JP6902666B1 - 圧粉磁芯の製造方法及び圧粉磁芯 - Google Patents

Abstract

【課題】割れや膨らみを生じることなく、所望の電磁気的特性が得られる圧粉磁芯の製造方法を提供する。【解決手段】圧粉磁芯は、少なくとも一部が被覆１１０された磁性体粉末１００を金型３００内で所定温度で加熱しながら加圧して製造される。金型３００は、ダイス３１０と、上パンチ３５０と、下パンチ３３０とで構成されている。上パンチ３５０は、上下方向において下パンチ３３０の上方に位置している。金型３００には、低温部４００と、高温部５００とが設けられている。低温部４００の温度は、高温部５００の温度よりも１０℃以上低い。【選択図】図４

Description

本発明は、圧粉磁芯の製造方法及び圧粉磁芯に関する。

圧粉磁芯の製造方法としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。特許文献１の圧粉磁芯の製造方法においては、表面に絶縁被覆を形成した磁性体粉末を金型内で加熱しながら加圧して圧粉磁芯を成形している。この製造方法によれば、磁性体粉末や磁性体粉末を結着するためのバインダーが熱で軟化するため、磁性体粉末を常温で加圧成形する方法と比べて磁性体粉末の高充填化が可能となっている。

特許第６６５１０８２号公報

しかしながら、特許文献１の製造方法においては、製造された圧粉磁芯に割れや膨らみが生じたり、所望の電磁気的特性が得られないといった問題があった。

そこで、本発明は、割れや膨らみを生じることなく、所望の電磁気的特性が得られる圧粉磁芯の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、その製造方法により製造された圧粉磁芯を提供することを目的とする。

本出願人は、上記課題の原因について鋭意検討する中で、一般的なホットプレス機では、加熱室内に金型をセットして加圧を行っているため、金型全体が均一な温度となっていることに着目した。

具体的には、本出願人は、バインダーが熱硬化性樹脂である場合、金型全体の温度分布が均一であるため、金型と接触する圧粉磁芯の外側部分から全体的に硬化が進行する事象に気づいた。この事象を踏まえて、本出願人は、圧粉磁芯の外側部分の硬化した樹脂により、磁性体粉末間に残存する空気やバインダー等から発生するガスの圧粉磁芯の外部への放出が妨げられて、圧粉磁芯に割れや膨らみが生じることを見出した。

また、本出願人は、磁性体粉末が熱処理により結晶化するものである場合、金型全体の温度分布が均一であるため、金型と接触する圧粉磁芯の外側部分から全体的に結晶化が進行する事象にも気づいた。この事象を踏まえて、本出願人は、圧粉磁芯の外側部分の結晶化に伴って発生する熱が圧粉磁芯の内部に伝搬して圧粉磁芯の中心部を過熱させ、これにより圧粉磁芯の中心部に軟磁気特性を劣化させるＦｅ−Ｂ化合物相が析出して、圧粉磁芯の電磁気的特性が劣化することを見出した。

即ち、本出願人は、上記課題の原因が金型全体の均一な温度分布にあることを見出した。この原因を踏まえて、本出願人は、金型の温度を部分的に不均一にすることを発案し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、第１の圧粉磁芯の製造方法として、
少なくとも一部が被覆された磁性体粉末を金型内で所定温度で加熱しながら加圧して圧粉磁芯を製造する方法であって、
前記金型は、ダイスと、上パンチと、下パンチとで構成されており、
前記上パンチは、上下方向において前記下パンチの上方に位置しており、
前記金型には、低温部と、高温部とが設けられており、
前記低温部の温度は、前記高温部の温度よりも１０℃以上低い
圧粉磁芯の製造方法を提供する。

また、本発明は、第２の圧粉磁芯の製造方法として、第１の圧粉磁芯の製造方法であって、
前記高温部は、前記ダイスである
圧粉磁芯の製造方法を提供する。

また、本発明は、第３の圧粉磁芯の製造方法として、第１又は第２の圧粉磁芯の製造方法であって、
前記金型には、付加的高温部が更に設けられており、
前記付加的高温部は、前記下パンチであり、
前記付加的高温部の温度は、前記低温部の温度よりも１０℃以上高い
圧粉磁芯の製造方法を提供する。

また、本発明は、第４の圧粉磁芯の製造方法として、第１から第３までのいずれかの圧粉磁芯の製造方法であって、
前記ダイスは、前記上下方向において下方に向かって先細りとなる内壁を有しており、
前記低温部は、前記上パンチである
圧粉磁芯の製造方法を提供する。

また、本発明は、第５の圧粉磁芯の製造方法として、第１から第３までのいずれかの圧粉磁芯の製造方法であって、
前記上パンチは、複数の部材を組み合わせて構成されており、
前記複数の部材は、低温用部材と、高温用部材とを含んでおり、
前記金型には、補助的高温部が更に設けられており、
前記低温部は、前記低温用部材であり、
前記補助的高温部は、前記高温用部材であり、
前記補助的高温部の温度は、前記低温部の温度よりも１０℃以上高い
圧粉磁芯の製造方法を提供する。

また、本発明は、第６の圧粉磁芯の製造方法として、第１から第５までのいずれかの圧粉磁芯の製造方法であって、
前記加圧の際に前記圧粉磁芯の非晶質相中にナノ結晶が析出する
圧粉磁芯の製造方法を提供する。

また、本発明は、第７の圧粉磁芯の製造方法として、第６の圧粉磁芯の製造方法であって、
前記磁性体粉末の結晶化温度は、前記所定温度より低い
圧粉磁芯の製造方法を提供する。

また、本発明は、第８の圧粉磁芯の製造方法として、第１から第７までのいずれかの圧粉磁芯の製造方法であって、
前記磁性体粉末の一部は、被覆されていない
圧粉磁芯の製造方法を提供する。

また、本発明は、第１の圧粉磁芯として、
少なくとも一部が被覆された磁性体粉末を含有する圧粉磁芯であって、
前記磁性体粉末は、ナノ結晶を含有しており、
前記圧粉磁芯は、第１面と、第２面と、周面とを有しており、
前記第１面は、所定方向における第１方位に向いており、
前記第２面は、前記第１方位の逆方位である第２方位に向いており、
前記周面は、前記所定方向と直交する直交方向と交差しており、
前記第１面の結晶化度をＣ１、前記第２面の結晶化度をＣ２、前記周面の結晶化度をＣとしたとき、ｍａｘ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）−ｍｉｎ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）≧１を満たしている
圧粉磁芯を提供する。

