JP7005667B2 - 導電性材料で作られた計時器又は装飾品用の外側要素又は表盤 - Google Patents

導電性材料で作られた計時器又は装飾品用の外側要素又は表盤 Download PDF

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Description

本発明は、導電性材料によって作られた計時器又は装飾品用の外側要素又は表盤を製造する方法に関する。
本発明は、さらに、本方法によって作られた外側要素及び／又は表盤を備える携行型時計（例、腕時計、懐中時計）に関する。
本発明は、計時器用の外側部品又は表示用部品の分野及び装飾品の分野に関する。
二色の部品を作製するために、
－ ブランクの全面に犠牲保護層（感光性樹脂、ワニス、接着剤、ポリマーフィルム）を配置するステップと、
－ 保護層を選択的に食刻し、可能性としてはさらに、基材を食刻するステップと、
－ 装飾処理（電気めっき、真空成長、ワニス、ラッカー）を行うステップと、
－ 保護層を除去（化学的食刻、溶解、イオン照射、機械的作用）するステップと
を備える方法が知られている。
感光性樹脂を用いないかぎり、輪郭をあまり良く形成することができない。
また、犠牲保護層の材料においては、金属化プロセスによる装飾処理を行うなどのために後で行う真空処理の間に、ガス抜け現象が発生することがある。
セイコーエプソン株式会社による特開平０５－１５６４２５は、乾燥フィルム形成プロセスによって、焼結硬合金、白金又はホワイトゴールドの合金、又はセラミックスのような基材の面上にて有色フィルムで被覆された、凹状の文字、より一般的には、パターン、を形成することを開示している。当該材料の面は、第１の層として有色フィルムで被覆され、レーザー加工によって、第１の層の厚みよりも大きい深さの凹状パターンが当該部分に形成される。第１の層とは異なる組成の有色フィルムが乾燥フィルム形成プロセスによって第２の層として配置され、その後に、凹状パターンを含む領域を除いて第１の層と第２の層が除去される。
セイコーエプソン株式会社による特開平４－１６０１５４は、ステンレス鋼の装飾要素の面をマスクし、特定部分をレーザー光で加工して凹状パターンを形成し、そして、特に、イオンめっきによって、フィルム状の灰色／黒色被覆を形成することによって、装飾的な品質と安定した品質を有する装飾要素を製造する経済的な方法を開示している。マスク用フィルムは食刻によって除去される。このようにして、灰色／黒色の凹状パターン又は特徴を安定した品質で効率的に形成している。
セイコーエプソン株式会社による特開平４－１３６１８８は、凹状の金の文字を高い品質で効率的に装飾する方法を開示している。この方法は、イオンめっきによって、ステンレス鋼の装飾要素の面をチタンベースの膜で被覆し、レーザービーム加工によって所望の部分に凹状の文字を形成し、電気めっきによって金めっきし、その後に、食刻で膜を除去する。
THE SWATCH GROUP RESEARCH & DEVELOPMENT Ltdによる欧州特許ＥＰ３１８１００６は、第１の色を有する第１のセラミックス材料によって作られた外側要素を開示しており、この外側要素の面は、第１の色とは異なる色を用いる形態変化を少なくとも１回行うように少なくとも部分的に処理される。
RUBATTEL AND WEYERMANNによる欧州特許ＥＰ３３３６６１４は、非導電性材料から外側要素又は計時器用表盤を製造する方法を開示しており、この方法は、非導電性、セラミックス、ガラス又はサファイアの基材からベースを作るステップと、
－ 少なくとも犠牲金属保護の第１の層でベースを乾燥被覆するステップと、
－ ピコ秒レーザー又はフェムト秒レーザータイプの超短パルスレーザーによって、犠牲金属保護の第１の層の局所的厚み以上の深さまで装飾を食刻するステップと、
－ 少なくとも金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層で、犠牲金属保護の第１の層の装飾及び残りの部分を乾燥被覆するステップと、及び
－ 各犠牲金属保護の第１の層を化学的に除去するステップと、
を備える基本サイクルを少なくとも１回行う。
ROLEXによる欧州特許出願ＥＰ３０６７２２０Ａ１は、計時器用要素を装飾する方法を開示しており、この方法においては、フェムト秒レーザーを用いて装飾加工される要素の面を深掘食刻し、装飾加工される計時器用要素の面を面構造化し、これら２つの装飾は互いに少なくとも部分的に重なり合う。
本発明は、金属化された及び／又は有色の食刻された装飾を得るために、導電性材料、特に、セラミックスなど、によって作られた、計時器又は装飾品用の外側要素又は表盤を製造する方法を開発することを提案するものである。
このために、本発明は、請求項１に記載の方法に関する。
本発明は、さらに、本方法によって作られた外側要素及び／又は表盤を備える携行型時計に関する。
提案される手順によって、導電性基材上に細かい装飾を得ることが可能になる。
また、本発明によって、後の真空金属化プロセスの間にガス抜けを発生させることがある有機保護層を用いることを回避することができる。
最後に、提供される手法は、高価なフォトリソグラフィー設備（スピンコーター、マスクアライナー、イエロールーム）の取得を必要とせず、通常の機械的食刻装置、特に、レーザー食刻装置、を用いて行うことができる。
