CN115503383A - 一种外表面具有掐丝图文结构的物品及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种外表面具有掐丝图文结构的物品及其加工方法，包括非金属基材、以及形成于所述非金属基材的外表面的掐丝图文结构，所述掐丝图文结构包括依次紧贴布置的导电镶嵌层和导电镶嵌加厚层；其中，所述非金属基材的外表面任意区域设置有用于匹配所述掐丝图文结构的锚接区，使得所述非金属基材的外表面包括光滑区和锚接区；所述掐丝图文结构通过所述导电镶嵌层与所述锚接区的紧贴配合形成于所述非金属基材的外表面任意区域，形成外表面具有掐丝图文结构的物品。本发明可以在非金属基材的任意位置定点定位做掐丝图文结构和掐丝结构，且不会轻易被剥离。
Description
技术领域
本发明涉及工艺品加工的技术领域，尤其涉及一种外表面具有掐丝图文结构的物品及其加工方法。
背景技术
目前人们对珍珠贝壳玻璃陶瓷钻石玛瑙玉石红刚玉翡翠琥珀树脂等饰品工艺品和餐具酒具水杯等镶嵌金属，如对珍珠贝壳不耐酸碱的材料大多采用金属来卡、包、压或对珍珠贝壳喷涂耐酸漆后涂抹导电漆后电镀做装饰，对玻璃或陶瓷或玛瑙或玉石或锆石或宝石饰品和工艺品材料也是利用翻砂或矢蜡或冲压的金属产品来卡、压、包、挤的方式镶嵌或整体电镀再部分清除，也是利用包裹方式镶嵌，对玻璃和陶瓷酒具餐具和水杯也是如上镶嵌金属。但是，该加工方法对基材有要求，且镂空图案的选择有限，不能多样化，难以做较薄的点或片或掐丝图文图形或零散多部位做镶嵌金属的问题。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是提供一种外表面具有掐丝图文结构的物品及其加工方法，解决了现有珍珠、贝壳和果核、果壳、木料等材料的饰品工艺品；和玻璃、锆石、玛瑙、玉石、陶瓷、翡翠、钻石、水晶、海蓝宝石、石榴石、碧玺材料的饰品工艺品；和玻璃、陶瓷材料的茶具、餐具、水杯上难以做较薄的点、片、掐丝图文图形等零散多部位的做镶嵌金属的问题；本发明的加工方法可以对被镶嵌物品精准的定点定位做出点、掐丝、图文、图形、镂空，并利用物体表面的粗糙和不规则的孔洞形成的多个锚效果来和金属层之间直接贴附交织在一起，并将金属层加厚加固形成局部或整体的镶嵌效果，解决局部点、线、图文镶嵌后易脱落问题，且镶嵌的金属层紧密贴附在基材上，呈平于基材或高出基材效果，后期还可以深加工；还可以利用玻璃或陶瓷做胚体，点蓝烧蓝制作景泰蓝产品，或滴油处理；并且所采用的方法解决了珍珠贝壳不被酸碱材伤害，木制品不吸附电铸液，使其有漆保护层和导电连接层和导电覆盖层和导电镶嵌层紧密连接，防止基材与电镀液之间接触并完成镶嵌；利用导电连接点、线条、图文图形、零散需要电铸的部位，在电铸时导电连接层被漆膜覆盖不随之增厚，在电铸区域边缘不会粘连，且由于导电连接层较薄去除时不影响美观。
(二)技术方案
本发明解决上述技术问题所采用的方案是一种外表面具有掐丝图文结构的物品，包括非金属基材、以及形成于所述非金属基材的外表面的掐丝图文结构，所述掐丝图文结构包括依次紧贴布置的导电镶嵌层和导电镶嵌加厚层；其中，所述非金属基材的外表面任意区域设置有用于匹配所述掐丝图文结构的锚接区，使得所述非金属基材的外表面包括光滑区和锚接区；所述掐丝图文结构通过所述导电镶嵌层与所述锚接区的紧贴配合形成于所述非金属基材的外表面任意区域，形成外表面具有掐丝图文结构的物品。
具体的，所述锚接区包括磨砂面、梯形槽、凹型槽；通过其表面上具有细微孔洞，则在所述锚接区上附加上金属材料的导电镶嵌层后，可以使得该导电镶嵌层可以牢牢附加在所述锚接区上，从而形成外表面具有掐丝图文结构的物品，且该锚接区可以为非金属基材上的任意区域，则可以形成点、线、图文等掐丝图文结构。
进一步的，所述掐丝图文结构还包括紧贴在所述导电镶嵌加厚层的外表面的金属保护外层。
进一步的，所述导电镶嵌层采用铜或银或金材料，所述导电镶嵌加厚层采用铜或银或金材料，所述金属保护外层采用金或钛材料。
优选的，所述导电镶嵌层采用铜材料，所述金属保护外层采用金材料，形成双色效果，使得所述掐丝图文结构颜色更为美观，提高物品的整体美观度。
进一步的，所述非金属基材的锚接区和所述导电镶嵌层之间设置有采用钛材料的钛结合层，以便使得所述导电镶嵌层更好的贴合在非金属基材上。
进一步的，所述锚接区包括梯形槽或凹型槽。
进一步的，其中，Ra1.6μm≤所述锚接区的表面粗糙度≤Ra80μm，以保证导电镶嵌层可以很好的附着在所述非金属基材的外表面上，提高其的防脱落度。
进一步的，所述非金属基材包括珍珠或贝壳材料。
进一步的，所述非金属基材包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料。
进一步的，所述非金属基材包括果核或果壳或木质材料。
进一步的，所述非金属基材包括树脂或琥珀材料。
进一步的，所述物品包括但不限于饰品、茶具、餐具、工艺品、水杯。
具体的，所述饰品和所述工艺品采用的非金属基材包括珍珠或贝壳或果核或果壳或木质或树脂或琥珀材料；所述茶具、所述餐具和所述水杯采用的非金属基材包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料。
本发明解决上述技术问题所采用的方案是一种外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤A：提供非金属基材，所述非金属基材包括珍珠或贝壳或果核或果壳或木质或树脂或琥珀材料，加工时，通过切割等方式将非金属基材处理成待附加掐丝图文结构的半成品；
步骤B：通过喷涂工艺在所述非金属基材的外表面上喷涂上漆，形成漆保护层；
步骤C：通过真空电镀工艺在所述漆保护层的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
步骤D：通过喷涂工艺在所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电连接层预留有导电部；
步骤E：通过喷涂工艺所述导电覆盖层的外表面上喷涂上漆或油墨，形成阻挡层；
步骤F：通过脉冲激光或紫外线紫光激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材，使得在所述非金属基材的外表面上形成有锚接区，该锚接区包括梯形槽或凹型槽或磨砂面；
步骤G：通过真空电镀工艺在所述锚接区内和所述锚接区外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜或银或金，分别形成导电镶嵌层和非电铸镶嵌层；
步骤H：去除位于所述锚接区外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；
步骤I：通过电铸工艺在所述导电镶嵌层上电铸上金属M，形成导电镶嵌加厚层，则所述非金属基材的外表面形成附加在所述锚接区上的掐丝图文结构；
步骤K：由外至内去除所述非金属基材位于所述掐丝图文结构外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材的外表面除所述掐丝图文结构外的区域显露出所述非金属基材，形成光滑区。
具体的，上述喷涂工艺可以是现有技术中可以实现的任意一种喷涂工艺，上述真空电镀工艺可以是现有技术中可以实现的任意一种真空电镀工艺，上述电铸工艺可以是现有技术中可以实现的任意一种电铸工艺，上述激光工艺可以是现有技术中可以实现的任意一种激光。
优选的，步骤H：去除位于所述锚接区外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；具体为采用碱清洗液清洗所述阻挡层的过程中，碱清洗液会渗透进非电铸镶嵌层，并清洗阻挡层，则所述非电铸镶嵌层会随着所述阻挡层同步被剥离；
步骤K：由外至内去除所述基材位于所述掐丝图文结构外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述基材的外表面除所述掐丝图文结构外的区域显露出所述基材，形成光滑区；其中，若步骤C的铜导电连接层的厚度比较薄的时候，则采用脱漆剂或者乙酸乙酯进行清洗剥离的过程中，脱漆剂或者乙酸乙酯会清洗导电覆盖层，并渗透进铜导电连接层，对漆保护层进行清洗，则导电覆盖层、铜导电连接层、以及漆保护层会一起被剥离；若步骤C的铜导电连接层的厚度比较厚的时候，则通过脱漆剂或者乙酸乙酯剥离导电覆盖层，再通过铜蚀刻液剥离铜导电连接层，再通过脱漆剂或者乙酸乙酯剥离漆保护层。
进一步的，金属M包括金或银，
则步骤I：在所述导电镶嵌层上电铸上金或银，形成导电镶嵌加厚层，则所述非金属基材的外表面形成附加在所述锚接区上的掐丝图文结构；
步骤K：由外至内去除所述非金属基材位于所述掐丝图文结构外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材的外表面除所述掐丝图文结构外的区域显露出所述非金属基材，形成光滑区。
进一步的，金属M包括铜，则在步骤I和步骤K之间增加一个步骤J；
步骤I：在所述导电镶嵌层上电铸上铜，形成导电镶嵌加厚层；
步骤J：在所述导电镶嵌加厚层上附加上钛或金，形成金属保护外层；则所述非金属基材的外表面形成附加在所述锚接区上的掐丝图文结构；
步骤K：由外至内去除所述非金属基材位于所述掐丝图文结构外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材的外表面除所述掐丝图文结构外的区域显露出所述非金属基材，形成光滑区。
进一步的，当锚接区为磨砂面时，采用该步骤I：在所述导电镶嵌层上电铸上铜或银或金，形成超出或齐平所述非金属基材的外表面的导电镶嵌加厚层。
进一步的，步骤F：通过脉冲激光或紫外线紫光激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材，使得在所述非金属基材的外表面上形成有锚接区，所述锚接区为梯形槽或凹型槽；
步骤G：在所述锚接区内和所述锚接区外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜或银或金，分别形成导电镶嵌层和非电铸镶嵌层，所述导电镶嵌层的厚度低于所述梯形槽或凹型槽的顶端；
步骤I：
I1、在所述导电镶嵌层上电铸上铜或银或金，形成导电镶嵌加厚层，其厚度以保证在去除电泳漆时和漆保护层时不破坏导电镶嵌层即可，并且，附加在所述梯形槽或凹型槽内的所述导电镶嵌加厚层的外表面低于所述梯形槽或凹型槽的顶端开口；
I2、在所述梯形槽或凹型槽内的侧壁和底部的所述导电镶嵌加厚层上电泳上电泳层；
I3、通过脉冲激光或紫外线紫光激光去除位于所述梯形槽或凹型槽的底部的所述导电镶嵌加厚层上的电泳层，则位于所述梯形槽或凹型槽的底壁上的所述导电镶嵌加厚层被暴露；
I4、通过电铸将所述导电镶嵌加厚层电铸加厚使其超出所述非金属基材的外表面或与所述非金属基材的外表面齐平。
具体的，当锚接区为较深的梯形槽或凹型槽的时候，若不进行电泳处理，则梯形槽或凹型槽的四个侧壁的铜导电连接层会被导通，使得后续的电铸过程中，导电镶嵌加厚层的四个侧边会由于电铸生长致使镶嵌区域不平整，使得边缘高起。
进一步的，步骤A：提供非金属基材，所述非金属基材包括珍珠或贝壳材料，
则在步骤A和步骤B之间增加一个预处理步骤A1，
预处理步骤A1：
在所述非金属基材的外表面上喷涂上蜡保护层或纳米保护层，且所述蜡保护层或所述纳米保护层在步骤G中不被去除，始终附着在所述非金属基材的外表面上。
进一步的，步骤B：在所述非金属基材的外表面上喷涂上漆，形成漆保护层，采用的漆为丙烯酸漆或硝基漆或环氧漆或乙烯基漆或酚醛漆或手剥胶；
步骤D：所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电层预留有导电部，采用的漆为丙烯酸漆或硝基漆或环氧漆或乙烯基漆或酚醛漆或手剥胶；
步骤E：所述导电覆盖层的外表面上喷涂上漆或油墨，形成阻挡层；若喷涂上漆，则采用的漆为聚氨酯漆或环氧树脂漆或醇酸树脂漆。
本发明解决上述技术问题所采用的方案是一种外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤A：提供非金属基材，所述非金属基材包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料，加工时，通过切割等方式将非金属基材处理成待附加掐丝图文结构的半成品；
步骤C：通过真空电镀工艺在所述非金属基材的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
步骤D：通过喷涂工艺所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电连接层预留有导电部；
步骤E：通过喷涂工艺所述导电覆盖层的外表面上喷涂上漆或油墨，形成阻挡层；
步骤F：通过脉冲激光或紫外线紫光激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材，使得在所述非金属基材的外表面上形成有锚接区；
步骤G：通过真空电镀工艺在所述锚接区内和所述锚接区外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜或银或金，分别形成导电镶嵌层和非电铸镶嵌层；
步骤H：去除位于所述锚接区外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；
步骤I：通过电铸工艺在所述导电镶嵌层上电铸上金属M，形成导电镶嵌加厚层，则所述非金属基材的外表面形成附加在所述锚接区上的掐丝图文结构；
步骤K：由外至内去除所述非金属基材位于所述掐丝图文结构外的区域的所述导电覆盖层和所述铜导电连接层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材的外表面除所述掐丝图文结构外的区域显露出所述非金属基材，形成光滑区。
具体的，上述喷涂工艺可以是现有技术中可以实现的任意一种喷涂工艺，上述真空电镀工艺可以是现有技术中可以实现的任意一种真空电镀工艺，上述电铸工艺可以是现有技术中可以实现的任意一种电铸工艺，上述激光工艺可以是现有技术中可以实现的任意一种激光。
优选的，步骤H：去除位于所述锚接区外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；具体为采用碱清洗液清洗所述阻挡层的过程中，碱清洗液会渗透进非电铸镶嵌层，并清洗阻挡层，则所述非电铸镶嵌层会随着所述阻挡层同步被剥离；
步骤K：由外至内去除所述基材位于所述掐丝图文结构外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述基材的外表面除所述掐丝图文结构外的区域显露出所述基材，形成光滑区；其中，若步骤C的铜导电连接层的厚度比较薄的时候，则采用脱漆剂或者乙酸乙酯进行清洗剥离的过程中，脱漆剂或者乙酸乙酯会清洗导电覆盖层，并渗透进铜导电连接层，对漆保护层进行清洗，则导电覆盖层、铜导电连接层、以及漆保护层会一起被剥离；若步骤C的铜导电连接层的厚度比较厚的时候，则通过脱漆剂或者乙酸乙酯剥离导电覆盖层，再通过铜蚀刻液剥离铜导电连接层，再通过脱漆剂或者乙酸乙酯剥离漆保护层。
进一步的，金属M包括金或银，
则步骤I：在所述导电镶嵌层上电铸上金或银，形成导电镶嵌加厚层，则所述非金属基材的外表面形成附加在所述锚接区上的掐丝图文结构；
