JP6957561B2 - モジュール - Google Patents

Description

本発明は、モジュールに関する。

携帯電話端末等の無線通信機器において、複数のバンドを送信および受信することがある。例えば、ＬＴＥ（Long Term Evolution）等では、１ＧＨｚ以下のローバンド、２ＧＨｚ周辺のミドルバンド、２．５ＧＨｚ周辺のハイバンドの帯域を用いる。ローバンド、ミドルバンドおよびハイバンドには、それぞれ送信帯域と受信帯域とを含む複数のバンドが含まれる。

特許文献１から３には、ダイプレクサを用いローバンドとミドルバンドのアンテナ端子を共用することが記載されている。特許文献２には、ローバンド、ミドルバンドおよびハイバンドで独立のアンテナ端子を用いることが記載されている。特許文献３には、複数のバンドのフィルタの配置について記載されている。

特表２０１４−５２６８４７号公報 米国特許出願公開第２００６／０１２８３９３号明細書 国際公開第２０１２／０９３５３９号

特許文献１、２のように、アンテナ端子を独立に設けると、各バンド間の干渉は抑制（例えばアイソレーションの向上）できるが、ＲＦ（Radio Frequency）用のコネクタが３個となり、コストアップおよび大型化する。一方、アンテナ端子を共用すると、コストダウンおよび小型化できるが、バンド間の干渉が大きくなる。例えば、３つのアンテナ端子を共用すると、ＲＦコネクタは１個となるが、マルチプレクサの損失および／またはバンド間の干渉が大きくなる。また、特許文献１から３の方法では、複数のバンド間の干渉の抑制が十分でない。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、コストダウンおよび小型化が可能で、複数のバンド間の干渉を抑制することを目的とする。

本発明は、アンテナに接続され、ローバンドと前記ローバンドより周波数が高いハイバンドとの送信信号および受信信号がそれぞれ出力および入力する第１アンテナ端子と、前記アンテナと別のアンテナに接続され、前記ローバンドより周波数が高く前記ハイバンドより周波数が低いミドルバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ出力および入力する第２アンテナ端子と、前記ローバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力するローバンド端子と、前記ミドルバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力するミドルバンド端子と、前記ハイバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力するハイバンド端子と、前記第１アンテナ端子と前記ローバンド端子との間を前記ローバンドの送信信号および受信信号を通過させ、前記ミドルバンドおよび前記ハイバンドの送信信号および受信信号を遮断し、前記第１アンテナ端子と前記ハイバンド端子との間を前記ハイバンドの送信信号および受信信号を通過させ、前記ローバンドおよび前記ミドルバンドの送信信号および受信信号を遮断する分波回路と、を具備することを特徴とするフロントエンド回路である。

上記構成において、前記分波回路は、前記第１アンテナ端子と前記ローバンド端子との間に接続されたローパスフィルタと、前記第１アンテナ端子と前記ハイバンド端子との間に接続されたハイパスフィルタと、を備える構成とすることができる。

上記構成において、前記ローバンドは、６９９ＭＨｚから９６０ＭＨｚの帯域の少なくとも一部を含み、前記ミドルバンドは、１７１０ＭＨｚから２１７０ＭＨｚの帯域の少なくとも一部を含み、前記ハイバンドは、２３０５ＭＨｚから２６９０ＭＨｚの帯域の少なくとも一部を含む構成とすることができる。

上記構成において、前記ローバンド、前記ミドルバンドおよび前記ハイバンドの少なくとも１つは、それぞれ送信帯域および受信帯域を含む複数のバンドを含む構成とすることができる。

上記構成において、前記ローバンド、前記ミドルバンドおよび前記ハイバンドは、それぞれ送信帯域および受信帯域を含む複数のバンドを含む構成とすることができる。

上記構成において、複数のバンドの送信信号をそれぞれ通過させる複数の送信バンドパスフィルタと、複数のバンドの受信信号をそれぞれ通過させる複数の受信バンドパスフィルタと、を具備する構成とすることができる。

上記構成において、前記複数のバンドは、第１バンド、第２バンドおよび第３バンドを含み、前記第１バンドの送信帯域と前記第２バンドの受信帯域とは少なくとも一部が重なり、前記第３バンドの受信帯域は前記第１バンドおよび前記第２バンドの送信帯域と重ならず、前記第１バンドの受信フィルタと、前記第２バンドの受信フィルタと、の間に前記第３バンドの受信フィルタが設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記複数のバンドは、第１バンド、第２バンド、第３バンドおよび第４バンドを含み、前記第１バンドの受信信号と前記第２バンドの受信信号とは同時に受信され、前記第３バンドの受信帯域は前記第１バンドの送信帯域の少なくとも一部と重なり、前記第４バンドの受信帯域は前記第１バンドおよび前記第２バンドの送信帯域と重ならず、前記第２バンドの受信フィルタと、前記第３バンドの受信フィルタと、の間に前記第４バンドの受信フィルタが設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記ローバンド、前記ミドルバンドおよび前記ハイバンドの少なくとも２つのバンドの受信信号は同時に受信される、および／または前記２つのバンドの送信信号は同時に送信される構成とすることができる。

本発明は、上記フロントエンド回路を備えることを特徴とするモジュールである。

本発明は、上記フロントエンド回路を備えることを特徴とする通信装置である。

上記構成において、前記第１アンテナ端子に接続されたローバンド用アンテナおよびハイバンド用アンテナと、前記第２アンテナ端子に接続されたミドルバンド用アンテナと、を具備し、前記ローバンド用アンテナは、前記ハイバンド用アンテナと前記ミドルバンド用アンテナとの間に設けられている構成とすることができる。

本発明は、第１バンドの送信信号を通過させる第１送信フィルタと、前記第１バンドの受信信号を通過させる第１受信フィルタと、第２バンドの送信信号を通過させる第２送信フィルタと、前記第２バンドの受信信号を通過させる第２受信フィルタと、第３バンドの送信信号を通過させる第３送信フィルタと、前記第３バンドの受信信号を通過させる第３受信フィルタと、を具備し、前記第１バンドの送信帯域と前記第２バンドの受信帯域とは少なくとも一部が重なり、前記第３バンドの受信帯域は前記第１バンドおよび前記第２バンドの送信帯域と重ならず、前記第１受信フィルタと、前記第２受信フィルタと、の間に前記第３受信フィルタが設けられていることを特徴とするモジュールである。

上記構成において、前記第１送信フィルタの出力と前記第１受信フィルタの入力は共通に第１共通端子に接続され、前記第２送信フィルタの出力と前記第２受信フィルタの入力は共通に第２共通端子に接続される構成とすることができる。

上記構成において、前記第１共通端子および前記第２共通端子の一方を選択し第３共通端子に接続するスイッチを具備する構成とすることができる。

上記構成において、前記第１バンドはバンド１であり、前記第２バンドはバンド２もしくはバンド２５である、前記第１バンドはバンド２もしくはバンド２５であり、前記第２バンドはバンド３である、前記第１バンドはバンド８であり、前記第２バンドはバンド５もしくはバンド２６である、または前記第１バンドはバンド５もしくはバンド２６であり、前記第２バンドはバンド２０である構成とすることができる。

本発明は、第１バンドの送信信号を通過させる第１送信フィルタと、前記第１バンドの受信信号を通過させる第１受信フィルタと、第２バンドの送信信号を通過させる第２送信フィルタと、前記第２バンドの受信信号を通過させる第２受信フィルタと、第３バンドの送信信号を通過させる第３送信フィルタと、前記第３バンドの受信信号を通過させる第３受信フィルタと、第４バンドの送信信号を通過させる第４送信フィルタと、前記第４バンドの受信信号を通過させる第４受信フィルタと、を具備し、前記第１バンドの受信信号と前記第２バンドの受信信号とは同時に受信され、前記第３バンドの受信帯域は前記第１バンドの送信帯域の少なくとも一部と重なり、前記第４バンドの受信帯域は前記第１バンドおよび前記第２バンドの送信帯域と重ならず、前記第２バンドの受信フィルタと、前記第３バンドの受信フィルタと、の間に前記第４バンドの受信フィルタが設けられていることを特徴とするモジュールである。

上記構成において、前記第１バンドはバンド１であり、前記第２バンドはバンド３であり、前記第３バンドはバンド２もしくはバンド２５である、前記第１バンドはバンド２もしくはバンド２５であり、前記第２バンドはバンド４であり、前記第３バンドはバンド３である、前記第１バンドはバンド２６であり、前記第２バンドはバンド１２もしくはバンド１７であり、前記第３バンドはバンド２０である、または前記第１バンドはバンド８であり、前記第２バンドはバンド２０であり、前記第３バンドはバンド５もしくは２６である構成とすることができる。

本発明は、１つの第１共通端子と少なくとも３つの第１端子との間にそれぞれ接続され、互いに通過帯域の異なる少なくとも３つの第１フィルタと、１つの第２共通端子と少なくとも１つの第２端子との間にそれぞれ接続された少なくとも１つの第２フィルタと、前記１つの第１共通端子と前記少なくとも３つの第１フィルタとを接続する第１配線と、前記１つの第２共通端子と前記少なくとも１つの第２フィルタとを接続する第２配線と、を具備し、前記第１共通端子および前記第２共通端子は、前記少なくとも３つの第１フィルタに対し同じ側に設けられ、前記少なくとも１つの第２フィルタと、前記第１共通端子および前記第２共通端子と、は、前記少なくとも３つの第１フィルタに対し互いに反対の側に設けられ、前記第２配線は、前記第１配線と１箇所のみで交差することを特徴とするモジュールである。

上記構成において、前記第１配線と前記第２配線とが交差する箇所の前記第１配線と前記第２配線との間に設けられたグランドパターンを具備する構成とすることができる。

上記構成において、前記少なくとも３つの第１フィルタは、前記第１配線に対し両側に設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記少なくとも１つの第２フィルタは、少なくとも３つの第２フィルタを有する構成とすることができる。

上記構成において、前記第１フィルタは、第１バンドの第１送信フィルタおよび第１受信フィルタと、第２バンドの第２送信フィルタおよび第２受信フィルタを含み、前記第２フィルタは、第３バンドの第３送信フィルタおよび第３受信フィルタと、第４バンドの第４送信フィルタおよび第４受信フィルタを含む構成とすることができる。

上記構成において、複数の絶縁層が積層された基板を具備し、前記少なくとも３つの第１フィルタと前記少なくとも１つの第２フィルタとは前記基板上に搭載され、前記第１配線と前記第２配線とが交差する箇所において、前記第１配線と前記第２配線とは、前記絶縁層のうちそれぞれ異なる絶縁層の表面に形成されている構成とすることができる。

本発明によれば、コストダウンおよび小型化が可能で、複数のバンド間の干渉を抑制することができる。

図１は、実施例１から５において用いられる各バンドの送信帯域および受信帯域を示す図である。 図２は、実施例１に係るフロントエンド回路の回路図である。 図３は、比較例１に係るフロントエンド回路の回路図である。 図４は、比較例２に係るフロントエンド回路の回路図である。 図５（ａ）は、比較例１におけるダイプレクサのブロック図、図５（ｂ）は、ダイプレクサの周波数特性を示す図である。 図６（ａ）は、実施例１におけるダイプレクサのブロック図、図６（ｂ）は、ダイプレクサの周波数特性を示す図である。 図７は、実施例２に係るフロントエンド回路の回路図である。 図８は、実施例２の変形例１に係るフロントエンド回路の回路図である。 図９は、実施例２の変形例２に係るフロントエンド回路の回路図である。 図１０（ａ）から図１０（ｄ）は、実施例２の変形例２における分波回路の別の例を示す回路図である。 図１１は、実施例３におけるミドルバンド系回路の回路図である。 図１２（ａ）および図１２（ｂ）は、比較例３に係るモジュールを示す図である。 図１３は、実施例３に係るモジュールを示す平面模式図である。 図１４は、実施例３の変形例１に係るモジュールを示す平面模式図である。 図１５は、実施例３の変形例２に係るモジュールを示す平面模式図である。 図１６は、実施例３の変形例３におけるミドルバンド系回路の回路図である。 図１７は、実施例３の変形例３に係るモジュールを示す平面模式図である。 図１８は、実施例３の変形例４におけるローバンド系回路の回路図である。 図１９は、比較例４に係るモジュールを示す平面模式図である。 図２０は、実施例３の変形例４に係るモジュールを示す平面模式図である。 図２１は、実施例３の変形例３に係る別のモジュールを示す平面模式図である。 図２２は、実施例４に係るモジュールを示す平面模式図である。 図２３は、実施例４の変形例１に係るモジュールの平面模式図である。 図２４は、実施例４の変形例２に係るモジュールを示す平面模式図である。 図２５は、実施例３の変形例４に係る別のモジュールを示す平面模式図である。 図２６は、実施例４の変形例３に係るモジュールを示す平面模式図である。 図２７（ａ）は、実施例５に係る通信装置のアンテナ周辺のブロック図、図２７（ｂ）は、アンテナの斜視図である。 図２８（ａ）は、実施例５の変形例１に係る通信装置のアンテナ周辺のブロック図、図２８（ｂ）は、アンテナの斜視図である。 図２９（ａ）は、実施例４に係るモジュールの平面図、図２９（ｂ）は、実施例６に係るモジュールの平面図である。 図３０は、実施例６に係るモジュールの断面図である。 図３１（ａ）および図３１（ｂ）は、実施例６における各絶縁層の平面図（その１）である。 図３２（ａ）および図３２（ｂ）は、実施例６における各絶縁層の平面図（その２）である。 図３３は、実施例４における絶縁層６０の平面図である。 図３４（ａ）および図３４（ｂ）は、実施例６の変形例１における各絶縁層の平面図である。

以下、図面を参照し、実施例について説明する。

実施例１は、複数のバンドの受信信号を同時に受信する、および／または複数のバンドの送信信号を同時に送信する、いわゆるキャリアアグリゲーションを行なうフロントエンド回路の例である。複数のバンドとして、バンドＢ１、Ｂ２（またはＢ２５）、Ｂ４、Ｂ５（またはＢ２６）、Ｂ７、Ｂ８、Ｂ１２（またはＢ１７）、Ｂ１３、Ｂ２０およびＢ３０を用いる。なお、バンドの数字の前に「Ｂ」を付し、参照番号と区別する。

図１は、実施例１から５において用いられる各バンドの送信帯域および受信帯域を示す図である。図１に示すように、バンドＢ５、Ｂ８、Ｂ１２、Ｂ１３、Ｂ１７、Ｂ２０、Ｂ２６およびＢ２９はローバンドであり。バンドＢ１−Ｂ４およびＢ２５はミドルバンドであり、バンドＢ７およびＢ３０はハイバンドである。

図２は、実施例１に係る通信装置およびフロントエンド回路の回路図である。一点鎖線は、主に送信信号が伝送する線路、破線は主に受信信号が伝送する線路、実線は送信信号と受信信号が伝送する線路である。図２に示すように、フロントエンド回路１０４は、主に、端子Ｔ１（第１アンテナ端子）、Ｔ２（第２アンテナ端子）、ＴＬ（ローバンド端子）、ＴＭ（ミドルバンド端子）、ＴＨ（ハイバンド端子）、ダイプレクサ１６、ローバンド系回路１０Ｌ、ミドルバンド系回路１０Ｍ、ハイバンド系回路１０ＨおよびＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）４８を含む。通信装置は、フロントエンド回路１０４およびアンテナ４０ＬＨおよび４０Ｍを備える。

端子Ｔ１およびＴ２はそれぞれアンテナ４０ＬＨおよび４０Ｍに接続される。端子ＴＬは、ローバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力する。端子ＴＭは、ミドルバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力する。端子ＴＨは、ハイバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ入力および出力する。ダイプレクサ１６は、端子Ｔ１、ＴＬおよびＴＨに接続されている。端子Ｔ２は端子ＴＭに接続されている。端子Ｔ１とダイプレクサ１６との間、および端子Ｔ２と端子ＴＭとの間に、それぞれチューナ３８ａおよび３８ｂが接続されている。チューナ３８ａおよび３８ｂは、それぞれアンテナ４０ＬＨおよび４０Ｍのインピーダンスが変化したときに、インピーダンスを整合させる。なお、チューナ３８ａおよび３８ｂは、設けなくてもよい。また、端子Ｔ１とダイプレクサ１６との間および／または端子Ｔ１とＴＭとの間に、送信信号の一部をフィードバックするためのカップラを設けてもよい。

ダイプレクサ１６は、端子Ｔ１とＴＬとの間に接続されたローパスフィルタと、端子Ｔ１とＴＨとの間に接続されたハイパスフィルタと、を備える。これにより、ダイプレクサ１６は、端子Ｔ１と端子ＴＬとの間をローバンドの送信信号および受信信号を通過させ、ミドルバンドおよびハイバンドの送信信号および受信信号を遮断する。ダイプレクサ１６は、端子Ｔ１と端子ＴＨとの間をハイバンドの送信信号および受信信号を通過させ、ローバンドおよびミドルバンドの送信信号および受信信号を遮断する。

端子ＴＬ、ＴＭおよびＴＨにそれぞれローバンド系回路１０Ｌ、ミドルバンド系回路１０Ｍおよびハイバンド系回路１０Ｈが接続されている。ローバンド系回路１０Ｌ、ミドルバンド系回路１０Ｍおよびハイバンド系回路１０Ｈに、ＲＦＩＣ４８が接続されている。ＲＦＩＣ４８は、増幅前の送信信号をローバンド系回路１０Ｌ、ミドルバンド系回路１０Ｍおよびハイバンド系回路１０Ｈに送信する。ＲＦＩＣ４８は、ローノイズアンプを備えており、ローバンド系回路１０Ｌ、ミドルバンド系回路１０Ｍおよびハイバンド系回路１０Ｈから受信した受信信号を増幅する。

ローバンド系回路１０Ｌは、クワッドプレクサ１５ｈ、１５ｉ、スイッチ２０およびパワーアンプ３６ｂおよび３６ｃを備えている。ミドルバンド系回路１０Ｍは、クワッドプレクサ１５ｃ、１５ｄ、スイッチ２１、２６およびパワーアンプ３６ｄおよび３６ｅを備えている。ハイバンド系回路１０Ｈは、クワッドプレクサ１５ｅ、スイッチ２９およびパワーアンプ３６ｆを備えている。

クワッドプレクサ１５ｈは、バンドＢ５／Ｂ２６およびＢ１２の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を含む。クワッドプレクサ１５ｉは、バンドＢ８およびＢ２０の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を含む。クワッドプレクサ１５ｃは、バンドＢ２およびＢ４の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を含む。クワッドプレクサ１５ｄは、バンドＢ１およびＢ３の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を含む。クワッドプレクサ１５ｅは、バンドＢ７およびＢ３０の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を含む。

送信フィルタ１２は、バンドパスフィルタであり、各バンド内の送信信号を通過させ、受信信号を遮断する。受信フィルタ１４は、バンドパスフィルタであり、各バンド内の受信信号を通過させ、送信信号を遮断する。なお、バンドＢ５およびＢ２６は、送信帯域同士、受信帯域同士が重なっている。このため、バンドＢ５／Ｂ２６の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４は、バンドＢ５とＢ２６で共用できる。

ＳＰ３Ｔ（Single Pole 3 Throw）スイッチ２０は、クワッドプレクサ１５ｈおよび１５ｉの共通端子とローバンドのＧＳＭ（登録商標）（global system for mobile communications）用のパワーアンプ３６ｃの出力から１つを選択し、端子ＴＬに接続する。ＲＦＩＣ４８よりパワーアンプ３６ｂから３６ｆへ送信信号が出力される。ＳＰ４Ｔ（Single Pole 4 Throw）スイッチ２５ａは、パワーアンプ３６ｂの出力をバンドＢ５／Ｂ２６、Ｂ１２、Ｂ８およびＢ２０のうち１つの送信フィルタ１２に出力する。

ＳＰ３Ｔスイッチ２１は、クワッドプレクサ１５ｃおよび１５ｄの共通端子とハイバンドのＧＳＭ（登録商標）用のパワーアンプ３６ｄの出力から１つを選択し、端子ＴＭに接続する。ＳＰ４Ｔ（Single Pole 4 Throw）スイッチ２６は、パワーアンプ３６ｅの出力をバンドＢ２、Ｂ１、Ｂ４およびＢ３の送信フィルタ１２の１つに出力する。ＳＰＤＴスイッチ２９は、パワーアンプ３６ｆの出力をバンドＢ７およびＢ３０の送信フィルタ１２のうち１つに出力する。

実施例１の効果を説明するために比較例について説明する。図３は、比較例１に係るフロントエンド回路の回路図である。図３に示すように、フロントエンド回路１１０では、端子Ｔ１はアンテナ４０ＬＭに接続されている。ダイプレクサ１６は、端子Ｔ１と端子ＴＬとの間、および端子Ｔ１と端子ＴＭとの間に接続されている。端子Ｔ２はアンテナ４０Ｈに接続されている。端子Ｔ２と端子ＴＨとが接続されている。クワッドプレクサ１５ｅの代わりにデュプレクサ１５ｆ、１５ｇおよびＳＰＤＴスイッチ２８が設けられている。その他の構成は、実施例１と同じであり、説明を省略する。

図４は、比較例２に係るフロントエンド回路の回路図である。図４に示すように、フロントエンド回路１１２では、端子Ｔ１はアンテナ４０Ｌおよび端子ＴＬに接続されている。端子Ｔ２はミドルバンド用アンテナ４０Ｍおよび端子ＴＭに接続されている。端子Ｔ３はアンテナ４０Ｈおよび端子ＴＨに接続されている。各アンテナ４０Ｌ、４０Ｍおよび４０Ｈと端子ＴＬ、ＴＭおよびＴＨとの間にはそれぞれチューナ３８が接続されている。その他の構成は、比較例１と同じであり、説明を省略する。

比較例１の問題について説明する。図５（ａ）は、比較例１におけるダイプレクサのブロック図、図５（ｂ）は、ダイプレクサの周波数特性を示す図である。図５（ａ）に示すように、ダイプレクサ１６はローパスフィルタＬＰＦ１６ａおよびハイパスフィルタＨＰＦ１６ｂを備える。ＬＰＦ１６ａは端子Ｔ１とＴＬとの間に接続されている。ＨＰＦ１６ｂは端子Ｔ１とＴＭとの間に接続されている。このように、比較例１では、ローバンドＬＢとミドルバンドＭＢとをダイプレクサ１６を用い分波している。このように、ダイプレクサ１６を用いることにより、アンテナを共用できる。

図５（ｂ）に示すように、ローバンドＬＢは、ＬＰＦ１６ａの通過帯域となり、ＨＰＦ１６ｂの抑圧帯域となる。ミドルバンドＭＢは、ＨＰＦ１６ｂの通過帯域となり、ＬＰＦ１６ａの抑圧帯域となる。しかし、ローバンドＬＢにおけるＨＰＦ１６ｂの抑圧特性および／またはミドルバンドＭＢにおけるＬＰＦ１６ａの抑圧特性は十分ではない。このため、十分な抑圧を得ようとすると、ＬＰＦ１６ａのローバンドＬＢでの損失および／またはＨＰＦ１６ｂのミドルバンドＭＢでの損失が大きくなる。よって、端子ＴＬおよびＴＭにおける送信信号のパワーを大きくすることとなる。このため、パワーアンプの消費電力が大きくなる。また、送信信号のパワーが大きいと、ローバンドＬＢのパワーアンプ、スイッチおよびフィルタ等において生成される高調波信号、相互変調歪および／または混変調歪が大きくなる。これらが、ミドルバンドＭＢおよび／またはハイバンドＨＢの干渉の原因となる。

さらに、ＬＰＦ１６ａのローバンドＬＢでの損失および／またはＨＰＦ１６ｂのミドルバンドＭＢでの損失が大きい。このため、端子ＴＬおよびＴＭにおける受信信号のレベルが小さくなる。

図６（ａ）は、実施例１におけるダイプレクサのブロック図、図６（ｂ）は、ダイプレクサの周波数特性を示す図である。図６（ａ）に示すように、ＬＰＦ１６ａは端子Ｔ１とＴＬとの間に接続されている。ＨＰＦ１６ｂは端子Ｔ１とＴＨとの間に接続されている。このように、実施例１では、ローバンドＬＢとハイバンドＨＢとをダイプレクサ１６を用い分波している。

図６（ｂ）に示すように、ローバンドＬＢは、ＬＰＦ１６ａの通過帯域となり、ＨＰＦ１６ｂの抑圧帯域となる。ハイバンドＨＢは、ＨＰＦ１６ｂの通過帯域となり、ＬＰＦ１６ａの抑圧帯域となる。ローバンドＬＢとハイバンドＨＢとの周波数間隔が広いため、ローバンドＬＢにおけるＨＰＦ１６ｂの抑圧特性およびハイバンドＨＢにおけるＬＰＦ１６ａの抑圧特性を向上できる。このため、ＬＰＦ１６ａのローバンドＬＢでの損失およびＨＰＦ１６ｂのハイバンドＨＢでの損失を小さくできる。よって、端子ＴＬおよびＴＨにおける送信信号のパワーを小さくできる。このため、パワーアンプの消費電力が小さくなる。また、送信信号のパワーが小さいため、ローバンドＬＢのパワーアンプ、スイッチおよびフィルタ等において生成される高調波信号、相互変調歪および／または混変調歪が小さくなる。よって、これらの信号のミドルバンドＭＢおよび／またはハイバンドＨＢの干渉を抑制できる。

さらに、ＬＰＦ１６ａのローバンドＬＢでの損失およびＨＰＦ１６ｂのハイバンドＨＢでの損失を小さくできる。このため、端子ＴＬおよびＴＨにおける受信信号のレベルを大きくできる。

比較例２の問題について説明する。比較例２では、ローバンドＬＢ、ミドルバンドＭＢおよびハイバンドＨＢにそれぞれアンテナ端子Ｔ１からＴ３およびアンテナ４０Ｌ、４０Ｍおよび４０Ｈを設けるため、コストアップおよび大型化する。さらに、３つのアンテナ端子Ｔ１からＴ３間および／または３つのアンテナ４０Ｌ、４０Ｍおよび４０Ｈ間のアイソレーションを高めようとすると、アンテナ端子Ｔ１からＴ３および／または３つのアンテナ４０Ｌ、４０Ｍおよび４０Ｈの配置が複雑になる。アンテナ端子および／またはアンテナの配置が難しい場合、フィルタを追加することとなり、さらにコストアップとなる。

実施例１によれば、端子Ｔ１にローバンドおよびハイバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ出力および入力する。端子Ｔ２は端子Ｔ１とは別のアンテナに接続され、ミドルバンドの送信信号および受信信号がそれぞれ出力および入力する。ダイプレクサ１６をローバンドとハイバンドとの分波回路として使用する。

これにより、比較例２のように、アンテナ端子を３個設けるのに比べアンテナ端子を削減でき、ＲＦコネクタ等を削減できる。よって、コストダウンおよび小型化できる。さらに、比較例１のように、ローバンドとミドルバンドとの分波回路を用いローバンドとミドルバンドのアンテナ端子を共用するのに比べ、消費電力の削減、ミドルバンドおよび／ハイバンドへのローバンドの高調波信号、相互変調歪および／または混変調歪信号の干渉の抑制、および受信信号の感度の向上を行なうことができる。

図７は、実施例２に係るフロントエンド回路の回路図である。図７に示すように、フロントエンド回路１００において、ローバンド系回路１０Ｌは、マルチプレクサ１５ａ、１５ｂ、スイッチ２０、２２−２４、３０およびパワーアンプ３６ａから３６ｃを備えている。マルチプレクサ１５ａは、バンドＢ５／Ｂ２６、Ｂ１３およびＢ２９の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を含む。マルチプレクサ１５ｂは、バンドＢ８、Ｂ２０およびＢ１２の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を含む。

ＳＰＤＴ（Single Pole double Throw）スイッチ２２は、パワーアンプ３６ａの出力をバンドＢ１２およびＢ１３の送信フィルタ１２のうち１つに接続する。ＳＰＤＴスイッチ２３は、バンドＢ１２およびＢ５／Ｂ２６の受信フィルタ１４の出力のうち１つを選択しＲＦＩＣ４８に出力する。ＳＰＤＴスイッチ２４は、バンドＢ８およびＢ２０の受信フィルタ１４の出力のうち１つを選択しＲＦＩＣ４８に出力する。ＳＰ３Ｔスイッチ２５は、パワーアンプ３６ｂの出力をバンドＢ５／Ｂ２６、Ｂ８およびＢ２０のうち１つの送信フィルタ１２に出力する。

ＳＰＤＴスイッチ３０は、ＲＦＩＣ４８の出力をパワーアンプ３６ｂおよび３６ｃの一方に出力する。ＳＰＤＴスイッチ３１は、ＲＦＩＣ４８の出力をパワーアンプ３６ｄおよび３６ｅの一方に出力する。その他の構成は、実施例１と同じであり、説明を省略する。

図８は、実施例２の変形例１に係るフロントエンド回路の回路図である。図８に示すように、フロントエンド回路１０１において、マルチプレクサ１５ａおよび１５ｂをデュプレクサに置き換え、クワッドプレクサ１５ｃから１５ｅをデュプレクサに置き換えている。これにともない、ＳＰ３Ｔスイッチ２０をＳＰ７Ｔ（Single Pole 7 Throw）スイッチ２０ａに、ＳＰ３Ｔスイッチ２１をＳＰ５Ｔ（Single Pole 5 Throw）スイッチ２１ａに置き換えている。端子ＴＨとバンドＢ３０およびＢ７のデュプレクサとの間にＳＰＤＴスイッチ２８が設けられている。その他の構成は実施例２の図７と同じであり説明を省略する。

実施例２の変形例１のように、マルチプレクサ１５ａおよび１５ｂ並びにクワッドプレクサ１５ｃから１５ｅをデュプレクサに置き換えてもよい。また、マルチプレクサ１５ａおよび１５ｂ並びにクワッドプレクサ１５ｃから１５ｅの一部をデュプレクサに置き換えてもよい。

図９は、実施例２の変形例２に係るフロントエンド回路の回路図である。図９に示すように、フロントエンド回路１０２おいて、ダイプレクサ１６の代わりに分波回路４２が設けられている。分波回路４２は整合回路４４およびＬＰＦ４６を備える。整合回路４４は、端子Ｔ１と端子ＴＬおよびＴＨとの間に設けられている。ＬＰＦ４６は、整合回路４４と端子ＴＬとの間に設けられている。分波回路４２は、端子Ｔ１側から端子ＴＬをみたローバンドにおけるインピーダンスを小さくし、ハイバンドにおけるインピーダンスを大きくする。一方、分波回路４２は、端子Ｔ１側から端子ＴＨをみたハイバンドにおけるインピーダンスを小さくし、ローバンドにおけるインピーダンスを大きくする。このように、分波回路としてはダイプレクサでなくともよい。

図１０（ａ）から図１０（ｄ）は、実施例２の変形例２における分波回路の別の例を示す回路図である。図１０（ａ）に示すように、整合回路４３および４５は、端子ＴＬ側と端子ＴＨ側とに別々に設けられていてもよい。図１０（ｂ）に示すように、ＬＰＦ４６を設けず、端子Ｔ１と端子ＴＨとの間にＨＰＦ４７を設けてもよい。このように、ＬＰＦ４６とＨＰＦ４７のいずれか一方を設けてもよい。図１０（ｃ）に示すように、ＬＰＦ４６およびＨＰＦ４７を設けず、整合回路４４のみを設けてもよい。図１０（ｄ）に示すように、整合回路４３から４５、ＬＰＦ４６およびＨＰＦ４７を設けなくてもよい。図１０（ｄ）の場合は、送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を含め分波回路として機能する。

実施例１並びに実施例２およびその変形例のように、分波回路は、端子Ｔ１と端子ＴＬとの間に接続されたＬＰＦと端子Ｔ１と端子ＴＨとの間に接続されたＨＰＦと、を備えるダイプレクサ１６を含むことが好ましい。これにより、ローバンドの信号とハイバンドの信号をより分波することができる。実施例２の変形例２のように、分波回路はダイプレクサを含まなくともよい。

実施例１、２およびその変形例は、ＬＴＥ等の無線通信に用いるバンドとして、ローバンドは６９９ＭＨｚから９６０ＭＨｚの帯域の少なくとも一部を含み、ミドルバンドは１７１０ＭＨｚから２１７０ＭＨｚの帯域の少なくとも一部を含み、ハイバンドは２３０５ＭＨｚから２６９０ＭＨｚの帯域の少なくとも一部を含む場合を例に説明した。ローバンド、ミドルバンドおよびハイバンドは、これらの周波数以外でもよい。

ローバンド、ミドルバンドおよびハイバンドのいずれもが、それぞれ送信帯域および受信帯域を含む複数のバンドを含む場合を例に説明した。ローバンド、ミドルバンドおよびハイバンドの少なくとも１つが、それぞれ送信帯域および受信帯域を含む複数のバンドを含んでもよい。また、ローバンド、ミドルバンドおよびハイバンドはいずれも１つのバンドのみを含んでもよい。

実施例２およびその変形例において、スイッチ２３および２４をダイプレクサ等のマルチプレクサに置き換えてもよい。これにより、スイッチに用いる電源および制御信号の配線数を削減できる。よって、フロントエンド回路を小型化できる。

実施例３は、フロントエンド回路またはその一部を含むモジュールの例である。図１１は、実施例３におけるミドルバンド系回路の回路図である。図１１に示すように、実施例３の回路は、実施例２の変形例１のミドルバンド系回路１０Ｍと同じである。

図１２（ａ）および図１２（ｂ）は、比較例３に係るモジュールを示す図である。図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、モジュールは、基板５０、送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を備えている。送信フィルタ１２および受信フィルタ１４は、基板５０上に搭載、または基板５０に埋め込まれている。基板５０は、例えば樹脂層が積層された配線基板である。送信フィルタ１２および受信フィルタ１４は、基板５０内に形成された配線５２を介し接続されている。Ｂ１ＲｘからＢ４Ｒｘは、それぞれバンドＢ１からＢ４の受信フィルタ１４に対応し、Ｂ１ＴｘからＢ４Ｔｘは、それぞれバンドＢ１からＢ４の送信フィルタ１２に対応する。

図１に示したように、バンドＢ１の送信帯域とバンドＢ２の受信帯域は一部重なっている。図１２（ａ）の破線矢印のように、バンドＢ１の送信端子から入力した信号は、スイッチ２１ａに入力する。スイッチ２１ａ内のアイソレーションは有限であるため、バンドＢ１の送信信号の一部はバンドＢ２の受信フィルタ１４に漏洩する。バンドＢ２とＢ１との受信フィルタ１４が隣接していると、バンドＢ２とＢ１との結合が大きい。このため、バンドＢ２の受信フィルタ１４の信号（バンドＢ１の送信信号の一部）がバンドＢ１の受信信号として出力される。これにより、バンドＢ１の受信感度が低下する。

同様に、バンドＢ２の送信帯域とバンドＢ３の受信帯域は一部重なっている。図１２（ｂ）の破線矢印のように、バンドＢ２の送信端子から入力した信号は、スイッチ２１ａに入力する。バンドＢ２の送信信号の一部はバンドＢ３の受信フィルタ１４に漏洩する。バンドＢ３とＢ２との受信フィルタ１４が隣接していると、バンドＢ３の受信フィルタ１４の信号（バンドＢ２の送信信号の一部）がバンドＢ２の受信信号として出力される。これにより、バンドＢ２の受信感度が低下する。

図１３は、実施例３に係るモジュールを示す平面模式図である。バンドＢ１からＢ４の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４は、基板５０上に搭載または基板５０に内蔵されている。ＳＰ５Ｔスイッチ２１ａはモジュールの外である。受信フィルタ１４は、バンドＢ１、Ｂ３、Ｂ４およびＢ２の順に配置されている。このように、バンドＢ１とＢ２との受信フィルタ１４は隣接せず、バンドＢ２とＢ３との受信フィルタ１４は隣接しない。これにより、図１２（ａ）および図１２（ｂ）のようなバンドＢ１およびＢ２の受信感度の低下を抑制できる。

図１４は、実施例３の変形例１に係るモジュールを示す平面模式図である。図１４に示すように、スイッチ２１ａが基板５０に搭載または内蔵されている。その他の構成は実施例３と同じであり説明を省略する。

図１５は、実施例３の変形例２に係るモジュールを示す平面模式図である。図１５に示すように、スイッチ２６およびパワーアンプ３６ｅが基板５０に搭載または内蔵されている。その他の構成は、実施例３の変形例１と同じであり説明を省略する。

図１４および図１５のように、送信フィルタ１２および受信フィルタ１４以外に、スイッチ２１ａ、２６およびパワーアンプ３６ｅの少なくとも１つが基板５０に搭載または内蔵されていてもよい。また、その他の部品が基板５０に搭載または内蔵されていてもよい。

図１６は、実施例３の変形例３におけるミドルバンド系回路の回路図である。図１６に示すように、バンドＢ２およびＢ４の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４はクワッドプレクサ１５ｃに含まれる。バンドＢ１およびＢ３の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４はクワッドプレクサ１５ｄに含まれる。ＳＰ５Ｔスイッチ２１ａがＳＰ３Ｔスイッチ２１に置き換わっている。その他の構成は実施例３と同じであり説明を省略する。ＳＰ３ＴのようにＴｈｒｏｗ数の少ないスイッチは、Ｔｈｒｏｗ数の大きいスイッチに比べＴｈｒｏｗ間のアイソレーションが大きい。よって、実施例３の変形例３は、バンド間の干渉をより抑制できる。

実施例３の変形例３のように、送信フィルタ１２および受信フィルタ１４がクワッドプレクサ等のマルチプレクサを形成する場合においても、バンドＢ１とＢ２との受信フィルタ１４は隣接せず、バンドＢ２とＢ３との受信フィルタ１４は隣接しないことが好ましい。

図１７は、実施例３の変形例３に係るモジュールを示す平面模式図である。図１７に示すように、バンドＢ１およびＢ３の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４がクワッドプレクサ１５ｄとして、基板５０に搭載されている。バンドＢ２およびＢ４の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４がクワッドプレクサ１５ｃとして、基板５０に搭載されている。クワッドプレクサ１５ｃおよび１５ｄは、それぞれパッケージングされている。その他の構成は実施例２の変形例２と同じであり説明を省略する。送信フィルタ１２および受信フィルタ１４がクワッドプレクサ１５ｃおよび１５ｄとして基板５０に搭載される場合も、バンドＢ１とＢ２との受信フィルタ１４は隣接せず、バンドＢ２とＢ３との受信フィルタ１４は隣接しないようにする。これにより、バンドＢ２およびＢ３のアイソレーションの低下を抑制できる。送信フィルタ１２および受信フィルタ１４がデュプレクサ単位またはフィルタ単位でパッケージングされている場合も同様である。

図１８は、実施例３の変形例４におけるローバンド系回路の回路図である。図１８に示すように、実施例３の変形例４の回路は、実施例２の変形例１のローバンド系回路１０ＬのバンドＢ８、Ｂ２０、Ｂ１２およびＢ２６のデュプレクサを含む。実施例２の変形例１のＳＰ７Ｔスイッチ２０ａはＳＰ５Ｔスイッチ２０ａに置き換わっている。その他の構成は実施例２の変形例１と同じであり説明を省略する。

図１９は、比較例４に係るモジュールを示す平面模式図である。図１９に示すように、モジュールは、基板５０、送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を備えている。送信フィルタ１２および受信フィルタ１４は、基板５０に搭載または内蔵されている。基板５０は、例えば樹脂層が積層された配線基板である。送信フィルタ１２および受信フィルタ１４は、基板５０内に形成された配線５２を介し接続されている。送信フィルタ１２および受信フィルタ１４は、バンドＢ８、Ｂ１２、Ｂ２０およびＢ２６に対応する。その他の構成は、比較例３と同じであり説明を省略する。

図１に示すように、バンドＢ２６の送信帯域とバンドＢ２０の受信帯域は一部重なっている。また、バンドＢ８の送信帯域とバンドＢ２６の受信帯域とは一部重なっている。このため、図１９の破線矢印のように、バンドＢ２６の送信端子から入力した信号は、スイッチ２０ａに入力する。バンドＢ２６の送信信号の一部はバンドＢ２０の受信フィルタ１４に漏洩する。バンドＢ２６とＢ２０との受信フィルタ１４が隣接していると、バンドＢ２０の受信フィルタ１４の信号（バンドＢ２６の送信信号の一部）がバンドＢ２６の受信信号として出力される。これにより、バンドＢ２６の受信感度が低下する。同様に、バンドＢ８とＢ２６との受信フィルタ１４が隣接していると、バンドＢ８の送信信号の一部がバンドＢ８の受信信号として出力される。これにより、バンドＢ８の受信感度が低下する。

図２０は、実施例３の変形例４に係るモジュールを示す平面模式図である。図２０に示すように、バンドＢ８、Ｂ１２、Ｂ２０およびＢ２６の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４は、基板５０に搭載または内蔵されている。ＳＰ５Ｔスイッチ２０ａはモジュールの外である。受信フィルタ１４は、バンドＢ８、Ｂ２０、Ｂ１２およびＢ２６の順に配置されている。このように、バンドＢ８とＢ２６との受信フィルタ１４は隣接せず、バンドＢ２０とＢ２６との受信フィルタ１４は隣接しない。これにより、図１９のようなバンドＢ２６およびＢ８の受信感度の低下を抑制できる。

送信フィルタ１２および受信フィルタ１４以外に、スイッチ、アンプおよびその他の部品の少なくとも１つが基板５０に搭載または内蔵されていてもよい。また、送信フィルタ１２および受信フィルタ１４はマルチプレクサを形成していてもよい。

実施例３およびその変形例によれば、第１バンド（例えばバンドＢ１）の送信帯域と第２バンド（例えばバンドＢ２）の受信帯域とは少なくとも一部が重なり、第３バンド（例えばバンドＢ４）の受信帯域は第１バンドおよび第２バンドの送信帯域と重ならない。このとき、第１バンドの受信フィルタと、第２バンドの受信フィルタと、の間に第３バンドの受信フィルタを設ける。これにより、第１バンドの送信信号が第２バンドの受信フィルタを通過し第１バンドの受信フィルタに漏洩することを抑制できる。よって、第１バンドの受信感度の劣化を抑制できる。

バンドＢ１からＢ４の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を含むモジュールにおいて、受信フィルタ１４をバンドＢ１、Ｂ３、Ｂ４およびＢ２の順に配置する。これにより、バンドＢ１およびＢ２の受信感度の劣化を抑制できる。また、バンドＢ８、Ｂ１２、Ｂ２０およびＢ２６の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を含むモジュールにおいて、受信フィルタ１４をバンドＢ８、Ｂ２０、Ｂ１２およびバンドＢ２６の順に配置する。これにより、バンドＢ８およびＢ２６の受信感度の劣化を抑制できる。

図１のように、バンドＢ２５の送信帯域および受信帯域はそれぞれバンドＢ２の送信帯域および受信帯域と重なる。よって、実施例３およびその変形例１から３のバンドＢ２の受信フィルタ１４および送信フィルタ１２はバンドＢ２５の受信フィルタ１４および送信フィルタ１２でもよい。バンドＢ５の送信帯域および受信帯域はそれぞれバンドＢ２６の送信帯域および受信帯域と重なる。よって、実施例３の変形例４のバンドＢ２６の受信フィルタ１４および送信フィルタ１２はバンドＢ５の受信フィルタ１４および送信フィルタ１２でもよい。バンドＢ１７の送信帯域および受信帯域はそれぞれバンドＢ１２の送信帯域および受信帯域と重なる。よって、実施例３の変形例４のバンドＢ１２の受信フィルタ１４および送信フィルタ１２はバンドＢ１７の受信フィルタ１４および送信フィルタ１２でもよい。

実施例３およびその変形例のように、同じバンドの送信フィルタ１２および受信フィルタ１４は並んで配置されていてもよいし、送信フィルタ１２は、受信フィルタ１４とは異なる順番で配置されていてもよい。

また、実施例１、２およびその変形例に実施例３およびその変形例を適用することができる。

実施例４は、キャリアアグリゲーションが行なわれる例である。図２１は、実施例３の変形例３に係る別のモジュールを示す平面模式図である。図２１に示すように、クワッドプレクサ１５ｃおよび１５ｄが基板５０に搭載されている。バンドＢ３とＢ４の受信フィルタ１４とが隣接して設けられている。ＳＰ３Ｔスイッチ２１、ＳＰ４Ｔスイッチ２６およびパワーアンプ３６ｅは基板５０に搭載されていない。その他の構成は実施例３の変形例３の図１６と同じであり説明を省略する。

バンドＢ２とＢ４はキャリアアグリゲーションのとき、同時に受信されるバンドである。このとき、バンドＢ２の送信端子からバンドＢ２およびＢ４の受信端子への信号の漏れ、バンドＢ４の送信端子からバンドＢ４およびＢ２の受信端子への信号の漏れも問題となる。

図２１の破線矢印のように、バンドＢ２の送信端子から入力した送信信号はスイッチ２１に至る。バンドＢ２の送信帯域とバンドＢ３の受信帯域は一部重なっているため、バンドＢ２の送信信号の一部はスイッチ２１内でバンドＢ３の受信フィルタ１４に漏洩する。バンドＢ３とＢ４との受信フィルタ１４が隣接していると、バンドＢ３とＢ４との結合が大きい。このため、バンドＢ３の受信フィルタ１４の信号（バンドＢ２の送信信号の一部）がバンドＢ４の受信信号として出力される。これにより、バンドＢ４の受信感度が低下する。

図２２は、実施例４に係るモジュールを示す平面模式図である。図２２に示すように、バンドＢ１とＢ４の受信フィルタ１４が隣接するように受信フィルタ１４が設けられている。その他の構成は、図２１と同じであり、説明を省略する。図２２の破線矢印のように、バンドＢ２の送信信号の一部がバンドＢ３の受信フィルタ１４に漏洩した場合であっても、バンドＢ３の受信フィルタ１４とバンドＢ２およびＢ４の受信フィルタ１４とは隣接していない。このため、バンドＢ２の送信信号の一部がバンドＢ２およびＢ４の受信端子に漏洩することを抑制できる。よって、バンドＢ２およびＢ４の受信感度の低下を抑制できる。

また、バンドＢ１とＢ３はキャリアアグリゲーションのときに同時に受信される。よって、バンドＢ１の送信端子からバンドＢ１およびＢ３の受信端子への信号の漏洩およびバンドＢ３の送信端子からバンドＢ３およびＢ１の受信端子への信号の漏洩を抑制することが好ましい。バンドＢ１の送信帯域とバンドＢ２の受信帯域は一部重なっている。このため、長間隔の破線矢印のように、スイッチ２１を介し、バンドＢ１の送信信号の一部がバンドＢ２の受信フィルタ１４に漏洩する。しかし、バンドＢ２の受信フィルタ１４とバンドＢ３およびＢ１の受信フィルタ１４とは隣接していない。このため、バンドＢ１の送信信号の一部がバンドＢ１およびＢ３の受信端子に漏洩することを抑制できる。よって、バンドＢ１およびＢ３の受信感度の低下を抑制できる。

図２３は、実施例４の変形例１に係るモジュールの平面模式図である。図２３に示すように、スイッチ２１が基板５０に搭載または内蔵されている。その他の構成は実施例４と同じであり説明を省略する。

図２４は、実施例４の変形例２に係るモジュールを示す平面模式図である。図２４に示すように、スイッチ２６およびパワーアンプ３６ｅが基板５０に搭載または内蔵されている。その他の構成は、実施例４の変形例１と同じであり説明を省略する。

図２３および図２４のように、送信フィルタ１２および受信フィルタ１４以外に、スイッチ２１、２６およびパワーアンプ３６ｅの少なくとも１つが基板５０に搭載または内蔵されていてもよい。また、その他の部品が基板５０に搭載または内蔵されていてもよい。

図２５は、実施例３の変形例４に係る別のモジュールを示す平面模式図である。図２５に示すように、基板５０にクワッドプレクサ１５ｈおよび１５ｉが搭載されている。バンドＢ８およびＢ２０の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４はクワッドプレクサ１５ｉに含まれる。バンドＢ１２およびＢ２６の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４はクワッドプレクサ１５ｈに含まれる。その他の構成は図２０と同じであり説明を省略する。

バンドＢ１２とＢ２６はキャリアアグリゲーションのときに同時に受信される。よって、バンドＢ１２の送信端子からバンドＢ１２およびＢ２６の受信端子への信号の漏洩およびバンドＢ２６の送信端子からバンドＢ１２およびＢ２６の受信端子への信号の漏洩を抑制することが好ましい。バンドＢ２６の送信帯域とバンドＢ２０の受信帯域は一部重なっている。このため、破線矢印のように、スイッチ２０を介し、バンドＢ２６の送信信号の一部がバンドＢ２０の受信フィルタ１４に漏洩する。バンドＢ１２とＢ２０の受信フィルタ１４が隣接している。このため、バンドＢ２６の送信信号の一部がバンドＢ１２の受信端子に漏洩する。よって、バンドＢ１２の受信感度が低下する。

図２６は、実施例４の変形例３に係るモジュールを示す平面模式図である。図２６に示すように、バンドＢ８とＢ１２の受信フィルタ１４が隣接するように受信フィルタ１４が設けられている。その他の構成は、図２５と同じであり、説明を省略する。図２６の破線矢印のように、バンドＢ２６の送信信号の一部がバンドＢ２０の受信フィルタ１４に漏洩した場合であっても、バンドＢ２０の受信フィルタ１４とバンドＢ１２およびＢ２６の受信フィルタ１４とは隣接していない。このため、バンドＢ２６の送信信号の一部がバンドＢ１２およびＢ２６の受信端子に漏洩することを抑制できる。よって、バンドＢ１２およびＢ２６の受信感度の低下を抑制できる。

実施例４およびその変形例によれば、第１バンド（例えばバンドＢ１）の受信信号と第２バンド（例えばバンドＢ３）の受信信号とは同時に受信される。第３バンド（例えばバンドＢ２）の受信帯域は第１バンドの送信帯域の少なくとも一部と重なる。第４バンド（例えばバンドＢ４）の受信帯域は第１バンドの送信帯域と重ならない。このとき、第１バンドおよび第２バンドの受信フィルタと、第３バンドの受信フィルタと、の間に第４バンドの受信フィルタを設ける。これにより、第１バンドの送信信号が第３バンドの受信フィルタを通過し第１バンドおよび第２バンドの受信フィルタに漏洩することを抑制できる。よって、第１バンドおよび第２バンドの受信感度の低下を抑制できる。

また、第２バンドの送信信号の一部が第４バンドの受信フィルタ１４に漏れ、第４バンドの受信フィルタ１４から第１または第２バンドの受信フィルタ１４に漏れることが課題となる。このため、第４バンドの受信帯域は第２バンドの送信帯域と重なっていないことが好ましい。

異なるバンド間での信号の漏れを抑制するため、バンドＢ１からＢ４の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を含むモジュールにおいて、受信フィルタ１４をバンドＢ３、Ｂ１、Ｂ４およびＢ２の順に配置することが好ましい。また、バンドＢ８、Ｂ１２、Ｂ２０およびＢ２６の送信フィルタ１２および受信フィルタ１４を含むモジュールにおいて、受信フィルタ１４をバンドＢ２０、Ｂ８、Ｂ１２およびバンドＢ２６の順に配置することが好ましい。

図１のように、バンドＢ２５の送信帯域および受信帯域はそれぞれバンドＢ２の送信帯域および受信帯域と重なる。よって、実施例４およびその変形例のバンドＢ２の受信フィルタ１４および送信フィルタ１２はバンドＢ２５の受信フィルタ１４および送信フィルタ１２でもよい。バンドＢ５の送信帯域および受信帯域はそれぞれバンドＢ２６の送信帯域および受信帯域と重なる。よって、実施例４およびその変形例のバンドＢ２６の受信フィルタ１４および送信フィルタ１２はバンドＢ５の受信フィルタ１４および送信フィルタ１２でもよい。バンドＢ１７の送信帯域および受信帯域はそれぞれバンドＢ１２の送信帯域および受信帯域と重なる。よって、実施例４およびその変形例のバンドＢ１２の受信フィルタ１４および送信フィルタ１２はバンドＢ１７の受信フィルタ１４および送信フィルタ１２でもよい。

実施例４およびその変形例において、送信フィルタ１２および受信フィルタ１４がクワッドプレクサに含まれる例を説明したが、送信フィルタ１２および受信フィルタ１４は個別に基板５０に搭載されていてもよい。また、スイッチ、パワーアンプ等が基板５０に搭載されていてもよい。

図２７（ａ）は、実施例５に係る通信装置のアンテナ周辺のブロック図、図２７（ｂ）は、アンテナの斜視図である。図２７（ａ）に示すように、端子Ｔ１はローバンド用アンテナ４０Ｌおよびハイバンド用アンテナ４０Ｈに接続されている。端子Ｔ２はミドルバンド用アンテナ４０Ｍに接続されている。

図２７（ｂ）に示すように、誘電体５４に金属膜５６が形成されている。金属膜は、給電端子５０ＬＨおよび５０Ｍ、グランド端子５２ＬＨおよび５２Ｍ、ローバンド用アンテナ４０Ｌ、ハイバンド用アンテナ４０Ｈおよびミドルバンド用アンテナ４０Ｍを含む。アンテナ４０Ｌ、４０Ｈおよび４０Ｍは、アンテナ輻射器である。ローバンド用アンテナ４０Ｌとハイバンド用アンテナ４０Ｈとは誘電体５４上で接続されている。ローバンド用アンテナ４０Ｌとハイバンド用アンテナ４０Ｈとが接続する箇所に給電端子５０ＬＨおよびグランド端子５２ＬＨが接続される。ミドルバンド用アンテナ４０Ｍは、ローバンド用アンテナ４０Ｌおよびハイバンド用アンテナ４０Ｈとは電気的に分離している。給電端子５０Ｍおよびグランド端子５２Ｍはミドルバンド用アンテナ４０Ｍに接続されている。その他の構成は実施例１と同じであり説明を省略する。

実施例５によれば、ローバンド用アンテナ４０Ｌとハイバンド用アンテナ４０Ｈとで給電端子５０ＬＨおよびグランド端子５２ＬＨを共有する。これにより、小型化およびコストダウンが可能となる。

図２８（ａ）は、実施例５の変形例１に係る通信装置のアンテナ周辺のブロック図、図２８（ｂ）は、アンテナの斜視図である。図２８（ａ）および図２８（ｂ）に示すように、ローバンド用アンテナ４０Ｌは、ハイバンド用アンテナ４０Ｈとミドルバンド用アンテナ４０Ｍとの間に設けられている。その他の構成は実施例５と同じであり説明を省略する。

実施例５のように、ハイバンド用アンテナ４０Ｈをローバンド用アンテナ４０Ｌとミドルバンド用アンテナ４０Ｍとの間に設けると、ハイバンド用アンテナ４０Ｈとミドルバンド用アンテナ４０Ｍとのアイソレーションが悪くなる。

実施例５の変形例１においては、ローバンド用アンテナ４０Ｌが、ハイバンド用アンテナ４０Ｈとミドルバンド用アンテナ４０Ｍとの間に設けられている。これにより、ハイバンド用アンテナ４０Ｈとミドルバンド用アンテナ４０Ｍとのアイソレーションを改善できる。ローバンド用アンテナ４０Ｌとミドルバンド用アンテナ４０Ｍとが隣接する。しかし、図１のように、ローバンドとミドルバンドとの周波数間隔は、ミドルバンドとハイバンドとの周波数間隔より広い。このため、ローバンド用アンテナ４０Ｌとミドルバンド用アンテナ４０Ｍとのアイソレーションは、さほど劣化しない。また、ハイバンドとローバンドの給電端子を共用できるのでコストダウンおよび小型化が可能となる。

実施例５およびその変形例を実施例１から４およびその変形例に適用することができる。

実施例６は、実施例３、実施例４およびその変形例のように、複数の共通端子を有するモジュールの例である。図２９（ａ）は、実施例４に係るモジュールの平面図、図２９（ｂ）は、実施例６に係るモジュールの平面図である。図２９（ａ）に示すように、実施例４の図２２に示したモジュールにおいて、クワッドプレクサ１５ｄは受信フィルタ１４ａおよび送信フィルタ１２ａ（第１フィルタ）を備え、クワッドプレクサ１５ｃは受信フィルタ１４ｂおよび送信フィルタ１２ｂ（第２フィルタ）を備えている。受信フィルタ１４ａは各々共通端子Ａｎｔ１（第１共通端子）と受信端子Ｒｘ（第１端子）との間に接続されている。送信フィルタ１２ａは各々共通端子Ａｎｔ１と送信端子Ｔｘ（第２端子）との間に接続されている。受信フィルタ１４ｂは各々共通端子Ａｎｔ２（第２共通端子）と受信端子Ｒｘとの間に接続されている。送信フィルタ１２ｂは各々共通端子Ａｎｔ２と送信端子Ｔｘとの間に接続されている。

配線Ｌ１は、受信フィルタ１４ａおよび送信フィルタ１２ａを共通に共通端子Ａｎｔ１に接続する。配線Ｌ２は、受信フィルタ１４ｂおよび送信フィルタ１２ｂを共通に共通端子Ａｎｔ２に接続する。配線Ｌ１およびＬ２は基板５０内に形成されている。

配線Ｌ１は、バンドＢ３の受信フィルタ１４ａと送信フィルタ１２ａとを接続する配線Ｌ１１と、バンドＢ１の受信フィルタ１４ａと送信フィルタ１２ａとを接続する配線Ｌ１２と、を含む。これにより、配線Ｌ２は、配線Ｌ１のうち２つの配線Ｌ１１およびＬ１２と交差箇所７８において交差する。配線Ｌ１とＬ２との交差箇所７８では、高周波信号が反射する。これにより、高周波特性が劣化する。

図２９（ｂ）に示すように、実施例６においては、クワッドプレクサ１５ｄにおいて、受信フィルタ１４ａと送信フィルタ１２ａとは配線Ｌ１のうち１つの配線Ｌ１３により接続されている。その他の構成は実施例４の図２９（ａ）と同じであり説明を省略する。これにより、配線Ｌ１とＬ２とが交差する交差箇所７８は一箇所である。これにより、高周波特性の劣化を抑制できる。

次に、実施例６の配線例を説明する。図３０は、実施例６に係るモジュールの断面図である。図３０に示すように、基板５０は、積層された複数の絶縁層６０から６２を含む。絶縁層６０から６２は例えば樹脂層である。絶縁層６０から６２の上面および絶縁層６２の下面に金属層６３が形成されている。金属層６３は、例えば銅層または金層等である。配線６４、パッド６６およびフットパッド６７は金属層６３により形成される。絶縁層６０から６２をそれぞれ貫通するビア６５が形成されている。ビア６５には銅等の金属が埋め込まれている。パッド６６上にはんだ６８を介し送信フィルタ１２および受信フィルタ１４が搭載される。送信フィルタ１２および受信フィルタ１４は、フィルタが形成されたチップまたはパッケージである。

図３１（ａ）から図３２（ｂ）は、実施例６における各絶縁層の平面図である。図３１（ａ）から図３２（ａ）は、それぞれ絶縁層６０から６２の上面の平面図であり、図３２（ｂ）は、絶縁層６２の下面を上から透視した図である。図３１（ａ）において各フィルタ１２ａ、１２ｂ、１４ａおよび１４ｂを破線で図示している。

図３１（ａ）に示すように、絶縁層６０の上面に金属層６３が形成され、絶縁層６０を貫通するビア６５が形成されている。絶縁層６０に、クワッドプレクサ１５ｄ内の受信フィルタ１４ａおよび送信フィルタ１２ａ、並びにクワッドプレクサ１５ｃ内の受信フィルタ１４ｂおよび送信フィルタ１２ｂが搭載されている。金属層６３は、配線６４、パッド６６を含む。配線６４は、配線Ｌ１、Ｌ２およびグランドパターンＧｎｄ等を含み、パッド６６は、受信パッドＰｒｘ、送信パッドＰｔｘおよび共通パッドＰａｎｔを含む。

受信フィルタ１４ａおよび１４ｂは受信パッドＰｒｘおよび共通パッドＰａｎｔにはんだ６８により接続される。送信フィルタ１２ａおよび１２ｂは送信パッドＰｔｘおよび共通パッドＰａｎｔにはんだ６８により接続される。各フィルタ１２ａ、１２ｂ、１４ａおよび１４ｂのグランドはグランドパターンＧｎｄ内の領域６９にはんだ６８により接続される。配線Ｌ１は、受信フィルタ１４ａおよび送信フィルタ１２ａが接続された共通パッドＰａｎｔを共通に接続する。配線Ｌ２は、受信フィルタ１４ｂおよび送信フィルタ１２ｂが接続された共通パッドＰａｎｔを共通に接続する。配線Ｌ１とＬ２とが交差する交差箇所７８には配線Ｌ２は形成されていない。グランドパターンＧｎｄは配線６４およびパッド６６を囲むように形成されている。絶縁層６０を貫通し、配線６４に接続されたビア６５が形成されている。

図３１（ｂ）に示すように、絶縁層６１の上面に金属層６３が形成されている。金属層６３は、配線６４を含む。配線６４は、交差箇所７８における配線Ｌ２の一部およびグランドパターンＧｎｄを含む。絶縁層６１を貫通し、配線６４に接続されたビア６５が形成されている。図３２（ａ）に示すように絶縁層６２の上面に金属層６３が形成されている。金属層６３は、配線６４を含む。配線６４は、グランドパターンＧｎｄを含む。絶縁層６２を貫通し、配線６４に接続されたビア６５が形成されている。

図３２（ｂ）に示すように、絶縁層６２の下面に金属層６３が形成されている。金属層６３はフットパッド６７を含む。フットパッド６７は、受信フットパッドＦｒｘ、送信フットパッドＦｔｘ、共通フットパッドＦａｎｔ１、Ｆａｎｔ２およびグランドフットパッドＦｇｎｄを含む。受信フットパッドＦｒｘ、送信フットパッドＦｔｘ、共通フットパッドＦａｎｔ１およびＦａｎｔ２は、それぞれ図２９（ｂ）の受信端子Ｒｘ、送信端子Ｔｘ、共通端子Ａｎｔ１およびＡｎｔ２に相当する。絶縁層６２を貫通し、フットパッド６７に接続されたビア６５が形成されている。

図３１（ａ）から図３２（ｂ）のように、配線Ｌ１は、各絶縁層６０から６２の配線６４およびビア６５等を介し共通フットパッドＦａｎｔ１に電気的に接続される。配線Ｌ２は、各絶縁層６０から６２の配線６４およびビア６５等を介し共通フットパッドＦａｎｔ２に電気的に接続される。受信パッドＰｒｘおよび送信パッドＰｔｘは、配線６４およびビア６５を介し、それぞれ受信フットパッドＦｒｘおよび送信フットパッドＦｔｘに電気的に接続される。絶縁層６０から６２の上面に形成されたグランドパターンＧｎｄとグランドフットパッドＦｇｎｄとはビア６５を介し電気的に接続されているが、図３１（ａ）から図３２（ｂ）では、グランド用のビア６５の図示を省略している。

図３３は、実施例４における絶縁層６０の平面図である。図３３に示すように、実施例４では、配線Ｌ１とＬ２とが２つの交差箇所７８で交差する。その他の構成は、図３０から図３２（ｂ）と同じであり説明を省略する。

実施例６によれば、図２９（ｂ）から図３２（ｂ）のように、受信フィルタ１４ａおよび送信フィルタ１２ａは互いに通過帯域が異なり、受信フィルタ１４ｂおよび送信フィルタ１２ｂは互いに通過帯域が異なる。すなわち、受信フィルタ１４ａおよび送信フィルタ１２ａは互いに通過帯域が重ならず、受信フィルタ１４ｂおよび送信フィルタ１２ｂは互いに通過帯域が重ならない。共通端子Ａｎｔ１およびＡｎｔ２は、受信フィルタ１４ａおよび送信フィルタ１２ａに対し同じ側に設けられている。受信フィルタ１４ｂおよび送信フィルタ１２ｂと、共通端子Ａｎｔ１およびＡｎｔ２と、は、受信フィルタ１４ａおよび送信フィルタ１２ａに対し反対の側に設けられている。このような配置において、配線Ｌ２は、配線Ｌ１と１箇所のみで交差する。これにより、図２９（ａ）および図３３の実施例４のように、配線Ｌ２が複数の箇所で配線Ｌ１に交差する場合に比べ、高周波特性を向上できる。

実施例６では、配線Ｌ１および配線Ｌ２が各々接続されるフィルタは４個の例を説明した。配線Ｌ１（第１配線）は、少なくとも３つの第１フィルタを共通端子Ａｎｔ１（第１共通端子）に接続すればよい。配線Ｌ２（第２配線）は少なくとも１つの第２フィルタを共通端子Ａｎｔ２（第２共通端子）に接続すればよい。受信フィルタ１４ａおよび送信フィルタ１２ａが少なくとも３つの場合、配線Ｌ１と配線Ｌ２との交差箇所７８は２個以上となり、高周波特性の劣化が起こりえる。実施例６では、交差箇所７８を１箇所とすることにより高周波特性の劣化を抑制できる。

また、受信フィルタ１４ａおよび送信フィルタ１２ａは、配線Ｌ１に対し両側に設けられている。この場合、交差箇所７８は複数となり易く、高周波特性の劣化が起こりえる。実施例６では、交差箇所７８を１箇所とすることにより高周波特性の劣化を抑制できる。また、受信フィルタ１４ａおよび送信フィルタ１２ａを配線Ｌ１に対し両側に設けることで、受信フィルタ１４ａおよび送信フィルタ１２ａに接続されるグランドパターンＧｎｄおよびグランドビアを受信フィルタ１４ａと送信フィルタ１２ａとで分離することもできる。これにより、受信フィルタ１４ａと送信フィルタ１２ａとで共有されるインピーダンスが小さくなるため、受信信号と送信信号との干渉を抑制できる。

さらに、配線Ｌ２は、少なくとも３つの第２フィルタを共通端子Ａｎｔ２に接続する。この場合、第２フィルタを第１フィルタより共通端子Ａｎｔ１およびＡｎｔ２側に配置したとしても、交差箇所７８は複数となり易く、高周波特性の劣化が起こりえる。実施例６では、交差箇所７８を１箇所とすることにより高周波特性の劣化を抑制できる。

また、実施例６では第１フィルタは受信フィルタ１４ａおよび送信フィルタ１２ａを含み、第２フィルタは受信フィルタ１４ｂおよび送信フィルタ１２ｂを含む例を説明した。第１フィルタは受信フィルタおよび送信フィルタの一方のみを含み、第２フィルタは受信フィルタおよび送信フィルタの一方のみを含んでもよい。

実施例６のように、第１フィルタは、バンドＢ３（第１バンド）の送信フィルタ１２ａ（第１送信フィルタ）および受信フィルタ１４ａ（第１受信フィルタ）と、バンドＢ１（第２バンド）の送信フィルタ１２ａ（第２送信フィルタ）および受信フィルタ１４ａ（第２受信フィルタ）を含む。第２フィルタは、バンドＢ４（第３バンド）の送信フィルタ１２ｂ（第３送信フィルタ）および受信フィルタ１４ｂ（第３受信フィルタ）と、バンドＢ２（第４バンド）の送信フィルタ１２ｂ（第４送信フィルタ）および受信フィルタ１４ｂ（第４受信フィルタ）を含む。このように、異なるバンドのクワッドプレクサ１５ｄおよび１５ｃを基板５０に実装する場合、配線が複雑となり、高周波特性が劣化しやすい。交差箇所７８を１箇所とすることにより高周波特性の劣化を抑制できる。バンドＢ３、Ｂ１、Ｂ４およびＢ２を例に説明したが他のバンドでもよい。

交差箇所７８において、配線Ｌ１と配線Ｌ２とは、絶縁層６０から６２のうちそれぞれ異なる絶縁層６０および６１の表面に形成されている。これにより、配線Ｌ１とＬ２とを簡単に交差できる。しかしながら、交差箇所７８における配線Ｌ１とＬ２の間隔が小さくなり、高周波信号が干渉やすい。よって、交差箇所７８を１箇所とすることにより、高周波特性の劣化を抑制できる。

図３４（ａ）および図３４（ｂ）は、実施例６の変形例１における各絶縁層の平面図である。図３４（ａ）から図３４（ｂ）は、それぞれ絶縁層６１および６２の平面図である。絶縁層６０の上面および絶縁層６２の下面は実施例６の図３１（ａ）および図３２（ｂ）と同じである。

図３４（ａ）に示すように、絶縁層６１の交差箇所７８には配線Ｌ２は形成されていない。交差箇所７８にはグランドパターンＧｎｄが形成されている。図３４（ｂ）に示すように、交差箇所７８を含む配線Ｌ２が形成されている。その他の構成は実施例６と同じであり説明を省略する。

実施例６の変形例１によれば、配線Ｌ１とＬ２とが交差する交差箇所７８の配線Ｌ１と配線Ｌ２との間にグランドパターンＧｎｄが設けられている。これにより、交差箇所７８における高周波信号の干渉を抑制し、高周波特性を向上できる。交差箇所７８において、配線Ｌ１とＬ２との間に複数の絶縁層が設けられていてもよい。交差箇所７８において、配線Ｌ１とＬ２との間に複数のグランドパターンＧｎｄが設けられていてもよい。

実施例６およびその変形例に係るモジュールを実施例１から５およびその変形例に適用することもできる。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１０Ｌ ローバンド系回路
１０Ｍ ミドルバンド系回路
１０Ｈ ハイバンド系回路
１２ 送信フィルタ
１４ 受信フィルタ
１６ ダイプレクサ
４０ＬＨ、４０Ｍ アンテナ
４２ 分波回路
５０ 基板
６１−６３ 絶縁層
６３ 金属層
６４ 配線
６５ ビア
６６ パッド
６７ フットパッド
７８ 交差箇所

Claims (6)

1. １つの第１共通端子と少なくとも４つの第１端子との間にそれぞれ接続され、互いに通過帯域の異なる少なくとも４つの第１フィルタと、
   １つの第２共通端子と少なくとも１つの第２端子との間にそれぞれ接続された少なくとも１つの第２フィルタと、
   前記１つの第１共通端子と前記少なくとも４つの第１フィルタとを接続する第１配線と、
   前記１つの第２共通端子と前記少なくとも１つの第２フィルタとを接続する第２配線と、
   を具備し、
   前記第１共通端子および前記第２共通端子は、前記少なくとも４つの第１フィルタに対し同じ側に設けられ、
   前記少なくとも１つの第２フィルタと、前記第１共通端子および前記第２共通端子と、は、前記少なくとも４つの第１フィルタに対し互いに反対の側に設けられ、
   前記第１配線は、前記少なくとも４つの第１フィルタのうち少なくとも２つの第１フィルタに共通に接続された第１ノードと、前記少なくとも４つの第１フィルタのうち残りの少なくとも２つの第１フィルタに共通に接続された第２ノードと、を接続する１つの第３配線と、前記１つの第３配線と前記第１共通端子とを接続する第４配線と、を備え、
   前記第２配線は、前記１つの第３配線と交差する１箇所のみにおいて前記第１配線と交差することを特徴とするモジュール。
2. 前記第１配線と前記第２配線とが交差する箇所の前記第１配線と前記第２配線との間に設けられたグランドパターンを具備することを特徴とする請求項１記載のモジュール。
3. 前記少なくとも２つの第１フィルタと前記残りの少なくとも２つの第１フィルタとは、前記第１配線に対し両側に設けられていることを特徴とする請求項１または２記載のモジュール。
4. 前記１つの第２共通端子と少なくとも３つの第２端子との間のそれぞれに１つの第２フィルタが接続されており、接続されている第２フィルタの数の合計は少なくとも３つであることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載のモジュール。
5. 前記第１フィルタは、第１バンドの第１送信フィルタおよび第１受信フィルタと、第２バンドの第２送信フィルタおよび第２受信フィルタを含み、
   前記第２フィルタは、第３バンドの第３送信フィルタおよび第３受信フィルタと、第４バンドの第４送信フィルタおよび第４受信フィルタを含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載のモジュール。
6. 複数の絶縁層が積層された基板を具備し、
   前記少なくとも４つの第１フィルタと前記少なくとも１つの第２フィルタとは前記基板上に搭載され、
   前記第１配線と前記第２配線とが交差する箇所において、前記第１配線と前記第２配線とは、前記絶縁層のうちそれぞれ異なる絶縁層の表面に形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載のモジュール。
   

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