図面を参照しながら以下の詳細な説明を読むことによって、本発明の他の特徴及び利点を理解することができるであろう。
ベースを作るステップと、犠牲金属保護の第１の層でベースを被覆するステップと、装飾を食刻するステップと、金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層を堆積させるステップと、及び犠牲金属保護の第１の層を除去するステップとを備える本発明に係る方法の基本サイクルの操作の手順の概略断面図である。 図１と同様な形態で、すべての食刻がベースの基材まで到達する単一の食刻ステップを示している。 図１と同様な形態で、犠牲金属保護の第１の層を除去する前に、犠牲金属保護の第１の層及び装飾処理の第２の層を機械的にレベリングする随意的なステップを示している。 図３と同様な形態で、犠牲金属保護の第１の層を除去した後に、装飾処理の第２の層を機械的にレベリングする随意的なステップを示している。 図１と同様な形態で、２つの重なり合った犠牲金属保護層で犠牲金属保護の第１の層を堆積させる単一のステップを示している。 図１と同様な形態で、２つの重なり合った装飾処理層で金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層を堆積させる単一のステップを示している。 単一又は重なり合ったコーン状食刻と単一又は重なり合ったピラミッド状食刻を行う食刻の詳細を示している。 図１と同様な形態で、２つの異なる装飾を備える部品を製造するための一連の９つの操作を示している。初期の５つの操作では、図１のようにブランクを連続的に作り、そして、このブランクを、この特定の代替実施形態において、まず、乾燥プロセスによって堆積された層で、そして、電解又は電気めっきプロセスによって堆積された層で、被覆し、次に、全体を表面層で被覆する前に第２の空欠食刻を行い、そして、犠牲金属保護層を除去して装飾を露出させる。 図１と同様の形態で、図８の第２の空欠食刻の代替実施形態を示しており、この食刻は縁部がまっすぐであるように行われる。 図１と同様の態様で、最終面のレベリング処理又は研磨処理を伴う図９の代替実施形態を示している。 本発明に係る方法によって作られ装飾加工されたセラミックス製のベゼル及び表盤を備える携行型時計を示している。
本発明は、導電性材料によって作られている計時器用部品、特に、外側要素又は表盤、を製造する方法に関し、この方法は、
－ 初期ステップ１００において、ベース１の上側レベル１０１を形成する、金属、セラミックス、有機物質、又は複合材料のいずれかである導電性材料によって作られている基材からベース１を作るステップと、
－ 第１の被覆操作２００において、特に（これに限定されない）、乾燥プロセスによって、第１の犠牲金属保護材料の少なくとも第１の層２で、ベース１を被覆するステップと、
－ 第１の食刻操作３００において、機械的に、又はピコ秒レーザー又はフェムト秒レーザータイプの超短パルスレーザーによって、犠牲金属保護の第１の層２の局所的厚み以上の深さまで、第１の凹状装飾３を食刻するステップと、
－ 第２の被覆操作４００において、特に（これに限定されない）、乾燥プロセスによって、第２の金属及び／又は有色の装飾処理の材料の少なくとも第２の層４で、第１の凹状装飾３及び犠牲金属保護の第１の層２の残りの部分を被覆して、第１の中間組成物５を形成するステップと、及び
－ 第１の化学的除去操作５００において、各犠牲金属保護の第１の層２を、特に、化学的手段によって、除去して、第２の層４の残りの部分によって形成される第１の装飾を備える第１のブランク１０を得て、そして、第１のブランク１０の形態で直接的に、又は第１のブランク１０を仕上げることによって、計時器用部品を作るステップと
を行う基本サイクルを少なくとも１回行う。
特に、第１の被覆操作２００の間に、５０ｎｍよりも大きい第１の厚みで被覆する。
代替実施形態の１つでは、第１の被覆操作２００の間に、少なくとも犠牲金属保護の第１の層２でベース１を乾燥被覆する。特に、ＰＶＤ、ＣＶＤ又はＡＬＤの真空成長によって、第１の乾燥被覆を行う。
別の代替実施形態において、第１の被覆操作２００の間に、電解又は電気化学的手段によって、少なくとも犠牲金属保護の第１の層２でベース１を被覆する。
特に、少なくとも金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層４で被覆する第２の被覆操作４００の間に、５０ｎｍ～１０００ｎｍの第２の厚みで被覆する。
代替実施形態の１つでは、第２の被覆操作４００の間に、少なくとも金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層４でベース１を乾燥被覆する。特に、ＰＶＤ、ＣＶＤ又はＡＬＤの真空成長によって、第２の乾燥被覆操作４００を行う。
別の代替実施形態において、第２の被覆操作４００の間に、電解又は電気化学的手段によって、少なくとも金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層４で、ベース１を被覆する。
特に、第１の凹状装飾３を食刻する操作３００の間に、あらゆる箇所でベース１の基材まで食刻を行う。
