JP7005542B2 - はんだ付け装置および電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態1におけるはんだ付け装置の構成を示す図である。はんだ付け装置は、ヒーター部2と鏝部1とを含む。
実施の形態2におけるはんだ付け装置および電子部品の製造方法を説明する。実施の形態2は実施の形態1の下位概念であり、実施の形態2におけるはんだ付け装置は、実施の形態1におけるはんだ付け装置の各構成を含む。なお、実施の形態1と同様の構成および動作については説明を省略する。
実施の形態3におけるはんだ付け装置および電子部品の製造方法を説明する。実施の形態3は実施の形態1の下位概念であり、実施の形態3におけるはんだ付け装置は、実施の形態1におけるはんだ付け装置の各構成を含む。なお、実施の形態1または2と同様の構成および動作については説明を省略する。
実施の形態4におけるはんだ付け装置および電子部品の製造方法を説明する。実施の形態4は実施の形態1の下位概念であり、実施の形態4におけるはんだ付け装置は、実施の形態1におけるはんだ付け装置の各構成を含む。なお、実施の形態1から3のいずれかと同様の構成および動作については説明を省略する。
実施の形態5におけるはんだ付け装置および電子部品の製造方法を説明する。実施の形態5は実施の形態1の下位概念であり、実施の形態5におけるはんだ付け装置は、実施の形態1におけるはんだ付け装置の各構成を含む。なお、実施の形態1から4のいずれかと同様の構成および動作については説明を省略する。
実施の形態6におけるはんだ付け装置および電子部品の製造方法を説明する。実施の形態6は実施の形態1の下位概念であり、実施の形態6におけるはんだ付け装置は、実施の形態1におけるはんだ付け装置の各構成を含む。なお、実施の形態1から5のいずれかと同様の構成および動作については説明を省略する。
Claims (9)
- ヒーター部と、
円筒形状を有し、前記ヒーター部の加熱によって前記円筒形状の内部で溶融させたはんだを、先端から接合対象箇所に供給する鏝部と、を備え、
前記ヒーター部によって加熱された前記鏝部の温度分布であって、前記円筒形状の延在方向に対して垂直な断面における前記鏝部の前記温度分布が、非対称である、はんだ付け装置。 - 前記ヒーター部は、前記鏝部の前記円筒形状を形成する空洞の外側に設けられる複数のヒーターを含む、請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 前記複数のヒーターは、前記円筒形状の前記延在方向に対して左右非対称な形状を有する、請求項2に記載のはんだ付け装置。
- 前記ヒーター部は、複数の系統にグループ分けされた前記複数のヒーターの加熱を、前記複数の系統の各々ごとに、独立して制御する温度制御部をさらに含む、請求項2または請求項3に記載のはんだ付け装置。
- 前記鏝部の一部は、前記円筒形状の前記延在方向に対して左右非対称な形状を有する、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のはんだ付け装置。
- 前記鏝部は、互いに熱容量または熱伝導率が異なる複数の部材を含む、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のはんだ付け装置。
- 前記接合対象箇所の画像を取得し、前記画像に基づいて、前記接合対象箇所における一の接合対象部材の位置と他の接合対象部材の位置とを認識する位置ずれ認識装置と、
前記鏝部の前記温度分布と、前記位置ずれ認識装置の認識結果と、に基づき、前記接合対象箇所に対する前記鏝部の位置を移動させる、または前記鏝部の角度を回転させる駆動装置と、をさらに備える、請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のはんだ付け装置。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のはんだ付け装置を用いた電子部品の製造方法であって、
電子部品と接合対象物とを準備し、
前記ヒーター部によって加熱された前記鏝部の前記温度分布であって、前記円筒形状の前記延在方向に対して垂直な断面における前記鏝部の前記温度分布が、非対称である前記鏝部の前記内部に前記はんだを供給し、
前記鏝部の前記非対称な温度分布によって、前記円筒形状の前記内部で溶融させた前記はんだを、前記先端から、前記電子部品と前記接合対象物とが接合される箇所である前記接合対象箇所に供給して、前記電子部品と前記接合対象物とを接合する、電子部品の製造方法。 - 前記はんだを、前記接合対象箇所に供給する前に、
前記接合対象箇所の画像を取得し、前記画像に基づいて、前記接合対象箇所における前記電子部品の一の接合対象部材の位置と前記接合対象物の他の接合対象部材の位置とを認識し、
前記鏝部の前記温度分布と、前記一の接合対象部材の前記位置および前記他の接合対象部材の前記位置の認識結果と、に基づき、前記接合対象箇所に対する前記鏝部の位置を移動させるまたは前記鏝部の角度を回転させる、請求項8に記載の電子部品の製造方法。
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