步骤K：由外至内去除所述非金属基材位于所述掐丝图文结构外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材的外表面除所述掐丝图文结构外的区域显露出所述非金属基材，形成光滑区。
进一步的，金属M包括铜，则在步骤I和步骤K之间增加一个步骤J；
步骤I：在所述导电镶嵌层上电铸上铜，形成导电镶嵌加厚层；
步骤J：在所述导电镶嵌加厚层上附加上钛或金，形成金属保护外层；则所述非金属基材的外表面形成附加在所述锚接区上的掐丝图文结构；
步骤K：由外至内去除所述非金属基材位于所述掐丝图文结构外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材的外表面除所述掐丝图文结构外的区域显露出所述非金属基材，形成光滑区。
进一步的，在步骤A和步骤C之间增加一个步骤：
步骤B：在所述非金属基材的外表面上喷涂上漆，形成漆保护层；
步骤C：在所述漆保护层的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
则步骤K：由外至内去除所述非金属基材位于所述掐丝图文结构外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材的外表面除所述掐丝图文结构外的区域显露出所述非金属基材，形成光滑区。
进一步的，在步骤F和步骤G之间增加一个步骤F1：
步骤F1：在所述锚接区上真空电镀上钛，形成钛结合层；
步骤G：在所述钛结合层上和所述锚接区外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜或银或金，分别形成导电镶嵌层和非电铸镶嵌层。
进一步的，当锚接区为磨砂面时，采用步骤I：在所述导电镶嵌层上电铸上铜或银或金，形成超出所述非金属基材的外表面的导电镶嵌加厚层。
进一步的，步骤F：通过激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材，使得在所述非金属基材的外表面上形成有锚接区，所述锚接区为梯形槽或凹型槽；
步骤G：在所述锚接区内和所述锚接区外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜或银或金，分别形成导电镶嵌层和非电铸镶嵌层，所述导电镶嵌层的厚度低于所述梯形槽或凹型槽的顶端；
步骤I：
I1、在所述导电镶嵌层上电铸上铜或银或金，形成导电镶嵌加厚层，并且，附加在所述梯形槽或凹型槽内的所述导电镶嵌加厚层的外表面低于所述梯形槽或凹型槽的顶端开口；
I2、在所述梯形槽或凹型槽内的侧壁和底部的所述导电镶嵌加厚层上电泳上电泳层；
I3、通过脉冲激光或紫外线紫光激光去除位于所述梯形槽或凹型槽的底部的所述导电镶嵌加厚层上的电泳层，则位于所述梯形槽或凹型槽的底壁上的所述导电镶嵌加厚层被暴露；
I4、通过电铸将所述导电镶嵌加厚层电铸加厚使其超出所述非金属基材的外表面或与所述非金属基材的外表面齐平。
具体的，当锚接区为较深的梯形槽或凹型槽的时候，若不进行电泳处理，则梯形槽或凹型槽的四个侧壁的铜导电连接层会被导通，使得后续的电铸过程中，导电镶嵌加厚层的四个侧边会由于电铸生长致使镶嵌区域不平整，使得边缘高起而产生毛刺。
进一步的，步骤B：在所述非金属基材的外表面上喷涂上漆，形成漆保护层，采用的漆为丙烯酸漆或硝基漆或环氧漆或乙烯基漆或酚醛漆或手剥胶；
步骤D：所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电层预留有导电部，采用的漆为丙烯酸漆或硝基漆或环氧漆或乙烯基漆或酚醛漆或手剥胶；
步骤E：所述导电覆盖层的外表面上喷涂上漆或油墨，形成阻挡层；若喷涂上漆，则采用的漆为聚氨酯漆或环氧树脂漆或醇酸树脂漆。
本发明解决上述技术问题所采用的方案是一种具有掐丝结构的的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤a：提供非金属基材，所述非金属基材包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料；
步骤b：通过真空电镀工艺在非金属基材的表面上真空电镀上钛，形成钛导电结合层；
步骤c：通过真空电镀工艺在钛导电结合层上真空电镀上铜，形成铜导电层；
步骤d：通过电铸工艺在铜导电层上电铸上铜或银或金，形成金属层，且该金属层的厚度足以使其不被激光打穿；
步骤e：通过喷涂工艺在金属层上喷涂上油墨，形成油墨保护层；
步骤f：通过激光去除要留出掐丝部位的油墨保护层；
步骤g：通过电铸工艺在掐丝部位上电铸上铜或银或金，形成金属加厚层；
步骤h：通过电泳工艺在所述金属加厚层上电泳，形成电泳保护层；或在所述金属加厚层上电镀上金，形成电镀保护层；
步骤i：通过碱清洗液或汽油或乙酸乙酯溶剂去除掐丝部位外的区域的油墨保护层；
步骤j：通过铜蚀刻液或银蚀刻液或金蚀刻液去除掐丝部位外的区域的金属层，且通过铜蚀刻液去除掐丝部位外的区域的铜导电层；
步骤k：通过过氧化氢+氢氧化钠的溶液去除钛导电结合层，得到外表面具有掐丝结构的物品。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明设计一种外表面具有掐丝图文结构的物品及其加工方法，利用夹层临时导电的方式解决了现有技术中心难以电铸导电位置电铸的问题，利用精准定点定位的方式在粗糙的表面任意位置定点定位做掐丝图文结构，可以是掐丝线条可以是图案图文，且不会轻易被剥离。如镶嵌珍珠贝壳因为其基材怕接触电镀液，和木材会吸电镀液，利用临时漆层隔绝电镀液；如镶嵌在玻璃和陶瓷和玛瑙耐温材料上，可以做进一步深加工，可以烧焊，可以点蓝烧蓝；制作玻璃和陶瓷和玛瑙胚体和景泰蓝时，可以滴油等多种深加工产品。
附图说明
图1为本发明的非金属基材的结构示意图；
图2为本发明的外表面具有掐丝图文结构的物品的示意图；
图3为本发明的外表面具有掐丝图文结构的物品的剖面结构示意图。
附图标记说明：1、非金属基材；2、掐丝图文结构；21、导电镶嵌层；22、导电镶嵌加厚层；23、金属保护外层；3、锚接区；4、光滑区；5、钛结合层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以下实施例通过图1-图3所示；
实施例一：
本实施例的一种外表面具有掐丝图文结构的物品，包括非金属基材1、以及形成于所述非金属基材1的外表面的掐丝图文结构2，所述掐丝图文结构2包括依次紧贴布置的导电镶嵌层21和导电镶嵌加厚层22；其中，所述非金属基材1的外表面任意区域设置有用于匹配所述掐丝图文结构2的锚接区3，使得所述非金属基材1的外表面包括光滑区4和锚接区3，且Ra1.6μm≤所述锚接区3的表面粗糙度≤Ra80μm；所述掐丝图文结构2通过所述导电镶嵌层21与所述锚接区3的紧贴配合形成于所述非金属基材1的外表面任意区域，形成外表面具有掐丝图文结构2的物品。其中，所述导电镶嵌层21采用铜材料，所述导电镶嵌加厚层22采用金材料，形成双色效果，使得所述掐丝图文结构2颜色更为美观，提高物品的整体美观度。
本实施例的一种外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤A：提供非金属基材1，所述非金属基材1包括珍珠或贝壳或果核或果壳或木质或树脂或琥珀材料，加工时，通过切割等方式将非金属基材1处理成待附加掐丝图文结构2的半成品；
步骤B：通过喷涂工艺在所述非金属基材1的外表面上喷涂上漆，形成漆保护层，采用的漆为丙烯酸漆；
步骤C：通过真空电镀工艺在所述漆保护层的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
步骤D：通过喷涂工艺在所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电连接层预留有导电部，采用的漆为丙烯酸漆；
步骤E：通过喷涂工艺所述导电覆盖层的外表面上喷涂上油墨，形成阻挡层；
步骤F：通过脉冲激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材1，使得在所述非金属基材1的外表面上形成有锚接区3，该锚接区3为磨砂面；
步骤G：通过真空电镀工艺在所述锚接区3内和所述锚接区3外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜，分别形成导电镶嵌层21和非电铸镶嵌层；
步骤H：采用碱清洗液清洗去除位于所述锚接区3外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；
步骤I：通过电铸工艺在所述导电镶嵌层21上电铸上金，形成导电镶嵌加厚层22，且该导线镶嵌加厚层高于所述非金属基材1的外表面，则所述非金属基材1的外表面形成附加在所述锚接区3上的掐丝图文结构2；
步骤K：采用脱漆剂由外至内去除所述非金属基材1位于所述掐丝图文结构2外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材1的外表面除所述掐丝图文结构2外的区域显露出所述非金属基材1，形成光滑区4。
实施例二：
本实施例的一种外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤A：提供非金属基材1，所述非金属基材1包括珍珠或贝壳或果核或果壳或木质或树脂或琥珀材料，加工时，通过切割等方式将非金属基材1处理成待附加掐丝图文结构2的半成品；
步骤B：通过喷涂工艺在所述非金属基材1的外表面上喷涂上漆，形成漆保护层，采用的漆为丙烯酸漆；
步骤C：通过真空电镀工艺在所述漆保护层的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
步骤D：通过喷涂工艺在所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电连接层预留有导电部，采用的漆为丙烯酸漆；
步骤E：通过喷涂工艺所述导电覆盖层的外表面上喷涂上油墨，形成阻挡层；
步骤F：通过脉冲激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材1，使得在所述非金属基材1的外表面上形成有锚接区3，该锚接区3为磨砂面；
步骤G：通过真空电镀工艺在所述锚接区3内和所述锚接区3外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜，分别形成导电镶嵌层21和非电铸镶嵌层；
步骤H：采用碱清洗液清洗去除位于所述锚接区3外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；
步骤I：通过电铸工艺在所述导电镶嵌层21上电铸上铜，形成导电镶嵌加厚层22，且该导线镶嵌加厚层高于所述非金属基材1的外表面；
步骤J：在所述导电镶嵌加厚层22上电镀上金，形成金属保护外层23；则所述非金属基材1的外表面形成附加在所述锚接区3上的掐丝图文结构2；
步骤K：采用脱漆剂由外至内去除所述非金属基材1位于所述掐丝图文结构2外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材1的外表面除所述掐丝图文结构2外的区域显露出所述非金属基材1，形成光滑区4。
实施例三；
本实施例的一种外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤A：提供非金属基材1，所述非金属基材1包括珍珠或贝壳材料，加工时，通过切割等方式将非金属基材1处理成待附加掐丝图文结构2的半成品；
步骤A1：在所述非金属基材1的外表面上喷涂上蜡保护层，且所述蜡保护层在下述的步骤中不会被去除，始终附着在所述非金属基材1的外表面上；
步骤B：通过喷涂工艺在所述蜡保护层的外表面上喷涂上漆，形成漆保护层，采用的漆为丙烯酸漆；
步骤C：通过真空电镀工艺在所述漆保护层的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
步骤D：通过喷涂工艺在所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电连接层预留有导电部，采用的漆为丙烯酸漆；
步骤E：通过喷涂工艺所述导电覆盖层的外表面上喷涂上油墨，形成阻挡层；
步骤F：通过脉冲激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材1，使得在所述非金属基材1的外表面上形成有锚接区3，该锚接区3为磨砂面；
步骤G：通过真空电镀工艺在所述锚接区3内和所述锚接区3外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜，分别形成导电镶嵌层21和非电铸镶嵌层；
步骤H：采用碱清洗液清洗去除位于所述锚接区3外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；
步骤I：通过电铸工艺在所述导电镶嵌层21上电铸上金，形成导电镶嵌加厚层22，且该导线镶嵌加厚层高于所述非金属基材1的外表面，则所述非金属基材1的外表面形成附加在所述锚接区3上的掐丝图文结构2；
步骤K：采用脱漆剂由外至内去除所述非金属基材1位于所述掐丝图文结构2外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材1的外表面除所述掐丝图文结构2外的区域显露出所述非金属基材1，形成光滑区4。
实施例四：
本实施例的一种外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤A：提供非金属基材1，所述非金属基材1包括珍珠或贝壳或果核或果壳或木质或树脂或琥珀材料，加工时，通过切割等方式将非金属基材1处理成待附加掐丝图文结构2的半成品；
步骤B：通过喷涂工艺在所述非金属基材1的外表面上喷涂上漆，形成漆保护层，采用的漆为丙烯酸漆；
步骤C：通过真空电镀工艺在所述漆保护层的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
步骤D：通过喷涂工艺在所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电连接层预留有导电部，采用的漆为丙烯酸漆；
步骤E：通过喷涂工艺所述导电覆盖层的外表面上喷涂上油墨，形成阻挡层；
步骤F：通过脉冲激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材1，使得在所述非金属基材1的外表面上形成有锚接区3，该锚接区3为梯形槽；
步骤G：通过真空电镀工艺在所述锚接区3内和所述锚接区3外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜，分别形成导电镶嵌层21和非电铸镶嵌层，且所述导电镶嵌层21的厚度低于所述梯形槽的顶端；
步骤H：采用碱清洗液清洗去除位于所述锚接区3外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；
步骤I：
I1、通过电铸工艺在所述导电镶嵌层21上电铸上金，形成导电镶嵌加厚层22，且该导线镶嵌加厚层的外表面低于所述梯形槽的顶端开口；.
I2、在所述梯形槽内的侧壁和底部的所述导电镶嵌加厚层22上电泳上电泳层；
I3、去除位于所述梯形槽的底部的所述导电镶嵌加厚层22上的电泳层，则位于所述梯形槽的底壁上的所述导电镶嵌加厚层22被暴露；
I4、将所述导电镶嵌加厚层22电铸加厚使其超出所述非金属基材1的外表面，则所述非金属基材1的外表面形成附加在所述锚接区3上的掐丝图文结构2；
步骤K：采用脱漆剂由外至内去除所述非金属基材1位于所述掐丝图文结构2外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材1的外表面除所述掐丝图文结构2外的区域显露出所述非金属基材1，形成光滑区4。
需要说明的是，虽然上述实施例三-实施例五只展现了在所述导电镶嵌层21上电铸上金的方案，但是如实施例二中在所述导电镶嵌层21上电铸上铜的方案也可以应用在实施例三-实施例五中。
实施例五：
本实施例的一种外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤A：提供非金属基材1，所述非金属基材1包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料，加工时，通过切割等方式将非金属基材1处理成待附加掐丝图文结构2的半成品；
步骤C：通过真空电镀工艺在所述非金属基材1的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
步骤D：通过喷涂工艺所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电连接层预留有导电部；
步骤E：通过喷涂工艺所述导电覆盖层的外表面上喷涂上油墨，形成阻挡层；
步骤F：通过脉冲激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材1，使得在所述非金属基材1的外表面上形成有锚接区3，该锚接区3为磨砂面；
步骤G：通过真空电镀工艺在所述锚接区3内和所述锚接区3外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜，分别形成导电镶嵌层21和非电铸镶嵌层；
步骤H：采用碱清洗液去除位于所述锚接区3外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；
步骤I：在所述导电镶嵌层21上电铸上金，形成导电镶嵌加厚层22，且该导线镶嵌加厚层高于所述非金属基材1的外表面，则所述非金属基材1的外表面形成附加在所述锚接区3上的掐丝图文结构2；
步骤K：采用脱漆剂由外至内去除所述非金属基材1位于所述掐丝图文结构2外的区域的所述导电覆盖层和所述铜导电连接层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材1的外表面除所述掐丝图文结构2外的区域显露出所述非金属基材1，形成光滑区4。
实施例六：
本实施例的一种外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤A：提供非金属基材1，所述非金属基材1包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料，加工时，通过切割等方式将非金属基材1处理成待附加掐丝图文结构2的半成品；
步骤C：通过真空电镀工艺在所述非金属基材1的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
步骤D：通过喷涂工艺所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电连接层预留有导电部；
步骤E：通过喷涂工艺所述导电覆盖层的外表面上喷涂上油墨，形成阻挡层；
步骤F：通过脉冲激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材1，使得在所述非金属基材1的外表面上形成有锚接区3，该锚接区3为磨砂面；
步骤G：通过真空电镀工艺在所述锚接区3内和所述锚接区3外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜，分别形成导电镶嵌层21和非电铸镶嵌层；
步骤H：采用碱清洗液去除位于所述锚接区3外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；
步骤I：在所述导电镶嵌层21上电铸上铜，形成导电镶嵌加厚层22，且该导线镶嵌加厚层高于所述非金属基材1的外表面；
步骤J：在所述导电镶嵌加厚层22上电镀上金，形成金属保护外层23；则所述非金属基材1的外表面形成附加在所述锚接区3上的掐丝图文结构2；
步骤K：采用脱漆剂由外至内去除所述非金属基材1位于所述掐丝图文结构2外的区域的所述导电覆盖层和所述铜导电连接层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材1的外表面除所述掐丝图文结构2外的区域显露出所述非金属基材1，形成光滑区4。
实施例七：
本实施例的一种外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤A：提供非金属基材1，所述非金属基材1包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料，加工时，通过切割等方式将非金属基材1处理成待附加掐丝图文结构2的半成品；
步骤B：在所述非金属基材1的外表面上喷涂上漆，形成漆保护层；
步骤C：通过真空电镀工艺在所述漆保护层的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
步骤D：通过喷涂工艺所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电连接层预留有导电部；
步骤E：通过喷涂工艺所述导电覆盖层的外表面上喷涂上油墨，形成阻挡层；
步骤F：通过脉冲激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材1，使得在所述非金属基材1的外表面上形成有锚接区3，该锚接区3为磨砂面；
步骤G：通过真空电镀工艺在所述锚接区3内和所述锚接区3外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜，分别形成导电镶嵌层21和非电铸镶嵌层；
步骤H：采用碱清洗液去除位于所述锚接区3外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；
步骤I：在所述导电镶嵌层21上电铸上金，形成导电镶嵌加厚层22，且该导线镶嵌加厚层高于所述非金属基材1的外表面，则所述非金属基材1的外表面形成附加在所述锚接区3上的掐丝图文结构2；
步骤K：采用脱漆剂由外至内去除所述非金属基材1位于所述掐丝图文结构2外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材1的外表面除所述掐丝图文结构2外的区域显露出所述非金属基材1，形成光滑区4。
实施例八：
本实施例的一种外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤A：提供非金属基材1，所述非金属基材1包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料，加工时，通过切割等方式将非金属基材1处理成待附加掐丝图文结构2的半成品；
步骤C：通过真空电镀工艺在所述非金属基材1的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
步骤D：通过喷涂工艺所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电连接层预留有导电部；
步骤E：通过喷涂工艺所述导电覆盖层的外表面上喷涂上油墨，形成阻挡层；
步骤F：通过脉冲激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材1，使得在所述非金属基材1的外表面上形成有锚接区3，该锚接区3为磨砂面；
步骤F1：通过真空电镀工艺在所述锚接区3上真空电镀上钛，形成钛结合层5；
步骤G：通过真空电镀工艺在所述钛结合层5上和所述锚接区3外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜，分别形成导电镶嵌层21和非电铸镶嵌层；
步骤H：采用碱清洗液去除位于所述锚接区3外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；
步骤I：在所述导电镶嵌层21上电铸上金，形成导电镶嵌加厚层22，且该导线镶嵌加厚层高于所述非金属基材1的外表面，则所述非金属基材1的外表面形成附加在所述锚接区3上的掐丝图文结构2；
步骤K：采用脱漆剂由外至内去除所述非金属基材1位于所述掐丝图文结构2外的区域的所述导电覆盖层和所述铜导电连接层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材1的外表面除所述掐丝图文结构2外的区域显露出所述非金属基材1，形成光滑区4。
实施例九：
本实施例的一种外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤A：提供非金属基材1，所述非金属基材1包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料，加工时，通过切割等方式将非金属基材1处理成待附加掐丝图文结构2的半成品；
步骤C：通过真空电镀工艺在所述非金属基材1的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
步骤D：通过喷涂工艺所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电连接层预留有导电部；
步骤E：通过喷涂工艺所述导电覆盖层的外表面上喷涂上油墨，形成阻挡层；
步骤F：通过脉冲激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材1，使得在所述非金属基材1的外表面上形成有锚接区3，该锚接区3为梯形槽；
步骤G：通过真空电镀工艺在所述锚接区3内和所述锚接区3外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜，分别形成导电镶嵌层21和非电铸镶嵌层，且所述导电镶嵌层21的厚度低于所述梯形槽的顶端；
步骤H：采用碱清洗液去除位于所述锚接区3外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；
步骤I：
I1、通过电铸工艺在所述导电镶嵌层21上电铸上金，形成导电镶嵌加厚层22，且该导线镶嵌加厚层的外表面低于所述梯形槽的顶端开口；.
I2、在所述梯形槽内的侧壁和底部的所述导电镶嵌加厚层22上电泳上电泳层；
I3、去除位于所述梯形槽的底部的所述导电镶嵌加厚层22上的电泳层，则位于所述梯形槽的底壁上的所述导电镶嵌加厚层22被暴露；
I4、将所述导电镶嵌加厚层22电铸加厚使其超出所述非金属基材1的外表面，则所述非金属基材1的外表面形成附加在所述锚接区3上的掐丝图文结构2；
步骤K：采用脱漆剂由外至内去除所述非金属基材1位于所述掐丝图文结构2外的区域的所述导电覆盖层和所述铜导电连接层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材1的外表面除所述掐丝图文结构2外的区域显露出所述非金属基材1，形成光滑区4。
需要说明的是：上述实施例七-实施例九虽然只展现了在所述导电镶嵌层21上电铸上金的方案，但是如实施例六中在所述导电镶嵌层21上电铸上铜的方案也可以应用在实施例七-实施例九中；
同样的，上述实施例八-实施例九虽然只展现了缺少步骤B的方案，但是如实施例七中的包含步骤B的方案也可以应用在实施例八-实施例九中；
同样的，上述实施例八中包含步骤F1的方案也可以应用到实施例六、实施例七、实施例九中。
实施例十：
本实施例的一种具有掐丝结构的的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤a：提供非金属基材1，所述非金属基材1包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料；
步骤b：通过真空电镀工艺在非金属基材1的表面上真空电镀上钛，形成钛导电结合层；
步骤c：通过真空电镀工艺在钛导电结合层上真空电镀上铜，形成铜导电层；
步骤d：通过电铸工艺在铜导电层上电铸上铜，形成金属层，且该金属层的厚度足以使其不被激光打穿；
步骤e：通过喷涂工艺在金属层上喷涂上油墨，形成油墨保护层；
步骤f：通过激光去除要留出掐丝部位的油墨保护层；
步骤g：通过电铸工艺在掐丝部位上电铸上金，形成金属加厚层；
步骤h：通过电泳工艺在所述金属加厚层上电泳，形成电泳保护层；
步骤i：通过碱清洗液去除掐丝部位外的区域的油墨保护层；
步骤j：通过铜蚀刻液去除掐丝部位外的区域的金属层和铜导电层；
步骤k：通过过氧化氢+氢氧化钠的溶液去除钛导电结合层，得到外表面具有掐丝结构的物品。
实施例十一：
本实施例的一种具有掐丝结构的的物品的加工方法，包括以下步骤：
步骤a：提供非金属基材1，所述非金属基材1包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料；
步骤b：通过真空电镀工艺在非金属基材1的表面上真空电镀上钛，形成钛导电结合层；
步骤c：通过真空电镀工艺在钛导电结合层上真空电镀上铜，形成铜导电层；
步骤d：通过电铸工艺在铜导电层上电铸上铜，形成金属层，且该金属层的厚度足以使其不被激光打穿；
步骤e：通过喷涂工艺在金属层上喷涂上油墨，形成油墨保护层；
步骤f：通过激光去除要留出掐丝部位的油墨保护层；
步骤g：通过电铸工艺在掐丝部位上电铸上金，形成金属加厚层；
步骤h：通过电铸工艺在所述金属加厚层上电镀上金，形成电镀保护层；
步骤i：通过碱清洗液去除掐丝部位外的区域的油墨保护层；
步骤j：通过铜蚀刻液去除掐丝部位外的区域的金属层和铜导电层；
步骤k：通过过氧化氢+氢氧化钠的溶液去除钛导电结合层，得到外表面具有掐丝结构的物品。
以上仅为本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (27)
1.一种外表面具有掐丝图文结构的物品，其特征在于：包括非金属基材(1)、以及形成于所述非金属基材(1)的外表面的掐丝图文结构(2)，所述掐丝图文结构(2)包括依次紧贴布置的导电镶嵌层(21)和导电镶嵌加厚层(22)；其中，所述非金属基材(1)的外表面任意区域设置有用于匹配所述掐丝图文结构(2)的锚接区(3)，使得所述非金属基材(1)的外表面包括光滑区(4)和锚接区(3)；所述掐丝图文结构(2)通过所述导电镶嵌层(21)与所述锚接区(3)的紧贴配合形成于所述非金属基材(1)的外表面任意区域，形成外表面具有掐丝图文结构(2)的物品。
2.根据权利要求1所述的外表面具有掐丝图文结构的物品，其特征在于：所述掐丝图文结构(2)还包括紧贴在所述导电镶嵌加厚层(22)的外表面的金属保护外层(23)；所述导电镶嵌层(21)采用铜或银或金材料，所述导电镶嵌加厚层(22)采用铜或银或金材料，所述金属保护外层(23)采用金或钛材料。
3.根据权利要求1所述的外表面具有掐丝图文结构的物品，其特征在于：所述非金属基材(1)的锚接区(3)和所述导电镶嵌层(21)之间设置有采用钛材料的钛结合层(5)。
4.根据权利要求1所述的外表面具有掐丝图文结构的物品，其特征在于所述锚接区(3)包括梯形槽或凹型槽。
5.根据权利要求1所述的外表面具有掐丝图文结构的物品，其特征在于：Ra1.6μm≤所述锚接区(3)的表面粗糙度≤Ra80μm。
6.根据权利要求1所述的外表面具有掐丝图文结构的物品，其特征在于：所述非金属基材(1)的外表面通过激光形成所述锚接区(3)。
7.根据权利要求1所述的外表面具有掐丝图文结构的物品，其特征在于：所述非金属基材(1)包括珍珠或贝壳材料。
8.根据权利要求1所述的外表面具有掐丝图文结构的物品，其特征在于：所述非金属基材(1)包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料。
9.根据权利要求1所述的外表面具有掐丝图文结构的物品，其特征在于：所述非金属基材(1)包括果核或果壳或木质材料。
10.根据权利要求1所述的外表面具有掐丝图文结构的物品，其特征在于：所述非金属基材(1)包括树脂或琥珀材料。
11.根据权利要求1所述的外表面具有掐丝图文结构的物品，其特征在于：所述物品包括饰品、茶具、餐具、工艺品、水杯。
12.一种外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤A：提供非金属基材(1)，所述非金属基材(1)包括珍珠或贝壳或果核或果壳或木质或树脂或琥珀材料；
步骤B：在所述非金属基材(1)的外表面上喷涂上漆，形成漆保护层；
步骤C：在所述漆保护层的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
步骤D：所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电连接层预留有导电部；
步骤E：所述导电覆盖层的外表面上喷涂上漆或油墨，形成阻挡层；
步骤F：通过激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材(1)，使得在所述非金属基材(1)的外表面上形成有锚接区(3)；
步骤G：在所述锚接区(3)内和所述锚接区(3)外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜或银或金，分别形成导电镶嵌层(21)和非电铸镶嵌层；
步骤H：去除位于所述锚接区(3)外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；
步骤I：在所述导电镶嵌层(21)上电铸上金属M，形成导电镶嵌加厚层(22)，则所述非金属基材(1)的外表面形成附加在所述锚接区(3)上的掐丝图文结构(2)；
步骤K：由外至内去除所述非金属基材(1)位于所述掐丝图文结构(2)外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材(1)的外表面除所述掐丝图文结构(2)外的区域显露出所述非金属基材(1)，形成光滑区(4)。
13.根据权利要求12所述的外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：
金属M包括金或银，
则步骤I：在所述导电镶嵌层(21)上电铸上金或银，形成导电镶嵌加厚层(22)，则所述非金属基材(1)的外表面形成附加在所述锚接区(3)上的掐丝图文结构(2)；
步骤K：由外至内去除所述非金属基材(1)位于所述掐丝图文结构(2)外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材(1)的外表面除所述掐丝图文结构(2)外的区域显露出所述非金属基材(1)，形成光滑区(4)。
14.根据权利要求12所述的外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：
金属M包括铜，则在步骤I和步骤K之间增加一个步骤J；
步骤I：在所述导电镶嵌层(21)上电铸上铜，形成导电镶嵌加厚层(22)；
步骤J：在所述导电镶嵌加厚层(22)上附加上钛或金，形成金属保护外层(23)；则所述非金属基材(1)的外表面形成附加在所述锚接区(3)上的掐丝图文结构(2)；
步骤K：由外至内去除所述非金属基材(1)位于所述掐丝图文结构(2)外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材(1)的外表面除所述掐丝图文结构(2)外的区域显露出所述非金属基材(1)，形成光滑区(4)。
15.根据权利要求12所述的外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：
步骤I：在所述导电镶嵌层(21)上电铸上铜或银或金，形成超出或齐平所述非金属基材(1)的外表面的导电镶嵌加厚层(22)。
16.根据权利要求12所述的外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：
步骤F：通过激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材(1)，使得在所述非金属基材(1)的外表面上形成有锚接区(3)，所述锚接区(3)为梯形槽或凹型槽；
步骤G：在所述锚接区(3)内和所述锚接区(3)外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜或银或金，分别形成导电镶嵌层(21)和非电铸镶嵌层，所述导电镶嵌层(21)的厚度低于所述梯形槽或凹型槽的顶端；
步骤I：
I1、在所述导电镶嵌层(21)上电铸上铜或银或金，形成导电镶嵌加厚层(22)，并且，附加在所述梯形槽或凹型槽内的所述导电镶嵌加厚层(22)的外表面低于所述梯形槽或凹型槽的顶端开口；
I2、在所述梯形槽或凹型槽内的侧壁和底部的所述导电镶嵌加厚层(22)上电泳上电泳层；
I3、去除位于所述梯形槽或凹型槽的底部的所述导电镶嵌加厚层(22)上的电泳层，则位于所述梯形槽或凹型槽的底壁上的所述导电镶嵌加厚层(22)被暴露；
I4、将所述导电镶嵌加厚层(22)电铸加厚使其超出所述非金属基材(1)的外表面或与所述非金属基材(1)的外表面齐平。
17.根据权利要求12所述的外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：
步骤A：提供非金属基材(1)，所述非金属基材(1)包括珍珠或贝壳材料，
则在步骤A和步骤B之间增加一个预处理步骤A1，
预处理步骤A1：
在所述非金属基材(1)的外表面上喷涂上蜡保护层或纳米保护层，且所述蜡保护层或所述纳米保护层在步骤G中不被去除，始终附着在所述非金属基材(1)的外表面上。
18.根据权利要求12所述的外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：
步骤B：在所述非金属基材(1)的外表面上喷涂上漆，形成漆保护层，采用的漆为丙烯酸漆或硝基漆或环氧漆或乙烯基漆或酚醛漆或手剥胶；
步骤D：所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电层预留有导电部，采用的漆为丙烯酸漆或硝基漆或环氧漆或乙烯基漆或酚醛漆或手剥胶；
步骤E：所述导电覆盖层的外表面上喷涂上漆或油墨，形成阻挡层；若喷涂上漆，则采用的漆为聚氨酯漆或环氧树脂漆或醇酸树脂漆。
19.一种外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤A：提供非金属基材(1)，所述非金属基材(1)包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料；
步骤C：在所述非金属基材(1)的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
步骤D：所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电连接层预留有导电部；
步骤E：所述导电覆盖层的外表面上喷涂上漆或油墨，形成阻挡层；
步骤F：通过激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材(1)，使得在所述非金属基材(1)的外表面上形成有锚接区(3)；
步骤G：在所述锚接区(3)内和所述锚接区(3)外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜或银或金，分别形成导电镶嵌层(21)和非电铸镶嵌层；
步骤H：去除位于所述锚接区(3)外部区域的所述非电铸镶嵌层和所述阻挡层；
步骤I：在所述导电镶嵌层(21)上电铸上金属M，形成导电镶嵌加厚层(22)，则所述非金属基材(1)的外表面形成附加在所述锚接区(3)上的掐丝图文结构(2)；
步骤K：由外至内去除所述非金属基材(1)位于所述掐丝图文结构(2)外的区域的所述导电覆盖层和所述铜导电连接层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材(1)的外表面除所述掐丝图文结构(2)外的区域显露出所述非金属基材(1)，形成光滑区(4)。
20.根据权利要求19所述的外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：
金属M包括金或银，
则步骤I：在所述导电镶嵌层(21)上电铸上金或银，形成导电镶嵌加厚层(22)，则所述非金属基材(1)的外表面形成附加在所述锚接区(3)上的掐丝图文结构(2)；
步骤K：由外至内去除所述非金属基材(1)位于所述掐丝图文结构(2)外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材(1)的外表面除所述掐丝图文结构(2)外的区域显露出所述非金属基材(1)，形成光滑区(4)。
21.根据权利要求19所述的外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：
金属M包括铜，则在步骤I和步骤K之间增加一个步骤J；
步骤I：在所述导电镶嵌层(21)上电铸上铜，形成导电镶嵌加厚层(22)；
步骤J：在所述导电镶嵌加厚层(22)上附加上钛或金，形成金属保护外层(23)；则所述非金属基材(1)的外表面形成附加在所述锚接区(3)上的掐丝图文结构(2)；
步骤K：由外至内去除所述非金属基材(1)位于所述掐丝图文结构(2)外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材(1)的外表面除所述掐丝图文结构(2)外的区域显露出所述非金属基材(1)，形成光滑区(4)。
22.根据权利要求19所述的外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：
在步骤A和步骤C之间增加一个步骤B：
步骤B：在所述非金属基材(1)的外表面上喷涂上漆，形成漆保护层；
步骤C：在所述漆保护层的外表面上真空电镀上铜，形成铜导电连接层；
则步骤K：由外至内去除所述非金属基材(1)位于所述掐丝图文结构(2)外的区域的所述导电覆盖层、所述铜导电连接层、以及所述漆保护层，并去除所述导电部；使得所述非金属基材(1)的外表面除所述掐丝图文结构(2)外的区域显露出所述非金属基材(1)，形成光滑区(4)。
23.根据权利要求19所述的外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：
在步骤F和步骤G之间增加一个步骤F1：
步骤F1：在所述锚接区(3)上真空电镀上钛，形成钛结合层(5)；
步骤G：在所述钛结合层(5)上和所述锚接区(3)外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜或银或金，分别形成导电镶嵌层(21)和非电铸镶嵌层。
24.根据权利要求19所述的外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：
步骤I：在所述导电镶嵌层(21)上电铸上铜或银或金，形成超出或齐平所述非金属基材(1)的外表面的导电镶嵌加厚层(22)。
25.根据权利要求19所述的外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：
步骤F：通过激光在同一区域由外至内依次去除部分所述阻挡层、部分所述导电覆盖层、部分所述铜导电连接层、部分所述漆保护层、以及部分所述非金属基材(1)，使得在所述非金属基材(1)的外表面上形成有锚接区(3)，所述锚接区(3)为梯形槽或凹型槽；
步骤G：在所述锚接区(3)内和所述锚接区(3)外部区域的阻挡层的外表面上真空电镀上铜或银或金，分别形成导电镶嵌层(21)和非电铸镶嵌层，所述导电镶嵌层(21)的厚度低于所述梯形槽或凹型槽的顶端；
步骤I：
I1、在所述导电镶嵌层(21)上电铸上铜或银或金，形成导电镶嵌加厚层(22)，并且，附加在所述梯形槽或凹型槽内的所述导电镶嵌加厚层(22)的外表面低于所述梯形槽或凹型槽的顶端开口；
I2、在所述梯形槽或凹型槽内的侧壁和底部的所述导电镶嵌加厚层(22)上电泳上电泳层；
I3、去除位于所述梯形槽或凹型槽的底部的所述导电镶嵌加厚层(22)上的电泳层，则位于所述梯形槽或凹型槽的底壁上的所述导电镶嵌加厚层(22)被暴露；
I4、将所述导电镶嵌加厚层(22)电铸加厚使其超出所述非金属基材(1)的外表面或与所述非金属基材(1)的外表面齐平。
26.根据权利要求19所述的外表面具有掐丝图文结构的物品的加工方法，其特征在于：
步骤B：在所述非金属基材(1)的外表面上喷涂上漆，形成漆保护层，采用的漆为丙烯酸漆或硝基漆或环氧漆或乙烯基漆或酚醛漆或手剥胶；
步骤D：所述铜导电连接层的外表面喷涂上漆，形成导电覆盖层，并且附加有所述导电覆盖层的铜导电层预留有导电部，采用的漆为丙烯酸漆或硝基漆或环氧漆或乙烯基漆或酚醛漆或手剥胶；
步骤E：所述导电覆盖层的外表面上喷涂上漆或油墨，形成阻挡层；若喷涂上漆，则采用的漆为聚氨酯漆或环氧树脂漆或醇酸树脂漆。
27.一种具有掐丝结构的的物品的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤a：提供非金属基材(1)，所述非金属基材(1)包括玻璃或锆石或玛瑙或玉石或陶瓷或翡翠或钻石或水晶或海蓝宝石或石榴石或碧玺材料；
步骤b：通过真空电镀工艺在非金属基材(1)的表面上真空电镀上钛，形成钛导电结合层；
步骤c：通过真空电镀工艺在钛导电结合层上真空电镀上铜，形成铜导电层；
步骤d：通过电铸工艺在铜导电层上电铸上铜或银或金，形成金属层，且该金属层的厚度足以使其不被激光打穿；
步骤e：通过喷涂工艺在金属层上喷涂上油墨，形成油墨保护层；
步骤f：通过激光去除要留出掐丝部位的油墨保护层；
步骤g：通过电铸工艺在掐丝部位上电铸上铜或银或金，形成金属加厚层；
步骤h：通过电泳工艺在所述金属加厚层上电泳，形成电泳保护层；或在所述金属加厚层上电镀上金，形成电镀保护层；
步骤i：通过碱清洗液或汽油或乙酸乙酯溶剂去除掐丝部位外的区域的油墨保护层；
步骤j：通过铜蚀刻液或银蚀刻液或金蚀刻液去除掐丝部位外的区域的金属层，且通过铜蚀刻液去除掐丝部位外的区域的铜导电层；
步骤k：通过过氧化氢+氢氧化钠的溶液去除钛导电结合层，得到外表面具有掐丝结构的物品。
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| CN (1) | CN115503383A (zh) |
Citations (9)
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