特に、第１の被覆操作２００の間に、第１の厚みで第１の被覆を行う。この第１の厚みは、第１の凹状装飾３を被覆するステップ４００で堆積される金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層４及び犠牲金属保護の第１の層２の残りの部分の第２の厚みと、第１の凹状装飾３を食刻する操作３００の間のベース１の基材における食刻の深さとの間の差以上である。
特に、食刻操作３００の間に、深いコーン状又はピラミッド状の凹部の並置を形成するように食刻を行う。
特に、食刻操作３００の間に、２０ｎｍとベース１の全厚みの間のベース１の深さまで食刻を行う。
代替実施形態の１つでは、第１の被覆操作２００の間に、少なくとも部分的に又は完全に乾燥プロセスによって、重なり合った異なるタイプのいくつかの第１の層２、２１、２２で、被覆を行う。
別の代替実施形態において、第１の被覆操作２００の間に、少なくとも部分的に又は完全に電解又は電気化学的手段によって、重なり合った異なるタイプの第１の層２、２１、２２で、被覆を行う。
別の代替実施形態において、一部の層を乾燥プロセスによって堆積し、他の一部の層を電解又は電気化学的手段によって堆積する。
特定の代替実施形態において、図６に示しているように、少なくとも金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層４で凹状装飾３及び犠牲金属保護の第１の層２の残りの部分を被覆するステップ４００において、重なり合った異なるタイプ４１、４２の第２の層４のいくつかの第２の層４で被覆する。
代替実施形態の１つでは、第２の被覆操作４００の間に、少なくとも部分的又は完全に乾燥プロセスによって、重なり合った異なるタイプの第２の層４、４１、４２で、被覆する。
別の代替実施形態において、第２の被覆操作４００の間に、少なくとも部分的又は完全に電解又は電気化学的手段によって、重なり合った異なるタイプの第２の層４、４１、４２で、被覆する。
別の代替実施形態において、一部の層を乾燥プロセスによって堆積し、一部の他の層を電解又は電気化学的手段によって堆積する。
特に、少なくとも５０～２５０ｎｍのクロム層４１と５０～１５０ｎｍの金層４２でいくつかの第２の層４、４１、４２を重ね合わせる。特に、約２００ｎｍの厚いクロム層及び約１００ｎｍの厚い金層を重ね合わせて堆積させる。
図１には、実行がより困難な代替実施形態４１０を示しており、これにおいては、犠牲金属保護の第１の層２とレベルが合うように装飾処理の第２の層を堆積させることによって操作４００を変えている。
導電性であり、金属化され及び／又は有色であるような食刻された表盤を作るための特定のアプリケーションにおいて、本発明の有利な操作の手順は、特定のパラメーターを有する。
－ ２００： 犠牲金属保護層を堆積させる。これは、好ましくは（これに限定されない）、アルミニウム、クロム又は銅である。この犠牲金属保護層は、乾燥プロセスによって、特に、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ＡＬＤ又は類似のプロセスによって、作ることができ、また、電解、電気化学又は他の手段によって作ることもできる。
－ ３００： 図に示しているように、（ピコ秒レーザー又はフェムト秒レーザータイプの）極短パルスレーザー、又はナノ秒レーザー、又は極端に短いアト秒レーザーを用いて、犠牲金属保護層２の選択的削摩、また、可能性としては、下側食刻ＧＩと呼ばれる基材１の食刻によって、装飾に対してレーザー食刻する。
－ ４００： 乾燥プロセス、特に、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ＡＬＤ又は類似の処理、又は電解又は電気化学処理などによって、金属（金、ロジウム、クロム、ケイ素など）又は有色（酸化物、例えば、二酸化ケイ素、又はコランダムなど、金属窒化物及び炭化物及びそれらの任意の層の組み合わせ）の装飾処理を行う。
－ ５００： 化学的手段（例えば、アルミニウムの場合はＮａＯＨタイプのアルカリ溶液、クロムの場合は可能性としては酸など）によって、保護層を除去する。
材料の選択は、操作手順の制約によって直接定められる。
実際に、各犠牲層及び各装飾層の性質は、以下のように選択されなければならない。
－ 装飾的被覆を劣化させずに剥離液によって保護層を除去する。
－ 所定の食刻領域（食刻、白熱粒子の投影の近傍において劣化の可能性がある）ではない箇所で、食刻の間に、特に、レーザー食刻の間に（特に、ピコ秒レーザー、フェムト秒レーザー、ナノ秒レーザーなどのタイプの超短パルスレーザーであるが、これに限定されない）、保護層を劣化させない。
－ 保護層は、いかなる中間清浄化操作にも耐久性がなければならない。
ステップ２００における犠牲金属保護層の選択は、いかなるガス抜けも回避する。実際に、この犠牲金属保護層は、ステップ４００における装飾処理の間に遭遇する圧力（Ｐ＝１×１０-8ｍｂａｒほど低いことがある）と温度（通常、Ｔ≦３００℃）の条件において不活性であるような材料によって構成している。これは、これらの条件において、ガス抜け及び／又は部分的な分解を発生させて装飾処理の質及び／又は審美性を損なうことがあるという短所がある従来技術で用いられているラッカー／ワニスとは異なる。
好ましくは、少なくとも犠牲金属保護の第１の層２でベース１を被覆するステップ２００を行う前に清浄化操作を行う。この清浄化操作は、超音波を利用しても利用しなくてもよく、機械的応力を利用しても利用しなくてもよく、温度を利用しても利用しなくてもよく、清浄化剤及び／又は溶剤を用い、面がきれいであることを確実にして、犠牲金属保護層の良好な接着を確実にする。
