JP6947078B2 - Sn合金めっき液へのSn成分補給方法、Sn合金めっき用補給液製造方法及びSn成分補給装置 - Google Patents
Sn合金めっき液へのSn成分補給方法、Sn合金めっき用補給液製造方法及びSn成分補給装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6947078B2 JP6947078B2 JP2018031633A JP2018031633A JP6947078B2 JP 6947078 B2 JP6947078 B2 JP 6947078B2 JP 2018031633 A JP2018031633 A JP 2018031633A JP 2018031633 A JP2018031633 A JP 2018031633A JP 6947078 B2 JP6947078 B2 JP 6947078B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating solution
- alloy plating
- component
- tank
- oxide powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 298
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 116
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(ii) oxide Chemical compound [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 166
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 86
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 35
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 28
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 28
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 19
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 18
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 198
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 51
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- -1 glucoheptolactone Chemical compound 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- TXPKUUXHNFRBPS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-carboxyethylamino)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCNCCC(O)=O TXPKUUXHNFRBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHOQVHQSTUBQQK-SQOUGZDYSA-N D-glucono-1,5-lactone Chemical compound OC[C@H]1OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O PHOQVHQSTUBQQK-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000012209 glucono delta-lactone Nutrition 0.000 description 1
- 229960003681 gluconolactone Drugs 0.000 description 1
- NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N iminodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- WSHYKIAQCMIPTB-UHFFFAOYSA-M potassium;2-oxo-3-(3-oxo-1-phenylbutyl)chromen-4-olate Chemical compound [K+].[O-]C=1C2=CC=CC=C2OC(=O)C=1C(CC(=O)C)C1=CC=CC=C1 WSHYKIAQCMIPTB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
これに対し、本発明では、10℃以下に冷却され、冷却状態のSn合金めっき液に、10℃以下の酸化第一錫粉末を溶解させることから、酸化第一錫粉末が溶解時に発熱しても、Sn合金めっき液の温度が常温にまで上昇しないので、酸化第一錫粉末の2価の錫イオンが酸化して4価の錫イオンとなることを抑制でき、酸化第一錫粉末の2価の錫イオン(Sn成分)を2価の状態で維持することができる。したがって、使用済みのSn合金めっき液に酸化第一錫粉末に基づくSn成分を補給したSn合金めっき液をめっき槽に供給することで、Sn合金めっき液へのSn成分の補給効率を高めることができる。
ここで、酸化第一錫粉末のSn合金めっき液内での溶解によって上昇するSn合金めっき液のピーク温度が15℃を超えた場合、酸化第一錫粉末の2価の錫イオンの酸化が加速する。
これに対し、上記態様では、酸化第一錫粉末のSn合金めっき液内で溶解した際におけるSn合金めっき液のピーク温度が15℃以下となるようにしているので、2価の錫イオンを2価の状態で確実に維持でき、使用済みのSn合金めっき液へのSn成分の補給効率をより高めることができる。
ここで、溶解槽内において酸化第一錫粉末が使用済みのSn合金めっき液内に溶解される際に、Sn合金めっき液内での酸化第一錫粉末の溶解によって上昇するSn合金めっき液の温度が10℃以上となる時間が5分を超えると、2価の錫イオンの一部が酸化して、Sn合金めっき液中における4価の錫イオンが増加する可能性がある。
これに対し、上記態様では、Sn合金めっき液内での酸化第一錫粉末の溶解によって上昇するめっき液の温度が10℃以上となる時間が5分以下となるようにしているので、2価の錫イオンを2価の状態で確実に維持でき、めっき液へのSn成分の補給効率をより高めることができる。
上記態様では、酸化第一錫粉末がSn合金めっき液内で溶解した際におけるSn合金めっき液のピーク温度が15℃以下となるようにしているので、2価の錫イオンを2価の状態で確実に維持でき、酸化第一錫粉末に基づくSn成分を補給したSn合金めっき用補給液をより効率よく製造できる。
上記態様では、Sn合金めっき液内での酸化第一錫粉末の溶解によって上昇するSn合金めっき液の温度が10℃以上となる時間が5分以下となるようにしているので、2価の錫イオンを2価の状態で確実に維持でき、酸化第一錫粉末に基づくSn成分を補給したSn合金めっき用補給液をさらに効率よく製造できる。
以下、本発明の第1実施形態について図面を用いて説明する。
[めっき装置の構成]
本実施形態のめっき装置1は、図1に示すように、めっき槽3内に貯留されたSn合金めっき液E(以下、めっき液Eという)にSn成分を補給するSn成分補給装置2を備えている。また、めっき液Eには、電源11に接続された陽極12と陰極13とが浸漬されている。この陽極12としては、チタン板等を白金や酸化イリジウムなどで被覆した金属電極、あるいは、カーボン等からなる不溶性陽極が適用される。一方、陰極13には、めっき液E内の2価の錫イオン(Sn2+)により錫めっきの対象となる対象金属が適用される。なお、めっき槽3におけるめっき液Eの温度は、25℃以上35℃以下に設定されている。
めっき槽3内に貯留されるめっき液Eとしては、Sn−Ag合金めっき液等が用いられている。このめっき液Eには、2価の錫イオン(Sn2+)、銀イオン(Ag+)の他、酸、錯化剤及び添加材が含まれている。例えば、このめっき液Eの組成は、Sn2+が50g/L、Ag+が0.6g/L、酸が120g/L、錯化剤が170g/L、添加材が40ml/Lとなっている。
なお、錯化剤としては、グルコン酸、クエン酸、グルコへプトン酸、グルコノラクトン、グルコヘプトラクトン、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グリコール酸、リンゴ酸酒石酸、ジグリコール酸、乳酸及びこれらの塩、エチレンジアミン、エチレンジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、イミノジ酢酸、イミノジプロピオン酸及びこれらの塩等が適用されることが好ましい。また、添加材としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等の非イオン性界面活性剤が適用されることが好ましい。
また、酸としては、硫酸、メタンスルホン酸等のアルキルスルホン酸等を用いることができる。
Sn成分補給装置2は、図1に示すように、めっき槽3に接続され、めっき槽3から抜き出しためっき液Eに酸化第一錫粉末を溶解させて該めっき液EにSn成分を補給する溶解槽4と、溶解槽4内のめっき液Eを冷却して10℃以下に保持する温度制御装置5と、溶解槽4にめっき槽3内に貯留しためっき液Eを回収する回収路6と、溶解槽4からSn成分が補給されためっき液(再生液)をめっき槽3に供給する供給路7と、回収路6内にめっき液Eを流通させるポンプ8と、めっき槽3から溶解槽4へと流通するめっき液EにおけるSn成分濃度(2価のイオン錫の成分比率)及び酸濃度を分析する分析装置9と、溶解槽4からめっき槽3へと流通するSn成分が補給されためっき液Eから不純物を除去するフィルタ10と、を備えている。
温度制御装置5は、溶解槽4内に貯留されためっき液Eを10℃以下に冷却する機能を有する。これにより、溶解槽4内のめっき液Eが10℃以下に維持される。なお、溶解槽4内においてめっき液Eの温度が−20℃を下回ると、めっき液Eが凍結する可能性があるため、溶解槽4内に貯留されるめっき液Eの温度は、−20℃以上10℃以下が好ましく、より好ましくは、−20℃以上5℃以下が好ましい。
フィルタ10は、Sn成分が補給されためっき液E内に含まれるスラッジ等の不純物を除去する機能を有する。このフィルタ10をSn成分が補給されためっき液Eが挿通することにより、不純物が除去され、かつSn成分が補給されためっき液Eが供給路7を介してめっき槽3内に供給される。
溶解槽4に投入される酸化第一錫粉末の平均粒径は、5μm以上25μm以下の範囲であることが好ましい。平均粒径がこの範囲の酸化第一錫粉末は、酸又は酸性めっき液への溶融性が極めて高い、すなわち、酸又は酸性めっき液への易溶性があるからである。
この酸化第一錫粉末は、溶解槽4に投入される直前まで、本発明の冷却手段に相当する保冷庫にて10℃以下で保冷されている。なお、酸化第一錫粉末は、氷結されて保存されていてもよい。
めっき槽3において、電源11の投入により陰極13に対するめっき処理が実行されると、めっき液E内の2価の錫イオンは、陰極13の表面にSnとして析出されることから、めっき液E内の2価の錫イオンの濃度が低下する。また、これに伴い、めっき液E内の酸濃度が上昇する。この2価の錫イオンの濃度が低下すると、陰極13に対するめっき処理の効率が低下するため、Sn成分補給装置2によって、めっき液Eに対する2価の錫イオン(Sn成分)の補給処理が実行される。
また、酸化第一錫粉末のめっき液E内で溶解した際におけるめっき液Eのピーク温度が15℃以下で、かつ、めっき液E内での酸化第一錫粉末の溶解によって上昇するめっき液Eの温度が10℃以上となる時間が5分以下となるようにしているので、酸化第一錫粉末の2価の錫イオンを2価の状態で確実に維持でき、めっき液EへのSn成分の補給効率をより高めることができる。
なお、酸化第一錫粉末を冷却して10℃以下の状態で保持しているので、酸化第一錫粉末自体の酸化も抑制できる。
上記第1実施形態では、Sn成分補給装置2は、溶解槽4に酸化第一錫粉末を投入する方法によりめっき液EにSn成分を補給する構成としたが、これに限らず、例えば図2に示す構成であってもよい。以下、本発明の第2実施形態について、図面を用いて説明する。なお、上記第1実施形態の各構成と同一又は略同一の構成については、同番号を付し、説明を省略又は簡略化する。
図2は、本発明の第2実施形態に係るめっき装置1Aを示す全体構成図である。
本実施形態のめっき装置1Aは、Sn成分補給装置2に代えてSn成分補給装置2Aを備える。Sn成分補給装置2Aは、溶解槽4A、本発明の冷却手段に相当する第1冷却装置5A及び第2冷却装置5B、回収路6、供給路7、ポンプ8並びに分析装置9を備える。
また、収容部42の周囲には、第2冷却装置5Bが配置され、この第2冷却装置5Bにより酸化第一錫粉末が10℃以下に冷却され、その温度が維持されるようになっている。
一方、第1冷却装置5Aは、回収路6の周囲に配置され、回収路6内を流通するめっき液Eを10℃以下に冷却している。これにより、回収路6により10℃以下に冷却された状態のめっき液Eがフィルタ41を介して収容部42に流入することとなる。
Sn成分補給装置2Aでは、ポンプ8が駆動し、めっき槽3からめっき処理後のめっき液Eの一部が回収路6を介して分析装置9に供給される。そして分析装置9によりめっき液Eにおける2価の錫イオン濃度及び酸濃度が分析された後、めっき液Eは、回収路6を流通する際に第1冷却装置5Aにより10℃以下に冷却され、その温度が維持されためっき液Eが流入側のフィルタ41を介して溶解槽4Aに供給される。そして、第2冷却装置5Bにより10℃以下に冷却された状態の酸化第一錫粉末が収容された収容部42内を、10℃以下に維持されためっき液Eが流通することで、溶解槽4A(収容部42)において、10℃以下の酸化第一錫粉末が10℃以下に冷却された状態のめっき液E内に溶解される。この際、酸化第一錫粉末の溶解によってめっき液Eの温度が上昇するが、めっき液E及び酸化第一錫粉末のそれぞれが10℃以下の温度に維持されているため、そのピーク温度は15℃以下となる。
なお、このめっき液Eに対するSn成分の補給処理は、分析装置9によりめっき液E内の2価の錫イオン濃度が所定の濃度を超え、かつ、酸濃度が所定の濃度を下回るまで継続して実行される。
例えば、上記各実施形態では、回収路6及び供給路7をそれぞれ設けることとしたが、これに限らず、回収路6及び供給路7のいずれかが回収路及び供給路として機能してもよい。
めっき槽に25℃〜35℃のSn合金めっき液を貯留し、正極にPtを被覆したチタン板を用い、負極に銅板を用い、液量2LのSn合金めっき液に対して2Aの電流で5時間電解した。この際、Sn合金めっき液として、三菱マテリアル株式会社製TS−140を用いた。電解前のSn合金めっき液の組成は、Sn2+が50g/L、Ag+が0.6g/L、酸が120g/L、錯化剤が170g/L、添加材が40ml/Lである。また、5時間電解後のSn合金めっき液の組成は、Sn2+が39g/L、Ag+が0.4g/L、酸が137g/L、錯化剤が170g/L、添加材が40ml/Lである。
実施例1では、Sn合金めっき液が貯留されるビーカーを氷浴中に浸漬させて該Sn合金めっき液を6℃に維持しながら、0℃の酸化第一錫粉末を投入して行った。また、実施例2では、−10℃のSn合金めっき液内に−10℃の酸化第一錫粉末を投入して混合した。
比較例1では、25℃のSn合金めっき液内に25℃の酸化第一錫粉末を投入して混合した。また、比較例2では、25℃のSn合金めっき液内に0℃の酸化第一錫粉末を投入して混合した。さらに、比較例3では、0℃のSn合金めっき液内に25℃の酸化第一錫粉末を投入して混合した。
1A めっき装置
2 Sn成分補給装置
2A Sn成分補給装置
3 めっき槽
4 溶解槽
4A 溶解槽
5 温度制御装置
5A 第1冷却装置
5B 第2冷却装置
6 回収路
7 供給路
8 ポンプ
9 分析装置
10 フィルタ
11 電源
12 陽極
13 陰極
E めっき液(Sn合金めっき液)
Claims (7)
- めっき槽内に貯留したSn合金めっき液にSn成分を補給するSn成分補給方法であって、
前記めっき槽から使用済みの前記Sn合金めっき液の少なくとも一部を抜き出し、抜き出した前記Sn合金めっき液を10℃以下に冷却し、前記めっき槽とは異なる溶解槽内で、その冷却状態のSn合金めっき液に10℃以下の酸化第一錫粉末を溶解させてSn成分を補給し、Sn成分を補給した前記Sn合金めっき液を前記めっき槽に供給することを特徴とするSn合金めっき液へのSn成分補給方法。 - 前記溶解槽における前記酸化第一錫粉末の前記Sn合金めっき液内での溶解によって上昇する該Sn合金めっき液のピーク温度を15℃以下にすることを特徴とする請求項1に記載のSn合金めっき液へのSn成分補給方法。
- 前記溶解槽における前記酸化第一錫粉末の前記Sn合金めっき液内での溶解によって上昇する該Sn合金めっき液の温度が10℃以上となる時間を5分以下にすることを特徴とする請求項1又は2に記載のSn合金めっき液へのSn成分補給方法。
- 使用済みのSn合金めっき液を10℃以下に冷却し、その冷却状態のSn合金めっき液に10℃以下の酸化第一錫粉末を溶解させることを特徴とするSn合金めっき用補給液製造方法。
- 前記酸化第一錫粉末の前記Sn合金めっき液内での溶解によって上昇する該Sn合金めっき液のピーク温度を15℃以下にすることを特徴とする請求項4に記載のSn合金めっき用補給液製造方法。
- 前記酸化第一錫粉末の前記Sn合金めっき液内での溶解によって上昇する該Sn合金めっき液の温度が10℃以上となる時間を5分以下にすることを特徴とする請求項4又は5に記載のSn合金めっき用補給液製造方法。
- めっき槽内に貯留したSn合金めっき液にSn成分を補給するSn成分補給装置であって、
前記めっき槽に接続され、前記めっき槽内に貯留した使用済みの前記Sn合金めっき液のうち少なくとも一部を抜き出した前記Sn合金めっき液に酸化第一錫粉末を溶解させる溶解槽と、
前記溶解槽に前記めっき槽内に貯留した前記Sn合金めっき液を回収する回収路と、
前記溶解槽内のSn成分が補給された前記Sn合金めっき液を前記めっき槽に供給する供給路と、
前記溶解槽内の前記Sn合金めっき液、及び前記酸化第一錫粉末のそれぞれを冷却して10℃以下に保持する冷却手段と、を備えることを特徴とするSn成分補給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018031633A JP6947078B2 (ja) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | Sn合金めっき液へのSn成分補給方法、Sn合金めっき用補給液製造方法及びSn成分補給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018031633A JP6947078B2 (ja) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | Sn合金めっき液へのSn成分補給方法、Sn合金めっき用補給液製造方法及びSn成分補給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019147971A JP2019147971A (ja) | 2019-09-05 |
JP6947078B2 true JP6947078B2 (ja) | 2021-10-13 |
Family
ID=67849172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018031633A Active JP6947078B2 (ja) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | Sn合金めっき液へのSn成分補給方法、Sn合金めっき用補給液製造方法及びSn成分補給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6947078B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0931699A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-04 | Kawasaki Steel Corp | 不溶性陽極を用いた電気錫めっき方法 |
JP5458604B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2014-04-02 | 三菱マテリアル株式会社 | Sn合金めっき装置及びそのSn成分補給方法 |
JP5685850B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2015-03-18 | 三菱マテリアル株式会社 | Sn合金めっき液への錫成分補給方法およびSn合金めっき装置 |
JP5978793B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2016-08-24 | 三菱マテリアル株式会社 | めっき方法およびめっき装置 |
CN205275770U (zh) * | 2016-01-07 | 2016-06-01 | 河北钢铁股份有限公司 | 一种用于镀锡生产线的电镀液储存槽 |
-
2018
- 2018-02-26 JP JP2018031633A patent/JP6947078B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019147971A (ja) | 2019-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11566334B2 (en) | Selective removal of noble metals using acidic fluids, including fluids containing nitrate ions | |
JP5692400B2 (ja) | 電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法 | |
TW201402875A (zh) | 用於再生鍍覆組成物之方法及再生裝置 | |
JP5830242B2 (ja) | めっき液中から不純物を除去する方法 | |
JP5715411B2 (ja) | めっき液中から不純物を除去する方法 | |
KR100491178B1 (ko) | 전해 인산염 화성처리법 | |
JP6142408B2 (ja) | 治具用電解剥離剤 | |
JP6947078B2 (ja) | Sn合金めっき液へのSn成分補給方法、Sn合金めっき用補給液製造方法及びSn成分補給装置 | |
JP4425271B2 (ja) | 銅または銅合金をエッチングまたはピクリングする際に用いられる鉄含有エッチング液を再生するための方法およびその方法を実施するための装置 | |
JP6423320B2 (ja) | めっき装置及びめっき方法 | |
JPH10121297A (ja) | 不溶性陽極を用いた電気銅めっき装置及びそれを使用する銅めっき方法 | |
KR100934729B1 (ko) | 무전해 주석도금액 불순물 제거장치 및 방법 | |
JPH05171499A (ja) | 不溶性陽極を用いた錫又は錫‐鉛合金電気めっきの方法及び装置 | |
JP5978793B2 (ja) | めっき方法およびめっき装置 | |
JP2023507479A (ja) | 亜鉛ニッケル合金を基材上に堆積するための方法およびシステム | |
JP2014031533A (ja) | めっき方法 | |
JP2003105581A (ja) | スズ合金の電解析出方法及び装置 | |
JP4517177B2 (ja) | 無電解ニッケルめっき液の処理方法 | |
JP6969688B2 (ja) | 電気めっき浴、電気めっき製品の製造方法、及び電気めっき装置 | |
JPH05311484A (ja) | リフロー錫または錫合金めっき浴 | |
WO2022038817A1 (ja) | 過硫酸成分を含む硫酸溶液中の過硫酸成分の濃度低下抑制方法及び過硫酸成分の濃度低下抑制装置 | |
JP5937320B2 (ja) | めっき液中から不純物を除去する方法 | |
JP2003321777A (ja) | 無電解銅めっき方法とその装置及びその銅補給液の作製方法とその装置 | |
JPH01319689A (ja) | 錫剥離廃液の再生処理方法 | |
JP2024127782A (ja) | 無電解ニッケルめっき浴の再生方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200929 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210730 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210817 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6947078 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |