JP6982086B2 - 多孔質シート及びその製造方法 - Google Patents
多孔質シート及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6982086B2 JP6982086B2 JP2019540912A JP2019540912A JP6982086B2 JP 6982086 B2 JP6982086 B2 JP 6982086B2 JP 2019540912 A JP2019540912 A JP 2019540912A JP 2019540912 A JP2019540912 A JP 2019540912A JP 6982086 B2 JP6982086 B2 JP 6982086B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- porous sheet
- resin
- sheet according
- sheet
- resin particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H5/00—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines
- B65H5/22—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines by air-blast or suction device
- B65H5/222—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines by air-blast or suction device by suction devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/24—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof by surface fusion and bonding of particles to form voids, e.g. sintering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/10—Handled articles or webs
- B65H2701/17—Nature of material
- B65H2701/175—Plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2323/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08J2323/06—Polyethene
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Description
〔1〕
樹脂粒子を焼結してなる多孔質シートであって、
連続気孔を有し、
少なくとも一方の表面の、JIS B 0601:2001で定義される、切断レベル5μmにおける負荷長さ率が、10%以上であり、
前記樹脂粒子の粒子径のD90/D10の値が2以上である、
多孔質シート。
〔2〕
前記少なくとも一方の表面の表面粗さRaが、3μm以上30μm以下である、
〔1〕に記載の多孔質シート。
〔3〕
前記少なくとも一方の表面の表面開口径(円相当径の平均)が、50μm以下である、
〔1〕又は〔2〕に記載の多孔質シート。
〔4〕
1m2以上の前記多孔質シートを100cm2以下に区切ることにより得られる各区画が、下記条件Aを満たす、
〔1〕〜〔3〕いずれかに記載の多孔質シート。
(条件A) Mr≧10%
(Mr:前記表面の切断レベル5μmにおける負荷長さ率)
〔5〕
前記樹脂粒子を構成する樹脂が、ポリオレフィン系樹脂を含む、
〔1〕〜〔4〕いずれかに記載の多孔質シート。
〔6〕
前記ポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン系樹脂を含む、
〔5〕に記載の多孔質シート。
〔7〕
前記ポリエチレン系樹脂の粘度平均分子量Mvが、1.0×105以上である、
〔6〕に記載の多孔質シート。
〔8〕
厚みが、0.15mm以上5mm以下である、
〔1〕〜〔7〕のいずれかに記載の多孔質シート。
〔9〕
〔1〕〜〔8〕のいずれかに記載の多孔質シートを有する、
吸着固定搬送用シート。
〔10〕
通気孔を有する吸着冶具に、〔9〕に記載の吸着固定搬送用シートを配置し、
当該吸着固定搬送用シートと被吸着体を接触させ、
前記通気孔を介して減圧することにより前記被吸着体を固定搬送する、
吸着固定搬送方法。
本実施形態の多孔質シートは、樹脂粒子を焼結してなる多孔質シートであって、連続気孔を有し、少なくとも一方の表面の、JIS B 0601:2001で定義される、切断レベル5μmにおける負荷長さ率が、10%以上である。なお、本実施形態における「連続気孔」とは、多孔質シートのある面から他の面へ気孔が連続している物をいう。この気孔は直線的でも、曲線的でもよい。また、気孔の寸法は、例えば表層と内部、或いは一つの表層と他の表層とで異なっていてもよい。
多孔質シートは樹脂粒子を焼結してなるものである。樹脂粒子を構成する樹脂としては、特に制限されないが、例えば、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂が挙げられる。樹脂粒子を構成する樹脂は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
(条件A)Mr≧10%
(Mr:少なくとも一方の表面の切断レベル5μmにおける負荷長さ率)
本実施形態の多孔質シートの製造方法は、樹脂粒子を焼結させることにより連続気孔を有する多孔質シートを得る方法であれば、特に制限されないが、無端コンベアベルト等の搬送用基体に樹脂粒子をシート状に堆積させる堆積工程と、シート状に堆積させた樹脂粒子を焼結することにより多孔質シートを得る焼結工程と、を有する方法が挙げられる。
堆積工程は、無端コンベアベルト上に樹脂粒子をシート状に堆積させる工程である。無端コンベアベルト上に樹脂粒子を供給する際に、樹脂粒子が充填された原料ホッパーを1000〜10000VPMの振動数で振動させることにより、原料樹脂粒子の堆積を均一に行うことができる。なお、原料ホッパー1下の供給ローラー3の移動速度は、無端コンベアベルト4の移動速度に対して、3%〜5%遅いことが好ましい。
焼結工程は、シート状に堆積させた樹脂粒子を焼結することにより多孔質シートを得る工程である。焼結温度は、特に制限されないが、用いる樹脂の融点Tmを基準として、好ましくはTm〜Tm+80℃であり、より好ましくはTm〜Tm+70℃であり、さらに好ましくはTm〜Tm+60℃である。より具体的な焼結温度は、樹脂種にもよるが、好ましくは150℃〜230℃である。焼結時間は、樹脂の流動性にもよるが、好ましくは1分〜30分であり、より好ましくは3分〜20分であり、さらに好ましくは5分〜15分である。
本実施形態の多孔質シートの製造方法は、焼結工程後、樹脂粒子を構成する樹脂の融点Tm±30℃の温度で加温した加圧ローラーを用いて、多孔質シートを圧縮する圧縮工程をさらに有してもよい。また、加圧ローラーに代えて、加圧板や無端ベルト状の加圧装置などの加圧部材により、加圧圧縮することもできる。
圧縮率=(圧縮前の多孔質シートの厚み−圧縮後の多孔質シートの厚み)/圧縮前の多孔質シートの厚み×100
本実施形態の多孔質シートは、通気性が高く表面付近に突起状の形状が少ない為、吸着緩衝材として好適に用いることができる。吸着緩衝材とは、液晶用ガラス板や積層セラミックコンデンサ用のシート等、薄膜もしくは板状、フィルム状の物を固定または搬送するための手段のひとつに、減圧吸引での吸着ステージで吸着固定または吸着搬送する方法があるが、その吸着ステージの吸着面に装着するものである。
各材料の各物性の測定は以下のとおりに行った。
多孔質シートの表面を、形状測定レーザーマイクロスコープ(キーエンス社製「VK―X100」)を用いて、対物レンズ10倍で測定し、4×4の画像連結を行い、幅6284μm×縦3658μmの視野を得た。この視野にて横水平方向の断面プロファイルを3点測定(例えば図1)し、切断レベル5μmにおける負荷長さ率をJIS B 0601:2001で定義される方法で計算し、3点の平均値を多孔質シートの負荷長さ率とした。なお、図1及び2中のBACは負荷曲線(グレー)を意味し、ADFは確率密度関数(ブラック)を意味する。BACはADFの積分曲線であり、ADFのピークがより表面に近い(上の)方にあると、負荷長さ率が大きくなる傾向にある。
1m2の前記多孔質焼結シートを100cm2に区切ることにより得られる100個の各区画について、上記のとおり負荷長さ率(Mr)を測定し、1区画でも10%未満となる区画があるものは×とした。
上記負荷長さ率を計測するのに用いた形状データを解析することによって得られる。得られた形状データから最低部と最高部の間を100%として、最低部から30%の閾値で2値化処理し、開口部を特定した。この開口部を上限1000個までの面積を求め、その結果から円相当径を求めた。
触針式表面粗さ計(株式会社東京精密社製「ハンディサーフE−35B」)を用い、先端径R:5μm、速度:0.6mm/s、測定長:12.5mm、カットオフ値λc:2.5mmの条件にて、負荷長さ率を測定した面と同じ面の表面粗さRaを測定した。測定位置は、多孔質シートの面の中心1箇所と、面を出来るだけ同じ形状になるように4等分した際、その4等分された面の中心1箇所ずつ、合計5箇所を測定した。
多孔質シートの厚みの測定は、X線CT測定において空隙率が100%以下となる最初の測定点から反対側に向かい100%を超える前の最後の測定点までの距離を厚みとした。