特定の代替実施形態において、凹状装飾３を食刻する操作３００の間に、図２に示しているように、ベース１の基材のあらゆる箇所で食刻を行う。
もちろん、特に、ＰＶＤ、ＣＶＤ又はＡＬＤによる、装飾処理材料の第２の堆積に進む前に、食刻操作後にブランクを清浄化するべきである。この清浄化は、伝統的な清浄化操作（超音波を利用しても利用しなくてもよく、機械的応力を利用しても利用しなくてもよく、温度を利用しても利用しなくてもよく、清浄化剤及び／又は溶剤を用いる）であるが、犠牲金属保護を劣化させてはならない。特に、犠牲金属保護がアルミニウムを含有する場合には、ｐＨレベルが過剰に塩基性である清浄化液は除外しなければならない。
本発明の代替実施形態の１つにおいて、各犠牲金属保護の第１の層２の化学的除去（ステップ５００）の前又は後に、このようにしてベース１の上側レベルに形成された組成物を機械的にレベリングする（ステップ５５０）。
このように、特定の代替実施形態において、凹状装飾３及び犠牲金属保護の第１の層２の残りの部分を少なくとも金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層４で被覆する被覆ステップ４０の後に、ステップ４５０において、このようにして犠牲金属保護の第１の層２の上側レベルに形成された組成物を機械的にレベリングする。
別の特定の代替実施形態において、各犠牲金属保護の第１の層２の化学的除去５００の前に、ステップ５５０において、前記のようにベース１の上側レベルに形成された組成物を機械的にレベリングする。
別の特定の代替実施形態では、各犠牲金属保護の第１の層２の化学的除去５００の後に、ステップ５５０において、前記のようにベース１の上側レベルに形成された組成物を機械的にレベリングする。
代替実施形態の１つでは、少なくとも犠牲金属保護の第１の層２でベース１を被覆するステップ２００において、ＰＶＤ、ＣＶＤ又はＡＬＤの真空成長によって、この乾燥被覆を行う。真空成長、真空スパッタリング、ＰＥＣＶＤのような種々の方法も適していることがある。別の代替実施形態において、電解又は電気化学的手段によってこの被覆を行う。
特定の代替実施形態において、少なくとも犠牲金属保護の第１の層２でベース１を被覆するステップ２００において、５０ｎｍよりも大きい第１の厚みでこの被覆を行う。
好ましい代替実施形態において、凹状装飾３及び犠牲金属保護の第１の層２の残りの部分を少なくとも金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層４で被覆するステップ４００において、乾燥プロセス、特に、ＰＶＤの真空成長（真空成長、真空スパッタリング、ＣＶＤ、ＡＬＤのような異なる方法が適していることもある）によって、又は電解又は電気化学的手段によって、この被覆を行うことができる。
特に、凹状装飾３及び犠牲金属保護の第１の層２の残りの部分を少なくとも金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層４で被覆するステップ４００において、５０ｎｍ～２０００ｎｍ、特に、５０ｎｍ～１０００ｎｍ、である第２の厚みでこの被覆を行う。
好ましくは、少なくとも犠牲金属保護の第１の層２でベース１を被覆するステップ２００において、第１の厚みでこの被覆を行う。この第１の厚みは、凹状装飾３及び前記犠牲金属保護の第１の層２の残りの部分を被覆するステップ４００における金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層４の第２の厚みと、凹状装飾３を食刻する操作３０の間のベース１の基材における食刻深さとの間の差以上である。
好ましい代替実施形態において、凹状装飾３を犠牲金属保護の第１の層２の局所的厚み以上の深さまで食刻するステップ３００において、機械的に、又はレーザー、特に、ナノ秒、ピコ秒、又はフェムト秒レーザーによって、食刻を行う。
本発明の代替形態において、レーザー、工具マシニング、イオン照射、化学的食刻のような異なる手段を単独又は組み合わせて用いて、この食刻を行うことができる。
特定の代替実施形態において、犠牲金属保護の第１の層２の局所的厚み以上の深さまで凹状装飾３を食刻するステップ３００において、深いコーン状又はピラミッド状の凹部の並置を形成するように食刻を行う。
特に、２０ｎｍとベース１の全厚みの間のベース１における深さまでこの食刻３００を行う。
したがって、表盤の全厚みにわたって、例えば、ミリメートルのオーダーの厚みにわたって、非常に深いコーン状の凹部を形成することができる。
特に、他のアプリケーション、特に、表示アプリケーションにおいて、約２０μｍの深さまでの実質的に平坦なレーザー食刻を行う。
別の代替実施形態において、より深いレーザー食刻を行って、例えば、凹部、又は日付用ベベル開口など、を形成する。本発明は、非常に微細であり２色のベベル開口を形成することができ、これは他の手段によって製造することが極めて難しい。
特定の代替実施形態において、図５に示しているように、少なくとも犠牲金属保護の第１の層２でベース１を被覆するステップ２００において、重なり合った異なるタイプ２１、２２のいくつかの第１の層２で被覆を行う。
使用可能な材料は非常に広い範囲から選択することができる。導電性基材に対して、多くの異なる材料を用いることができる。犠牲金属保護のために、例えば、アルミニウムやクロムを用いることができる。アルミニウムを含有する犠牲金属保護のために、装飾処理には、Ａｕ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｔｉ、Ｓｉ及び／又はこれらの金属の合金及び／又は酸化物及び／又は窒化物及び／又は炭化物及び／又はこれらの組み合わせを用いることができる。クロムを含有する犠牲金属保護のために、装飾処理には、Ａｕ、Ｒｈ、Ｔｉ、Ｓｉ及び／又はこれらの金属の合金及び／又は酸化物及び／又は窒化物及び／又は炭化物及び／又はこれらの組み合わせを用いることができる。
代替実施形態の１つでは、第１の化学的除去操作５００の後に、第３の被覆操作６００において、電気めっきプロセスによって、第１の犠牲金属保護材料又は別の犠牲金属保護材料の少なくとも表面層７で、第１のブランク１０を被覆する。しかし、電気めっきプロセスは、導電性基材に対して用いなければならない。
別の代替実施形態において、第１の化学的除去操作５００の後に、第３の被覆操作６００において、乾燥プロセス、特に、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ＡＬＤなどによって、第１の犠牲金属保護材料又は別の犠牲金属保護材料の少なくとも第３の層６で、第１のブランク１０を被覆する。この被覆モードは、基材の性質に依存しない。
別の代替実施形態において、被覆操作６００の間に、このような第３の層６が作られた後に、電気めっきプロセスによって、第３の層６を、第１の犠牲金属保護材料、第３の層６の犠牲金属保護材料又は別の犠牲金属保護材料の少なくとも表面層７で被覆する。導電性の第３の層６を選択することによって、表面層７を形成するために電気めっき方法を用いることができる。第３の層６の材料が、表面層７の材料、例えば、銅、と同じであることを妨げることはない。
特に、第３の被覆操作６００の後に、機械的に又はレーザーによって、第１のブランク１０上の第３の被覆操作６００の間に堆積される層の組み合わさった厚み以上の深さまで第２の凹状装飾８を食刻して、第２の中間組成物１５を作る第２の食刻操作７００を行う。
特に、この第２の食刻操作７００の後に、第５の金属及び／又は有色の装飾処理の材料の少なくとも第５の層９で、第２の凹状装飾８及び第２の中間組成物１５の最外面を被覆して、第３の中間組成物１６を得る第４の被覆操作８００を行う。
特に、この第４の被覆操作８００の後に、化学的手段によってすべての犠牲金属保護層を除去して、第２の層４の残りの部分によって形成される第１の装飾と、第５の層９の残りの部分によって形成される第２の装飾を備える第２のブランク２０を得る第２の化学的除去操作９００を行い、この第２のブランク２０の形態で直接的に又は第２のブランク２０を仕上げることによって、計時器用部品を作る。
特に、少なくとも第６の金属及び／又は有色の装飾処理の材料を選択し、そして、同じ犠牲金属保護材料又は他の同様な犠牲金属保護材料でブランクを作るために、第３の被覆操作６００、第２の食刻操作７００、第４の被覆操作８００及び第２の化学的除去操作９００を組み合わせた手順を繰り返して、第１の装飾及び第２の装飾に加えて少なくとも１つの他の装飾を作る。
特に、第４の被覆操作８００の後であって第２の化学的除去操作９００の前に、機械的に又はレーザーによって第３の凹状装飾８１を食刻する中間食刻操作８１０を行う。
特に、犠牲金属保護層を化学的に除去する操作の前又は後に、前記のように形成された組成物をベース１の上側レベル１０１に又はこの上側レベル１０１の下にて機械的にレベリングして、当該部品の残りの部分の上側レベル４１１上に装飾的可視面を形成する機械的レベリング操作５５０又は９１０を行う。このようにして、第１の基本サイクル及び清浄化の完了後に、食刻操作及び／又は装飾処理の選択のための修正されたパラメーターを用いて少なくとも１つの他の基本サイクルを行う。
本発明は、ベース１を作るステップ１００においてセラミックス基材を用いる好ましい場合に特に適している。
特に、銅、アルミニウム、金又は白金である少なくとも１つの犠牲金属保護材料を用いる。
特に、計時器用部品は、外側要素又は表盤を形成するように製造される。
このように、特に、本発明に係る方法は、導電性材料、特に、セラミックスなど材料、によって作られた、計時器又は装飾品用のケース、ベゼル、フランジ又は表盤のような外側要素、又はブレスレット又は宝飾品の要素のような装飾品の製造に適しており、これによって、金属化された及び／又は有色の食刻された装飾を得ることができる。
本発明によって、２色又は多色の部品を製造することが可能になる。
実際に、この方法は、異なる食刻された装飾及び／又は異なる装飾的処理を用いて繰り返すことができる。
したがって、フェーズ５００を実行して第１の基本サイクルを完了した後であって清浄化後に、食刻操作のための及び／又は装飾的処理の選択のための変更されたパラメーターを用いて少なくとも１つの他の基本サイクルを行うことができる。
したがって、繰り返しの回数を制限することなく、以下の基本サイクルの操作の手順全体を変更されたパラメーターで再開することが可能である。すなわち、
犠牲金属保護を堆積するステップと、
例えば、基材上のあらゆる箇所及び／又は前の段階で既に行われた食刻上に部分的に、別の装飾を食刻するステップと、
別の装飾的処理を堆積させるステップと、及び
犠牲金属保護を溶解させるステップと
を行う基本サイクルである。
このサイクルを数回繰り返して、例えば、Ａｕ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｒｈなどで作られた異なる外観を有する部分を備える多色の部品を得ることができる。
また、反射を発生させる粗さ、密度及び食刻深さ、又はサテン、セミマット、ブリリアントのような装飾的処理の特定の仕上げに応じて、特定の食刻されたテクスチャが特定の視覚的外観を与えることができる。
本発明は、さらに、本発明に係る方法によって作られた、ベゼル、ケース、特に、セラミックス製のもの、のような外側要素１１０、及び／又は表盤１２０、特に、セラミックス製のもの、を備える携行型時計１０００に関する。
この手順によって、非常に細かい装飾を得るために高価なフォトリソグラフィー設備を用いる必要性をなくすことができる。
また、犠牲金属保護層を用いることによって、金属及び／又は有色の装飾処理層を堆積させるための好適な真空処理の間に、問題を発生させるガス抜けを回避することができる。
本発明は、導電性の表盤、導電性の風防、そして、携行型時計ケース、ケースミドル部、ベゼル、リュウズのような導電性の部品の装飾に適している。貴金属によって作ることができる装飾の品質、精細さ及びコントラストによって、非常に改善された装飾が可能になる。これは、高級腕時計、特に、非常に細かい月相インジケーターのような複雑機構のための要素の装飾、と相性が良い。また、本方法を実装するコストが高価でないことによって、より広く用いられている計時器用部品において本方法を用いることが可能になる。
当然、本発明は、計時器や装飾品の部品だけでなく、宝飾品や宝飾品の部品、眼鏡又はファッション用品にも有利である。
実際に、本発明は、創造性のある装飾によって、ユーザに直接見える部品の外観を変え、相当に向上させることを可能にし、ブランドや製品のプロモーションに寄与する。特に、本発明は、識別情報マーキング及び／又は偽造防止マーキングに用いることができる。
１ ベース
２、２１、２２ 第１の層
３ 第１の凹状装飾
４、４１、４２ 第２の層
５ 第１の中間組成物
６ 第３の層
７ 表面層
８ 第２の凹状装飾
９ 第５の層
１０ 第１のブランク
１５ 第２の中間組成物
２０ 第２のブランク
４１ クロム層
４２ 金層
８１ 第３の凹状装飾
１００ 初期ステップ
１０１ 上側レベル
２００ 第１の被覆操作
３００ 第２の食刻操作
４００ 第２の被覆操作
４１１ 上側レベル
５００ 第１の化学的除去操作
５５０、９１０ 機械的レベリング操作
６００ 第３の被覆操作
７００ 第２の食刻操作
８００ 第４の被覆操作
８１０ 中間食刻操作
９００ 第２の化学的除去操作
１０００ 携行型時計

Claims (31)

  1. 導電性材料によって作られている計時器用部品を製造する方法であって、
    初期ステップ（１００）において、導電性セラミックによって作られている基材からベース（１）を作って、前記ベース（１）の上側レベル（１０１）を形成するステップと、
    第１の被覆操作（２００）において、第１の犠牲金属保護材料の少なくとも第１の層（２、２１、２２）で前記ベース（１）を被覆するステップと、
    第１の食刻操作（３００）において、機械的に、又はピコ秒レーザー又はフェムト秒レーザータイプの超短パルスレーザーによって、前記犠牲金属保護の第１の層（２、２１、２２）の局所的厚み以上の深さまで第１の凹状装飾（３）を食刻するステップと、
    第２の被覆操作（４００）において、第２の金属及び／又は有色の装飾処理の材料の少なくとも第２の層（４、４１、４２）で前記第１の凹状装飾（３）及び前記犠牲金属保護の第１の層（２、２１、２２）の残りの部分を被覆して、第１の中間組成物（５）を形成するステップと、
    第１の化学的除去操作（５００）において、化学的手段によって、各犠牲金属保護の第１の層（２、２１、２２）を除去して、前記第２の層（４、４１、４２）の残りの部分によって形成される第１の装飾を備える第１のブランク（１０）を得るステップと、及び
    前記第１のブランク（１０）の形態で直接的に、又は前記第１のブランク（１０）を仕上げることによって、前記計時器用部品を作るステップと
    を行う基本サイクルをこの順で少なくとも１回行い、
    乾燥プロセス又は少なくとも部分的に電解又は電気化学的手段によって、前記第１の被覆操作（２００）の間に又は前記第２の被覆操作（４００）の間にそれぞれ、重なり合った異なるタイプのいくつかの前記第１の層（２、２１、２２）又は前記いくつかの第２の層（４、４１、４２）で、少なくとも部分的に前記被覆を行い、あるいは
    前記第１の化学的除去操作（５００）の後に、第３の被覆操作（６００）において、電気めっきプロセスによって前記第１の犠牲金属保護材料又は別の犠牲金属保護材料の少なくとも表面層（７）で、又は乾燥プロセスによって前記第１の犠牲金属保護材料又は別の犠牲金属保護材料の少なくとも第３の層（６）で、前記第１のブランク（１０）を被覆し、あるいは
