CN106100643B - 前端电路、模块和通信装置 - Google Patents
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Abstract
前端电路、模块和通信装置。前端电路包括：第一天线端子，从其输出/向其输入低频带(LB)和高频带(HB)的发送/接收信号；第二天线端子，从其输出/向其输入中频带(MB)的发送/接收信号；LB端子，向其输入/从其输出LB的发送/接收信号；MB端子，向其输入/从其输出MB的发送/接收信号；HB端子，向其输入/从其输出HB的发送/接收信号；以及分离电路，其在第一天线端子与LB端子之间使LB的发送信号和接收信号通过并抑制MB和HB的发送信号和接收信号，并且在第一天线端子与HB端子之间使HB的发送信号和接收信号通过并抑制LB和MB的发送信号和接收信号。
Description
技术领域
本发明的特定方面涉及一种前端电路、模块和通信装置。
背景技术
在诸如移动电话终端的无线通信装置中可发送和接收多个频带的信号。例如，LTE(长期演进)等使用包括1GHz或更低的低频带、2GHz左右的中频带和2.5GHz左右的高频带的频带。低频带、中频带和高频带中的每一个包括各自包括发送频带和接收频带的两个或更多个频带。
在日本专利申请公布No.2014-526847(专利文献1)、美国专利申请公布No.2006/0128393(专利文献2)和国际公布No.2012/093539(专利文献3)中公开了利用双工器在低频带与中频带之间共享天线端子。专利文献2公开了针对低频带、中频带和高频带使用单独的天线端子的技术。专利文献3公开了用于两个或更多个频带的滤波器的布置方式。
当如专利文献1、2中所述设置单独的天线端子时，频带之间的干扰减小(例如，隔离得以改进)，但是需要用于RF(射频)的三个连接器，因此成本和尺寸增加。另一方面，当共享天线端子时，成本和尺寸可减小，但是频带之间的干扰增加。例如，当三个天线端子被统一成共享的单个天线时，所需的RF连接器的数量变为一个，但是复用器的损耗和/或频带之间的干扰增加。此外，专利文献1至3中所公开的方法未能充分地降低频带之间的干扰。
发明内容
根据本发明的一方面，提供了一种前端电路，包括：第一天线端子，该第一天线端子耦合到第一天线，从所述第一天线输出低频带和高频带的发送信号并且低频带和高频带的接收信号被输入到所述第一天线，所述高频带的频率高于所述低频带的频率；第二天线端子，该第二天线端子耦合到不同于所述第一天线的第二天线，从所述第二天线输出中频带的发送信号并且中频带的接收信号被输入到所述第二天线，所述中频带的频率高于低频带的频率并且低于高频带的频率；低频带端子，低频带的发送信号被输入到所述低频带端子并且从所述低频带端子输出低频带的接收信号；中频带端子，中频带的发送信号被输入到所述中频带端子并且从所述中频带端子输出中频带的接收信号；高频带端子，高频带的发送信号被输入到所述高频带端子并且从所述高频带端子输出高频带的接收信号；以及分离电路，该分离电路在所述第一天线端子与所述低频带端子之间使低频带的发送信号和接收信号通过，在所述第一天线端子与所述低频带端子之间抑制中频带的发送信号和接收信号以及高频带的发送信号和接收信号，在所述第一天线端子与所述高频带端子之间使高频带的发送信号和接收信号通过，并且在所述第一天线端子与所述高频带端子之间抑制低频带的发送信号和接收信号以及中频带的发送信号和接收信号。
根据本发明的另一方面，提供了一种包括上述前端电路的模块。
根据本发明的另一方面，提供了一种包括上述前端电路的通信装置。
根据本发明的另一方面，提供了一种模块，包括：第一发送滤波器，该第一发送滤波器使第一频带的发送信号通过；第一接收滤波器，该第一接收滤波器使所述第一频带的接收信号通过；第二发送滤波器，该第二发送滤波器使第二频带的发送信号通过；第二接收滤波器，该第二接收滤波器使所述第二频带的接收信号通过；第三发送滤波器，该第三发送滤波器使第三频带的发送信号通过；以及第三接收滤波器，该第三接收滤波器使所述第三频带的接收信号通过，其中，所述第一频带的发送频带与所述第二频带的接收频带的至少一部分交叠，所述第三频带的接收频带不与所述第一频带的发送频带或者所述第二频带的发送频带交叠，并且所述第三接收滤波器位于所述第一接收滤波器与所述第二接收滤波器之间。
根据本发明的另一方面，提供了一种模块，包括：第一发送滤波器，该第一发送滤波器使第一频带的发送信号通过；第一接收滤波器，该第一接收滤波器使所述第一频带的接收信号通过；第二发送滤波器，该第二发送滤波器使第二频带的发送信号通过；第二接收滤波器，该第二接收滤波器使所述第二频带的接收信号通过；第三发送滤波器，该第三发送滤波器使第三频带的发送信号通过；第三接收滤波器，该第三接收滤波器使所述第三频带的接收信号通过；第四发送滤波器，该第四发送滤波器使第四频带的发送信号通过；以及第四接收滤波器，该第四接收滤波器使所述第四频带的接收信号通过，其中，所述第一频带的接收信号和所述第二频带的接收信号被同时接收，所述第三频带的接收频带与所述第一频带的发送频带的至少一部分交叠；所述第四频带的接收频带不与所述第一频带的发送频带或者所述第二频带的发送频带交叠，并且所述第四接收滤波器位于所述第二接收滤波器与所述第三接收滤波器之间。
根据本发明的另一方面，提供了一种模块，包括：至少三个第一滤波器，该至少三个第一滤波器连接在一个第一公共端子与至少三个第一端子中的对应一个第三端子之间并且具有不同的通带；至少一个第二滤波器，该至少一个第二滤波器连接在一个第二公共端子与至少一个第二端子之间；第一布线，该第一布线将所述一个第一公共端子连接到所述至少三个第一滤波器；以及第二布线，该第二布线将所述一个第二公共端子连接到所述至少一个第二滤波器，其中，所述第一公共端子和所述第二公共端子位于与所述至少三个第一滤波器相同的一侧，所述至少一个第二滤波器隔着所述至少三个第一滤波器与所述第一公共端子和所述第二公共端子相对，并且所述第二布线仅在单个区域中与所述第一布线相交。
附图说明
图1示出第一至第五实施方式中所使用的各个频带的发送频带和接收频带；
图2是根据第一实施方式的前端电路的电路图；
图3是根据第一比较例的前端电路的电路图；
图4是根据第二比较例的前端电路的电路图；
图5A是根据第一比较例的双工器的框图，图5B示出双工器的频率特性；
图6A是根据第一实施方式的双工器的框图，图6B示出双工器的频率特性；
图7是根据第二实施方式的前端电路的电路图；
图8是根据第二实施方式的第一变型的前端电路的电路图；
图9是根据第二实施方式的第二变型的前端电路的电路图；
图10A至图10D是示出第二实施方式的第二变型中的分离电路的其它示例的电路图；
图11是第三实施方式中的中频带电路的电路图；
图12A和图12B示出根据第三比较例的模块；
图13是示出根据第三实施方式的模块的示意性平面图；
图14是示出根据第三实施方式的第一变型的模块的示意性平面图；
图15是示出根据第三实施方式的第二变型的模块的示意性平面图；
图16是第三实施方式的第三变型中的中频带电路的电路图；
图17是示出根据第三实施方式的第三变型的模块的示意性平面图；
图18是第三实施方式的第四变型中的低频带电路的电路图；
图19是示出根据第四比较例的模块的示意性平面图；
图20是示出根据第三实施方式的第四变型的模块的示意性平面图；
图21是示出根据第三实施方式的第三变型的另一模块的示意性平面图；
图22是示出根据第四实施方式的模块的示意性平面图；
图23是示出根据第四实施方式的第一变型的模块的示意性平面图；
图24是示出根据第四实施方式的第二变型的模块的示意性平面图；
图25是示出根据第三实施方式的第四变型的另一模块的示意性平面图；
图26是示出根据第四实施方式的第三变型的模块的示意性平面图；
图27A是根据第五实施方式的通信装置的天线周围的框图，图27B是该天线的透视图；
图28A是根据第五实施方式的第一变型的通信装置的天线周围的框图，图28B是该天线的透视图；
图29A是根据第四实施方式的模块的平面图，图29B是根据第六实施方式的模块的平面图；
图30是根据第六实施方式的模块的横截面图；
图31A和图31B是第六实施方式中的绝缘层的平面图(No.1)；
图32A和图32B是第六实施方式中的绝缘层的平面图(No.2)；
图33是第四实施方式中的绝缘层60的平面图；以及
图34A和图34B是第六实施方式的第一变型中的绝缘层的平面图。
具体实施方式
以下，将参照附图描述实施方式。实施方式中所使用的LTE频带是支持LTE标准的频带(E-UTRA工作频带)。
第一实施方式
第一实施方式是执行所谓的载波聚合的示例性前端电路，其同时接收多个频带的接收信号和/或同时发送多个频带的发送信号。作为所述多个频带，使用LTE频带B1、B2(或B25)、B3、B4、B5(或B26)、B7、B8、B12(或B17)、B13、B20和B30。“B”附于指示频带的数字以与标号相区分。
图1示出第一至第五实施方式中所使用的各个频带的发送频带和接收频带。如图1所示，LTE频带B5、B8、B12、B13、B17、B20、B26和B29是低频带。LTE频带B1至B4和B25是中频带，LTE频带B7和B30是高频带。
图2是根据第一实施方式的通信装置和前端电路的电路图。点划线指示主要发送发送信号的线路，虚线指示主要发送接收信号的线路，实线指示发送发送信号和接收信号的线路。如图2所示，前端电路104主要包括端子T1(第一天线端子)、T2(第二天线端子)、TL(低频带端子)、TM(中频带端子)和TH(高频带端子)、双工器16、低频带电路10L、中频带电路10M、高频带电路10H和RFIC(射频集成电路)48。通信装置包括前端电路104以及天线40LH和40M。
端子T1耦合到天线40LH，端子T2耦合到天线40M。低频带的发送信号被输入到端子TL，从端子TL输出低频带的接收信号。中频带的发送信号被输入到端子TM，从端子TM输出中频带的接收信号。高频带的发送信号被输入到端子TH，从端子TH输出高频带的接收信号。双工器16耦合到端子T1、TL和TH。端子T2耦合到端子TM。调谐器38a连接在端子T1与双工器16之间，调谐器38b连接在端子T2与端子TM之间。当天线40LH的阻抗改变时调谐器38a匹配阻抗，当天线40M的阻抗改变时调谐器38b匹配阻抗。调谐器38a和38b可被省略。用于反馈发送信号的一部分的耦合器可位于端子T1与双工器16之间和/或端子T2和TM之间。
双工器16包括连接在端子T1和TL之间的低通滤波器以及连接在端子T1和TH之间的高通滤波器。此配置允许双工器16在端子T1与端子TL之间使低频带的发送信号和接收信号通过，并且在端子T1与端子TL之间抑制中频带和高频带的发送信号和接收信号。双工器16在端子T1与端子TH之间使高频带的发送信号和接收信号通过，并且在端子T1与端子TH之间抑制低频带和中频带的发送信号和接收信号。
端子TL连接到低频带电路10L，端子TM连接到中频带电路10M，端子TH连接到高频带电路10H。低频带电路10L、中频带电路10M和高频带电路10H连接到RFIC 48。RFIC 48将放大之前的发送信号发送给低频带电路10L、中频带电路10M和高频带电路10H。RFIC 48包括低噪声放大器，并且放大从低频带电路10L、中频带电路10M和高频带电路10H接收的接收信号。
低频带电路10L包括四工器(quadplexer)15h、15i、开关20以及功率放大器36b和36c。中频带电路10M包括四工器15c、15d、开关21、26以及功率放大器36d和36e。高频带电路10H包括四工器15e、开关29和功率放大器36f。
四工器15h包括用于LTE频带B5/B26的发送滤波器12和接收滤波器14以及用于LTE频带B12的发送滤波器12和接收滤波器14。四工器15i包括用于LTE频带B8的发送滤波器12和接收滤波器14以及用于LTE频带B20的发送滤波器12和接收滤波器14。四工器15c包括用于LTE频带B2的发送滤波器12和接收滤波器14以及用于LTE频带B4的发送滤波器12和接收滤波器14。四工器15d包括用于LTE频带B1的发送滤波器12和接收滤波器14以及用于LTE频带B3的发送滤波器12和接收滤波器14。四工器15e包括用于LTE频带B7的发送滤波器12和接收滤波器14以及用于LTE频带B30的发送滤波器12和接收滤波器14。
发送滤波器12是带通滤波器，使对应频带的发送信号通过，并且抑制接收信号。接收滤波器14是带通滤波器，使对应频带的接收信号通过，并且抑制发送信号。LTE频带B5的发送频带与LTE频带B26的发送频带交叠，LTE频带B5的接收频带与LTE频带B26的接收频带交叠。因此，用于LTE频带B5/B26的发送滤波器12和接收滤波器14可被LTE频带B5和B26共享。
SP3T(单刀3掷)开关20选择来自四工器15h和15i的公共端子和来自用于低频带的GSM(全球移动通信系统)(注册商标)的功率放大器36c的输出之一，并且将所选择的输出连接到端子TL。从RFIC 48将发送信号输出给功率放大器36b至36f。SP4T(单刀4掷)开关25a将功率放大器36b的输出输出给用于LTE频带B5/B26、B12、B8和B20的发送滤波器12之一。
SP3T开关21选择来自四工器15c和15d的公共端子和来自用于高频带的GSM(注册商标)的功率放大器36d的输出之一，并且将所选择的输出连接到端子TM。SP4T(单刀4掷)开关26将功率放大器36e的输出输出给用于LTE频带B2、B1、B4和B3的发送滤波器12之一。SPDT开关29将功率放大器36f的输出输出给用于LTE频带B7和B30的发送滤波器12之一。
为了说明第一实施方式的优点，将描述比较例。图3是根据第一比较例的前端电路的电路图。如图3所示，在前端电路110中，端子T1耦合到天线40LM。双工器16连接在端子T1与端子TL之间以及端子T1与端子TM之间。端子T2耦合到天线40H。端子T2耦合到端子TH。代替四工器15e，设置双工器15f、15g和SPDT开关28。其它配置与第一实施方式的配置相同，因此省略其描述。
图4是根据第二比较例的前端电路的电路图。如图4所示，在前端电路112中，端子T1耦合到天线40L和端子TL。端子T2耦合到中频带天线40M和端子TM。端子T3耦合到天线40H和端子TH。调谐器38连接在天线40L与端子TL之间、天线40M与端子TM之间以及天线40H与端子TH之间。其它配置与第一比较例的配置相同，因此省略其描述。
将说明第一比较例的问题。图5A是第一比较例中的双工器的框图，图5B示出双工器的频率特性。如图5A所示，双工器16包括低通滤波器(LPF)16a和高通滤波器(HPF)16b。LPF 16a连接在端子T1和TL之间。HPF 16b连接在端子T1和TM之间。如上所述，第一比较例使用双工器16来分离低频带LB和中频带MB。如上所述，双工器16的使用允许天线被共享。
如图5B所示，低频带LB是LPF 16a的通带并且是HPF 16b的抑制频带。中频带MB是HPF 16b的通带并且是LPF 16a的抑制频带。然而，HPF 16b在低频带LB中的抑制特性和/或LPF 16a在中频带MB中的抑制特性不足。因此，为了实现足够的抑制，LPF 16a在低频带LB中的损耗和/或HPF 16b在中频带MB中的损耗增加。因此，需要增加端子TL和TM中的发送信号的信号。这增加了功率放大器的电功耗。另外，当发送信号的功率较大时，在用于低频带LB的功率放大器、开关和滤波器中生成的谐波信号、互调失真或/和交叉调制失真增加。它们与中频带MB和/或高频带HB干扰。
另外，LPF 16a在低频带LB中的损耗和/或HPF 16b在中频带MB中的损耗较大。因此，端子TL和TM中的接收信号的电平减小。
图6A是第一实施方式中的双工器的框图，图6B示出双工器的频率特性。如图6A所示，LPF 16a连接在端子T1和TL之间。HPF 16b连接在端子T1和TH之间。如上所述，第一实施方式使用双工器16来分离低频带LB和高频带HB。
如图6B所示，低频带LB是LPF 16a的通带并且是HPF 16b的抑制频带。高频带HB是HPF 16b的通带并且是LPF 16的抑制频带。由于低频带LB与高频带HB之间的频率间隔较宽，所以HPF 16b在低频带LB中的抑制特性和LPF 16a在高频带HB中的抑制特性可得以改进。因此，LPF 16a在低频带LB中的损耗和HPF 16b在高频带HB中的损耗可降低。因此，端子TL和TH中的发送信号的功率可降低。这降低了功率放大器的电功耗。此外，由于发送信号的功率较小，所以用于低频带LB的功率放大器、开关和滤波器中生成的谐波信号、互调失真或/和交叉调制失真减小。因此，可防止这些信号与中频带MB和/或高频带HB干扰。
另外，LPF 16a在低频带LB中的损耗和HPF 16b在高频带HB中的损耗可降低。因此，端子TL和TH中的接收信号的电平可增加。
将描述第二比较例的问题。在第二比较例中，由于天线端子T1和天线40L被设置用于低频带LB，天线端子T2和天线40M被设置用于中频带MB，天线端子T3和天线40H被设置用于高频带HB，所以成本和尺寸增加。另外，为了改进三个天线端子T1至T3之间的隔离和/或三个天线40L、40M和40H之间的隔离，天线端子T1至T3和/或三个天线40L、40M和40H的布置方式变得复杂。当难以布置天线端子和/或天线时，需要增加滤波器，因此成本进一步增加。
在第一实施方式中，从端子T1输出低频带和高频带的发送信号，并且低频带和高频带的接收信号被输入到端子T1。端子T2连接到与连接到端子T1的天线不同的天线，并且从端子T2输出中频带的发送信号，中频带的接收信号被输入到端子T2。双工器16用作分离低频带和高频带的分离电路。
与设置三个天线端子的第二比较例相比，此配置减少了天线端子的数量并且减少了RF连接器的数量。因此，成本和尺寸可减小。另外，与使用分离低频带和中频带以使低频带和中频带共享天线端子的分离电路的第一比较例相比，电功耗可降低，低频带的谐波信号、互调失真信号和/或交叉调制失真信号与中频带和/或高频带的干扰可减小，并且接收信号的灵敏度可得以改进。
第二实施方式
图7是根据第二实施方式的前端电路的电路图。如图7所示，在前端电路100中，低频带电路10L包括复用器15a、15b、开关20、22至24、30以及功率放大器36a至36c。复用器15a包括用于LTE频带B5/B26、B13和B29的发送滤波器12和接收滤波器14。复用器15b包括用于LTE频带B8、B20和B12的发送滤波器12和接收滤波器14。
SPDT(单刀双掷)开关22将功率放大器36a的输出连接到用于LTE频带B12和B13的发送滤波器12之一。SPDT开关23选择来自用于LTE频带B12和B5/B26的接收滤波器14的输出之一并且将所选择的输出输出给RFIC 48。SPDT开关24选择来自用于LTE频带B8和B20的接收滤波器14的输出之一并且将所选择的输出输出给RFIC 48。SP3T开关25将功率放大器36b的输出输出给用于LTE频带B5/B26、B8和B20的发送滤波器12之一。
SPDT开关30将RFIC 48的输出输出给功率放大器36b和36c之一。SPDT开关31将RFIC 48的输出输出给功率放大器36d和36e之一。其它配置与第一实施方式的配置相同，因此省略其描述。
图8是根据第二实施方式的第一变型的前端电路的电路图。如图8所示，在前端电路101中，复用器15a和15b被双工器取代，四工器15c至15e被双工器取代。因此，SP3T开关20被能够独立地接通/断开的多掷RF开关20a取代，SP3T开关21被能够独立地接通/断开的多掷RF开关21a取代。SPDT开关28位于端子TH与用于LTE频带B30和B7的双工器之间。其它配置与图7所示的第二实施方式的配置相同，因此省略其描述。
如第二实施方式的第一变型所述，复用器15a和15b以及四工器15c至15e可被双工器取代。此外，复用器15a和15b以及四工器15c至15e中的一个或更多个可被双工器取代。
图9是根据第二实施方式的第二变型的前端电路的电路图。如图9所示，在前端电路102中，代替双工器16，设置分离电路42。分离电路42包括匹配电路44和LPF46。匹配电路44位于端子T1与端子TL和TH之间。LPF 46位于匹配电路44与端子TL之间。当从端子T1一侧看端子TL时，分离电路42减小低频带中的阻抗，并且增大高频带中的阻抗。另一方面，当从端子T1一侧看端子TH时，分离电路42减小高频带中的阻抗，并且增大低频带中的阻抗。如上所述，分离电路可不是双工器。
图10A至图10D是示出第二实施方式的第二变型中的分离电路的其它示例的电路图。如图10A所示，匹配电路43和45可分离地分别位于端子TL侧和端子TH侧。如图10B所示，LPF 46可被省略，HPF 47可位于端子T1与端子TH之间。如上所述，可设置LPF 46和HPF 47之一。如图10C所示，LPF 46和HPF 47可被省略，可仅设置匹配电路44。如图10D所示，匹配电路43至45、LPF 46和HPF 47可被省略。在图10D所示的情况下，包括发送滤波器12和接收滤波器14的电路用作分离电路。
如第一实施方式、第二实施方式及其变型中所示，分离电路优选包括双工器16，该双工器16包括连接在端子T1和端子TL之间的LPF以及连接在端子T1和端子TH之间的HPF。此配置允许进一步分离低频带的信号和高频带的信号。如第二实施方式的第二变型中所述，分离电路可不包括双工器。
作为示例，第一和第二实施方式及其变型描述了作为用于诸如LTE的无线通信的频带，低频带包括从699MHz至960MHz的频带的至少一部分，中频带包括从1710MHz至2170MHz的频带的至少一部分，高频带包括从2305MHz至2690MHz的频带的至少一部分的情况。低频带、中频带和高频带可以是这些频率以外的频率。
作为示例，描述了低频带、中频带和高频带中的每一个包括两个或更多个频带，各个频带包括发送频带和接收频带的情况。低频带、中频带和高频带中的至少一个可包括两个或更多个频带，各个频带包括发送频带和接收频带。低频带、中频带和高频带中的每一个可仅包括一个频带。
在第二实施方式及其变型中，开关23和24可被诸如双工器的复用器取代。这减少了用于电源的布线以及用于开关的控制信号的数量。因此，前端电路的尺寸可减小。
第三实施方式
第三实施方式是包括前端电路或者前端电路的一部分的示例性模块。图11是第三实施方式中的中频带电路的电路图。如图11所示，第三实施方式的电路与第二实施方式的第一变型的中频带电路10M相同。
图12A和图12B示出根据第三比较例的模块。如图12A和图12B所示，模块包括基板50、发送滤波器12和接收滤波器14。发送滤波器12和接收滤波器14被安装在基板50上或嵌入基板50中。基板50是通过堆叠例如树脂层而形成的布线基板。发送滤波器12和接收滤波器14通过形成在基板50中的布线52来互连。B1Rx至B4Rx分别对应于用于LTE频带B1至B4的接收滤波器14，B1Tx至B4Tx分别对应于用于LTE频带B1至B4的发送滤波器12。
如图1所示，LTE频带B1的发送频带与LTE频带B2的接收频带部分地交叠。如图12A中的虚线箭头所指示，从用于LTE频带B1的发送端子输入的信号被输入到开关21a。由于开关21a中的隔离是有限的，所以LTE频带B1的发送信号的一部分被泄漏到用于LTE频带B2的接收滤波器14。当用于LTE频带B2和B1的接收滤波器14彼此相邻时，LTE频带B2和B1之间的耦合较大。因此，用于LTE频带B2的接收滤波器14的信号(LTE频带B1的发送信号的一部分)作为LTE频带B1的接收信号被输出。这减小了LTE频带B1的接收灵敏度。
同样，LTE频带B2的发送频带与LTE频带B3的接收频带部分地交叠。如图12B中的虚线箭头所指示，从用于LTE频带B2的发送端子输入的信号被输入到开关21a。LTE频带B2的发送信号的一部分泄漏到用于LTE频带B3的接收滤波器14。当用于LTE频带B3和B2的接收滤波器14彼此相邻时，用于LTE频带B3的接收滤波器14的信号(LTE频带B2的发送信号的一部分)作为LTE频带B2的接收信号被输出。这减小了LTE频带B2的接收灵敏度。
图13是示出根据第三实施方式的模块的示意性平面图。用于LTE频带B1至B4的发送滤波器12和接收滤波器14被安装在基板50上，或者嵌入基板50中。多掷RF开关21a位于该模块的外部。接收滤波器14按照LTE频带B1、B3、B4和B2的顺序设置。因此，用于LTE频带B1和B2的接收滤波器14彼此不相邻，用于LTE频带B2和B3的接收滤波器14彼此不相邻。此配置可减小图12A和图12B中所描述的LTE频带B1和B2的接收灵敏度的下降。
图14是示出根据第三实施方式的第一变型的模块的示意性平面图。如所示图14，开关21a被安装在基板50上或者嵌入基板50中。其它配置与第三实施方式的配置相同，因此省略其描述。
图15是示出根据第三实施方式的第二变型的模块的示意性平面图。如图15所示，开关26和功率放大器36e被安装在基板50上或者嵌入基板50中。其它配置与第三实施方式的第一变型的配置相同，因此省略其描述。
如图14和图15所示，除了发送滤波器12和接收滤波器14以外，开关21a、26和功率放大器36e中的至少一个可被安装在基板50上或者嵌入基板50中。另选地，其它组件可被安装在基板50上或者嵌入基板50中。
图16是第三实施方式的第三变型中的中频带电路的电路图。如图16所示，用于LTE频带B2和B4的发送滤波器12和接收滤波器14被包括在四工器15c中。用于LTE频带B1和B3的发送滤波器12和接收滤波器14被包括在四工器15d中。多掷RF开关21a被SP3T开关21取代。其它配置与第三实施方式的配置相同，因此省略其描述。诸如SP3T的具有较少掷的开关中的掷之间的隔离大于具有较多掷的开关中的掷之间的隔离。因此，第三实施方式的第三变型可进一步降低频带之间的干扰。
即使当如第三实施方式的第三变型中所述，发送滤波器12和接收滤波器14形成诸如四工器的复用器时，用于LTE频带B1和B2的接收滤波器14优选彼此不相邻，并且用于LTE频带B2和B3的接收滤波器14优选彼此不相邻。
图17是示出根据第三实施方式的第三变型的模块的示意性平面图。如图17所示，用于LTE频带B1和B3的发送滤波器12和接收滤波器14被安装在基板50上作为四工器15d。用于LTE频带B2和B4的发送滤波器12和接收滤波器14被安装在基板50上作为四工器15c。四工器15c和15d中的每一个被封装。其它配置与第二实施方式的第二变型的配置相同，因此省略其描述。即使当发送滤波器12和接收滤波器14被安装在基板50上作为四工器15c和15d时，用于LTE频带B1和B2的接收滤波器14被配置为彼此不相邻，并且用于LTE频带B2和B3的接收滤波器14被配置为彼此不相邻。此配置使得能够减小LTE频带B2和B3之间的隔离的劣化。其同样适用于发送滤波器12和接收滤波器14以双工器为单位或者以滤波器为单位被封装的情况。
图18是第三实施方式的第四变型中的低频带电路的电路图。如图18所示，第三实施方式的第四变型的电路包括第二实施方式的第一变型的低频带电路10L中的用于LTE频带B8、B20、B12和B26的双工器。第二实施方式的第一变型的具有七掷的多掷RF开关20a被具有五掷的多掷RF开关20a取代。其它配置与第二实施方式的第一变型的配置相同，因此省略其描述。
图19是示出根据第四比较例的模块的示意性平面图。如图19所示，该模块包括基板50、发送滤波器12和接收滤波器14。发送滤波器12和接收滤波器14被安装在基板50上或嵌入基板50中。基板50是通过堆叠例如树脂层而形成的布线基板。发送滤波器12和接收滤波器14通过形成在基板50中的布线52互连。发送滤波器12和接收滤波器14支持LTE频带B8、B12、B20和B26。其它配置与第三比较例的配置相同，因此省略其描述。
如图1所示，LTE频带B26的发送频带与LTE频带B20的接收频带部分地交叠。LTE频带B8的发送频带与LTE频带B26的接收频带部分地交叠。因此，如图19中的虚线箭头所指示的，从用于LTE频带B26的发送端子输入的信号被输入到开关20a。LTE频带B26的发送信号的一部分泄漏到用于LTE频带B20的接收滤波器14。当用于LTE频带B26和B20的接收滤波器14彼此相邻时，用于LTE频带B20的接收滤波器14的信号(LTE频带B26的发送信号的一部分)作为LTE频带B26的接收信号被输出。这减小了LTE频带B26的接收灵敏度。同样，当用于LTE频带B8和B26的接收滤波器14彼此相邻时，LTE频带B8的发送信号的一部分作为LTE频带B8的接收信号被输出。这减小了LTE频带B8的接收灵敏度。
图20是示出根据第三实施方式的第四变型的模块的示意性平面图。如图20所示，用于LTE频带B8、B12、B20和B26的发送滤波器12和接收滤波器14被安装在基板50上或嵌入基板50中。多掷RF开关20a位于该模块的外部。接收滤波器14按照LTE频带B8、B20、B12和B26的顺序设置。因此，用于LTE频带B8和B26的接收滤波器14彼此不相邻，用于LTE频带B20和B26的接收滤波器14彼此不相邻。此配置可减小图19中所描述的LTE频带B26和B8的接收灵敏度的下降。
除了发送滤波器12和接收滤波器14以外，开关、放大器和其它组件中的至少一个可被安装在基板50上或嵌入基板50中。另外，发送滤波器12和接收滤波器14可形成复用器。
在第三实施方式及其变型中，第一频带(例如，LTE频带B1)的发送频带与第二频带(例如，LTE频带B2)的接收频带的至少一部分交叠，第三频带(例如，LTE频带B4)的接收频带不与第一频带的发送频带或第二频带的发送频带交叠。在这种情况下，用于第三频带的接收滤波器位于用于第一频带的接收滤波器和用于第二频带的接收滤波器之间。此配置防止第一频带的发送信号穿过用于第二频带的接收滤波器并泄漏到用于第一频带的接收滤波器。因此，可减小第一频带的接收灵敏度的下降。
在包括用于LTE频带B1至B4的发送滤波器12和接收滤波器14的模块中，接收滤波器14按照LTE频带B1、B3、B4和B2的顺序布置。此布置方式可减小LTE频带B1和B2的接收灵敏度的下降。此外，在包括用于LTE频带B8、B12、B20和B26发送滤波器12和接收滤波器14的模块中，接收滤波器14按照LTE频带B8、B20、B12和B26的顺序布置。此布置方式可减小LTE频带B8和B26的接收灵敏度的下降。
如图1所示，LTE频带B25的发送频带与LTE频带B2的发送频带交叠，LTE频带B25的接收频带与LTE频带B2的接收频带交叠。因此，代替用于LTE频带B2的接收滤波器14和发送滤波器12，在第三实施方式及其变型中可使用用于LTE频带B25的接收滤波器14和发送滤波器12。LTE频带B5的发送频带与LTE频带B26的发送频带交叠，LTE频带B5的接收频带与LTE频带B26的接收频带交叠。因此，代替用于LTE频带B26的接收滤波器14和发送滤波器12，在第三实施方式的第四变型中可使用用于LTE频带B5的接收滤波器14和发送滤波器12。LTE频带B17的发送频带与LTE频带B12的发送频带交叠，LTE频带B17的接收频带与LTE频带B12的接收频带交叠。因此，代替用于LTE频带B12的接收滤波器14和发送滤波器12，在第三实施方式的第四变型中可使用用于LTE频带B17的接收滤波器14和发送滤波器12。
如第三实施方式及其变型中一样，用于相同频带的发送滤波器12和接收滤波器14可被布置在彼此旁边，或者发送滤波器12可按照与接收滤波器14的布置顺序不同的顺序来布置。
第三实施方式及其变型可被应用于第一和第二实施方式及其变型。
第四实施方式
第四实施方式执行载波聚合。图21是示出根据第三实施方式的第三变型的另一模块的示意性平面图。如图21所示，四工器15c和15d被安装在基板50上。用于LTE频带B3和B4的接收滤波器14位于彼此旁边。SP3T开关21、SP4T开关26和功率放大器36e没有安装在基板50上。其它配置与图16所示的第三实施方式的第三变型的配置相同，因此省略其描述。
在载波聚合期间，LTE频带B2和B4的信号被同时接收。此时，从用于LTE频带B2的发送端子到用于LTE频带B2和B4的接收端子的信号泄漏以及从用于LTE频带B4的发送端子到用于LTE频带B4和B2的接收端子的信号泄漏成问题。
如图21中的虚线箭头所指示的，从用于LTE频带B2的发送端子输入的发送信号到达开关21。由于LTE频带B2的发送频带与LTE频带B3的接收频带部分地交叠，所以在开关21中LTE频带B2的发送信号的一部分泄漏到用于LTE频带B3的接收滤波器14。当用于LTE频带B3和B4的接收滤波器14彼此相邻时，LTE频带B3和B4之间的耦合较大。因此，用于LTE频带B3的接收滤波器14的信号(LTE频带B2的发送信号的一部分)作为LTE频带B4的接收信号被输出。这减小了LTE频带B4的接收灵敏度。
图22是示出根据第四实施方式的模块的示意性平面图。如图22所示，接收滤波器14被布置为使得用于LTE频带B1和B4的接收滤波器14彼此相邻。其它配置与图21的配置相同，因此省略其描述。如图22中的虚线箭头所指示的，即使当LTE频带B2的发送信号的一部分泄漏到用于LTE频带B3的接收滤波器14时，用于LTE频带B3的接收滤波器14与用于LTE频带B2和B4的接收滤波器14彼此不相邻。因此，可防止LTE频带B2的发送信号的一部分泄漏到用于LTE频带B2和B4的接收端子。因此，可减小LTE频带B2和B4的接收灵敏度的下降。
在载波聚合期间同时接收LTE频带B1和B3的信号。因此，优选的是防止从用于LTE频带B1的发送端子到用于LTE频带B1和B3的接收端子的信号泄漏以及从用于LTE频带B3的发送端子到用于LTE频带B3和B1的接收端子的信号泄漏。LTE频带B1的发送频带与LTE频带B2的接收频带部分地交叠。因此，如长间隔的虚线箭头所指示的，LTE频带B1的发送信号的一部分通过开关21泄漏到用于LTE频带B2的接收滤波器14。然而，用于LTE频带B2的接收滤波器14与用于LTE频带B3和B1的接收滤波器14彼此不相邻。因此，可防止LTE频带B1的发送信号的一部分泄漏到用于LTE频带B1和B3的接收端子。因此，可减小LTE频带B1和B3的接收灵敏度的下降。
图23是示出根据第四实施方式的第一变型的模块的示意性平面图。如图23所示，开关21被安装在基板50上或嵌入基板50中。其它配置与第四实施方式的配置相同，因此省略其描述。
图24是示出根据第四实施方式的第二变型的模块的示意性平面图。如图24所示，开关26和功率放大器36e被安装在基板50上或嵌入基板50中。其它配置与第四实施方式的第一变型的配置相同，因此省略其描述。
如图23和图24所示，除了发送滤波器12和接收滤波器14以外，开关21、26和功率放大器36e中的至少一个可被安装在基板50上或嵌入基板50中。另选地，其它组件可被安装在基板50上或嵌入基板50中。
图25是示出根据第三实施方式的第四变型的另一模块的示意性平面图。如图25所示，四工器15h和15i被安装在基板50上。用于LTE频带B8和B20的发送滤波器12和接收滤波器14被包括在四工器15i中。用于LTE频带B12和B26的发送滤波器12和接收滤波器14被包括在四工器15h中。其它配置与图20的配置相同，因此省略其描述。
在载波聚合期间同时接收LTE频带B12和B26的信号。因此，优选地是防止从用于LTE频带B12的发送端子到用于LTE频带B12和B26的接收端子的信号泄漏以及从用于LTE频带B26的发送端子到用于LTE频带B12和B26的接收端子的信号泄漏。LTE频带B26的发送频带与LTE频带B20的接收频带部分地交叠。因此，如虚线箭头所指示的，LTE频带B26的发送信号的一部分通过开关20泄漏到用于LTE频带B20的接收滤波器14。用于LTE频带B12和B20的接收滤波器14彼此相邻。因此，LTE频带B26的发送信号的一部分泄漏到用于LTE频带B12的接收端子。因此，LTE频带B12的接收灵敏度减小。
图26是示出根据第四实施方式的第三变型的模块的示意性平面图。如图26所示，接收滤波器14被布置为使得用于LTE频带B8和B12的接收滤波器14彼此相邻。其它配置与图25的配置相同，因此省略其描述。如图26中的虚线箭头所指示的，即使当LTE频带B26的发送信号的一部分泄漏到用于LTE频带B20的接收滤波器14时，用于LTE频带B20的接收滤波器14与用于LTE频带B12和B26的接收滤波器14彼此不相邻。因此，防止LTE频带B26的发送信号的一部分泄漏到用于LTE频带B12和B26的接收端子。因此，可减小LTE频带B12和B26的接收灵敏度的下降。
在第四实施方式及其变型中，同时接收第一频带(例如，LTE频带B1)的接收信号和第二频带(例如，LTE频带B3)的接收信号。第三频带(例如，LTE频带B2)的接收频带与第一频带的发送频带的至少一部分交叠。第四频带(例如，LTE频带B4)的接收频带不与第一频带的发送频带交叠。在这种情况下，用于第四频带的接收滤波器位于用于第一频带和第二频带的接收滤波器与用于第三频带的接收滤波器之间。此配置可防止第一频带的发送信号穿过用于第三频带的接收滤波器并泄漏到用于第一频带和第二频带的接收滤波器。因此，可减小第一频带和第二频带的接收灵敏度的下降。
另外，成问题的是，第二频带的发送信号的一部分泄漏到用于第四频带的接收滤波器14，然后从用于第四频带的接收滤波器14泄漏到用于第一或第二频带的接收滤波器14。因此，优选的是第四频带的接收频带不与第二频带的发送频带交叠。
为了防止不同频带之间的信号泄漏，优选的是在包括用于LTE频带B1至B4的发送滤波器12和接收滤波器14的模块中将接收滤波器14按照LTE频带B3、B1、B4和B2的顺序布置。此外，优选的是在包括用于LTE频带B8、B12、B20和B26的发送滤波器12和接收滤波器14的模块中将接收滤波器14按照LTE频带B20、B8、B12和B26的顺序布置。
如图1所示，LTE频带B25的发送频带与LTE频带B2的发送频带交叠，LTE频带B25的接收频带与LTE频带B2的接收频带交叠。因此，代替用于LTE频带B2的接收滤波器14和发送滤波器12，在第四实施方式及其变型中可使用用于LTE频带B25的接收滤波器14和发送滤波器12。LTE频带B5的发送频带与LTE频带B26的发送频带交叠，LTE频带B5的接收频带与LTE频带B26的接收频带交叠。因此，代替用于LTE频带B26的接收滤波器14和发送滤波器12，在第四实施方式及其变型中可使用用于LTE频带B5的接收滤波器14和发送滤波器12。LTE频带B17的发送频带与LTE频带B12的发送频带交叠，LTE频带B17的接收频带与LTE频带B12的接收频带交叠。因此，代替用于LTE频带B12的接收滤波器14和发送滤波器12，在第四实施方式及其变型中可使用用于LTE频带B17的接收滤波器14和发送滤波器12。
在第四实施方式及其变型中，发送滤波器12和接收滤波器14被包括在四工器中，但是发送滤波器12和接收滤波器14可被单独地安装在基板50上。另外，开关、功率放大器等可被安装在基板50上。
第五实施方式
图27A是根据第五实施方式的通信装置的天线周围的框图，图27B是该天线的透视图。如图27A所示，端子T1耦合到低频带天线40L和高频带天线40H。端子T2耦合到中频带天线40M。
如图27B所示，金属膜56形成在介电质54上。该金属膜包括信号端子50LH和50M、接地端子52LH和52M、低频带天线40L、高频带天线40H和中频带天线40M。天线40L、40H和40M是天线辐射器。低频带天线40L在介电质54上耦合到高频带天线40H。信号端子50LH和接地端子52LH耦合到其中低频带天线40L耦合到高频带天线40H的区域。中频带天线40M与低频带天线40L和高频带天线40H电分离。信号端子50M和接地端子52M耦合到中频带天线40M。其它配置与第一实施方式的配置相同，因此省略其描述。
在第五实施方式中，低频带天线40L和高频带天线40H共享信号端子50LH和接地端子52LH。此配置使得能够减小尺寸和成本。
图28A是根据第五实施方式的第一变型的通信装置的天线周围的框图，图28B是该天线的透视图。如图28A和图28B所示，低频带天线40L位于高频带天线40H和中频带天线40M之间。其它配置与第五实施方式的配置相同，因此省略其描述。
当在第五实施方式中一样，高频带天线40H位于低频带天线40L和中频带天线40M之间时，高频带天线40H和中频带天线40M之间的隔离变差。
在第五实施方式的第一变型中，低频带天线40L位于高频带天线40H和中频带天线40M之间。此配置使得能够改进高频带天线40H和中频带天线40M之间的隔离。低频带天线40L与中频带天线40M相邻。然而，如图1所示，低频带与中频带之间的频率间隔比中频带与高频带之间的频率间隔宽。因此，低频带天线40L与中频带天线40M之间的隔离很少变差。另外，信号端子可被高频带和低频带共享，因此成本和尺寸可减小。
第五实施方式及其变型可被应用于第一至第四实施方式及其变型。
第六实施方式
与第三实施方式、第四实施方式及其变型中一样，第六实施方式是包括公共端子的示例性模块。图29A是根据第四实施方式的模块的平面图，图29B是根据第六实施方式的模块的平面图。如图29A所示，在第四实施方式的图22所示的模块中，四工器15d包括接收滤波器14a和发送滤波器12a(第一滤波器)，四工器15c包括接收滤波器14b和发送滤波器12b(第二滤波器)。各个接收滤波器14a连接在公共端子Ant1(第一公共端子)与接收端子Rx(第一端子)之间。各个发送滤波器12a连接在公共端子Ant1与发送端子Tx(第二端子)之间。各个接收滤波器14b连接在公共端子Ant2(第二公共端子)与接收端子Rx之间。各个发送滤波器12b连接在公共端子Ant2与发送端子Tx之间。
布线L1共同地将接收滤波器14a和发送滤波器12a连接到公共端子Ant1。布线L2共同地将接收滤波器14b和发送滤波器12b连接到公共端子Ant2。布线L1和L2形成在基板50中。
布线L1包括将用于LTE频带B3的接收滤波器14a和发送滤波器12a互连的布线L11以及将用于LTE频带B1的接收滤波器14a和发送滤波器12a互连的布线L12。因此，在相交区域78中布线L2与布线L1中的两条布线L11和L12相交。在布线L1和L2的相交区域78中高频信号被反射。这使高频特性变差。
如图29B所示，在第六实施方式中，接收滤波器14a和发送滤波器12a在四工器15d中通过布线L1中的单条布线L13互连。其它配置与图29A所示的第四实施方式的配置相同，因此省略其描述。因此，布线L1和L2相交的相交区域78的数量为一个。这减小了高频特性的劣化。
接下来将描述第六实施方式中的布线的布置方式的示例。图30是第六实施方式的模块的横截面图。如图30所示，基板50包括堆叠的绝缘层60至62。例如，绝缘层60至62是树脂层。金属层63形成在绝缘层60至62的上表面和绝缘层62的下表面上。例如，金属层63是铜层或金层。布线64、焊盘66和底脚焊盘(foot pad)67由金属层63形成。形成穿透绝缘层60至62的通孔65。诸如铜的金属被埋入通孔65中。发送滤波器12和接收滤波器14通过焊料68被安装在焊盘66上。发送滤波器12和接收滤波器14被集成在形成有滤波器的芯片或封装中。
图31A至图32B是第六实施方式中的绝缘层的平面图。图31A至图32A分别是绝缘层60至62的上表面的平面图，图32B是从上方看时绝缘层62的下表面的透视图。在图31A中，滤波器12a、12b、14a和14b通过虚线示出。
如图31A所示，金属层63形成在绝缘层60的上表面上，并且形成穿透绝缘层60的通孔65。四工器15d中的接收滤波器14a和发送滤波器12a以及四工器15c中的接收滤波器14b和发送滤波器12b被安装在绝缘层60上。金属层63包括布线64和焊盘66。布线64包括布线L1、L2和接地图案Gnd。焊盘66包括接收焊盘Prx、发送焊盘Ptx和公共焊盘Pant。
接收滤波器14a和14b中的每一个通过焊料68耦合到对应接收焊盘Prx和对应公共焊盘Pant。发送滤波器12a和12b中的每一个通过焊料68耦合到对应发送焊盘Ptx和对应公共焊盘Pant。滤波器12a、12b、14a和14b中的每一个通过焊料68耦合到接地图案Gnd中的区域69。布线L1将接收滤波器14a和发送滤波器12a所连接到的公共焊盘Pant共同地连接。布线L2将接收滤波器14b和发送滤波器12b所连接到的公共焊盘Pant共同地连接。布线L2没有形成在布线L1和L2相交的相交区域78中。接地图案Gnd被形成为围绕布线64和焊盘66。形成各自穿透绝缘层60并连接到布线64的通孔65。
如图31B所示，金属层63形成在绝缘层61的上表面上。金属层包括布线64。布线64包括布线L2在相交区域78和接地图案Gnd中的一部分。形成各自穿透绝缘层61并连接到布线64的通孔65。如图32A所示，金属层63形成在绝缘层62的上表面上。形成各自穿透绝缘层62并连接到布线64的通孔65。
如图32B所示，金属层63形成在绝缘层62的下表面上。金属层63包括底脚焊盘67。底脚焊盘67包括接收底脚焊盘Frx、发送底脚焊盘Ftx、公共底脚焊盘Fant1、Fant2和接地底脚焊盘Fgnd。接收底脚焊盘Frx、发送底脚焊盘Ftx、以及公共底脚焊盘Fant1和Fant2分别对应于图29B中的接收端子Rx、发送端子Tx以及公共端子Ant1和Ant2。形成各自穿透绝缘层62并连接到底脚焊盘67的通孔65。
如图31A至图32B所示，布线L1通过布线64和绝缘层60至62的通孔65电连接到公共底脚焊盘Fant1。布线L2通过布线64和绝缘层60至62的通孔65电连接到公共底脚焊盘Fant2。接收焊盘Prx通过布线64和通孔65电连接到接收底脚焊盘Frx，并且发送焊盘Ptx通过布线64和通孔65电耦合到发送底脚焊盘Ftx。形成在绝缘层60至62的上表面上的接地图案Gnd和接地底脚焊盘Fgnd通过通孔65电互连，但是图31A至图32B没有示出接地通孔65。
图33是第四实施方式中的绝缘层60的平面图。如图33所示，在第四实施方式中，布线L1和L2在两个相交区域78中交叉。其它配置与图30至图32B的配置相同，因此省略其描述。
在第六实施方式中，如图29B至图32B所示，接收滤波器14a和发送滤波器12a具有不同的通带，接收滤波器14b和发送滤波器12b具有不同的通带。也就是说，接收滤波器14a的通带不与发送滤波器12a的通带交叠，接收滤波器14b的通带不与发送滤波器12b的通带交叠。公共端子Ant1和Ant2位于与接收滤波器14a和发送滤波器12a相同的一侧。接收滤波器14b和发送滤波器12b隔着接收滤波器14a和发送滤波器12a与公共端子Ant1和Ant2相对。在这种布置方式中，布线L2在单个区域中与布线L1相交。与如图29A至图33的第四实施方式中一样布线L2在两个或更多个区域中与布线L1相交的情况相比，此配置改进了高频特性。
第六实施方式描述了布线L1和布线L2中的每一个耦合到四个滤波器的情况。布线L1需要将至少三个第一滤波器连接到公共端子Ant1。布线L2需要将至少一个第二滤波器连接到公共端子Ant2。当接收滤波器14a的数量和发送滤波器12a的数量为至少三个时，布线L1与布线L2相交的相交区域78的数量为两个或更多个，因此高频特性可能变差。第六实施方式将相交区域78的数量配置为一个，从而减小了高频特性的下降。
另外，接收滤波器14a和发送滤波器12a位于布线L1的两侧。在这种情况下，相交区域78的数量很容易成为两个或更多个，并且高频特性可能变差。第六实施方式将相交区域78的数量配置为一个，从而减小了高频特性的下降。此外，当接收滤波器14a和发送滤波器12a位于布线L1的两侧时，连接到接收滤波器14a的接地图案Gnd和接地通孔可与连接到发送滤波器12a的接地图案Gnd和接地通孔分离开。这减小了接收滤波器14a和发送滤波器12a所共享的阻抗，从而减小了接收信号与发送信号之间的干扰。
另外，布线L2将至少三个第二滤波器连接到公共端子Ant2。在这种情况下，即使当第二滤波器比第一滤波器更靠近公共端子Ant1和Ant2时，相交区域78的数量很容易成为两个或更多个并且高频特性可能变差。第六实施方式将相交区域78的数量配置为一个，从而减小了高频特性的下降。
在第六实施方式中，第一滤波器包括接收滤波器14a和发送滤波器12a，第二滤波器包括接收滤波器14b和发送滤波器12b。然而，第一滤波器可仅包括接收滤波器和发送滤波器中的一个，第二滤波器可仅包括接收滤波器和发送滤波器中的另一个。
如第六实施方式中所述，第一滤波器包括用于LTE频带B3(第一频带)的发送滤波器12a(第一发送滤波器)和接收滤波器14a(第一接收滤波器)以及用于LTE频带B1(第二频带)的发送滤波器12a(第二发送滤波器)和接收滤波器14a(第二接收滤波器)。第二滤波器包括用于LTE频带B4(第三频带)的发送滤波器12b(第三发送滤波器)和接收滤波器14b(第三接收滤波器)以及用于LTE频带B2(第四频带)的发送滤波器12b(第四发送滤波器)和接收滤波器14b(第四接收滤波器)。如上所述，当用于不同频带的四工器15d和15c被安装在基板50上时，布线变得复杂并且高频特性易于变差。可通过将相交区域78的数量配置为一个来减小高频特性的下降。LTE频带B3、B1、B4和B2用作示例，但是以上讨论适用于其它频带。
在相交区域78中，布线L1和布线L2形成在绝缘层60至62当中的不同绝缘层60和61的表面上。因此，布线L1可容易地与布线L2相交。然而，在相交区域78中的布线L1与L2之间的距离减小，高频信号容易干扰。因此，可通过将相交区域78的数量配置为一个来减小高频特性的下降。
图34A和图34B是第六实施方式的第一变型中的绝缘层的平面图。图34A和图34B分别是绝缘层61和62的平面图。绝缘层60的上表面和绝缘层62的下表面与图31A和图32B所示的第六实施方式中的那些相同。
如图34A所示，布线L2没有形成在绝缘层61的相交区域78中。接地图案Gnd形成在相交区域78中。如图34B所示，形成包括相交区域78的布线L2。其它配置与第六实施方式的配置相同，因此省略其描述。
在第六实施方式的第一变型中，在布线L1与布线L2相交的相交区域78中接地图案Gnd位于布线L1与布线L2之间。此配置减小了相交区域78中的高频信号的干扰并且改进了高频特性。在相交区域78中，两个或更多个绝缘层可位于布线L1与L2之间。在相交区域78中，两个或更多个接地图案Gnd可位于布线L1和L2之间。
第六实施方式及其变型的模块可被应用于第一至第五实施方式及其变型。
尽管详细描述了本发明的实施方式，将理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对其进行各种改变、替代和更改。
Claims (12)
1.一种前端电路，该前端电路包括：
单个第一天线端子，该单个第一天线端子耦合到第一天线且不耦合到与所述第一天线不同的第二天线，从所述单个第一天线端子输出低频带和高频带的发送信号并且所述低频带和所述高频带的接收信号被输入到所述单个第一天线端子，所述高频带的频率高于所述低频带的频率；
单个第二天线端子，该单个第二天线端子耦合到所述第二天线且不耦合到所述第一天线，从所述单个第二天线端子输出中频带的发送信号并且所述中频带的接收信号被输入到所述单个第二天线端子，所述中频带的频率高于所述低频带的频率并且低于所述高频带的频率；
低频带端子，所述低频带的发送信号被输入到所述低频带端子并且从所述低频带端子输出所述低频带的接收信号；
中频带端子，所述中频带的发送信号被输入到所述中频带端子并且从所述中频带端子输出所述中频带的接收信号；
高频带端子，所述高频带的发送信号被输入到所述高频带端子并且从所述高频带端子输出所述高频带的接收信号；以及
分离电路，该分离电路在所述单个第一天线端子与所述低频带端子之间使所述低频带的发送信号和接收信号通过，在所述单个第一天线端子与所述低频带端子之间抑制所述中频带的发送信号和接收信号以及所述高频带的发送信号和接收信号，在所述单个第一天线端子与所述高频带端子之间使所述高频带的发送信号和接收信号通过，并且在所述单个第一天线端子与所述高频带端子之间抑制所述低频带的发送信号和接收信号以及所述中频带的发送信号和接收信号，
其中，
所述中频带的发送信号不从所述单个第一天线端子输出，并且所述中频带的接收信号不被输入到所述单个第一天线端子；并且
所述高频带和所述低频带的发送信号不从所述单个第二天线端子输出，并且所述高频带和所述低频带的接收信号不被输入到所述单个第二天线端子。
2.根据权利要求1所述的前端电路，其中
所述分离电路包括连接在所述单个第一天线端子与所述低频带端子之间的低通滤波器以及连接在所述单个第一天线端子与所述高频带端子之间的高通滤波器。
3.根据权利要求1或2所述的前端电路，其中
所述低频带包括从699MHz至960MHz的频带的至少一部分，
所述中频带包括从1710MHz至2170MHz的频带的至少一部分，并且
所述高频带包括从2305MHz至2690MHz的频带的一部分。
4.根据权利要求1或2所述的前端电路，其中
所述低频带、所述中频带和所述高频带中的至少一个包括各自包括发送频带和接收频带的两个或更多个频带。
5.根据权利要求1或2所述的前端电路，其中
所述低频带、所述中频带和所述高频带中的每一个包括各自包括发送频带和接收频带的两个或更多个频带。
6.根据权利要求4所述的前端电路，该前端电路还包括：
使频带的发送信号通过的发送带通滤波器；以及
使频带的接收信号通过的接收带通滤波器。
7.根据权利要求6所述的前端电路，其中
所述频带包括第一频带、第二频带和第三频带，
所述第一频带的发送频带与所述第二频带的接收频带的至少一部分交叠，
所述第三频带的接收频带不与所述第一频带的发送频带或者所述第二频带的发送频带交叠，并且
用于所述第三频带的接收滤波器位于用于所述第一频带的接收滤波器与用于所述第二频带的接收滤波器之间。
8.根据权利要求6所述的前端电路，其中
所述频带包括第一频带、第二频带、第三频带和第四频带，
所述第一频带的接收信号和所述第二频带的接收信号被同时接收，
所述第三频带的接收频带与所述第一频带的发送频带的至少一部分交叠，
所述第四频带的接收频带不与所述第一频带的发送频带或者所述第二频带的发送频带交叠，并且
用于所述第四频带的接收滤波器位于用于所述第二频带的接收滤波器与用于所述第三频带的接收滤波器之间。
9.根据权利要求1或2所述的前端电路，其中
所述低频带、所述中频带和所述高频带中的至少两个频带的接收信号被同时接收，并且/或者所述至少两个频带的发送信号被同时发送。
10.一种模块，该模块包括：
根据权利要求1或2所述的前端电路。
11.一种通信装置，该通信装置包括：
根据权利要求1或2所述的前端电路。
12.根据权利要求11所述的通信装置，该通信装置还包括：
耦合到所述单个第一天线端子的低频带天线和高频带天线；和
耦合到所述单个第二天线端子的中频带天线，
其中，所述低频带天线位于所述高频带天线与所述中频带天线之间。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |