JP6934308B2 - 光透過性フィルム - Google Patents

Description

本発明は、光透過性フィルム、詳しくは、光学用途に好適に用いられる光透過性フィルムに関する。

従来、透明導電層を備える透明導電性フィルムなどの光透過性フィルムが、タッチパネルなどの光学用途に用いられることが知られている。

例えば、ガラス基板上に、透明酸化物薄膜、銀系薄膜および透明酸化物薄膜が順に形成された導電層が積層されている透明導電膜が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の透明導電膜では、２層の透明酸化導電膜は、ともに、酸化インジウムを含む混合酸化物から形成されている。

特開平９−１７６８３７号公報

特許文献１では、２層の透明酸化導電膜の間に銀系薄膜が介在されているため、低抵抗に優れる。また、導電層が透明酸化物薄膜、銀系薄膜および透明酸化物薄膜の３層構造であるため、導電層をパターンニングしたときに、パターン化された導電層（配線パターン）の視認を抑制することができる。

しかしながら、銀系薄膜は、湿熱に対して弱く、銀系薄膜の上面および下面が透明酸化物薄膜に被覆されていても、銀系薄膜は、腐食して、変色する。そのため、透明導電膜の外観が不良となる。

本発明の目的は、低抵抗および透明性に優れるとともに、湿熱耐久性に優れる光透過性フィルムを提供することにある。

本発明［１］は、透明基材と、光透過性導電層とを順に備え、前記光透過性導電層は、第１無機酸化物層と、金属層と、第２無機酸化物層とを前記透明基材から順に備え、前記第１無機酸化物層は、結晶粒を含有せず、前記第２無機酸化物層は、結晶粒を含有する光透過性フィルムを含んでいる。

本発明［２］は、前記金属層が、銀層または銀合金層である［１］に記載の光透過性フィルムを含んでいる。

本発明［３］は、前記第１無機酸化物層および前記第２無機酸化物層のいずれもが、酸化インジウムを含有する［１］または［２］に記載の光透過性フィルムを含んでいる。

本発明［４］は、前記第１無機酸化物層および前記第２無機酸化物層のいずれもが、インジウムスズ複合酸化物を含有する［１］〜［３］のいずれか一項に記載の光透過性フィルムを含んでいる。

本発明［５］は、前記第２無機酸化物層が、非晶質部および結晶質部を有する半結晶膜である［１］〜［４］のいずれか一項に記載の光透過性フィルムを含んでいる。

本発明［６］は、前記第２無機酸化物層が、厚み方向に前記第２無機酸化物層を貫通しない結晶粒を含有する［１］〜［５］のいずれか一項に記載の光透過性フィルムを含んでいる。

本発明［７］は、前記光透過性導電層が、パターン形状を有している［１］〜［６］のいずれか一項に記載の光透過性フィルムを含んでいる。

本発明［８］は、前記透明基材に対して、前記光透過性導電層の反対側の表面に設けられる粘着剤層をさらに備える［７］に記載の光透過性フィルムを含んでいる。

本発明の光透過性フィルムによれば、低抵抗および透明性に優れるとともに、湿熱耐久性に優れるため、湿熱による外観不良を抑制することができる。

図１は、第１実施形態の光透過性フィルムの断面図を示す。 図２Ａ〜Ｂは、図１に示す光透過性フィルムの一部拡大図を示し、 図２Ａは、第２無機酸化物層が完全結晶膜である場合の模式図を示し、 図２Ｂは、第２無機酸化物層が半結晶膜である場合の模式図を示す。 図３は、図１に示す光透過性フィルムにおいて、光透過性導電層がパターン形状を有する場合の断面図を示す。 図４は、第２実施形態の光透過性フィルムの断面図を示す。 図５は、第１実施形態の光透過性フィルムの変形例であって、透明基材の上面に、第１無機酸化物層が直接配置された光透過性フィルムの断面図を示す。 図６は、第１実施形態の光透過性フィルムの変形例であって、光学調整層が保護層および第１無機酸化物層の間に介在された光透過性フィルムの断面図を示す。

［第１実施形態］
図１を参照して、本発明の第１実施形態の光透過性フィルム１について説明する。

図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。図１において、紙面左右方向は、左右方向（幅方向、第１方向に直交する第２方向）であり、紙面左側が左側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。図１において、紙厚方向は、前後方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向）であり、紙面手前側が前側（第３方向一方側）、紙面奥側が後側（第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

１． 光透過性フィルム
光透過性フィルム１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）をなし、厚み方向と直交する所定方向（前後方向および左右方向、すなわち、面方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面（２つの主面）を有する。光透過性フィルム１は、例えば、光学装置（例えば、画像表示装置、調光装置）に備えられるタッチパネル用基材や赤外線反射用基材、調光パネルなどの一部品であり、つまり、光学装置ではない。すなわち、光透過性フィルム１は、光学装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子や、ＬＥＤなどの光源を含まず、単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。また、光透過性フィルム１は、可視光を透過するフィルムであって、透明導電性フィルムを含む。

具体的には、図１に示すように、第１実施形態の光透過性フィルム１は、順に、透明基材２と、保護層３と、光透過性導電層４とを備える光透過性積層フィルムである。つまり、光透過性フィルム１は、透明基材２と、透明基材２の上側に配置される保護層３と、保護層３の上側に配置される光透過性導電層４とを備える。好ましくは、光透過性フィルム１は、透明基材２と、保護層３と、光透過性導電層４とのみからなる。以下、各層について詳述する。

２． 透明基材
透明基材２は、光透過性フィルム１の最下層であって、光透過性フィルム１の機械強度を確保する支持材である。透明基材２は、光透過性導電層４を、保護層３とともに、支持する。

透明基材２は、例えば、高分子フィルムからなる。

高分子フィルムは、透明性および可撓性を有する。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマーなどのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂、ノルボルネン樹脂などが挙げられる。これら高分子フィルムは、単独使用または２種以上併用することができる。透明性、耐熱性、機械特性などの観点から、好ましくは、オレフィン樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられ、より好ましくは、シクロオレフィンポリマー、ＰＥＴなどが挙げられる。

透明基材２の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下、より好ましくは、１５０μｍ以下である。

また、透明基材２は、好ましくは、第１無機酸化物層５の非晶質性を保持する観点から、微量の水を含有している。つまり、透明基材２では、好ましくは、高分子フィルムが水を含有している。

３． 保護層
保護層３は、光透過性導電層４の上面に擦り傷を生じにくくする（すなわち、優れた耐擦傷性を得る）ための、擦傷保護層である。また、保護層３は、図３が参照されるように、光透過性導電層４を後の工程で配線パターンなどのパターン形状に形成した後に、非パターン部９とパターン部１０との相違が認識されないように（すなわち、配線パターンの視認を抑制するように）、光透過性フィルム１の光学物性を調整する光学調整層でもある。

保護層３は、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、透明基材２の上面全面に、透明基材２の上面に接触するように、配置されている。

保護層３は、樹脂組成物から形成されている。

樹脂組成物は、例えば、樹脂、粒子などを含有する。樹脂組成物は、好ましくは、樹脂を含有し、より好ましくは、樹脂のみからなる。

樹脂としては、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、側鎖に官能基を含有する（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）などが挙げられる。

これら樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。

粒子としては、例えば、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタンなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。

保護層３の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。保護層３の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による断面観察により測定される。

４． 光透過性導電層
光透過性導電層４は、導電層であり、図３が参照されるように、後の工程で配線パターンに形成して、パターン部１０を形成するための導電層である。また、光透過性導電層４は、透明導電層でもある。

図１に示すように、光透過性導電層４は、光透過性フィルム１の最上層であって、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、保護層３の上面全面に、保護層３の上面に接触するように、配置されている。

光透過性導電層４は、順に、第１無機酸化物層５と、金属層６と、第２無機酸化物層７とを備える。つまり、光透過性導電層４は、保護層３の上側に配置される第１無機酸化物層５と、第１無機酸化物層５の上側に配置される金属層６と、金属層６の上側に配置される第２無機酸化物層７とを備えている。また、光透過性導電層４は、好ましくは、第１無機酸化物層５と、金属層６と、第２無機酸化物層７とのみからなる。

５． 第１無機酸化物層
第１無機酸化物層５は、透明基材２に含有される水に由来する水素や、保護層３に含有される有機物に由来する炭素が、金属層６に侵入することを防止するバリヤ層である。さらに、第１無機酸化物層５は、後述する第２無機酸化物層７とともに、金属層６の可視光反射率を抑制し、光透過性導電層４の可視光透過率を向上させるための光学調整層でもある。第１無機酸化物層５は、好ましくは、後述する金属層６とともに、光透過性導電層４に導電性を付与する導電層であり、より好ましくは、透明導電層である。

第１無機酸化物層５は、光透過性導電層４における最下層であって、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、保護層３の上面全面に、保護層３の上面に接触するように、配置されている。

第１無機酸化物層５を形成する無機酸化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒからなる群より選択される少なくとも１種の金属から形成される金属酸化物などが挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープすることができる。

無機酸化物としては、好ましくは、表面抵抗値を低下させる観点、および、優れた透明性を確保する観点から、酸化インジウムを含有する酸化物（酸化インジウム含有酸化物）が挙げられる。

酸化インジウム含有酸化物は、金属元素としてインジウム（Ｉｎ）のみを含有していてもよく、また、インジウム（Ｉｎ）以外の（半）金属元素を含んでいてもよい。酸化インジウム含有酸化物は、好ましくは、主金属元素がインジウム（Ｉｎ）である。主金属元素がインジウムである酸化インジウム含有酸化物は、優れたバリヤ機能を有し、水などの影響による金属層６の腐食を好適に抑制しやすい。

酸化インジウム含有酸化物は、単数または複数の（半）金属元素を不純物元素として含有することにより、導電性、透明性、耐久性をより一層向上させることができる。第１無機酸化物層５中の、主金属元素Ｉｎの原子数に対する不純物金属元素の含有原子数比（不純物金属元素の原子数／Ｉｎの原子数）は、例えば、０．５０未満であり、好ましくは、０．４０以下、より好ましくは、０．３０以下、さらに好ましくは、０．２０以下であり、また、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０５以上、より好ましくは、０．１０以上である。これにより、透明性、湿熱耐久性に優れる無機酸化物層が得られる。

酸化インジウム含有酸化物としては、具体的には、例えば、インジウム亜鉛複合酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム複合酸化物（ＩＧＯ）、インジウムガリウム亜鉛複合酸化物（ＩＧＺＯ）、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）が挙げられ、より好ましくは、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）が挙げられる。本明細書中における“ＩＴＯ”とは、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含んでもよい。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、例えば、上記群に示された金属元素、および、これらの組み合わせが挙げられる。追加成分の含有量は特に制限されないが、例えば、５質量％以下である。

ＩＴＯに含有される酸化スズ（ＳｎＯ_２）の含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）の合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上、より好ましくは、６質量％以上、さらに好ましくは、８質量％以上、特に好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、３５質量％以下、好ましくは、２０質量％以下、より好ましくは、１５質量％以下、さらに好ましくは、１３質量％以下である。酸化インジウムの含有量（Ｉｎ_２Ｏ_３）は、酸化スズ（ＳｎＯ_２）の含有量の残部である。ＩＴＯに含有される酸化スズ（ＳｎＯ_２）の含有量を、上記範囲とすることにより、ＩＴＯ膜の結晶化度を調整することができる。特に、ＩＴＯ膜内の酸化スズの含有量を多くすることにより、加熱によるＩＴＯ膜の完全結晶化を抑制し、半結晶膜を得ることができる。

ＩＴＯに含有される、Ｉｎに対するＳｎの原子数比Ｓｎ／Ｉｎは、例えば、０．００４以上、好ましくは、０．０２以上、より好ましくは、０．０３以上、さらに好ましくは、０．０４以上、特に好ましくは、０．０５以上であり、また、例えば、０．４以下、好ましくは、０．３以下、より好ましくは、０．２以下、さらに好ましくは、０．１０以下である。Ｉｎに対するＳｎの原子数比は、Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ ｆｏｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）により求めることができる。ＩｎとＳｎの原子数比を上記範囲とすることにより、環境信頼性に優れる膜質を得やすい。

第１無機酸化物層５は、結晶粒を含有しない。すなわち、第１無機酸化物層５は、非晶質である。これにより、第１無機酸化物層５表面の濡れ性を向上させて、後述する金属層６を第１無機酸化物層５の上面に、より確実に薄くかつ均一に成膜することができる。そのため、光透過性導電層４の膜質を良好にし、湿熱耐久性を向上させることができる。

本発明において、「結晶粒を含有しない」とは、第１無機酸化物層５を、２００，０００倍での断面ＴＥＭ画像を用いて観察した場合に、厚み方向と直交する面方向（左右方向または前後方向）５００ｎｍの範囲において、結晶粒が観察されないことをいう。

第１無機酸化物層５における無機酸化物の含有割合は、例えば、９５質量％以上、好ましくは、９８質量％以上、より好ましくは、９９質量％以上であり、また、例えば、１００質量％以下である。

第１無機酸化物層５の厚みＴ１は、例えば、５ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上、より好ましくは、３０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、６０ｎｍ以下、より好ましくは、５０ｎｍ以下である。第１無機酸化物層５の厚みＴ１が上記範囲であれば、光透過性導電層４の可視光透過率を高い水準に調整しやすい。第１無機酸化物層５の厚みＴ１は、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による断面観察により測定される。

６． 金属層
金属層６は、第１無機酸化物層５および第２無機酸化物層７とともに、光透過性導電層４に導電性を付与する導電層である。また、金属層６は、光透過性導電層４の表面抵抗値を低減する低抵抗化層でもある。また、金属層６は、好ましくは、高い赤外線反射率（特に、近赤外線の平均反射率）を付与するための赤外線反射層でもある。

金属層６は、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、第１無機酸化物層５の上面に、第１無機酸化物層５の上面に接触するように、配置されている。

金属層６を形成する金属は、表面抵抗が小さい金属であれば限定的でないが、例えば、Ｔｉ，Ｓｉ，Ｎｂ，Ｉｎ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｐｂ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｃｕ、Ｇｅ、Ｒｕ、Ｎｄ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｎａ、Ｗ，Ｚｒ，ＴａおよびＨｆからなる群から選択される１種の金属からなるか、または、それらの２種以上の金属を含有する合金が挙げられる。

金属として、好ましくは、銀（Ａｇ）、銀合金が挙げられ、より好ましくは、銀合金が挙げられる。金属が、銀または銀合金であれば、光透過性導電層４の抵抗値を小さくすることができるのに加えて、近赤外線領域（波長８５０〜２５００ｎｍ）の平均反射率が特に高い光透過性導電層４が得られ、屋外で使用される画質表示装置用途にも好適に適用できる。

銀合金は、銀を主成分として含有し、その他の金属を副成分として含有している。副成分の金属元素は限定的でない。銀合金としては、例えば、Ａｇ−Ｃｕ合金、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ−Ｇｅ合金、Ａｇ−Ｃｕ−Ａｕ合金、Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ合金、Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、Ａｇ−Ｒｕ−Ｃｕ合金、Ａｇ−Ｒｕ−Ａｕ合金、Ａｇ−Ｎｄ合金、Ａｇ−Ｍｇ合金、Ａｇ−Ｃａ合金、Ａｇ−Ｎａ合金、Ａｇ−Ｎｉ合金、Ａｇ−Ｔｉ合金、Ａｇ−Ｉｎ合金、Ａｇ−Ｓｎ合金などが挙げられる。湿熱耐久性の観点から、銀合金として、好ましくは、Ａｇ−Ｃｕ合金、Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ合金、Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金などが挙げられる。

銀合金における銀の含有割合は、例えば、８０質量％以上、好ましくは、９０質量％以上、より好ましくは、９５質量％以上であり、また、例えば、９９．９質量％以下である。銀合金におけるその他の金属の含有割合は、上記した銀の含有割合の残部である。

金属層６の厚みＴ３は、光透過性導電層４の透過率を上げる観点から、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、５ｎｍ以上であり、また、例えば、２０ｎｍ以下、好ましくは、１０ｎｍ以下である。金属層６の厚みＴ３は、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による断面観察により測定される。

７． 第２無機酸化物層
第２無機酸化物層７は、外部の酸素や水分などが金属層６に侵入することを防止するバリヤ層であり、特に、湿熱による金属層６の変色を抑制するバリヤ層である。また、第２無機酸化物層７は、金属層６の可視光反射率を抑制し、光透過性導電層４の可視光透過率を向上させるための光学調整層でもある。第２無機酸化物層７は、好ましくは、金属層６とともに、光透過性導電層４に導電性を付与する導電層であり、より好ましくは、透明導電層である。

第２無機酸化物層７は、光透過性導電層４における最上層であって、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、金属層６の上面全面に、金属層６の上面に接触するように、配置されている。

第２無機酸化物層７を形成する無機酸化物は、第１無機酸化物層５で例示した無機酸化物が挙げられ、好ましくは、酸化インジウム含有酸化物が挙げられ、より好ましくは、主金属元素がインジウム（Ｉｎ）である酸化インジウム含有酸化物が挙げられ、さらに好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。

第２無機酸化物層７を形成する無機酸化物は、第１無機酸化物層５を形成する無機酸化物と同一または異なっていてもよいが、エッチング性や湿熱耐久性の観点から、好ましくは、第１無機酸化物層５と同一の無機酸化物である。

第２無機酸化物層７が酸化インジウム含有酸化物からなる場合、第２無機酸化物層７中の、主金属元素Ｉｎの原子数に対する不純物金属元素の含有原子数比（不純物金属元素の原子数／Ｉｎの原子数）は、第１無機酸化物層５における「不純物金属元素の原子数／Ｉｎの原子数」と同一またはそれ以上（例えば、０．００１以上）である。

第２無機酸化物層７がＩＴＯからなる場合、ＩＴＯに含有される酸化スズ（ＳｎＯ_２）の含有量およびＩｎに対するＳｎの原子数比は、第１無機酸化物層５と同様である。

第１無機酸化物層５及び第２無機酸化物層７のいずれもがＩＴＯからなる場合、第２無機酸化物層７に含有される酸化スズ（ＳｎＯ_２）の含有量は、好ましくは、第１無機酸化物層５に含有される酸化スズ（ＳｎＯ_２）の含有量と同一またはそれ以上（例えば、０．１質量％以上）である。また、第２無機酸化物層７に含有されるＩｎに対するＳｎの原子数比Ｓｎ／Ｉｎは、好ましくは、第１無機酸化物層５に含有されるＩｎに対するＳｎの原子数比と同一またはそれ以上（具体的には、０．００１以上）である。第２無機酸化物層７は大気と接して酸化しやすく、第１無機酸化物層５と比して結晶化しやすいため、第２無機酸化物層７における、酸化スズ（ＳｎＯ_２）の含有量、あるいは、Ｉｎに対するＳｎの原子数比を、第１無機酸化物層５のそれらと同一またはそれ以上とすることにより、第２無機酸化物層７の結晶化度を制御しやすい。

第２無機酸化物層７における無機酸化物の含有割合は、例えば、９５質量％以上、好ましくは、９８質量％以上、より好ましくは、９９質量％以上であり、また、例えば、１００質量％以下である。

第２無機酸化物層７は、結晶粒１１を含有する（図２Ａまたは図２Ｂ参照）。これにより、結晶粒１１は、膜構造が安定しており、水を透過しにくいため、外部からの水が、第２無機酸化物層７を通過して金属層６に侵入することを抑制できる。そのため、光透過性導電層４の湿熱耐久性を良好にすることができる。

具体的には、第２無機酸化物層７は、結晶膜である。結晶膜としては、例えば、図２Ａに示すように、側断面図（特に、断面ＴＥＭ画像）において、面方向全体に連続して結晶粒１１を含有する完全結晶膜であってもよく、また、図２Ｂに示すように、非晶質部１２（結晶化していない部分）および結晶質部１３（すなわち、結晶粒１１からなる部分）を含有する半結晶膜であってもよい。後述する第２結晶粒１１ｂを含有することができ、湿熱耐久性がより一層優れる観点から、好ましくは、半結晶膜が挙げられる。

本発明において、「結晶粒を含有する」とは、第２無機酸化物層７を、２００，０００倍での断面ＴＥＭ画像を用いて観察した場合に、面方向５００ｎｍの範囲において、少なくとも１つ以上の結晶粒１１を有することをいう。上記範囲において、結晶粒１１の数は、好ましくは、２以上、より好ましくは、３以上、さらに好ましくは、５以上であり、また、好ましくは、５０以下、より好ましくは、４０以下、さらに好ましくは、３０以下の結晶粒１１を有する。

また、第２無機酸化物層７の上面を、１００，０００倍での平面ＴＥＭ画像にて観察した場合において、結晶粒１１が占める面積割合は、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上、より好ましくは、２０％以上であり、また、例えば、１００％以下、好ましくは、９０％以下、より好ましくは、８０％以下、さらに好ましくは、７０％以下、特に好ましくは、６０％以下である。

なお、平面ＴＥＭ画像で結晶粒が占める面積割合を算出する際、前記記載の条件で第１無機酸化物層５の断面ＴＥＭ画像を確認し、第１無機酸化物層５内に結晶粒が存在しないことを確認した後、平面ＴＥＭ画像を観察することとする。平面ＴＥＭ画像だけでは、第１無機酸化物層５および第２無機酸化物層７のいずれの層に存在する結晶粒であるかの判断が難しい場合がある。そのため、本発明では、断面ＴＥＭ画像で第１無機酸化物層５に結晶粒が存在しないことを確認した後、平面ＴＥＭ画像を観察することにより、第２無機酸化物層７の結晶粒１１を観察できているものと判断する。

第２無機酸化物層７に含まれる結晶粒１１の大きさは、例えば、３ｎｍ以上、好ましくは、５ｎｍ以上、より好ましくは、１０ｎｍ以上であり、例えば、２００ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下、より好ましくは、８０ｎｍ以下、さらに好ましくは、５０ｎｍ以下である。第２無機酸化物層７の観察面積内において、上記範囲以外の結晶粒を含んでいてもよいが、その面積割合は、好ましくは、３０％以下、より好ましくは、２０％以下である。より好ましくは、第２無機酸化物層７に含まれる結晶粒１１は全て上記範囲の大きさの結晶粒からなる。結晶粒１１の大きさは、第２無機酸化物層７を２００，０００倍での断面ＴＥＭ画像を用いて観察した場合に、各結晶粒１１がとり得る長さの最大値である。

第２無機酸化物層７に含まれる結晶粒１１の中で最も大きい結晶粒１１（最大結晶粒）の大きさは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、２００ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下である。

結晶粒の形状は限定的でなく、例えば、断面視略三角形状、断面視略矩形状などが挙げられる。

結晶粒１１としては、厚み方向に第２無機酸化物層７を貫通する第１結晶粒１１ａ、および、厚み方向に第２無機酸化物層７を貫通しない第２結晶粒１１ｂが挙げられる。

第１結晶粒１１ａは、その上端が第２無機酸化物層７の上面から露出し、かつ、その下端が第２無機酸化物層７の下面から露出するように、成長した結晶粒である。第１結晶粒１１ａの厚み方向長さは、第２無機酸化物層７の厚みと同一である。

第２結晶粒１１ｂは、その上端および下端の少なくとも一端が第２無機酸化物層７の表面（上面または下面）から露出しないように、成長した結晶粒である。第２結晶粒１１ｂは、好ましくは、その上端が第２無機酸化物層７の上面から露出し、かつ、その下端が第２無機酸化物層７の下面から露出しないように、形成されている。

第２結晶粒１１ｂの厚み方向長さの平均は、第２無機酸化物層７の厚み（Ｔ２）よりも短く、例えば、第２無機酸化物層７の厚み１００％に対して、例えば、９８％以下、好ましくは、９０％以下、より好ましくは、８０％以下であり、また、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上、より好ましくは、２０％以上である。

第２無機酸化物層７は、好ましくは、第２結晶粒１１ｂを有する。これにより、結晶粒１１の粒界が厚み方向に貫通しないため、水が粒界に沿って第２無機酸化物層７を厚み方向に通過することを抑制することができる。

第１結晶粒１１ａの数は、例えば、０以上、好ましくは、１以上であり、また、例えば、３０以下、好ましくは、１０以下である。

第２結晶粒１１ｂの数は、好ましくは、第１結晶粒１１ａの数よりも多く、具体的には、好ましくは、１以上、より好ましくは、２以上、さらに好ましくは、３以上であり、また、好ましくは、５０以下、より好ましくは、４０以下、さらに好ましくは、３０以下である。

第２無機酸化物層７の厚みＴ２は、例えば、５ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上、さらに好ましくは、３０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、６０ｎｍ以下、より好ましくは、５０ｎｍ以下である。第２無機酸化物層７の厚みＴ２が上記範囲であれば、光透過性導電層４の可視光透過率を高い水準に調整しやすい。第２無機酸化物層７の厚みＴ２は、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による断面観察により測定される。

第２無機酸化物層７の厚みＴ２の、第１無機酸化物層５の厚みＴ１に対する比（Ｔ２／Ｔ１）は、例えば、０．５以上、好ましくは、０．７５以上、また、例えば、１．５以下、好ましくは、１．２５以下である。比（Ｔ２／Ｔ１）が上記した下限以上であり、かつ、上記した上限以下であれば、湿熱環境下であっても金属層６の劣化をより一層抑制することができる。

第２無機酸化物層７の厚みＴ２の、金属層６の厚みＴ３に対する比（Ｔ２／Ｔ３）は、例えば、２．０以上、好ましくは、３．０以上であり、また、例えば、１０以下、好ましくは、８．０以下である。

そして、光透過性導電層４の厚み、すなわち、第１無機酸化物層５、金属層６および第２無機酸化物層７の総厚みは、例えば、２０ｎｍ以上、好ましくは、４０ｎｍ以上、より好ましくは、６０ｎｍ以上、さらに好ましくは、８０ｎｍ以上であり、また、例えば、１５０ｎｍ以下、好ましくは、１２０ｎｍ以下、より好ましくは、１００ｎｍ以下である。

また、光透過性導電層４は、図３に示すように、パターンニングされていてもよい。すなわち、光透過性導電層４は、配線パターンなどのパターン形状を有することができる。

パターン形状は、非パターン部９およびパターン部１０を有する。パターン部１０は、ストライプ形状などに形成されており、例えば、前後方向に延び、左右方向に互いに間隔（非パターン部９）を隔てて複数整列配置されている。非パターン部９は、隣接するパターン部１０の側面および保護層３の上面から区画されている。各パターン部１０の幅Ｌは、例えば、１μｍ以上、３０００μｍ以下である。隣接するパターン部１０の間隔Ｓ（すなわち、非パターン部９の幅）は、例えば、１μｍ以上、３０００μｍ以下である。

８． 光透過性フィルムの製造方法
次に、光透過性フィルム１を製造する方法を説明する。

光透過性フィルム１を製造するには、例えば、透明基材２の上に、保護層３と、第１無機酸化物層５と、金属層６と、第２無機酸化物層７とを、上記した順序で配置（積層）する。

この方法では、図１が参照されるように、まず、透明基材２を用意する。

用意する透明基材２（高分子フィルム）における水分量は限定的でないが、例えば、１０μｇ／ｃｍ^２以上、好ましくは、１５μｇ／ｃｍ^２以上であり、また、例えば、２００μｇ／ｃｍ^２以下、好ましくは、１７０μｇ／ｃｍ^２以下である。水分量が上記した下限以上であれば、第１無機酸化物層５に水素原子などを付与して、後述する加熱によって第１無機酸化物層５が結晶化することを抑制して、第１無機酸化物層５の非晶質性を維持しやすい。また、水分量が上記した上限以下であれば、加熱工程などにより、結晶粒１１を含有する第２無機酸化物層７を確実に得ることができる。透明基材２における水分量は、ＪＩＳ Ｋ ７２５１（２００２年）Ｂ法−水分気化法に準じて測定される。

また、透明基材２（高分子フィルム）に含有される水の、透明基材２に対する含有量は、例えば、０．０５質量％以上、好ましくは、０．１質量％以上であり、また、例えば、１．５質量％以下、好ましくは、１．０質量％以下、より好ましくは、０．５質量％以下である。

なお、上記した水の一部または全部は、後で説明する脱ガス処理において外部に放出される。

次いで、樹脂組成物を透明基材２の上面に、例えば、湿式により、配置する。

具体的には、まず、樹脂組成物を透明基材２の上面に塗布する。その後、樹脂組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合には、活性エネルギー線を照射する。

これによって、フィルム形状の保護層３を、透明基材２の上面全面に形成する。つまり、透明基材２と保護層３とを備える保護層付透明基材１４を得る。

その後、必要により、保護層付透明基材１４を脱ガス処理する。

保護層付透明基材１４を脱ガス処理するには、保護層付透明基材１４を、例えば、１×１０^−１Ｐａ以下、好ましくは、１×１０^−２Ｐａ以下、また、例えば、１×１０^−６Ｐａ以上の減圧雰囲気下に放置する。脱ガス処理は、例えば、乾式の装置に備えられる排気装置（具体的には、ターボ分子ポンプなど）を用いて、実施される。

この脱ガス処理によって、透明基材２に含有される水の一部や、保護層３に含有される有機物の一部が、外部に放出される。

次いで、光透過性導電層４を保護層３の上面に、例えば、乾式により、配置する。

具体的には、第１無機酸化物層５、金属層６および第２無機酸化物層７のそれぞれを、順に、乾式により、配置する。

乾式としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。具体的には、マグネトロンスパッタリング法が挙げられる。

スパッタリング法で用いられるガスとしては、例えば、Ａｒなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素などの反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量比は、特に限定されず、反応性ガスの流量の、不活性ガスの流量に対する比で、例えば、０．１／１００以上、好ましくは、１／１００以上であり、また、例えば、５／１００以下である。

具体的には、第１無機酸化物層５の形成において、ガスとして、好ましくは、不活性ガスおよび反応性ガスが併用される。金属層６の形成において、ガスとして、好ましくは、不活性ガスが単独使用される。第２無機酸化物層７の形成において、ガスとして、好ましくは、不活性ガスおよび反応性ガスが併用される。

第１無機酸化物層５や第２無機酸化物層７が、酸化インジウムを含有する場合、各層の抵抗挙動は、反応性ガスの導入量に依存して変化し、反応性ガス導入量（ｘ軸）−表面抵抗値（ｙ軸）のグラフにおいて、下に凸となる放物線を描く。このとき、第１無機酸化物層５や第２無機酸化物層７が含有する反応性ガスの量は、抵抗値が最小値（すなわち、放物線の変曲点）付近となる導入量であることが好ましく、具体的には、抵抗値が最小値となる導入量±２０％の導入量であることが好ましい。

スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材としては、各層を構成する上述の無機酸化物または金属が挙げられる。

スパッタリング法で用いられる電源には限定はなく、例えば、ＤＣ電源、ＭＦ／ＡＣ電源およびＲＦ電源の単独使用または併用が挙げられ、好ましくは、ＤＣ電源が挙げられる。

また、好ましくは、第１無機酸化物層５をスパッタリング法で形成するとき、透明基材２（および保護層３）を冷却する。具体的には、透明基材２の下面を、冷却装置（例えば、冷却ロール）などに接触させて、透明基材２（および保護層３）を冷却する。これによって、第１無機酸化物層５を形成するときに、スパッタリングにより生じる蒸着熱などで透明基材２に含有される水、および、保護層３に含有される有機物が、多量に放出され、水が第１無機酸化物層５に過剰に含まれることを抑制することができる。冷却温度は、例えば、−３０℃以上、好ましくは、−１０℃以上であり、また、例えば、６０℃以下、好ましくは、４０℃以下、より好ましくは、３０℃以下、さらに好ましくは、２０℃以下、特に好ましくは、０℃未満である。また、好ましくは、第１無機酸化物層５、金属層６および第２無機酸化物層７は、いずれも、上記温度範囲で冷却しながら、スパッタリング形成される。これにより、金属層６の凝集や第２無機酸化物層７の過剰酸化を抑制できる。

これにより、第１無機酸化物層５、金属層６および第２無機酸化物層７が順に形成された光透過性導電層４を、保護層３の上に形成して、光透過性導電層積層体が得られる。このとき、成膜直後（例えば、光透過性導電層積層体形成後２４時間以内）の第１無機酸化物層５および第２無機酸化物層７は、いずれも、結晶粒１１を含有していない。

次いで、第２無機酸化物層７に結晶粒１１を発生させる結晶化工程を実施する。結晶化工程は、結晶粒１１を形成できれば限定的でないが、例えば、加熱工程が挙げられる。すなわち、光透過性導電層積層体を加熱する。

なお、加熱工程は、上記結晶粒１１を発生させることを目的とした加熱のみならず、光透過性導電層積層体のカール除去や、銀ペースト配線の乾燥形成などに伴って付随的に実施される加熱であってもよい。

加熱温度は適宜設定でき、例えば、３０℃以上、好ましくは、４０℃以上、より好ましくは、８０℃以上であり、また、例えば、１８０℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。

加熱時間は限定的でなく、加熱温度に応じて設定されるが、例えば、１分以上、好ましくは、１０分以上、より好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、４０００時間以下、好ましくは、１００時間以下である。

加熱は、大気雰囲気下、不活性雰囲気下、真空下のいずれで実施してもよいが、結晶化を容易にする観点から、好ましくは、大気雰囲気下で実施する。

この加熱工程により、第２無機酸化物層７が結晶化され、第２無機酸化物層７内に結晶粒１１が存在する。特に、第２無機酸化物層７は、透明基材２と第２無機酸化物層７との間に介在する金属層６が、結晶化を阻害する透明基材２からの水や保護層３からの有機物をバリヤし、かつ、加熱工程時に露出していることによって結晶化に必要な酸素を取り込みやすいため、第２無機酸化物層７は、容易に結晶化することができる。なお、第１無機酸化物層５は、水や有機物の影響が大きく、また、酸素を取り込みにくいため、結晶粒１１の成長が阻害され、非晶質性を維持する。

これによって、図１に示すように、透明基材２と、保護層３と、光透過性導電層４（第１無機酸化物層５、金属層６および第２無機酸化物層７）とを順に備え、第２無機酸化物層７のみが結晶粒１１を含有する光透過性フィルム１が得られる。

光透過性導電層４の表面抵抗値は、例えば、４０Ω／□以下、好ましくは３０Ω／□以下、より好ましくは２０Ω／□以下、さらに好ましくは１５Ω／□以下であり、また、例えば、０．１Ω／□以上、好ましくは、１Ω／□以上、より好ましくは、５Ω／□以上である。

光透過性導電層４の比抵抗は、例えば、２．５×１０^−４Ω・ｃｍ以下、好ましくは、２．０×１０^−４Ω・ｃｍ以下、より好ましくは、１．１×１０^−４Ω・ｃｍ以下であり、また、例えば、０．０１×１０^−４Ω・ｃｍ以上、好ましくは、０．１×１０^−４Ω・ｃｍ以上、より好ましくは、０．５×１０^−４Ω・ｃｍ以上である。

光透過性導電層４の比抵抗は、光透過性導電層４の厚み（第１無機酸化物層、金属層６、第２無機酸化物層７の総厚み）と、光透過性導電層４の表面抵抗値とを用いて算出される。

また、光透過性導電層４は、近赤外線（波長８５０〜２５００ｎｍ）の平均反射率が高いことが好ましく、例えば、近赤外線領域の反射率が高い金属層６（例えば、銀または銀合金を含む金属層６）を備える。光透過性導電層４は、例えば、導電性酸化物（例えば、ＩＴＯなど）からなる透明無機酸化物と比して近赤外線の平均反射率が高く、太陽光などの熱線を効率的に遮断できる。そのため、パネル温度が上昇しやすい環境（例えば、屋外など）で使用される画像表示装置にも好適に適用できる。光透過性導電層４の近赤外線（波長８５０〜２５００ｎｍ）の平均反射率は、例えば、１０％以上、好ましくは、２０％以上、より好ましくは、５０％以上であり、また、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下である。

光透過性フィルム１は、金属層６の上面および下面に光学調整層（第１無機酸化物層５および第２無機酸化物層７）を備える光透過性導電層４を備えるため、光透過性導電層４が、概して可視光反射率の高い金属層６（具体的には、例えば、波長５５０ｎｍの反射率が、１５％以上、さらには、３０％以上の金属層６）を含んでいても高い可視光透過率を実現できる。光透過性フィルム１の可視光透過率は、例えば、６０％以上、好ましくは、８０％以上、より好ましくは、８５％以上であり、また、例えば、９５％以下である。

光透過性フィルム１の総厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下、より好ましくは、１５０μｍ以下である。

次いで、光透過性導電層４にパターン形状を形成させる場合は、光透過性導電層４をエッチングによってパターンニングする。

具体的には、まず、感光性フィルムを、第２無機酸化物層７の上面全面に配置し、次いで、非パターン部９およびパターン部１０に対応するパターンを有するフォトマスクを介して露光し、その後、現像することにより、非パターン部９に対応する感光性フィルムを除去する。これにより、パターン部１０となる光透過性導電層４の上面に、パターン部と同一パターンを有するエッチングレジストを形成する。その後、エッチングレジストから露出する光透過性導電層４を、エッチング液を用いて、エッチングする。エッチング液としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、蓚酸、リン酸およびこれらの混酸などの酸が挙げられる。

その後、エッチングレジストを、第２無機酸化物層７の上面から、例えば、剥離などによって、除去する。

これにより、図３に示すように、透明基材２と、保護層３と、パターン形状を有する光透過性導電層４とを順に備える光透過性フィルム１（パターンニング光透過性フィルム）が得られる。

なお、上記した製造方法を、ロールトゥロール方式で実施できる。また、一部または全部をバッチ方式で実施することもできる。

その後、光透過性フィルム１は、例えば、光学装置に備えられる。光学装置としては、例えば、画像表示装置、調光装置などが挙げられる。

光透過性フィルム１を画像表示装置（具体的には、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を有する画像表示装置）に備える場合には、光透過性フィルム１は、例えば、タッチパネル用基材として用いられる。タッチパネルの形式としては、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。

また、光透過性フィルム１を、例えば、近赤外線反射用基材として使用することができる。例えば、波長８５０〜２５００ｎｍの近赤外線の平均反射率が高い（例えば、１０％以上）光透過性フィルム１を画像表示装置に備えることにより、屋外使用向けの画質表示装置に好適に適用できる。光透過性フィルム１は、例えば、偏光フィルムや偏光板などの偏光子を粘着層または接着層を介して貼り合せた、光透過性導電層積層偏光フィルムとして画像表示装置に備えることもできる。

また、光透過性フィルム１を調光装置（具体的には、ＬＥＤなどの光源を有する調光装置）に備える場合には、光透過性フィルム１は、例えば、調光フィルムとして備えられる。

９． 作用効果
第１実施形態の光透過性フィルム１によれば、光透過性導電層４が、結晶粒１１を含有しない第１無機酸化物層５と、金属層６と、結晶粒１１を含有する第２無機酸化物層７とを順に備える。このため、大気中の水が、第２無機酸化物層７を厚み方向に通過して金属層６に侵入することを抑制することができる。また、第１無機酸化物層５の濡れ性が良好であり、第１無機酸化物層５の上面に、金属層６および第２無機酸化物層７を薄くかつ均一に成膜することができるため、光透過性導電層４の膜質が良好である。よって、湿熱耐久性に優れる。すなわち、金属層６の腐食や変色を抑制することができ、湿熱による外観不良を抑制することができる。

また、光透過性導電層４が、第１無機酸化物層５および第２無機酸化物層７の間に、金属層６が介在されているため、表面抵抗値を低くすることができる。

さらに、光透過性導電層４が、第１無機酸化物層５、金属層６および第２無機酸化物層７の３層構造であるため、透明性に優れる。その結果、光透過性導電層４をパターンニングしたときに、配線パターンの視認を抑制することができる。

また、光透過性フィルム１では、金属層６が、銀層または銀合金層であれば、より低抵抗にすることができる、また、近赤外線の平均反射率が高く、太陽光などの熱線を効率的に遮断できる。

また、光透過性フィルム１では、第１無機酸化物層５および第２無機酸化物層７のいずれもが、インジウムスズ複合酸化物を含有すれば、湿熱耐久性がより一層優れる。また、透明性に優れ、配線パターンの視認を効果的に抑制することができる。

また、光透過性フィルム１では、第２無機酸化物層７が、非晶質部１２および結晶質部１３を有する半結晶膜であれば、湿熱耐久性がより一層優れる。

また、光透過性フィルム１では、第２無機酸化物層７が、厚み方向に第２無機酸化物層７を貫通しない第２結晶粒１１ｂを含有すれば、水が第２無機酸化物層７を粒界に沿って厚み方向に通過して、金属層６に侵入することをさらに抑制することができる。そのため、湿熱耐久性がより一層優れる。

特に、第１無機酸化物層５および第２無機酸化物層７の間に金属層６が含有される３層構造である場合には、金属層６の凝集や腐食（変色）が比較的生じやすく、外観不良や抵抗不良となるおそれがある。このことから、第２無機酸化物層７において、第１結晶粒１１ａが多くなるほど、金属層６に水が侵入し易くなり、湿熱耐久性が向上しにくいおそれがある。他方、第２無機酸化物層７において、第２結晶粒１１ｂが多くなるほど、金属層６付近への水の侵入を効果的に防止でき、湿熱耐久性をより一層向上させることができる。

その一方で、例えば、従来技術のように、光透過性導電層４が、金属層６が介在されない第１無機酸化物層５および第２無機酸化物層７の２層構造である場合には、無機酸化物層同士が接触しているため、上記のような金属層６の凝集に伴う外観不良などは生じ得ない。よって、このような場合では、第２無機酸化物層７は、厚み方向に貫通する第１結晶粒１１ａを多量に有していてもよく、むしろ、結晶化の特性（低抵抗など）を最大限にする観点から、第２無機酸化物層７は完全結晶膜であることが好ましい。

また、光透過性フィルム１では、光透過性導電層４は、パターン形状を有していれば、例えば、タッチパネル用基材、近赤外線反射用基材として好適に使用することができる。特に、パターン形状の光透過性導電層４（配線パターン）においても、厚み方向に侵入する水に対して湿熱耐久性に優れるため、金属層６の上面の腐食や変色を確実に抑制することができる。

［第２実施形態］
図４を参照して、第２実施形態の光透過性フィルム１について説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

具体的には、図４に示すように、第２実施形態の光透過性フィルム１は、順に、透明基材２と、保護層３と、光透過性導電層４と、粘着剤層１５とを備える光透過性積層フィルムである。すなわち、光透過性フィルム１は、透明基材２と、透明基材２の上側に配置される保護層３と、保護層３の上側に配置される光透過性導電層４と、光透過性導電層４の上側に備える粘着剤層１５とを備える。好ましくは、光透過性フィルム１は、透明基材２と、保護層３と、光透過性導電層４と、粘着剤層１５とのみからなる。

光透過性導電層４は、パターン形状を有する。すなわち、光透過性導電層４は、非パターン部９およびパターン部１０を備える。

粘着剤層１５は、光透過性フィルム１の光透過性導電層４側に透明保護層を配置して、光学装置を作製する際に、透明保護層と光透過性フィルム１とを固定するための接着層である。また、粘着剤層１５は、光透過性導電層４が大気に直接暴露されることを防止するための保護層でもある。

粘着剤層１５は、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、光透過性導電層４の上側（透明基材２に対して反対側）に配置されている。具体的には、粘着剤層１５は、光透過性導電層４の上面および側面、ならびに、光透過性導電層４から露出される保護層３の上面を被覆するように、保護層３および光透過性導電層４の上側に、配置されている。

粘着剤層１５は、粘着剤組成物から調製されている。

粘着剤組成物は、例えば、粘着性樹脂を含有する。

粘着性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ゴム（ブチルゴムなど）、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、エポキシ樹脂、ビニルアルキルエーテル樹脂、フッ素樹脂などが挙げられ、好ましくは、接着性の観点から、アクリル樹脂が挙げられる。

粘着剤組成物は、好ましくは、ベンゾトリアゾール系化合物を含有する。粘着剤層１５がベンゾトリアゾール系化合物を含有することにより、パターン形状の光透過性導電層４の側面における湿熱耐久性をより一層向上させることができる。

ベンゾトリアゾール系化合物としては、例えば、特開２０１４−１７７６１２号公報に記載されているベンゾトリアゾール系化合物が挙げられる。好ましくは、１，２，３−ベンゾトリアゾール、５−メチルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾールなどが挙げられる。

粘着剤組成物は、例えば、充填剤、酸化防止剤、軟化剤、揺変剤、滑剤、顔料、スコーチ防止剤、安定剤、紫外線吸収剤、着色剤、防カビ剤、難燃剤などの添加剤を適宜の割合で含有することもできる。

粘着剤層１５の厚みＴ４は、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、７０μｍ以下である。

粘着剤層１５は、粘着剤組成物を光透過性導電層４の上面に、例えば、湿式により、配置する。

具体的には、まず、粘着剤組成物を、パターンニングされた光透過性導電層４の上面および、非パターン部９の保護層３の上面に塗布する。その後、加熱により粘着剤組成物を乾燥する、または、活性エネルギー線照射により、粘着剤組成物を硬化させる。

なお、粘着剤層１５の配置には、まず、離型基材に粘着剤層１５を配置して粘着剤層付基材を作製し、次いで、粘着剤層付基材を用いて、粘着剤層１５を光透過性導電層４に転写することもできる。

これにより、図４に示すように、透明基材２と、保護層３と、パターン形状を有する光透過性導電層４と、粘着剤層１５とを順に備える光透過性フィルム１が得られる。

第２実施形態の光透過性フィルム１も、第１実施形態の光透過性フィルム１と同様の作用効果を奏する。

また、光透過性フィルム１は、光透過性導電層４の上側の表面に設けられる粘着剤層１５をさらに備えているため、光透過性導電層４に侵入し得る水の量が低減され、湿熱耐久性に優れる。また、パターン形状の光透過性導電層４（配線パターンなど）においては、パターンの側面を保護することができ、側面における湿熱耐久性に優れる。具体的には、金属層６の側面における腐食や変色を確実に抑制することができ、配線パターンの性能（導電性など）をより確実に維持することができる。

［変形例］
変形例において、上記した第１実施形態および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上記実施形態では、例えば、図１および図４に示すように、透明基材２の上に、光透過性導電層４を設けているが、図示しないが、透明基材２の下に、さらに、光透過性導電層４を設けることもできる。つまり、光透過性フィルム１は、透明基材２の上下両側に、それぞれ、順に、保護層３と、光透過性導電層４とを備えることができる。

上記実施形態では、例えば、図１および図４に示すように、保護層３を、透明基材２および第１無機酸化物層５の間に介在させている。しかし、例えば、図５に示すように、第１無機酸化物層５を透明基材２の上面に直接配置することもできる。つまり、光透過性フィルム１は、順に、透明基材２、第１無機酸化物層５、金属層６および第２無機酸化物層７を備えている。一方、この光透過性フィルム１は、保護層３を備えていない。

上記実施形態では、例えば、図１および図４に示すように、第１無機酸化物層５を保護層３の上面に直接配置している。しかし、例えば、図６に示すように、光学調整層１６を、保護層３および第１無機酸化物層５の間に介在させることもできる。

光学調整層１６は、保護層３とともに、光透過性導電層４における配線パターンの視認を抑制するように、光透過性フィルム１の光学物性を調整する光学調整層（第２光学調整層）である。光学調整層１６は、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、保護層３の上面全面に、保護層３の上面に接触するように、配置されている。光学調整層１６は、所定の光学物性を有し、例えば、酸化物、フッ化物などの無機物や、アクリル樹脂、メラミン樹脂などの樹脂組成物から調製されている。光学調整層１６は、単層であってもよく、また、組成の異なる複層であってもよい。光学調整層１６の厚みは、１ｎｍ以上、好ましくは、５ｎｍ以上、より好ましくは、１０ｎｍ以上であり、また、例えば、５００ｎｍ以下、好ましくは、２００ｎｍ以下、より好ましくは、５０ｎｍ以下、さらに好ましくは、２５ｎｍ以下である。

上記実施形態では、図１に示すように、光透過性導電層４は、第１無機酸化物層５と、金属層６と、第２無機酸化物層７とのみを備えている。しかし、例えば、図示しないが、第２無機酸化物層７の上面に、さらに、第２金属層と、第３無機酸化物層とを順に配置することもでき、さらには、第３無機酸化物層の上面に、第３金属層と、第４無機酸化物層とを配置することもできる。

また、図示しないが、第１透明基材２の上面および／または下面には、例えば、防汚層、密着、撥水層、反射防止層、オリゴマー防止層などの機能層を配置することもできる。機能層は、好ましくは、上記した樹脂組成物を含有する。このような機能層は、必要な機能に応じて適宜選択される。

光透過性フィルム１の製造方法においては、加熱工程の後にパターンニングしているが、例えば、パターンニングした後に、加熱工程を実施することもできる。また、加熱工程により、第２無機酸化物層７を結晶化しているが、例えば、大気雰囲気下に数か月間以上暴露することにより、第２無機酸化物層７を結晶化することもできる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
（フィルム基材の用意、および、保護層の形成）
まず、長尺状ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなり、厚みが５０μｍである透明基材を用意した。なお、用意した透明基材における水分量は、１９μｇ／ｃｍ^２であり、また、水の、透明基材に対する含有量は、０．２７質量％でもあった。

次いで、透明基材の上面に、アクリル樹脂からなる紫外線硬化性樹脂を塗布し、紫外線照射により硬化させて、硬化樹脂層からなり、厚みが２μｍである保護層を形成した。これにより、透明基材と、保護層とを備える保護層付透明基材ロールを得た。

（第１無機酸化物層の形成）
次いで、保護層付透明基材ロールを真空スパッタ装置に設置して、未搬送時の気圧が２×１０^−３Ｐａとなるまで真空排気した（脱ガス処理）。この時、スパッタリングガス（ＡｒおよびＯ_２）を導入しない状態で、保護層付透明基材の一部を搬送し、１×１０^−２Ｐａまで気圧が上がることを確認した。これにより、保護層付透明基材ロールに十分な量のガスが残存していることを確認した。

次いで、保護層付透明基材ロールを繰り出しながら、硬化樹脂層の上面に、スパッタリングにより、インジウムスズ酸化物層からなり、厚みが４０ｎｍである第１無機酸化物層を形成した。

具体的には、ＡｒおよびＯ_２を導入した気圧０．２Ｐａの真空雰囲気下（流量比はＡｒ：Ｏ_２＝１００：３．８）で、直流（ＤＣ）電源を用いて、１２質量％の酸化スズと８８質量％の酸化インジウムとの焼結体からなる、ＩＴＯターゲットをスパッタリングした。

なお、スパッタリングにより第１無機酸化物層を形成するとき、保護層付透明基材ロールの下面（具体的には、透明基材の下面）を、−５℃の冷却ロールに接触させて、保護層付透明基材ロールを冷却した。

（金属層の形成）
Ａｇ合金からなり、厚みが８ｎｍである金属層を、スパッタリングにより、第１無機酸化物層の上面に形成した。

具体的には、Ａｒを導入した気圧０．４Ｐａの真空雰囲気で、電源として、直流（ＤＣ）電源を用い、Ａｇ合金ターゲット（三菱マテリアル社製、品番「Ｎｏ．３１７」）をスパッタリングした。

（第２無機酸化物層の形成）
ＩＴＯからなり、厚みが３８ｎｍである第２無機酸化物層を、金属層の上面に、スパッタリングにより、形成した。

具体的には、ＡｒおよびＯ_２を導入した気圧０．２Ｐａの真空雰囲気下（流量比はＡｒ：Ｏ_２＝１００：４．０）で、直流（ＤＣ）電源を用いて、１２質量％の酸化スズと８８質量％の酸化インジウムとの焼結体からなる、ＩＴＯターゲットをスパッタリングした。

その後、大気雰囲気下で８０℃、１２時間の条件で、加熱工程を実施した。これにより、第２無機酸化物層を結晶化した。

これによって、透明基材の上に、順に、保護層、第１無機酸化物層、金属層および第２無機酸化物層が形成された光透過性フィルムを得た。

実施例２
ＡｒおよびＯ_２の流量比をＡｒ：Ｏ_２＝１００：３．１とし、３質量％の酸化スズと９７質量％の酸化インジウムとの焼結体からなる、ＩＴＯターゲットをスパッタリングすることにより、第２無機酸化物層を形成した以外は、実施例１と同様にして光透過性フィルムを得た。

比較例１
各層の厚みを表１の記載の厚みに変更し、かつ、第２無機酸化物層の形成において加熱工程を実施しなかった以外は、実施例１と同様にして光透過性フィルムを得た。

比較例２
スパッタ時のＡｒおよびＯ_２の流量比をＡｒ：Ｏ_２＝１００：１．０とし、各層の厚みを表１の記載の厚みに変更し、かつ、金属層を形成することなく、光透過性導電層を形成し、その後、大気雰囲気下で１４０℃、１時間の加熱工程を実施したこと以外は、実施例１と同様にして光透過性フィルムを得た。

（測定）
（１）厚み
保護層、第１無機酸化物層、金属層および第２無機酸化物の厚みを、透過型電子顕微鏡（日立社製、「ＨＦ−２０００」）を用いた断面観察により測定した。また、基材の厚みを、膜厚計（Ｐｅａｃｏｃｋ社製 デジタルダイアルゲージＤＧ−２０５）を用いて測定した。その結果を表１に示す。

（２）断面ＴＥＭによる結晶粒の観察
透過型電子顕微鏡（日立社製、「ＨＦ−２０００」、倍率２００，０００倍）を用いて、第１無機酸化物層および第２無機酸化物層の断面を観察した。そのときの断面図の面方向距離５００ｎｍ当たりにおける結晶粒の数を数えた。また、無機酸化物層に生じた結晶粒の最大結晶粒の長さを測定した。その結果を表１に示す。

（３）平面ＴＥＭによる結晶粒の観察
断面ＴＥＭにより結晶粒が確認された各実施例および比較例の光透過性フィルムにおいて、透過型電子顕微鏡（日立社製、「Ｈ−７６５０」）を用いて、第２無機酸化物層の上面を観察し、倍率：１００，０００倍の平面画像を得た。次に、第２無機酸化物層全体の面積に対する、結晶粒（結晶化している箇所）の面積の割合を測定した。その結果を表１に示す。なお、実施例１においては、第２結晶粒の数が、第１結晶粒の数よりも多かった。

（４）湿熱耐久性
各実施例および各比較例の光透過性フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍのサイズに切り出し、光透過性導電層上に粘着層（日東電工社製、「ＣＳ９９０４Ｕ」）を形成して、ガラス基板に貼り合せた後、６０℃、９５％ＲＨの条件で２４０時間、放置した。その後、中央８ｃｍ×８ｃｍ部分の光透過性導電層の上面を目視観察した。

このとき、以下の基準に基づいて、外観評価を実施した。
◎：白色の点状欠点（凝集、腐食箇所）が、観察されない（０個）。
○：白色の点状欠点が０個超、５個以下である。
×：白色の点状欠点が５個超である。

（５）光透過性導電層の表面抵抗
ＪＩＳ Ｋ７１９４（１９９４年）の４探針法に準拠して、光透過性導電層の表面抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。

（６）可視光透過率
ヘーズメーター（スガ試験機社製、装置名「ＨＧＭ−２ＤＰ）を用いて、全光線透過率を測定し、可視光透過率とした。その結果を表１に示す。

（７）近赤外線反射特性
実施例１〜２の光透過性フィルムについて、近赤外線（波長８５０〜２５００ｎｍ）の平均反射率を測定したところ、５８％であった。このことから、実施例の光透過性フィルムは、良好な近赤外線反射特性を有することが分かる。

１ 光透過性フィルム
２ 透明基材
４ 光透過性導電層
５ 第１無機酸化物層
６ 金属層
７ 第２無機酸化物層
１１ 結晶粒
１２ 非晶質部
１３ 結晶質部
１５ 粘着剤層

Claims (11)

1. 高分子フィルムからなる透明基材と、樹脂含有硬化層と、光透過性導電層とを順に備え、
   前記光透過性導電層は、第１無機酸化物層と、金属層と、第２無機酸化物層とを前記透明基材から順に備え、
   前記第１無機酸化物層は、結晶粒を含有せず、
   前記第２無機酸化物層は、結晶粒を含有することを特徴とする、光透過性フィルム。
2. 前記金属層は、銀層または銀合金層であることを特徴とする、請求項１に記載の光透過性フィルム。
3. 前記第１無機酸化物層および前記第２無機酸化物層のいずれもが、酸化インジウムを含有することを特徴とする、請求項１または２に記載の光透過性フィルム。
4. 前記第１無機酸化物層および前記第２無機酸化物層のいずれもが、インジウムスズ複合酸化物を含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光透過性フィルム。
5. 前記第２無機酸化物層が、非晶質部および結晶質部を有する半結晶膜であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光透過性フィルム。
6. 前記第２無機酸化物層が、厚み方向に前記第２無機酸化物層を貫通しない結晶粒を含有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光透過性フィルム。
7. 前記光透過性導電層は、パターン形状を有していることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の光透過性フィルム。
8. 前記透明基材に対して、前記光透過性導電層の反対側の表面に設けられる粘着剤層をさらに備えることを特徴とする、請求項７に記載の光透過性フィルム。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の光透過性フィルムを備えることを特徴とする、タッチパネル。
10. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の光透過性フィルムを備えることを特徴とする、画像表示装置。
11. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の光透過性フィルムを備えることを特徴とする、調光装置。

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