    前記第１の被覆操作（２００）の間又は前記第２の被覆操作（４００）の間に、乾燥プロセス又は電解又は電気化学的手段によって、重なり合った異なるタイプのいくつかの前記第１の層（２、２１、２２）又はいくつかの前記第２の層（４、４１、４２）で、少なくとも部分的に同時に前記被覆を行い、前記第１の化学的除去操作（５００）の後に、第３の被覆操作（６００）において、電気めっきプロセスによって前記第１の犠牲金属保護材料又は別の犠牲金属保護材料の少なくとも表面層（７）で、又は乾燥プロセスによって前記第１の犠牲金属保護材料又は別の犠牲金属保護材料の少なくとも第３の層（６）で、前記第１のブランク（１０）を被覆する
    ことを特徴とする方法。
  2. 前記第１の被覆操作（２００）の間に、５０ｎｍよりも大きい第１の厚みで前記被覆を行う
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  3. 前記第１の被覆操作（２００）の間に、少なくとも１つの前記犠牲金属保護の第１の層（２、２１、２２）で前記ベース（１）を乾燥被覆する
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  4. ＰＶＤ、ＣＶＤ又はＡＬＤの真空成長によって、乾燥被覆である前記第１の被覆操作を行う
    ことを特徴とする請求項３に記載の方法。
  5. 前記第１の被覆操作（２００）の間に、電解又は電気化学手段によって、少なくとも１つの前記犠牲金属保護の第１の層（２、２１、２２）で前記ベース（１）を被覆する
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  6. 少なくとも金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層（４、４１、４２）で被覆する前記第２の被覆操作（４００）の間に、５０ｎｍ～１０００ｎｍの第２の厚みで前記被覆を行う
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  7. 前記第２の被覆操作（４００）の間に、少なくとも前記金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層（４、４１、４２）で前記ベース（１）を乾燥被覆する
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  8. ＰＶＤ又はＣＶＤ又はＡＬＤの真空成長によって、乾燥被覆する前記第２の被覆操作（４００）を行う
    ことを特徴とする請求項７に記載の方法。
  9. 前記第２の被覆操作（４００）の間に、電解又は電気化学手段によって、少なくとも１つの前記金属及び／又は有色の装飾処理の第２の層（４、４１、４２）で、前記ベース（１）を被覆する
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  10. 前記第１の凹部装飾（３）を食刻する前記第１の食刻操作（３００）の間に、前記食刻が行われるあらゆる箇所で前記ベース（１）の前記基材まで前記食刻を行う
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  11. 前記第１の被覆操作（２００）の間に、第１の厚みで前記第１の被覆を行い、この第１の厚みは、前記第１の凹状装飾（３）及び前記第１の犠牲金属保護層（２、２１、２２）の前記残りの部分を被覆する前記第２の被覆操作（４００）の間に堆積される金属及び／又は有色装飾処理の第２の層（４、４１、４）の第２の厚みと、前記第１の凹状装飾（３）を食刻する前記第１の食刻操作（３００）の間の前記ベース（１）の前記基材における食刻深さとの間の差以上である
    ことを特徴とする請求項１記載の方法。
  12. 前記第１の食刻操作（３００）の間に、深いコーン状又はピラミッド状の凹部の並置を形成するように前記食刻を行う
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  13. 前記第１の食刻操作（３００）の間に、２０ｎｍと前記ベース（１）の全厚みの間の前記ベース（１）における深さまで前記食刻を行う
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  14. 前記第１の被覆操作（２００）の間に、少なくとも部分的に又は完全に乾燥プロセスによって、重なり合った異なるタイプのいくつかの前記第１の層（２、２１、２２）で、前記被覆を行う
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  15. 前記第１の被覆操作（２００）の間に、少なくとも部分的に又は完全に電解又は電気化学的手段によって、重なり合った異なるタイプのいくつかの前記第１の層（２、２１、２２）で、前記被覆を行う
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  16. 前記第２の被覆操作（４００）の間に、少なくとも部分的に又は完全に乾燥プロセスによって、重なり合った異なるタイプのいくつかの前記第２の層（４、４１、４２）で、前記被覆を行う
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  17. 前記第２の被覆操作（４００）の間に、少なくとも部分的に又は完全に電解又は電気化学的手段によって、重なり合った異なるタイプのいくつかの前記第２の層（４、４１、４２）で、前記被覆を行う
