TWI780485B - 裝飾機件的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種裝飾機件之待裝飾的表面(4)的方法，其包括以下的步驟： 取得待裝飾的機件，根據預定厚度及輪廓在機件上產生裝飾元件(2a、2b)； 在機件之待裝飾的表面(4)上沉積遮罩層(6)，遮罩層具有至少等於待產生的裝飾元件(2a、2b)的厚度之厚度； 在遮罩層(6)中做成至少一個腔室(14a、14b)，其與機件之待裝飾的表面(4)上之裝飾元件(2a、2b)要被產生的位置重合，腔室(14a、14b)具有與待產生的裝飾元件(2a、2b)的輪廓相對應的輪廓，並與機件之待裝飾的表面界定出一體積； 在腔室(14a、14b)已被做成的位置處在遮罩層(6)的頂部上及在待裝飾的表面(4)上沉積由導電材料所製成的接合層(28)，以促進裝飾元件(2a、2b)的接合； 藉由在其中尋求產生裝飾元件(2a、2b)的填充材料填充由遮罩層(6)及機件之待裝飾的表面(4)所劃界的體積；以及 移除遮罩層(6)。

Description

裝飾機件的方法
本發明關於一種裝飾機件的方法。更具體地，本發明關於一種裝飾被使用在鐘錶或珠寶領域的機件的至少一個待裝飾表面的方法。
在先前技術中，已知有許多在機件(例如，手錶錶盤或錶圈)的表面上產生凸起的裝飾的方法。在這些已知的方法中，有一定數量的方法包含將裝飾元件與待裝飾的機件分開地製造，接著將這些裝飾元件緊固到它們所欲裝飾的機件。
從由Swatch Group Research and Development Ltd所申請之歐洲專利申請案EP2370865A1中已知另一種裝飾機件(例如，錶盤)的方法。此裝飾方法包含： - 取得待裝飾的機件； - 做成板形的遮罩，其厚度為至少相當於裝飾元件的所欲厚度，且在遮罩中加工出開口，開口的輪廓對應於所欲裝飾元件的形狀； - 將遮罩定位在機件之要被裝飾的表面上，使得遮罩的開口與機件之意圖接收裝飾元件的位置重合； - 其厚度至少對應於裝飾元件的所欲厚度之遮罩與待裝飾的機件形成模具，此模具將被以填充材料填充；以及 - 移除遮罩，以顯露出待裝飾機件的表面上的裝飾元件。
此裝飾方法的一個優點在於其執行上相對簡單。更具體地，相較於在多種裝飾方法中，裝飾元件被與待裝飾的機件分開地製造，接著僅被緊固到此機件的情況，在使用遮罩的情況下，裝飾元件被直接地製造，且在方法的相同步驟中被緊固到待裝飾的機件，這節省了時間。
儘管如此，仍可見使用被放置在待裝飾的機件的表面上的遮罩的裝飾方法的一個缺點在於無法排除遮罩未與待裝飾的機件的表面緊密接觸的風險，且當填充不同的模具時，存在填充材料有一點洩漏到機件的表面上的風險，這就需要將這些機件中的一些機件廢棄。在尋求用於時計的裝飾錶盤時，由於這些錶盤為昂貴的機件，這特別成為問題。
本發明的目的在於藉由提出一種裝飾機件(例如，手錶錶盤或錶圈)的方法來克服前述問題及其他問題，其特別防止被固定到待裝飾的機件的表面之裝飾元件出現必須被消除的髒污，或其甚至造成這些機件中的一些機件的廢棄。本發明還關於獲得一種用於裝飾機件的方法，藉由此方法，裝飾元件被牢固地錨定到待裝飾機件的表面上。
為此目的，本發明關於裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，此方法包括以下的步驟： - 取得待裝飾的機件，根據預定厚度及輪廓產生至少一個裝飾元件； - 在機件之至少一個待裝飾的表面上沉積遮罩層，遮罩層具有至少等於至少一個待產生的裝飾元件的厚度之厚度； - 在遮罩層中做成至少一個第一腔室，其與機件之至少一個待裝飾的表面上之至少一個裝飾元件要被產生的位置重合，至少一個第一腔室具有與至少一個待產生的裝飾元件的輪廓相對應的輪廓，並與機件之至少一個待裝飾的表面界定出一體積； - 藉由在其中意圖產生至少一個裝飾元件的填充材料來填充由至少一個第一腔室所劃界的體積； - 移除遮罩層。
