JP6926205B2 - 半導体レーザーダイオード - Google Patents
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Description
2 半導体積層体
3 活性層
4 コンタクト構造
5 活性領域
6 光取出し面
7 後面
8 光
9 リッジ導波路構造
10 リッジ部上面
11 リッジ部側面
15 ボンディング層
19 パッシベーション材料
20 表面領域
21 半導体コンタクト層
22 変形材料構造
40 コンタクト層
41 第1のコンタクト材料
42 第2のコンタクト材料
91 横方向
92 垂直方向
93 長手方向
94,95,96 距離
97 幅
100 半導体レーザーダイオード
241 第1のコンタクト領域
242 第2のコンタクト領域
Claims (18)
- 主伸長平面を有し、動作時に活性領域(5)において光(8)を発生するように、また、該光を光取出し面(6)を介して放射するように具現化された活性層(3)を有する半導体積層体(2)を備え、
前記活性領域(5)は、前記主伸長平面において長手方向(93)に沿って前記光取出し面(6)の反対側の後面(7)から前記光取出し面(6)まで伸長し、
前記半導体積層体(2)は、表面領域(20)を有し、前記表面領域(20)には、連続的なコンタクト構造(4)が直接接触した状態で設けられており、
前記コンタクト構造(4)は、前記表面領域(20)に直接接触している第1の電気コンタクト材料(41)を少なくとも第1のコンタクト領域(241)に有し、かつ、前記表面領域(20)に直接接触している第2の電気コンタクト材料(42)を少なくとも第2のコンタクト領域(242)に有し、
前記第1のコンタクト領域(241)および前記第2のコンタクト領域(242)は、互いに接し、
前記第1の電気コンタクト材料(41)および前記第2の電気コンタクト材料(42)は、ボンディング層(15)が設けられた連続的なコンタクト層を形成し、かつ/または、前記第1の電気コンタクト材料(41)および前記第2の電気コンタクト材料(42)から選択された材料の一方が、前記第1の電気コンタクト材料(41)および前記第2の電気コンタクト材料(42)から選択された材料の他方を被覆するボンディング層(15)の一部であり、
前記第1の電気コンタクト材料(41)および/または前記第2の電気コンタクト材料(42)は、パッシベーション材料(19)によって部分的に被覆されている、
半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記第1の電気コンタクト材料(41)は、前記表面領域(20)に対する第1の電気接触抵抗を有し、前記第2の電気コンタクト材料(42)は、前記表面領域(20)に対する第2の電気接触抵抗を有し、前記第1の電気接触抵抗と前記第2の電気接触抵抗とは、互いに異なる、
請求項1に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記第1の電気コンタクト材料(41)および前記第2の電気コンタクト材料(42)は、前記半導体積層体(2)の前記表面領域(20)とともに、オーミック特性を有する電気接触を形成する、
請求項1または2に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記第1の電気コンタクト材料(41)は、第1の導電率を有し、前記第2の電気コンタクト材料(42)は、第2の導電率を有し、前記第1の導電率と前記第2の導電率とは、互いに異なる、
請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記半導体積層体(2)は、基板(1)に成膜され、前記表面領域(20)は、前記半導体積層体(2)の前記基板(1)とは反対側の表面の少なくとも一部によって形成されている、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記半導体積層体(2)は、リッジ部上面(10)および前記リッジ部上面に隣接したリッジ部側面(11)を有するリッジ導波路構造(9)を備え、前記表面領域(20)は、前記リッジ部上面(10)によって形成されている、
請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記表面領域(20)は、前記半導体積層体(2)の半導体コンタクト層(21)によって形成されている、
請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記半導体コンタクト層(21)は、前記第1のコンタクト領域(241)において第1の導電率を有し、前記第2のコンタクト領域(242)において第2の導電率を有する、
請求項7に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記半導体コンタクト層(21)は、局部的に変形された材料構造(22)を有する、
請求項7または8に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記局部的に変形された材料構造(22)は、プラズマ処理、導電率を下げる材料を用いた埋め込み、エッチング、または湿式化学物質を用いた処理によって達成される、
請求項9に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記局部的に変形された材料構造(22)は、前記表面領域(20)から、0.1nm以上50nm以下の深さまで及ぶ、請求項9または10に記載の半導体レーザーダイオード(100)。
- 前記少なくとも1つの第1のコンタクト領域(241)および/または前記少なくとも1つの第2のコンタクト領域(242)は、ストリップの形に形成される、
請求項1〜11のいずれか一項に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記ストリップの主伸長方向は、長手方向(93)である、
請求項12に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記ストリップは、幅が一様でない、
請求項12または13に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記少なくとも1つの第2のコンタクト領域(242)は、前記少なくとも1つの第1のコンタクト領域(241)を包囲している、
請求項1〜14のいずれか一項に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記少なくとも1つの第1のコンタクト領域(241)は、島状である、
請求項1〜15のいずれか一項に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 前記コンタクト構造(4)は、複数の第1のコンタクト領域(241)および/または第2のコンタクト領域において前記表面領域(20)と電気的に接触している、
請求項1〜16のいずれか一項に記載の半導体レーザーダイオード(100)。 - 活性領域(5)で光を発生する活性層(3)と前記活性層(3)を挟んで設けられた第1の半導体層および第2の半導体層とを有し、発生した前記光を側面から放出する半導体積層体(2)と、
前記第1の半導体層を介して前記活性領域(5)に電流を注入するように前記第1の半導体層に直接接触して設けられた、第1の電気コンタクト材料(41)の層および第2の電気コンタクト材料(42)の層と、
を備え、
前記第1の電気コンタクト材料(41)および前記第2の電気コンタクト材料(42)は、前記第1の半導体層に対して異なる電気接触抵抗を有し、
前記第1の電気コンタクト材料(41)および/または前記第2の電気コンタクト材料(42)は、パッシベーション材料(19)によって部分的に被覆されている、
半導体レーザーダイオード(100)。
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Families Citing this family (9)
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US10938177B2 (en) * | 2014-08-29 | 2021-03-02 | Kyoto University | Two-dimensional photonic crystal surface emitting laser |
DE102016125857B4 (de) * | 2016-12-29 | 2022-05-05 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiterlaserdiode |
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DE102017122330B4 (de) * | 2017-09-26 | 2023-04-27 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiterlaserdiode und Halbleiterbauelement |
EP3874566A1 (en) | 2018-11-01 | 2021-09-08 | Excelitas Canada Inc. | Quad flat no-leads package for side emitting laser diode |
EP3906597A4 (en) * | 2018-12-31 | 2022-09-14 | nLIGHT, Inc. | METHOD, SYSTEM AND DEVICE FOR DIFFERENTIAL CURRENT INJECTION |
DE102020108941B4 (de) * | 2020-03-31 | 2022-05-25 | Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz- Institut für Höchstfrequenztechnik | Diodenlaser mit verrringerter Strahldivergenz |
DE102020123386A1 (de) * | 2020-09-08 | 2022-03-10 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Bauelement mit verbesserter anschlussstruktur und verfahren zur herstellung eines bauelements |
DE102022110694A1 (de) * | 2022-05-02 | 2023-11-02 | Ams-Osram International Gmbh | Optoelektronisches halbleiterlaserbauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterlaserbauelements |
Family Cites Families (31)
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---|---|---|---|---|
FR2488049A1 (fr) | 1980-07-31 | 1982-02-05 | Bouley Jean | Source lumineuse a jonction semiconductrice, notamment source-laser, utilisant des diodes schottky, et procede de fabrication |
JP2889626B2 (ja) * | 1989-12-26 | 1999-05-10 | 三洋電機株式会社 | 半導体レーザ |
JP2889628B2 (ja) * | 1989-12-28 | 1999-05-10 | 三洋電機株式会社 | ブロードエリアレーザ |
JPH0685384A (ja) | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Olympus Optical Co Ltd | 半導体レーザ |
JPH10233529A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-09-02 | Hewlett Packard Co <Hp> | 窒化物半導体素子およびその製造方法 |
JP2002335048A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-11-22 | Sony Corp | 窒化物系半導体レーザ素子及びその製造方法 |
JP2003031894A (ja) | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Sony Corp | 半導体レーザおよびその製造方法 |
DE10147791A1 (de) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements auf der Basis eines Nitrid-Verbindungshalbleiters |
TWI303909B (en) | 2002-11-25 | 2008-12-01 | Nichia Corp | Ridge waveguide semiconductor laser diode |
KR100616540B1 (ko) * | 2004-03-31 | 2006-08-29 | 삼성전기주식회사 | 2파장 반도체 레이저 소자 및 그 제조방법 |
DE102004040077A1 (de) * | 2004-05-28 | 2005-12-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenemittierendes Halbleiterlaserbauelement mit einer vertikalen Emissionsrichtung |
JP2006059881A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子及びその製造方法 |
JP4956928B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2012-06-20 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置 |
JP2006165277A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体レーザ素子 |
KR101221067B1 (ko) * | 2006-02-09 | 2013-01-11 | 삼성전자주식회사 | 리지 도파형 반도체 레이저 다이오드 |
CN101449368A (zh) * | 2006-05-19 | 2009-06-03 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 具有绝缘连接介质的导电连接 |
JP5258275B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2013-08-07 | 三菱電機株式会社 | 窒化物半導体装置およびその製造方法 |
DE102008013896A1 (de) | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laserlichtquelle |
DE102008014093B4 (de) * | 2007-12-27 | 2020-02-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Kantenemittierender Halbleiterlaserchip mit zumindest einer Strombarriere |
DE102008014092A1 (de) * | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Kantenemittierender Halbleiterlaserchip mit einem strukturierten Kontaktstreifen |
CN101604052A (zh) | 2008-06-09 | 2009-12-16 | 王晶 | 投影仪光纤外接光路 |
JP5461046B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2014-04-02 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光半導体装置 |
JP5510212B2 (ja) * | 2010-09-08 | 2014-06-04 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体レーザ素子及びその製造方法 |
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