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  18. 前記いくつかの前記第２の層（４、４１、４２）の重ね合わせは、５０～２５０ｎｍのクロム層（４１）及び５０～１５０ｎｍの金層（４２）を少なくとも用いて行う
    ことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
  19. 前記いくつかの前記第２の層（４、４１、４２）の重ね合わせは、２００ｎｍのクロム層（４１）及び１００ｎｍの金層（４２）を用いて行う
    ことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
  20. 前記第１の化学的除去操作（５００）の後に、第３の被覆操作（６００）において、電気めっきプロセスによって、前記第１の犠牲金属保護材料又は別の犠牲金属保護材料の少なくとも表面層（７）で、前記第１のブランク（１０）を被覆する
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  21. 前記第１の化学的除去操作（５００）の後に、第３の被覆操作（６００）において、乾燥プロセスによって、前記第１の犠牲金属保護材料又は別の犠牲金属保護材料の少なくとも第３の層（６）で、前記第１のブランク（１０）を被覆する
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  22. 前記第３の被覆操作（６００）の間に、前記第３の層（６）を作った後に、電気めっきプロセスによって、前記第１の犠牲金属保護材料、前記第３の層（６）の犠牲金属保護材料、又は別の犠牲金属保護材料の少なくとも表面層（７）で、前記第３の層（６）を被覆する
    ことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
  23. 前記第３の被覆操作（６００）の後に、機械的に又はレーザーによって、前記第３の被覆操作（６００）の間に前記第１のブランク（１０）上に堆積された組み合わさった層の厚み以上の深さまで、第２の凹状装飾（８）を食刻して、第２の中間組成物（１５）を作る第２の食刻操作（７００）を行う
    ことを特徴とする請求項２０に記載の方法。
  24. 前記第２の食刻操作（７００）の後に、第５の金属及び／又は有色の装飾処理の材料の少なくとも第５の層（９）で、前記第２の凹状装飾（８）及び前記第２の中間組成物（１５）の最外面を被覆する第４の被覆操作（８００）を行う
    ことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
  25. 前記第４の被覆操作（８００）の後に、化学的手段によってすべての犠牲金属保護層を除去して、前記第２の層（４、４１、４２）の残りの部分によって形成される前記第１の装飾と、前記第５の層（９）の残りの部分によって形成される第２の装飾とを備える第２のブランク（２０）を得る第２の化学的除去操作（９００）を行い、
    前記計時器用部品は、前記第２のブランク（２０）の形態で直接的に、又は前記第２のブランク（２０）を仕上げることによって作る
    ことを特徴とする請求項２４記載の方法。
  26. 少なくとも第６の金属及び／又は有色の装飾処理の材料を選び、
    前記第３の被覆操作（６００）、前記第２の食刻操作（７００）、前記第４の被覆操作（８００）及び前記第２の化学的除去操作（９００）が組み合わさった前記手順を同じ犠牲金属保護材料又は他の同様な犠牲金属保護材料を用いて繰り返して、前記第１の装飾と前記第２の装飾に加えて少なくとも１つの他の装飾を作る
    ことを特徴とする請求項２５に記載の方法。
  27. 前記第４の被覆操作（８００）の後であって前記第２の化学的除去操作（９００）の前に、機械的に又はレーザーによって、第３の凹状装飾（８１）を食刻する中間食刻操作（８１０）を行う
    ことを特徴とする請求項２４に記載の方法。
  28. 犠牲金属保護層を化学的に除去する操作の前又は後に、形成された組成物に機械的レベリング操作（５５０、９１０）を行い、前記ベース（１）の前記上側レベル（１０１）に、又は前記上側レベル（１０１）の下にて、機械的にレベリングして、前記部品の残りの部分の前記上側レベル（４１１）上に装飾的可視面を形成する
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  29. 初回の前記基本サイクル及び清浄化操作の完了後に、前記第１の食刻操作（３００）及び／又は前記第２の被覆操作（４００）における装飾処理の選択のためのパラメーターを変更して用いて、少なくとも１回の前記基本サイクルを行う
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  30. 銅、アルミニウム、金又は白金である少なくとも１つの犠牲金属保護材料を用いる
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  31. 請求項１に記載の方法によって作られる計時器用部品を少なくとも１つ使用して携行型時計（１０００）を製造する
    ことを特徴とする方法。
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