藉由這些特徵，本發明提供裝飾機件(例如，時計的錶盤或錶圈)的方法，其中，遮罩層被直接地形成在待裝飾的機件的表面上。因此，保證遮罩層與待裝飾的機件的表面之緊密接觸，避免裝飾元件在其中被產生之填充材料在遮罩層與待裝飾的機件的表面之間流動的風險，這允許獲得被以高精度界定的裝飾元件。特別是，裝飾元件的形狀及厚度被精心地調整。此外，相較於對從機件分開的遮罩進行加工並接著使此遮罩定位並抵壓於機件之待裝飾的表面上，直接地形成在要被建構的物件之表面上的犧牲遮罩為較簡單、快速且成本較低的。還應理解的是，在被用於遮罩層及被用於產生裝飾元件的材料具有相似的硬度的特定情況下，大幅地簡化精加工操作(例如，砂磨(sanding)、塗刷(brushing)、上光(glossing)、拋光(polishing)或其他操作)。
根據具體的實施例，根據本發明之裝飾機件的方法的特徵在於其包括以下的步驟： - 在至少一個第一腔室之後，在機件之至少一個待裝飾的表面中做成至少一個第二腔室； - 在沉積遮罩層之前，在機件之至少一個待裝飾的表面上沉積第一接合層，以促進遮罩層的接合； - 在已做成第一腔室和可能的第二腔室的位置處在遮罩層的頂部上及在至少一個待裝飾的表面上沉積第二接合層，以促進至少一個裝飾元件的接合； - 藉由在其中尋求產生至少一個裝飾元件的填充材料填充由遮罩層及機件之至少一個待裝飾的表面所劃界的體積，此填充材料較佳地藉由電流生長(galvanic growth)而被沉積； - 遮罩層的第一接合層或裝飾元件的第二接合層藉由真空蒸鍍(vacuum evaporation)或藉由陰極濺射(cathodic sputtering)而被沉積； - 遮罩層的第一接合層及至少一個裝飾元件的第二接合層由導電材料所製成； - 遮罩層的第一接合層及至少一個裝飾元件的第二接合層藉由其頂部上沉積有金(Au)層的鉻(Cr)層所形成； - 鉻層及金層各具有實質等於50 nm的厚度； - 遮罩層為金屬； - 遮罩層由銀(Ag)、銅(Cu)或鎳(Ni)所製成； - 遮罩層的厚度為至少等於20µm，且較佳地，落在20µm到400µm(含)的範圍內； - 遮罩層藉由電鑄被沉積在機件之至少一個待裝飾的表面上； - 填充材料為晶質金屬或非晶質金屬； - 晶質金屬為金或鎳； - 非晶質金屬為非晶質鉑合金、或非晶質鈀合金、或非晶質鋯合金； - 通過在遮罩層及至少一個裝飾元件的接合層中被做成的至少一個第一腔室在機件之至少一個待裝飾的表面中蝕刻出至少一個第二腔室； - 使用雷射束同時地蝕刻遮罩層及接合層中的至少一個第一腔室和至少一個待裝飾的表面中的至少一個第二腔室； - 在機件之待裝飾的表面中被蝕刻的至少一個第二腔室的深度不超過20µm； - 在機件之至少一個待裝飾的表面中被蝕刻的至少一個第二腔室包括用於錨定填充材料的裝置； - 至少一個第二腔室藉由至少一個壁所劃界，相對於垂直於機件之至少一個待裝飾的表面的垂直平面，此壁隨著其移動離開機件之至少一個待裝飾的表面而從此垂直平面逐漸地偏離； - 在至少一個第二腔室的底部鑽出至少一個錐形孔，此錐形孔朝向與機件之至少一個待裝飾的表面相反的後表面張開； - 在沉積遮罩層之前，整平第一接合層，其意圖促進遮罩層的接合，以獲得平行於機件之待裝飾的表面的平坦表面； - 在使用填充材料填充由遮罩層及機件之至少一個待裝飾的表面所劃界的體積、及可選地填充底層腔室的體積之後，機械加工及精加工至少一個待裝飾的表面、遮罩層及填充材料； - 在機械加工及精加工之後，遮罩層的殘留厚度及填充材料的殘留厚度等於約200µm； - 在機械加工及精加工之後，移除遮罩層； - 遮罩層藉由在化學浴(chemical bath)中蝕刻而被移除； - 填充材料被上光或拋光。
可看出的是，在做成第一腔室的位置處沉積在機件之待裝飾的表面上的第二接合層使裝飾元件在待裝飾零件的表面上的附著被顯著地提升，透過第二接合層，在第二接合層的沉積之後，用於修整裝飾元件的頂表面之可選操作變得更為容易。此外，這保證了裝飾元件在一段時間內之非常良好的抗性。較佳地，此接合層由導電材料所製成，且因此可被沉積在遮罩層的頂部上。
