JP2002239719A - はんだこて - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだ付けにおける品質の向上及び安定化を
低コストで実現することができるはんだこてを提供す
る。 【解決手段】 こて先１１の先端部にスリット１５が設
けられており、溶融状態のはんだが毛細管現象によって
スリット１５内に吸い上げられる。このため、はんだ付
けが既に行われた部分にこて先１１を当ててはんだを溶
融させた状態でこて先１１を持ち上げるだけで、はんだ
を毛細管現象によってスリット１５内に自動的に吸い上
げることができる。従って、熟練度が低くても微細なは
んだ付け部からでも余剰なはんだを簡単に除去すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願の発明は、手作業ではん
だ付けを行うためのはんだこてに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図９は、ＱＦＰ(Quad Flat Package) の
リード等をプリント配線基板等にはんだ付けするための
従来のはんだこてにおける各種のこて先１１を示してい
る。これらの図９（ａ）〜（ｅ）のこて先１１は、夫
々、竹槍型、スクリュードライバ型、ニードル型、ナイ
フ型及び竹槍類似型と業界において俗称されている。と
ころで、はんだ付けの作業時にはんだの供給量が多過ぎ
ると、ＱＦＰのリード同士の間等にはんだのブリッジが
形成されて、不良製品が発生する。この場合は、はんだ
付けが既に行われた部分から余剰なはんだを除去する必
要がある。

【０００３】図１０は、図９（ａ）に示されている竹槍
型のこて先１１を有する従来のはんだこてを用いて、は
んだ付け部から余剰なはんだを除去する手順を示してい
る。この手順では、図１０（ａ）に示されている様には
んだフィレット（はんだ盛りの意である。以下、同
じ。）が形成されているプリント配線基板１２上のはん
だ付け部１３に、図１０（ｂ）に示されている様にはん
だこてのこて先１１のうちで先端部の平面部を当てる。
そして、はんだ付け部１３のはんだを十分に溶融させて
から、図１０（ｃ）に示されている様にこて先１１を持
ち上げる。この結果、こて先１１のうちで先端部の平面
部の表面張力に対応する量のはんだ１４が、こて先１１
に付着してはんだ付け部１３から除去される。

【０００４】ところで、リードのピッチが０．６５ｍｍ
程度までであれば、図１０に示されている手順で余剰な
はんだ１４を除去することによってはんだのブリッジを
修正することができる。しかし、ＶＱＦＰ(Very Quad F
lat Package)等の様にリードのピッチが０．５ｍｍ未満
程度になると、図１０に示されている手順では、リード
間に働く表面張力によって余剰なはんだを除去すること
が極めて困難になるので、はんだのブリッジの修正も困
難になる。そこで、この様な場合は、はんだ吸い取り器
で余剰なはんだを真空吸引したり、細いワイヤが帯状に
編まれているはんだ吸い取りワイヤの毛細管現象によっ
て余剰なはんだを吸い取ったりしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、リードのピ
ッチが０．６５ｍｍ程度までであっても、図１０に示さ
れている手順では、こて先１１のうちで先端部の平面部
の面積に応じて得られる表面張力に対応する量のはんだ
１４しか一度に除去ことができない。このため、余剰量
が多い場合は、同じ作業を繰り返す必要があり、余剰な
はんだを除去するための作業時間が長くて、はんだ付け
における品質の向上及び安定化を低コストで実現するこ
とが困難であった。

【０００６】また、リードのピッチが０．５ｍｍ未満程
度になってはんだ吸い取り器やはんだ吸い取りワイヤ等
を使用すると、これらの器具を適正に使用することは熟
練した技術を要して簡単ではない。つまり、はんだを除
去し過ぎて接続不良が生じたり、リードに力を加え過ぎ
てリードが変形したり、熱による影響でプリント配線が
プリント配線基板１２から剥離したりする二次不良が発
生するおそれがある。また、これらの二次不良が発生し
なくても、はんだこてをこれらの器具に持ち替えること
によって作業時間が長くなり、はんだ付けにおける品質
の向上及び安定化を低コストで実現することがやはり困
難であった。

【０００７】従って、本願の発明は、はんだ付けにおけ
る品質の向上及び安定化を低コストで実現することがで
きるはんだこてを提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に係るはんだこ
てでは、こて先の先端部に空間部が設けられており、溶
融状態のはんだが毛細管現象によって空間部内に吸い上
げられる。このため、はんだ付けが既に行われた部分に
こて先を当ててはんだを溶融させた状態でこて先を持ち
上げるだけで、はんだを毛細管現象によって空間部内に
自動的に吸い上げることができる。従って、熟練度が低
くても微細なはんだ付け部からでも余剰なはんだを簡単
に除去することができる。

【０００９】また、はんだを空間部内に吸い上げるの
で、空間部が設けられていないはんだこてに比べて多量
のはんだを一度に除去することができて、余剰なはんだ
を除去するための作業時間が短くてよい。また、空間部
は溶融状態のはんだを毛細管現象によって吸い上げるこ
とができる形状であればよいので、必要な形状を有する
こて先を得るためにこて先に施すべき加工も簡単でよ
い。

【００１０】また、溶融状態のはんだを毛細管現象によ
って空間部内に予め吸い上げておけば、これからはんだ
付けを行おうとする部分にこて先を当てるだけで、こて
先から滴り落ちてくる量のはんだがはんだ付け部の表面
張力によってこのはんだ付け部に自動的に供給される。
しかも、こて先のうちで空間部以外の部分を使用して、
従来通りのはんだ付けを行うこともできる。このため、
熟練度が低くても流しはんだ付けを含むはんだ付け作業
を簡単に行うことができる。

【００１１】請求項２に係るはんだこてでは、こて先の
先端部の軸心を通る対称面について空間部が非対称であ
る。このため、はんだこてを片方の手で持ってはんだ付
け部に対して斜めの方向からこて先を当てる場合でも、
自然な作業姿勢でこて先の空間部をはんだ付け部に当て
ることができる。従って、微細なはんだ付け部からの余
剰なはんだの除去やはんだ付けを更に簡単に行うことが
できる。

【００１２】請求項３に係るはんだこてでは、こて先の
先端部の軸心を通る対称面について空間部が対称であ
る。このため、はんだこてを片方の手で持ってはんだ付
け部に対して斜めの方向からこて先を当てる場合でも、
右利きの作業者でも左利きの作業者でも自然な作業姿勢
でこて先の空間部をはんだ付け部に当てることができ
る。従って、微細なはんだ付け部からの余剰なはんだの
除去やはんだ付けを右利きの作業者でも左利きの作業者
でも共通のはんだこてで行うことができる。

【００１３】請求項４に係るはんだこてでは、複数の空
間部がこて先の先端部に設けられている。このため、空
間部が単一の場合に比べて、多量のはんだを吸い上げる
ことかでき、微細なはんだ付け部からの余剰なはんだの
除去やはんだ付けを効率的に行うことができる。

【００１４】請求項５に係るはんだこてでは、空間部の
幅がこて先の先端側よりも後端側で広い。このため、空
間部の幅が均一な場合に比べて、多量のはんだを吸い上
げることかでき、微細なはんだ付け部からの余剰なはん
だの除去やはんだ付けを効率的に行うことができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本願の発明の実施形態を、
図１〜８を参照しながら説明する。図１は、図９（ａ）
に示されている竹槍型のこて先１１を有するはんだこて
に適用した実施形態を示している。この実施形態のはん
だこてでは、こて先１１の先端部の平面部における右方
上部と下方中央部との間で延びるスリット１５が設けら
れている。スリット１５の幅は溶融状態のはんだが毛細
管現象によって吸い上げられる幅である。

【００１６】図２は、本実施形態のはんだこてを用い
て、はんだ付け部から余剰なはんだを除去する手順を示
している。この手順では、図２（ａ）に示されている様
にはんだフィレットが形成されているプリント配線基板
１２上のはんだ付け部１３に、図２（ｂ）に示されてい
る様にはんだこてのこて先１１のうちで先端部の平面部
を当てる。そして、はんだ付け部１３のはんだを十分に
溶融させると、溶融状態のはんだ１４が毛細管現象と高
温側へ流れる性質との相乗効果によってスリット１５内
に自動的に吸い上げられる。

【００１７】その後、図２（ｃ）に示されている様にこ
て先１１を持ち上げると、こて先１１のうちで先端部の
平面部の表面張力に対応する量のはんだ１４がこて先１
１に付着して、このはんだ１４と既にスリット１５内に
吸い上げられているはんだ１４との両方がはんだ付け部
１３から除去される。除去すべきはんだ１４の量が多い
場合は、はんだ付け部１３にこて先１１を当ててはんだ
１４を吸い上げ、こて先１１をクリーニングするという
作業を繰り返す。

【００１８】上述の様に、溶融状態のはんだ１４が毛細
管現象によってスリット１５内に自動的に吸い上げられ
るので、例えばＶＱＦＰのリード同士の間にはんだのブ
リッジが形成されていても、このブリッジにスリット１
５を当てるだけで、リード同士の間から余剰なはんだを
簡単に除去することができて、ブリッジを簡単に修正す
ることができる。また、上述の様に、こて先１１のうち
で先端部の平面部に付着しているはんだ１４の他にスリ
ット１５内に吸い上げられているはんだ１４もはんだ付
け部１３から除去されるので、多量のはんだ１４を一度
に除去することができて、余剰なはんだ１４を除去する
ための作業時間が短くてよい。

【００１９】なお、はんだ１４は毛細管現象によってス
リット１５内に吸い上げられるが、はんだ１４の比重が
高いので、スリット１５の幅が広過ぎると、はんだ１４
を十分にスリット１５内に吸い上げることができない。
スリット１５内にはんだ１４を効率的に吸い上げること
ができるスリット１５の幅の目安は１ｍｍ以下である。
このため、一度に吸い上げることができるはんだ１４の
量を増加させるためには、図３（ａ）に示されている様
に複数のスリット１５を設けたり、図３（ｂ）に示され
ている様にスリット１５の幅をこて先１１の先端側より
も後端側つまり奥側で広くしたりしてもよい。複数のス
リット１５を設ける場合のスリット１５の数は任意であ
って例えば二つには限定されない。

【００２０】一方、はんだ付け部１３にこて先１１を当
てるとき、こて先１１の形状や作業者によって差はある
ものの、図１、３に示されている竹槍型のこて先１１を
右利きの作業者がはんだ付け部１３に当てる場合は、図
４に示されている様に、作業者１６から見て右手前上方
からはんだ付け部１３にこて先１１を当てる方法が一般
的である。この場合、こて先１１の先端部の平面部にお
ける右方上部と下方中央部との間でスリット１５が延び
ているので、右利きの作業者１６は自然な作業姿勢でこ
て先１１のスリット１５をはんだ付け部１３に当てるこ
とができる。

【００２１】このため、先端部の平面部における左方上
部と下方中央部との間でスリットが延びているこて先を
用意してもおけば、左利きの作業者に便利である。しか
し、図５（ａ）に示されている様に先端部の軸心を通る
対称面について対称なスリット１５が設けられているこ
て先１１を用意しておけば、右利きの作業者でも左利き
の作業者でもこのこて先１１を共通に使用することがで
きる。

【００２２】しかも、このこて先１１では、スリット１
５の総ての部分がつながっているので、右利きの作業者
でも左利きの作業者でもスリット１５の総ての部分には
んだ１４を吸い上げることができ、図３（ａ）に示され
ているこて先１１と同様に、一度に吸い上げることがで
きるはんだ１４の量が多い。但し、こて先１１の先端部
に対するスリット１５の角度は制限されておらず、作業
内容や対象となるはんだ付け部や作業者に夫々適した角
度が採用されてよい。従って、図５（ｂ）に示されてい
る様に先端部の平面部における上方中央部と下方中央部
との間でスリット１５が延びているこて先１１が使用さ
れてもよい。

【００２３】なお、以上の実施形態は図９（ａ）に示さ
れている竹槍型のこて先１１を有するはんだこてに本願
の発明を適用したものであるが、図６（ａ）〜（ｄ）に
示されている様に、図９（ｂ）〜（ｅ）に示されている
夫々のこて先１１を有するはんだこてにも本願の発明を
適用することができる。また、以上の実施形態ではこて
先１１にスリット１５が設けられているが、図７（ａ）
に示されている様に直線状の空孔１７がスリット１５の
代わりに設けられていてもよく、図７（ｂ）に示されて
いる様に交差状の空孔１７がスリット１５の代わりに設
けられていてもよい。

【００２４】スリット１５と同様に、空孔１７もこて先
１１の先端部の軸心を通る対称面について非対称であっ
てもよく、複数の空孔１７が対称面について互いに対称
であってもよい。但し、溶融状態のはんだが毛細管現象
によって空孔１７内に吸い上げられる様に、空孔１７の
総ての端部がこて先１１外に開放されている必要があ
る。

【００２５】ところで、こて先１１を使用していると、
酸化物やスラッジ等がこて先１１に付着して、はんだ付
け作業をしにくくなるので、この様な場合は、こて先１
１をクリーニングする必要がある。こて先１１のうちで
先端部の平面部に付着している酸化物やスラッジ等は、
従来通り、水を含ませたスポンジにこて先１１を擦り付
けることによって、除去することができる。しかし、ス
リット１５内や空孔１７内に吸い上げられたはんだ１４
や付着した酸化物等は、従来通りの方法では除去するこ
とができない。

【００２６】この様なスリット１５内や空孔１７内のは
んだ１４等を除去する方法としては、こて先１１に軽い
衝撃を与えたり、高圧の空気ではんだ１４等を吹き飛ば
したり、スチールウールによってはんだ１４等を吸い取
ったりする方法が考えられる。こて先１１に軽い衝撃を
与える方法を実行する場合は、図８（ａ）に示されてい
る様なクリーニングポットを用いる。このクリーニング
ポット２１の本体２２は金属製であり、衝撃を緩和する
ための樹脂製の開口縁部２３が本体２１の上部に取り付
けられている。従って、図８（ｂ）に示されている様に
こて先１１で開口縁部２３を軽く叩くことによって、ス
リット１５内や空孔１７内に吸い上げられたはんだ１４
等を除去することができる。

【００２７】高圧の空気ではんだ１４等を吹き飛ばす場
合は、クリーニングポット２１に類似する形状のクリー
ニングポットと内径２ｍｍ程度のノズルとを用意する。
そして、上述のクリーニングポットの上方で且つこて先
１１から５〜１０ｍｍ程度の位置から０．１〜０．３Ｍ
Ｐａ／ｃｍ²程度の高圧の空気を１〜２秒程度吹きつけ
ればよい。また、スチールウールによる除去の場合は、
こて先１１をスチールウールに擦り付けることによっ
て、こて先１１の表面のはんだ１４等は掻き落とされ
る。スリット１５内や空孔１７内に吸い上げられたはん
だ１４等は、掻き落とされないが、スチールウール側の
毛細管現象の方がスリット１５や空孔１７の毛細管現象
よりも強いので、やはり容易に除去される。

【００２８】また、以上の説明は総て余剰なはんだ１４
の除去に関するものであるが、溶融状態のはんだ１４を
毛細管現象によってこて先１１のスリット１５内や空孔
１７内に予め吸い上げておけば、ＱＦＰのリード等のは
んだ付け部にこて先１１を当てるだけで、はんだ付け部
の表面張力に対応する量のはんだ１４がこて先１１から
はんだ付け部に自動的に供給される。このため、熟練度
が低くても流しはんだ付けを含むはんだ付け作業を簡単
に行うことができる。

【００２９】

【発明の効果】請求項１に係るはんだこてでは、熟練度
が低くても微細なはんだ付け部からでも余剰なはんだを
簡単に除去することができ、熟練度が低くても流しはん
だ付けを含むはんだ付け作業を簡単に行うこともでき
る。また、余剰なはんだを除去するための作業時間が短
くてよく、必要な形状を有するこて先を得るためにこて
先に施すべき加工も簡単でよい。従って、はんだ付けに
おける品質の向上及び安定化を低コストで実現すること
ができる。

【００３０】請求項２に係るはんだこてでは、微細なは
んだ付け部からの余剰なはんだの除去やはんだ付けを更
に簡単に行うことができるので、はんだ付けにおける品
質の更なる向上及び安定化を実現することができる。

【００３１】請求項３に係るはんだこてでは、微細なは
んだ付け部からの余剰なはんだの除去やはんだ付けを右
利きの作業者でも左利きの作業者でも共通のはんだこて
で行うことができるので、はんだ付けにおける品質の向
上及び安定化を更に低コストで実現することができる。

【００３２】請求項４、５に係るはんだこてでは、微細
なはんだ付け部からの余剰なはんだの除去やはんだ付け
を効率的に行うことができるので、はんだ付けにおける
品質の向上及び安定化を更に低コストで実現することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願の発明の一つの実施形態を示しており、
（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は斜視図であ
る。

【図２】図１に示されている実施形態によって余剰なは
んだを除去する手順を順次に示す側面図である。

【図３】本願の発明の別の実施形態を示す正面図であ
る。

【図４】はんだ付け時の作業者の姿勢を示す上面図であ
る。

【図５】本願の発明の別の実施形態を示す正面図であ
る。

【図６】本願の発明の別の実施形態を示す斜視図であ
る。

【図７】本願の発明の別の実施形態を示す斜視図であ
る。

【図８】本願の発明の実施形態のクリーニング方法を示
す斜視図である。

【図９】本願の発明の従来例を示す斜視図である。

【図１０】本願の発明の従来例によって余剰なはんだを
除去する手順を順次に示す側面図である。

【符号の説明】

１１…こて先、１５…スリット（空間部）、１７…空孔
（空間部）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 こて先の先端部に空間部が設けられてお
   り、 溶融状態のはんだが毛細管現象によって前記空間部内に
   吸い上げられるはんだこて。
2. 【請求項２】 前記先端部の軸心を通る対称面について
   前記空間部が非対称である請求項１記載のはんだこて。
3. 【請求項３】 前記先端部の軸心を通る対称面について
   前記空間部が対称である請求項１記載のはんだこて。
4. 【請求項４】 複数の前記空間部が前記先端部に設けら
   れている請求項１記載のはんだこて。
5. 【請求項５】 前記空間部の幅が前記こて先の先端側よ
   りも後端側で広い請求項１記載のはんだこて。