通気度測定機(TEXTEST社製「FX3360PORTAIR」)を用い、測定範囲20cm2、測定差圧125Paの条件にて測定した。得られた通気度に基づいて、0.1cm3/cm2/sec以上を有りと評価した。
得られた多孔質シートを吸着ステージ(厚さ15mm、縦横200mmのアルミ製板に、直径1mmの通気口を縦横10mmのピッチで設け、片面から吸引ポンプで吸引できるようにしたもの)に装着し、多孔質シートを介して、厚み50μmの銀箔を、圧力60Paで吸着固定し、目視で銀箔表面に凹凸が認められるかどうかを確認し、凹凸がないものを○、目視で確認できる凹凸があるものを×と評価した。
ポリエチレン系樹脂をデカリン(デカヒドロナフタレン)に溶解させ、濃度(C)の異なる複数の溶液を作製した。それらの溶液を135℃の恒温槽に静置し、ウベローデタイプの粘度計を用いて、各溶液の還元粘度(ηsp/C)を測定した。その後、溶液ごとの濃度(C)と還元粘度(ηsp/C)とをプロットして、直線式を導き、濃度0に外挿した極限粘度([η])を求めた。この極限粘度([η])から以下の式に従い、ポリエチレン系樹脂の粘度平均分子量(Mv)を求めた。
Mv=5.34×104×[η]1.49
メタノールを分散媒として樹脂粒子を分散させた溶液を調製した。得られた溶液をレーザ回析式粒度分布測定装置(株式会社島津製作所社製「SALD−2100」)を用いて測定することにより、累積重量が50%となる粒子径(メディアン径)を平均粒子径として得た。さらに、累積重量が90%となる粒子径D90と累積重量が10%となる粒子径D10を求め、その比D90/D10を得た。
粘度平均分子量(Mv)が4.0×105、平均粒径が95μm、嵩密度が0.53g/ccの超高分子量ポリエチレン100質量部に対して、ポリオキシソルビタンモノラウレート0.3質量部を添加して、ブレンダーで混合した。得られた樹脂粒子2を小型モーターバイブレータを用い3000VPMで振動させた原料ホッパー1に投入して原料ホッパー1下部の供給ローラー3を移動速度(円周)0.3rpmで回転させ樹脂粒子2を無端コンベアベルト4上に供給した。供給された樹脂粒子2は、移動速度15cm/minで移動している無端コンベアベルト4上に厚み0.505mmになるように堆積した。
平均粒径が75μm、嵩密度が0.43g/ccの超高分子量ポリエチレンを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、多孔質シートを得た。得られた多孔質シートの特性を表1に示す。
粘度平均分子量(Mv)が3.0×106、平均粒径が50μm、嵩密度が0.25g/ccの超高分子量ポリエチレン100質量部に対して、ポリオキシソルビタンモノラウレート0.3質量部を添加して、ブレンダーで混合した。得られた樹脂粒子を、無端コンベアベルト4上に厚み0.170mmになるように堆積させた。その他は、実施例1と同様にして、焼結工程を行った。
粘度平均分子量(Mv)が5.5×106、平均粒径が100μm、嵩密度が0.41g/ccの超高分子量ポリエチレン樹脂を使用し、メッシュ状の円筒状金型(内径250mm、高さ500mm)に充填し、30秒間バイブレーターで振動を与えながら樹脂を充填した。これを耐圧容器に入れ、水蒸気(160℃、8気圧)を導入し、10時間加熱焼結し、その後、25℃の室温に放置して冷却した。得られた円筒状の多孔質焼結体ブロックを切削することにより、厚み0.50mmの多孔質シートを得た。得られた多孔質シートの特性を表1に示す。また、断面のプロファイルを図2に示す。
粘度平均分子量(Mv)が3.3×106、平均粒径が150μm、嵩密度が0.41g/ccの超高分子量ポリエチレン樹脂を使用し、クリアランス2.0mmに調整されたアルミニウム製の金型に30秒間バイブレーターで振動を与えながら樹脂を充填し、金型温度が200℃になるまで加熱、冷却後離形し、厚み2.0mmの多孔質シートを得た。得られた多孔質シートの特性を表1に示す。
実施例1で用いた樹脂粒子を使用し、ホッパーを振動させなかった以外は、実施例1と同様な方法で多孔質シートを得た。このシートは均一な敷き均しができず、穴あきが発生した。
実施例1で用いた樹脂粒子を分級し、D90/D10が1.2となるように調整した以外は、実施例1と同様な方法で多孔質シートを得た。このシートは表面開口径が大きく、吸着状態に凹凸が発生した。
実施例1で用いた樹脂粒子を使用し、上下のヒータ温度を同じ設定にし、入口側から210℃、200℃、195℃、195℃に設定した以外は、実施例1と同様な方法で多孔質シートを得た。このシートは通気性がなく、連続気孔を有しない。
実施例1で用いた樹脂粒子を使用し、上側のヒーターを入口側から155℃、155℃、155℃、155℃に設定し、下側を入口側から160℃、160℃、160℃、160℃に設定された加熱ゾーン6を10分間かけて通過させた以外は、実施例1と同様な方法で多孔質シートを得た。このシートは、焼結が不十分であり、厚みを測定するのも不可能なほど強度が弱く、吸引固定搬送用シートしての使用は不可能であった。
Claims (10)
- 樹脂粒子を焼結してなる多孔質シートであって、
連続気孔を有し、
少なくとも一方の表面の、JIS B 0601:2001で定義される、切断レベル5μmにおける負荷長さ率が、10%以上であり、
前記樹脂粒子の粒子径のD90/D10の値が2以上である、
多孔質シート。 - 前記少なくとも一方の表面の表面粗さRaが、3μm以上30μm以下である、
請求項1に記載の多孔質シート。 - 前記少なくとも一方の表面の表面開口径(円相当径の平均)が、50μm以下である、
請求項1又は2に記載の多孔質シート。 - 1m2以上の前記多孔質シートを100cm2以下に区切ることにより得られる各区画が、下記条件Aを満たす、
請求項1〜3いずれかに記載の多孔質シート。
(条件A) Mr≧10%
(Mr:前記表面の切断レベル5μmにおける負荷長さ率) - 前記樹脂粒子を構成する樹脂が、ポリオレフィン系樹脂を含む、
請求項1〜4いずれかに記載の多孔質シート。 - 前記ポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン系樹脂を含む、
請求項5に記載の多孔質シート。 - 前記ポリエチレン系樹脂の粘度平均分子量Mvが、1.0×105以上である、
請求項6に記載の多孔質シート。 - 厚みが、0.15mm以上5mm以下である、
請求項1〜7のいずれかに記載の多孔質シート。 - 請求項1〜7のいずれかに記載の多孔質シートを有する、
吸着固定搬送用シート。 - 通気孔を有する吸着冶具に、請求項9に記載の吸着固定搬送用シートを配置し、
当該吸着固定搬送用シートと被吸着体を接触させ、
前記通気孔を介して減圧することにより前記被吸着体を固定搬送する、
吸着固定搬送方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017170306 | 2017-09-05 | ||
JP2017170306 | 2017-09-05 | ||
PCT/JP2018/031958 WO2019049748A1 (ja) | 2017-09-05 | 2018-08-29 | 多孔質シート及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019049748A1 JPWO2019049748A1 (ja) | 2020-07-30 |
JP6982086B2 true JP6982086B2 (ja) | 2021-12-17 |
Family
ID=65634886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019540912A Active JP6982086B2 (ja) | 2017-09-05 | 2018-08-29 | 多孔質シート及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6982086B2 (ja) |
KR (1) | KR102354612B1 (ja) |
CN (1) | CN111051408A (ja) |
PH (1) | PH12020500388A1 (ja) |
WO (1) | WO2019049748A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7344653B2 (ja) * | 2019-03-01 | 2023-09-14 | セルポール工業株式会社 | 多孔質シート及びその製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2504585B2 (ja) | 1989-10-27 | 1996-06-05 | 旭化成工業株式会社 | 熱可塑性樹脂粉体の供給方法 |
JP2001028390A (ja) | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Nitto Denko Corp | 吸着固定搬送用シート |
JP2001353788A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Asahi Kasei Corp | 吸引用シート及びそれを用いた装置 |
JP4285651B2 (ja) * | 2004-07-13 | 2009-06-24 | 日東電工株式会社 | 吸着固定用シートおよびその製造方法 |
JP4883763B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2012-02-22 | 日東電工株式会社 | 多孔質シートの製造方法及びその製造方法により得られる多孔質シート |
JP5529435B2 (ja) * | 2009-04-16 | 2014-06-25 | 日東電工株式会社 | 多孔質シートの製造方法及び多孔質シート |
CN106573443B (zh) * | 2014-08-01 | 2018-09-25 | Agc株式会社 | 带无机膜的支撑基板及玻璃层叠体、以及它们的制造方法及电子器件的制造方法 |
JP6787648B2 (ja) * | 2014-10-20 | 2020-11-18 | ダイセルポリマー株式会社 | 金属成形体表面の凹凸の形成状態の管理方法 |
JP6659389B2 (ja) * | 2016-02-04 | 2020-03-04 | 旭化成株式会社 | ポリオレフィン多孔質焼結成形体 |
-
2018
- 2018-08-29 JP JP2019540912A patent/JP6982086B2/ja active Active
- 2018-08-29 WO PCT/JP2018/031958 patent/WO2019049748A1/ja active Application Filing
- 2018-08-29 KR KR1020207003684A patent/KR102354612B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-29 CN CN201880051569.7A patent/CN111051408A/zh active Pending
-
2020
- 2020-02-27 PH PH12020500388A patent/PH12020500388A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019049748A1 (ja) | 2019-03-14 |
PH12020500388A1 (en) | 2021-01-04 |
JPWO2019049748A1 (ja) | 2020-07-30 |
KR102354612B1 (ko) | 2022-02-08 |
CN111051408A (zh) | 2020-04-21 |
KR20200028973A (ko) | 2020-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100975492B1 (ko) | 흡착 고정용 시트 및 그 제조 방법 | |
CN1029201C (zh) | 制造多层聚四氟乙烯多孔膜的方法和半烧结聚四氟乙烯多层结构制品 | |
JP6659389B2 (ja) | ポリオレフィン多孔質焼結成形体 | |
KR101292477B1 (ko) | 다공질 시트의 제조 방법 및 그의 제조 방법에 의해얻어지는 다공질 시트 | |
JPH0748471A (ja) | 超高分子量ポリオレフィンの微孔質膜の製造法 | |
JP6982086B2 (ja) | 多孔質シート及びその製造方法 | |
TWI670177B (zh) | 液體濾器用基材及其製造方法 | |
TWI803700B (zh) | 壓印成形用聚矽氧橡膠輥、使用其之塑膠薄膜的製造方法及製造裝置、以及表面保護薄膜 | |
JP5684951B1 (ja) | 液体フィルター用基材 | |
TWI778119B (zh) | 用於製造通氣過濾器的方法 | |
JP7344653B2 (ja) | 多孔質シート及びその製造方法 | |
JP6831908B2 (ja) | 多孔質焼結シート及びその製造方法 | |
JP3952419B2 (ja) | 通気性多孔質シートの製法 | |
JP2004310943A (ja) | 摺動部材 | |
JP7367088B2 (ja) | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 | |
JPWO2018062028A1 (ja) | 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法 | |
JP2018016078A (ja) | 多孔質積層体、吸着緩衝材、及び吸着方法 | |
JP2007009118A (ja) | 多孔質シートおよびその製造方法 | |
JPH074868B2 (ja) | プラスチック粉末焼結多孔質シートの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210212 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20210226 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210408 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6982086 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |