JP6990751B2 - 真空チャンバ・アセンブリ - Google Patents

Description

本発明は、真空チャンバ・アセンブリに関する。本発明の真空チャンバ・アセンブリは、食品（たとえば、鶏肉、チーズ、赤身肉、燻製食品、加工食品、および／またはインスタント食品など）を含んだ袋詰め製品を真空包装およびシールするために使用され得る。

鶏肉、肉、およびチーズなどのような食品のパッケージングのために、ヒートシール可能なプラスチックバッグの中にこれらを真空パッケージングすることが使用されてきた。真空パッケージング・プロセスは、一般的に、ヒートシール可能なプラスチックバッグの中に食品を配置することと、収納されている食品の周りでバッグが潰れるようにバッグの内側からバッグ開口部を通して空気を排出させることと、バッグ開口部をヒートシールし、概して空気のない環境でバッグの中に食品を完全に封入することとを包含する。特定の実装形態では、バッグは熱収縮可能なバッグであり、袋詰めされた製品は、熱水または熱風収縮トンネルを通して前進され、それによってバッグが食品の周りに収縮することが引き起こされる。

当技術分野で知られている真空パッケージングマシンは、真空チャンバを含み、真空チャンバは、シールされずに搬入されたパッケージ（たとえば、１つまたは複数の製品を収納するバッグ）を受け入れ、搬入されたパッケージを真空シールするように構成されている。典型的には、搬入されたパッケージは、熱収縮可能なフィルムバッグの中に食品を収納している。パッケージを真空チャンバの中へ給送し、真空チャンバを閉じた後に、真空シーリング動作を行う。この真空シーリング動作は、典型的には、真空チャンバの真空化と、パッケージの口部のシーリングと、チャンバの中へ空気を再導入とを含む。次いで、チャンバが開けられ、バッグが搬出される。ある用途では、パッケージは、次いで熱収縮ユニットへ搬送され、製品の周りでパッケージングを収縮させる。

複数の回転軸心の周りに搬送される一連のチェーン駆動式パッケージ定盤に当接するように構成されている一連の真空チャンバを含む、回転式真空チャンバ・パッケージング・マシンも知られている。これらの回転式真空チャンバ・パッケージング・マシンは、搬入位置においてチェーン駆動式パッケージ定盤の上にパッケージ（たとえば、袋詰めされた食品）を配置させることによって、パッケージを真空包装およびシールするように構成されている。次いで、パッケージ定盤は、搬入位置から真空包装ステーションに向けて移動し、真空包装ステーションにおいて、真空チャンバがパッケージ定盤に当接する。次いで、真空チャンバから空気が排出され、バッグの中から空気を排出し、バッグがシールされる。次いで、真空チャンバに空気が供給され、パッケージ定盤から除去され、さらに真空包装およびシールされたパッケージが、搬出位置においてパッケージ定盤から搬出される。古川製作所社によって開発されたこのタイプのパッケージング・マシン・システムは、米国特許第３，９５８，３９１号明細書（Ｋｕｊｕｂｕ）、米国特許第４，５８０，３９３号明細書（Ｆｕｒｕｋａｗａ）、米国特許第４，６４０，０８１号明細書（Ｋａｗａｇｕｃｈｉら）に説明されている。これらのすべてに関し、その全体が、参照という形で本明細書に組み込まれている。

真空パッケージング動作（たとえば、食品パッケージング動作）において、装置の処理能力を最大化しながら、真空パッキングマシンによって占有される床面積を最小化する必要性が継続的に存在している。パッケージの中から空気を除去するためのタイミング要件に少なくとも部分的に起因して、最近の真空パッキング装置のサイクル速度は制限されることが多い。そのうえ、最近の真空パッケージングマシンは、袋詰めされたパッケージが定盤の上に適正に搬入されることを確実にするために、オペレータとマシンとの相互作用をかなり必要とする。可撓性のバッグは、バッグにおけるヒートシールされる領域にしわおよび折り目を作る可能性があるので、バッグの一部分がヒートシーリング機構の上に延在する状態でバッグが適正に配置されることを確実にするために、一般的にオペレータが必要とされる。

食品（たとえば、新鮮な赤身肉、鶏肉、および／またはインスタント製品など）をパッケージングするための既存の回転式真空チャンバシステムは、典型的に、第１および第２の循環経路とともに構成されており、それぞれの循環経路が自身の回転軸心を有しており、２つの回転軸心の周りに位置決めされている離散的なチェーンホイールを駆動するエンドレスチェーンとともに構成されている（たとえば、米国特許第３，９５８，３９１号明細書を参照）。エンドレスチェーンは時間とともに伸びる可能性があり、それによって、システムの中での定盤および真空チャンバの適正なアライメントおよび位置決めを実現することを困難にするということが見出された。

したがって、パッケージを真空包装およびシールするための装置に関する技術分野において、典型的な従来のシステムと比較して動作設置面積を相当低減する必要性が存在している。また、手動でのパッケージの搬入を回避するように、定盤上へのパッケージの自動的な位置合わせおよび搬入を行うための装置を提供する必要性が、当技術分野において存在している。

本発明の様々な実施形態は、パッケージを真空包装およびシールするための装置を提供する。この装置は、単一の回転軸心の周りに存在する定盤移動経路を提供することによって、動作・設置面積が低減された構成となる。また、同装置は、定盤移動経路における１つまたは複数の直線状の移動部分を提供する。それによって、直線状の移動部分が統合された全体動作・設置面積を有する装置において、定盤移動経路に沿って移動する定盤の上へのおよび／または定盤からの、パッケージの搬入および／または搬出を容易に行うことができる。

本発明の様々な実施形態は、パッケージを真空包装およびシールするための装置に関する。様々な実施形態では、パッケージは、熱収縮可能な熱可塑性のフィルムを含むバッグと、バッグの中に位置決めされている製品（たとえば、不定形的な形状を有する可能性がある、肉製品などのような食品）とを有することが可能である。様々な実施形態では、装置は、少なくとも１つのパッケージをその上に支持するようにそれぞれ適合されている複数の定盤を含む。複数の定盤のそれぞれは、横断方向のシーリング機構を含み、横断方向のシーリング機構は、定盤のシーリング位置において、定盤の幅方向を少なくとも部分的に横切って延在する。また上記の装置は、複数の定盤のうちの対応する１つと当接するようにそれぞれ適合されている複数の真空チャンバと、複数の定盤および複数の真空チャンバを単一の回転軸心の周りで搬送するための搬送機構とを含む。特定の実施形態では、旋回経路における選択された一定の部分において、複数の真空チャンバのそれぞれが、複数の定盤のうちの対応する定盤と当接するように、搬送機構が構成されている。そのうえ、パッケージを真空包装およびシールするための装置の様々な実施形態は、自動化された搬入装置を含む。この自動化された搬入装置は、パッケージの上において選択されたシール場所を特定するように構成され、パッケージを定盤の上に置くように構成され、選択されたシール場所が定盤のシーリング位置に実質的に位置合わせされるようになっている。この装置は、パッケージの真空包装およびシーリングを達成するように構成されている真空包装システムと、真空包装されシールされたパッケージを、それぞれの搬入された定盤から送出しコンベヤの上へ搬出するように構成されているところの、自動化された搬出装置とを、追加的に含むことが可能である。様々な実施形態では、複数の定盤の数は、複数の真空チャンバの数と同じである。

そのうえ、様々な実施形態では、搬送機構が、単一の回転軸心の周りを回転するように構成されている回転基台を含む。この回転基台は、複数の定盤および複数の真空チャンバに動作可能に取り付けられている。複数の定盤および複数の真空チャンバが、回転基台とともに単一の回転軸心の周りを回転するようになっている。そのうえ、様々な実施形態では、搬送機構が、モータ（たとえば、サーボモータ）と、上記のモータおよび回転基台を動作可能に接続するピニオン駆動システムとを追加的に含む。

本発明の様々な実施形態では、定盤を横断する方向に設けられたシーリング機構が、定盤の幅を少なくとも部分的に横切って延在する直線状のシールバーを含む。横断方向のシーリング機構が、それぞれのパッケージのバッグの口部を横切ってヒートシールを形成するように構成されているヒートシール・アセンブリを含むことが可能である。様々な実施形態では、同装置は、パッケージがヒートシール・アセンブリを通過して移動されることを可能にするために、それぞれの定盤内でヒートシール・アセンブリの一部分を引き込ませるためのシステムを追加的に含む。そのうえ、ヒートシール・アセンブリが、上側シールバーおよび下側シールバーを追加的に含むことが可能であり、上側シールバーまたは下側シールバーのうちの少なくとも１つが、パッケージに熱を加えて、それぞれのパッケージのバッグの口部を横切ってヒートシールを形成するように構成されている。特定の実施形態では、上側シールバーまたは下側シールバーのうちの少なくとも１つが（たとえば、上側シールバーもしくは下側シールバーのうちの１つだけ、または、上側シールバーおよび下側シールバーの両方が）、インパルス・ヒートシール機構を含む。このインパルス・ヒートシール機構は、少なくとも１つのワイヤ（たとえば、１つのワイヤ、または２つのワイヤ）を含み、この少なくとも１つのワイヤは、熱くなり、パッケージに熱を加えるように構成されている。上側シールバーおよび下側シールバーの両方がインパルス・シーリング機構を含む様々な実施形態では、上側シールバーまたは下側シールバーのうちの一方が、１つだけのワイヤを含み、この１つだけのワイヤは、熱くなり、パッケージに熱を加えるように構成されており、上側シールバーおよび下側シールバーのうちの他方が、２つのワイヤを含み、２つのワイヤは、熱くなり、パッケージに熱を加えるように構成されている。

そのうえ、様々な実施形態では、同装置が、穿孔機構を追加的に含む。この穿孔機構は、パッケージの中に複数の孔を貫通させ、パッケージの中からの空気の排出を容易にするように構成されている。穿孔機構は、シールが形成されている場所とパッケージの開口端部との間に、複数の孔を貫通させるように構成され得る。

そのうえ、様々な実施形態では、同装置が、カッティング機構を追加的に備えることが可能である。このカッティング機構は、それぞれのパッケージの一部分を切断するように構成されている。特定の実施形態では、同装置が、バッグ片除去機構を追加的に含むことが可能である。このバッグ片除去機構は、真空チャンバが対応する定盤から離れるように持ち上げられた後に、パッケージの切断された部分を定盤から除去するように構成されている。バッグ片除去機構が圧縮空気供給部を含むことが可能であり、この圧縮空気供給部は、定盤の表面を横切る圧縮空気の流れを方向付けし、パッケージの切断された部分を定盤の表面から吹き飛ばすように構成されている。

様々な実施形態では、同装置が、複数の真空チャンバ・リフトアームを追加的に含むことが可能である。これらの複数の真空チャンバ・リフトアームは、複数の真空チャンバに対応しており、複数の真空チャンバ・リフトアームは、複数の真空チャンバのそれぞれの相対的な移動を引き起こし、それによって、真空チャンバが対応する定盤に当接するときに、対応する定盤とともに気密空間を選択可能に形成するように構成されている。様々な実施形態では、真空チャンバ・リフトアームが、対応する真空チャンバの内部に連通する真空導管を画定することが可能である。

そのうえ、様々な実施形態では、同装置が、パッケージの真空包装およびシーリングが達成された後に、それぞれの真空チャンバの中の圧力を大気圧力まで回復させるための機構を追加的に含む。たとえば、パッケージの真空包装およびシーリングの後に、それぞれの真空チャンバの中の圧力を大気圧力まで回復させるための機構が、クロスベント機構を含むことが可能である。このクロスベント機構は、真空処理された真空チャンバを、まだ真空処理されていない第２の真空チャンバに連通する状態に置くように構成されている。

様々な実施形態では、自動化された搬入装置が、パッケージを定盤の上に位置決めするためのシステムを含むことが可能である。このとき、パッケージは、その上流端部に、バッグの口部を有しており、自動化された搬入装置は、パッケージの上方に配設されている赤外線カメラと、パッケージの下方に配設されている赤外線エミッタとを含む。赤外線カメラは、パッケージを通して赤外線エミッタから情報を得て、それによって、パッケージの中の製品の後縁部を検出するように構成されている。情報を得るステップから獲得された情報は、コンピュータ制御システムに送信される。自動化された搬入装置は、赤外線カメラから獲得された情報に少なくとも部分的に基づいて決定された距離だけ、パッケージをヒートシール・アセンブリへ向けて前進させる。

そのうえ、様々な実施形態では、パッケージが、パッケージへの貼付シートを含むことが可能であり、したがって、パッケージを位置決めするためのシステムは、パッケージへの貼付シートを検出するためのシステムを含むことが可能である。たとえば、パッケージを位置決めするためのシステムは、蛍光感知装置へ向けてパッケージを前進させるように構成されており、蛍光感知装置は、蛍光検出器および蛍光照射源を含む。パッケージを位置決めするためのシステムは、蛍光感知装置を使用して、パッケージへの貼付シートによって放出される蛍光による情報を得ることによって、パッケージへの貼付シートの後縁を検出する。蛍光照射源によって放出される照射線は、パッケージへの貼付シートを励起し、製品の後縁を検出することおよび貼付シートの後縁を検出することから情報を獲得し、情報をコンピュータ制御装置システムに送信するように構成されている。パッケージを位置決めするためのシステムは、製品の後縁を検出することおよびパッケージへの貼付シートの後縁を検出することから獲得される情報に少なくとも部分的に基づいて、ヒートシール・アセンブリへのパッケージの前進距離を制御するように構成されている。

様々な実施形態は、１つまたは複数のパッケージを真空包装およびシールするための装置に関する。様々な実施形態では、同装置は、複数の定盤と、複数の真空チャンバと、自動化された搬入システムと、真空包装およびシーリング・システムとを含む。複数の定盤は、単一の回転軸心の周りを回転するように構成されている回転基台に動作可能に取り付けられて、定盤移動経路に沿って移動するように構成されている。定盤移動経路は、単一の回転軸心の周りに、旋回構造の経路部分と、１つまたは複数の直線状部分とを含む。複数の真空チャンバは、対応する定盤と選択可能に当接し、それらの間に気密空間を形成するように構成されるとともに、回転基台に動作可能に取り付けられており、複数の定盤と同期して、旋回構造のチャンバ移動経路に沿って移動するようになっている。そして、それぞれの真空チャンバが、単一の回転軸心に対して、対応する定盤に位置合わせされるようになっている。自動化された搬入システムは、定盤移動経路における１つまたは複数の直線状部分のうちの１つに対して平行な直線方向に、複数の定盤に向けて、パッケージを搬送するように構成されている。そして、自動化された搬入システムは、定盤が定盤移動経路の１つまたは複数の直線状部分のうちの１つに沿って移動している間に、複数の定盤の上部表面上に少なくとも１つのパッケージを搬入するように構成されている。真空包装およびシーリング・システムは、パッケージの中から空気を排出させてその中に真空を形成し、パッケージをシールし、パッケージの中の真空を維持するように構成されている。様々な実施形態では、定盤移動経路における旋回構造の部分、および、定盤移動経路における１つまたは複数の直線状部分が、単一の回転軸心の周りの１周分を集合的に画定している。

様々な実施形態では、装置が、搬送機構を追加的に含む。この搬送機構は、モータ（たとえば、インデックス式のサーボモータ）と、モータおよび回転基台を動作可能に接続するピニオン駆動システムとを含む。そのうえ、様々な実施形態では、複数の定盤のそれぞれが、直線運動機構によって回転基台に動作可能に取り付けられており、この直線運動機構は、旋回式の定盤移動経路の少なくとも１つの部分において、それぞれの定盤を直線方向に移動可能とさせるように構成されている。

様々な実施形態では、直線運動機構が、機械的リンクを含む。この機械的リンクは、定盤移動経路における１つまたは複数の直線状部分において、拡張動作および後退動作を行うように構成されている。複数の定盤のそれぞれが、定盤移動経路全体の間において、回転基台の半径方向のセクションであって、単一の回転軸心から回転基台の半径方向外向きに延在する当該セクションに、位置合わせされたままであるように、直線運動機構が構成され得る。

様々な実施形態では、定盤移動経路のそれぞれの直線状部分が、単一の回転軸心の周りの回転基台の３０～５０度の回転に対応している。様々な実施形態では、対応する定盤が定盤移動経路の直線状部分に沿って移動していない期間の少なくとも一部分にわたって、真空チャンバが、下降した位置になっている。

様々な実施形態では、旋回式の定盤移動経路における１つまたは複数の直線状部分のうちの１つが、搬出部を含む。この定盤移動経路における搬出部では、パッケージが、対応する定盤から除去される。

様々な実施形態では、それぞれの定盤が、カムフォロワをさらに含むことが可能であ。このカムフォロワは、定盤移動経路に対応するカム表面と接触することで、定盤移動経路に沿って、対応する定盤をガイドするように構成されている。

様々な実施形態は、回転式真空包装およびシーリングのためのシステムによって行われる、真空包装およびシーリング・プロセスの間に、パッケージを支持するための、パッケージ定盤に関する。様々な実施形態では、パッケージ定盤は、支持表面とシーリング・アセンブリとを備える。支持表面は、パッケージを支持するように構成されている上側表面を規定するとともに、支持表面を貫通する開口部を規定する。シーリング・アセンブリはシールバーを含み、このシールバーは、パッケージに熱を供給し、このパッケージにヒートシールを形成するように構成されている。様々な実施形態では、シーリング・アセンブリは、シールバーが支持面の上側面の上方に位置決めされているところの、押上げられた位置と、シールバーが支持面の上側面の下方に位置決めされている、後退した位置との間で、動作可能である。そのうえ、様々な実施形態では、パッケージ定盤の支持面が、リフト・プラットフォームを含む。このリフト・プラットフォームの上側面は、支持面の上側面を画定している。リフト・プラットフォームは支持表面から除去可能であり、リフト・プラットフォームは、それぞれ高さの異なる複数のリフト・プラットフォームのうちの１つであることが可能である。

様々な実施形態では、パッケージ定盤のシーリング・アセンブリが、シールプレートを含む。このシールプレートは、シーリング・アセンブリが押上げられた位置になっているときに、支持表面とともに気密シールを形成するように構成されている。そのうえ、様々な実施形態では、シーリング・アセンブリが、支持面に対して回転可能に装着され、シーリング・アセンブリが、押上げられた位置と後退した位置との間で回転するようになっている。シーリング・アセンブリがさらにカムフォロワを含むことが可能であり、カムフォロワは、定盤が定盤移動経路に沿って移動するときに、対応するカム面に接触し、対応するカム面に沿って進むように構成されている。対応するカム面は、押上げられた位置と後退した位置との間でシーリング・アセンブリを移動させるための１つまたは複数の輪郭を画定している。

そのうえ、様々な実施形態では、シールバーが、インパルス・シーリング機構を含む。このインパルス・シーリング機構は、シールバーを横切って延ばされた少なくとも１つのワイヤを含むことが可能である。この少なくとも１つのワイヤは、熱くなり、それによって、パッケージに熱を加えるように構成されている。

様々な実施形態では、パッケージ定盤が、１つまたは複数の直線状部分を含む定盤移動経路に沿って移動するように構成されている。様々な実施形態では、定盤移動経路が、単一の回転軸心の周りに延在する。定盤は、この定盤を定盤移動経路に沿って搬送することが可能なように、回転基台に動作可能に取り付けられている。

様々な実施形態は、回転式真空包装およびシーリング・システムによって行われる真空包装およびシーリング・プロセスの間に、パッケージから空気を排出させる際に使用するための真空チャンバ・アセンブリに関する。様々な実施形態では、真空チャンバ・アセンブリは、パッケージをその上に支持する定盤に選択可能に当接し、パッケージの周りに気密空間を形成するように構成されるとともに、開口下側端部を有するチャンバ内部を画定する真空チャンバ部分と、真空チャンバ部分が定盤に当接する下降した位置と上昇した位置との間で、真空チャンバ部分を動作可能に移動させるように構成されたサポートアームであって、このサポートアームを通って延在する真空路を画定しており、この真空路は、チャンバ部分を通って延在する真空ポートを通ってチャンバ内部に連通するサポートアームとを含む。

様々な実施形態では、真空チャンバ・アセンブリのサポートアームが、中空の回転支点を介して真空チャンバ部分に動作可能に取り付けられており、中空の回転支点は、真空ポートを通してチャンバ内部に連通しており、また、サポートアームの中に画定されている真空路に連通している。そのうえ、真空チャンバ・アセンブリのサポートアームが、中空の回転支点を介して、回転基台に回転可能に取り付けられる。サポートアームは、下降した位置と上昇した位置との間で真空チャンバ部分を回転および移動可能になっている。中空の回転支点は、サポートアームの中に画定されている真空路、および、回転基台に設けられている第２の真空路に連通する。

様々な実施形態では、真空チャンバ・アセンブリが、さらにヒートシール・アセンブリを含む。ヒートシール・アセンブリは、チャンバ内部の中に位置決めされており、パッケージに圧接し、パッケージに熱を加えてヒートシールを形成するように構成されている。ヒートシール・アセンブリは、ヒートシール・バーを追加的に含むことが可能である。ヒートシール・バーは、後退した位置と突出した位置との間で移動可能であり、ヒートシール・バーとパッケージの反対側にある対応するシールバーとの間で、パッケージの一部分を圧縮する。ヒートシール・バーは、膨張可能なダイヤフラムによって、後退した位置と突出した位置との間で移動可能である。

様々な実施形態では、真空チャンバ・アセンブリが、カッティング機構を追加的に含むことが可能である。カッティング機構は、シールされた空間の中に位置決めされているパッケージの一部分を切断するように構成されている。そのうえ、様々な実施形態では、穿孔機構を追加的に含むことが可能である。穿孔機構は、シールされた空間の中に位置決めされているパッケージの中へ孔を貫通させて、パッケージの中からの空気を容易に排出させるように構成されている。

様々な実施形態では、真空チャンバ・アセンブリが、単一の対応する定盤に選択的に結合するように構成されている。

そのうえ、真空チャンバ・アセンブリが、二次的なサポートロッドを追加的に含むことが可能である。二次的なサポートロッドは、チャンバが下降した位置と上昇した位置との間で移動されている間に、チャンバの向きを維持するように構成されている。様々な実施形態では、チャンバが下降した位置と上昇した位置との間で移動されている間に、真空チャンバ部分の開口下端が、水平方向の平面に対して実質的に平行であり続ける。

様々な実施形態は、回転式真空包装システムの複数の空気圧作動式の構成要素に圧縮空気を分配するためのシステムに関する。空気圧作動式の構成要素のそれぞれは、複数の真空チャンバを有する回転基台に同期して回転し、複数の真空チャンバは、搬入された１つまたは複数のパッケージを回転式真空包装システムの中へ封入するように構成されている。様々な実施形態では、システムは、回転基台に同期して回転する複数の電子作動式の空気弁であって、それぞれの真空チャンバに対応する少なくとも１つの電子作動式の空気弁を含む、複数の電子作動式の空気弁と、電気的なスリップリング・アセンブリとを含む。様々な実施形態では、電気的なスリップリング・アセンブリは、電気信号発生器に電子的に接続される少なくとも１つのブラシを含む静止部分と、回転基台に同期して回転するように構成されている回転部分とを含む。回転部分は複数の電気接点を含み、複数の電気接点は、それぞれの電子作動式の空気弁に対応する少なくとも１つの電気接点を含み、それぞれの電気接点は、複数の電子作動式の空気弁のうちの少なくとも１つに電子的に接続される。電気接点が少なくとも１つのブラシに隣接している間に、電気接点のそれぞれは、少なくとも１つのブラシに電子的に接続されており、電子作動式の空気弁に対応する電気接点がブラシに隣接している間に、電気信号発生器は、電子作動式の空気弁に電子的に接続される。様々な実施形態では、回転部分の複数の電気接点が互いに隣接して位置決めされており、それによって回転部分の周囲に集合的に電気接点のリングを画定している。そのうえ、回転部分の電気接点のそれぞれは、隣接する電気接点から電気的に隔離されている。

様々な実施形態では、それぞれの電子作動式の空気弁が、電気信号発生器から送信された信号を受信することに応答して開き、それによって、１つまたは複数の対応する空気圧作動式の構成要素に圧縮空気を提供するように構成されている。そのうえ、様々な実施形態では、回転部分における対応電気接点がブラシに電子的に接続する状態が発生している期間にわたって、それぞれの電子作動式の空気弁が、電気信号発生器からの信号を受信する。

様々な実施形態では、回転部分の対応する電気接点がブラシに電子的に接続される状態が発生している期間は、回転部分の対応する電気的接点がブラシに電子的に接続される期間の一部分の間に発生する。

そのうえ、様々な実施形態では、複数の空気圧作動式の構成要素が、（１）対応する真空チャンバに対応する電子作動式の空気弁から圧縮空気を受け入れると、それぞれの真空チャンバの中に封入されたパッケージを穿孔するように構成されているところの、それぞれの真空チャンバに対応する空気圧作動式の穿孔機構、（２）対応する真空チャンバに対応する電子作動式の空気弁から圧縮空気を受け入れると、それぞれの真空チャンバの中に封入されたパッケージを切断するように構成されているところの、それぞれの真空チャンバに対応する空気圧作動式のカッタ機構、または、（３）対応する真空チャンバに対応する電子作動式の空気弁から圧縮空気を受け入れると、それぞれの真空チャンバに対応するパッケージの少なくとも一部分の周りに圧縮空気の流れを放出して、パッケージの切断された部分をパッケージから離れるように吹き飛ばすように構成されているところの、それぞれの真空チャンバに対応するバッグ片除去システムのうちの少なくとも１つを含む。

様々な実施形態では、圧縮空気を分配するためのシステムの複数の電子作動式の空気弁が、それぞれの真空チャンバに対応する少なくとも１つの電子作動式の空気弁を含んだ、第１のセットの電子作動式の空気弁と、それぞれの真空チャンバに対応する少なくとも１つの電子作動式の空気弁を含んだ、第２のセットの電子作動式の空気弁とを含む。様々な実施形態では、圧縮空気を分配するためのシステムの静止部分が、少なくとも２つのブラシを含み、少なくとも２つのブラシは、第１のセットの電子作動式の空気弁に対応する第１のブラシと、第２のセットの電子作動式の空気弁に対応する第２のブラシとを含む。様々な実施形態では、回転部分は、少なくとも２つのセットの電気接点を含む。この少なくとも２つのセットの電気接点は、第１のセットの電子作動式の空気弁に対応するとともに、第１のセットの電子作動式の空気弁のそれぞれの電子作動式の空気弁に対応する少なくとも１つの電気接点を含む、第１のセットの電気接点と、電子作動式の空気弁の第２のセットに対応するとともに、第２のセットの電子作動式の空気弁のそれぞれの電子作動式の空気弁に対応する少なくとも１つの電気接点を含む、第２のセットの電気接点と、を含む。

様々な実施形態では、第１のセットの電気接点が、互いに隣接して位置決めされることで、回転部分の周囲に電気接点の第１のリングを集合的に画定している。また第２のセットの電気接点が、互いに隣接して位置決めされることで、回転部分の周囲に電気接点の第２のリングを集合的に画定している。そのうえ、様々な実施形態では、第１のセットの電気接点が、第２のセットの電気接点から電気的に隔離されている。

様々な実施形態では、複数の空気圧作動式のコンポーネントが、それぞれの真空チャンバに対応する空気圧作動式の穿孔機構およびカッタ機構を含む。穿孔機構は、第１のセットの電子作動式の空気弁のうちの対応する電子作動式の空気弁から圧縮空気を受け入れると、それぞれの真空チャンバの中に封入されているパッケージを穿孔するように構成されている。カッタ機構は、第１のセットの電子作動式の空気弁のうちの対応する電子作動式の空気弁から圧縮空気を受け入れると、それぞれの真空チャンバの中に封入されているパッケージを切断するように構成されている。

様々な実施形態は、回転式真空包装システムの１つまたは複数の気密空間に真空圧力を分配するための回転式真空弁に関する。様々な実施形態では、回転弁は、真空システムに連通する進入ポート、および、診断システムに連通する診断ポートを画定する静止部分と、対応する真空チャンバに真空路を介してそれぞれ連通する複数のチャンバポートを画定するとともに、それぞれの真空チャンバが気密空間を形成するように構成されている、回転部分とを含む。様々な実施形態では、回転部分は、静止部分に対して回転するように構成されている。それによって回転部分は、複数のチャンバポートのそれぞれを静止部分の１つまたは複数の進入ポートに選択的に位置合わせし、対応する真空チャンバを真空システムに連通する状態に置き、また、複数のチャンバポートのそれぞれを診断ポートに選択的に位置合わせし、対応する真空チャンバを診断システムに連通する状態に置く。そのうえ、様々な実施形態では、複数のチャンバポートのそれぞれが、回転部分の回転範囲の一部分にわたって、進入ポートに位置合わせされる。

様々な実施形態では、真空チャンバが気密空間を形成している間に、診断システムが、診断ポートを通して真空チャンバの中の真空圧力を測定するように構成されている。

様々な実施形態では、静止部分が、潤滑剤層によって回転部分から分離されており、潤滑剤は、重力を利用して供給される流体潤滑剤を含むことが可能である。

様々な実施形態では、静止部分が、真空システムに連通する第２の進入ポートをさらに画定する。そのうえ、様々な実施形態では、静止部分が、２つ以上のクロスベント・ポートをさらに画定し、２つ以上のクロスベント・ポートは、それらの間で連通しており、また、２つ以上のチャンバポートを互いに連通する状態に置くように構成されている。様々な実施形態では、静止部分が、１つまたは複数の圧縮空気進入ポートをさらに画定することが可能であり、回転部分が、複数のチャンバ圧縮空気ポートをさらに画定しており、複数のチャンバ圧縮空気ポートは、それぞれの気密空間に対応する空気圧作動式の機構にそれぞれ連通する。空気圧作動式の機構が、突出した位置と後退した位置との間で移動可能なヒートシール機構であることが可能である。様々な実施形態では、圧縮空気進入ポートのそれぞれが、それぞれの気密空間に対応する膨張可能なダイヤフラムに連通する。

そのうえ、様々な実施形態では、静止部分が、最終的なベントポートをさらに画定して、それぞれのチャンバポートを周囲の環境に連通する状態に置く。

様々な実施形態は、パッケージを真空包装およびシールするための装置の定盤の上にパッケージを位置決めするための方法に関する。この方法は、単一の回転軸心の周りに延在する定盤移動経路に沿って複数の定盤を搬送するステップであって、複数の定盤のそれぞれは、その上に位置決めされているパッケージをヒートシールするように構成されているシールバーを含むステップと、送込みシステムに沿って複数の定盤に向けてパッケージを搬送するステップであって、パッケージの開口端がパッケージの上流端を画定するように、パッケージが配向されているステップと、搬送システムの長さ方向に沿って位置決めされている１つまたは複数のセンサシステムから情報を得るステップと、１つまたは複数のセンサシステムから受信されるデータに少なくとも部分的に基づいて、パッケージの長さ方向に沿ってパッケージの開口端に対してシール場所を決定するステップと、パッケージの長さ方向に沿ったシール場所の配置に少なくとも部分的に基づいて、そのシール場所が定盤のシールバーに隣接して位置決めされるように、送込みコンベヤから定盤の上へパッケージを移送するための搬入時間を決定するステップと、シール場所が定盤のシールバーに隣接して位置決めされるように、搬入時において、送込みシステムの下流端から定盤の上へパッケージを搬送するステップと、を含む。

様々な実施形態では、定盤移動経路が、単一の回転軸心の周りに少なくとも部分的に延在する旋回式の移動部分を含む。定盤移動経路は、１つまたは複数の直線状の移動部分を含むことが可能である。

様々な実施形態では、１つまたは複数のセンサシステムが、赤外線センサシステムを含む。この赤外線センサシステムは、パッケージの中に位置決めされている製品の後縁の場所を特定するように構成されている。特定の実施形態では、シール場所を決定するステップは、製品の後縁とパッケージの開口端との間で、製品の後縁に隣接してシール場所を位置決めするステップを含む。そのうえ、様々な実施形態では、１つまたは複数のセンサシステムが、蛍光センサシステムを含む。この蛍光センサシステムは、パッケージにおけるパッケージ貼付シートの後縁の場所を特定するように構成されている。様々な実施形態では、シール場所を決定するステップは、パッケージ貼付シートの後縁とパッケージの開口端との間で、パッケージ貼付シートの後縁に隣接してシール場所を位置決めするステップを含む。

様々な実施形態では、シール場所を決定するステップは、製品の後縁の位置を求めるステップと、パッケージ貼付シートの後縁の位置を求めるステップと、製品の後縁およびパッケージ貼付シートの後縁のどちらが、パッケージの開口端により近いかを決定するステップと、製品の後縁がパッケージの開口端により近いということを決定すると、製品の後縁とパッケージの開口端部との間で、製品の後縁に隣接してシール場所を位置決めするステップ、または、パッケージ貼付シートの後縁がパッケージの開口端により近いということを決定すると、パッケージ貼付シートの後縁とパッケージの開口端との間で、パッケージ貼付シートの後縁に隣接してシール場所を位置決めするステップとを含む。

様々な実施形態では、それぞれの定盤が、対応する後退可能なシールバー機構を含む。後退可能なシールバー機構は、後退した位置と押上げられた位置との間で移動するように構成されている。後退した位置では、シールバー機構は、対応する定盤の上面の下方に位置されており、押上げられた位置では、シールバー機構が、対応する定盤の上面の上方に位置されている。送込みコンベヤの下流端から定盤の上へパッケージが搬送されるときに、シールバーは後退した位置になっている。そのうえ、パッケージを位置決めするための方法が、パッケージが定盤の上に配置された後に、位置決めされているシールバー場所においてシールバー機構がパッケージに圧接するように、シールバー機構を押上げられた位置まで上昇させるステップをさらに含むことが可能である。様々な実施形態では、パッケージを位置決めするための方法にしたがって位置決めされることとなるパッケージが、製品（たとえば、肉製品などのような食品）を収納する可撓性のポリマーバッグを含む。

様々な実施形態は、パッケージを真空包装およびシールするための装置の定盤の上にパッケージを位置決めするための方法に関する。様々な実施形態では、この方法は、単一の回転軸心の周りに、定盤移動経路に沿って、複数の定盤を回転させるステップであって、定盤移動経路が１つまたは複数の直線状の経路部分を含むステップと、送込みシステムに沿って複数の定盤に向けてパッケージを搬送するステップと、定盤が定盤移動経路の１つまたは複数の直線状の経路部分のうちの１つに沿って移動している間に、送込みシステムの下流端から定盤の上へパッケージを搬送するステップとを含む。様々な実施形態は、送込みシステムの長さ方向に沿って位置決めされている１つまたは複数のセンサシステムから情報を得るステップと、この１つまたは複数のセンサシステムから情報を得るステップにおいて受信されるデータに少なくとも部分的に基づいて、パッケージの長さ方向に沿ったパッケージの開口端の近傍にシール場所を決定するステップと、パッケージの長さ方向に沿ったシール場所の配置に少なくとも部分的に基づいて、定盤に動作可能に取り付けられているシールバーに隣接してシール場所が位置決めされるように、送込みシステムから定盤の上へパッケージを移送するための搬入時間を決定するステップと、定盤のシールバーに隣接してシール場所が位置決めされるように、搬入時間において、送込みシステムの下流端から定盤の上へパッケージを搬送するステップとを追加的に含む。様々な実施形態では、１つまたは複数のセンサシステムが、赤外線センサシステムを含む。この赤外線センサシステムは、パッケージにおいて位置決めされている製品の後縁の場所を特定するように構成されている。そのような実施形態では、シール場所を決定するステップは、製品の後縁とパッケージの開口端との間で、製品の後縁に隣接してシール場所を位置付けするステップを含むことが可能である。

そのうえ、様々な実施形態では、１つまたは複数のセンサシステムが、蛍光センサシステムを含む。この蛍光センサシステムは、パッケージにおけるパッケージ貼付シートの後縁の場所を特定するように構成されている。そのような実施形態では、シール場所を決定するステップは、パッケージ貼付シートの後縁とパッケージの開口端との間で、パッケージ貼付シートの後縁に隣接してシール場所を位置付けするステップを含むことが可能である。そのうえ、様々な実施形態では、シール場所を決定するステップは、製品の後縁を位置付けするステップと、パッケージ貼付シートの後縁を位置付けするステップと、製品の後縁およびパッケージ貼付シートの後縁のどちらが、パッケージの開口端により近いかを決定するステップと、製品の後縁がパッケージの開口端により近いということを決定すると、製品の後縁とパッケージの開口端との間で、製品の後縁に隣接してシール場所を位置決めするステップ、または、パッケージ貼付シートの後縁がパッケージの開口端により近いということを決定すると、パッケージ貼付シートの後縁とパッケージの開口端との間で、パッケージ貼付シートの後縁に隣接してシール場所を位置付けするステップとを含む。

様々な実施形態では、それぞれの定盤が、対応する後退可能なシールバー機構を含む。後退可能なシールバー機構は、後退した位置と押上げられた位置との間で移動するように構成されている。シールバー機構は、後退した位置では、対応する定盤の上面の下方に位置されており、押上げられた位置では、対応する定盤の上面の上方に位置されている。シールバーは、送込みコンベヤの下流端から定盤の上へパッケージが搬送されるときに、後退した位置になっている。そのうえ、パッケージを位置決めするための方法は、パッケージが定盤の上に配置された後に、位置決めされているシール場所において、シールバー機構がパッケージに圧接するように、シールバー機構を押上げる位置まで上昇させるためのステップをさらに含む。

パッケージを位置決めするための方法のパッケージが、製品（たとえば、肉製品などのような食品）を収納する可撓性のポリマーバッグを含むことが可能である。

様々な実施形態では、１つまたは複数の直線状の経路部分が、単一の回転軸心の周りの定盤の３０～５０度の範囲の回転に対応している。

そのうえ、様々な実施形態では、定盤が定盤移動経路の１つまたは複数の直線状の経路部分のうちの１つに沿って移動している間に、パッケージが、定盤と実質的に同じ速度で送込みシステムの下流端から搬送される。

様々な実施形態は、パッケージを真空包装およびヒートシールするための装置の定盤の上に位置決めされているパッケージを、ヒートシールするための方法に関する。この方法は、パッケージの開口端の近傍におけるパッケージの少なくとも一部分が定盤のシール場所に位置決めされるように、定盤の上側支持面の上にパッケージを位置決めするステップと、後退した位置から押上げられた位置へ下側シールバーを上昇させるステップであって、後退した位置では、下側シールバーが定盤の上側支持面の下方に位置決めされており、押上げられた位置では、下側シールバーが、定盤のシール場所において、定盤の上側支持面よりも上方に押上げられているステップと、定盤のシール場所に位置決めされているパッケージの一部分が下側シールバーと上側シールバーとの間で圧縮されるように、下側シールバーに対して上側シールバーを下降させるステップと、下側シールバーまたは上側シールバーのうちの１つの少なくとも一部分を加熱しすることで、シール場所に位置決めされているパッケージの一部分を加熱して、パッケージをヒートシールするステップとを含む。

様々な実施形態では、定盤の上側支持面の上にパッケージを位置決めするステップが、パッケージの開口端の近傍におけるパッケージの一部分が定盤のシール場所に位置決めされるように、送込みシステムの下流端から、定盤の上側支持面の上にパッケージを自動的に置くステップを含む。

そのうえ、様々な実施形態では、下側シールバーまたは上側シールバーのうちの少なくとも１つのが、インパルス・シーリング機構を含む。上記の方法は、インパルス・シーリング機構に電流を供給することで、シール場所に位置決めされているパッケージの一部分を加熱して、パッケージをシールするステップをさらに含む。様々な実施形態では、下側シールバーが、下側インパルス・シーリング機構を含み、上側シールバーが、上側インパルス・シーリング機構を含み、上記の方法が、下側インパルス・シーリング機構および上側インパルス・シーリング機構に電流を提供することで、シール場所に位置決めされているパッケージの一部分を加熱して、パッケージをシールするステップをさらに含む。

様々な実施形態では、定盤の上側支持面の上にパッケージを位置決めするステップが、パッケージの上のヒートシール場所を決定するステップと、パッケージのヒートシール場所が定盤のシール場所に隣接するように、定盤の上側支持面の上にパッケージを位置決めするステップとを含む。様々な実施形態では、パッケージの上のヒートシール場所を決定するステップが、送込みシステムに沿って複数の定盤に向けてパッケージを搬送するステップと、搬送システムの長さ方向に沿って位置決めされている１つまたは複数のセンサシステムから情報を得るステップと、１つまたは複数のセンサシステムから受信されるデータに少なくとも部分的に基づいて、パッケージの長さ方向に沿ったパッケージの開口端の近傍にヒートシール場所を決定するステップとを含む。そのうえ、様々な実施形態では、１つまたは複数のセンサシステムが、赤外線センサシステムを含む。この赤外線センサシステムは、パッケージの中に位置決めされている製品の後縁の場所を特定するように構成されている。パッケージのヒートシール場所を決定するステップは、製品の後縁とパッケージの開口端との間で、製品の後縁に隣接してヒートシール場所を位置決めするステップを含む。

様々な実施形態では、１つまたは複数のセンサシステムが、蛍光センサシステムを含む。この蛍光センサシステムは、パッケージにおけるパッケージ貼付シートの後縁の場所を特定するように構成されている。パッケージのヒートシール場所を決定するステップは、パッケージ貼付シートの後縁とパッケージの開口端との間で、パッケージ貼付シートの後縁に隣接してヒートシール場所を位置決めするステップを含む。特定の実施形態では、パッケージのヒートシール場所を決定するステップは、製品の後縁の位置を求めるステップと、パッケージ貼付シートの後縁の位置を求めるステップと、製品の後縁およびパッケージ貼付シートの後縁のどちらが、パッケージの開口端により近いかを決定するステップと、製品の後縁がパッケージの開口端により近いということを決定すると、製品の後縁とパッケージの開口端との間で、製品の後縁に隣接してヒートシール場所を位置付けするステップ、または、パッケージ貼付シートの後縁がパッケージの開口端により近いということを決定すると、パッケージ貼付シートの後縁とパッケージの開口端との間で、パッケージ貼付シートの後縁に隣接してヒートシール場所を位置決めするステップとを含む。

様々な実施形態では、定盤が、定盤移動経路に沿って移動するように構成されており、定盤の支持面の上にパッケージを位置決めするステップが、定盤が定盤移動経路に沿って移動している間に、定盤の上にパッケージを自動的に置くステップを含む。そのうえ、様々な実施形態では、定盤移動経路が、１つまたは複数の直線状の経路部分を含み、定盤の上にパッケージを自動的に置くステップが、定盤が１つまたは複数の直線状の経路部分のうちの１つに沿って移動している間に、定盤の上にパッケージを自動的に置くステップを含む。特定の実施形態では、定盤移動経路が、単一の回転軸心の周りに延在し、定盤が単一の回転軸心の周りを回転するように構成されるようになっている。しかし、特定の実施形態では、定盤移動経路が、２つ以上の回転軸心の周りに延在しており、１つまたは複数の直線状の経路部分が、２つ以上の回転軸心のうちの２つの間に位置される。

様々な実施形態は、内部へ空気が自由に通ることを可能にする開口端を有するパッケージを真空包装するための方法に関する。この方法は、定盤の支持面の上にパッケージを位置決めするステップと、定盤に当接するようにパッケージの上方に真空チャンバを下降させ、気密空間の中の空気がパッケージの内部の中へ通ることを可能にしながら、パッケージの周りに上記の気密空間を形成するステップであって、真空チャンバは、剛体のサポートアームに動作可能に取り付けられており、剛体のサポートアームは、上昇した位置と下降した位置との間で真空チャンバを移動させるように構成されており、剛体のサポートアームは、このサポートアームを通って延在する真空路を画定し、気密空間の内部を真空システムに連通する状態に選択的に置くステップと、気密空間の中から剛体のサポートアームの真空路を通して真空システムへ空気を排出させて、パッケージ内部の中から空気を排出させるステップとを含む。

パッケージを真空包装するための方法の様々な実施形態が、気密空間の中から空気を排出させた後に、パッケージの開口端をヒートシールするステップを追加的に含む。特定の実施形態は、パッケージを穿孔して、パッケージ内部から容易に空気を排出させるステップを追加的に含む。そのうえ、様々な実施形態では、パッケージを真空包装するための方法が、パッケージの開口端の近傍のパッケージの一部分を切断するステップを追加的に含む。この方法は、パッケージの一部分を切断した後に真空チャンバを上昇させるステップと、定盤の支持面を横切る圧縮空気の流れを生成させて、パッケージの切断された部分を定盤から吹き飛ばすステップとをさらに含むことが可能である。そのうえ、様々な実施形態では、パッケージを真空包装するための方法が、パッケージの開口端をヒートシールした後に真空チャンバを上昇させるステップと、定盤の支持面からパッケージを除去するステップとを追加的に含む。様々な実施形態では、定盤が、定盤移動経路に沿って移動するように構成されており、定盤の支持面の上にパッケージを位置決めするステップが、定盤が定盤移動経路に沿って移動している間に、定盤の上にパッケージを自動的に置くステップを含む。様々な実施形態では、定盤移動経路が、１つまたは複数の直線状の経路部分を含み、定盤の上にパッケージを自動的に置くステップが、定盤が１つまたは複数の直線状の経路部分のうちの１つに沿って移動している間に、定盤の上にパッケージを自動的に置くステップを含む。様々な実施形態では、定盤移動経路が、１つまたは複数の回転軸心（たとえば、１つの回転軸心または２つ以上の回転軸心）の周りに延在することが可能である。

そのうえ、様々な実施形態では、定盤の上にパッケージを自動的に置くステップが、定盤移動経路に向けて直線方向にパッケージを搬送するように構成されている送込みシステムから、定盤の上にパッケージを自動的に置くステップを含む。

様々な実施形態は、１つまたは複数の空気圧式のデバイスが、パッケージを真空包装およびヒートシールするための装置の単一の回転軸心の周りに回転している間に、パッケージを真空包装およびヒートシールするための装置における、上記の１つまたは複数の空気圧式のデバイスを動作させるための方法に関する。様々な実施形態では、この方法は、１つまたは複数の空気圧式のデバイスのうちの少なくとも１つに空気圧を選択的に提供するようにそれぞれ構成されるとともに、上記デバイスに同期して回転している、１つまたは複数の電子作動式の弁を提供するステップと、１つまたは複数の電子作動式の弁が回転している間に、静止している電気信号発生器から上記の１つまたは複数の電子作動式の弁へ電気信号を送信するために構成されているスリップリングを提供するステップと、接点が、ブラシを通して、電子作動式の弁のそれぞれを、静止している電気信号発生器に電気的に接続した状態に置くように、空気圧式のデバイスと、１つまたは複数の電子作動式の弁と、複数の電気的に隔離されている接点とを回転させるステップと、電気信号発生器が電子作動式の弁に電気的に接続される間に、静止している電気信号発生器から電子作動式の弁へ信号を送信するステップと、静止している電気信号発生器から信号を受信することに応答して、電子作動式の弁を作動させることで、１つまたは複数の対応する空気圧式のデバイスに空気圧を提供して動作させるステップとを含む。様々な実施形態では、スリップリングは、静止している電気信号発生器に電気的に接続するブラシを含む静止部分と、電子作動式の弁に同期して静止部分に対して回転するように構成されるとともに、それぞれが、対応する１つまたは複数の電子作動式の弁に電気的に接続される、複数の電気的に隔離されている接点とを含む。

様々な実施形態では、１つまたは複数の空気圧式のデバイスが、（１）複数の真空チャンバのそれぞれに対応するカッティング機構を含む、複数のカッティング機構と、（２）複数の真空チャンバのそれぞれに対応する穿孔機構を含む、複数の穿孔機構と、（３）真空チャンバのそれぞれに対応して、圧縮空気の流れを提供し、パッケージの切断された部分を装置から除去するように構成されているバッグ片除去システムを含む、複数のバッグ片除去システムとのうちの少なくとも１つを含む。様々な実施形態では、静止している電気信号発生器から電子作動式の弁へ信号を送信するステップは、電気接点がブラシに電気的に接続する時間における一部分の間に発生する。

様々な実施形態は、単一の回転軸心の周りを回転する１つまたは複数の真空チャンバの真空特性をモニタリングするための方法に関する。この方法は、真空システムに連通する進入ポート、および、真空特性をモニタリングするように構成されている診断システムに流体連通する診断ポートを画定する静止部分を含むとともに、真空路を介して単一の対応する真空チャンバにそれぞれ連通する１つまたは複数のチャンバポートを画定する回転部分を含む回転式真空弁を提供するステップと、少なくとも１つのチャンバポートが進入ポートに位置合わせされるようになっており、対応する真空チャンバが、真空システムに連通するようになっており、かつ真空システムが、対応する真空チャンバの中から空気を排出させるようになっている第１の位置まで、回転式真空弁の回転部分を回転させるステップと、少なくとも１つのチャンバポートが、回転式真空弁の静止部分の診断ポートに位置合わせされるようになっており、対応する真空チャンバが診断システムに連通し、かつ対応する真空チャンバの真空特性をモニタリングするようになっている第２の位置まで、回転式真空弁の回転部分を回転させるステップとを含む。様々な実施形態は、対応するチャンバポートが診断ポートに位置合わせされている間に、真空チャンバの真空レベルをモニタリングするステップを追加的に含む。そのうえ、様々な実施形態は、真空チャンバをベントして、真空チャンバの中の真空圧力を低減させるステップを追加的に含む。様々な実施形態では、真空チャンバをベントするステップが、真空チャンバを大気圧にある第２の真空チャンバに連通する状態に置き、それらのチャンバの間の圧力を等しくするステップを含む。様々な実施形態では、真空チャンバをベントするステップが、回転弁の回転部分を第２の位置まで回転させる前に発生する。そのうえ、様々な実施形態では、真空チャンバを第２の真空チャンバに流体連通する状態に置くステップが、回転弁の回転部分を第２の位置まで回転させる前に発生する。

ここで、添付の図面が参照されることとなるが、添付の図面は、必ずしも正確な縮尺で描かれていない。

一実施形態による、パッケージを真空包装およびヒートシールするための装置を示す図である。 一実施形態による、真空包装およびヒートシールしている間のパッケージを支持するように構成されている複数の定盤を図示する図である。 一実施形態による、定盤移動経路の上面図である。 一実施形態による、カムトラックおよび定盤移動経路の上面図である。 一実施形態による、定盤移動経路の側面図である。 一実施形態による、定盤移動経路の直線状部分を可能とする機構を含む装置の一部分を図示する図である。 一実施形態による、定盤移動経路の直線状部分を可能とする機構の拡大図である。 一実施形態による、定盤、および、定盤移動経路の直線状部分を可能とする機構の底面図である。 一実施形態による、定盤と、定盤移動経路の直線状部分を可能とする機構との側面図である。 一実施形態による、パッケージを真空包装およびヒートシールするための装置の一部分を示す図である。 一実施形態による、送込みシステムの側面図である。 様々な実施形態による、定盤の上に位置決めされているパッケージの一例を示す図である。 様々な実施形態による、定盤の上に位置決めされているパッケージの他の例を示す図である。 一実施形態による、真空チャンバおよび対応するサポートアームの側面図である。 一実施形態による、真空チャンバおよび対応するサポートアームの上面図である。 一実施形態による、代替的な真空チャンバおよびサポートアームの斜視図である。 一実施形態による、真空チャンバ・サポートアーム回転部の分解図である。 一実施形態による、回転弁の分解図である。 一実施形態による、ヒートシール機構の側部切断図である。 一実施形態による、代替的なヒートシール機構の一例の図である。 一実施形態による、代替的なヒートシール機構の他の例の図である。 一実施形態による、代替的なヒートシール機構のさらに他の例の図である。 様々な実施形態による、真空チャンバおよびパッケージ操作システムの側部切断図である。 様々な実施形態による、例示的なヒートシール・バー形状を示す図である。 様々な実施形態による、例示的なヒートシール・バー形状を示す図である。 様々な実施形態による、例示的なヒートシール・バー形状を示す図である。 様々な実施形態による、例示的なヒートシール・バー形状を示す図である。 様々な実施形態による、例示的なヒートシール・バー構成を示す図である。 様々な実施形態による、例示的なヒートシール・バー構成を示す図である。 一実施形態による、定盤およびバッグ片除去システムの一部分の上面図である。 一実施形態による、電子作動式の弁のための電気的な接続を図示する概略図である。 一実施形態による、スリップリングの斜視図である。 一実施形態による、パッケージを真空包装およびヒートシールするための装置の立体図である。

本発明は、以降で、添付の図面を参照して、より完全に説明されることとなる。添付の図面では、すべてではないがいくつかの本発明の実施形態が示されている。実際に、本発明は、多くの異なる形態で具現化され得る。本発明は、本明細書で述べられている実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が適用可能な法的要件を満たすこととなるように提供されている。同じ符号数は、明細書全体を通して同様の部材を表している。

パッケージを真空包装およびヒートシールするように構成されている回転式食品包装機が、本明細書で説明されている。パッケージは、たとえば、製品（たとえば、肉製品などのような食品）をそれぞれ収納するプラスチックバッグであることが可能である。様々な実施形態では、回転式食品包装機は、事前に袋詰めされた製品を支持するように構成されている複数のパッケージ定盤と、複数の対応する真空チャンバとを有している。様々な実施形態では、パッケージ定盤および真空チャンバは、単一の垂直方向の回転軸心の周りを同期して回転する。チャンバおよび定盤の回転移動は、ピニオン駆動機構を介して、モータ（たとえば、サーボモータ）によって駆動および制御され得る。

より詳細に以下に説明されているように、定盤が回転軸心の周りを移動するときに、定盤は、移動経路における１つまたは複数の直線状部分に沿ってガイドされ得る。とりわけ、様々な実施形態では、定盤は、リンク機構にそれぞれ接続されており、リンク機構は、定盤が、回転軸心に対する移動経路の半径方向に沿って、回転軸心から離れるように移動するように、また、回転軸心に向けて戻ることが可能なように構成されている。様々な実施形態では、チャンバおよび定盤が回転軸心の周りを回転するときに、真空チャンバが定盤の上に下降され、回転軸線の周りの定盤の移動経路の一部分の間に、チャンバの内部を密封する。そのような実施形態では、閉じられたチャンバが、回転軸心の周りを回転し続けており、また、チャンバが閉じたままである間に、空気圧駆動式の穿孔機ブレードが、チャンバの中に位置決めされているパッケージバッグの側部において、１つまたは複数の孔を貫通させることが可能である。次いで、真空システムによって空気がチャンバから（および、バッグから）吸引され得る。そのための真空システムは、より詳細に以下で説明されている。次いで、バッグは、インパルス・ヒート・シーリング機構を使用してヒートシールされ得る。バッグ片（ヒートシール部とバッグの開口端との間に位置するバッグの部分）は、空気圧作動式のカッティング・ナイフを使用して、たった今シールされ真空パッケージされた製品のバッグから切断され得る。

様々な実施形態では、次いで、チャンバ内の真空状態が解除され、真空シールされた製品がパッケージ定盤から除去され得るように、チャンバが上昇される。様々な実施形態では、チャンバが上昇された後に、定盤の表面を横切るように方向付けられた圧縮空気が、切断されたバッグ片を定盤から吹き飛ばす。特定の実施形態では、チャンバへの空気の出し入れが行われるときに、チャンバは、最初に真空化を受けるときに（または、真空化を受ける前に）別のチャンバにクロスベントされる。それによって、解放されることとなる当該別のチャンバの中の真空レベルを低下させるようになっており、それによって、真空化を受けるべきチャンバの中の真空レベルを向上させて、そのチャンバから排出されなければならない空気の量を減らすようになっている。