類似地，可看出的是，當在第一腔室之後在要接收裝飾元件的位置處在待裝飾的機件的厚度中加工出第二腔室時，裝飾元件的附著強度被進一步地提升。更具體地，由於第二腔室的存在，裝飾元件被錨定在待裝飾的機件的深處，且同樣的裝飾元件從此機件脫落的風險為非常低的。
本發明源自於一般發明構想，其包含在待裝飾的機件的表面上形成裝飾元件，特別是手錶錶盤及更一般的是時計之除了珠寶以外的外部元件，例如，錶圈、中間部、或甚至是手鍊聯接部。為了達成此目的，本發明揭露直接在機件之待裝飾的表面上沉積犧牲類型的遮罩，也就是意圖在裝飾機件的操作結束時被移除的遮罩。一旦遮罩已被沉積為與待裝飾的機件之表面緊密接觸，藉著進行結構化，以在其中建立第一腔室，第一腔室被以其中將產生裝飾元件的填充材料填充，由遮罩的頂部及裝飾元件所形成的表面經歷加工及可能的修整，在這之後，遮罩被移除，傳統上藉由在化學浴中蝕刻。為了進一步提升待裝飾的機件的表面上之裝飾元件的抗性，本發明提出在沉積遮罩層之後，在已做成第一腔室的位置處在待裝飾的表面上沉積第二接合層，以促進裝飾元件的接合。透過明智地選擇被用來產生第二接合層的材料，保證了裝飾元件在待裝飾的機件的表面上之非常良好的附著。這促進了接下來關於裝飾元件的修整及精加工操作，及其隨著時間推移的機械抗性。
根據本發明，首先取得待裝飾的機件。在圖式所顯示的範例中，此待裝飾的機件為手錶錶盤1。不言而喻的是，此範例僅提供用於例示性目的，且絕非以任何方式限制本發明的範疇，其中，待裝飾的機件能夠為任何類型，例如，時計的外部元件(錶圈、手鍊聯接部、中間部等)、橋接件、板件、擺錘(oscillating weight)、或甚至是珠寶物件。此尋求裝飾的機件所經受的唯一限制在於，其必須由具有在藉由本發明的方法所實施的溫度範圍內不會被改變之機械性質(mechanical properties)的材料所製成。換言之，在根據本發明的裝飾操作的過程中，機件必然不會變形、軟化或熔化。
根據本發明，手錶錶盤1意圖被裝配至少一個裝飾元件，其尺寸及厚度依據需求而定。舉例來說，在待裝飾的機件為手錶錶盤1的情況下，裝飾元件可被使用來形成小時符號：如圖1所示，例如，第一尺寸的四個第一裝飾元件2a可被使用來表示手錶錶盤1上的12點、3點、6點及9點，而第二尺寸的八個第二裝飾元件2b可被使用來表示其他整點，並完成小時運行。
一旦配備了手錶錶盤1，意圖形成犧牲類型的遮罩之遮罩層6被沉積在此手錶錶盤1之待裝飾的表面4上，通常是此手錶錶盤1的頂表面(參見圖2)。詞語“犧牲”在本文中被理解為指得是在已滿足其目的之後被移除的遮罩層。此遮罩層6將具有厚度，此厚度取決於一旦已執行加工操作，裝飾元件2a、2b將最終地突出於手錶錶盤1之待裝飾的表面4上方的所欲高度。僅僅是為了說明的目的，遮罩層6的厚度為400µm。遮罩層6的厚度必須至少等於一旦已執行加工操作，裝飾元件2a、2b將突出於待裝飾的表面4上方的所欲高度。
僅作為較佳範例，遮罩層6可藉由聚合物層或金屬層來形成。在遮罩層6為金屬的情況下，其特別可由銀、銅、或甚至鎳所製成，且藉由任何適合的技術(例如，電鑄)而被沉積在手錶錶盤1上。
應注意的是，根據本發明的一個較佳實施例，在沉積遮罩層6之前，第一接合層8被沉積在手錶錶盤1之待裝飾的表面4上，以優化遮罩層6的附著(參見圖3)。較佳地，此第一接合層8為導電的，且由，例如，其上沉積有金的子層12之鉻的子層10而形成。一系列的測試已確定的是，關於手錶錶盤1上的遮罩層6的附著強度，對於鉻的子層10和金的子層12中的每一者，約50nm的厚度提供了優異的結果。第一接合層8較佳地藉由真空蒸鍍或藉由陰極濺射而被沉積。在手錶錶盤1由非導電材料(例如，陶瓷、石材或琺瑯)所製成的情況下，第一接合層8的沉積為特別必要的。不言而喻地，手錶錶盤1亦可由導電材料所製成。在此情況下，例如，由於遮罩層6可藉由電鑄而被直接地沉積在手錶錶盤1之待裝飾的表面4上，接合層8可被省略。
