JP6930251B2 - 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
しかしながら塗布膜と蓋体との隙間が狭いと、塗布液が流れにくく、段差パターンが形成された基板にレジスト液を塗布するときに段差パターンの内部に隙間なく充填されないおそれがある。
水平に保持した基板の表面に塗布液を塗布する工程と、
基板に塗布した塗布液が流動性をもっている間に当該塗布液の液膜の表面に、下面が平坦面である平坦化部材の当該下面を接触させる工程と、
基板と平坦化部材の下面との少なくとも一方を鉛直軸周りに回転させて塗布膜の表面を平坦化すると共に塗布膜を乾燥させる工程と、
その後基板の表面と、平坦化部材の下面と、を引き離す工程と、を含み、
前記平坦化部材は、下面に塗布液から揮発する溶媒を排出するための通気口を備え、下面が基板の表面全体を覆うように構成されることを特徴とする。
前記コンピュータプログラムは、上述の塗布膜形成方法を実行するステップ群を実行するプログラムを含むことを特徴とする。
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板に向けて塗布液を供給する塗布液供給部と、
その下面に前記基板保持部に保持された基板の表面と対向する平坦面を備えた平坦化部材と、
基板と平坦化部材の下面との少なくとも一方を鉛直軸周りに回転させる回転機構と、
前記平坦化部材を昇降させる昇降機構と、
水平に保持した基板の表面に塗布液を塗布するステップと、基板に塗布した塗布液が流動性をもっている間に当該塗布液の液膜の表面に、平坦化部材の下面を接触させるステップと、基板と平坦化部材の下面との少なくとも一方を鉛直軸周りに回転させて塗布膜の表面を平坦化すると共に塗布膜を乾燥させるステップと、その後基板の表面と、平坦化部材の下面と、を引き離すステップと、を実行するように制御する制御部と、を備え、
前記平坦化部材は、下面に塗布液から揮発する溶媒を排出するための通気口を備え、下面が基板の表面全体を覆うように構成されることを特徴とする。
本発明の塗付膜形成装置をレジスト塗布装置に適用した第1の実施の形態について説明する。図1に示すようにレジスト塗布装置は、例えば直径300mmのウエハWの裏面中央部を真空吸着することにより、当該ウエハWを水平に保持する基板保持部であるスピンチャック11を備えている。このスピンチャック11は、下方より軸部12を介して回転機構13に接続されており、当該回転機構13により鉛直軸回りに回転することができる。
またレジスト膜103は、ウエハWの中心側で乾きにくい傾向があるが、ウエハWを回転させることで、レジスト膜103の内部が撹拌される。そのためレジスト膜103が均一に乾きやすくなり、レジスト膜103の乾燥時間を短くすることができる。
さらにレジスト膜103の表面に平板部7の下面を接触させる工程において、ウエハWの回転を停止してもよい。スピンチャック11にがたつきがある場合には、ウエハWを高速回転した状態で平板部7の底面に接触させたときに、ウエハWがぶれ、平板部7の下面と、ウエハWとが傾いた状態で接触し、ごくわずかにレジスト膜103が傾くことがある。そのためレジスト膜103の表面と、平板部7の下面と、を接触させる工程におけるウエハWの回転数は500rpm以下、好ましくは50〜500rpm以下であることが好ましい。
第2の実施の形態に係る塗布膜形成装置について説明する。図16は、第2の実施の形態に係る塗布膜形成装置をレジスト塗布装置に適用した例を示し、第1の実施の形態に示したレジスト塗布装置の平板部に代えて、平坦化用のパッド9が設けられており、パッド9をウエハWの表面を移動させてレジスト膜の表面を平坦化するように構成されている。
7 平板部
9 パッド
10 制御部
11 スピンチャック
13 回転機構
50 レジスト液ノズル
51 溶剤ノズル
75 通気口
100 段差パターン
103 レジスト膜
W ウエハ
Claims (9)
- 段差パターンが形成された基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成方法において、
水平に保持した基板の表面に塗布液を塗布する工程と、
基板に塗布した塗布液が流動性をもっている間に当該塗布液の液膜の表面に、下面が平坦面である平坦化部材の当該下面を接触させる工程と、
基板と平坦化部材の下面との少なくとも一方を鉛直軸周りに回転させて塗布膜の表面を平坦化すると共に塗布膜を乾燥させる工程と、
その後基板の表面と、平坦化部材の下面と、を引き離す工程と、を含み、
前記平坦化部材は、下面に塗布液から揮発する溶媒を排出するための通気口を備え、下面が基板の表面全体を覆うように構成されることを特徴とする塗布膜形成方法。 - 基板と平坦化部材の下面との少なくとも一方を鉛直軸周りに回転させる工程は、基板が鉛直軸周りに回転することを特徴とする請求項1に記載の塗布膜形成方法。
- 塗布液を塗布する工程と、塗布液の液膜の表面に、平坦化部材の下面を接触させる工程と、の間に塗布膜の表面の流動性を低下させる工程を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の塗布膜形成方法。
- 塗布膜の表面の流動性を低下させる工程は、表面に塗布液を塗布した基板を水平に保持し、鉛直軸周りに回転させることを特徴とする請求項3に記載の塗布膜形成方法。
- 基板と平坦化部材の下面との少なくとも一方を鉛直軸周りに回転させる工程は、塗布膜を加熱して、塗布膜の乾燥を促進させることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の塗布膜形成方法。
- 基板と平坦化部材の下面との少なくとも一方を鉛直軸周りに回転させる工程は、塗布膜の表面を陰圧にして、塗布膜の乾燥を促進させることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の塗布膜形成方法。
- 基板の表面と、平坦化部材の下面と、を引き離す工程は、基板から見た平坦化部材の下面の回転数が500rpm以下、あるいは基板及び平坦化部材の下面の回転を停止した状態で引き離すことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一項に記載の塗布膜形成方法
- 段差パターンが形成された基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項1ないし7のいずれか一項に記載の塗布膜形成方法を実行するステップ群を実行するプログラムを含むことを特徴とする記憶媒体。 - 段差パターンが形成された基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成装置において、
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板に向けて塗布液を供給する塗布液供給部と、
その下面に前記基板保持部に保持された基板の表面と対向する平坦面を備えた平坦化部材と、
基板と平坦化部材の下面との少なくとも一方を鉛直軸周りに回転させる回転機構と、
前記平坦化部材を昇降させる昇降機構と、
水平に保持した基板の表面に塗布液を塗布するステップと、基板に塗布した塗布液が流動性をもっている間に当該塗布液の液膜の表面に、平坦化部材の下面を接触させるステップと、基板と平坦化部材の下面との少なくとも一方を鉛直軸周りに回転させて塗布膜の表面を平坦化すると共に塗布膜を乾燥させるステップと、その後基板の表面と、平坦化部材の下面と、を引き離すステップと、を実行するように制御する制御部と、を備え、
前記平坦化部材は、下面に塗布液から揮発する溶媒を排出するための通気口を備え、下面が基板の表面全体を覆うように構成されることを特徴とする塗布膜形成装置。
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JP2017130178A JP6930251B2 (ja) | 2017-07-03 | 2017-07-03 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体 |
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