JP6944266B2 - 中空成形体 - Google Patents
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Description
また、本発明の中空成形体は、上記溶融混練物と他の溶融樹脂とを共押出し、次いでプレス成形することにより積層体として得ることもできる。
他の樹脂としては、マスターバッチに含有される熱可塑性樹脂(A)として上で例示した熱可塑性樹脂が挙げられる。
≪抗菌剤A≫
4−ヒドロキシ安息香酸ブチルエステル(4−ヒドロキシ安息香酸とブチルアルコールとを触媒の存在下で反応させることにより得た)
≪抗菌剤B≫
4−ヒドロキシ安息香酸ヘキシルエステル(4−ヒドロキシ安息香酸とヘキシルアルコールとを触媒の存在下で反応させることにより得た)
≪抗菌剤C≫
ゼオライト銀(富士ケミカル社製、商品名:バクテライト、品番:MP−102SVC13)
≪抗菌剤D≫
ベヘン酸銀(東京化成工業社製)
(1)抗菌性試験
試験方法:JIS Z 2801 : 2010
試験菌株:大腸菌 Escherichia coli NBRC 3972
試験菌株:黄色ブドウ球菌 Staphylococcus aureus NBRC 12732
N=(C×D×V)/A
N:生菌数(試験片1cm2あたり)
C:集落数(採用した2枚のシャーレの集落数平均値)
D:希釈倍数(採用したシャーレに分注した希釈液の希釈倍率)
V:洗い出しに用いたSCDLP培地の液量(mL)
A:被覆フィルムの表面積(cm2)
ただし、Cが<1の場合はCを1として生菌数を算出する。
たとえば、V=10mL、A=16cm2、D=1の場合、N<0.63と表示する。
R=(Ut−U0)−(At−U0)=Ut−At
R :抗菌活性値
U0:無加工樹脂成形体の接種直後の生菌数の対数値の平均値
Ut:無加工樹脂成形体の24時間後の生菌数の対数値の平均値
At:抗菌ペレットを含む樹脂成型体の24時間後の生菌数の対数値の平均値
抗菌活性評価:抗菌活性値Rが3.0以上を◎、2.0以上3.0未満を○、1.5以上2.0未満を△、1.5未満を×とした。
実施例および比較例において得られた試験検体表面を走査電子顕微鏡(SEM)倍率は適宜設定して観察し、次の基準で判定を行った。
○:粒子径1μmを超える粒子が観測されなかった。
△:粒子径1μm超え5μm以下の粒子が観測された。
×:粒子径5μmを超える粒子が観測された。
(樹脂組成物の作製)
抗菌剤A100gをメタノール150gに50℃にて溶解した。ポリプロピレン樹脂(株式会社プライムポリマー製、J105G)100質量部に対して、抗菌剤Aが11質量部配合されることとなるように、メタノールに溶解した抗菌剤Aと、200℃の温度で溶融したポリプロピレン樹脂とを二軸押出機(株式会社池貝社製、PCM−30)に供給し、溶融混練し、メタノールを気体の状態で除去することにより得たものをペレット化し、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物とポリプロピレン樹脂(株式会社プライムポリマー製、J105G)を表1に記載の比率にて混合し、射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH−1000−110)にて射出成形し、図4に示す厚さ3mm、容量25mLの容器を作製した。作製した容器について、抗菌性試験の評価を行った。結果を表1に示す。
得られた樹脂組成物とポリプロピレン樹脂(株式会社プライムポリマー製、J105G)を容器と同様の比率にて混合し、射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH−1000−110)を用いて射出成形し、樹脂成形体を得た。得られた樹脂成形体の表面を走査電子顕微鏡(SEM)を用い10000倍に拡大して観察したところ、粒子は観察されなかった。走査電子顕微鏡写真を図1に示す。
樹脂組成物とポリプロピレンの混合比を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物、容器および樹脂成形体を作製した。得られた樹脂成形体の表面を走査電子顕微鏡にて有機系抗菌剤粒子の観察を行った。また、作製した容器について、抗菌性試験の評価を行った。結果を表1に示す。
(樹脂組成物の作製)
抗菌剤の種類、および樹脂組成物とポリプロピレンの混合比を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物容器、および樹脂成形体を得た。樹脂成形体の表面を走査電子顕微鏡を用い、10000倍に拡大して観察したところ、粒子は観察されなかった。実施例5の樹脂成形体の走査電子顕微鏡写真を図2に示す。また、得られた容器について抗菌性試験の評価を行った。結果を表1に示す。
(樹脂組成物の作製)
抗菌剤Aの比率を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物とポリプロピレン樹脂(株式会社プライムポリマー製、J105G)を表1に記載の比率にて混合し、実施例1と同様にして容器を作製した。作製した容器について、抗菌性試験の評価を行った。結果を表1に示す。
得られた樹脂組成物とポリプロピレン樹脂(株式会社プライムポリマー製、J105G)を容器と同様の比率にて混合し、射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH−1000−110)を用いて射出成形し、樹脂成形体を得た。樹脂成形体の表面を走査電子顕微鏡を用い、10000倍に拡大して有機系抗菌剤粒子の観察を行った。結果を表1に示す。
抗菌剤を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を得た後、容器および樹脂成形体を作製した。得られた樹脂成形体の表面を走査電子顕微鏡にて抗菌剤粒子の観察を行った。また、作製した各容器について、抗菌性試験を行った。結果を表1に示す。
(容器の作製)
抗菌剤Aとポリプロピレン樹脂(株式会社プライムポリマー製、J105G)を表1に記載の比率にて溶融せず混合し、樹脂組成物を得た。また、この樹脂組成物を用いて実施例1と同様にして容器および樹脂成形体を作製した。得られた樹脂成形体の表面を走査電子顕微鏡(SEM)を用い3000倍に拡大して観察したところ、粒子径5μmを超える粒子が観察された。走査電子顕微鏡写真を図3に示す。また、作製した容器について、抗菌性試験を行った。結果を表1に示す。
本発明の好ましい態様は以下を包含する。
〔1〕熱可塑性樹脂(A)および式(1)で表される化合物を含有する樹脂組成物と、熱可塑性樹脂(B)との溶融混練物から構成される中空成形体。
[化1]
(R 1 は水素原子またはアルカリ金属、R 2 は炭素原子数1〜10のアルキル基またはアリール基を示す。)
〔2〕熱可塑性樹脂(A)および熱可塑性樹脂(B)がそれぞれ独立して、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオキシメチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、ポリエステルおよび熱可塑性エラストマーからなる群から選択される1種以上である、〔1〕に記載の中空成形体。
〔3〕熱可塑性樹脂(A)および熱可塑性樹脂(B)がそれぞれ独立して、ポリプロピレンまたはポリエチレンである、〔1〕または〔2〕に記載の中空成形体。
〔4〕式(1)で表される化合物が4−ヒドロキシ安息香酸メチル、4−ヒドロキシ安息香酸エチル、4−ヒドロキシ安息香酸プロピル、4−ヒドロキシ安息香酸ブチル、4−ヒドロキシ安息香酸ヘキシルおよび4−ヒドロキシ安息香酸ベンジルからなる群から選択される1種以上である、〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の中空成形体。
〔5〕式(1)で表される化合物が4−ヒドロキシ安息香酸ブチルまたは4−ヒドロキシ安息香酸ヘキシルである、〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の中空成形体。
〔6〕樹脂組成物が熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して式(1)で表される化合物を1〜30質量部含有する、〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の中空成形体。
〔7〕熱可塑性樹脂(B)100質量部および樹脂組成物1〜40質量部の溶融混練物から構成される、〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載の中空成形体。
〔8〕式(1)で表される化合物が、熱可塑性樹脂中に粒子径5μm以下の粒子として分散した、〔1〕〜〔7〕のいずれかに記載の中空成形体。
〔9〕中空成形体が容器、ボトル、タンク、袋、チューブ、ホースおよびパイプからなる群から選択される1種以上である、〔1〕〜〔8〕のいずれかに記載の中空成形体。
〔10〕熱可塑性樹脂(A)と式(1)で表される化合物を含有する樹脂組成物と、熱可塑性樹脂(B)とを溶融混練する工程、および、
得られた溶融混練物を中空状に成形する工程
を含む、〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の中空成形体の製造方法。
Claims (6)
- 式(1)で表される化合物が4−ヒドロキシ安息香酸メチル、4−ヒドロキシ安息香酸エチル、4−ヒドロキシ安息香酸プロピル、4−ヒドロキシ安息香酸ブチル、4−ヒドロキシ安息香酸ヘキシルおよび4−ヒドロキシ安息香酸ベンジルからなる群から選択される1種以上である、請求項1に記載の中空成形体。
- 式(1)で表される化合物が4−ヒドロキシ安息香酸ブチルまたは4−ヒドロキシ安息香酸ヘキシルである、請求項1または2に記載の中空成形体。
- 式(1)で表される化合物が、熱可塑性樹脂(A)中に粒子径5μm以下の粒子として分散した、請求項1〜3のいずれかに記載の中空成形体。
- 中空成形体が容器、ボトル、タンク、袋、チューブ、ホースおよびパイプからなる群から選択される1種以上である、請求項1〜4のいずれかに記載の中空成形体。
- 熱可塑性樹脂(A)と式(1)で表される化合物を含有する樹脂組成物と、熱可塑性樹脂(B)とを溶融混練する工程、および、
得られた溶融混練物を中空状に成形する工程
を含む、請求項1〜5のいずれかに記載の中空成形体の製造方法。
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