また、本発明は、第２の圧粉磁芯として、第１の圧粉磁芯であって、
ｍａｘ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）＝Ｃである
圧粉磁芯を提供する。

また、本発明は、第３の圧粉磁芯として、
少なくとも一部が被覆された磁性体粉末を含有する圧粉磁芯であって、
前記磁性体粉末は、ガラス転移点を有する金属ガラスであり、
前記圧粉磁芯は、第１面と、第２面と、周面とを有しており、
前記第１面は、所定方向における第１方位に向いており、
前記第２面は、前記第１方位の逆方位である第２方位に向いており、
前記周面は、前記所定方向と直交する直交方向と交差しており、
前記第１面の表面抵抗値をＲ１、前記第２面の表面抵抗値をＲ２、前記周面の表面抵抗値をＲとしたとき、ｍｉｎ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ）／ｍａｘ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ）≦０．９５を満たしている
圧粉磁芯を提供する。

また、本発明は、第４の圧粉磁芯として、第３の圧粉磁芯であって、
ｍａｘ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ）＝Ｒである
圧粉磁芯を提供する。

本発明の圧粉磁芯の製造方法においては、金型には、低温部と、高温部とが設けられており、また、低温部の温度は、高温部の温度よりも１０℃以上低くなっている。これにより、本発明の圧粉磁芯の製造方法によれば、金型の低温部と接する圧粉磁芯の外面は、金型の高温部と接する圧粉磁芯の外面と比べて、バインダーの硬化が遅れて進行する。これにより、磁性体粉末間に残存する空気やバインダー等から発生するガスは、低温部と接する圧粉磁芯の外面から放出されるため、圧粉磁芯に割れや膨らみは生じない。また、本発明の圧粉磁芯の製造方法によれば、磁性体粉末の結晶化に伴って発生する熱は、金型の低温部を介して外部に放熱されるため、結晶化反応の終盤においても圧粉磁芯の中心部が過熱されることがなく、軟磁気特性を劣化させるＦｅ−Ｂ化合物相が圧粉磁芯中に析出しない。即ち、本発明の圧粉磁芯の製造方法では、割れや膨らみを生じることなく所望の電磁気的特性を有する圧粉磁芯が得られる。

また、本発明の圧粉磁芯においては、磁性体粉末はナノ結晶を含有しており、第１面の結晶化度をＣ１、第２面の結晶化度をＣ２、周面の結晶化度をＣとしたとき、ｍａｘ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）−ｍｉｎ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）≧１を満たしている。これにより、本発明の圧粉磁芯は、割れや膨らみを有さず、また、所望の電磁気的特性を有している。

更に、本発明の圧粉磁芯においては、磁性体粉末はガラス転移点を有する金属ガラスであり、第１面の表面抵抗値をＲ１、第２面の表面抵抗値をＲ２、周面の表面抵抗値をＲとしたとき、ｍｉｎ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ）／ｍａｘ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ）≦０．９５を満たしている。これにより、本発明の圧粉磁芯は、割れや膨らみを有さず、また、所望の電磁気的特性を有している。

本発明の第１の実施の形態による圧粉磁芯を示す上面図である。 図１の圧粉磁芯を示す底面図である。 図１の圧粉磁芯の製造方法を説明するためのフロー図である。 図１の圧粉磁芯の製造方法を説明するための図である。図において、金型の上パンチ及び下パンチは初期状態にある。 図１の圧粉磁芯の製造方法を説明するための別の図である。図において、上パンチ及び下パンチは、磁性体粉末を加圧している途中の状態にある。 図１の圧粉磁芯の製造方法を説明するための更に別の図である。図において、上パンチ及び下パンチは、磁性体粉末に対する加圧が完了した状態にある。 本発明の第２の実施の形態の圧粉磁芯を示す上面図である。 図７の圧粉磁芯を示す底面図である。 図７の圧粉磁芯の製造方法を説明するための図である。図において、金型の上パンチ及び下パンチは初期状態にある。 図１及び図７の圧粉磁芯の製造方法の変形例を説明するための図である。図において、金型の上パンチ及び下パンチは初期状態にある。

（第１の実施形態）
図１に示されるように、本実施の形態の圧粉磁芯６００は、被覆１１０された磁性体粉末１００を含有している。なお、本発明はこれに限定されず、圧粉磁芯６００は、少なくとも一部が被覆１１０された磁性体粉末１００を含有していればよい。即ち、一部の磁性体粉末１００は、被覆されていなくてもよい。

（磁性体粉末）
本実施の形態の磁性体粉末１００は、非晶質相中にナノ結晶を含有している。即ち、磁性体粉末１００は、熱処理により非晶質中にナノ結晶が析出するものであり、具体的には、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｐ−Ｃ−Ｃｕ系、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｎｂ−Ｃｕ系、Ｆｅ−（Ｎｂ，Ｚｒ）−Ｂ系などである。磁性体粉末１００は、結晶化温度Ｔｃを有している。

（被覆）
本実施の形態の被覆１１０は、磁性体粉末１００の絶縁および機械強度向上を目的として施されている。被覆１１０は、樹脂等の有機物や、金属酸化物等の無機物で構成されている。ここで、被覆１１０を構成する樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂など熱硬化性樹脂や、ＰＰＳ樹脂、ＰＥＥＫ樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。また、被覆１１０を構成する無機物としては、アルミナ、シリカ、マグネシアなどの金属酸化物や、リン酸塩系、ホウ酸塩系、ケイ酸塩系などの低融点ガラス、ポリシラン、ポリシラザンなどの無機高分子が挙げられる。なお、被覆１１０は、有機物のみで構成されていてもよいし、無機物のみで構成されていてもよいし、有機物と無機物の複合材で構成されていてもよい。より詳しくは、被覆１１０を、磁性体粉末１００の表面に接する内層であって無機物で形成されている内層と、この内層の外側に位置する外層であって有機物で形成されている外層との、２層構造で構成してもよい。なお、被覆１１０は、複数の材料を併用しても良く、異なる材料で２層またはそれ以上の多層構造を形成しても良い。

図１及び図２に示されるように、本実施の形態の圧粉磁芯６００は、第１面６２０と、第２面６４０と、周面６６０とを有している。

図１に示されるように、本実施の形態の第１面６２０は、所定方向における第１方位に向いている。第１面６２０は、所定方向と直交する平面である。図２に示されるように、本実施の形態の第２面６４０は、第１方位の逆方位である第２方位に向いている。第２面６４０は、所定方向と直交する平面である。ここで、本実施の形態において、所定方向はＺ方向である。また、所定方向は上下方向でもある。ここで、上方は＋Ｚ方向であり、下方はＺ方向である。加えて、第１方位は＋Ｚ方向であり、第２方位は−Ｚ方向である。即ち、第１方位は上方であり、第２方位は下方でもある。

図１に示されるように、本実施の形態の周面６６０は、所定方向と直交する直交方向と交差している。

本実施の形態の圧粉磁芯６００において、第１面６２０の結晶化度をＣ１、第２面６４０の結晶化度をＣ２、周面６６０の結晶化度をＣとすると、ｍａｘ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）−ｍｉｎ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）≧１を満たしている。即ち、本実施の形態の圧粉磁芯６００において、第１面６２０の結晶化度Ｃ１、第２面６４０の結晶化度Ｃ２、周面６６０の結晶化度Ｃのうち、最大値であるものをＣｍａｘとし、第１面６２０の結晶化度Ｃ１、第２面６４０の結晶化度Ｃ２、周面６６０の結晶化度Ｃのうち、最小値であるものもＣｍｉｎとすると、Ｃｍａｘ−Ｃｍｉｎ≧１を満たしている。これにより、本発明の圧粉磁芯６００は、割れや膨らみを有さず、また、所望の電磁気的特性を有している。特に、本実施の形態においては、第１面６２０の結晶化度Ｃ１、第２面６４０の結晶化度Ｃ２、周面６６０の結晶化度Ｃのうち、周面６６０の結晶化度Ｃが最大値となっている。即ち、本実施の形態においては、ｍａｘ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）＝Ｃとなっている。ここで、第１面６２０、第２面６４０及び周面６６０の結晶化度Ｃ１，Ｃ２，Ｃは、Ｘ線回析（ＸＲＤ：X‐ray diffraction）による測定結果をＷＰＰＤ法（Whole-powder-pattern decomposition method）によって解析することにより算出される。

（圧粉磁芯の製造方法）
図１から図６までを参照して、本実施の形態の圧粉磁芯６００は、以下のように製造される。

図３は、本実施の形態の圧粉磁芯６００の製造方法を示すフロー図である。具体的には、圧粉磁芯６００は、被覆工程と、予備成形工程と、充填工程と、加圧・加熱工程とを順次遂行することにより製造される。各工程の内容について以下詳述する。

（被覆工程）
被覆工程においては、圧粉磁芯６００の原料として、表面に被覆１１０を施した磁性体粉末１００を準備する。なお、本発明はこれに限定されず、被覆１１０を施した磁性体粉末１００に被覆されていない磁性体粉末１００を混合し、この混合物を原料として以降の工程に供してもよい。

磁性体粉末１００の被覆の方法は、粉末混合法、浸漬法、噴霧法、流動層法、ゾルゲル法、ＣＶＤ法、あるいはＰＶＤ法など、各種の方法から、被覆する材料の種類と経済性を鑑みて選択可能である。

（予備成形工程）
被覆工程の遂行後、磁性体粉末１００を予備成型する。

（充填工程）
図４を参照して、予備成形工程の遂行後、予備成形された成形体を所定の金型３００内に収容する。本実施の形態の圧粉磁芯６００の製造に使用される金型３００について、以下詳述する。

図４に示されるように、本実施の形態の圧粉磁芯６００の製造に用いられる金型３００は、ダイス３１０と、上パンチ３５０と、下パンチ３３０とで構成されている。

図４を参照して、本実施の形態のダイス３１０は、上下方向と直交する直交平面において、上パンチ３５０を包囲している。ダイス３１０は、直交平面において、下パンチ３３０を包囲している。ダイス３１０は、第１開口３１６と、第２開口３１８と、内壁３１２と、収容部３１４とを有している。第１開口３１６は、ダイス３１０の上下方向における上端に位置している。第２開口３１８は、ダイス３１０の上下方向における下端に位置している。第１開口３１６は、第２開口３１８よりも上下方向と直交する方向において大きな外周を有している。内壁３１２は、上下方向において下方に向かって先細りしている。即ち、ダイス３１０は、上下方向において下方に向かって先細りとなる内壁３１２を有している。収容部３１４は、ダイス３１０を上下方向に貫通する孔であり、第１開口３１６と第２開口３１８とを連通している。

図４に示されるように、本実施の形態の上パンチ３５０は、ダイス３１０の収容部３１４に部分的に収容されている。上パンチ３５０は、上下方向において下パンチ３３０の上方に位置している。

図４に示されるように、本実施の形態の下パンチ３３０は、ダイス３１０の収容部３１４に部分的に収容されている。下パンチ３３０は、上下方向において上パンチ３５０の下方に位置している。

図４を参照して、予備成型された成型体の金型３００への収容、即ち、磁性体粉末１００の金型３００への充填は、金型３００の第２開口３１８の下側から収容部３１４に下パンチ３３０を装入した状態で、磁性体粉末１００を、金型３００の収容部３１４内に第１開口３１６から投入し、磁性体粉末１００の投入終了後、上パンチ３５０を第１開口３１６から収容部３１４内に部分的に挿入することにより行われる。

（加圧・加熱工程）
図４から図６までを参照して、充填工程の遂行後、磁性体粉末１００を金型３００内で加圧しながら加熱し、成形体としての圧粉磁芯６００を得る。即ち、本実施の形態の圧粉磁芯６００は、被覆１１０された磁性体粉末１００を金型３００内で所定温度Ｔで加熱しながら加圧して製造される。なお、本発明はこれに限定されず、圧粉磁芯６００は、少なくとも一部が被覆１１０された磁性体粉末１００を金型３００内で所定温度Ｔで加熱しながら加圧して製造してもよい。換言すれば、圧粉磁芯６００は、被覆１１０された磁性体粉末１００と被覆されていない磁性体粉末１００とを金型３００内で所定温度Ｔで加熱しながら加圧して製造してもよい。なお、所定温度Ｔは、磁性体粉末１００の結晶化温度Ｔｃよりも高い。

具体的には、金型３００に充填された磁性体粉末１００に対して、成形圧力を印加しながら加熱を行う。この際、成形圧力が高いほど高密度化の効果は高いが、成形圧力を過度に高くしても高密度化の効果は飽和して金型破損のリスクが高まる。そのため、成形圧力は、１００〜２０００ＭＰａの範囲とする。また充填された磁性体粉末１００の加熱は、金型３００に後述するような温度分布が生じるように温度設定して実施される。

図４に示されるように、本実施の形態の金型３００には、低温部４００と、高温部５００とが設けられている。低温部４００の温度Ｔｌは、高温部５００の温度Ｔｈよりも１０℃以上低くなっている。より詳しくは、高温部５００は、ダイス３１０であり、低温部４００は、上パンチ３５０である。なお、本発明はこれに限定されず、低温部４００は、下パンチ３３０であってもよい。なお、上述の磁性体粉末１００の結晶化温度Ｔｃは、高温部５００の温度Ｔｈよりも低い。低温部４００の温度Ｔｌと高温部５００の温度Ｔｈとの温度差は、６５０℃以下であることが好ましく、４２０℃以下がより好ましい。

図４に示されるように、本実施の形態の金型３００には、付加的高温部５２０が更に設けられている。付加的高温部５２０の温度Ｔｍは、低温部４００の温度Ｔｌと高温部５００の温度Ｔｈとの間である。なお、付加的高温部５２０の温度Ｔｍは、低温部４００の温度Ｔｌよりも１０℃以上高くなっていることが好ましい。本実施の形態において、付加的高温部５２０は、下パンチ３３０である。なお、下パンチ３３０が低温部４００である場合、上パンチ３５０が付加的高温部５２０となる。

図４から図６を参照して、磁性体粉末１００への成形圧力の印加及び加熱は以下のように行われる。

まず、金型３００に充填された磁性体粉末１００に対して、上パンチ３５０及び下パンチ３３０に加圧力を印加する。次に、金型３００の低温部４００、高温部５００及び付加的高温部５２０を、高温部５００の温度Ｔｈが低温部４００の温度Ｔｌよりも１０℃以上高くなるように、且つ、付加的高温部５２０の温度Ｔｍが低温部４００の温度Ｔｌと高温部５００の温度Ｔｈとの間となるように、ヒーター、高周波誘導加熱、バーナー加熱等で加熱する。その後、金型３００を冷却し、得られた圧粉磁芯６００を金型３００から取り出し、成形体である圧粉磁芯６００を得る。なお、この加圧・加熱工程の遂行により、本実施の形態の圧粉磁芯６００の非晶質相中には、ナノ結晶が析出する。

図１、図２及び図４から理解されるように、製造された圧粉磁芯６００の第１面６２０は、磁性体粉末１００を金型３００で加圧成型した際に金型３００の上パンチ３５０と接していた部分である。即ち、第１面６２０は、磁性体粉末１００を金型３００で加圧成型した際に金型３００の低温部４００と接していた部分である。また、製造された圧粉磁芯６００の第２面６４０は、磁性体粉末１００を金型３００で加圧成型した際に金型３００の下パンチ３３０と接していた部分である。即ち、第２面６４０は、磁性体粉末１００を金型３００で加圧成型した際に金型３００の付加的高温部５２０と接していた部分である。加えて、製造された圧粉磁芯６００の周面６６０は、磁性体粉末１００を金型３００で加圧成型した際に金型３００のダイス３１０の内壁３１２と接していた部分である。即ち、周面６６０は、磁性体粉末１００を金型３００で加圧成型した際に金型３００の高温部５００と接していた部分である。

上述のように、圧粉磁芯６００の第１面６２０、第２面６４０及び周面６６０は、製造に用いた金型３００の上パンチ３５０、下パンチ３３０及びダイス３１０が夫々接していた部分であることから、第１面６２０、第２面６４０及び周面６６０の物性は、金型３００の接していた部分の温度設定が反映されたものとなっている。

上述の圧粉磁芯６００の製造方法は、被覆工程と、予備成形工程と、充填工程と、加圧・加熱工程とを有していたが、本発明はこれに限定されず、予備成形工程を遂行せずに圧粉磁芯６００を製造してもよい。即ち、圧粉磁芯６００は、被覆工程と、充填工程と、加圧・加熱工程とを順次遂行することにより製造されてもよい。また、加圧・加熱工程を経て製造された圧粉磁芯６００に対して、更に熱処理を施してもよい。

（第２の実施形態）

図７及び図８に示されるように、本実施の形態の圧粉磁芯６００Ａは、被覆１１０Ａされた磁性体粉末１００Ａを含有している。なお、本発明はこれに限定されず、圧粉磁芯６００Ａは、少なくとも一部が被覆１１０Ａされた磁性体粉末１００Ａを含有していればよい。即ち、磁性体粉末１００Ａの一部は、被覆されていなくてもよい。

（磁性体粉末）
本実施の形態の磁性体粉末１００Ａは、ガラス転移点を有する金属ガラスであり、具体的には、ＦｅＰＣＢＳｉＧａ系や、ＦｅＳｉＢＭ（Ｍは遷移金属）系、ＦｅＰＢＭ（Ｍは遷移金属）系である。磁性体粉末１００Ａは、ガラス転移温度Ｔｇを有している。

（被覆）
本実施の形態の被覆１１０Ａは、磁性体粉末１００Ａの絶縁および機械強度向上を目的として施されている。被覆１１０Ａは、樹脂等の有機物や、金属酸化物等の無機物で構成されている。ここで、被覆１１０Ａを構成する樹脂としては、第１の実施の形態の被覆１１０と同様のものが利用可能である。

図７及び図８に示されるように、本実施の形態の圧粉磁芯６００Ａは、第１面６２０Ａと、第２面６４０Ａと、周面６６０Ａとを有している。

図７に示されるように、本実施の形態の第１面６２０Ａは、所定方向における第１方位に向いている。第１面６２０Ａは、所定方向と直交する平面である。図８に示されるように、本実施の形態の第２面６４０Ａは、第１方位の逆方位である第２方位に向いている。第２面６４０Ａは、所定方向と直交する平面である。本実施の形態の周面６６０Ａは、所定方向と直交する直交方向と交差している。

本実施の形態の圧粉磁芯６００Ａにおいて、第１面６２０Ａの表面抵抗値をＲ１、第２面６４０Ａの表面抵抗値をＲ２、周面６６０Ａの表面抵抗値をＲとしたとき、ｍｉｎ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ）／ｍａｘ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ）≦０．９５を満たしている。即ち、本実施の形態の圧粉磁芯６００Ａにおいて、第１面６２０Ａの表面抵抗値Ｒ１、第２面６４０Ａの表面抵抗値Ｒ２、周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒのうち、最大値であるものをＲｍａｘとし、第１面６２０Ａの表面抵抗値Ｒ１、第２面６４０Ａの表面抵抗値Ｒ２、周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒのうち、最小値であるものをＲｍｉｎとすると、Ｒｍｉｎ／Ｒｍａｘ≦０．９５を満たしている。これにより、本発明の圧粉磁芯６００Ａは、割れや膨らみを有さず、また、所望の電磁気的特性を有している。ここで、第１面６２０Ａ、第２面６４０Ａ及び周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒ１，Ｒ２，Ｒは、テスターのプローブを、第１面６２０Ａ、第２面６４０Ａ及び周面６６０Ａの表面に、プローブ間の距離が１０．５ｍｍとなるように接触させて測定した。

（圧粉磁芯の製造方法）
図３から図９までを参照して、本実施の形態の圧粉磁芯６００Ａは、以下のように製造される。

本実施の形態の圧粉磁芯６００Ａは、第１の実施の形態の圧粉磁芯６００と同様に、被覆工程と、予備成形工程と、充填工程と、加圧・加熱工程とを順次遂行することにより製造される。ここで、各工程のうち、被覆工程及び予備成形工程については、第１の実施の形態と同様であり、詳細は省略する。

（充填工程）
図９を参照して、予備成形工程の遂行後、磁性体粉末１００Ａを所定の金型３００内に充填する。本実施の形態の金型３００は、上述の第１の実施の形態の金型３００と同様な構造を有しているため、詳細な説明は省略する。

図９を参照して、磁性体粉末１００Ａの金型３００への充填は、金型３００の第２開口３１８の下側から収容部３１４に下パンチ３３０を装入した状態で、磁性体粉末１００Ａを、金型３００の収容部３１４内に第１開口３１６から投入し、磁性体粉末１００Ａの投入終了後、上パンチ３５０を第１開口３１６から収容部３１４内に部分的に挿入することにより行われる。

（加圧・加熱工程）
図９及び図４から図６までを参照して、充填工程の遂行後、磁性体粉末１００Ａを金型３００内で加圧しながら加熱し、成形体としての圧粉磁芯６００Ａを得る。即ち、本実施の形態の圧粉磁芯６００Ａは、被覆１１０Ａされた磁性体粉末１００Ａを金型３００内で所定温度ＴＡで加熱しながら加圧して製造される。なお、本発明はこれに限定されず、圧粉磁芯６００Ａは、少なくとも一部が被覆１１０Ａされた磁性体粉末１００Ａを金型３００Ａ内で所定温度ＴＡで加熱しながら加圧して製造してもよい。換言すれば、圧粉磁芯６００Ａは、被覆１１０Ａされた磁性体粉末１００Ａと被覆されていない磁性体粉末１００Ａとを金型３００内で所定温度ＴＡで加熱しながら加圧して製造してもよい。

具体的には、金型３００に充填された磁性体粉末１００Ａに対して、成形圧力を印加しながら加熱を行う。この際、成形圧力が高いほど高密度化の効果は高いが、成形圧力を過度に高くしても高密度化の効果は飽和して金型破損のリスクが高まる。そのため、成形圧力は、１００〜２０００ＭＰａの範囲とすることが好ましい。また充填された磁性体粉末１００Ａの加熱は、金型３００に後述するような温度分布が生じるように温度設定して実施される。

図９に示されるように、本実施の形態の金型３００には、低温部４００と、高温部５００とが設けられている。低温部４００の温度Ｔｌは、高温部５００の温度Ｔｈよりも１０℃以上低くなっている。より詳しくは、高温部５００は、ダイス３１０であり、低温部４００は、上パンチ３５０である。なお、本発明はこれに限定されず、低温部４００は、下パンチ３３０であってもよい。低温部４００の温度Ｔｌと高温部５００の温度Ｔｈとの温度差は、６５０℃以下であることが好ましく、４２０℃以下がより好ましい。

図９に示されるように、本実施の形態の金型３００には、付加的高温部５２０が更に設けられている。付加的高温部５２０の温度Ｔｍは、低温部４００の温度Ｔｌと高温部５００の温度Ｔｈとの間である。なお、付加的高温部５２０の温度Ｔｍは、低温部４００の温度よりも１０℃以上高くなっていることが好ましい。本実施の形態において、付加的高温部５２０は、下パンチ３３０である。なお、下パンチ３３０が低温部４００である場合、上パンチ３５０が付加的高温部５２０となる。

図９及び図４から図６までを参照して、磁性体粉末１００Ａへの成形圧力の印加及び加熱は以下のように行われる。

まず、金型３００に充填された磁性体粉末１００Ａに対して、上パンチ３５０及び下パンチ３３０に加圧力を印加する。次に、金型３００の低温部４００、高温部５００及び付加的高温部５２０を、高温部５００の温度Ｔｈが低温部４００の温度Ｔｌよりも１０℃以上高くなるように、且つ、付加的高温部５２０の温度Ｔｍが低温部４００の温度Ｔｌと高温部５００の温度Ｔｈとの間となるように、ヒーター、高周波誘導加熱、バーナー加熱等で加熱する。その後、金型３００を冷却し、得られた圧粉磁芯６００Ａを金型３００から取り出し、成形体である圧粉磁芯６００Ａを得る。

図７から図９までから理解されるように、製造された圧粉磁芯６００Ａの第１面６２０Ａは、磁性体粉末１００Ａを金型３００で加圧成型した際に金型３００の上パンチ３５０と接していた部分である。即ち、第１面６２０Ａは、磁性体粉末１００Ａを金型３００で加圧成型した際に金型３００の低温部４００と接していた部分である。また、製造された圧粉磁芯６００Ａの第２面６４０Ａは、磁性体粉末１００Ａを金型３００で加圧成型した際に金型３００の下パンチ３３０と接していた部分である。即ち、第２面６４０Ａは、磁性体粉末１００Ａを金型３００で加圧成型した際に金型３００の付加的高温部５２０と接していた部分である。加えて、製造された圧粉磁芯６００Ａの周面６６０Ａは、磁性体粉末１００Ａを金型３００で加圧成型した際に金型３００のダイス３１０の内壁３１２と接していた部分である。即ち、周面６６０Ａは、磁性体粉末１００Ａを金型３００で加圧成型した際に金型３００の高温部５００と接していた部分である。

上述のように、圧粉磁芯６００Ａの第１面６２０Ａ、第２面６４０Ａ及び周面６６０Ａは、製造に用いた金型３００の上パンチ３５０、下パンチ３３０及びダイス３１０が夫々接していた部分であることから、第１面６２０Ａ、第２面６４０Ａ及び周面６６０Ａの物性は、金型３００の接していた部分の温度設定が反映されたものとなっている。

上述の圧粉磁芯６００Ａの製造方法は、被覆工程と、予備成形工程と、充填工程と、加圧・加熱工程とを有していたが、本発明はこれに限定されず、予備成形工程を遂行せずに圧粉磁芯６００Ａを製造してもよい。即ち、圧粉磁芯６００Ａは、被覆工程と、充填工程と、加圧・加熱工程とを順次遂行することにより製造されてもよい。

上述の実施の形態の圧粉磁芯６００，６００Ａの製造方法に用いられる金型３００は、以下のように変形可能である。

図１０に示されるように、本変形例の金型３００Ｂは、ダイス３１０と、上パンチ３５０Ｂと、下パンチ３３０とで構成されている。ここで、ダイス３１０及び下パンチ３３０については、上述の実施の形態の金型３００のダイス３１０及び下パンチ３３０と同様であり、詳細な説明は省略する。

図１０に示されるように、本変形例の上パンチ３５０Ｂは、上下方向において下パンチ３３０の上方に位置している。上パンチ３５０Ｂは、複数の部材を組み合わせて構成されている。上パンチ３５０Ｂを構成する複数の部材は、低温用部材３５２Ｂと、高温用部材３５６Ｂとを含んでいる。

図１０に示されるように、本変形例の金型３００Ｂには、低温部４００Ｂと、高温部５００と、付加的高温部５２０と、補助的高温部５４０とが設けられている。低温部４００Ｂの温度Ｔｌは、高温部５００の温度Ｔｈよりも１０℃以上低くなっている。付加的高温部５２０の温度Ｔｍは、低温部４００Ｂの温度Ｔｌと高温部５００の温度Ｔｈとの間であり、補助的高温部５４０の温度Ｔｄは、低温部４００Ｂの温度Ｔｌと高温部５００の温度Ｔｈとの間である。なお、低温部４００Ｂの温度Ｔｌと高温部５００の温度Ｔｈとの温度差は、６５０℃以下であることが好ましく、４２０℃以下がより好ましい。加えて、付加的高温部５２０の温度Ｔｍは、低温部４００Ｂの温度Ｔｌよりも１０℃以上高くなっていることが好ましく、補助的高温部５４０の温度Ｔｄは、低温部４００Ｂの温度Ｔｌよりも１０℃以上高くなっていることが好ましい。また、補助的高温部５４０の温度Ｔｄは、高温部５００の温度Ｔｈと同じであってもよい。本変形例において、低温部４００Ｂは、低温用部材３５２Ｂであり、高温部５００は、ダイス３１０であり、付加的高温部５２０は、下パンチ３３０であり、補助的高温部５４０は、高温用部材３５６Ｂである。なお、図１０に示されるように、低温部４００Ｂは、Ｙ方向において２つの補助的高温部５４０に挟まれるように配置されているが、本発明はこれに限定されず、低温部４００Ｂと補助的高温部５４０との配置が逆となっていてもよい。即ち、補助的高温部５４０がＹ方向において２つの低温部４００Ｂに挟まれるように配置されていてもよい。また、下パンチ３３０が低温用部材３５２Ｂと高温用部材３５６Ｂとを含んだ複数の部材を組み合わせて構成されていてもよい。

（圧縮成形）
図１０を参照して、磁性体粉末１００，１００Ａの金型３００Ｂへの充填及び加圧成型は、上述の実施の形態と同様に実施される。

（圧粉磁芯）
変形例おいても、以上のように所定の条件で加圧・加熱を行うことにより、被覆１１０，１００Ａされた磁性体粉末１００，１００Ａを含有する圧粉磁芯６００，６００Ａが得られる。

以下、本発明の実施の形態について、実施例を参照しながら更に詳細に説明する。

（実施例１〜２６及び比較例１〜９）
磁性体粉末１００として、Ｆｅ_８０．９Ｓｉ_３Ｂ_６Ｐ_８．５Ｃｒ_１Ｃｕ_０．６（ａｔ％）を使用し、Ｐ_２Ｏ_５−ＺｎＯ−Ｒ_２Ｏ系のコーティング剤を全体に対して重量比１．０ｗｔ％となるように混合して磁性体粉末１００に絶縁被覆を施したうえで、被覆１１０された磁性体粉末１００とバインダーとしてのフェノール樹脂とを、バインダーが全体に対して重量比０．４ｗｔ％となるように混合して混合物を作製する。この混合物（重量：３７ｇ）を金型３００に充填し、成形圧力８ｔ／ｃｍ^２及び下表１の温度条件にて加圧成型し、長さ５５．６９ｍｍ、幅２３ｍｍ、厚さ４.５ｍｍの圧粉磁芯を作製した。なお、Ｆｅ_８０．９Ｓｉ_３Ｂ_６Ｐ_８．５Ｃｒ_１Ｃｕ_０．６は、αＦｅの析出温度（結晶化温度Ｔｃ）は４００℃であり、Ｆｅ−Ｂ化合物の析出温度は４９９℃であった。作製された圧粉磁芯の評価結果を表１に示す。

表１に示されるように、低温部４００である上パンチ３５０の温度Ｔｌが高温部５００であるダイス３１０の温度Ｔｈよりも１０℃以上低い金型３００を使用して作製された実施例１〜４，６〜９，１１〜１８，２０〜２６に係る圧粉磁芯６００は、外観が良好となっており、化合物相も析出していないため良好な電磁気特性を有していることが分かった。同様に、低温部４００である下パンチ３３０の温度Ｔｌが高温部５００であるダイス３１０の温度Ｔｈよりも１０℃以上低い金型３００を使用して作製された実施例５，１０，１９に係る圧粉磁芯６００においても、外観が良好となっており、化合物相も析出していないため良好な電磁気特性を有していることが分かった。一方、ダイス３１０と上パンチ３５０及び下パンチ３３０の夫々との温度差が１０℃未満の条件下で作製された比較例１〜８に係る圧粉磁芯は、外観に割れが生じ、また化合物相の析出が確認され、電磁気的特性においても劣ることが確認された。また、ダイス３１０と上パンチ３５０及び下パンチ３３０の夫々との温度差が１０℃未満の条件下で作製された比較例９に係る圧粉磁芯は、結晶化温度Ｔｃよりも低い温度で加熱を行ったため、結晶化が促進されず、電磁気的特性においても劣ることが確認された。

実施例１〜２６の圧粉磁芯６００における第１面６２０の結晶化度Ｃ１、第２面６４０の結晶化度Ｃ２及び周面６６０の結晶化度Ｃを測定した。また、同様に、比較例１〜９の圧粉磁芯における第１面の結晶化度、第２面の結晶化度及び周面の結晶化度を測定した。測定結果を表２に示す。

表１及び表２から、第１面６２０の結晶化度Ｃ１と、第２面６４０の結晶化度Ｃ２と、周面６６０の結晶化度Ｃとは、加熱温度の上昇とともに結晶化度が上昇する傾向が確認された。また、周面６６０の結晶化度Ｃと第１面６２０の結晶化度Ｃ１との差は、周面６６０の加熱温度と第１面６２０の加熱温度との差が大きくなるほど、増大する傾向が確認された。同様に、周面６６０の結晶化度Ｃと第２面６４０の結晶化度Ｃ２との差は、周面６６０の加熱温度と第２面６４０との加熱温度との差が大きくなるほど、増大する傾向が確認された。周面６６０の加熱温度（５２０℃）と第１面６２０の加熱温度（５１０℃）との差が１０℃である実施例１において、周面６６０の結晶化度Ｃ（５１％）と第１面６２０の結晶化度Ｃ１（５０％）との差は１％であった。また、周面６６０の加熱温度（５００℃）と第２面６４０の加熱温度（４９０℃）との差が１０℃である実施例１０において、周面６６０の結晶化度Ｃ（５０％）と第１面６２０の結晶化度Ｃ２（４９％）との差は１％であった。これらの結果から、本実施の形態の製造方法によれば、第１面６２０の結晶化度Ｃ１、第２面６４０の結晶化度Ｃ２及び周面６６０の結晶化度Ｃのうちの最大値、即ち、ｍａｘ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）と、第１面６２０の結晶化度Ｃ１、第２面６４０の結晶化度Ｃ２及び周面６６０の結晶化度Ｃのうちの最小値、即ち、ｍｉｎ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）との差が１％以上の圧粉磁芯６００が製造可能であることが分かった。また、製造方法が未知の圧粉磁芯において、第１面６２０の結晶化度Ｃ１、第２面６４０の結晶化度Ｃ２及び周面６６０の結晶化度Ｃのうちの最大値（ｍａｘ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ））と、第１面６２０の結晶化度Ｃ１、第２面６４０の結晶化度Ｃ２及び周面６６０の結晶化度Ｃのうちの最小値（ｍｉｎ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ））との差が１％以上あれば、本発明の製造方法により製造された圧粉磁芯６００であると推定可能であることが確認された。なお、実施例１〜２６については、第１面６２０の結晶化度Ｃ１、第２面６４０の結晶化度Ｃ２及び周面６６０の結晶化度Ｃのうちの最大値（ｍａｘ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ））は、周面６６０の結晶化度Ｃとなっている。即ち、実施例１〜２６については、ｍａｘ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）＝Ｃとなっている。

（実施例２７〜４０及び比較例１０〜１５）
磁性体粉末１００ＡとしてＦｅ_７７．１Ｂ_１４．４Ｐ_５．５Ｃｒ_１Ｎｂ_２（ａｔ％）の金属ガラス粉末を使用し、Ｐ_２Ｏ_５−ＺｎＯ−Ｒ_２Ｏ系のコーティング剤を全体に対して重量比１．０ｗｔ％となるように混合して磁性体粉末１００Ａに絶縁被覆を施したうえで、被覆１１０された磁性体粉末１００Ａとバインダーとしてのフェノール樹脂とを、バインダーが全体に対して重量比０．４ｗｔ％となるように混合して混合物を作製する。この混合物（重量：３７ｇ）を金型３００に充填し、成形圧力８ｔ／ｃｍ^２及び下表３の温度条件にて加圧成型し、長さ５５．６９ｍｍ、幅２３ｍｍ、厚さ４.５ｍｍの圧粉磁芯を作製した。なお、金属ガラス粉末であるＦｅ_７７．１Ｂ_１４．４Ｐ_５．５Ｃｒ_１Ｎｂ_２は、ガラス転移温度Ｔｇは４８４℃であり、結晶化温度は５１１℃であった。作製された圧粉磁芯の評価結果を表３に示す。

表３から、低温部４００である上パンチ３５０の温度Ｔｌが高温部５００であるダイス３１０の温度Ｔｈよりも１０℃以上低い金型３００を使用して作製された実施例２７〜２９，３３〜３５，３９，４０に係る圧粉磁芯６００Ａは、外観が良好となっており、化合物相も析出していないため良好な電磁気特性を有していることが分かった。同様に、低温部４００である下パンチ３３０の温度Ｔｌが高温部５００であるダイス３１０の温度Ｔｈよりも１０℃以上低い金型３００を使用して作製された実施例３０〜３２，３６〜３８に係る圧粉磁芯６００Ａは、外観が良好となっており、化合物相も析出していないため良好な電磁気特性を有していることが分かった。一方、ダイス３１０と上パンチ３５０及び下パンチ３３０の夫々との温度差が１０℃未満の条件下で作製された比較例１０〜１５に係る圧粉磁芯は、外観に割れが生じていることが確認された。

また、実施例２７〜４０の圧粉磁芯６００Ａにおける、第１面６２０Ａの表面抵抗値Ｒ１、第２面６４０Ａの表面抵抗値Ｒ２及び周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒを測定した。また、同様に、比較例１０〜１５の圧粉磁芯における、第１面の表面抵抗値、第２面の表面抵抗値及び周面の表面抵抗値を測定した。測定結果を表４に示す。

表３及び表４から、第１面６２０Ａの表面抵抗値Ｒ１と、第２面６４０Ａの表面抵抗値Ｒ２と、周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒとは、加熱温度の上昇とともに表面抵抗値が上昇する傾向が確認された。また、周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒに対する第１面６２０Ａの表面抵抗値Ｒ１の比は、周面６６０Ａの加熱温度と第１面６２０Ａの加熱温度との差が大きくなるほど、減少する傾向が確認された。同様に、周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒに対する第２面６４０Ａの表面抵抗値Ｒ２の比は、周面６６０Ａの加熱温度と第２面６４０Ａとの加熱温度との差が大きくなるほど、減少する傾向が確認された。周面６６０Ａの加熱温度（５００℃）と第１面６２０Ａの加熱温度（４９０℃）との差が１０℃である実施例２７において、周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒ（１．０＊１０^６Ω）に対する第１面６２０Ａの表面抵抗値Ｒ１（９．５＊１０^５Ω）の比は０．９５であった。また、周面６６０Ａの加熱温度（５００℃）と第２面６４０Ａの加熱温度（４９０℃）との差が１０℃である実施例３０において、周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒ（１．０＊１０^６Ω）に対する第２面６４０Ａの表面抵抗値Ｒ２（９．５＊１０^５Ω）の比は０．９５であった。これらの結果から、本実施の形態の製造方法によれば、第１面６２０Ａの表面抵抗値Ｒ１、第２面６４０Ａの表面抵抗値Ｒ２及び周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒのうちの最大値、即ち、ｍａｘ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ）に対する、第１面６２０Ａの表面抵抗値Ｒ１、第２面６４０Ａの表面抵抗値Ｒ２及び周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒのうちの最小値、即ち、ｍｉｎ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ）の比が０．９５以下の圧粉磁芯６００Ａが製造可能であることが分かった。また、製造方法が未知の圧粉磁芯において、第１面６２０Ａの表面抵抗値Ｒ１、第２面６４０Ａの表面抵抗値Ｒ２及び周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒのうちの最大値（ｍａｘ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ））に対する、第１面６２０Ａの表面抵抗値Ｒ１、第２面６４０Ａの表面抵抗値Ｒ２及び周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒのうちの最小値（ｍｉｎ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ））の比が０．９５以下であれば、本発明の製造方法により製造された圧粉磁芯６００Ａであると推定可能であることが確認された。なお、実施例２７，２９〜３４，３６〜４０については、第１面６２０Ａの表面抵抗値Ｒ１、第２面６４０Ａの表面抵抗値Ｒ２及び周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒのうちの最大値（ｍａｘ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ））は、周面６６０Ａの表面抵抗値Ｒとなっている。即ち、実施例２７，２９〜３４，３６〜４０については、ｍａｘ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ）＝Ｒとなっている。

以上、本発明について実施の形態を掲げて具体的に説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変形、変更が可能である。

１００，１００Ａ 磁性体粉末
１１０，１１０Ａ 被覆
３００，３００Ｂ 金型
３１０ ダイス
３１２ 内壁
３１４ 収容部
３１６ 第１開口
３１８ 第２開口
３３０ 下パンチ
３５０，３５０Ｂ 上パンチ
３５２Ｂ 低温用部材
３５６Ｂ 高温用部材
４００，４００Ｂ 低温部
５００ 高温部
５２０ 付加的高温部
５４０ 補助的高温部
６００，６００Ａ 圧粉磁芯
６２０，６２０Ａ 第１面
６４０，６４０Ａ 第２面
６６０，６６０Ａ 周面

Claims (9)

1. 少なくとも一部が被覆された磁性体粉末を金型内で所定温度で加熱しながら加圧して圧粉磁芯を製造する方法であって、
   前記金型は、ダイスと、上パンチと、下パンチとで構成されており、
   前記上パンチは、上下方向において前記下パンチの上方に位置しており、
   前記金型には、低温部と、高温部とが設けられており、
   前記低温部の温度は、前記高温部の温度よりも１０℃以上低く、
   前記高温部は、前記ダイスであり、
   前記低温部は、前記上パンチである
   圧粉磁芯の製造方法。
2. 請求項１記載の圧粉磁芯の製造方法であって、
   前記ダイスは、前記上下方向において下方に向かって先細りとなる内壁を有している
   圧粉磁芯の製造方法。
3. 少なくとも一部が被覆された磁性体粉末を金型内で所定温度で加熱しながら加圧して圧粉磁芯を製造する方法であって、
   前記金型は、ダイスと、上パンチと、下パンチとで構成されており、
   前記上パンチは、上下方向において前記下パンチの上方に位置しており、
   前記金型には、低温部と、高温部とが設けられており、
   前記低温部の温度は、前記高温部の温度よりも１０℃以上低く、
   前記高温部は、前記ダイスであり、
   前記低温部は、前記下パンチである
   圧粉磁芯の製造方法。
4. 請求項１又は請求項２記載の圧粉磁芯の製造方法であって、
   前記金型には、付加的高温部が更に設けられており、
   前記付加的高温部は、前記下パンチであり、
   前記付加的高温部の温度は、前記低温部の温度よりも１０℃以上高い
   圧粉磁芯の製造方法。
5. 請求項１から請求項４までのいずれかに記載の圧粉磁芯の製造方法であって、
   前記加圧の際に前記圧粉磁芯の非晶質相中にナノ結晶が析出する
   圧粉磁芯の製造方法。
6. 請求項５記載の圧粉磁芯の製造方法であって、
   前記磁性体粉末の結晶化温度は、前記高温部の温度より低い
   圧粉磁芯の製造方法。
7. 請求項１から請求項６までのいずれかに記載の圧粉磁芯の製造方法であって、
   前記磁性体粉末の一部は、被覆されていない
   圧粉磁芯の製造方法。
8. 少なくとも一部が被覆された磁性体粉末を含有する圧粉磁芯であって、
   前記磁性体粉末は、ナノ結晶を含有しており、
   前記圧粉磁芯は、第１面と、第２面と、周面とを有しており、
   前記第１面は、所定方向における第１方位に向いており、
   前記第２面は、前記第１方位の逆方位である第２方位に向いており、
   前記周面は、前記所定方向と直交する直交方向と交差しており、
   前記第１面の結晶化度をＣ１、前記第２面の結晶化度をＣ２、前記周面の結晶化度をＣとしたとき、ｍａｘ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）−ｍｉｎ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）≧１％を満たしている
   圧粉磁芯。
9. 請求項８記載の圧粉磁芯であって、
   ｍａｘ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ）＝Ｃである
   圧粉磁芯。

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