パッケージ（たとえば、事前に袋詰めされた製品）が、自動的に、および、オペレータなしに、送込みシステムを介して、パッケージ定盤の上に搬入され得る。様々な実施形態では、送込みシステムは、赤外線検出システムおよび蛍光検出システムが組み込まれて、バッグにおいてヒートシールするための選択的な場所を特定するようになっている。たとえば、赤外線検出システムは、バッグの中の製品の後縁を特定し、一方、蛍光検出システムは、ヒートシールしないバッグの厚い部分（たとえば、強化用バッグ貼付シート）の位置を特定する。集合的に、赤外線システムおよび蛍光システムは、バッグを完全にシールするためにヒートシールが形成され得る選択的な場所として、バッグの幅に沿って横切る横断方向のラインを特定する。

選択的なヒートシール場所が特定されると、送込みシステムは、パッケージ定盤の上にパッケージを搬送することが可能であり、選択的なヒートシール場所が、定盤に動作可能に接続されているインパルス・ヒートシール・バーの上方に位置されるようになっている。様々な実施形態では、定盤は、搬入プロセスにおいて、ヒートシール・バーが定盤の上面よりも下方に後退している時間の間に、送込みシステムの直接下方を通る。搬入の間にヒートシール・バーが定盤の下方に後退する実施形態では、搬送されているパッケージに関して、定盤の上への垂直方向の落下（定盤の上面と送込みシステムの上面との間の垂直方向の距離に対応する）が最小化されており、パッケージが定盤の上に搬送される間に、バッグの開口が乱されないようになっている。送込みコンベヤから定盤の上への落下を最小化することによって、バッグの開口は、折り目／しわが最少となる状態で定盤の上に配置されるときに、比較的に平坦であり続けることが可能である。折り目／しわが存在する場合には、それによって、バッグへの強力なヒートシールの形成を妨げる可能性がある。

パッケージが定盤の上に搬入された後に、ヒートシール・バーが、シーリング位置まで上昇され得る。様々な実施形態では、真空チャンバは、対応するヒートシール・バーを含み、対応するヒートシール・バーは、チャンバが閉じている間に、下側シールバーに当接する。下側シールバーおよび上側シールバーの両方は、インパルス・シーリング機構を含み、それらの間に位置付けされているヒートシール可能なプラスチックを急速に加熱し、プラスチックに気密ヒートシール接着を形成することが可能である。この二重の両側のインパルスシール機構は、バッグが定盤の上に落下させられたときに、プラスチックバッグの中に形成される任意の残りのしわまたは折り目を通してシールするように構成され得る。

そのうえ、様々な実施形態では、定盤は、送込みコンベヤの下を通るときに、移動経路の直線状部分に沿って移動している。この移動経路の直線状部分によって、パッケージが、送込みコンベヤから、送込みコンベヤの搬入方向に対して平行な方向に移動している定盤の上へ、直線方向に搬入されることを可能とされる。それによって、パッケージが定盤の上に確実に適正に位置合わせされることになる。パッケージが定盤の上に搬入されると、定盤は、旋回式の（円形の）移動経路に戻ることが可能である。その時間の間に、対応するチャンバが、上記に説明されているように、定盤の上に下降され得る。また、特定の実施形態では、定盤は、同様に、搬出プロセスの間のための直線状の移動経路を有しており、それによって真空シールされるパッケージを容易に搬出するようになっている。

様々な実施形態は、送込みコンベヤおよび定盤移動経路の下方に位置付けされている送出しコンベヤシステムを追加的に含む。送込みコンベヤおよび送出しコンベヤのこの「重なり合う」配置によって、装置の全接地面積が小さくなり、パッケージング環境のための床面積を節減するようになっている。真空シールされた後に、パッケージは、定盤から送出しコンベヤの上へ、搬出装置（たとえば、パッケージを対応する定盤から送出しコンベヤの上へ向けるように構成されている掻き出し機構）を介して方向付けされ得る。

空気圧式の穿孔機、空気圧式のカッティング・ナイフ、および圧縮空気システムを参照すると、これらは、電子作動式の弁（たとえば、ソレノイド弁）を介して制御され得る。電子作動式の弁は、定盤および／またはチャンバに同期して、回転軸心の周りを回転する。弁は、定盤／チャンバの組み合わせのそれぞれについての各弁に対応する複数の別々の電気接点を有する電子的なスリップリングを介して、電子信号を受信する。そして、電気接点（それは、定盤および／またはチャンバとともに回転している可能性がある）は、電気的なブラシに接触し、弁を電気信号発生器に選択的に接続する。電気信号発生器は、信号を送信して、穿孔機、カッティング・ナイフ、および／または圧縮空気システムを動作させる。

上で説明されている真空システムは、真空シーリング装置の外部に位置付けされている１つまたは複数の真空ポンプおよび／または真空ブースタによって制御され得る。様々な実施形態では、１つまたは複数の真空ポンプは、真空シーリング装置に連続的に真空圧力を提供する。真空ポンプは、チャンバが下降された後に、定盤および／またはチャンバのそれぞれに対応する複数の真空ポートを有する回転弁を通して、真空チャンバに真空圧力を選択的に分配する。定盤および／またはチャンバが回転軸心の周りを回転するときに、複数のポートが同期して回転することが可能である。それによって、チャンバが閉じられてその中の真空レベルを増加させている間に、チャンバの内部は、１つまたは複数の真空ポンプに選択的に連通される。様々な実施形態では、ポートのそれぞれが、チャンバのための中空のサポートアームを通って配置される真空路を介して、それらのそれぞれのチャンバに連通する。したがって、システムは、回転弁をチャンバに接続するための追加的な真空ホースを組み込まなくてもよい。そのうえ回転弁は、チャンバおよび／または定盤のそれぞれに対応するポートに加えて、１つまたは複数の診断ポートを含むことが可能である。この１つまたは複数の診断ポートは、診断機器に接続して、真空圧力および／またはシステムの他の態様をテストするために使用され得る。

本明細書で説明されている真空シーラおよび他の構成要素は、パッケージ（手動で、機械的に、または、その他で、食品などのような製品がその中に配置されたバッグ）を真空包装およびヒートシールするのにとりわけ有用であることが可能である。

任意の適切なパッケージのバッグの構成、特に、酸素バリア機能性の有無にかかわらずオレフィンフィルムなどのような熱可塑性のフィルムから作製されるものが、本明細書で説明されている装置とともに使用され得る。これらのフィルムは、押し出しコーティング、共押し出し、積層、および／または他の適切なプロセスによって作製されている。特定の実施形態では、フィルムは、外側層、中間層、および内側層を含む。外側層の材料は、耐酷使性および／またはシール適性で選ばれることが多く、ポリオレフィン、特に、エチレン系ポリマーおよびコポリマー、ポリプロピレン、ポリエステル、および／またはポリアミドなどのような任意の適切なポリマー材料から選ばれ得る。内側層材料は、シール適性で選ばれることが多く、外側層に関して説明されている材料のいずれかとすることが可能である。中間層材料は、そのバリア品質（たとえば、酸素、湿分、および／または二酸化炭素などに対するバリア品質）で選ばれることが多い。例えば、ポリ塩化ビニリデン・ポリマーおよびコポリマー、エチレン・ビニール・アルコール・コポリマー、ポリビニル・アルコール、ポリアミド、ポリエステル、および／またはアクリロニトリルなどが挙げられる。様々な実施形態では、中間層は、それ自身が複数の層を含むことが可能である。バッグは、一実施形態では、熱収縮可能であるが、本明細書で説明されている装置とともに使用される様々なバッグは、熱収縮可能でない。様々な実施形態では、バッグは、少なくとも部分的に化学的な架橋がなされている。

［単一の回転軸心を備える回転式真空シーラ］

図１は、回転式真空シーラ装置１０の等角図を図示している。図１に示されているように、回転式真空シーラ装置１０は、パッケージを回転式真空シーラ装置１０に提供するための送込みシステム２０と、真空包装およびシーリングの間にパッケージを支持および搬送するように構成されている複数の定盤１２と、それぞれの定盤１２の上に配置されパッケージの周りに気密空間を形成するための複数の真空チャンバ１４と、装置１０から離れるようにパッケージを搬送する構成の送出しシステム３０とを含む。これらの要素のそれぞれが、より詳細に本明細書で説明される。

図２は、回転式真空シーラの定盤１２、および、送込み／送出しシステム２０、３０の一部分の等角図を示している。図２に示されているように、定盤１２は、回転基台１６の周りに分配され、回転基台１６によって支持されている。図２は、定盤１２だけを図示しているが、それぞれの定盤１２は、対応する専用の真空チャンバ１４（図１に示されている）を有している。図２に示された実施形態では、回転式真空シーラ装置１０は、対応する真空チャンバ１４をそれぞれ備える７個の別々の定盤１２を含む。しかし、様々な他の実施形態によれば、装置１０は、任意の数の定盤１２および対応する真空チャンバ１４（たとえば、対応する真空チャンバ１４をそれぞれ備える３個、４個、５個、６個、８個、９個、１０個、１１個、または１２個の定盤１２）を有することが可能である。

それぞれの定盤１２は、真空包装されることとなる１つまたは複数のパッケージ（たとえば、プラスチックバッグの中に配置されている食品）を支持するように構成されている。図示されている図２の実施形態では、定盤１２は、概して細長い形状をそれぞれ有しており、定盤１２は、それらの移動方向と平行な方向に測定される長さ、および、それらの移動の方向に対して直角な方向に測定される幅を有している。図２に示されているように、定盤１２の長さは、定盤１２の幅よりも長く、概して細長いパッケージが、定盤の上部表面の上に配置され得るようになっている。加えて、特定の実施形態では、定盤１２の上部表面は、１つまたは複数のくぼみをそれぞれ画定し、その上に配置されているパッケージにサポートを提供することが可能である。たとえば、とりわけ、少なくとも部分的に丸い製品（たとえば、円筒形状のおよび／または部分的に球形状の製品）とともに使用されるときには、くぼみは、定盤１２の上でのパッケージの相対的な位置を維持するためにサポートを提供することが可能である。そのうえ、様々な実施形態では、定盤１２の上部表面は、２つ以上のくぼみを画定し、単一の真空チャンバ１４の中で同時に真空包装およびヒートシールされることとなる複数のパッケージの支持を容易にすることが可能である。

図１に示されている実施形態では、真空チャンバ１４のそれぞれは、定盤１２の形状に対応する細長い形状を有している。とりわけ、図１では、定盤１２および真空チャンバ１４の両方は、概略で六角形の定盤形態を形成するための、面取りした前縁部を有している。しかし、長方形、正方形、円形、楕円形、五角形、および／または多角形などを含む、様々な定盤１２および真空チャンバ１４の形状のいずれかを利用することが可能であるということが理解されるべきである。そのうえ、真空チャンバ１４および定盤１２は、対応する形状を有する必要はないが、しかし、真空チャンバ１４が定盤１２に当接して、真空チャンバ１４と定盤１２との間に気密空間を形成することができる様々な形状のいずれかを有することが可能である。

図１２に示される実施形態を簡潔に参照すると、それぞれの真空チャンバ１４は、開口底端部を有する中空のチャンバ内部を画定している。真空チャンバ１４がそれぞれの定盤１２の上に下降されると、気密シールを形成し、それによって、気密に封入された内部部分を提供する。本明細書でより詳細に説明されるとおり、それぞれの真空チャンバ１４の内部は真空システムに連通しており、チャンバがその対応する定盤１２と結合されるときに、真空チャンバの中の空気が、チャンバから排出され得るようになっている。

ここで図３Ａを参照する。図３Ａは、装置１０の一部分の上面を示しており、定盤１２は、単一の垂直方向の回転軸心１８の周りを回転する共通の回転基台１６に、動作可能に取り付けられている。様々な実施形態では、回転基台１６は、１つまたは複数の回転基台延長アーム１６ａを有する本体部分を含むことが可能である。１つまたは複数の回転基台延長アーム１６ａは、複数の定盤１２のそれぞれに対応し、本体から半径方向外向きに延在する。しかし、様々な実施形態では、回転基台１６は、様々な実施形態において１つまたは複数の回転基台の延長アーム１６ａを画定していなくてもよく、その実施形態では、定盤１２は、回転基台１６の本体部分に取り付けられ得る。（図１に示されているような）対応する真空チャンバ１４は、同様に、（さらに詳細に本明細書で説明されているように）回転基台１６に動作可能に取り付けられており、定盤１２および真空チャンバ１４が、共通の回転軸心１８の周りを（たとえば、回転軸心の周りを時計回りに、または、回転軸心の周りを反時計回りに）同期して回転するようになっている。ここで用いられているように、単一の垂直方向の回転軸心１８の周りを回転することは、回転軸心１８の周りを３６０度移動することを含む。回転軸心１８の周りの回転は、回転軸心１８の周りの完全な旋回（円形）経路、回転軸心１８の周りの部分的な旋回（円形）経路、回転軸心１８の周りの部分的に直線状の経路、および／または、回転軸心１８の周りの一連の複数の直線状の経路などを含むことが可能である。回転基台１６が回転軸心１８の周りを回転する間に、定盤１２および真空チャンバ１４のそれぞれ対応するセットは、共通の回転軸心１８から離れるように延在する共通の半径に沿って位置合わせされている状態である。したがって、より詳細に本明細書で説明されることとなるように、回転基台１６が回転するにつれて、真空チャンバ１４が、対応する定盤１２の上に下降され、少なくとも実質的に気密な空間を形成することが可能である。

図４は、定盤移動経路の側面図を示している。図４から理解できるように、回転基台１６および定盤１２は、概して水平方向に配置されており、定盤１２の移動経路が、少なくとも実質的に単一の水平方向の平面１２ｐの中に生じるようになっている。加えて、図４に示されているように、定盤１２の移動経路が存在している水平方向の平面１２ｐは、送込みシステム２０の下側（下流）端部よりも低い高さに位置決めされている（その位置は、図４において２２ｐとして示されている）。

様々な実施形態によれば、定盤１２の移動経路１２ｔ（図３Ａおよび図３Ｂに示されている）は、定盤１２が回転軸心１８の周りを回転するにしたがって、１つまたは複数の直線状の移動部分Ｌ１、Ｌ２を含む。１つまたは複数の直線状の移動部分Ｌ１、Ｌ２は、定盤１２の上へのパッケージの搬入および／または搬出を容易にする。図示されている図３Ａおよび図３Ｂの実施形態では、定盤１２の移動経路は、装置１０の上方から見たときに、破線１２ｔによって示されている。また、明確化のために、移動経路１２ｔは、図３Ｂにおいて、カムトラック（本明細書で詳細に説明されている）とともに示されている。図３Ａおよび図３Ｂから見ることができるように、回転軸心１８の周りを回転する間の定盤１２の移動経路は、２つ以上の直線状の移動部分Ｌ１、Ｌ２であって両移動部分間に移行点を有するものを含む。本明細書で説明されているように、２つ以上の直線状の移動部分Ｌ１、Ｌ２を有することは、第２の直線状の移動部分Ｌ２の間における定盤１２の搬出、および、第１の直線状の移動部分Ｌ１の間における定盤１２の再搬入を容易にする。

図３Ａを参照すると、定盤１２は、定盤移動経路全体の間に、直線運動機構（本明細書で説明されている）および／または他の締結具を介して、回転基台１６に（たとえば、回転軸心１８から半径方向外向きに延在する、対応する回転基台延長アーム１６ａに）取り付けられた状態であることが可能である。１つまたは複数の直線状の移動部分Ｌ１、Ｌ２は、（たとえば、対応する回転基台延長アーム１６ａにおいて）定盤１２のそれぞれを回転基台１６に動作可能に固定する直線運動機構によって達成可能である。図５Ａ～図５Ｅは、直線運動機構４０を詳細に示している。図２～図５Ｅに示されている実施形態では、直線運動機構４０は、受動的な機械的リンク機構として具現化されている。この受動的な機械的リンク機構は、それぞれの定盤１２が、回転軸心１８からの半径方向の外向きに、対応する定盤１２の中心点を通って、回転基台１６から離れるように延在可能なように構成されている。図５Ａ～図５Ｅに示されているリンク機構は、定盤１２が回転軸心１８から離れるように移動することおよび回転することが可能なように構成されており、定盤１２が、移動経路の直線状部分に沿って移動するときに、その移動の直線方向に位置合わせされた状態であることができるようになっている。図５Ａ～図５Ｅに示された実施形態では、リンク機構は、回転基台１６に対するリンク機構の回転を可能にする１つまたは複数の締結具（たとえば、ピン）を介して、回転基台１６に取り付けられている。リンク機構は、追加的に、１つまたは複数の締結具（たとえば、ピン、ボルト、および／またはねじなど）を介して、対応する定盤１２に取り付けられている。したがって、図５Ａ～図５Ｅに示された実施形態では、それぞれの定盤１２は、直線運動機構を介して、回転基台１６に動作可能に取り付けられている。

図５Ｄは、様々な実施形態による定盤１２および直線運動機構４０の側面図を示している。図５Ｄに示されているように、それぞれの定盤１２は、定盤１２の底部に取り付けられている少なくとも１つの対応カムフォロワ４０１を含む。図５Ｄに示されている実施形態では、カムフォロワ４０１は、水平方向のホイールを含み、この水平方向のホイールは、対応する定盤１２が定盤移動経路に沿って移動するときに、カムトラック内に乗り、その乗っている間に、垂直方向の回転軸心の周りを回転するように構成されている。図３Ｂに示されているように、カムトラックは、回転軸心１８の周りに延在し、外側表面４０１ａおよび内側表面４０１ｂを有しており、カムフォロワ４０１がそれらの間に存在するように構成されている。様々な実施形態では、定盤１２および／または直線運動機構４０は、バイアス機構４０２（たとえば、引っ張りまたは圧縮ばね）を追加的に含むことが可能であり、バイアス機構４０２は、カム表面（たとえば、内側カム表面４０１ｂ）の１つに対してカムフォロワ４０１をバイアスさせるように構成されている。カムフォロワ４０１をカム表面４０１ｂに対してバイアスさせることによって、カム表面４０１ａ、４０１ｂに対するカムフォロワ４０１の望ましくないガタツキを防止することが可能である。

図５Ｂに示されているように、直線運動機構４０は、２つの中心軸４０ａを含み、これら２つの中心軸４０ａにおいて、一対の延長アーム４００ａが、回転基台１６に動作可能に取り付けられている。図５Ｂに示されているように、それぞれの延長アーム４００ａは、第１の延長ロッド４１０ａおよび第２の延長ロッド４１０ｂを含む。第１の延長ロッド４１０ａの第１の端部は、中心軸４０ａにおいて、回転基台１６に回転可能に取り付けられており、第１の延長ロッド４１０ａの第２の端部は、軸４０ｂにおいて、第２の延長ロッド４１０ｂに回転可能に取り付けられている。それぞれの第２の延長ロッド４１０ｂの端部は、軸４０ｃにおいて、クロスバー４００ｂに回転可能に取り付けられている。図５Ａを参照すると、対応する定盤１２は、（たとえば、ボルト、ねじ、および／または接着剤などのような、１つまたは複数の締結具を介して）クロスバー４００ｂに取り付けられている。様々な実施形態では、定盤１２は、定盤１２がクロスバー４００ｂに対して回転できないように、クロスバー４００ｂに取り付けられている。たとえば、定盤１２は、２つの点においてクロスバー４００ｂに取り付けられることができ、および／または、丸くないピンがクロスバー４００ｂの対応する孔部に嵌合するように取り付けられ得る。したがって、第１の延長ロッド４１０ａおよび第２の延長ロッド４１０ｂの長さは、回転基台１６から離れる最大距離を画定しており、定盤１２は、直線運動機構を介して回転基台１６に動作可能に取り付けられたままの状態で、その最大距離を移動することが可能である。図５Ｄを参照して議論されているように、カムフォロワ４０１は、１つまたは複数の軸４０ｃと同心円状の延長アーム４００ａの下方に取り付けられている。

定盤１２が、定盤移動経路（たとえば、ライン１２ｔとして図示されている）を辿り、定盤移動経路の湾曲部分から定盤移動経路の直線状部分へ移行するときに、それぞれの延長アーム４００ａは、回転基台１６に対してそれぞれの中心軸４０ａの周りを回転して、外向きに拡張するようになっている。延長アーム４００ａが外向きに拡張するときに、第２の延長ロッド４１０ｂは、第１の延長ロッド４１０ａに対して、そのそれぞれの軸４０ｂの周りを回転し、延長アーム４００ａが回転基台１６から離れるように拡張するようになっている。回転基台１６が回転して、定盤１２が定盤移動経路の直線状部分に沿って移動するときに、第２の延長ロッド４１０ｂは、クロスバー４００ｂに対して軸４０ｃの周りを回転し、定盤１２が定盤移動経路に対して直線状の配向を維持するようになっている。定盤１２が移動経路の直線状部分に沿って移動するときに、軸４０ｃは、（回転基台１６の回転に起因して）定盤移動経路のより近くに、および、定盤移動経路からより遠くに離れるように移動し、したがって、回転基台１６が回転軸心１８の周りを回転し続けている間に、延長アーム４００ａは、定盤１２の直線状の配向を維持するように動作する。そのうえ、少なくとも図３Ａに示されているように、それぞれの定盤１２に対応する２つの延長アーム４００ａは、同じ距離だけ拡張する必要はない。実際に、定盤１２が回転基台１６の旋回距離に対応する直線状の移動経路（たとえば、Ｌ１またはＬ２）を横断するときに、定盤１２に対応する延長アーム４００ａは、互いに独立して移動し、定盤１２が直線状の移動経路部分を横断するときに定盤１２の直線状の配向を維持するようになっている。たとえば、図３Ａを参照すると、定盤１２は、回転軸心１８の周りを反時計方向に移動しており、定盤１２が定盤移動経路の直線状の移動部分に進入した直後に、定盤１２の後方部に近い位置の延長アーム４００ａが、定盤１２の前方部に近い位置の延長アーム４００ａよりも大きい距離に拡張される。定盤１２が定盤移動経路１２ｔの直線状部分に沿って移動するときに、この定盤１２は、回転軸心１８と同心状の中心点を有する円の接線上の点を通過する。定盤１２が回転軸心１８と同心状の中心点を有する円の接線を通過した後、および、定盤１２が直線状の移動経路に沿って移動し続ける間に、定盤１２の前方部分に近い位置の延長アーム４００ａは、定盤１２の後方部分に近い位置の延長アーム４００ａよりも遠い距離に拡張される。

図５Ｃは、直線運動機構４０の別の実施形態を示している。この実施形態は、中心となる２つの軸４０ａを有しており、２つの軸４０ａにおいて、延長アーム４００ａが回転基台１６に取り付けられている。図５Ｃに示されている実施形態では、直線運動機構４０は、スライディング機構１４６を追加的に含む。このスライディング機構１４６は、延長アーム４００ａ同士の間に位置決めされており、クロスバー４００ｂと回転基台１６との間において回転可能に取り付けられている。スライディング機構１４６は、スライド体１４６ｂおよびベースプレート１４６ｃを含む。クロスバー４００ｂは、軸１４６ａにおいて、スライド体１４６ｂに回転可能に取り付けられている。スライド体１４６ｂは、ベースプレート１４６ｃに対してスライド可能に取り付けられている。ベースプレート１４６ｃは、回転基台１６に対して回転可能に取り付けられている。したがって、スライディング機構１４６は、（たとえば、定盤移動経路の直線状部分において）延長アーム４００ａが拡張するときに同様に拡張し、定盤１２が定盤移動経路の直線状部分に沿って移動するときに、定盤１２に対して追加的なサポートを提供する。そのうえ、延長アーム４００ａが互いに異なる距離に拡張されるときに、スライディング機構１４６は、クロスバー４００ｂおよび回転基台１６に対して回転するように構成されている。

様々な実施形態では、カム表面４０１ａ、４０１ｂの間に画定されているカムトラックは、複数の定盤１２のそれぞれの移動経路に対応してその移動経路を画定している。図５Ｅは、一実施形態による定盤移動経路に対するカムトラックの場所を示している。図５Ｅに示されているように、カムトラックは、定盤移動経路の下方に位置決めされており、定盤移動経路を辿り、定盤１２が定盤移動経路を横断するときに、定盤１２をガイドする。回転基台１６が回転軸心１８の周りを回転し、それによって、回転軸心１８の周りに複数の定盤１２を回転させるときに、それぞれの定盤１２に対応するカムフォロワ４０１（１つまたは複数の軸線４０ｃの下方に動作可能に取り付けられている）が、カム表面４０１ａ、４０１ｂに接触する。カム表面４０１ａ、４０１ｂは、定盤１２の移動の直線状部分に対応するカムトラックの直線状部分を画定する直線状の表面部分と、定盤１２の移動の回転部分に対応するカムトラックの曲線状部分を画定する曲線状の表面部分とを含む。カムフォロワ４０１がカムトラックの曲線状の部分に沿って移動するとき、直線運動機構４０は、不活性のままであり、定盤１２は、回転軸心１８から離れた所定の距離を維持する。カムフォロワ４０１が、カムトラックの直線状部分へ移行し、カムトラックの直線状部分を辿るときに、直線運動機構４０の少なくとも一部分が拡張または後退し、定盤１２が移動するための直線状の経路を維持する。対応するカムフォロワ４０１がカムトラックの直線状部分に沿って移動する間に、定盤１２に対応する機械的リンクが拡張して、定盤１２が直線状の移動方向を維持するようになっている。

再び図３Ａおよび３Ｂを参照すると、定盤１２は、２つ以上の直線状の移動部分Ｌ１、Ｌ２であって、それらの間に移行点を有するものを備えることが可能である。したがって、２つ以上の直線状の移動部分を有することは、第２の直線状の移動部分Ｌ２における定盤１２の搬出と、第１の直線状の移動部分Ｌ１における定盤１２の再搬入との両方を容易にすることが可能である。様々な実施形態では、対応する真空チャンバ１４が（たとえば、搬入動作および搬出動作の間に）定盤１２から離れるように持ち上げられている間に、直線状部分に沿った定盤１２の移動を生じさせる。パッケージが定盤１２の上に搬入された後に、定盤１２は、回転構造の移動経路に戻ることが可能であり、そのときの時間のうちに、真空チャンバ１４が、対応する定盤１２の上に下降されたうえで、本明細書で説明されている真空包装動作およびシーリング動作が完了される。

定盤１２の移動経路のそれぞれの部分（すなわち、それぞれの直線状の移動部分および回転の移動部分）の長さは、回転軸心１８の周りに移動される湾曲した距離を参照して説明することが可能である。たとえば、図３Ｂに示されている実施形態では、定盤１２は、搬入動作の間に、約３０～５０度の間にわたって（たとえば、約４７．５度にわたって）第１の直線状の移動部分Ｌ１に沿って移動し、一方、回転基台１６は、回転軸心１８の周りに定盤１２を回転させ、次いで、約２６０～３００度の間（たとえば、約２６５度）にわたって、回転式の移動経路を辿り（その時間のうちに、定盤１２の上に搬入されたパッケージは、真空包装およびシールされる）、次いで、搬出動作の際の約３０～５０度の間（たとえば、約４７．５度）にわたって、第２の直線状の移動部分Ｌ２を辿る。しかし、回転軸心１８の周りの様々な旋回式の距離のいずれかに対応して、直線状の移動経路を様々な長さとすることが可能である。様々な実施形態では、定盤移動経路の直線状部分の間に、パッケージが定盤の上に搬入される。このとき、定盤移動経路の直線状部分は十分に長く、パッケージは、定盤１２がこの定盤移動経路の直線状部分を辿る間に、定盤の上部表面の上に完全に移動され得る。同様に、定盤移動経路の搬出部分に対応する定盤移動経路の直線状部分は、十分に長く、定盤１２がこの移動経路の直線状部分を辿る間に、対応する定盤の上部表面からパッケージが除去されることを可能にする。

ここでは、定盤１２が単一の回転軸心１８の周りを回転する装置１０に関連して利用されるものとして説明および図示されている。しかし、本明細書で説明されている様々な特徴、コンポーネント、および／またはシステムは、定盤１２が複数の回転軸心同士の間でおよび／または複数の回転軸心の周りで移動する装置とともに動作可能である。たとえば、様々な特徴、コンポーネント、および／またはシステムは、ある装置とともに動作可能であり、その装置では、定盤１２がチェーン駆動機構に取り付けられており、チェーン駆動機構は、２つ以上の回転軸心の周りに複数の定盤１２を搬送するように構成されており、真空チャンバ１４は、２つ以上の回転軸線のうちの１つの周りの移動経路の部分の間に、定盤１２に当接するように構成されている。そのような実施形態では、定盤１２の数は、真空チャンバ１４の数に等しくなくてもよく（たとえば、真空チャンバ１４の数より多くてもよい）、定盤１２が特定の真空チャンバ１４にそれぞれ対応しなくてもよいようになっている。

［送込みシステム］

パッケージは、自動化された搬入装置２０および送込みコンベヤを介して、装置１０に進入する。図１～図４に示されているように、搬入装置２０は、１つまたは複数の送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃを含み、１つまたは複数の送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃは、定盤１２に向けて、および、定盤１２の上に、概して直線方向に、パッケージを搬送するように構成されている。定盤１２が直線方向に（たとえば、直線状の移動経路部分Ｌ１に沿って）移動している間に、パッケージは、順次、定盤１２の上に搬入され、定盤１２は、回転軸心１８の周りに循環する。定盤１２が直線方向に移動している間にパッケージを定盤１２の上に搬入することで、パッケージは、容易に定盤１２の上へ適正配置される。より詳細に本明細書で説明されることとなるように、パッケージは、定盤１２の上に搬入され、そのときに、パッケージを横断する方向に延在するように決定された選択的なヒートシール場所が、それぞれの定盤１２の移動の方向に対して横断方向に配向されているヒートシール機構３４に位置合わせされるようになっている。したがって、直線状に移動する送込みコンベヤ２２から、送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃの移動の経路に対して実質的に平行な直線状の移動を行う定盤１２の上にパッケージを搬入することによって、移動方向に対するパッケージの配向は、搬入プロセスの間に実質的に変化しないままである。したがって、パッケージを横切って延在する、決定された選択的なヒートシール場所は、定盤１２のヒートシール機構３４に対してその配向を維持する。

１つまたは複数の直線状の移動部分を、概略において回転式である定盤移動経路の中へ組み込むことは、搬入プロセスの間に所望のパッケージ配向を維持しながら、定盤１２の上へパッケージを自動的に搬入することを可能とするということが見出された。定盤１２の概略において回転式である移動経路は、装置１０の全体設置面積を最小化するために、全半径を小さくすることが可能であり、直線状の移動経路部分は、装置１０の全体設置面積を実質的に増加させることなく、および、装置１０のパッケージング効率を低下させることなく、定盤１２の上へ容易にパッケージを自動搬入させる。

とりわけ、定盤１２の上に細長いパッケージを搬入するときには、パッケージと送込みコンベヤ２２との間の摩擦力、および、パッケージと定盤１２の上側表面との間の摩擦力は、定盤１２の移動の方向にかかわらず、パッケージが、１つまたは複数の送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃの配向に対して少なくとも実質的に平行に配向されて定盤１２の上に搬入されることを結果として生じさせることが可能である。したがって、比較すると、直線状の送込みコンベヤから、回転経路に沿って移動している定盤１２の上に搬入されたパッケージは、定盤１２の配向に対してゆがめられる可能性がある。直線状の送込みコンベヤから回転経路を辿る定盤１２の上にパッケージを搬入することによる影響は、回転経路の半径を十分に大きくすることによって（それによって、パッケージが送込みコンベヤ２２から定盤１２の上に搬入されている間に、定盤１２の回転方向の変位を最小化することによって）、最小化され得る。しかし、パッケージは、直線状の送込みコンベヤと回転経路に沿って移動する定盤１２との間での移送の結果として、少なくともわずかにゆがめられた状態となる可能性がある。そのうえ、定盤移動経路の半径を増加させることは、装置１０の全体設置面積を増加させ、また定盤１２のためのより大きい移動経路を要する。

より詳細に本明細書で説明されることとなるように、送込みシステム２０は、１つまたは複数のセンサシステムを含むことが可能である。この１つまたは複数のセンサシステムは、パッケージが対応する定盤１２の上に搬入される前に、パッケージのための選択的なヒートシール場所を特定するように構成されている。そのような実施形態では、送込みシステム２０は、パッケージが１つまたは複数の送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃに沿って定盤１２に向けて搬送されるときに、選択的なヒートシール場所の配置を探知するように構成されている。さらに、パッケージが、送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃの下流端部から、対応する定盤１２の上に搬送され得るようになっており、パッケージが定盤１２の上に搬入された後に、パッケージの選択的なヒートシール場所が、定盤１２の上のヒートシール機構３４に位置合わせされるようになっている。

図６は、装置１０とともに使用され得る送込みシステム２０の１つの例を示している。図６に示されているように、送込みシステム２０は、送込みコンベヤを集合的に形成する複数の搬送機構（たとえば、コンベヤベルト）２２ａ、２２ｂ、２２ｃを含む。それらは、それぞれ独立して動作可能であり、送込みコンベヤ２２の上に、または送込みコンベヤ２２から、パッケージを移動させることが可能である。独立して動作可能な搬送機構は、一様でない増加量で送込みシステム２０に提供され得るパッケージのインデックス付けを容易にすることが可能であり、提供されるパッケージのそれぞれが、対応する個々の定盤１２の上に搬入されるようになっており、それらのそれぞれの選択的なヒートシール場所が、対応する定盤１２の対応するヒートシール機構３４に位置合わせされるようになっている。本明細書でさらに詳しく述べられることとなる最初の例として、第１のパッケージ３２２が、供給源コンベヤ（図示せず）を介して、送込みシステム２０の受け入れコンベヤ２２ａに提供され得る。その後に、受け入れコンベヤ２２ａは、パッケージ３２２を測定コンベヤ２２ｂに移送し、そこでパッケージ３２２および／またはその中に位置決めされている製品３２０の相対的な長さを測定し、パッケージ３２２にヒートシールを適用するための選択的なシール場所を決定することが可能である。その後に、測定コンベヤ２２ｂは、第１のパッケージ３２２を搬入コンベヤ２２ｃに移送することが可能であり、搬入コンベヤ２２ｃは、送込みコンベヤの出口端部に近い位置の先の搬入位置に第１のパッケージ３２２を移動させ、対応する定盤１２の上にパッケージ３２２を搬入するための準備をするように構成されている。第１のパッケージがその上に搬入されることとなる定盤１２に対する第１のパッケージの相対的な位置に応じて、送込みコンベヤは、対応する定盤１２が第１のパッケージ３２２を受け入れるように適正に位置合わせされるまで、第１のパッケージ３２２を先の搬入位置に静止した状態に維持することが可能である。同時に、送込みコンベヤの進入端部は、第２のパッケージを受け入れ、第１のパッケージ３２２に近い位置で第１のパッケージ３２２から見た上流の位置に第２のパッケージを移動させる。第１のパッケージ３２２が対応する定盤１２の上に搬入されると、第２のパッケージは、先の搬入位置へと移動され、第２の定盤１２が適正な搬入位置に到着することを待つことが可能である。

図６に示されている実施形態では、送込みシステム２０は、複数の感知デバイスを含む。これらの複数の感知デバイスは、対応する定盤１２の上への搬入の前に、パッケージ３２２の様々な態様を特定するように構成されている。ある種のこれらの感知デバイスは、ＭｃＤｏｎａｌｄらによる米国仮特許出願第６２／１４７，３１７号に説明されている検出デバイスのものと同様に機能する。この米国仮特許出願の内容は、その全体が参照されて本明細書に組み込まれている。上述のように、パッケージは、製品（たとえば、肉製品などのような食品）を収納するプラスチックバッグを含むことが可能であり、したがって、複数の感知デバイスは、パッケージの中の製品の場所を特定するように構成されており、パッケージのためのヒートシール場所が製品に重ならないことを確実にする（それによって、プラスチックバッグに強力なヒートシールが形成されることを確実にする）ことが可能である。そのうえ、プラスチックバッグは、プラスチックの１つまたは複数の厚い部分（たとえば、強化用バッグ貼付シート）を含むことが可能であるが、それは、パッケージの効果的なシーリングを妨げる可能性がある。したがって、センサは、これらの強化用バッグ貼付シートの場所を特定することが可能であり、ヒートシール場所がこれらの強化用バッグ貼付シートのいずれにも重ならないことを確実にし、プラスチックバッグに容易に強力なヒートシールを形成するようになっている。

図６は、パッケージ３２２の様々な特性を検出するように構成されている様々な実施形態による感知デバイスの様々なコンポーネントを示している。図６に示されている実施形態では、第１のパッケージ３２２は、製品３２０（たとえば、食用製品）を収納するプラスチックバッグであることが可能である。第１のパッケージ３２２は、開口後縁部３２６を有することが可能であり、開口後縁部３２６は、第１のパッケージ３２２の上流端部に位置する。そのうえ、パッケージ３２２は、１つまたは複数のパッケージ貼付シート３２４を有することが可能であり、１つまたは複数のパッケージ貼付シート３２４は、穿刺に対する追加的な抵抗をパッケージバッグに提供するように構成されている。第１のパッケージ３２２の中に位置決めされているときに、製品３２０は、製品３２０の最上流の点に後縁部３２５を有している。より詳細に本明細書で説明されることとなるように、様々な感知デバイスは、製品後縁部３２５およびパッケージ貼付シート３２４の両方よりも上流側において選択されるヒートシール場所を特定するために、製品後縁部３２５およびパッケージ貼付シート３２４の位置を求めるように構成され得る。

図６に示されているように、送込みシステム２０は、ゲートセンサ３５０を含み、このゲートセンサ３５０は、放出部分と検出器部分との間の製品の存在または不在を検出するように構成されている。様々な実施形態では、放出部分および検出器部分は、送込みコンベヤ２２とは反対側に位置決めすることができ、送込みコンベヤ２２に沿って移動するパッケージ３２２が、ゲートセンサ３５０によって検出されるようになっている。たとえば、放出部分と検出器部分との間にパッケージが位置決めされていないときには、検出器部分は、エミッタ部分によって放出される光（たとえば、可視光および／または赤外光など）を検出する。パッケージ（たとえば、第１のパッケージ３２２）が放出部分と検出器部分との間に位置決めされている場合には、検出器部分は、放出部分によって放出される光を検出せず、したがって、パッケージがそれらの間に位置決めされているということを示す。様々な実施形態では、ゲートセンサ３５０は、放出部分と検出器部分との間におけるパッケージの存在を検出するための連続的な測定および／または離散的な測定を維持することによって、パッケージ（または、パッケージの中に位置決めされている製品３２０）の下流端部および／または上流端部を検出するように構成され得る。様々な実施形態では、ゲートセンサ３５０は、放出部分と検出器部分との間における製品３２０の存在または不在を表すデータをコンピュータ制御装置システムに提供することが可能であり、コンピュータ制御装置は、送込みコンベヤの速度（たとえば、測定コンベヤ２２ｂの速度）に関するデータを追加的に受信する。測定時間データ（たとえば、製品がゲートセンサに位置決めされている時間の量を表す）とともに、コンベヤの速度に関するデータ、および、ゲートセンサにおける製品３２０の存在または不在に関するデータを用いることによって、コンピュータ制御装置システムは、パッケージの中に位置決めされている製品３２０の全長を決定するように構成され得る。

様々な実施形態では、製品３２０の全長は、コンピュータ制御装置システムが、対応する定盤１２の上のパッケージについて適当な位置決めを行うための十分な情報であることが可能である。それによって、パッケージ（たとえば、第１のパッケージ３２２）の上の選択的なヒートシール場所にヒートシールが形成されるようになっている。たとえば、概略で連続的なおよび／または予測可能な縁部の輪郭を有する、チーズ、加工肉（たとえば、ソーセージ）、または他の規則的な形状を有する製品（たとえば、製品の最も長い部分がコンベヤの表面の上方のいくらか予測可能な高さに生じるように、実質的に長方形の側部の輪郭および／または実質的に半球形の側部の輪郭などを有する製品）をヒートシールするときに、ゲートセンサ３５０によって決定されるような製品３２０の全長は、パッケージ（たとえば、第１のパッケージ３２２）を対応する定盤１２の上へ適当に位置決めするために十分であり得る。様々な実施形態では、送込みシステム２０は、複数のゲートセンサ３５０を含むことが可能であり、複数のゲートセンサ３５０は、送込みコンベヤに沿った様々な位置において、パッケージおよび／または製品の存在を検出し、送込みシステム２０に提供されるパッケージのインデックス付けを容易にするように構成されている。たとえば、送込みシステム２０は、第１のゲートセンサ３５０を含むことが可能であり、第１のゲートセンサ３５０は、送込みコンベヤ２２の入口（上流）端部の近位に位置決めされ、パッケージが送込みシステム２０に提供されることを検出する。送込みシステム２０は、第２のゲートセンサ３５０を追加的に含むことが可能であり、第２のゲートセンサ３５０は、パッケージ３２２および／または製品３２０の長さを測定するように構成される。送込みシステム２０は、搬入ゲートセンサを追加的に含むことが可能であり、搬入ゲートセンサは、送込みコンベヤ２２の搬入（下流）端部の近傍に設置されており、パッケージ３２２が搬出位置に位置決めされるときを検出し、および／または、パッケージ３２２が対応する定盤１２の上に完全に搬入され、パッケージがもはや送込みコンベヤ２２の上にないようになっているときを検出する。

図６に示されているように、送込みコンベヤは、パッケージ３２２の様々なコンポーネントを検出するために、１つまたは複数の赤外線検出器および／または１つまたは複数の蛍光検出器を追加的に含むことが可能である。そのような検出器は、不揃いな形状の製品３２０（たとえば、１切れの新鮮な獣肉、および／もしくは１切れの鶏肉など）を収納するパッケージ３２２の全長を表すデータを提供することが可能であり、ならびに／または、パッケージ３２２の上にヒートシールを提供するための選択的なシーリング場所を決定するのに有用な追加データを提供することが可能である。

図６に示されているように、送込みシステム２０は、赤外線検出システムを含むことが可能であり、この赤外線検出システムは、赤外線の照射源３３２および赤外線検出カメラ３３０を含む。図６に示されている実施形態では、赤外線源３３２は、送込みコンベヤの上部表面の下方に（たとえば、測定コンベヤ２２ｂの上部表面の下方に）位置決めされている１つまたは複数の赤外線ＬＥＤを含むＬＥＤを配列して具現化されている。赤外線源３３２は、送込みコンベヤ２２の上側表面の上方に位置決めされている赤外線検出カメラ３３０の情報を得る視角の中で、送込みコンベヤ２２ｂの上部表面を通して赤外線を放射するように構成されており、パッケージ３２２が、赤外線検出カメラ３３０の下方で、赤外線検出カメラ３３０と赤外線源３３２との間を通過し得るようになっている。したがって、送込みコンベヤを具現化する搬送機構は、赤外線放射に対して透過的な材料を含むことが可能である。たとえば、送込みコンベヤは、コンベヤベルト（たとえば、Ｉｎｔｒａｌｏｘ，ＬＬＣ，ＶＯＬＴＡ（登録商標）によって提供されるＩｎｔｒａｌｏｘ Ｓｅｒｉｅｓ１００、フリクション・トップ・フラッシュ・グリッドリンク・ベルト（ｆｒｉｃｔｉｏｎ ｔｏｐ ｆｌｕｓｈ ｇｒｉｄｌｉｎｋ ｂｅｌｔ）、Ａｍｍｅｒａａｌ Ｂｅｌｔｅｃｈによって提供されるＦＥＬＷ－２．０ベルト）を含むことが可能である。

例として、Ｂａｎｎｅｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏｒｐ．製のＬＥＤＩＬＡ４３５ＡＰ６－ＸＱ（登録商標）またはＬＥＤＩＡ０Ｘ８０Ｗ（登録商標）といったＬＥＤの配列が、赤外線源３３２を具現化するために使用され得る。Ｂａｎｎｅｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏｒｐ．製のＰ４０ＲＳカメラ、または、それぞれＢａｎｎｅｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏｒｐ．製のＰＲＥＳＥＮＣＥＰＬＵＳ（登録商標）Ｐ４ＡＲ赤外線カメラ、ＦＬＴ１（登録商標）赤外線フィルター、およびＬＣＦ０４（登録商標）Ｐ４ＡＲレンズが、概ね、赤外線検出カメラ３３０として使用され得る。

赤外線検出システムは、その使用時に、パッケージ（たとえば、第１のパッケージ３２２）の中に位置決めされている製品３２０の場所、サイズ、および／または長さを決定することが可能である。放射赤外線は、パッケージバッグを通過することが可能であり、パッケージバッグは、パッケージ３２２の中に位置決めされている製品３２０の様々な特性を特定する際に干渉しないようになっている。したがって、製品３２０を収納するパッケージが送込みコンベヤに沿って移動されるときに、赤外線検出システムは、製品３２０の１つまたは複数の特性を特定することが可能である。赤外線検出システムは、送込みコンベヤの上のパッケージ３２２の正確な向きに関係なく、製品３２０のそのような特性を特定することが可能である。したがって、パッケージ（たとえば、第１のパッケージ３２２）は、様々な搬入機構（たとえば、パッケージを送込みコンベヤに自動的に提供する供給源コンベヤ、および／または、送込みコンベヤの上にパッケージを配置する作業者など）のいずれかを使用して、送込みシステム２０に提供され得る。

したがって、パッケージが赤外線源３３２と赤外線検出カメラ３３０との間を通過し、赤外線検出カメラ３３０の情報を得る視角内を通過するときに、赤外線検出システムは、パッケージ（たとえば、第１のパッケージ３２２）の中に位置決めされている製品の後縁部３２５を検出するように構成され得る。製品３２０を収納するパッケージが赤外線源３３２と赤外線検出カメラ３３０との間を通過するときに、製品３２０の場所に対応した、する赤外線検出カメラ３３０における情報を得る視角の一部分が遮断される。赤外線検出カメラ３３０の情報を得る視角のどの部分が遮断されているかを表すデータが、コンピュータ制御装置システムに送信され、コンピュータ制御装置システムは、１つまたは複数のアルゴリズムをデータに適用して、製品３２０の様々な特性を特定するように構成されている。たとえば、コンピュータ制御装置システムは、製品３２０が赤外線検出カメラの情報を得る視角に最初に進入し、製品３２０の前縁部を製品３２０の最下流の部分として特定するときに収集されるデータを利用することが可能である。製品３２０が、赤外線検出カメラ３３０の情報を得る視角を通過し続け、最終的に情報を得る視角を出ていくときに、コンピュータ制御装置システムは、パッケージ３２２の中の製品後縁部３２５を特定するために、対応するデータを利用することが可能である。製品３２０の全長、および、送込みコンベヤ２２の上の製品３２０の相対的な配向を含む、製品３２０の追加的な特性は、赤外線センサシステムから収集されるデータに基づいて、コンピュータ制御装置システムによって決定され得る。たとえば、コンピュータ制御装置システムは、送込みコンベヤの速度、および／または、製品の最下流端部および製品の最上流端部の検出の間に送込みコンベヤによって前進させられる距離に関するデータを受信し、製品３２０の全長を決定することが可能である。

そのうえ、図６に示されているように、送込みシステム２０は、蛍光検出器システムを追加的に含むことが可能である。この蛍光検出器システムは、１つまたは複数のパッケージ貼付シート３２４の場所を特定するように構成されている。様々な実施形態では、パッケージ貼付シート３２４は、パッケージバッグの材料の中に厚いプラスチック部分を含むことが可能である。厚いプラスチック部分は、パッケージバッグを追加的にサポートすることを提供し、バッグの中に格納されている製品３２０の鋭い縁部によるパッケージバッグの引き裂きまたは穿孔を妨げるように構成されている。たとえば、パッケージ貼付シート３２４は、パッケージバッグの上に位置決めされ得、新鮮な肉の切り身の骨の縁部がパッケージ貼付シート３２４に位置合わせされ、骨がパッケージバッグを貫通することを防止するようになっている。パッケージ貼付シート３２４は、（たとえば、貼付シートの相対的な厚さに起因して）このパッケージ貼付シート３２４を通してヒートシールすることができないようにすることができる。したがって、蛍光検出システムが、パッケージ貼付シート３２４を位置決めさせて、選択的なヒートシール場所が、それぞれの個々のパッケージ（たとえば、第１のパッケージ３２２）に関して特定され得るようになっている。（本明細書で説明されているように）赤外線検出システムと組み合わせて使用されるときに、コンピュータ制御装置システムは、個々のパッケージ３２２に関する選択的なヒートシール場所を特定するために、赤外線検出システムおよび蛍光検出システムの両方から収集されたデータを利用することが可能である。たとえば、コンピュータ制御装置システムは、パッケージ貼付シート３２４の場所、および、パッケージ３２２の中に位置決めされている製品後縁部３２５の場所を特定することが可能である。それによって、選択的なヒートシール場所が製品３２０および／または１つまたは複数のパッケージ貼付シート３２４の一部分に確実に重ならないようにする。

蛍光感知システムは、蛍光感知カメラ３３８および蛍光照射源３４０を含む。図６に示されている実施形態では、蛍光照射源３４０は、１つまたは複数のＬＥＤを含む第２のＬＥＤアレイを含み、１つまたは複数のＬＥＤは、紫外線を放射し、パッケージ貼付シート３２４を励起するように構成されている。そして、それによりパッケージ貼付シート３２４が蛍光を発し、蛍光感知カメラ３３８によってその蛍光を検出可能となっている。例として、Ｍａｔｒｏｘ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｌｔｄ．から供給されているＧＴ１２００＊（登録商標）モノクロＣＣＤカメラを、蛍光検出カメラ３３８として使用することが可能であり、Ｂａｎｎｅｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏｒｐ．から供給されるＬＥＤＵＶ３６５ＬＡ５８０ＡＧ６－ＸＱ（登録商標）を、蛍光照射源３４０を具現化する第２のＬＥＤの配列として使用することが可能である。

図６に示されているように、蛍光照射源３４０は、送込みコンベヤの表面の下方に位置決めされ得る。それによって、紫外線放射が、送込みコンベヤ２２によって搬送されているパッケージ（たとえば、第１のパッケージ３２２）を通して上側へ方向付けされるようになっている。図６に示されているように、蛍光照射源３４０は、搬送機構同士の間（たとえば、受け入れコンベヤ２２ａと測定コンベヤ２２ｂとの間、または、測定コンベヤ２２ｂと搬入コンベヤ２２ｃとの間）のギャップ３４４に位置合わせされ、紫外線が、搬送機構同士の間のギャップ３４４を通して上向きに放出されるようになっている。

図６に示されているように、対応する蛍光検出カメラ３３８が、送込みコンベヤ２２の上方に位置決めされており、蛍光照射源３４０によって放出された紫外線によって励起されたパッケージ貼付シート３２４が、蛍光検出カメラ３３８によって検出可能となっている。したがって、蛍光検出カメラ３３８は、パッケージバッグに対するパッケージ貼付シート３２４の場所を含む、パッケージ貼付シート３２４の１つまたは複数の特性を特定するように構成されている。様々な実施形態では、蛍光検出器システムは、パッケージ貼付シート３２４の後縁（上流）端部の位置を検出するように構成されており、コンピュータ制御装置システムが、バッグにおける選択的なヒートシール場所を特定し得るようになっている。様々な実施形態では、検出システムが、米国仮出願第６２／１４７，３１７号に説明されている蛍光感知装置と同様に動作し、米国仮出願第６２／１４７，３１７号は、ここで参照されることにより、その全体が本明細書に組み込まれている。

コンベヤ（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）のそれぞれおよび感知構造のそれぞれは、パッケージ（たとえば、第１のパッケージ３２２）が対応する定盤１２の上へ配置される前に、同パッケージのインデックス付けを容易にするように構成されている。それによって、パッケージが定盤１２の上に配置されるときに、パッケージ３２２の特定された選択的なヒートシール場所が、下側シールバー４８と上側シールバー５０（図１２に示されている）との間に位置決めされるようになっている。

様々な実施形態では、それぞれのパッケージ（たとえば、第１のパッケージ３２２）が対応する定盤１２の上に搬入されている間に、定盤１２は、定盤移動経路１２ｔに沿って移動し続ける。したがって、送込みシステム２０は、定盤が定盤移動経路１２ｔの直線状部分Ｌ１に沿って移動している間に、対応する定盤１２の上へのパッケージの搬入の時間を適当に決めるように構成され、パッケージが定盤１２の上に位置決めされるようになっており、特定された（および、トラッキングされた）選択的なシール場所が、対応する定盤１２のヒートシール機構３４に位置合わせされるようになっている。図７Ａ～図７Ｂは、定盤１２の上における、製品３２０を含んだパッケージ（たとえば、第１のパッケージ３２２）の例示的な配置を示している。ここでは、パッケージのための選択的なヒートシール場所が、下側シールバー４８に位置合わせされるようになっており、パッケージ３２２が、特定された選択的なシール場所に沿ってシールされることとなるようになっている。図７Ａ～図７Ｂに示されているように、選択的なヒートシール場所（それは、製品の後縁部３２５から所定の距離だけ離れているとして特定される）が下側シールバー４８の上に位置決めされるように、パッケージ３２２が位置決めされ得る。したがって、様々な実施形態では、制御装置のコンピュータシステムは、決定された（および、トラッキングされた）製品の後縁部３２５および／またはパッケージ貼付シート３２４の後縁部の場所（図６に示されている）、ならびに、パッケージを移動させるのに必要であるとして決定された時間の量に少なくとも部分的に基づいて、送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃの下流端部からパッケージ（たとえば、第１のパッケージ３２２）を搬送する適当な時間を決定するように構成されている。それによって、パッケージが送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃの下流端部から移動されるようになっている。

また、様々な実施形態では、それぞれの定盤１２は、図２に示されているように、リフト・プラットフォーム１３を受け入れて取り付けた構成とされている。図２に示されているように、リフト・プラットフォーム１３は、定盤１２の上部表面の上に置かれ、それによって、パッケージをその上に支持するために上昇した表面を提供するように構成されている。実際に、リフト・プラットフォーム１３は、定盤１２および／または真空チャンバ１４の様々な構成要素に対応して、定盤１２の上に配置されているパッケージの垂直方向の位置を上昇させる。とりわけ、リフト・プラットフォーム１３は、定盤のシーリング機構４８、５０に対するパッケージの垂直方向の位置が、特定のパッケージごとに適切になるように調節され得る。

例として、交換可能な複数のリフト・プラットフォーム１３（異なる厚さ（リフト・プラットフォーム１３の上部表面とリフト・プラットフォーム１３の底部表面との間で測定される）をそれぞれ有している）は、定盤１２のうちの１つの上側表面に取り付けられるように構成され得る。所与の動作シーケンスにしたがって使用される特定のリフト・プラットフォーム１３は、装置１０の上で真空包装およびヒートシールされることとなる製品のタイプに基づいて選択され得る。とりわけ、パッケージの垂直方向の中心（図１３Ｃにおいてラインｃとして示されている）がシールバー４８、５０（より詳細に本明細書で説明されている）のシーリング表面に実質的に位置合わせされ、製品のための審美的にすぐれたシール場所を提供し得るように、適当なリフト・プラットフォーム１３が選択され得る。たとえば、装置上で真空包装およびヒートシールされることとなるブロック状のチーズに関して、チーズのブロックがリフト・プラットフォーム１３の上に配置されるときに、チーズのブロックの中心線（図１３Ｃにおいてラインｃとして示されている）が、本明細書で説明されているヒートシール・システム３４の下側シールバー４８の上部表面に少なくとも実質的に位置合わせされるように、リフト・プラットフォーム１３が選択され、それによって、チーズのブロックの中心の少なくとも近傍にヒートシールの箇所が位置決めされるようになっている。

様々な実施形態では、リフト・プラットフォーム１３は、様々な高さの間で動作可能であり、たとえば、リフト機構（たとえば、空気圧式のリフト機構、液圧式のリフト機構、および／またはシザーリフト機構など）などを介して、高さの異なる製品を収容することが可能である。そのような実施形態では、リフト・プラットフォーム１３は、定盤１２に取り外し可能に取り付けられなくてもよい。

定盤１２は、定盤移動経路の直線状の搬入部分を通り、そのときにパッケージが定盤１２の上に搬入される。そして定盤１２は、その後に、定盤移動経路における旋回構造の（円形の）部分に戻る。定盤移動経路の旋回構造の部分において、対応する真空チャンバ１４がそれぞれの定盤１２と結合されて、パッケージの周りに気密空間を生成させる。示されてはいないが、それぞれの真空チャンバ１４は、真空チャンバ１４の底部縁部に沿って、シーリングエレメント（たとえば、ガスケット）を含み、定盤１２と真空チャンバ１４との間に気密シールを容易に形成させる。その後に、パッケージは、気密空間から（そして、結果的にパッケージから）空気を排出させることによって真空包装され、さらにパッケージは（たとえば、ヒートシール機構を介して）シールされる。次いで、真空包装されてシールされたパッケージが、自動化された搬出装置２６の送出しコンベヤ３０の上へ搬出される。様々な実施形態では、搬出プロセスは、掻き出し機構２８によって容易に実行され、掻き出し機構２８は、パッケージを引っ掛けて、送出しコンベヤ３０の上へ掻き出すように構成されている。パッケージを真空包装およびシールするためのプロセスが、より詳細に本明細書で説明されている。

［真空チャンバ］

上記のように、図示されている実施形態の真空チャンバ１４のそれぞれは、定盤１２が回転軸心１８の周りを移動している間に、対応する定盤１２の上に選択的に下降されるように構成されている。したがって、少なくとも図１に示されているように、それぞれの真空チャンバ１４は、回転基台１６に対して動作可能なように接続されており、真空チャンバ１４が、上昇した位置と下降した位置との間で移動し得るようになっている。上昇した位置では、対応する定盤１２の上部表面（および、定盤の上に支持されているパッケージ）への遮るもののないアクセスを可能にし、また、下降した位置では、真空チャンバ１４が定盤１２に結合され、両者の間に気密空間を形成する。様々な実施形態では、それぞれの真空チャンバ１４は、チャンバ移動経路に沿った約８５度の範囲にわたって、上昇した位置のままであり、チャンバ移動経路に沿った約２２０度の範囲にわたって、下降した位置のままである。様々な実施形態では、それぞれの真空チャンバ１４は、チャンバ移動経路に沿った約２５度の範囲の間に、上昇した位置から下降した位置への間で移動し、チャンバ移動経路に沿った約３０度の範囲の間に、下降した位置から上昇した位置への間で移動する。

［真空チャンバのためのサポート機構］

図１に示されているように、真空チャンバ１４のそれぞれは、サポート機構によって回転基台１６に動作可能に接続されており、サポート機構は、真空チャンバ１４が上昇した位置と下降した位置との間で選択的に移動可能なように構成されている。様々な実施形態では、サポート機構は、回転軸心１８から対応する定盤１２の中心点を通って延在する半径に対して少なくとも実質的に平行である。それによって、真空チャンバ１４が、対応する定盤１２に対して回転軸心線１８に関し位置合わせされているままの状態で、上昇した位置と下降した位置との間で移動可能とする。

図８Ａ～図８Ｂは、様々な実施形態による真空チャンバ・サポート機構の側面図および上面図をそれぞれ示している。図８Ａ～図８Ｂに示されている実施形態では、サポート機構は、機械的リンクを含む。この機械的リンクは、一次的なサポートアーム３６および二次的なサポートロッド３７を含む。図８Ａに示されているように、一次的なサポートアーム３６は、第１の回転支点３８において、回転基台１６に回転可能に取り付けられている。それによって、サポートアーム３６が、真空チャンバを支持するための上昇した位置および下降した位置の間で回転することを可能にする。一次的なサポートアーム３６は、第１の回転支点３８に対して一次的なサポートアーム３６とは反対側の端部に存在する第２の回転支点３９において、真空チャンバ１４に取り付けられている。様々な実施形態では、一次的なサポートアーム３６は、真空チャンバ１４の重量を支持するように構成されている。第２の回転支点３９において一次的なサポートアーム３６を真空チャンバ１４に取り付けることによって、真空チャンバ１４は、一次的なサポートアーム３６に対して回転することを許され、真空チャンバ１４を上昇および下降させる間に、真空チャンバ１４の底部縁部が対応する定盤１２の上部表面に対して少なくとも実質的に平行になっているままであることができるようになっている。二次的なサポートロッド３７は、同様に、二次的なサポートロッド３７に対応する回転支点において、回転基台１６および真空チャンバ１４に回転可能に取り付けられている。二次的なサポートロッド３７は、一次的なサポートバー３６よりも短く形成されることが可能であり、二次的なサポートロッド３７に対応する回転支点は、一次的なサポートバー３６のための回転支点とは異なることが可能である。二次的なサポートロッド３７に対応する回転支点は、真空チャンバ１４が上昇および下降する間に、二次的なサポートロッド３７が一次的なサポートアーム３６に対して回転するように位置決めされている。それによって、真空チャンバ１４の底部縁部が定盤１２に対して平行なままになっている。一次的なサポートアーム３６および二次的なサポートロッド３７は、集合的にリンクを形成する。このリンクは、対応する定盤１２に対する真空チャンバ１４の向きを維持するように構成されており、真空チャンバ１４の底部縁部が、対応する定盤１２の上部表面に対して少なくとも実質的に平行である状態を維持する。

図９は、二次的なサポートロッドを含まない代替的なサポートアームの構成を示している。この実施形態では、一次的なサポートアーム３６ａは、真空チャンバ１４に剛に接続され、または、上記に説明されているものと同様に、真空チャンバ１４に回転可能に取り付けられる。そのような実施形態では、真空チャンバ１４が対応する定盤１２に当接する下降した位置と、上昇した位置との間で移動するときに、真空チャンバ１４は、回転動作することが可能である。したがって、サポートアーム３６ａに対する真空チャンバ１４の向きは、真空チャンバ１４が上昇および下降する間に実質的に変化しないままであることが可能であり、したがって、真空チャンバ１４の底部縁部は、対応する定盤１２に対して平行になっていない可能性がある。

そのうえ、様々な実施形態は、対応する定盤１２に対する真空チャンバ１４の向きを調節するために、１つまたは複数の調節機構（図示せず）を含むことが可能である。そのような調節機構は、対応する定盤１２との最適な気密シールを提供するために、真空チャンバの向きを修正可能である。したがって、そのような調節機構は、定盤１２および／または真空チャンバ１４の向きに関して、わずかな不完全性を適正化および／または是正するために、真空チャンバ１４の調整を可能とする。同様に、それぞれの定盤１２は、１つまたは複数の定盤調節機構を含むことが可能である。この１つまたは複数の定盤調節機構は、定盤１２の向きを調節することによって、定盤１２と対応する真空チャンバ１４との間に容易に気密シールを形成可能なように構成されている。たとえば、真空チャンバ１４および定盤１２は、位置決めピンおよびピン止め構造を有することができ、これらの位置決めピンおよびピン止め構造は、定盤１２に対し真空チャンバ１４を容易に適正配置できるように構成されている。たとえば、真空チャンバ１４は、真空チャンバ１４の底部縁部から下向きに延在する１つまたは複数の位置決めピンを有することが可能である。対応する定盤１２は、対応するピン止め孔を有することが可能である。この対応するピン止め孔は、真空チャンバが定盤１２の上に下降されるときに、真空チャンバ１４の位置決めピンが嵌入するように構成されており、真空チャンバ１４を定盤１２の上で適正な位置になるようにガイドする。

そのうえ、図示されている図８Ａ～図８Ｂおよび図９の実施形態では、一次的なサポートアーム３６、３６ａは中空であり、それによって、真空チャンバ１４のチャンバ内部が、真空システムに連通するように構成されている。ここで、真空システムは、回転基台１６を介して、中空の一次的なサポートアーム３６、３６ａを通して制御可能である。図８Ａ～図８Ｂに示されている実施形態では、第１の回転支点３８および第２の回転支点３９は、同様に中空である。一次的なサポートアーム３６が真空チャンバ１４に動作可能に取り付けられている場所では（たとえば、第２の回転支点において）、チャンバ内部は、１つまたは複数の真空ポート３９ａを介して一次的なサポートアーム３６の内部に連通しており、１つまたは複数の真空ポート３９ａは、真空チャンバ１４の表面を通って延びており、第２の回転支点３９および／または一次的なサポートアーム３６の内部に連通する。様々な実施形態では、一次的なサポートアーム３６の内部は、周囲の環境から隔離されており、一次的なサポートアーム３６が、回転基台１６において動作可能な真空システムと真空チャンバ１４の内部との間で真空導管として機能するようになっている。様々な実施形態では、真空チャンバ１４の内部は、一次的なサポートアーム３６、３６ａを通して形成された真空導管だけを介して、真空システムに連通する。しかし、様々な実施形態では、真空チャンバ１４の内部は、一次的なサポートアーム３６、３６ａを通る真空導管、および／または、１つまたは複数の追加的な真空導管（たとえば、可撓性のおよび／または剛体の真空チューブ）を含む、複数の真空導管を介して真空システムに連通することが可能である。

第１の回転支点３８および第２の回転支点３９のそれぞれは、相互に回転するように構成されている同心円状の中空の管を含むことが可能である。たとえば、図１０は、中空の第１の回転支点の分解図を図示しており、中空の第１の回転支点は、（たとえば、真空チャンバ１４の内部を、一次的なサポートアーム３６、３６ａを通して形成されている真空導管を介して真空システムに連通する状態に置くために）この第１の回転支点を通して空気を方向付けするように構成されている。図１０に示されているように、それぞれの回転支点３８の第１の部分３８ａは、一次的なサポートアーム３６に配設されるとともに、回転支点３８の回転軸心と同心円状の中心線を有する第１の中空の管を含むことが可能である。それぞれの回転支点３８の第２の部分３８ｂは、回転基台１６に取り付けられる（たとえば、第１の回転支点３８は、回転基台１６に固定され得る）か、または真空チャンバ１４に取り付けられる（たとえば、第２の回転支点３９は、図８Ａおよび図８Ｂに示されているように、真空チャンバ１４に固定され得る）。それぞれの回転支点の第２の部分３８ｂは、回転支点の回転軸心と同心円状の中心線を有する１つまたは複数の中空の管を含むことが可能である。それぞれの回転支点の第２の部分３８ｂの中空の管は、一次的なサポートアーム３６に配設されているそれぞれの回転支点の第１の部分の外径よりも大きい内径を有することが可能であって、それぞれの回転支点の第１の部分が、それぞれの回転支点の第２の部分の中に配設され得るようになっている。１つまたは複数のシーリング・エレメント３８ｃ（たとえば、ガスケットおよび／またはＯリングなど）が、それぞれの回転支点の第１の部分３８ａと第２の部分３８ｂとの間に配設されて、それぞれの回転支点に気密シールを提供することが可能である。また、様々な実施形態では、１つまたは複数の軸受が、１つまたは複数の回転支点に配設され、それによって回転支点の回転を容易にし、長時間の使用のために、回転支点の耐久性を増加させることが可能である。

様々な実施形態では、一次的なサポートアーム３６の中空の内部は、真空チャンバ１４のチャンバ内部に連通可能、および／または、（図８Ａおよび図８Ｂに示されているように）１つもしくは複数の真空導管１７を介したうえで回転基台１６を通して制御可能な真空システムに連通可能である。たとえば、それぞれの回転支点は中実であってもよく、また一次的なサポートアーム３６は、それぞれの回転支点の近傍に位置決めされている１つまたは複数の真空ポート（図示せず）を有することが可能である。そのような実施形態では、真空チャンバ１４のための真空ポート３９ａは、真空導管（たとえば、可撓性の真空チュブ；図示せず）を介して、第２の回転支点の近傍に位置決めされている一次的なサポートアーム３６の真空ポートに連通することが可能である。同様に、回転基台１６を通して制御可能な真空システムは、第１の回転支点の近傍に位置決めされている一次的なサポートアーム３６の真空ポートに固定されている真空導管（図示せず）を介して、一次的なサポートアーム３６に連通することが可能である。様々な実施形態では、２つの回転支点のうちの１つだけ（たとえば、真空チャンバと一次的なサポートアームとの間だけ、または、一次的なサポートアームと回転基台を通して制御可能な真空システムとの間だけ）において可撓性の導管を組み込むことも可能である。

様々な実施形態では、真空チャンバ１４は、真空チャンバ１４の上の真空ポート３９ａと回転基台１６の上の対応する真空ポートとの間に延在する１つまたは複数の真空ホース（たとえば、可撓性の真空ホース）を介して、回転基台を通して制御可能な真空システムに流体連通して配置され得る。そのような実施形態では、一次的なサポートアーム３６は、真空チャンバ１４と回転基台１６を通して制御可能な真空システムとの間で真空導管として動作する必要はなく、および／または、真空チャンバ１４と真空システムとの間で二次的な真空導管として動作することが可能である。

様々な実施形態では、とりわけ、一次的なサポートアーム３６、二次的なサポートロッド３７、第１の回転支点３８、および／または第２の回転支点３９を含む、本明細書で説明されている真空チャンバ１４のためのサポート機構は、真空チャンバ１４の数が定盤１２の数に等しくない（たとえば、定盤１２の数よりも少ない）装置の真空チャンバ１４を支持するために利用され得る。たとえば、定盤１２が１つまたは複数の回転軸心の周りでチェーン駆動機構を介して駆動される真空包装装置、および／または、定盤１２の数が真空チャンバ１４の数よりも多い真空包装装置は、（たとえば、一次的なサポートアーム３６によって画定される真空導管を介して１つまたは複数の真空チャンバ１４の内部に流体連通する状態に真空システムを置くために）、本明細書で説明されているような真空チャンバ・サポート・システムを利用することが可能である。

［真空チャンバのための移動機構］

図８Ａは、装置１０の一部分を示しており、複数の真空チャンバ１４のそれぞれのための例示的な移動機構を表している。様々な実施形態では、複数の真空チャンバ１４のそれぞれのための移動機構は、真空チャンバ１４を順々に上昇および下降させるように構成されており、それによって、定盤１２および真空チャンバ１４が回転式の移動経路の一部分を移動する間に、真空チャンバ１４を、対応する定盤１２に選択的に当接させる。図８Ａに示されている実施形態では、それぞれの真空チャンバ１４は、カム表面およびカムフォロワ・システムを介して、上昇した位置と下降した位置との間で移動可能である。図示されている実施形態では、一次的なサポートアーム３６が、一次的なサポートアーム３６の底部表面から離れて下向きに延在するプッシュロッド４０に回転可能に取り付けられている。様々な実施形態では、プッシュロッド４０の上端部は、一次的なサポートアーム３６に回転可能に取り付けられており、サポートアームが上昇した位置と下降した位置との間で移動する（回転する）ときに、プッシュロッド４０が、少なくとも実質的に垂直方向の姿勢を維持できるようになっている。さらに、プッシュロッドはサポートスリーブ４０ａの中にスライド可能に位置決めされ、サポートスリーブ４０ａは回転基台１６に取り付けられており、回転基台１６は、動作中のプッシュロッド４０が垂直方向の向きを維持するように構成されている。図示されている実施形態では、プッシュロッドの底端部は、カムフォロワ４１ａを固定しており、カムフォロワ４１ａは、真空チャンバ１４の移動経路の下方に配設されている対応カム面４１ｂに接触するように構成されている。そして、真空チャンバ１４は、対応する定盤１２に同期して回転軸心１８の周りを回転する。様々な実施形態では、カムフォロワ４１ａは、ホイールを含むことが可能であり、カムフォロワ４１ａがカム面４１ｂに沿って進むときに、ホイールは、水平方向の回転軸線の周りを回転するように構成されている。カム面４１ｂは、上昇した面部分と、下降した面部分と、移行面部分とを含むことが可能である。上昇した面部分は、真空チャンバ１４の移動経路の一部分に対応しており、そこでは、真空チャンバ１４が上昇した位置になっている。下降した面部分は、真空チャンバ１４移動経路の他の一部分に対応しており、そこでは、真空チャンバ１４が下降した位置になって対応する定盤１２に当接している。移行面部分は、上昇した面部分と下降した面部分とを接続し、真空チャンバ１４が上昇した位置と下降した位置との間を移動する間の期間に対応している。

動作時には、定盤１２および真空チャンバ１４の移動経路の搬入部分では、真空チャンバ１４が上昇した位置にあり、カムフォロワ４１ａが、カム面４１ｂの上昇した面部分に接触している。定盤１２および真空チャンバ１４が移動経路の搬入部分を通った後に、カムフォロワ４１ａは、カム面４１ｂの上昇した面部分と下降した面部分との間の移行面部分に接触する。カムフォロワ４１ａが、カム面４１ｂの移行領域で接触したまま真空チャンバ１４が下降し、対応する定盤１２に接し、対応する定盤１２も、回転経路に沿って移動している。回転軸心１８の周りで所定の距離を移動する際に、定盤１２および対応する真空チャンバ１４が当接したままになっている間に、カムフォロワ４１ａは、カム面４１ｂの下降した表部分に接触したままになっている。カム面４１ｂの下降した面部分と上昇した面部分との間の第２の移行面部分に到達すると、カムフォロワ４１ａは、第２の移行面部分に接触する。このとき、第２の移行面部分は、カムフォロワ４１ａが第２の移行面部分を上に進むときにプッシュロッド４０を上向きに押し、それによって、真空チャンバ１４を上昇させる。次いで、カムフォロワ４１ａがカム面４１ｂの上昇した面部分に接触している間、真空チャンバ１４は、上昇した位置になっているままである。したがって、カム面４１ｂは、エンドレスであり、回転軸心１８の周りに完全に周回することが可能である。

様々な実施形態では、カム面４１ｂは、上昇した面部分および移行面部分だけを含むことが可能である。この場合は、真空チャンバ１４が下降した位置にある間に、カムフォロワ４１ａはカム面４１ｂに接触しないようになっている。カムフォロワ４１ａは、カム面４１ｂの移行部分に接触し、真空チャンバ１４を上昇した位置へと上昇させる。また、カムフォロワ４１ａは、カム面４１ｂの上昇した面部分に接触したままになり、真空チャンバ１４を上昇した位置に維持する。その後に、カムフォロワ４１ａは、カム面４１ｂの第２の移行面部分に接触し、真空チャンバ１４を下降した位置まで再び下降させることが可能である。そのとき、真空チャンバ１４が下降した位置にあり続ける間に、カムフォロワ４１ａは、カム面４１ｂから離れる。

図示されている実施形態の複数の真空チャンバ１４を考慮すると、カム面４１ｂおよびカムフォロワ４１ａの機構は、ある真空チャンバ１４が下降した位置になっていることを可能にし、真空チャンバ１４の他のものは、上昇した位置になっている。カム面４１ｂの上昇した面部分およびカム面４１ｂの下降した面部分（または、カム面４１ｂにおけるギャップ）の場所は、真空チャンバ１４が上昇した位置および下降した位置になっているときの同真空チャンバ１４についての回転経路の部分を決定する。したがって、対応するカムフォロワ４１ａがカム面４１ｂの上昇した部分に接触するように、１つまたは複数の真空チャンバ１４が位置決めされている間に、対応するカムフォロワ４１ａがカム面４１ｂの下側部分（または、カム面におけるギャップ）に接触するように、他の真空チャンバ１４が位置決めされている。

中央制御コンピュータによって制御可能なモータ（たとえば、サーボモータ）、ギヤ機構、および／または液圧式のアクチュエーターなどのような、他の機構が、真空チャンバ１４を上昇および下降させるために使用され得る。

真空チャンバ・サポート・システムを参照して上で述べられているように、説明および図示されている図８Ａ～図８Ｂ、図９、図１０の移動機構は、単一の定盤１２に対応しない真空チャンバ１４を含むところの、様々な真空チャンバ１４とともに利用され得る。たとえば、説明および図示されている移動機構は、定盤１２の数が真空チャンバ１４の数に等しくない（たとえば、真空チャンバ１４の数よりも多い）真空包装およびシーリング装置とともに利用され得る。

［回転式真空弁］

様々な実施形態では、真空システムは、真空圧力を装置１０に提供するように構成されている１つまたは複数の真空ポンプおよび／または真空ブースタを含む。様々な実施形態では、１つまたは複数の真空ポンプおよび／または真空ブースタは、１つまたは複数の真空導管（たとえば、可撓性のチューブおよび／または剛体のチューブ）を介して、装置１０に動作可能に接続されている。そして装置１０は、複数の真空チャンバ１４の間に真空圧力を選択可能に分配して、真空チャンバ１４のそれぞれから空気を選択的に排出させる。図１１は、回転式真空弁１００の分解構造を示しており、回転式真空弁１００は、複数の真空チャンバ１４の間で真空圧力を選択的に分配するために使用される。図１１に示されている実施形態では、回転式真空弁１００は、入力コンポーネント１０１および分配コンポーネント１０２を含む。分配コンポーネント１０２は、回転基台１６（図１１では図示せず）とともに、入力コンポーネント１０１に対して回転するように構成されている。入力コンポーネント１０１および分配コンポーネント１０２のそれぞれは、回転弁ハウジング（図示せず）の中に固定されることができ、回転弁ハウジングは、入力コンポーネント１０１および分配コンポーネント１０２の相対的な位置決めを維持するように構成されている。

分配コンポーネント１０２は、回転基台１６に動作可能に取り付けられており、分配コンポーネント１０２が回転基台１６とともに回転するようになっている。図示されているように、分配コンポーネント１０２は、それぞれの真空チャンバ１４に対応する少なくとも１つの分配ポート１０３を有している。この少なくとも１つの分配ポート１０３が、１つまたは複数の真空導管部（たとえば、一次的なサポートアーム３６、および／または１つもしくは複数の、剛体の真空チューブもしくは可撓性の真空チューブを含む）を介して、対応する真空チャンバ１４に連通するようになっている。

図示されているように、入力コンポーネント１０１は、真空ポンプおよび／または真空ブースタに動作可能に固定されている真空導管に流体連通する第１の進入ポート１０４、ならびに、真空ポンプおよび／または真空ブースタに動作可能に固定されている真空導管に流体連通する第２の進入ポート１０５を含む。様々な実施形態では、対応する分配ポート１０３が第１の進入ポート１０４に位置合わせされているときに、空気が真空チャンバ１４から最初に排出され（下降した位置で、対応する定盤１２と気密空間を形成する）、また、対応する分配ポート１０３が第２の進入ポート１０５に位置合わせされているときに、追加的な空気が、真空チャンバ１４の中の最終的な真空レベルまで、真空チャンバ１４から排出されるように、第１の進入ポート１０４および第２の進入ポート１０５が位置決めされている。

したがって、回転基台１６および分配コンポーネント１０２が回転するときに、入力コンポーネント１０１は、静止したままになるように構成されている。そのうえ、図示されているように、入力コンポーネント１０１は、診断ポート１０６を画定している。診断ポート１０６は、診断システム（図示せず）に連通して配置されるように構成されている。それによって、対応する分配ポート１０３が診断ポート１０６に位置合わせされている間に、診断ポート１０６は、１つまたは複数の診断システムが１つまたは複数の真空チャンバ１４に連通することを可能にし、それによって、動作時の１つまたは複数の真空チャンバ１４における１つまたは複数の特性をモニタリングする。たとえば、真空圧力センサが診断ポート１０６に取り付けられることができ、また、真空チャンバ１４に対応する分配ポート１０３が診断ポート１０６を通るときに、１つまたは複数の真空チャンバ１４の内部の真空レベルを検出するように構成され得る。様々な実施形態では、診断ポート１０６は、装置１０が動作している間に、１つまたは複数の診断システムが装置１０に動作可能に接続できるように構成され得る。したがって、診断ポート１０６は、装置１０が動作している間に、接続されている１つまたは複数の診断システムが、１つまたは複数の真空チャンバ１４の特性を継続的にモニタリングすることを可能にする。本明細書でより詳細に述べるように、診断ポート１０６は、入力ポート１０４、１０５および／または１つまたは複数のベントポート１０８ｂ、１０７に対して位置決めされる。それによって、診断ポート１０６は、診断システムが真空チャンバ１４内の最終的な真空圧力、および／または、真空チャンバ１４内のいくらか部分的な真空圧力をモニタリング可能とする。たとえば、図１１に示されている実施形態では、それぞれの分配ポート１０３が、診断ポート１０６に位置合わせされる前に、第１のクロスベント・ポート１０８ａ、第１の進入ポート１０４、第２の進入ポート１０５、第２のクロスベント・ポート１０８ｂを通るように、診断ポート１０６が位置決めされている。そのような実施形態では、診断ポート１０６は、診断システムが（真空圧力の一部分が、本明細書で説明されているように、クロスベント・ポート１０８ａ、１０８ｂを介して別の真空チャンバ１４に供給された後の）それぞれの真空チャンバ１４内の部分的な真空圧力をモニタリングすることを可能にする。追加的な例として、診断ポート１０６に位置合わせされる前に、分配ポートが、第１のクロスベント・ポート１０８ａ、第１の進入ポート１０４、第２の進入ポート１０５を通るように、診断ポート１０６が位置決めされる。その際に、診断ポート１０６は、診断システムが（真空圧力が別の真空チャンバ１４にクロスベントされ、および／または、そうでなければ、真空圧力が全体的にまたは部分的に解放される前の）、対応する真空チャンバ１４の最終的な真空圧力をモニタリング可能となるようにされている。そのうえ、様々な実施形態では、回転式真空弁は、複数の診断ポート１０６を画定することが可能である。複数の診断ポート１０６は、（たとえば、第２のクロスベント・ポート１０８ｂの前および後に）様々な真空段階における真空チャンバ１４の真空レベルをモニタリングするように位置決めされる。

そのうえ、図１１に示されている実施形態では、入力コンポーネント１０１は、周囲の大気に流体連通する最終的なベントポート１０７を追加的に画定している。最終的なベントポート１０７は、真空チャンバ１４を対応する定盤１２から持ち上げる前に、対応する分配ポート１０３が最終的なベントポート１０７に位置合わせされている間に、真空チャンバの内部を周囲の大気へベントするように構成されている。真空チャンバの中の圧力が周囲の大気と等しくされるので、真空チャンバ１４が、真空チャンバ１４の中の真空圧力によって、対応する定盤１２に対して保持されている状態ではなくなり、かつ、したがって、真空チャンバ１４を対応する定盤１２から容易に離して持ち上げることができる。図示されている実施形態では、最終的なベントポート１０７は、進入ポート１０４、１０５、および診断ポート１０６よりも下流に位置決めされている。

また、図１１に示されているように、入力コンポーネント１０１は、互いに連通する一対のクロスベント・ポート１０８ａ、１０８ｂを画定することが可能である。第１のクロスベント・ポート１０８ａが第１の進入ポート１０４よりも上流に位置決めされるように一対のクロスベント・ポートが位置決めされ、かつ対応する真空チャンバ１４が真空化される前に、それぞれの分配ポート１０３が第１のクロスベント・ポート１０８ａに位置合わせされるようになっている。図示されている実施形態では、第２のクロスベント・ポート１０８ｂは、第２の進入ポート１０５よりも下流に位置決めされており、対応する真空チャンバ１４の真空化プロセスが完了した後に、それぞれの分配ポート１０３が第２のクロスベント・ポート１０８ｂに位置合わせされるようになっている。そのうえ、第２の分配ポート１０３が第２のクロスベント・ポート１０８ｂに位置合わせされている間に、第１の分配ポート１０３が第１のクロスベント・ポート１０８ａに位置合わせされるように、クロスベント・ポート１０８ａ、１０８ｂが位置決めされており、第１および第２の分配ポート１０３に対応する真空チャンバ１４が、互いに連通する状態に置かれるようになっている。したがって、真空チャンバがクロスベント・ポート１０８ａ、１０８ｂを介して互いに連通する間に、（第１のクロスベント・ポート１０８ａに位置合わせされている）第１の分配ポート１０３に対応する真空チャンバ１４の真空レベルが増加し、一方、（第２のクロスベント・ポート１０８ｂに位置合わせされている）第２の分配ポート１０３に対応する真空チャンバ１４の中の真空レベルが減少させられる。たとえば、真空チャンバ１４と定盤１２との間に形成される気密空間の中に位置決めされているパッケージが、気密空間の内部が第２のクロスベント・ポート１０８ｂを介してクロスベントされる前に、（本明細書で説明されているように）完全に真空包装およびシールされるように、第２のクロスベント・ポート１０８ｂは位置決めされ得る。したがって、対応する分配ポート１０３が進入ポート１０４、１０５に位置合わせされている間に、それぞれの真空チャンバ１４から排出されなければならない空気の量が減少する。

そのうえ、図１１に示されている実施形態では、入力コンポーネント１０１は、１つまたは複数の圧縮空気進入ポート１０９を含み、１つまたは複数の圧縮空気進入ポート１０９は、空気圧式のデバイス（たとえば、（下記に説明されているように）後退した位置と突出した位置との間で、特定の真空チャンバ１４に対応する上側シールバー５０を移動させるように動作可能なダイヤフラム５８）に空気を選択的に供給可能なように構成されている。図示されている実施形態では、分配コンポーネント１０２は、対応する圧縮空気分配ポート１１０を有しており、対応する圧縮空気分配ポート１１０は、それぞれの真空チャンバ１４に対応している。したがって、圧縮空気分配ポート１１０が圧縮空気進入ポート１０９に位置合わせされるときに、圧縮空気は、圧縮空気分配ポート１１０を通して方向付けされ、空気圧式のデバイスを動作させる（たとえば、対応するダイヤフラム５８を膨張させ、それは、対応する上側シールバー５０が突出した位置に移動するように作用する）。

図示されている実施形態では、分配コンポーネント１０２は、入力コンポーネント１０１に隣接しており、分配コンポーネント１０２の第１の表面が、隣接する入力コンポーネント１０１の第１の表面に対して回転するようになっている。様々な実施形態では、装置１０は、潤滑剤システム（図示せず）を追加的に含み、この潤滑剤システムは、入力コンポーネント１０１の第１の表面と分配コンポーネント１０２の第１の表面との間に潤滑剤（たとえば、鉱油）を一定に供給して潤滑剤の薄膜を形成するように構成されている。様々な実施形態では、潤滑剤は、重力給送式潤滑剤システムを介して供給され得る。そのような実施形態では、潤滑剤は、入力コンポーネント１０１および分配コンポーネント１０２の表面を潤滑させる役割を果たし、入力コンポーネント１０１に対し分配コンポーネント１０２を容易に回転させる。そのうえ、潤滑剤は、回転式真空弁１００の中に気密シールを与えるように追加的に動作することが可能である。

動作時には、回転基台１６、真空チャンバ１４、および分配コンポーネント１０２は、入力コンポーネント１０１に対して回転するように構成され得る。分配コンポーネント１０２が入力コンポーネント１０１に対して回転するときに、それぞれの真空チャンバ１４に対応する分配ポート１０３は、１つもしくは複数の真空ポンプおよび／または真空ブースタに連通する進入ポート１０４の上を通る。分配ポート１０３が進入ポート１０４に位置合わせされている間に、対応する真空チャンバ１４内の空気が、１つまたは複数の真空導管部を通して、回転式真空弁１００を通して、および真空システムを通して、排出される。特定の真空チャンバ１４のための分配ポート１０３が進入ポート１０４に位置合わせされている時間の一部は、真空チャンバ１４が下降した位置になって対応する定盤１２と当接している時間に対応している。したがって、真空チャンバ１４が下降した位置になっている間に、定盤１２とともに形成される気密空間の空気が排出される。

回転基台１６が回転するときに、分配ポート１０３のそれぞれが、連続して進入ポート１０４、１０５に位置合わせされ得る。そのうえ、２つ以上の分配ポート１０３が、同時に進入ポート１０４、１０５に位置合わせされ得る。したがって、回転基台１６が回転するにつれて、分配ポート１０３が最初に進入ポート１０４に位置合わせするときに、下降した位置になっている１つまたは複数の真空チャンバ１４のそれぞれの内部の空気が排出され得る。たとえば、第１の分配ポート１０３が進入ポート１０４に位置合わせされている間に、第２の分配ポート１０３が進入ポート１０４に位置合わせすることが可能であり、第１および第２の分配ポート１０３の両方が同時に進入ポート１０４に位置合わせされるようになっている。したがって、対応する真空チャンバ１４が下降した位置になっている時間の少なくとも一部の間に、１つまたは複数の分配ポート１０３が進入ポート１０４に位置合わせするように、進入ポート１０４は構成され得る。たとえば、上述のように、真空チャンバ１４は、回転軸心１８の周りの少なくとも最小回転距離だけ、それぞれ回転軸心１８の周りのある回転距離にわたって下降した位置になることが可能である。したがって、真空チャンバ１４に対応する分配ポート１０３は、真空チャンバ１４が下降した位置になっている時間の少なくとも実質的にすべての間に、進入ポートに位置合わせしていることが可能である。

様々な実施形態では、回転式真空弁１００は、説明されているポートのサブセットだけを含むことが可能である。たとえば、回転式真空弁１００は、それぞれの真空チャンバ１４を選択的に真空ポンプおよび／または真空ブースタに連通する状態に置くのに必要なポートだけを含むことが可能である。たとえば、入力コンポーネント１０１は、単一の進入ポートだけを画定することが可能であり、クロスベント・ポートおよび／または最終的なベントポートを画定しなくてもよい。さらなる他の実施形態では、入力コンポーネント１０１は、１つまたは複数の進入ポートおよび最終的なベントポート１０７だけを画定することが可能である。実際に、説明されているポートの様々な組み合わせの内のいずれかが可能であり得る。そのうえ、回転式真空弁１００は、圧縮空気分配ポート（たとえば、圧縮空気分配ポート１１０および圧縮空気進入ポート１０９）を含まなくてもよく、上側シールバー５０が、他の機構を介して（たとえば、本明細書で説明されているように、スリップリング分配器６１に連通する電子作動式の弁５６を介して）動作可能であってもよい。

本明細書で説明されている真空チャンバ・サポート・システムおよび真空チャンバ移動機構と同様に、回転式真空弁１００は、真空チャンバ１４の数が定盤１２の数に等しくなく（たとえば、定盤１２の数よりも少なく）、真空チャンバ１４が特定の定盤１２にそれぞれ対応しないようになっている装置にも組み込むことができる。

［シールバー・システム］

前記したように、特定の真空チャンバ１４の中の空気が排出され、その中に配置されているパッケージの中の空気が同様に排出されるようになった後であって、真空チャンバ１４において真空圧力が維持されている間に、パッケージバッグの開口端部がヒートシールされる。そして、真空チャンバ１４の内部の真空が解放された後に、パッケージはその中の真空圧力を維持する。図１２は、様々な実施形態にしたがって閉じられるパッケージをシールするように動作可能なシーリング・システム３４を図示している。図１２に示されているように、シーリング・システム３４は、下側シールバー４８および上側シールバー５０を含むことが可能である。

下側シールバー４８および上側シールバー５０のそれぞれは、対応する定盤１２の幅方向に対して平行な方向に延在する細長い部材である。図示されている実施形態では、下側シールバー４８および上側シールバー５０は、（定盤１２の移動の方向に対して）定盤１２の後部部分の近傍に位置決めされている。より詳細に以下に説明されることとなるように、パッケージは、その開口端部が後方に（定盤の後方部分に向かって）延在するように、定盤１２の上に搬入され得る。そのような実施形態では、シーリング・システム３４は、定盤１２の後方部分において位置決めされ、下側シールバー４８および上側シールバー５０が、パッケージの開口端の近傍においてパッケージに圧接するようになっている。

［後退可能な下側シールバー］

図示されている実施形態では、シーリング・システム３４は、対応する定盤１２の上面の下方に、下側シールバー４８を後退させるための後退機構４２を含む。図１２は、押上げられた位置および後退した位置にあるときの下側シールバー４８をそれぞれ示している。搬入の際に、それぞれの定盤１２が送込みコンベヤ２２の下方を通るときに、下側シールバー４８は、定盤１２の上面よりも下方に後退させられ得る。下側シールバー４８が後退するので、定盤１２の上側表面は、比較的に平坦になることが可能である。このため、定盤１２が送込みコンベヤ２２の近傍に存在し続けることを可能にし、それによって、送込みコンベヤ２２の上面と定盤１２の上面との間の距離を最小化して、パッケージが送込みコンベヤ２２の上面から定盤１２の上面へ落下する距離を最小化するようになっている。

図示されている実施形態では、押上げられた位置と後退した位置との間での下側シールバー４８の移動は、それぞれの定盤１２に設けられている開口４９を介して起こる。後退した位置になっているときに、下側シールバー４８は、開口４９の中に存在して、定盤１２の上面よりも完全に下方に位置決めされる。下側シールバー４８は、押上げられた位置では、開口４９を通って、定盤１２の上面よりも上方に押上げられる。そのうえ、図示されている実施形態のように、下側シールバー４８は、この下側シールバー４８の下側部分の近傍にサブ定盤４９ａを追加的に含む。下側シールバー４８が押上げられた位置になっているときに、下側シールバー４８のサブ定盤４９ａは、開口４９の周りにおいて定盤１２の底面に接触し、それによって、定盤１２の開口４９に気密シールを形成する。したがって、下側シールバー４８が押上げられた位置になっており、対応する真空チャンバ１４が定盤１２に当接しているときに、それによって規定される空間が気密になり、（たとえば、真空システムに連通する真空導管を介して、）この空間の中の空気の排出を可能にする。

図１２に示されている実施形態では、下側シールバー４８は、定盤１２の底部に動作可能に取り付けられており、下側シールバー４８は、押上げられた位置と後退した位置との間で移動することが可能になっている。図示されているように、下側シールバー４８は、定盤１２の下部に回転可能に取り付けられており、下側シールバー４８が、押上げられた位置と後退した位置との間で回転するようになっている。

そのうえ、図示されているように、下側シールバー４８は、シールバー４８の下側部分の下方に存在するカムフォロワ５１ａを含む。カムフォロワ５１ａは、後退可能な下側シールバー４８の上昇および下降を操作するように動作可能なカム面（図１２においてライン５１ｂとして概略的に図示されている）に接触して進むように構成されている。それぞれの真空チャンバ１４の上昇および下降を操作するように動作可能なものとして上記に説明されているカム／カムフォロワ・システムと同様に、後退可能な下側シールバー４８に対応するカム面５１ｂは、回転軸心１８の周りに存在するエンドレス面であることが可能である。様々な実施形態では、カム面５１ｂは、上昇した面部と、下側面部と、上昇した面部と下側面部との間の移行面部とを有しており、上昇した面部は、定盤の移動経路の一部分に対応し、その移動の間において下側シールバー４８は押上げられた位置になっており、下側面部は、定盤の移動経路の一部分に対応し、その移動の間において、下側シールバー４８は後退した位置になっている。様々な実施形態では、カム面５１ｂの下側面部と上昇した面部との間の移行面部の位置は、真空チャンバ１４の上昇および下降を操作するカム面４１ｂの移行領域に対応することが可能であり、下側シールバー４８は、真空チャンバ１４が対応する定盤１２と当接するのと実質的に同時に、押上げられた位置に到達するようになっている。

したがって、定盤移動経路の搬入部分および／または搬出部分において、カムフォロワ５１ａは、カム面５１ｂの下側部分に接触することが可能であり、このため下側シールバー４８が後退した位置に維持されるようになっている。カムフォロワ５１ａは、定盤移動経路の搬入部分を通った後に、カム面５１ｂの移行面部に接触し、カム面５１ｂの移行面部は、カムフォロワ５１ａを上向きに押す。その結果、カムフォロワ５１ａが、カム面５１ｂにおける下降した部分と上昇した部分との間の移行面部を上に進むときに、下側シールバー４８を押上げ位置へと押す。カムフォロワ５１ａが、カム面５１ｂの上昇した部分に接触し、カム面５１ｂの上昇した部分に沿って進む間に、下側シールバー４８は、押上げられた位置に維持される。

様々な実施形態では、カム面５１ｂは、下側面部を含まなくてもよい。そのような実施形態では、カムフォロワ５１ａがカム面５１ｂから解除されている間に、下側シールバー４８は、後退した位置に維持されることが可能である。カムフォロワ５１ａは、移行面部の下側端部においてカム面５１ａに再接触すると、移行面部に沿ってカム面５１ｂの上昇した部分まで進み、それによって、下側シールバー４８が押上げられた位置まで移動する。

下側シールバー４８は、上述のカム／カムフォロワ構成に加えてまたは代替的に、様々な移動機構にしたがって、押上げられた位置と後退した位置との間で移動され得る。図１３Ａ～図１３Ｃは、後退した位置と押上げられた位置との間で下側シールバー４８を移動させるための代替的な機構を示している。図１３Ａ～図１３Ｃに示されているように、下側シールバー４８は、１つまたは複数の直線状の作動機構４６を介して、押上げられた位置と後退した位置との間で移動され得る。図示されてはいないが、下側シールバー４８は、カム／カムフォロワ機構を介して移動可能である必要はなく、１つもしくは複数の制御モータ、リニア・アクチュエーター、空気圧式の機構、および／または油圧式の機構などを介して移動可能であり得る。

そのうえ、本明細書で説明されている様々なコンポーネント、特徴、および／またはシステムは、固定式の下側シールバー４８を有する定盤１２とともに動作可能であり得る。たとえば、様々な実施形態は、押上げられた位置に固定された下側シールバー４８をそれぞれ有する定盤１２の上にパッケージを搬送するように構成されている送込みシステム２０を含むことが可能である。そのような構成では、定盤１２の上側表面と送込みコンベヤの下流端部の上側表面との間の距離（図４において、１２ｐと２２ｐとの間の距離として示されている）は、十分に大きいことが可能であり、押上げられた下側シールバー４８が送込みシステム２０の下を通ることができるようになっている。

そのうえ、後退可能な下側シールバー４８機構は、定盤１２の数が真空チャンバ１４の数に等しくない（たとえば、真空チャンバ１４の数よりも多い）装置とともに動作可能であり得る。たとえば、定盤１２がチェーン駆動機構に動作可能に取り付けられており、定盤移動経路に沿って２つ以上の回転軸心の周りを移動する装置は、後退可能な下側シールバー４８をそれぞれの定盤１２の中に組み込み、対応する定盤１２の上へパッケージを容易に自動的に搬入することが可能である。

［上側シールバー］

図１４は、真空チャンバ１４の一例の内部切断図を示している。図１４に示されているように、シーリング・システム３４の上側シールバー５０は、真空チャンバ１４の中で動作可能に設けられており、下側シールバー４８が押上げられた位置になっており、かつ真空チャンバ１４が下降した位置になっている間に、下側シールバー４８に圧接するように構成されている。

そのうえ、図１４に示されている実施形態では、上側シールバー５０は、後退した位置と突出した位置との間で移動するように構成されている。様々な実施形態では、上側シールバー５０の後退した位置と突出した位置との間の移動距離は小さく（たとえば、おおよそ０．５インチ）、上側シールバー５０と下側シールバー４８との間で、パッケージ（図示せず）のプラスチックバッグに圧縮力を加えるように構成されている。

様々な実施形態では、上側シールバー５０は、上側シールバー５０の上方に位置決めされている空気圧式のダイヤフラム５８（たとえば、本明細書で説明されており図１１に示されている回転式真空弁１００を通して受け入れられる圧縮空気を介して動作可能である）によって、後退した位置と突出した位置との間で制御可能である。様々な実施形態では、圧縮空気は、ダイヤフラム５８の中へ向けられ、それによって、ダイヤフラム５８を膨張させ、上側シールバー５０を下向きに突出した位置へと押し付ける。ダイヤフラムの中から空気を解放することによって、上側シールバー５０は、後退した位置へと戻る。そのうえ、様々な実施形態では、上側シールバー５０は、（たとえば、１つまたは複数の引張スプリングまたは圧縮スプリングを介して）後退した位置へバイアスされ、ダイヤフラム５８がしぼむと、容易に後退した位置へ移動することが可能である。

上側シールバー５０は、本明細書で説明されているダイヤフラム機構に加えてまたは代替的に、１つまたは複数の機構を介して、突出した位置と後退した位置との間で移動可能であり得る。たとえば、上側シールバー５０は、１つまたは複数のモータ（たとえば、サーボモータ）、リニア・アクチュエーター、および／または液圧式の機構などを介して、後退した位置と突出した位置との間で移動可能であり得る。

上記において議論されている他の構成要素と同様に、本明細書で説明されている上側シールバー５０は、真空チャンバの数が定盤１２の数に等しくない（たとえば、定盤１２の数よりも少ない）装置とともに、動作可能であり得る。

［ヒートシール機構］

様々な実施形態では、下側シールバー４８および上側シールバー５０はヒートシール機構をそれぞれ含み、ヒートシール機構は、両シールバーの間で圧縮されているパッケージのプラスチックバッグに熱を加え、プラスチックを部分的に溶融させ、ヒートシールを形成させるように構成されている。様々な実施形態では、下側シールバー４８および上側シールバー５０は、定盤１２の移動の方向に対して垂直に延在する少なくとも実質的に直線状の細長いバーであることが可能である。しかし、様々なシールバー構成を利用することが可能である。図１５Ａ～図１５Ｄは、シールバー４８、５０の例示的な構成を示す。図１５Ａ～図１５Ｄに示されているように、下側シールバー４８および上側シールバー５０は、様々な輪郭のいずれかを有することが可能であり、それは、非限定的な例として、曲線形状（たとえば、半円形状、双曲線形状、放物線形状、Ｕ字形状、および／またはＶ字形状など）を有する概して細長いバーを含む。シールバーの輪郭は、パッケージ、および／または、真空包装機の上でパッケージされることとなる製品のタイプに少なくとも部分的に基づいて選択され得る。シールバーの輪郭は、「バッグの耳」（バッグの真空にされた部分の中のパッケージのシールされた部分であるが、その中には、製品が位置付けされていない）のサイズを最小化するために選択され得る。たとえば、先の尖ったＶ字形状の後縁部を有する製品は、定盤１２の移動の方向に対して垂直に配置されている直線状のシールバーを使用する場合には、真空パッケージされた部分に大きいバッグの耳を有する可能性がある。Ｖ字形状のシールバー構成を使用して、製品の後縁部を実質的に輪郭形成するヒートシールを提供することで、ヒートシールとパッケージ製品との間のバッグの耳を最小化する。

図１６Ａ～図１６Ｂは、様々な実施形態によるシールバー４８、５０の例示的な構成を示している。図１６Ａ～図１６Ｂに示されているように、下側ヒートシールバー４８および上側ヒートシールバー５０のそれぞれは、少なくとも１つのインパルス・シーリング・ワイヤ４８ａ、５０ａを含み、少なくとも１つのインパルス・シーリング・ワイヤ４８ａ、５０ａは、それらの間で圧縮されているプラスチックバッグ（図示せず）に熱を加えるように構成されている。具体的には、図１６Ａに示されている実施形態では、下側シールバー４８は、この下側シールバー４８の幅方向の少なくとも一部分を横切って延在する、２つの少なくとも実質的に平行なインパルス・シーリング・ワイヤ４８ａを含む。図１６Ｂに示されている実施形態では、上側シールバー５０は、この上側シールバー５０の幅方向を横切って延在する、１つの幅の広いインパルス・シーリング・ワイヤ５０ａを含む。（たとえば、ワイヤを通して電流を流すことによる）活性化により、上側シールバー５０および下側シールバー４８のインパルス・シーリング・ワイヤ４８ａ、５０ａのそれぞれは、急速に熱くなり、パッケージのプラスチックバッグのプラスチック（たとえば、ヒートシール可能なプラスチック層）の一部分を溶融させる。上側シールバー５０および下側シールバー４８の両方から熱を加えることによって、（図１４において全体的に示されているような）シーリング・システム３４は、ヒートシール場所においてパッケージの中に存在し得る１つまたは複数の折り目、しわ、または他の不完全性を全てシールするように、十分な熱をパッケージに加えるように構成され得る。したがって、１つまたは複数の折り目、しわ、または他の不完全性を踏まえたうえでシールするために、パッケージの上側部および下側部の両方から熱を加えることによって、シーリング機構３４は、送込みコンベヤから定盤１２の上にパッケージを自動的に搬入することによって引き起こされるパッケージの中の１つまたは複数の不完全性に対応するように構成され得る。そのうえ、図１６Ａ～図１６Ｂに示されているように、下側シールバー４８および上側シールバー５０は、防護用のカバー４８ｂ、５０ｂを含むことが可能であり、防護用のカバー４８ｂ、５０ｂは、インパルス・シーリング・ワイヤ４８ａ、４８ｂがパッケージのプラスチックに直接的に接触することを防止するように構成されている。そのような防護用のカバー４８ｂ、５０ｂは、パッケージをヒートシールした後に、溶融されたパッケージのプラスチックがインパルス・シーリング・ワイヤ４８ａ、４８ｂに確実に付着しないようにすることが可能である。

様々な実施形態では、上側シールバー５０または下側シールバー４８のうちの１つは、インパルス・シーリング・ワイヤを含まなくてもよく、つまり上側シールバー５０または下側シールバー４８のうちの１つが、「台」として動作することができるようになっており、シーリング動作の間に、パッケージが台に対して押し付けられる。そのような実施形態では、インパルス・シーリング機構によって引き起こされる熱が、パッケージにおける単一の側部に加えられる。たとえば、下側シールバー４８は、下側シールバー４８の幅方向を横切って延在する１つまたは複数のインパルス・シーリング・ワイヤ４８ａ（たとえば、２つのインパルス・シーリング・ワイヤ）を含むことが可能である。このとき上側シールバー５０は、台としての役割を果たすことが可能であり、したがって、任意のインパルス・シーリング・ワイヤを含まない。したがって、シーリング・プロセスの間に、プラスチック・パッケージが、下側シールバー４８と上側シールバー５０との間で圧縮され、下側シールバー４８から熱が加えられ、パッケージをヒートシールして閉じる。

本明細書で説明されている様々な他の構成要素、特徴、および／またはシステムと同様に、本明細書で説明されているヒートシール機構は、定盤１２の数が真空チャンバ１４の数に等しくない（たとえば、真空チャンバ１４の数よりも多い）装置の上に搬入されたパッケージをヒートシールするように構成され得る。

［パッケージ操作システム］

再び図１４を参照すると、それぞれの定盤１２および真空チャンバ１４の組み合わせにおいては、１つまたは複数のパッケージ操作システムが設けられており、１つまたは複数のパッケージ操作システムは、定盤１２および真空チャンバ１４によって形成されるシールされた空間の中に位置されているパッケージを容易に真空包装およびシーリングするように構成されている。そのようなパッケージ操作システムは、真空チャンバ１４の内部、上側シールバー５０、および／または下側シールバー４８のうちの少なくとも１つに設けられ得る。そのようなパッケージ操作システムは、拡張機構、グリッパ機構、パッケージ圧縮システム、穿孔システム、および／または切断システムなどを含むことが可能である。様々な実施形態では、本明細書で説明されている様々な他の特徴、構成要素、および／またはシステムと同様に、特定のパッケージ操作システムは、定盤１２の数が真空チャンバ１４の数に等しくない（たとえば、真空チャンバ１４の数よりも多い）装置とともに動作可能であり得る。

［拡張機構およびグリッパ機構］

様々な実施形態では、特定の定盤１２および真空チャンバ１４の組み合わせに対応する拡張機構は、真空チャンバ１４の内部に動作可能に設けられている一対の拡張板（図示せず）、および／または、下側シールバー４８に動作可能に設けられている一対の拡張板を含むことが可能である。組み合わせにおいて、複数の拡張板は、パッケージにおける開口端に近い位置の外縁部を挟み付け（たとえば、締付ける）、パッケージを水平方向に広げ、パッケージの中の折り目、しわ、および／または不完全性の数を低減させるようにそれぞれ構成されており、それによって真空包装後のパッケージのヒートシールを容易に行えるようになっている。たとえば、複数の拡張板は、下側シールバー４８および／または上側シールバー５０を横切って、パッケージにおける開口端に近い位置の一部分を広げるように構成されている。拡張板は、Ｓｔｅｖｅｎｓによる米国特許第６，８７７，５４３号に記載されているものと同様の方式で機能し、その内容は、その全体が、参照により本明細書に組み込まれている。

様々な実施形態では、パッケージを広げた後に、グリッパ機構が、定盤１２および真空チャンバ１４によって形成された空間の中にパッケージを把持するように構成されている。このグリッパ機構は、真空包装プロセスおよびヒート・シーリング・プロセスの間に、パッケージの位置を維持する。グリッパ機構は、圧縮システムを含むことが可能であり、圧縮システムは、２つ以上の圧縮面の間でパッケージの一部分を圧縮するように構成されている。そして圧縮システムは、空気が、パッケージの中へおよびパッケージからパッケージの開口端を介して外部に自由に移動可能としている状態で、パッケージをそれらの圧縮面の間に把持する。

［パッケージ圧縮機構］

様々な実施形態では、それぞれの真空チャンバ１４は、パッケージ圧縮機構を含むことが可能である。パッケージ圧縮機構は、その内部に位置決めされているパッケージを圧縮するように構成されており、それによってパッケージの中から容易に空気を排出する。図１４に示されている実施形態では、パッケージ圧縮システムは、真空チャンバ１４の内部に設けられている鎖かたびらシート５２として具現化されている。鎖かたびらシート５２は、（たとえば、１つまたは複数の締結具５２ａを介して）真空チャンバ１４の内部に取り付けられており、鎖かたびらシート５２が真空チャンバ１４の中で垂れ下がるようになっている。パッケージが、真空チャンバ１４と、対応する定盤１２との間に形成される空間に位置決めされているときに、鎖かたびらシート５２は、パッケージの上面に作用すると共にパッケージを平らにし、パッケージを形成するプラスチックバッグの中に位置決めされている製品（たとえば、食品）の上面の形状を概ね平らにする。パッケージの上面に対し追加される鎖かたびらシート５２の重量が、パッケージバッグを圧縮し、それによって、パッケージから、パッケージを内部に位置決めしている空間の中へ空気を押し出す。

［穿孔システム］

図１４に示されている実施形態では、穿孔システムは、穿孔ブレード５３を含み、穿孔ブレード５３は、真空チャンバ１４の内部に動作可能に設けられており、また、真空チャンバ１４内に位置されているパッケージを穿孔するように構成されており、それによってパッケージから容易に空気を排出するようになっている。図１４に示されている実施形態では、穿孔ブレード５３は、複数の鋭い突出部を含む。この複数の鋭い突出部は、ブレード本体から下向きに延在しており、パッケージに複数の孔を貫通させるように構成されており、それによってパッケージの中から容易に空気を排出するようになっている。

図１４に示されているように、穿孔ブレード５３は、上側シールバー５０と真空チャンバ１４の後部との間に位置決めされており、パッケージの穿孔が、パッケージに形成されるヒートシールの上流に位置されるようになっている。したがって、パッケージを穿孔およびヒートシールした後に、パッケージはシールされたままであり、穿孔が「バッグ片」（本明細書で説明されているように、カッティング・ナイフによって除去され得るところの、ヒートシールと開口端部との間のパッケージ部分）に位置されている。

穿孔ブレード５３は、突出した位置と後退した位置との間で動作可能であり、突出した位置では、穿孔ブレード５３が、プラスチック・パッケージに接近し、パッケージを穿孔する。後退した位置では、穿孔ブレード５３は、プラスチック・パッケージに接近しない。

様々な実施形態では、穿孔ブレード５３は、空気圧式のアクチュエーターを介して突出位置と後退位置との間で動作可能である。この空気圧式のアクチュエーターは、穿孔ブレード５３に選択的に圧力を加え、穿孔ブレード５３を突出位置へ移動させるように構成されている。様々な実施形態では、穿孔ブレード５３は、（たとえば、１つまたは複数の引張スプリングおよび／または圧縮スプリングを介して）後退位置へバイアスされており、パッケージが穿孔された後に、および、空気圧が解放された後に、穿孔ブレードを容易に後退位置へ移動させることが可能である。

［バッグ片除去システム］

図１４および図１７は、バッグ片除去システムの様々な特徴を図示している。図１４および図１７に示されているように、それぞれの真空チャンバ１４および定盤１２の組み合わせは、対応するバッグ片除去システムを有している。図１４および図１７に示されているバッグ片除去システムは、カッタ機構を含み、このカッタ機構は、パッケージが（本明細書でバッグ片と称されるパッケージの部分を）真空包装およびヒートシールされた後に、パッケージのヒートシールと開口端部との間の余剰なプラスチックを除去するように構成されている。バッグ片除去システムは、加圧空気供給源を追加的に含み、この加圧空気供給源は、真空チャンバ１４が上昇された後に、定盤１２の表面を横切る加圧空気の流れによって、切断されたバッグ片を定盤１２の上側表面から吹き飛ばすようになっている。

図１４に示されているように、カッタ機構は、カッタブレード５４を含み、カッタブレード５４は、パッケージの全幅を横切ってパッケージを切断するように構成されており、パッケージが真空包装およびヒートシールされた後に、パッケージからバッグ片を除去するようになっている。

図１４に示されているように、カッタブレード５４は、上側シールバー５０と真空チャンバ１４の後部との間に位置されており、パッケージが、このパッケージに形成されるヒートシールの上流でカットされるようになっている。したがって、パッケージを穿孔およびヒートシールした後に、パッケージは、シールされたままであり、バッグ片を形成する余剰なプラスチックが、カッタシステムによって除去される。様々な実施形態では、カッタブレード５４が、上側シールバー５０と穿孔ブレード５３との間に位置決めされており、バッグ片がカッタブレード５４によって切断されたときに、穿孔ブレード５３によって形成された穿孔を含むバッグ片が除去されるようになっている。

様々な実施形態では、カッタブレード５４は、空気圧式のアクチュエーターを介して、突出した位置と後退した位置との間で動作可能である。この空気圧式のアクチュエーターは、カッタブレード５４に選択的に圧力を加え、カッタブレード５４を突出した位置へ移動させるように構成されている。様々な実施形態では、カッタブレード５４は、（たとえば、１つまたは複数の引張スプリングおよび／または圧縮スプリングを介して）後退した位置へバイアスされており、バッグ片が除去された後に、および、空気圧が解放された後に、カッタブレード５４を容易に後退した位置へ移動させることができる。

図１７に示されるように、バッグ片除去システムは、圧縮空気ノズル５５を追加的に含む。この圧縮空気ノズル５５は、定盤１２に隣接する回転基台１６の上に位置決めされており、定盤１２の表面を横切って加圧空気の流れを選択的に吐き出し、それによって切断されたバッグ片を定盤１２の表面から吹き飛ばすように構成されている。図示されてはいないが、様々な実施形態では、装置１０は、バッグ片捕獲システムを追加的に含むことが可能である。このバッグ片捕獲システムは、切断されたバッグ片が定盤１２の表面から吹き飛ばされるときに、その切断されたバッグ片を捕獲し、それを廃棄するように構成される。たとえば、バッグ片捕獲システムは、垂直方向のスクリーンを含むことが可能である。この垂直方向のスクリーンは、バッグ片が定盤１２の表面から吐き出されるときに、バッグ片の運動を停止させるように構成される。また、バッグ片捕獲システムは、真空システムを含むことが可能である。この真空システムは、捕獲されたバッグ片を、廃棄のために、スクリーンから、および、装置１０から離れるように方向付けするように構成される。

［空気式の制御］

上記されているように、穿孔システムおよび／またはカッタシステムは、空気圧作動式のブレード５３、５４を含む。空気圧作動式のブレード５３、５４は、後退した位置と突出した位置との間で移動するように構成されており、真空チャンバ１４と定盤１２との間に形成される空間に配置されているパッケージに接近するようになっている。

真空チャンバ１４の中に位置決めされている空気圧作動式のシステムのそれぞれは、空気圧作動式のシステムのそれぞれに対応する１つまたは複数の電子作動式の弁５６（たとえば、ソレノイド弁）を介して制御可能であり得る。図１８は、本明細書で説明されているような後退可能な上側シールバー５０と、空気圧作動式の穿孔システムと、本明細書で説明されているような空気圧作動式のカッタシステムとを有する真空チャンバ１４を含む装置１０の一部分の概略図である。これらの空気圧式のシステムのそれぞれは、それぞれのシステムに対応する電子制御式の弁５６を介して制御可能である。したがって、図１８に示されている実施形態は、真空チャンバ１４に対応してそれぞれ少なくとも３つの電子作動式の弁５６を含み、それぞれの弁は、単一のパッケージ操作システムに対応している。

様々な実施形態では、電子作動式の弁５６のそれぞれは、回転基台１６の上に位置決めされており、したがって、回転基台１６とともに回転し、対応する真空チャンバ１４（および、対応するパッケージ操作システム）に位置合わせされるように構成されている。電子作動式の弁５６のそれぞれは、装置１０の上に位置決めされているスリップリング分配器６１から電子信号を選択的に受信するように構成されており、また、電子信号を受信すると動作する（たとえば、開く）ように構成されており、それによって、対応するシステムへ圧縮空気が方向付けされ得るようになっている。図１９は、様々な実施形態によるスリップリング分配器６１を示している。

図１９に示されているように、スリップリング分配器６１は、回転リング部分６２と、回転リング部分６２に接触している複数の静止ブラシ６３とを含む。回転リング部分６２は複数セットの電気接点６４を含み、これらの複数セットの電気接点６４は、電気的なピン６５を介して、１つまたは複数の電子作動式の弁に電気的に接続されている。図示されている実施形態では、それぞれのセットの電気接点６４は、それぞれの真空チャンバ１４に対応する特定の電子作動式の弁５６に対応して電子的に接続する単一の接点を含む。例として、７個の真空チャンバ１４を含む装置１０に関して、それぞれのセットの電気接点６４は、７個の電気接点を含む。そのうえ、図１９に示されている実施形態では、それぞれのセットの電気接点６４は、集合状態において、回転リング部分６２の周囲に配置されるリングを構成する。図１９に示されているように、それぞれのセットの電気接点６４における各電気接点は、等しい寸法とすることが可能である（たとえば、回転リング部分６２の周りに等距離に配置される）。たとえば、回転リング部分６２の周りに集合的に存在する７個の電気接点を有する１セットの電気接点６４に関して、それぞれの電気接点は、リングの周りでおおよそ５１度の範囲に設けられることが可能である。

そのうえ、図１９に示されている実施形態では、それぞれのセットの電気接点の中の各電気接点は、ギャップ６６によって、隣接する電気接点から分離されており、それぞれの電気接点が、隣接する電気接点から電気的に隔離されるようになっている。様々な実施形態では、それぞれのギャップは、エポキシ、プラスチック、および／または木材などのような、電気的隔離材料が充填されている。

それぞれのセットの電気接点６４は、電子信号発生器（たとえば、コンピュータ制御装置）に電気的に連通する単一のブラシ６３に対応している。したがって、図１９に示されているように、特定の電子作動式の弁５６に対応する電気接点がブラシ６３に接触しているときに、電子作動式の弁５６は、電気信号発生器に電子的に接続されており、この電子作動式の弁５６が、電気信号発生器によって発生させられた信号を受信することができるようになっている。様々な実施形態では、電気信号発生器は、この電気信号発生器が電子作動式の弁５６に電子的に接続される時間の間の一部で、信号を発生させ、電子作動式の弁５６に信号を送信するように構成されている。たとえば、回転リング部分６２の周りで５１度の角度に対応する長さを有する対応電気接点を有する電子作動式の弁５６に関して、電気信号発生器は、電気接点が０～５１度の角度範囲でブラシ６３を通る時間の間に、信号を送信することが可能である。特定の例として、電気信号発生器は、１０～２０度角度範囲で電気接点がブラシ６３を通る時間の間に、信号を送信することが可能であり、かつブラシが電気接点に電気的に接続したままである残りの時間の間に、信号を送信しないことが可能である。対応する電子作動式の弁５６は、電気信号発生器が信号を送信している時間の間に、対応する空気圧式の機構（たとえば、カッタシステム、穿孔システム、および／または圧縮空気ノズル）を動作させるように作動させられ得る。

したがって、電気信号発生器が、対応する電気接点がブラシ６３に接続する合計期間の一部分にわたって、電子作動式の弁５６に信号を送信しているので、電気信号発生器から電子作動式の弁５６へ信号を提供するためのタイミングは、対応する電気接点がブラシ６３に接触している、ある長さの時間内に調節され得る。例として、（図１４に示されているような）カッタブレード５４を動作させる電子作動式の弁５６に関して、パッケージの一部分を切断するためにカッタブレード５４を動作させるタイミングは、対応する電気接点がブラシに接触している期間内の任意の時間に起こるように調整され、電気信号発生器が、電子作動式の弁５６に電子的に連通したままになるようになっている。したがって、対応する電子作動式の弁５６が作動することとなる時間の近くにおいて、対応する電気接点がブラシに接触するように、ブラシ６３が位置決めされ得る。たとえば、真空チャンバ１４の中に位置決めされているパッケージの一部分を切断するためにカッタブレード５４が作動させられるべきである、旋回式のチャンバ経路内の点に、対応する真空チャンバ１４が位置決めされるのと同時に、電気接点がブラシに接触するように、カッタブレード５４を作動させるために電気信号発生器から信号を提供するブラシ６３が、位置決めされ得る。そのうえ、図１９に示されている実施形態では、ブラシ６３は、任意の所与の時間において単一の電気接点だけに接触するように構成されており、単一の電子作動式の弁５６だけが同時に作動させられるようになっている。

そのうえ、図１９に示されている実施形態では、回転リング部分６２は、複数セットの電気接点６４を含み、電気接点のそれぞれのセットは、異なる空気圧式の機構を動作させるための信号を搬送するように構成されている。たとえば、第１のセットの電気接点６４は、穿孔システムを動作させるための信号を送信するように構成され得、第２のセットの電気接点６４は、カッタシステムを動作させるための信号を送信するように構成され得、第３のセットの電気接点６４は、圧縮空気ノズルを動作させるための信号を送信するように構成され得る。そのうえ、図１７に示されているように、それぞれのセットの電気接点６４は、隣接するセットの電気接点６４から間隔をおいて配置されており、それぞれのセットの電気接点６４が、隣接するセットの電気接点６４から電気的に隔離されるようになっている。

図１９に示されている実施形態では、それぞれのセットの電気接点６４は、単一のブラシ６３に関連付けされており、信号が、電気信号発生器から、対応するブラシ６３を通して、それぞれの対応するブラシ６３に接触している電気接点へ送信されるようになっている。

様々な実施形態では、対応する空気圧式のシステムが動作させられるべきチャンバ移動経路の上の点に、対応する真空チャンバ１４が位置決めされるのと同時に、関連するセットの電気接点６４が、関連のブラシ６３に接触するように、それぞれのブラシ６３が位置決めされている。たとえば、第１のセットの電気接点６４に対応して、穿孔システムを動作させるための信号を送信するように構成されている第１のブラシ６３が、第１の位置に位置決めされ得る。また、第２のセットの電気接点６４に対応して、カッタシステムを動作させるための信号を送信するように構成されている第２のブラシ６３が、（回転リング部分６２の回転の方向に関して決定されるときに）第１の位置の下流の第２の位置に位置決めされ得る。また、第３のセットの電気接点６４に対応して、圧縮空気ノズルを動作させるための信号を送信するように構成されている第３のブラシ６３が、第２の位置の下流の第３の位置に位置決めされ得る。したがって、回転リング部分６２が、回転基台１６（ならびに、図１に示されている、それとともに位置決めされている関連のパッケージを有する、関連の定盤１２および真空チャンバ１４）とともに回転するときに、最初に、穿孔システムが作動させられてパッケージを穿孔し、次いで、（たとえば、パッケージがヒートシールされた後に、）カッタシステムが作動させられ、パッケージの一部分を切断し、最後に、（たとえば、真空チャンバ１４が、対応する定盤１２から離れるように上昇された後に、）圧縮空気ノズルが作動させられ、パッケージの切断された部分を定盤１２から吹き飛ばす。

図示されてはいないが、様々な実施形態が、電子作動式の弁５６を含み、この電子作動式の弁５６は、空気圧式の機構（たとえば、上側シールバー４８を動作させるためのダイヤフラム５８）に空気を選択的に供給するように構成されている。そのような実施形態では、回転リング部分６２は、追加的な電気接点６４のセットを含むことが可能であり、スリップリング６１は、電気信号発生器に接続する追加的なブラシ６３を含むことが可能である。そのような実施形態では、電気信号発生器は、信号を発生させて、電子作動式の弁５６を作動させ、空気圧式の機構を動作させ、上側シールバー４８を突出した位置へ移動させるように構成され得る。

そのうえ、様々な実施形態では、スリップリング６１は、電子作動式の弁５６を参照して本明細書で説明されている構成にしたがって、回転基台１６とともに回転する様々な電気的なデバイス、システム、および／またはコンポーネントのいずれかに、電気信号を伝送するように構成され得る。たとえば、回転基台１６とともに回転する警報システム（たとえば、ライト、サウンド・発光、および／またはディスプレイなど）は、本明細書で説明されているように、スリップリング６１を介して、回転基台１６とともには回転しない電気信号発生器から送信される電気信号を受信することが可能である。様々な実施形態では、電気接点の数は、真空チャンバ１４の数に対応する必要はなく、実際に、真空チャンバ１４の数よりも多いかまたは少ない数の接点とし得る。

そのうえ、本明細書で説明されている他の特徴、コンポーネント、および／またはシステムと同様に、スリップリング６１および／または電子作動式の弁５６は、定盤１２の数が真空チャンバ１４の数に等しくない（たとえば、真空チャンバ１４の数よりも多い）装置とともに動作可能であり得る。そのような実施形態では、それぞれのセットの電気接点６４の中の接点の数は、真空チャンバ１４の数もしくは定盤１２の数に対応することが可能であり、または、真空チャンバ１４の数にも定盤１２の数にも対応しなくてもよい。

［重なり合う送込みコンベヤおよび送出しコンベヤ］

ここで図２０を参照すると、送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃを含む送込みシステム２０の少なくとも一部分、および送出しコンベヤ３０は、装置１０の単一の側部に位置されており、送込みシステム２０および送出しコンベヤ３０の少なくとも一部分が、垂直方向の単一の平面内で位置合わせされるようになっている。送込みシステム２０および送出しコンベヤ３０の少なくとも一部分のこの重なり合う配置は、送込みシステム２０および送出しコンベヤ３０によって占有される床面積を低減させ、それによって、装置１０の全体設置面積を低減させる。送込みシステム２０および送出しコンベヤ３０の位置を重ねることによって、装置１０は、パッケージング施設における床面積の効率的な使用を提供することが可能である。装置は、図２０において、装置１０の第１の側部に送込みシステム２０および送出しコンベヤ３０を有するものとして図示されているが、様々な実施形態が、装置の任意の側部に、送込みシステム２０および送出しコンベヤ３０を有することが可能である。そのうえ、送込みシステム２０および送出しコンベヤ３０は、定盤移動経路に沿って、複数の定盤１２の時計回りの回転、または、複数の定盤１２の反時計回りの回転のいずれかに適合するために、装置１０に対して配置され得る。

たとえば、図１は、ある実施形態を図示しており、その実施形態では、送込みシステム２０の一部分が、送出しコンベヤ３０の一部分として、装置１０の反対側に位置している。送込みシステム２０および送出しコンベヤ３３のそのような配置は、パッケージング施設において追加的な床面積を占有するが、そのような配置は、パッケージング施設の既存の機構（たとえば、熱収縮トンネル、および／または搬送機構など）を備える装置１０を容易に使用することを可能とする。

［送出しシステム］

図２０を参照すると、様々な実施形態では、送出しコンベヤ３０は、送込みシステム２０の少なくとも一部分の下方に位置決めされており、送出しコンベヤ３０および送込みシステム２０は、少なくとも部分的に重なり、送込みシステム２０の送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃの移動の方向に対して少なくとも実質的に平行に配向された同一の垂直方向の平面内に存在するようになっている。以前に述べられているように、そのような配置によって、装置１０の全設置面積がより小さくなることを提供し、それによって、パッケージング施設の床面積を節減する。

様々な実施形態では、送出しコンベヤ３０は、１つまたは複数の搬送機構（たとえば、コンベヤベルト）を含むことが可能であり、１つまたは複数の搬送機構は、真空包装されたパッケージを、装置１０から離れるように、下流のプロセス（たとえば、シールされたバッグを、収納されている製品の周りに熱収縮させるための、熱収縮プロセス）に向けて移動させるように構成されている。様々な実施形態では、送出しコンベヤ３０は、連続的に動作することが可能であり、送出しコンベヤ３０は、移動する前にパッケージがその上に位置決めされるのを待たないようになっている。

図示されてはいないが、送込みコンベヤ２２と同様に、送出しコンベヤ３０は、コンベヤ上のパッケージをインデックス付けするように構成されている複数の別々の搬送機構を含むことが可能である。たとえば、送出しコンベヤ３０は、複数の個別に動作可能な搬送機構を含むことが可能であり、複数の個別に動作可能な搬送機構は、これら個別に動作可能な搬送機構のそれぞれの間で１つまたは複数のパッケージを選択的に移動させることによって、送出しコンベヤ３０の上に配置されているパッケージ同士の間で一貫してスペースを維持するように構成されている。そのうえ、様々な実施形態は、送込みシステム２０を参照して上記に説明されているものなどのように、１つまたは複数のセンサとともに動作することが可能であり、それによってパッケージを容易にインデックス付けするようになっている。

定盤１２が定盤移動経路１２ｔに沿って（たとえば、図３Ａおよび図３Ｂに示されている定盤移動経路の直線状部分Ｌ２に沿って）搬出位置に位置決めされているときに、パッケージは、個々の定盤１２から除去され得る。パッケージは、（たとえば、図１～図３Ａに示されているような）様々な搬出装置２６のいずれかによって除去され得る。様々な搬出装置２６は、定盤がその下を通ることを可能にしながら、定盤１２の上のパッケージの移動経路を塞ぐ、静止壁部および／または垂直方向のコンベヤシステムを含む。静止壁部および／または垂直方向のコンベヤシステムは、パッケージが静止壁部および／または垂直方向のコンベヤシステムに接触するときに、パッケージを送出しコンベヤ３０に向けて方向付けすることが可能である。そのうえ、そのような実施形態では、下側シールバー４８は、定盤１２が静止壁部および／または垂直方向のコンベヤシステムに接近する前に（たとえば、定盤移動経路の搬出部分の前に）後退した位置へと移動し、定盤１２が、静止壁部および／または垂直方向のコンベヤを通ることができるようになっており、パッケージが、定盤１２から搬出される間に下側シールバー４８の上を通ることができるようになっている。さらなる別の例として、パッケージは、作動式の掻き出し機によって定盤１２から除去され、この作動式の掻き出し機は、搬出位置に位置決めされているときに、（たとえば、直線状に、または、水平方向の軸心の周りに回転することによって、および／もしくは、垂直方向の軸心の周りに回転することによって、）定盤１２からパッケージを押すために設けられている。そのような構成では、掻き出し機は、（たとえば、定盤１２の移動速度に対応する）規則的な時間間隔で、後退した位置と前進した位置との間を移動するように構成され得る。後退した位置では、パッケージが搬出位置へと移動することを可能にする。および／または、掻き出し機は、センサシステムを含むことが可能であり、センサシステムは、（たとえば、送込みシステム２０を参照して上記に説明されているものなどのような、１つまたは複数のセンサを介して）搬出位置においてパッケージの存在を検出するように構成されている。掻き出し機は、搬出位置においてパッケージを検出することに応答して、前進した位置へ移動することが可能である。

様々な実施形態では、搬出装置２６は、スライダ、ローラシステム、および／またはコンベヤなどのような１つまたは複数の移行デバイス２７の上にパッケージを方向付けすることが可能である。この１つまたは複数の移行デバイス２７は、（たとえば、静止壁部および／または掻き出し機構を介して）定盤１２から送出しコンベヤ３０の上にパッケージを移動させるように構成されている。様々な実施形態では、定盤移動経路の搬出位置は、送出しコンベヤ３０に隣接していなくてもよい。したがって、パッケージは、最初に移行デバイス２７の上に向けられ、そして移行デバイスの下流端部の近傍に位置されている送出しコンベヤ３０の上に向けられることが可能である。

図２０に示されているように、様々な実施形態では、送出しコンベヤ３０は、定盤移動経路の搬出部分に位置合わせされていなくてもよく、送出しコンベヤ３０は、送込みシステム２０の少なくとも一部分に揃えられるようになっている。図１に示されているように、送出しコンベヤ３０は、装置１０の一部分の周りに設けられることが可能であり、ここでは、パッケージが、送込みシステム２０とは装置１０の反対側において装置１０から離れるように搬送される。

［コンピュータ制御システム］

様々な実施形態では、装置１０は、コンピュータ制御システムによって少なくとも部分的に制御可能であり得る。たとえば、コンピュータ制御システムは、装置１０の様々な構成要素へ信号を送信するように構成され、そのような構成要素を選択的に動作させるようになっている。特定の例および非限定的な例として、コンピュータ制御システムは、１つもしくは複数の真空システム（たとえば、真空供給源および／もしくは真空ブースタ）を選択的に活性化および／もしくは非活性化させるように構成され、ならびに／または、スリップリング分配器６１に電気信号を選択的に提供し、本明細書で説明されている１つもしくは複数の電気作動式の弁を動作させるように構成され得る。そのうえ、様々な実施形態では、コンピュータ制御システムは、（たとえば、タッチ・スクリーン・ユーザ・インターフェースまたは他のユーザ・インターフェースを介して）ユーザ入力を受信するように構成され、また、回転基台１６の駆動機構を選択的に活性化させることによって、回転軸心の周りの定盤の移動を選択的に開始および停止させるように構成され得る。様々な実施形態では、回転基台１６の駆動機構は、ピニオン駆動システムを含むことが可能である。このピニオン駆動システムは、回転基台をモータ（たとえば、サーボモータ）に動作可能に接続するように構成されている。様々な実施形態では、ピニオン駆動システムは、駆動ギヤを含み、この駆動ギヤは、モータによって駆動されるように構成されており、そして、モータは、回転基台１６に動作可能に設けられているピニオンギヤを駆動して、ピニオン駆動システムを回転させることが、回転基台１６を回転させるように動作する構成となっている。サーボモータをメイン駆動モータとして利用する実施形態では、コンピュータ制御システムは、選択された位置へ複数の定盤１２を選択的に移動させるように構成され得る。したがって、様々な実施形態では、コンピュータ制御システムが任意の時間においてモータの回転位置を特定することができるように、サーボモータはインデックス付けされ得る。たとえば、コンピュータ制御システムは、複数の定盤１２のうちの特定の定盤１２が搬入位置になるように、定盤が特定の位置へ移動されることを要求するユーザ入力を受信するように構成され、したがって、コンピュータ制御システムは、複数の定盤１２を要求された位置へ移動させることが可能である。

様々な実施形態では、コンピュータ制御システムは、送込みシステム２０および／または送出しコンベヤシステム３０に信号を提供し、それぞれの送込みおよび／または送出しコンベヤ２０、３０の長さに沿ってパッケージを移動させることが可能である。そのうえ、前記したように、コンピュータ制御システムは、製品および／または特定のパッケージのパッケージ貼付シートの場所などのような、１つまたは複数のパッケージの様々な要素を特定するように構成されている。たとえば、コンピュータ制御システムは、ゲートセンサ・システム、赤外線センサシステム、および／または蛍光センサシステムなどのような、送込みシステム２０における様々なセンサシステムによって発生させられたデータを受信することが可能であり、パッケージの中の製品の場所、および／または、パッケージの貼付シートの場所などを特定するようになっている。様々な実施形態では、コンピュータ制御システムは、１つまたは複数のセンサからデータを受信することが可能であり、製品後縁および／または特定のパッケージのパッケージ貼付シートを特定することが可能である。たとえば、コンピュータ制御システムは、その内部に格納されている１つまたは複数のアルゴリズムを有し、これらのセンサシステムのそれぞれから受信されるデータを、製品後縁および／またはパッケージ貼付シートの場所の決定に変換することが可能である。様々な実施形態では、コンピュータ制御システムは、１つもしくは複数の搬送機構の移動速度、および／または、送込みコンベヤ２２における１つもしくは複数の搬送機構の位置を表すデータを受信することが可能であり、また、１つまたは複数のセンサシステムから受信されるデータと併用してこのデータを使用することで、パッケージ後縁および／またはパッケージ貼付シートを特定することが可能である。

パッケージ後縁および／またはパッケージ貼付シートについての決定された場所に基づいて、コンピュータ制御システムは、パッケージのためのヒートシール場所を選択的に決定することが可能である。コンピュータ制御システムは、その中に格納されている１つまたは複数のアルゴリズムを有することが可能であり、この１つまたは複数のアルゴリズムは、製品後縁および／またはパッケージ貼付シートの場所に基づいて、ヒートシール場所を選択的に決定するように構成されている。非限定的な例として、コンピュータ制御システムは、製品後縁および／またはパッケージ貼付シートの上流側の所定の距離の位置を、選択的なヒートシール場所として特定するように構成され得る。様々な実施形態では、製品後縁またはパッケージ貼付シートの後縁が、パッケージのより上流側に存在するかどうかについての決定に少なくとも部分的に基づいて、ヒートシール場所は選択的に特定され得る。たとえば、コンピュータ制御システムは、製品後縁がパッケージ貼付シートの後縁よりも上流側にある場合には（または、パッケージ貼付シートが検出されない場合には）、製品後縁から離れた第１の距離としてヒートシール場所を選択的に特定することが可能である。また、パッケージ貼付シートの後縁が製品後縁よりも上流側にある場合には、パッケージ貼付シートの後縁から離れた第２の距離としてヒートシール場所を選択的に決定することが可能である。

特定のパッケージに関してヒートシール場所を選択的に決定すると、コンピュータ制御システムは、対応する定盤１２の上のパッケージを移動させるために、送込みシステム２０の１つまたは複数の搬送機構２２ａ～２２ｃを選択的に活性化させる。そして、定盤１２が搬入位置に存在しているときに、ヒートシール場所が、（図１４に示されている）下側シールバーと上側シールバーとの間に選択的に位置決めされるようになっている。したがって、コンピュータ制御システムは、定盤１２が搬入位置に進入しているときを特定することが可能であり、また、定盤１２が搬入位置に進入し始めるのと実質的に同時に、および／または、定盤１２が搬入位置に進入し始めた直後に、搬送機構（たとえば、搬入機構２２ｃ）を活性化させ、定盤１２の上にパッケージを移動させることが可能である。それによって、そのような動作は、定盤が運動中のままであるときに、対応する定盤１２の上にパッケージを置くことが可能であり、パッケージのヒートシール場所が、定盤１２に対して選択的に適正に位置決めされる。

［動作方法］

様々な実施形態では、装置１０は、手動、半自動、または完全に自動の袋詰めマシンよりも下流側に位置されている。シールされていないパッケージが、送込みシステム２０の上に配置され（たとえば、袋詰めマシンから、供給源コンベヤを介して、シールされていないパッケージが、送込みコンベヤ２２ａの上に自動的に配置される）、それぞれのパッケージのシールされていない部分が、パッケージの全体的な後縁（上流）端を画定するように、パッケージが配置される。

送込みシステム２０は、対応する定盤１２の上にパッケージを配置するように活性化し、パッケージのシールされていない後縁部分が、下側シールバー４８の上方の定盤１２の部分の上に位置決めされるようになっている。様々な実施形態では、送込みシステム２０は、対応する定盤１２の上にパッケージを配置し、パッケージの内部の製品の後縁が、ヒートシール機構３４をちょうど越えて（ヒートシール機構３４の下流に）載置するようになっている。定盤１２に対応する真空チャンバ１４は、定盤１２の上で閉じられ、この真空チャンバは、真空システムの動作によって減圧され、その中に真空を形成させる。そして、パッケージ操作システムおよびヒートシール機構３４は、最小レベルの真空が真空チャンバ１４の内部に（および、結果的に、パッケージの内部に）形成された後に、パッケージの開口端を操って、パッケージをヒートシールして閉じるように活性化される。様々な実施形態では、カッティング機構は、ヒートシール部とバッグの口の縁部（ヒートシール場所よりも上流）との間でパッケージを横断方向にカットする。シールバー４８、５０が互いに離れるように移動され、また、真空チャンバ１４および定盤１２が搬出位置へ移動すると、真空チャンバ１４は、対応する定盤１２から離れるように上昇される。そして、真空包装およびシールされたパッケージは、（たとえば、送出しコンベヤ３０の上でパッケージが方向付けされることによって、）定盤１２から搬出される。

［パッケージを位置決めする方法］

パッケージのそれぞれを真空包装およびヒートシールすることによって、一連の製品（たとえば、袋詰めされた新鮮な肉製品、および／または、袋詰めされたインスタント製品など）をパッケージングする際に、パッケージにおけるシールすべきパッケージの場所を特定することで、それぞれのパッケージの所望の場所でヒートシールが行われることを可能にする。たとえば、パッケージ内に配置されている製品の近傍にシール場所が位置することで、パッケージング手順（たとえば、真空包装、ヒートシーリング、および／または熱収縮など）が完了した後に製品から離れるように存在する未使用のバッグ材料の量を最小化するようになっている。製品の周りの余剰なバッグ材料は、消費者にとって見苦しい可能性があり、消費者は、製品の周りの過度のパッケージングのない包装が審美的であると感じる可能性がある。製品のために審美的なパッケージングを提供することに加えて、製品の周りの余剰なパッケージング材料の量を最小化することで、外部温度の一時的な変化に敏感でない製品を提供することが可能である。たとえば、製品の近傍にかなり大きなバッグの耳（典型的に、非直線形状の製品の近傍に直線状のヒートシールを形成することから結果として生じる、製品とヒートシール場所との間の余剰なパッケージ部分）を有するパッケージを考えてみる。パッケージは、ヒートシールによってシールされるバッグであるので、これらのバッグの耳は、製品が内部に位置されているところの、パッケージの残りの部分と連通する。製品がパッケージの内部に位置されている間に、液体（たとえば、製品から漏れ出す血液および他の液体）は、真空包装されたバッグの耳の中へ滲みだす可能性がある。すると、パッケージが短時間に高温にさらされたときに、バッグの耳において、液体は、細菌増殖をもたらす温度まで急速に熱くなる可能性がある。バッグの耳は真空包装されるので、バッグの耳の中へ滲みだす液体は、バッグの耳を通って薄く広げられ、したがって、液体をより高温の環境へさらしている間に、急な温度の変化の影響を受けやすくなる。したがって、可能な限り製品の近くにヒートシールが確実に位置されることで、真空包装されたパッケージ内の細菌増殖の機会を最小化することによって、真空包装およびシールされた製品の保存期間を改善することが可能である。

したがって、パッケージを真空包装およびシールするために、定盤１２の上にパッケージを位置決めする方法は、パッケージが定盤１２の上に配置され、選択されたヒートシール場所におけるヒートシーリングを容易にするように、選択されたヒートシール場所の位置を決定するためのステップを含む。

様々な実施形態では、パッケージバッグは、製品（たとえば、新鮮な獣肉製品、鶏肉製品、インスタント製品、および／または非食品など）とともに搬入されて、真空包装およびシーリング装置１０の上流で、パッケージを形成する。装置は、（たとえば、送込みシステム２０の送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃにパッケージを手動で提供する作業者を介して、および／または、自動式の供給源コンベヤを介して）送込みシステム２０の上にパッケージを受け入れる。送込みシステム２０によって受け入れられるパッケージは、パッケージの開口端がパッケージの後縁（上流）端を画定するように配置される。

送込みシステム２０が、送込みシステム２０の上流端の近傍の受け入れ位置から、送込みシステム２０の下流端の近傍の搬入位置へ、パッケージを前進させる。送込みシステム２０は、送込みシステム２０の受け入れ位置と搬入位置との間の１つまたは複数の中間位置に静止している、受け入れられたそれぞれのパッケージを保持するように構成され、連続したパッケージが連続した定盤１２の上に搬入されるように、パッケージをインデックス付けするようになっている。送込みシステム２０の受け入れ位置と搬入位置との間でパッケージを搬送する間に、送込みシステム２０の様々なセンサシステムが、パッケージの様々な特性を表すデータを発生させることが可能である。様々な実施形態では、送込みシステム２０は、パッケージの前縁および／もしくは後縁の場所、ならびに／または、パッケージの中に位置付けされている製品の場所を特定するための、本明細書で述べられているような１つまたは複数のゲートセンサを含む。そのうえ、送込みシステム２０は、パッケージの中に位置されている製品の後縁を特定するための、本明細書で述べられているような１つまたは複数の赤外線感知システムを含むことが可能である。様々な実施形態では、送込みシステム２０は、パッケージのバッグ貼付シートの後縁を特定するための１つまたは複数の蛍光センサシステムを含むことが可能である。様々な実施形態では、送込みシステム２０は、パッケージの特性の様々な組み合わせを特定するために、ゲートセンサ・システム、赤外線センサシステム、および／または蛍光センサシステムのうちの１つまたは複数を含むことが可能である。たとえば、センサは、パッケージのバッグ貼付シートの後縁と、パッケージの中へ搬入された製品の後縁との両方を特定することが可能である。様々な実施形態では、センサは、収集されたデータをコンピュータ制御システムに送信することが可能であり、コンピュータ制御システムは、パッケージのための選択的なヒートシール場所を、製品および／またはパッケージのバッグ貼付シートから（たとえば、上流に）離れた距離にあるものとして特定する。この距離は、様々な実施形態では所定の距離であることが可能であり、または、距離は、１つまたは複数の特定されたパッケージ特性を表すデータに基づいて特定され得る。そのうえ、製品の後縁および／またはバッグ貼付シートの後縁の場所を特定すると、送込みシステム２０は、たとえば、パッケージが送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃに沿って移動する距離をモニタリングすることによって（たとえば、製品の後縁および／またはバッグ貼付シートの後縁部の場所が決定された後の送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃの前進の距離をトラッキングすることによって）、製品の後縁および／またはバッグ貼付シートの後縁の場所をトラッキングするように構成され、送込みシステム２０が、対応する定盤１２の上にパッケージを搬送し、特定されたシール場所を定盤１２のシーリング機構３４と位置合わせすることができるようになっている。

パッケージが送込みシステム２０の搬入位置に到達すると、送込みシステム２０は、対応する定盤１２が、送込みシステム２０に隣接した下方に存在する対応搬入位置に到達するまで、パッケージを搬入位置に一時的に保持することが可能である。対応する定盤１２が、対応する搬入位置に到達すると、定盤１２が定盤移動経路の直線状部分Ｌ１に沿って移動し続ける間に、送込みシステム２０は、（たとえば、コンピュータ制御システムから受信される信号に応答して）定盤１２の上にパッケージを搬送する。コンピュータ制御システムは、特定された選択的なヒートシール場所、および、送込みシステム２０の上のパッケージのトラッキングされた場所に基づいて、対応する定盤１２の上にパッケージを搬送し始めるのに適当なタイミングを特定することが可能である。したがって、送込みシステム２０は、定盤１２の上にパッケージを搬送し始め、パッケージの定盤１２の上への搬入が完了したときに、選択的なヒートシール場所が下側シールバー４８と上側シールバー５０との間に位置決めされるようになっている。様々な実施形態では、コンピュータ制御システムは、定盤移動経路に沿って移動する定盤１２の速度、送込みコンベヤ２２ａ～２２ｃの速度、製品の長さ、ならびに／または、製品の後縁および／もしくは貼付シートの後縁の場所などに少なくとも部分的に基づいて、定盤１２の上にパッケージを搬送し始めるのに適当なタイミングを特定することが可能である。様々な実施形態では、送込みシステム２０は、少なくとも定盤１２の移動の速度と実質的に等しい速度で、対応する定盤１２の上にパッケージを搬送するように構成されている。

前述のように、定盤１２は、搬入プロセスの間に、直線状の移動経路に沿って移動することが可能である。対応する定盤１２の上にパッケージを搬入するときに、送込みコンベヤ２２は直線方向にパッケージを搬送するので、対応する直線状の移動経路に沿って定盤１２を移動させることで、選択的なヒートシール場所（それは、パッケージを横断する方向であることが可能である）が容易にヒートシール機構３４に位置合わせされるように、定盤１２の上のパッケージを配置させることを容易にする。

対応する定盤の上に第１のパッケージを搬入する間および／またはその後に、送込みシステム２０は、本明細書で説明されている方法にしたがって、それに続く定盤１２の上に第２の連続したパッケージを搬入するための準備を始めることが可能である。前記のように、送込みシステム２０は複数の個別に動作可能な搬送機構２２ａ～２２ｃを含むことが可能であり、送込みシステム２０がパッケージの適正なインデックス付けを維持している間に、準備の様々な段階となっているパッケージが、送込みシステム２０の長さに沿って位置決めされて、パッケージは、送込みシステム２０から搬送されるときに、対応する定盤１２の上に配置されるようになっている。

［パッケージを真空包装およびシールする方法］

パッケージが対応する定盤１２の上に配置されると、定盤１２は、定盤移動経路に沿って移動することが可能であり、パッケージは、定盤移動経路に沿って移動するときに、真空包装およびヒートシールされ得る。様々な実施形態では、定盤１２は、定盤移動経路に沿って連続的に移動することが可能であり、したがって、定盤１２の上にパッケージを搬入すること、ならびに／または、パッケージを真空包装およびヒートシールすることが、対応する定盤１２が定盤移動経路に沿って移動し続けている間に起こる。

したがって、定盤１２は、（たとえば、送込みシステム２０から）パッケージを受け入れ、決定された選択的なヒートシール場所が、下側シールバー４８と上側シールバー５０との間に位置決めされるようになっている。本明細書で述べられたように、定盤１２は、搬入プロセスの間に、定盤移動経路の直線状部分に沿って移動することが可能であり、定盤１２の上へのパッケージを容易に配置するようになっている。搬入プロセスが完了し、パッケージが定盤１２の上面に位置決めされた直後に、定盤１２は、回転軸心１８の周りの旋回式の移動経路に戻ることが可能である。上記されているように、定盤は、搬入プロセスの間に、回転軸心１８の周りの回転式の経路におけるおおよそ３０～５０度の間の範囲を占有する移動経路の直線状部分に沿って移動することが可能であり、直線状の移動経路部分が完了すると、旋回式の移動経路に戻ることが可能である。

そのうえ、送込みシステム２０から定盤１２がパッケージを受け入れる搬入プロセスの間に、定盤１２は、送込みシステム２０の下を通ることが可能であり、定盤（または、リフト・プラットフォーム１３）の上面が、送込みシステム２０の送込みコンベヤ２２ｃの下面の近傍に位置するようになっており、パッケージが送込みコンベヤ２２ｃの上面から定盤１２の上面へ落下するために必要とされる距離が、最小化されるようになっている。したがって、パッケージが定盤１２の上に搬入されている間に、下側シールバー４８は、定盤１２の上面に対して後退した位置になっていることが可能である。搬入プロセスが完了した後に、下側シールバー４８は、定盤１２に設けられている開口を通して、押上げられた位置まで上昇するように構成され得る。様々な実施形態では、下側シールバー４８は、定盤１２が旋回式の移動経路に戻った後に、押上げられた位置まで上昇するように構成され得る。しかし、様々な実施形態では、下側シールバー４８は、この下側シールバー４８が送込みシステム２０の下流端を通った直後において、定盤が定盤移動経路の直線状部分に沿って移動している間に、押上げられる位置まで上昇するように構成される。かつ、下側シールバー４８は、押上げられる位置まで移動する間に、送込みシステム２０に接触しないようになっている。

様々な実施形態では、定盤１２が旋回式の移動経路に戻った後に（または、実質的に同時に）、対応する真空チャンバ１４が、定盤１２の上に下降され、パッケージの周りに気密空間を作る。様々な実施形態では、対応する真空チャンバ１４は、定盤１２に同期して回転軸心１８の周りを回転しており、真空チャンバ１４が上昇され、かつ、定盤が定盤移動経路の１つまたは複数の直線状部分を通って移動している間でも、真空チャンバ１４が、回転軸心１８に対して、対応する定盤１２と同じ角度的な位置を維持するようになっている。様々な実施形態では、定盤１２の上に真空チャンバ１４を下降させることは、下側シールバー４８を押上げられる位置まで上昇させることと同期され得る。本明細書で説明されているカム／カムフォロワ構成を参照すると、真空チャンバ１４を下降させること、および、下側シールバー４８を上昇させることは、それぞれのカムフォロワの上昇した部分および下降した部分の場所に基づいて同期され得る。

たとえば、下側シールバー４８が押上げられた位置に到達するのと実質的に同じタイミングに、真空チャンバ１４が下降した位置に到達するようにタイミングを合わせることができる。下側シールバー４８を上昇させることと、真空チャンバ１４を下降させることとが少なくとも実質的に同時に起こるように、そのタイミングを合わせることによって、パッケージが気密空間の中に位置される時間が最大化され得る。これは、とりわけ、定盤１２が定盤移動経路の旋回式の部分に戻った後に、各要素が気密空間を形成することに向けて移動を始める場合に当てはまる。上側シールバー５０が（たとえば、電子作動式の弁を介して動作可能な空気圧式のダイヤフラム５８によって）後退した位置と突出した位置との間で動作可能である実施形態では、下側シールバー４８が押上げられた位置に到達し、および／または、真空チャンバ１４が下降した位置に到達するのと実質的に同じタイミングに、上側シールバー５０が突出した位置に到達するように構成され得る。

しかし、様々な実施形態では、真空チャンバ１４を下降させること、および、下側シールバー４８を上昇させること（および／または、上側シールバー５０を突出させること）は、順次起こるように同期化され得る。たとえば、下側シールバー４８は、定盤１２が直線状の移動経路に沿って移動している間に押上げ位置まで上昇され、真空チャンバ１４は、定盤１２が定盤移動経路の旋回式の部分に戻った後になって初めて下降され得る。そのような場合には、上側シールバー５０は、真空チャンバ１４が下降される前または後に突出させられ得る。たとえば、上側シールバー５０は、下記において説明されているパッケージ操作プロセスのうちの１つまたは複数を行った後に突出し、上側シールバー５０と下側シールバー４８との間でパッケージを圧縮するように上側シールバー５０が突出する前に、下側シールバー４８と上側シールバー５０との間に位置されているパッケージの部分が、実質的に平坦で、しわおよび／または折り目がないようになっている。

パッケージの周りに気密空間を形成した後に、１つまたは複数のパッケージ操作プロセスが行われ得る。様々な実施形態では、穿孔ブレード５３は、真空チャンバ１４から離間して突き出ており、パッケージのヒートシール場所（下側シールバー４８と上側シールバー５０との間に位置決めされているパッケージバッグの部分）と開口した後縁（上流）端との間で、パッケージに１つまたは複数の孔を貫通させることが可能である。穿孔ブレード５３によって形成された１つまたは複数の貫通孔は、パッケージの内部が確実に気密空間の内部に連通するようにして、気密空間の空気が排出されるときに、パッケージの中の空気が排出されるようになっている。

そのうえ、１つまたは複数の拡張器および／またはグリッパは、ヒートシール場所においてパッケージを滑らかにするように構成され、ヒートシール場所においてパッケージバッグの中のしわおよび／または折り目の数を最小化し、パッケージをヒートシールするときに容易に強力な気密シールを形成することを可能とする。

パッケージの周囲に気密空間を形成した後に、気密空間の中の空気が、（たとえば、真空チャンバ１４のために少なくとも部分的にサポートアーム３６を通して形成された真空導管を介して）気密空間の中から排出され、その中に真空を形成する。上述のように、２つ以上の真空チャンバ１４が、真空包装プロセスの間に、対応する点において、それらの間でクロスベントされ得る。たとえば、対応する真空チャンバ１４のためのリフト位置に接近する第１の閉じられた気密空間は、対応する真空チャンバ１４が対応する定盤１２の上に直近に下降された、第２の閉じられた気密空間に簡潔にクロスベントされ得る。したがって、第２の気密空間の中の圧力は、それに真空処理を加える前に下降され、また第１の気密空間の中の圧力は、対応する真空チャンバ１４を解放して上昇させる前に上昇される。

様々な実施形態では、気密空間の中に形成される真空圧力は、少なくとも１．５トルであることが可能である。様々な実施形態では、気密空間の中に形成される真空圧力は、少なくとも２トルであることが可能である。装置１０は、パッケージをヒートシールする前に、所定の最短時間にわたって、気密空間の中の真空圧力を維持するように構成され得る。非限定的な例として、装置１０は、ヒートシール機構３４がパッケージをシールして閉じる前に、少なくとも２秒にわたって、気密空間の中の真空圧力を維持するように構成される。少なくとも最短時間にわたって真空圧力を維持することによって、製品の中に（たとえば、新鮮な赤身肉製品の中に）閉じ込められた空気が、パッケージがヒートシールされる前に、製品の中から逃げることが許容される。様々な実施形態では、パッケージが少なくとも最短時間にわたって、最高の真空レベルにさらされたままになるように、定盤１２および真空チャンバ１４の回転の速度が決定され得る。

様々な実施形態では、パッケージが気密空間の中の真空圧力にさらされる時間の長さは、真空チャンバ１４が定盤１２の表面の上に下降されることができる時間の長さによって限定される。そして、これは、（回転基台１６の回転の角速度に少なくとも部分的に基づいて決定される）定盤１２および対応する真空チャンバ１４の速度、ならびに、定盤移動経路における旋回式の部分の長さによって限定される。様々な実施形態では、定盤移動経路における旋回式の部分は、回転軸心１８の周りの２６０～３００度の回転角の範囲であることが可能である。様々な実施形態では、パッケージは、定盤１２が定盤移動経路における旋回式の部分に沿って移動する実質的に全時間の間に、気密空間の中の真空圧力にさらされ得る。

パッケージが少なくとも最短時間にわたって気密空間の中の真空圧力にさらされた後に、および／または、気密空間が回転軸心１８に関する特定の角度的な位置に到達すると、ヒートシール機構３４は、（たとえば、下側シールバー４８および／または上側シールバー５０のうちの少なくとも１つの中の１つまたは複数のインパルス・シーリング・ワイヤを介して）パッケージバッグを加熱し、パッケージバッグを少なくとも部分的に溶融させてヒートシールを形成し、パッケージを取り囲む環境に空気を再導入した後にパッケージの中の真空圧力を維持する。様々な実施形態では、ヒートシール場所においてインパルス・シーリング・ワイヤがパッケージに対して押し付けられている間に、インパルス・シーリング・ワイヤに電流が流されて、インパルス・シーリング・ワイヤを加熱する。様々な実施形態では、下側シールバー４８および上側シールバー５０の両方がインパルス・シーリング・ワイヤを含み、下側シールバー４８および上側シールバー５０の両方からパッケージに熱が加えられて、ヒートシールを形成するようになっている。前記のように、下側シールバー４８および上側シールバー５０の両方からパッケージに熱を供給することによって、ヒートシール機構３４は、ヒートシール場所においてパッケージの中に形成され得るしわおよび／または折り目を通してヒートシールを提供するように構成され得る。

様々な実施形態では、電流は、所定時間（たとえば、２秒）にわたってインパルス・シーリング・ワイヤに供給され得る。下側シールバー４８および上側シールバー５０は、インパルス・シーリング・ワイヤにもはや電流が供給されなくなった後に、所定の時間にわたって、パッケージの一部分をそれらの間で圧縮し続けることが可能である。したがって、ヒートシールされたパッケージは、下側シールバー４８および／または上側シールバー５０をパッケージの表面から離間する前に、冷却されることを許容され、ヒートシールを通るリークが形成されてしまう可能性を最小化するようになっている。

そのうえ、パッケージにヒートシールを形成した後に、カッティング機構は、（たとえば、穿孔機によって形成される孔とヒートシール場所との間で）パッケージからバッグ片を切断するように構成され得る。ヒートシール機構３４が下側シールバー４８と上側シールバー５０との間でパッケージを圧縮している間に、バッグ片はパッケージから切断され得る。

ヒートシールを形成した後に、および、ヒートシールの冷却を可能とした後に、気密空間は、先に述べたように、別の気密空間にクロスベントされ得る。気密空間をクロスベントすることは、気密空間の中へ空気を導入し、その中の真空圧力のレベルを下降させる。真空チャンバ１４は、定盤１２の表面から上昇され、真空包装されたパッケージを周囲環境に完全に露出させる。様々な実施形態では、真空チャンバ１４を上昇させるのと少なくとも実質的に同時に、下側シールバー４８は後退することが可能である。しかし、様々な実施形態では、真空チャンバ１４が上昇された前または後のいずれかに、下側シールバー４８を後退させ得る。

真空チャンバ１４が上昇された後に、定盤１２は、定盤移動経路の搬出部分に進入することが可能であり、その間に、パッケージが定盤１２から除去される。様々な実施形態では、定盤移動経路の搬出部分は、定盤移動経路の直線状部分を含むことが可能であり、それによって定盤１２からパッケージを容易に搬出するようになっている。

定盤移動経路の搬出部分において１つまたは複数の搬出装置２６が動作して、パッケージを定盤１２から除去し、パッケージを送出しコンベヤ３０へ向けることが可能である。送出しコンベヤ３０は、送込みコンベヤ２２の少なくとも一部分の下方に位置され得る。

様々な実施形態では、定盤移動経路の搬出部分は、定盤移動経路の搬入部分の近傍に存在することが可能である。たとえば、定盤移動経路の搬出部分は、回転軸心１８の周りにおける旋回式の距離の一部分を含むことが可能であり（たとえば、４７．５度）、また搬出部分は、回転軸心１８の周りにおける旋回式の距離に隣接する部分を含むことが可能である。したがって、パッケージが搬出される点と、それに続くパッケージが同じ定盤１２の上に搬入される点との間で、定盤１２が移動する距離は最小化される。

［結論］

主に肉製品をパッケージングすることに関して本発明が説明されてきたが、上述の装置および方法は、食用および非食用の両方の様々な製品をパッケージするために使用され得るということが理解されるべきである。

本明細書で述べられている本発明の多くの修正例および他の実施形態は、先述の説明および関連する図面に提示されている教示の利益を有するところの、これらの発明に関する当業者が考え付くものであり、したがって、本発明は、開示されている特定の実施形態に限定されず、また修正例および他の実施形態は、添付の特許請求の範囲内に含まれることを意図しているということが理解されるべきである。本明細書では特定の用語が用いられているが、それらは、単に全体的に記述的な意味で使用されており、限定の目的のためには使用されていない。

Claims (11)

1. 回転式真空包装およびシーリング・システムによって行われる真空包装およびシーリング・プロセスの間に、パッケージから空気を排出させる際に使用するための真空チャンバ・アセンブリであって、
   開口下端部を有するチャンバ内部を画定する真空チャンバ部分であって、パッケージを支持する定盤に選択的に結合し、前記パッケージの周りに気密空間を形成するように構成された、真空チャンバ部分と、
   前記真空チャンバ部分が前記定盤に結合される下降した位置と、上昇した位置との間で、前記真空チャンバ部分を移動させるように構成されたサポートアームであって、このサポートアームを通って延在する真空路を画定しており、前記真空路は、前記チャンバ部分を通って延在する真空ポートを通って前記チャンバ内部に連通するようにされているサポートアームと、
   を含むことを特徴とする真空チャンバ・アセンブリ。
2. 前記サポートアームが、中空の回転支点を介して前記真空チャンバ部分に動作可能に取り付けられており、前記中空の回転支点は、前記真空ポートを通して前記チャンバ内部に連通しているとともに、前記サポートアームに画定されている前記真空路に連通するようにされていることを特徴とする請求項１に記載の真空チャンバ・アセンブリ。
3. 前記サポートアームが、中空の回転支点を介して回転基台に回転可能に取り付けられており、前記サポートアームが、前記下降した位置と前記上昇した位置との間で前記真空チャンバ部分を回転および移動させることを許されるようになっており、前記中空の回転支点は、前記サポートアームの中に画定されている前記真空路および前記回転基台に取り付けられている第２の真空路に連通するようにされていることを特徴とする請求項１または２に記載の真空チャンバ・アセンブリ。
4. 前記真空チャンバ・アセンブリが、ヒートシール・アセンブリをさらに含み、前記ヒートシール・アセンブリは、前記チャンバ内部の中に位置されており、前記ヒートシール・アセンブリは、パッケージに圧接し、前記パッケージに熱を加えてヒートシールを形成するように構成されていることを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項に記載の真空チャンバ・アセンブリ。
5. 前記ヒートシール・アセンブリがヒートシール・バーを含み、前記ヒートシール・バーは、後退した位置と押上げられた位置との間で移動可能であり、前記ヒートシール・バーとは前記パッケージの反対側に存在する対応シールバーとの間で、前記パッケージの一部分を圧接するようにされていることを特徴とする請求項４に記載の真空チャンバ・アセンブリ。
6. 前記ヒートシール・バーが、膨張可能なダイヤフラムによって、後退した位置と押上げられた位置との間で移動可能であることを特徴とする請求項５に記載の真空チャンバ・アセンブリ。
7. 前記真空チャンバ・アセンブリがさらにカッティング機構を含み、前記カッティング機構は、シールされた空間内に位置決めされているパッケージの一部分を切断するように構成されていることを特徴とする請求項１から６までのいずれか１項に記載の真空チャンバ・アセンブリ。
8. 前記真空チャンバ・アセンブリがさらに穿孔機構を含み、前記穿孔機構は、シールされた空間内に位置決めされているパッケージへ孔を貫通させて、前記パッケージからの空気の排出を容易にするように構成されていることを特徴とする請求項１から７までのいずれか１項に記載の真空チャンバ・アセンブリ。
9. 前記真空チャンバ部分が、単一の対応する定盤に選択的に結合するように構成されていることを特徴とする請求項１から８までのいずれか１項に記載の真空チャンバ・アセンブリ。
10. 前記真空チャンバ・アセンブリが、二次的なサポートロッドをさらに含み、前記チャンバが前記下降した位置と前記上昇した位置との間で移動されている間に、前記二次的なサポートロッドは、チャンバの姿勢を維持するように構成されていることを特徴とする請求項１から９までのいずれか１項に記載の真空チャンバ・アセンブリ。
11. 前記チャンバが前記下降した位置と前記上昇した位置との間で移動されている間に、前記真空チャンバ部分の前記開口下端部が、水平方向の面に対して実質的に平行であり続けるようにされていることを特徴とする請求項１０に記載の真空チャンバ・アセンブリ。

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