一旦第一接合層8和遮罩層6已被依序地沉積在手錶錶盤1之待裝飾的表面4上，在與手錶錶盤1之待裝飾的表面4上之要產生裝飾元件的位置(參見圖4)重合的位置處在遮罩層6和接合層8中做成至少一個第一腔室，且其輪廓與高度對應於所欲的裝飾元件的形狀及尺寸。在此處所描述的情況下，具有十二個這樣的第一腔室，四個第一腔室14a對應於被使用來表示手錶錶盤1上的12點、3點、6點及9點的四個第一裝飾元件2a，且八個腔室14b對應於被使用來表示手錶錶盤1上的其他整點並完成小時運行的裝飾元件2b。十二個第一腔室14a、14b可被視為具有相同的形狀，例如，方形或矩形，但四個腔室14a的尺寸可被視為大於八個腔室14b的尺寸。藉由任何適當的方式(例如，雷射束)在遮罩層6及第一接合層8中切割出這十二個腔室14a、14b。
根據本發明的一個較佳但非限制性的實施例，在手錶錶盤1之待裝飾的表面4中經由在遮罩層6和接合層8中被做成的第一腔室14a、14b(參見圖5)蝕刻出第二腔室16。較佳地與第一腔室14a、14b同時地被加工的這些第二腔室16意圖提升在手錶錶盤1之待裝飾的表面4上之裝飾元件2a、2b的固定性。僅僅是為了說明的目的，這些第二腔室16的深度不超過20µm。
為了進一步提升裝飾元件2a、2b的固定性，第二腔室16被設置有錨定裝置。根據本發明的第一實施例(參見圖6)，這些錨定裝置由第二腔室16的壁20的至少一個面18所形成，相對於垂直於手錶錶盤1之待裝飾的表面4的垂直平面P，此至少一個面18隨著其從手錶錶盤1之待裝飾的表面4移動離開而逐漸地偏離此垂直平面P。由於此傾斜的面18的存在，可理解的是，一旦已藉由填充材料填充第二腔室16，所產生的裝飾元件2a、2b不能再從第二腔室16脫落，且因此被永久地錨定於手錶錶盤1。
其目的同樣在於提升手錶錶盤1之待裝飾的表面4上的裝飾元件2a、2b的錨定性之本發明的另一個實施例提供用於在第二腔室16的底部24中鑽出至少一個錐形孔22，這些錐形孔22朝向手錶錶盤1之與待裝飾的表面4相反的後表面26張開(參見圖7)。還應理解的是，在此情況下，一旦已藉由填充材料填充第二腔室16和錐形孔22，裝飾元件2a、2b不能再脫落。
一旦已加工第一腔室14a、14b，且可能蝕刻出第二腔室16，由導電材料所製成的第二接合層28在第一腔室14a、14b被做成的位置被沉積在待裝飾的表面4上，以促進裝飾元件2a、2b的接合(參見圖8)。不言而喻地，為了更容易地實施此方法，第二接合層28亦可被沉積在遮罩層6的頂部上。此用於接合裝飾元件2a、2b的第二接合層28由藉由真空蒸鍍或藉由陰極濺射而被沉積的導電材料所製成。藉由僅為非限制性的範例，第二接合層28包含其頂部沉積有鉻子層(Cr)的金子層(Au)，此兩個金和鉻子層中的每一者具有50nm等級的厚度。藉由促進將做成裝飾元件2a、2b之填充材料的接合，第二接合層28將促進待裝飾的表面4上之這些裝飾元件2a、2b的接合，並保證了其隨著時間推移的高機械抗性。
一旦已沉積第二接合層28，相關的第一腔室14a、14b及第二腔室16因此被以填充材料填充(圖9)。取決於情況，填充材料可為晶質金屬或非晶質金屬。在填充材料為非晶質金屬類型的情況下，較佳地使用非晶質鉑合金、或非晶質鈀合金、或非晶質鋯合金。
應注意的是，在填充由遮罩層6和手錶錶盤1之待裝飾的表面4所劃定的體積之前，可整平遮罩層6，以獲得平行於手錶錶盤1之待裝飾的表面4的平坦表面。
如同上面已經提及的，例如，遮罩層6的厚度可被決定為400µm。在現階段的發明中，裝飾元件2a、2b的厚度因此等於約400µm。若裝飾元件2a、2b的厚度最終被希望落在待裝飾的表面4的上方200µm，這意味著提供了約200µm厚的多餘填充材料，以擺正裝飾元件2a、2b並使其完成表面完美，特別是藉由對其進行上光或拋光(參見圖10)。
一旦完成對於裝飾元件2a、2b的精加工操作，移除遮罩層6，其通常藉由在化學浴中蝕刻，且完全地顯露出裝飾元件2a、2b(參見圖11)。
不言而喻地，本發明不限於上面所描述的實施例，且熟知本領域技術人士可考慮各種簡單的替代和修改，而未離開由所附申請專利範圍所界定之本發明的範疇。
1:手錶錶盤 2a:(第一)裝飾元件 2b:(第二)裝飾元件 4:待裝飾的表面 6:遮罩層 8:第一接合層 10:鉻的子層 12:金的子層 14a:第一腔室 14b:第一腔室 16:第二腔室 18:面 22:錐形孔 24:底部 26:後表面 28:第二接合層 P:垂直平面
參照所附圖式，在閱讀以下根據本發明的方法的一個範例實施例之詳細描述之後，本發明的其他特徵及優點將更清楚地顯現，此範例僅為了說明目的而提供且並非意圖限制本發明的範圍，其中： - [圖1]為根據本發明的方法所裝飾之手錶錶盤的俯視圖； - [圖2]為手錶錶盤的立面圖，遮罩層已被沉積在手錶錶盤之待裝飾的表面上； - [圖3]為圖2的手錶錶盤的立面圖，且在手錶錶盤之待裝飾的表面與遮罩層之間插入第一接合層； - [圖4]為根據圖1的線IV-IV之手錶錶盤的立面剖面圖，其中，已在要產生裝飾元件的位置處在遮罩層及接合層中做成第一腔室； - [圖5]為圖4中的環繞區域的較大比例視圖，其中，已在手錶錶盤之待裝飾的表面的厚度中蝕刻第二腔室，以提升裝飾元件的錨定性； - [圖6]為類似於圖5的視圖，其中，第二腔室具有傾斜的內壁，以提升裝飾元件的錨定性； - [圖7]為類似於圖5的視圖，其中，在手錶錶盤中被鑽出且在腔室的底部中開口的錐形孔意圖提升裝飾元件的錨定性； - [圖8]為手錶錶盤的立面圖，在手錶錶盤之待裝飾的表面上，第二裝飾元件接合層已被沉積在遮罩層的頂部上； - [圖9]為手錶錶盤的立面圖，在手錶錶盤上，第一腔室和第二腔室被顯示為已被以填充材料填充； - [圖10]為手錶錶盤的立面圖，在手錶錶盤上，可看出遮罩層和裝飾元件的厚度在裝飾元件的頂部上執行精加工操作的過程中已被減少一半；以及 - [圖11]為手錶錶盤的立面圖，其中，遮罩層和接合層已被移除。
1:手錶錶盤
6:遮罩層
8:第一接合層
10:鉻的子層
12:金的子層
14a:第一腔室
14b:第一腔室
22:錐形孔
24:底部
28:第二接合層

Claims (33)

  1. 一種裝飾機件之至少一個待裝飾的表面(4)的方法，其包括以下的步驟：取得待裝飾的該機件，在該機件上至少一個裝飾元件(2a、2b)尋求根據預定厚度及輪廓被產生；在該機件之該至少一個待裝飾的表面(4)上沉積遮罩層(6)，該遮罩層(6)具有厚度，該厚度等於或大於待產生的該至少一個裝飾元件(2a、2b)的該預定厚度；在該遮罩層(6)中做成至少一個第一腔室(14a、14b)，其與該機件之該至少一個待裝飾的表面(4)上之該至少一個裝飾元件(2a、2b)要被產生的位置重合，該至少一個第一腔室(14a、14b)具有與待產生的該至少一個裝飾元件(2a、2b)的輪廓相對應的輪廓，並與該機件之該至少一個待裝飾的表面(4)界定出一體積；藉由在其中意圖產生該至少一個裝飾元件(2a、2b)的填充材料來填充由該至少一個第一腔室(14a、14b)所劃定的該體積；移除該遮罩層(6)；其中在沉積該遮罩層(6)之後且在沉積該填充材料之前，在做成該至少一個第一腔室(14a、14b)的位置處沉積第二接合層(28)，以促進該至少一個裝飾元件(2a、2b)的接合。
  2. 如請求項1之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，在做成該至少一個第一腔室(14a、 14b)之後，在該機件之該至少一個待裝飾的表面(4)中做成至少一個第二腔室(16)。
  3. 如請求項1或2之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，在沉積該遮罩層(6)之前，在該機件之該至少一個待裝飾的表面(4)上沉積第一接合層(8)，以促進該遮罩層(6)的接合，其中，該至少一個第一腔室(14a、14b)是在該遮罩層(6)及該第一接合層(8)中做成的。
  4. 如請求項3之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，在沉積該遮罩層(6)之後且在沉積該填充材料之前，在做成可能的該至少一個第二腔室(16)的位置處沉積該第二接合層(28)，以促進該至少一個裝飾元件(2a、2b)的接合。
  5. 如請求項4之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該第一接合層(8)及該第二接合層(28)藉由真空蒸鍍或藉由陰極濺射而被沉積。
  6. 如請求項5之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該第一接合層(8)及該第二接合層(28)由導電材料所製成。
  7. 如請求項6之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該第一接合層(8)藉由其頂部上沉積有金層(12)的鉻層(10)而被形成，且該第二接合層(28)藉由其頂部上沉積有金層(12)的鉻層(10)或其頂部上沉積有鉻層(10)的金層(12)而被形成。
  8. 如請求項7之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該鉻層(10)及該金層(12)各具有實質等於50nm的厚度。
  9. 如請求項6之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該遮罩層(6)為金屬。
  10. 如請求項7之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該遮罩層(6)為金屬。
  11. 如請求項8之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該遮罩層(6)為金屬。
  12. 如請求項9之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該遮罩層(6)由銀、銅或鎳所製成。
  13. 如請求項12之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該遮罩層(6)的該厚度為至少等於20μm。
  14. 如請求項9之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該遮罩層(6)藉由電鑄而被沉積在該第一接合層(8)上。
  15. 如請求項10之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該遮罩層(6)藉由電鑄而被沉積在該第一接合層(8)上。
  16. 如請求項11之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該遮罩層(6)藉由電鑄而被沉積在該第一接合層(8)上。
  17. 如請求項12之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該遮罩層(6)藉由電鑄而被沉積在該第一接合層(8)上。
  18. 如請求項13之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該遮罩層(6)藉由電鑄而被沉積在該第一接合層(8)上。
  19. 如請求項1之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該填充材料為晶質金屬或非晶質金屬。
  20. 如請求項19之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該晶質金屬為金或鎳。
  21. 如請求項19之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該非晶質金屬為非晶質鉑合金、非晶質鈀合金、或非晶質鋯合金。
  22. 如請求項2之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，使用雷射束同時地蝕刻該至少一第一腔室(14a、14b)及該至少一個第二腔室(16)。
  23. 如請求項22之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，在該機件之該至少一個待裝飾的表面(4)中被蝕刻的該至少一個第二腔室(16)的深度不超過20μm。
  24. 如請求項2之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，在該機件之該至少一個待裝飾的表面(4)中被蝕刻的該至少一個第二腔室(16)包括用於錨定 該至少一個裝飾元件(2a、2b)的裝置。
  25. 如請求項24之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該至少一個第二腔室(16)藉由壁(20)所劃界，其至少一面(18)隨著該面(18)從該機件之該至少一個待裝飾的表面(4)移動離開而逐漸地偏離垂直於該機件之該至少一個待裝飾的表面(4)的平面(P)。
  26. 如請求項24之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，在該至少一個第二腔室(16)的底部(24)鑽出至少一個錐形孔(22)，該至少一個錐形孔(22)朝向該機件之與該至少一個待裝飾的表面(4)相反的後表面(26)張開。
  27. 如請求項25之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，在該至少一個第二腔室(16)的底部(24)鑽出至少一個錐形孔(22)，該至少一個錐形孔(22)朝向該機件之與該至少一個待裝飾的表面(4)相反的後表面(26)張開。
  28. 如請求項3之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，在沉積該遮罩層(6)之前，整平該第一接合層(8)，該第一接合層意圖促進該遮罩層(6)的接合，以獲得平行於該機件(1)之該待裝飾的表面(4)的平坦表面。
  29. 如請求項1之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，在以該填充材料填充由在該遮罩層(6)中被做成的該至少一個第一腔室(14a、14b)所劃界的 該體積之後，且在移除該遮罩層(6)之前，該至少一個裝飾元件(2a、2b)的頂表面被機械加工及精加工。
  30. 如請求項29之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該至少一個裝飾元件(2a、2b)及該遮罩層(6)經受以下精加工操作中的至少一者：砂磨、塗刷、上光及拋光。
  31. 如請求項29之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，在機械加工及精加工之後，該遮罩層(6)的殘留厚度及該等裝飾元件(2a、2b)的殘留厚度等於約200μm。
  32. 如請求項29之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，在機械加工及精加工該至少一個裝飾元件(2a、2b)之後，移除該遮罩層(6)。
  33. 如請求項32之裝飾機件之至少一個待裝飾的表面的方法，其中，該遮罩層(6)藉由在化學浴中蝕刻而被移除。
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