CN111051408A - 多孔片及其制造方法 - Google Patents

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CN111051408A CN201880051569.7A CN201880051569A CN111051408A CN 111051408 A CN111051408 A CN 111051408A CN 201880051569 A CN201880051569 A CN 201880051569A CN 111051408 A CN111051408 A CN 111051408A
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porous
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出口隆宏
田中贤哉
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Abstract

一种多孔片,其为通过将树脂粒子烧结而形成的多孔片,所述多孔片具有连续气孔,并且所述多孔片的至少一个表面的由JIS B0601:2001定义的切割水平5μm下的载荷长度率为10%以上。

Description

多孔片及其制造方法
技术领域
本发明涉及多孔片及其制造方法。
背景技术
对于用于固定或运送液晶用玻璃板、层叠陶瓷电容器用的生片(グリーンシート(green sheet))等薄膜状、板状物或膜状物的手段之一,有利用减压抽吸将薄膜等被吸附体吸附在吸附台上而固定的方法(吸附固定)或运送的方法(吸附运送)。此时,为了防止在被吸附体上产生划痕、接触痕,在吸附台的吸附面上安装作为吸附缓冲材料的具有透气性的树脂多孔体。作为这样的树脂多孔体,从刚性、缓冲性等观点考虑,有时使用对聚乙烯粉末进行烧结成型而得到的烧结成型体。
近年来,液晶、层叠陶瓷电容器的小型化和高性能化急速发展,作为其原料的玻璃板、陶瓷生片的薄型化正在发展。因此,产生了进行非常精确的吸附固定或吸附运送的需要。因此,作为在减压吸附中安装于吸附台的吸附缓冲材料而言,也要求优异的表面平滑性、强度刚性等。
例如,在专利文献1中,以提供能够应对生片的变轻和变薄的吸附固定运送用片为目的,提出了规定了片整体的厚度方向的透气度、表面的开孔率、表面粗糙度的片。然而,专利文献1中记载的多孔片通过在多孔烧结体的表面载置平滑性高的PET片等并进行加热、加压而确保表面的平滑性。因此,整个厚度方向的孔隙率变小,如果不使片的厚度变薄,则难以得到高透气度,并且吸附力变差。另一方面,如果片的厚度变薄,则难以确保吸附固定、吸附运送用途中所要求的强度,关于这一点,还公开了为了加强而将其它的透气性高的片层叠在与被吸附体所接触的面的相反侧的方法,但结果片整体的厚度增加,很难说解决了根本问题。
另外,在专利文献2中,公开了将粉体供给至环形传送带(無端コンベアベルト)等带状的运送用基体上的方法及其装置,公开了可以通过对运送用基体上的树脂粉体进行加热而形成烧结成型体。然而,关于将气孔制成连续气孔、烧结体的表面形状没有任何记载。
此外,即使是如专利文献1那样的表面粗糙度小、开口率小的片材,在表面具有突起状的形状的情况下,有时会对被吸附体造成损伤,假设在将专利文献1那样的片材用于层叠陶瓷电容器等的生产工序中的情况下,会导致产品收率的降低。然而,在专利文献1中,关于影响被吸附体的损伤的突起状的形状没有任何记载。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-28390号公报
专利文献2:日本特开平3-143821号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明是鉴于如上所述的情况而完成的,其目的在于提供一种在吸附固定运送用片的用途中,即使在对被吸附体施加压力的情况下也能够减小对被吸附体的损伤的多孔片及其制造方法。
用于解决问题的手段
本发明人为了解决上述问题进行了深入研究,结果发现,在通过对树脂粒子进行烧结而得到的具有连续气孔的多孔片中,通过将至少一个表面的载荷长度率设定在规定范围内,能够解决上述问题,从而完成了本发明。
即,本发明如下所述。
[1]
一种多孔片,其为通过将树脂粒子烧结而形成的多孔片,其中,
所述多孔片具有连续气孔,并且
所述多孔片的至少一个表面的由JIS B0601:2001定义的切割水平5μm下的载荷长度率为10%以上。
[2]
如[1]所述的多孔片,其中,所述表面的表面粗糙度Ra为3μm以上且30μm以下。
[3]
如[1]或[2]所述的多孔片,其中,所述表面的表面开口直径(当量圆直径的平均值)为50μm以下。
[4]
如[1]~[3]中任一项所述的多孔片,其中,所述树脂粒子的粒径的D90/D10的值为2以上。
[5]
如[1]~[4]中任一项所述的多孔片,其中,通过将1m2以上的所述多孔片划分为100cm2以下而得到的各分块满足下述条件A,
(条件A)Mr≥10%
(Mr:所述表面的切割水平5μm下的载荷长度率)。
[6]
如[1]~[5]中任一项所述的多孔片,其中,构成所述树脂粒子的树脂包含聚烯烃类树脂。
[7]
如[6]所述的多孔片,其中,所述聚烯烃类树脂包含聚乙烯类树脂。
[8]
如[7]所述的多孔片,其中,所述聚乙烯类树脂的粘均分子量Mv为1.0×105以上。
[9]
如[1]~[8]的中任一项所述的多孔片,其中,所述多孔片的厚度为0.15mm以上且5mm以下。
[10]
一种多孔片的制造方法,其具有:将树脂粒子在运送用基体上堆积成片状的堆积工序;和通过对堆积成片状的所述树脂粒子进行烧结而得到多孔片的烧结工序。
[11]
一种吸附固定运送用片,其具有[1]~[9]中所述的多孔片。
[12]
一种吸附固定运送方法,其中,
在具有通气孔的吸附夹具上配置[11]所述的吸附固定运送用片,
使该吸附固定运送用片与被吸附体接触,并且
通过经由所述通气孔进行减压而固定运送所述被吸附体。
发明效果
根据本发明,能够提供一种在吸附固定运送用片的用途中,即使在对被吸附体施加压力的情况下也能够减小对被吸附体的损伤的多孔片及其制造方法。
附图说明
图1为实施例1的多孔片的表面形状的截面轮廓。
图2为比较例1的多孔片的表面形状的截面轮廓。
图3为用于实施堆积法的装置的示意图。
具体实施方式
以下,对本发明的具体实施方式(以下,称为“本实施方式”)详细地进行说明。需要说明的是,本发明不限于以下方式,可以在其主旨的范围内进行各种变形而实施。
[多孔片]
本实施方式的多孔片为通过将树脂粒子烧结而形成的多孔片,具有连续气孔,并且至少一个表面的由JIS B 0601:2001定义的切割水平5μm下的载荷长度率为10%以上。需要说明的是,本实施方式中的“连续气孔”是指从多孔片的一个面到另一面连续的气孔。该气孔可以是直线的也可以是曲线的。另外,气孔的尺寸例如在表层与内部、或者一个表层与其它表层中可以不同。
[树脂粒子]
多孔片为通过将树脂粒子烧结而形成的材料。作为构成树脂粒子的树脂,没有特别限制,例如可以列举热塑性树脂和热固化性树脂。构成树脂粒子的树脂可以单独使用一种,也可以并用两种以上。
作为热塑性树脂,没有特别限制,例如可以列举:聚烯烃类树脂、聚酯类树脂、液晶聚酯类树脂、聚芳酯类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚乙烯醇类树脂、乙烯-乙酸乙烯酯类树脂、聚苯乙烯类树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物类树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物类树脂、聚丙烯酸酯类树脂、聚甲基丙烯酸酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚缩醛类树脂、聚碳酸酯类树脂、含氟树脂、聚醚醚酮类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂等。
另外,作为热固化性树脂,没有特别限制,例如可以列举:酚树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、烯丙基树脂、环氧树脂等。
其中,从赋形性、二次加工性等观点考虑,优选热塑性树脂。此外,在热塑性树脂中,从廉价、耐化学品性优异、加工性优异、以及原材料的吸湿性和吸水性低等观点考虑,优选聚烯烃类树脂。
作为聚烯烃类树脂,没有特别限制,例如可以列举:聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂。在聚烯烃类树脂中,从廉价、容易烧结成型、成型后的加工性优异、耐化学品性优异、原材料自身的吸湿吸水性低等理由考虑,最优选聚乙烯类树脂。
作为上述聚乙烯类树脂,没有特别限制,例如可以列举:乙烯均聚物;乙烯与丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等一种以上的α-烯烃的共聚物;乙烯与乙酸乙烯酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等的共聚物。通过使用这样的树脂,得到兼具在烧结成型后的尺寸调节等加工时容易操作的适度的刚性和不易对被吸附体造成损伤的适度的柔性的多孔片,具有吸附状态进一步提高的倾向。
另外,作为上述聚丙烯类树脂,没有特别限制,例如可以列举:丙烯均聚物;丙烯与乙烯、1-丁烯等一种以上的α-烯烃的共聚物等。
此外,聚乙烯类树脂的密度的下限优选为890kg/m3以上,更优选为920kg/m3以上,进一步优选为930kg/m3以上,特别优选为940kg/m3以上。通过使聚乙烯类树脂的密度的下限在上述范围内,具有多孔片的刚性进一步提高的倾向。另外,聚乙烯类树脂的密度的上限优选为970kg/m3以下,更优选为960kg/m3以下。通过使聚乙烯类树脂的密度的上限在上述范围内,具有多孔片的制造时的操作性、成型后的加工性进一步提高的倾向。
聚乙烯类树脂的堆积密度优选为0.20g/cc~0.60g/cc,更优选为0.25g/cc~0.55g/cc,进一步优选为0.30g/cc~0.50g/cc。通过使聚乙烯类树脂的堆积密度为0.20g/cc以上,具有机械强度进一步提高、操作性也进一步提高的倾向。另外,通过使聚乙烯类树脂的堆积密度为0.60g/cc以下,具有抑制气孔堵塞从而进一步提高透气度的倾向。
聚乙烯类树脂的密度可以通过如下方式进行调节:调节与乙烯共聚的其它单体,例如α-烯烃的量;调节分子量;或者混合密度不同的两种以上的聚乙烯等。需要说明的是,聚乙烯类树脂的密度可以根据JIS K7112:1999,通过密度梯度管法(23℃)进行测定而得到。
另外,聚乙烯类树脂的粘均分子量Mv的下限优选为1.0×105以上。聚乙烯类树脂的粘均分子量的上限优选为1.0×107以下,更优选为5.0×106以下。通过使聚乙烯类树脂的粘均分子量在上述范围内,在后述的烧结成型时不易产生由树脂流动引起的连续气孔的形成阻碍,并且具有相邻的树脂粒子的熔合性进一步提高的倾向。
聚乙烯类树脂的粘均分子量可以通过适当调节聚合条件等来控制。具体而言,可以通过使聚合体系中存在氢气或者改变聚合温度等来调节粘均分子量。需要说明的是,粘均分子量可以通过以往公知的方法测定,更具体而言,可以通过实施例中记载的方法求出。
在构成树脂粒子时,聚乙烯类树脂可以混合使用密度和/或粘均分子量等不同的聚乙烯,也可以混合使用聚乙烯类树脂和除聚乙烯类树脂以外的树脂。
对这些聚烯烃可以使用如下公知的方法进行防静电处理:与具有亲水基团的单体共聚、具有亲水基团的单体接枝、表面活性剂的添加等。需要说明的是,对于防静电处理而言,可以将以粉末形态进行了防静电处理的物体成型为多孔体而得到防静电性多孔片,也可以通过公知的方法对预先成型为多孔片的物体进行防静电处理。
本实施方式中的由JIS B 0601:2001定义的切割水平5μm下的载荷长度率(以下,有时也简称为“载荷长度率”)为10%以上,优选为17%以上,更优选为20%以上。通过使载荷长度率为10%以上,即使在对被吸附体施加压力的情况下,也能够进一步减小对被吸附体的损伤。另外,载荷长度率的上限优选为40%以下,更优选为30%以下,进一步优选为25%以下。通过使载荷长度率的上限在上述范围内,具有透气性进一步提高的倾向。
此外,优选通过将1m2以上的多孔烧结片划分为100cm2以下而得到的各分块满足下述条件A。通过满足下述条件,片整体能够具有均匀的表面形状,即使对尺寸大的被吸附体也能够稳定地进行吸附固定运送。
(条件A)Mr≥10%
(Mr:至少一个表面的切割水平5μm下的载荷长度率)
本实施方式中的载荷长度率可以通过对利用形状测量激光显微镜得到的图像进行分析而得到。作为激光显微镜,例如可以列举基恩士公司制造的“VK-X100”。
使用激光显微镜的观察可以使用任意的方法进行,例如可以列举以下的方法。
使用形状测量激光显微镜(基恩士公司制造,“VK-X100”)以10倍物镜测定多孔片的表面,进行4×4的图像连结,得到宽度方向6284μm×纵向3658μm的视野。在该视野中,对横向水平方向的截面轮廓进行3点测量(例如图1)。
基于这样得到的截面轮廓信息,利用由JIS B 0601:2001定义的方法计算的切割水平5μm下的载荷长度率,并将3点的平均值作为多孔片的载荷长度率。
通常,多孔片的表面形状也使用表面粗糙度Ra的指标进行评价。但是,该指标仅利用高度方向的信息进行评价,因此即使是具有相同的表面粗糙度Ra的多孔片,也会产生一方存在于表面的突起状的形状相对少、另一方存在于表面的突起状的形状相对多的情况。当然,表面具有多个突起的多孔片在用作吸附固定、吸附运送中的吸附缓冲材料的情况下,容易对被吸附体造成损伤。
因此,在本实施方式中,通过使载荷长度率为10%以上,提供即使在表面粗糙度Ra的值相同的情况下也具有不易对被吸附体造成损伤的表面状态的多孔片。由此,即使在对被吸附体施加压力的情况下,也能够减少多孔片的压痕等吸附时的问题。
作为制作载荷长度率为10%以上的多孔片的方法,没有特别限制,例如可以列举采用后述的堆积法,更优选进行了后述的压缩工序的方法。更具体而言,可以列举以下方法(参见图3):在堆积法中,以使得原料料斗下的供给辊的移动速度相对于环形传送带等运送用基体的移动速度慢3%~5%的方式供给树脂粒子;将烧结温度调节至150℃~230℃;将压缩辊的温度设定在树脂的熔点±30℃的温度范围内;在压缩辊通过后的20秒以内从环形传送带等运送用基体上剥离多孔片,并从两面进行风冷等。
通常,在将多孔片进行切片加工或者切削加工而成型为片状的情况下,具有在切割面上产生锋利的边缘而在表面观察到锋利的突起状的形状的倾向。另外,在将树脂粒子填充至模具中并进行烧结的模具法中,加热时膨胀的树脂粒子由于模具的存在而成为被压缩的状态。此外,在使用分子量高的树脂粒子的情况下,树脂粒子本身的变形形状反映在表面形状上,在表面可以观察到突起状的形状。这些都是使得载荷长度率小于10%的原因。需要说明的是,即使在切片加工、切削加工、利用模具法的成型、使用高分子量的树脂粒子的情况下,通过利用调节至树脂的熔点的±30℃的压缩辊、压制装置对多孔片进行加压处理至不损害透气性的程度,也能够将其载荷长度率调节至10%以上。
载荷长度率为上述规定值以上的表面的表面粗糙度Ra优选为3μm以上且30μm以下,更优选为5μm以上且25μm以下,进一步优选为10μm以上且20μm以下。通过使表面粗糙度在上述范围内,在用作吸附缓冲材料时,能够防止在被吸附体上产生划痕、接触痕。多孔片的表面粗糙度(Ra)可以通过如下的方式调节:通过后述的堆积法制作多孔片、对所得到的多孔片进行压制成型、对所得到的多孔片进行切削等。需要说明的是,表面粗糙度(Ra)可以通过以往公知的方法进行测定,更具体而言,可以通过实施例中记载的方法进行测定。
存在于多孔片的至少一个表面的表面开口直径(当量圆直径的平均值)优选为50μm以下,更优选为40μm以下,进一步优选为35μm以下,最优选为30μm以下。通过表面开口直径在上述范围内,在抽吸固定被吸附体的情况下,能够避免被吸入开口部中而破损等不良情况。表面开口直径可以根据测定所述载荷长度率时所得到的表面形状数据同时计算出。
本实施方式的多孔片的厚度优选为0.15mm以上且5mm以下,更优选为0.15mm以上且3mm以下,进一步优选为0.15mm以上且2mm以下,优选为0.15mm以上且1mm以下。通过厚度在上述范围内,具有在维持多孔片的机械强度的同时进一步提高透气性的倾向。需要说明的是,多孔片的厚度可以通过实施例中记载的方法进行测定。
[多孔片的制造方法]
本实施方式的多孔片的制造方法只要是通过对树脂粒子进行烧结而得到具有连续气孔的多孔片的方法,就没有特别限制,可以列举具有如下工序的方法:将树脂粒子在环形传送带等运送用基体上堆积成片状的堆积工序;和通过对堆积成片状的树脂粒子进行烧结而得到多孔片的烧结工序。
需要说明的是,在本实施方式中,也将经过上述堆积工序和烧结工序而得到多孔片(多孔烧结体)的方法称为“堆积法”。堆积法也可以通过将树脂粒子连续地堆积在移动的运送用基体(环形传送带)上并且将堆积在运送用基体上的树脂粒子依次运送至烧结室中这样的连续的工序进行。从多孔片的连续生产率、厚度的自由度的观点考虑,优选这样的堆积法。图3示出用于实施堆积法的装置的示意图。
另外,作为不采用堆积法的情况下的烧结成型法,可以列举:将树脂粒子填充至模具中,投入温度保持在熔点以上的加热炉内使其烧结,之后进行冷却,并从模具中取出具有连续气孔的多孔烧结体的方法。之后,通过对所得到的多孔烧结体进行切片加工或切削加工,能够得到多孔片。
[堆积工序]
堆积工序是将树脂粒子在无接头环形传送带上堆积成片状的工序。在将树脂粒子供给至无接头环形传送带上时,通过使填充有树脂粒子的原料料斗以1000VPM~10000VPM的振动频率振动,能够均匀地进行原料树脂粒子的堆积。需要说明的是,优选原料料斗1下的供给辊3的移动速度相对于无接头环形传送带4的移动速度慢3%~5%。
本实施方式的多孔片的制造方法中使用的树脂粒子的平均粒径优选为30μm~300μm,更优选为40μm~250μm,进一步优选为50μm~200μm,特别优选为60μm~180μm。通过使树脂粒子的平均粒径在上述范围内,所得到的多孔片的透气性进一步提高,并且其强度与刚性的平衡也变得优异。需要说明的是,在本实施方式中,树脂粒子的平均粒径为累积重量达到50%时的粒径、即中值粒径,可以使用激光衍射式粒度分布测定装置(株式会社岛津制作所制造的“SALD-2100”)以甲醇作为分散介质进行测定。而且,优选累积重量达到90%时的粒径D90与累积重量达到10%时的粒径D10之比D90/D10为2以上。通过D90/D10为2以上,粒度分布变宽,能够用小粒子填埋由大粒子形成的间隙,具有载荷长度率变大的倾向。
另外,树脂粒子可以在堆积之前与表面活性剂混合后使用。作为表面活性剂,没有特别限制,例如可以列举聚氧化乙烯失水山梨糖醇单月桂酸酯等。
[烧结工序]
烧结工序为通过对堆积成片状的树脂粒子进行烧结而得到多孔片的工序。对于烧结温度没有特别限制,以所使用的树脂的熔点Tm为基准,优选为Tm℃~Tm+80℃、更优选为Tm℃~Tm+70℃、进一步优选为Tm℃~Tm+60℃。更具体的烧结温度取决于树脂种类,优选为150℃~230℃。烧结时间取决于树脂的流动性,优选为1分钟~30分钟,更优选为3分钟~20分钟,进一步优选为5分钟~15分钟。
在对无接头环形传送带上的热塑性树脂粒子进行加热时,优选以通过上下两个红外线加热器之间的方式载置运送用基体,将下侧的加热器的温度设定为比上侧的加热器高5℃以上。由此,能够提高无接头环形传送带的平滑面对多孔片的转印性,具有载荷长度率变大的倾向。
此外,在对运送用基体上的热塑性树脂粒子进行加热时,优选在入口与出口之间设置至少两个以上连续的区域,并且以使得出口侧的温度设定比入口侧的区域的温度设定低10℃以上的方式阶段性地降低温度进行加热。通过使入口附近成为高温,能够提高传送带的平滑面的转印性,通过降低出口附近的温度,能够防止由温度的过度上升导致的过度烧结引起的开口部的堵塞、烧灼并粘结在传送带上。
[压缩工序]
本实施方式的多孔片的制造方法在烧结工序后,还可以具有压缩工序,所述压缩工序为使用在构成树脂粒子的树脂的熔点Tm±30℃的温度下进行加温后的加压辊对多孔片进行压缩的工序。另外,也可以利用加压板、无接头环形带状的加压装置等加压构件代替加压辊进行加压压缩。
压缩工序的加压构件的温度以树脂的熔点Tm为基准,优选为±30℃、更优选为±20℃、进一步优选为±10℃。通过使加压构件(加压辊)的温度为Tm-30℃以上,能够在树脂固化之前进行加压压缩。另外,通过使加压构件(加压辊)的温度为Tm+30℃以下,能够抑制树脂附着于加压构件,而且能够抑制多孔片的表面的气孔因加压而被压溃。
压缩工序中的多孔片的压缩率优选为10%以下,更优选为5%以下,进一步优选为3%以下。通过压缩率为10%以下,具有多孔片的透气度进一步提高的倾向。
压缩率=(压缩前的多孔片的厚度-压缩后的多孔片的厚度)/压缩前的多孔片的厚度×100
在压缩工序后,优选迅速地将多孔片从加压构件上剥离,并进行冷却。
[用途]
本实施方式的多孔片的透气性高、在表面附近的突起状的形状少,因此能够适合用作吸附缓冲材料。作为用于固定或运送液晶用玻璃板、层叠陶瓷电容器用片等薄膜状、板状物或膜状物的手段之一,有在减压吸附下的吸附台上进行吸附固定或吸附运送的方法,吸附缓冲材料安装于该吸附台的吸附面。
作为薄膜,可以列举陶瓷生片。陶瓷生片通常通过如下方式得到:准备包含陶瓷粉体、粘结剂(丙烯酸类树脂、聚乙烯醇缩丁醛类树脂等)、增塑剂(邻苯二甲酸酯类、二醇类、己二酸、磷酸酯类)和有机溶剂(甲苯、甲乙酮(MEK)、丙酮等)的陶瓷涂料,利用刮刀法等将该陶瓷涂料涂布在载体片上,并进行加热干燥。
实施例
以下,列举实施例和比较例更具体地对本实施方式进行说明,但本实施方式只要不超出其主旨,则不限定于以下的实施例。
各材料的各物性的测定如下所述地进行。
[载荷长度率]
使用形状测量激光显微镜(基恩士公司制造,“VK-X100”)以10倍物镜测定多孔片的表面,进行4×4的图像连结,得到宽度方向6284μm×纵向3658μm的视野。在该视野中,对横向水平方向的截面轮廓进行3点测量(例如图1),利用由JIS B 0601:2001定义的方法计算切割水平5μm下的载荷长度率,将3点的平均值作为多孔片的载荷长度率。需要说明的是,图1和2中的BAC表示载荷曲线(灰色),ADF表示概率密度函数(黑色)。BAC为ADF的积分曲线,ADF的峰位于更靠近表面(上)侧时,具有载荷长度率变大的倾向。
[载荷长度率的均一性(Mr)]
对于通过将1m2的所述多孔烧结片划分为100cm2而得到的100个各分块,如上所述测定载荷长度率(Mr),将存在载荷长度率小于10%的分块、即使只有1个这样的分块的多孔烧结片评价为×。
[表面开口直径]
所述表面开口直径通过分析用于测量上述载荷长度率的形状数据而得到。从所得到的形状数据中,将最低部与最高部之间设为100%,从最低部以30%的阈值进行二值化处理,确定开口部。求出上限为1000个的该开口部的面积,根据其结果求出当量圆直径。
[表面粗糙度(Ra)]
使用触针式表面粗糙度计(株式会社东京精密公司制造,“HANDYSURF E-35B”)在尖端直径R:5μm、速度:0.6mm/秒、测定长度:12.5mm、取样值λc:2.5mm的条件下,测定与测定了载荷长度率的面相同的面的表面粗糙度Ra。对于测定位置而言,对多孔片的面的中心的1个位置、和将面以尽可能成为相同形状的方式进行4等分时该4等分而成的面的中心各1个位置,合计5个位置进行了测定。
[厚度]
对于多孔片的厚度的测定而言,将从在X射线CT测定中孔隙率为100%以下的最初的测定点起到朝向相反侧大于100%之前的最后的测定点为止的距离作为厚度。
[透气性]
使用透气度测定机(TEXTEST公司制造,“FX3360PORTAIR”),在测定范围为20cm2、测定差压为125Pa的条件下进行了测定。基于所得到的透气度,将0.1cm3/cm2/秒以上评价为有。
[吸附状态的评价]
将所得到的多孔片安装在吸附台(在厚度为15mm、纵向和横向为200mm的铝制板上以纵横间距为10mm的方式设置直径为1mm的通气口,以使得能够从单面利用抽吸泵抽吸)上,隔着多孔片,以60Pa的压力吸附固定厚度为50μm的银箔,目视确认在银箔表面是否观察到凹凸,将没有凹凸的情况评价为○,将目视能够确认具有凹凸的情况评价为×。
[粘均分子量(Mv)的测定方法]
将聚乙烯类树脂溶解在萘烷(十氢化萘)中,制备浓度(C)不同的多个溶液。将这些溶液静置在135℃的恒温槽中,使用坎农-芬斯克型粘度计测定各溶液的比浓粘度(ηsp/C)。之后,用每种溶液的浓度(C)和比浓粘度(ηsp/C)作图,导出线性方程,求出外推至浓度0时的特性粘度([η])。根据下式由该特性粘度([η])求出聚乙烯类树脂的粘均分子量(Mv)。
Mv=5.34×104×[η]1.49
[平均粒径的测定方法]
以甲醇为分散介质,制备分散有树脂粒子的溶液。使用激光衍射式粒度分布测定装置(株式会社岛津制作所制造的“SALD-2100”)测定所得到的溶液,由此得到累积重量达到50%时的粒径(中值粒径)作为平均粒径。此外,求出累积重量达到90%时的粒径D90和累积重量达到10%时的粒径D10,得到其比D90/D10。
[实施例1]
在粘均分子量(Mv)为4.0×105、平均粒径为95μm、堆积密度为0.53g/cc的超高分子量聚乙烯100质量份中添加聚氧化乙烯失水山梨糖醇单月桂酸酯0.3质量份,利用混合机进行了混合。将所得到的树脂粒子2投入使用小型电机振动器以3000VPM振动的原料料斗1中,使原料料斗1下部的供给辊3以0.3rpm的移动速度(圆周)旋转,从而将树脂粒子2供给至无接头环形传送带4上。供给的树脂粒子2堆积在以15cm/分钟的移动速度移动的无接头环形传送带4上使得厚度为0.505mm。
接着,用10分钟使在无接头环形传送带4上堆积成片状的树脂粒子2通过加热区域6,所述加热区域6以上下4片合计8片的远红外线陶瓷加热器夹持传送带的方式设置,并且将上侧的加热器从入口侧起设定为205℃、190℃、185℃、185℃,将下侧的加热器从入口侧起设定为210℃、200℃、195℃、195℃。加热区域6的出口的树脂温度为140℃。接着,利用将温度调节为115℃的压缩辊,以1%的压缩率对多孔片进行了压缩。自利用压缩辊进行压缩起15秒后,从无接头环形传送带上剥离多孔片,从两面进行风冷,并卷绕在辊上,从而得到了多孔片的原片(原反)。将所得到的多孔片的特性示于表1中。另外,将截面的轮廓示于图1中。
[实施例2]
除了使用平均粒径为75μm、堆积密度为0.43g/cc的超高分子量聚乙烯以外,与实施例1同样地得到了多孔片。将所得到的多孔片的特性示于表1中。
[实施例3]
在粘均分子量(Mv)为3.0×106、平均粒径为50μm、堆积密度为0.25g/cc的超高分子量聚乙烯100质量份中添加聚氧化乙烯失水山梨糖醇单月桂酸酯0.3质量份,并利用混合机进行了混合。将所得到的树脂粒子堆积在无接头环形传送带4上使得厚度为0.170mm。其它与实施例1同样地进行了烧结工序。
使用模板厚度为0.150mm的模具代替使用压缩辊,对所得到的多孔片在95℃、1MPa的条件下加压压制90秒,由此得到了厚度为0.150mm的多孔片的原片。将所得到的多孔片的特性示于表1中。
[比较例1]
使用粘均分子量(Mv)为5.5×106、平均粒径为100μm、堆积密度为0.41g/cc的超高分子量聚乙烯树脂,填充至网状的圆筒状模具(内径为250mm,高度为500mm)中,在利用振动器施加30秒振动的同时填充了树脂。将其放入耐压容器中,引入水蒸气(160℃、8个大气压),加热烧结10小时,之后,在25℃的室温下放置并冷却。通过对所得到的圆筒状的多孔烧结体块进行切削,得到了厚度为0.50mm的多孔片。将所得到的多孔片的特性示于表1中。另外,将截面的轮廓示于图2中。
[比较例2]
使用粘均分子量(Mv)为3.3×106、平均粒径为150μm、堆积密度为0.41g/cc的超高分子量聚乙烯树脂,在将间隙调节为2.0mm的铝制模具中,在利用振动器施加30秒振动的同时填充了树脂,将模具温度加热至200℃,冷却后进行脱模,从而得到了厚度为2.0mm的多孔片。将所得到的多孔片的特性示于表1中。
[比较例3]
使用实施例1中使用的树脂粒子,除了不使料斗振动以外,利用与实施例1相同的方法得到了多孔片。该片材不能均匀铺平,产生了穿孔。
[比较例4]
除了将实施例1中使用的树脂粒子分级并以使得D90/D10达到1.2的方式进行调节以外,利用与实施例1相同的方法得到了多孔片。该片材的表面开口直径大,在吸附状态下产生了凹凸。
[比较例5]
使用实施例1中使用的树脂粒子,除了将上下的加热器温度设定为相同,从入口侧起设定为210℃、200℃、195℃、195℃以外,利用与实施例1相同的方法得到了多孔片。该片材不具有透气性,不具有连续气孔。
[比较例6]
使用实施例1中使用的树脂粒子,除了用10分钟使其通过加热区域6,所述加热区域6的上侧的加热器从入口侧起设定为155℃、155℃、155℃、155℃,并且下侧的加热器从入口侧起设定为160℃、160℃、160℃、160℃以外,利用与实施例1相同的方法得到了多孔片。该片材的烧结不充分,强度弱到不能测定厚度的程度,不能用作吸附固定运送用片。
Figure BDA0002380798680000191
如表1所示,通过使至少一个表面的载荷长度率为10%以上,能够减小对被吸附体的损伤,具有透气性,并且在表面没有突起状的形状,因此作为吸附缓冲材料是有效的。
产业实用性
本发明的多孔片在吸附固定运送用片的用途中具有产业实用性。

Claims (12)

1.一种多孔片,其为通过将树脂粒子烧结而形成的多孔片,其中,
所述多孔片具有连续气孔,并且
所述多孔片的至少一个表面的由JIS B0601:2001定义的切割水平5μm下的载荷长度率为10%以上。
2.如权利要求1所述的多孔片,其中,所述表面的表面粗糙度Ra为3μm以上且30μm以下。
3.如权利要求1或2所述的多孔片,其中,所述表面的表面开口直径(当量圆直径的平均值)为50μm以下。
4.如权利要求1~3中任一项所述的多孔片,其中,所述树脂粒子的粒径的D90/D10的值为2以上。
5.如权利要求1~4中任一项所述的多孔片,其中,通过将1m2以上的所述多孔片划分为100cm2以下而得到的各分块满足下述条件A:
(条件A)Mr≥10%
(Mr:所述表面的切割水平5μm下的载荷长度率)。
6.如权利要求1~5中任一项所述的多孔片,其中,构成所述树脂粒子的树脂包含聚烯烃类树脂。
7.如权利要求6所述的多孔片,其中,所述聚烯烃类树脂包含聚乙烯类树脂。
8.如权利要求7所述的多孔片,其中,所述聚乙烯类树脂的粘均分子量Mv为1.0×105以上。
9.如权利要求1~8的中任一项所述的多孔片,其中,所述多孔片的厚度为0.15mm以上且5mm以下。
10.一种多孔片的制造方法,其具有:
将树脂粒子在运送用基体上堆积成片状的堆积工序;和
通过对堆积成片状的所述树脂粒子进行烧结而得到多孔片的烧结工序。
11.一种吸附固定运送用片,其具有权利要求1~9中所述的多孔片。
12.一种吸附固定运送方法,其中,
在具有通气孔的吸附夹具上配置权利要求11所述的吸附固定运送用片,
使该吸附固定运送用片与被吸附体接触,并且
通过经由所述通气孔进行减压而固定运送所述被吸附体。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7344653B2 (ja) * 2019-03-01 2023-09-14 セルポール工業株式会社 多孔質シート及びその製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001353788A (ja) * 2000-06-12 2001-12-25 Asahi Kasei Corp 吸引用シート及びそれを用いた装置
CN1964841A (zh) * 2004-07-13 2007-05-16 日东电工株式会社 吸附固定用片以及其制造方法
JP2010247446A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Nitto Denko Corp 多孔質シートの製造方法及び多孔質シート
CN103421207A (zh) * 2006-02-27 2013-12-04 日东电工株式会社 多孔质片的制造方法及根据该制造方法得到的多孔质片
JP2016078091A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 ダイセルポリマー株式会社 金属成形体表面の凹凸の形成状態の管理方法
CN106573443A (zh) * 2014-08-01 2017-04-19 旭硝子株式会社 带无机膜的支撑基板及玻璃层叠体、以及它们的制造方法及电子器件的制造方法
JP2017137432A (ja) * 2016-02-04 2017-08-10 旭化成株式会社 ポリオレフィン多孔質焼結成形体

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2504585B2 (ja) 1989-10-27 1996-06-05 旭化成工業株式会社 熱可塑性樹脂粉体の供給方法
JP2001028390A (ja) 1999-07-13 2001-01-30 Nitto Denko Corp 吸着固定搬送用シート

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001353788A (ja) * 2000-06-12 2001-12-25 Asahi Kasei Corp 吸引用シート及びそれを用いた装置
CN1964841A (zh) * 2004-07-13 2007-05-16 日东电工株式会社 吸附固定用片以及其制造方法
CN103421207A (zh) * 2006-02-27 2013-12-04 日东电工株式会社 多孔质片的制造方法及根据该制造方法得到的多孔质片
JP2010247446A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Nitto Denko Corp 多孔質シートの製造方法及び多孔質シート
CN106573443A (zh) * 2014-08-01 2017-04-19 旭硝子株式会社 带无机膜的支撑基板及玻璃层叠体、以及它们的制造方法及电子器件的制造方法
JP2016078091A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 ダイセルポリマー株式会社 金属成形体表面の凹凸の形成状態の管理方法
JP2017137432A (ja) * 2016-02-04 2017-08-10 旭化成株式会社 ポリオレフィン多孔質焼結成形体

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