JP6890923B2 - 多層体 - Google Patents

Description

本発明は、耐熱性が高く、透明性に優れ、位相差が低い光学フィルムに好適な多層体に関するものである。

従来、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、ビスフェノールＡという）にカーボネート前駆物質を反応させて得られるポリカーボネート樹脂（以下、ＰＣ−Ａという）は透明性、耐熱性、機械的特性、寸法安定性が優れているがゆえにエンジニアリングプラスチックとして多くの分野に広く使用されてきた。さらに近年その透明性を生かして光ディスク、フィルム、レンズ等の分野への光学用材料としての利用が展開されている。
しかしながら、ＰＣ−Ａからなるフィルムを透明導電性フィルム用基板に使用する場合、耐熱性が十分ではなく、使用が困難であった。

そこで、上記問題への対策として様々な手法が検討されている。その一つとして、ビスフェノールＡと９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンにカーボネート前駆物質を反応させると耐熱性が高いポリカーボネート樹脂が得られることが提案され（例えば特許文献１、２参照）、そのポリカーボネート樹脂を用いてなるフィルムを位相差フィルム用、偏光板の保護フィルム用に使用することが提案されている（例えば特許文献３〜６参照）。しかしながら、上記ポリカーボネート樹脂は溶融粘度が高く、溶液キャスト法での製膜に限られていた。

また、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンとスピログリコールからなるポリカーボネート樹脂を溶融製膜法でフィルム化することが提案されている（特許文献７）。しかしながら、ガラス転移温度が１５０℃以上の樹脂では、熱分解温度が低いため、溶融製膜が困難で、製膜中に分解が起こり、気泡やゲルが発生する問題がある。またフィルムの強度も低く、折り曲げ特性に課題があった。

また、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンとビスフェノールＡとシロキサン化合物を共重合したポリカーボネート樹脂を溶融製膜したシートが提案されている（特許文献８）。しかしながら、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンの比率が高いため、フィルムが脆く、光学特性に関しては何ら記載がない。また、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンを含む偏光板保護フィルムが提案されている（特許文献９）が、耐熱性が十分でなかった。

また積層フィルムとして正の高分子と負の高分子からなるフィルムが提案されているが、厚さ方向の位相差が高いフィルム（特許文献１０）や逆波長分散性フィルムであるフィル（特許文献１１）であり、面内と厚さ方向の位相差の低い積層フィルムは提案されていなかった。

特開２００４−３３１６８８号公報 特開平８−１３４１９９号公報 国際公開第２０００／０２６７０５号パンフレット 国際公開第２００１／００９６４９号パンフレット 特開２００１−２９６４２３号公報 特開２００１−１９４５３０号公報 特許第５１１９２５０号公報 特開２０１１−８９０５０号公報 特開２０１２−１０３５０７号公報 特開２００７−２５６４９号公報 特開２００３−１６１８３３号公報

本発明の目的は、耐熱性が高く、透明性に優れ、位相差が低い光学フィルムに好適な多層体を提供することである。

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、異なる構造を有する熱可塑性樹脂２種を積層することで耐熱性が高く、透明性に優れ、位相差が低い光学フィルムに好適な多層体が得られることを究明した。
すなわち、本発明は、以下の通りである。

１．熱可塑性樹脂Ａを含む層と熱可塑性樹脂Ｂを含む層をそれぞれ少なくとも１層以上有する多層体であり、下記条件１〜４を満たし、波長５５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅの絶対値が１５ｎｍ以下であり、厚み方向位相差値Ｒｔｈの絶対値が５０ｎｍ以下である多層体。
条件１：熱可塑性樹脂Ａが正の屈折率異方性を有する
条件２：熱可塑性樹脂Ｂが負の屈折率異方性を有し、主たる繰り返し単位が下記式

［式中、Ｒ_１２およびＲ_１３は夫々独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示し、Ｒ_１４およびＲ_１５は夫々独立して、炭素原子数１〜１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基を示し、ｓおよびｔは夫々独立して１〜４の整数を示し、ｕおよびｋは、夫々独立して１以上の整数を示す。］
で表される単位（Ｃ）を含むポリカーボネート樹脂［Ｂ］である
条件３：熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂのいずれか一方のガラス転移温度が１６０℃以上である
条件４：多層体が未延伸である
２．多層体が未延伸多層体である前項１記載の多層体。
３．波長５５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅの絶対値が１０ｎｍ以下であり、厚み方向位相差値Ｒｔｈの絶対値が３０ｎｍ以下である前項１記載の多層体。
４．熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂのガラス転移温度の差が１０〜５０℃である前項１記載の多層体。
５．多層体の総厚みが２０μｍ〜５００μｍである前項１記載の多層体。
６．熱可塑性樹脂Ａが、それぞれポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂またはポリエステルカーボネート樹脂のいずれかである前項１記載の多層体。

７．熱可塑性樹脂Ａは、主たる繰り返し単位が下記式

［式（Ａ）中、Ｒ_１およびＲ_２は夫々独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示し、ｍおよびｎは夫々独立して１〜４の整数を示す。Ｗは下記式（Ｗ）

であり、ここにＲ_３、Ｒ_４は夫々独立して水素原子、炭素原子数１〜９の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子であり、ｐは１〜４の整数を示す。］
で表される単位（Ａ）と下記式

［式（Ｂ）中、Ｒ_５、Ｒ_６は夫々独立して水素原子、炭素原子数１〜９の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子であり、ｑおよびｒは夫々独立して１〜４の整数を示す。Ｘは、単結合または下記式（Ｘ）

であり、ここにＲ_７とＲ_８はそれぞれ、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、炭素原子数６〜１２のアリール基、炭素原子数２〜５のアルケニル基、または炭素原子数７〜１７のアラルキル基を表す。また、Ｒ_７とＲ_８が結合して炭素環または複素環を形成しても良い。Ｒ_９とＲ_１０はそれぞれ、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、または炭素原子数６〜１２アリール基を表す。Ｒ_１１は炭素原子数１〜９のアルキレン基である。ａは１〜２０の整数を表し、ｂは１〜５００の整数を表す。］
で表される単位（Ｂ）を含むポリカーボネート樹脂［Ａ］である前項１記載の多層体。

８．前項１記載の多層体からなる光学フィルム。
９．前項８記載の光学フィルムを基材とした透明導電性フィルム。

本発明の多層体は、特定の熱可塑性樹脂を積層することで、耐熱性が高く、透明性に優れ、光学等方性に優れたフィルムが得られることが判明した。そのため、その奏する工業的効果は格別である。

以下、本発明を詳細に説明する。
＜熱可塑性樹脂Ａ＞
本発明で使用される熱可塑性樹脂Ａとしてはポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シクロオレフィン樹脂、アクリル樹脂が好ましい。好ましくはポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂であり、特に好ましくはポリカーボネート樹脂である。
熱可塑性樹脂Ａは、正の屈折率異方性を有する。正の屈折率異方性とは、熱可塑性樹脂Ａを延伸した際に、延伸方向に遅相軸が発現するものをいう。

好ましいポリカーボネート樹脂としては、主たる繰り返し単位が、単位（Ａ）と単位（Ｂ）とを含む。主たる繰り返し単位とは、単位（Ａ）と単位（Ｂ）の合計が全繰り返し単位を基準として６０モル％以上であり、好ましくは７０モル％以上であり、より好ましくは８０モル％以上であり、さらに好ましくは９０モル％以上であり、実質的に１００モル％であることが特に好ましい。

（単位（Ａ））
単位（Ａ）として、下記式（Ａ）

［式（Ａ）中、Ｒ_１およびＲ_２は夫々独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示し、ｍおよびｎは夫々独立して１〜４の整数を示す。Ｗは下記式（Ｗ）

であり、ここにＲ_３、Ｒ_４は夫々独立して水素原子、炭素原子数１〜９の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子であり、ｐは１〜４の整数を示す。］
で表される単位（Ａ）が好ましく用いられる。

Ｒ_１、Ｒ_２は夫々独立して水素原子、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数５〜１０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数７〜１０のアラルキル基、炭素原子数１〜１０のアルケニル基、またはハロゲン基（フッ素原子、塩素原子、臭素原子など）が好ましい。
上記式（Ｗ）中、Ｒ_３、Ｒ_４は夫々独立して水素原子、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数５〜１０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数７〜１０のアラルキル基、炭素原子数１〜１０のアルケニル基、またはハロゲン基（フッ素原子、塩素原子、臭素原子など）が好ましい。ｐは１〜３の整数が好ましい。

具体的には、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−エチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｎ−プロピルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−イソプロピルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｎ−ブチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｓｅｃ−ブチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−シクロヘキシルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）フルオレン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（ビスフェノールＺ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−エチルフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどから誘導されるカーボネート単位が挙げられる。

なかでも、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−エチルフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンから誘導されるカーボネート単位が好ましい。
特に、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンや１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンから誘導されるカーボネート単位が好ましい。

（単位（Ｂ））
単位（Ｂ）として、下記式（Ｂ）

［式（Ｂ）中、Ｒ_５、Ｒ_６は夫々独立して水素原子、炭素原子数１〜９の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子であり、ｑおよびｒは夫々独立して１〜４の整数を示す。Ｘは、単結合または下記式（Ｘ）

であり、ここにＲ_７とＲ_８はそれぞれ、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、炭素原子数６〜１２のアリール基、炭素原子数２〜５のアルケニル基、または炭素原子数７〜１７のアラルキル基を表す。また、Ｒ_７とＲ_８が結合して炭素環または複素環を形成しても良い。Ｒ_９とＲ_１０はそれぞれ、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、または炭素原子数６〜１２アリール基を表す。Ｒ_１１は１〜９のアルキレン基である。ａは１〜２０の整数を表し、ｂは１〜５００の整数を表す。］
で表される単位（Ｂ）が好ましく用いられる。

単位（Ｂ）は、前記式（Ｂ）に示したように、芳香族構造を有するカーボネート単位である。前記式（Ｂ）中、Ｒ_５、Ｒ_６は、水素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数６〜１２のアリール基、炭素原子数２〜８のアルケニル基、炭素原子数７〜１３のアラルキル基、またはハロゲン原子が好ましい。Ｒ_５、Ｒ_６は、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数６〜９のアリール基、炭素原子数２〜５のアルケニル基、炭素原子数７〜９のアラルキル基、またはハロゲン原子がより好ましく、メチル基、シクロヘキシル基またはフェニル基がさらに好ましい。ｑ、ｒはＲ_５、Ｒ_６がベンゼン環上に置換している数を示し１〜４の整数である。
式（Ｂ）中のＸは前記式（Ｘ）で示され、Ｒ_７とＲ_８はそれぞれ炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数６〜１２のアリール基が好ましい。Ｒ_９とＲ_１０はそれぞれ水素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基が好ましい。

具体的には、４，４′−ビフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン（ビスフェノールＥ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン（ビスフェノールＣ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、α，α′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン（ビスフェノールＭ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサンなどから誘導されるカーボネート単位が例示される。なかでも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＺ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＭが耐熱性、流動性の観点から好ましく、特にビスフェノールＡが高流動、入手容易性の観点から好ましい。これらは２種類以上併用して用いても良い。

（組成比）
本発明で好ましく使用されるポリカーボネート樹脂［Ａ］の組成比は、単位（Ａ）と単位（Ｂ）とのモル比（Ａ／Ｂ）が、好ましくは５／９５以上９５／５以下、より好ましくは１０／９０以上９０／１０以下、さらに好ましくは１５／８５以上８０／２０以下、特に好ましくは１８／８２以上６０／４０以下、もっとも好ましくは２０／８０以上４０／６０以下である。モル比（Ａ／Ｂ）が５／９５〜９５／５の範囲である組成のポリカーボネート樹脂をフィルム化した場合、フィルムの耐熱性、流動性に優れ、光学用途に適したものとなり好ましい。本発明で使用されるポリカーボネート樹脂［Ａ］は共重合体が好ましい。なお、モル比は、日本電子社製ＪＮＭ−ＡＬ４００のプロトンＮＭＲにて測定し算出する。

（他の単位）
ポリカーボネート樹脂［Ａ］において、その他の共重合構成単位を誘導する化合物としては、脂肪族ジオール化合物や脂環族ジオール化合物などが挙げられる。また、テレフタル酸などの酸成分を共重合することにより、一部ポリエステルカーボネートとすることもできる。

＜熱可塑性樹脂Ｂ＞
本発明で使用される熱可塑性樹脂Ｂとしてはポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シクロオレフィン樹脂、アクリル樹脂が好ましい。好ましくはポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂であり、特に好ましくはポリカーボネート樹脂である。

熱可塑性樹脂Ｂは、負の屈折率異方性を有する。負の屈折率異方性とは、熱可塑性樹脂Ｂを延伸した際に、延伸方向と垂直方向に遅相軸が発現するものをいう。
好ましいポリカーボネート樹脂としては、主たる繰り返し単位が、下記単位（Ｃ）を含む。主たる繰り返し単位とは、単位（Ｃ）が全繰り返し単位を基準として６０モル％以上であり、好ましくは７０モル％以上であり、より好ましくは８０モル％以上であり、さらに好ましくは９０モル％以上である。

（単位（Ｃ））
単位（Ｃ）として、下記式（Ｃ）

［式中、Ｒ_１２およびＲ_１３は夫々独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示し、Ｒ_１４およびＲ_１５は夫々独立して、炭素原子数１〜１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基を示し、ｓおよびｔは夫々独立して１〜４の整数を示し、ｕおよびｋは夫々独立して１以上の整数を示す。］
で表される単位（Ｃ）が好ましく用いられる。

単位（Ｃ）中、Ｒ_１２およびＲ_１３において、炭素原子数１〜１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基として、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数５〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜１０のアラルキル基、炭素数１〜１０のアルケニル基が好ましく挙げられる。ハロゲン原子として、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が好ましく挙げられる。
Ｒ_１４およびＲ_１５において、炭素原子数１〜１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基として、好ましくは炭素数１〜１０のアルキレン基、より好ましくは炭素数１〜４のアルキレン基、さらに好ましくはエチレン基である。
ｕおよびｋは、それぞれ−（Ｒ_１４−Ｏ）−および−（Ｏ−Ｒ_１５）−の繰り返しの数を表す。ｕおよびｋは、夫々独立して、１以上の整数であり、好ましくは１〜２０の整数、より好ましくは１〜１２の整数、さらに好ましくは１〜８の整数、特に好ましくは１〜４の整数、最も好ましくは１である。

単位（Ｃ）として、具体的には９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（３−ヒドロキシプロポキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（４−ヒドロキシブトキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−メチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［２−（２−ヒドロキシエトキシ）−５−メチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−エチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−プロピルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−イソプロピルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−ｎ−ブチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−イソブチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−（１−メチルプロピル）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（３−ヒドロキシプロポキシ）−３−メチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（４−ヒドロキシブトキシ）−３−メチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３，５−ジメチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−２，５−ジメチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３，５−ジエチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３，５−ジプロピルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３，５−ジイソプロピルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３，５−ジ−ｎ−ブチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３，５−ジイソブチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３，５−ビス（１−メチルプロピル）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（３−ヒドロキシプロポキシ）−３，５−ジメチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（４−ヒドロキシブトキシ）−３，５−ジメチルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−シクロヘキシルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３，５−ジフェニルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−ベンジルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３，５−ジベンジルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−プロペニルフェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フルオロフェニル］フルオレンなどの９，９−ビス（ヒドロキシアルコキシフェニル）フルオレンから誘導されるカーボネート単位が挙げられる。また、ｒおよびｋが２以上である９，９−ビス［ヒドロキシポリ（アルキレンオキシ）フェニル］フルオレン等から誘導される単位が挙げられる。

これらのうち、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−メチルフェニル］フルオレン｝等が好ましい。特に、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン（ＢＰＥＦ）から誘導される単位（Ｃ１）が好ましい。

（他の単位）
ポリカーボネート樹脂［Ｂ］において、その他の共重合構成単位を誘導する化合物としては、脂肪族ジオール化合物、脂環族ジオール化合物または芳香族ジヒドロキシ化合物から誘導されるカーボネート単位が挙げられる。芳香族ジヒドロキシ化合物としては前述した単位（Ｂ）で使用される芳香族ジヒドロキシ化合物が挙げられ、α，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン（ビスフェノールＭ）、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド、ビスフェノールＡ、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン（ビスフェノールＣ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン（ビスフェノールＡＦ）、および１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカンなどが好ましい。

また、下記式（Ｃ２）で表されるカーボネート単位も好ましく用いられる。

上記式（Ｃ２）中、Ｒ_１６及びＲ_１７は、それぞれ独立に、直接結合、置換されていてもよい炭素数１〜１０のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数４〜１０のアリーレン基、若しくは置換されていてもよい炭素数６〜１０のアラルキレン基、又は置換されていてもよい炭素数１〜１０のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数４〜１０のアリーレン基及び置換されていてもよい炭素数６〜１０のアラルキレン基からなる群から選ばれる２つ以上の基が、酸素原子、置換されていてもよい硫黄原子、置換されていてもよい窒素原子若しくはカルボニル基で連結された基であり、Ｒ_１８は、直接結合、置換されていてもよい炭素数１〜１０のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数４〜１０のアリーレン基、又は置換されていてもよい炭素数６〜１０のアラルキレン基であり、Ｒ_１９およびＲ_２０は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１〜１０のアルキル基、置換されていてもよい炭素数４〜１０のアリール基、置換されていてもよい炭素数１〜１０のアシル基、置換されていてもよい炭素数１〜１０のアルコキシ基、置換されていてもよい炭素数１〜１０のアリールオキシ基、置換されていてもよいアミノ基、置換基を有する硫黄原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。ｖおよびｗは夫々独立して１〜４の整数を示し、ｚは１〜５の整数値を示す。）

上記式（Ｃ２）を誘導する化合物の具体的例として、９，９’−ジ（ヒドロキシメチル）−９，９’−ビフルオレニル、ビス（９−ヒドロキシメチルフルオレン−９−イル）メタン、１，２−ビス（９−ヒドロキシメチルフルオレン−９−イル）エタン、ビス［９−（３−ヒドロキシプロピル）−フルオレン−９−イル］メタン、ビス｛９−［２−（２−ヒドロキシエトキシ）カルボニルエチル］フルオレン−９−イル｝メタン、９，９−ビス［（９−ヒドロキシメチルフルオレン−９−イル）−メチル］フルオレン、１，２−ビス［９−（３−ヒドロキシプロピル）−フルオレン−９−イル］エタン、α，α’−ビス−（９−ヒドロキシメチルフルオレン−９−イル）−１，４−キシレン、１，２−ビス（９−ヒドロキシメチルフルオレン−９−イル）ブタン、１−ビス（９−ヒドロキシメチルフルオレン−９−イル）エタン、１，２−ビス（９−ヒドロキシフルオレン−９−イル）エタン、ビス−｛［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン−９−イル｝エタンが好ましい。

また、下記式（Ｃ３）で表されるエステル単位も好ましく用いられる。この場合、ポリエステルカーボネートとなる。

上記式（Ｃ３）中、Ｒ_１６〜Ｒ_２０、ｖ、ｗおよびｚは上記式（Ｃ２）と同義で、Ｇは単位（Ｃ）または脂肪族基または脂環式基または芳香族基を示す］
上記一般式（Ｃ３）を誘導する化合物の具体的例として、ビス［９−（２−エトキシカルボニルエチル）フルオレン−９−イル］メタン、１，２−ビス［９−（２−エトキシカルボニルエチル）フルオレン−９−イル］エタン、１，２−ビス［９−（２−メトキシカルボニルプロピル）フルオレン−９−イル］エタン、ビス［９−（２−メトキシカルボニルエチル）フルオレン−９−イル］メタン、ビス［９−（２−フェノキシカルボニルエチル）フルオレン−９−イル］メタン、１，２−ビス［９−（２−フェノキシカルボニルエチル）フルオレン−９−イル］エタンが好ましい。
また、テレフタル酸などの酸成分を共重合することにより、ポリエステルカーボネートとすることもできる。

（ポリカーボネート樹脂の製造方法）
本発明のポリカーボネート樹脂［Ａ］およびポリカーボネート樹脂［Ｂ］は、通常のポリカーボネート樹脂を製造するそれ自体公知の反応手段、例えばジオール成分にホスゲンや炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を反応させる方法により製造される。次にこれらの製造方法について基本的な手段を簡単に説明する。

カーボネート前駆物質として、例えばホスゲンを使用する反応では、通常酸結合剤および溶媒の存在下に反応を行う（溶液法）。酸結合剤としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物またはピリジンなどのアミン化合物が用いられる。溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素が用いられる。また反応促進のために例えば第三級アミンまたは第四級アンモニウム塩などの触媒を用いることもできる。その際、反応温度は通常０〜４０℃であり、反応時間は数分〜５時間である。本発明のポリカーボネート樹脂は、その重合反応において、末端停止剤として通常使用される単官能フェノール類を使用することができる。殊にカーボネート前駆物質としてホスゲンを使用する反応の場合、単官能フェノール類は末端停止剤として分子量調節のために一般的に使用され、また得られた芳香族ポリカーボネート樹脂は、末端が単官能フェノール類に基づく基によって封鎖されているので、そうでないものと比べて熱安定性に優れている。

かかる単官能フェノール類としては、芳香族ポリカーボネート樹脂の末端停止剤として使用されるものであればよい。
なお、ポリカーボネート樹脂［Ａ］は、耐熱性が高く、溶融粘度も高いため、ホスゲンを使用するホスゲンを使用した製造方法（溶液法）が好ましい。

カーボネート前駆物質として炭酸ジエステルを用いるエステル交換反応は、不活性ガス雰囲気下所定割合の芳香族ジヒドロキシ成分を炭酸ジエステルと加熱しながら撹拌して、生成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法により行われる（溶融法）。反応温度は生成するアルコールまたはフェノール類の沸点などにより異なるが、通常１２０〜３００℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成するアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応を完結させる。また、必要に応じて末端停止剤、酸化防止剤等を加えてもよい。

前記エステル交換反応に使用される炭酸ジエステルとしては、置換されてもよい炭素原子数６〜１２のアリール基、アラルキル基等のエステルが挙げられる。具体的には、ジフェニルカーボネート、ジトリールカーボネート、ビス（クロロフェニル）カーボネートおよびｍ−クレジルカーボネート等が例示される。なかでもジフェニルカーボネートが特に好ましい。ジフェニルカーボネートの使用量は、ジヒドロキシ化合物の合計１モルに対して、好ましくは０．９７〜１．１０モル、より好ましは１．００〜１．０６モルである。

また溶融重合法においては重合速度を速めるために、重合触媒を用いることができ、かかる重合触媒としては、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、含窒素化合物、金属化合物等が挙げられる。
このような化合物としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属の、有機酸塩、無機塩、酸化物、水酸化物、水素化物、アルコキシド、４級アンモニウムヒドロキシド等が好ましく用いられ、これらの化合物は単独もしくは組み合わせて用いることができる。

アルカリ金属化合物としては、具体的には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、水酸化リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、炭酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム、酢酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸セシウム、ステアリン酸リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、安息香酸ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸セシウム、安息香酸リチウム、リン酸水素２ナトリウム、リン酸水素２カリウム、リン酸水素２リチウム、フェニルリン酸２ナトリウム、ビスフェノールＡの２ナトリウム塩、２カリウム塩、２セシウム塩、２リチウム塩、フェノールのナトリウム塩、カリウム塩、セシウム塩、リチウム塩等が例示される。

アルカリ土類金属化合物としては、具体的に、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウム、二酢酸マグネシウム、二酢酸カルシウム、二酢酸ストロンチウム、二酢酸バリウム等が例示される。

含窒素化合物としては、具体的に、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド等のアルキル、アリール基等を有する４級アンモニウムヒドロキシド類が例示される。また、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミン、トリフェニルアミン等の３級アミン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、ベンゾイミダゾール等のイミダゾール類が例示される。また、アンモニア、テトラメチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルアンモニウムテトラフェニルボレート等の塩基あるいは塩基性塩等が例示される。

金属化合物としては、亜鉛アルミニウム化合物、ゲルマニウム化合物、有機スズ化合物、アンチモン化合物、マンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等が挙げられる。これらの化合物は１種または２種以上併用してもよい。
これらの重合触媒の使用量は、ジヒドロキシ成分１モルに対し好ましくは１×１０^−９〜１×１０^−２当量、好ましくは１×１０^−８〜１×１０^−５当量、より好ましくは１×１０^−７〜１×１０^−３当量の範囲で選ばれる。

また、反応後期に触媒失活剤を添加することもできる。使用する触媒失活剤としては、公知の触媒失活剤が有効に使用されるが、なかでもスルホン酸のアンモニウム塩、ホスホニウム塩が好ましい。更にドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩等のドデシルベンゼンスルホン酸の塩類、パラトルエンスルホン酸テトラブチルアンモニウム塩等のパラトルエンスルホン酸の塩類が好ましい。

またスルホン酸のエステルとして、具体的に、ベンゼンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸エチル、ベンゼンスルホン酸ブチル、ベンゼンスルホン酸オクチル、ベンゼンスルホン酸フェニル、パラトルエンスルホン酸メチル、パラトルエンスルホン酸エチル、パラトルエンスルホン酸ブチル、パラトルエンスルホン酸オクチル、パラトルエンスルホン酸フェニル等が例示される。なかでも、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩が特に好ましい。

これらの触媒失活剤の使用量はアルカリ金属化合物および／またはアルカリ土類金属化合物より選ばれた少なくとも１種の重合触媒を用いた場合、その触媒１モル当たり好ましくは０．５〜５０モルの割合で、より好ましくは０．５〜１０モルの割合で、更に好ましくは０．８〜５モルの割合で使用することができる。
なお、ポリカーボネート樹脂［Ｂ］は脂肪族ジオールを含むため、炭酸ジエステルを用いたエステル交換法（溶融法）が好ましい。

（比粘度：η_ＳＰ）
本発明のポリカーボネート樹脂の比粘度（η_ＳＰ）としては、好ましくは０．１８〜０．５０の範囲であり、より好ましくは０．２０〜０．４０の範囲であり、特に好ましくは０．２３〜０．３５の範囲である。かかる範囲内では、強度等が向上し、且つ流動特性が優れる。
本発明でいう比粘度は、２０℃で塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求めた。
比粘度（η_ＳＰ）＝（ｔ−ｔ_０）／ｔ_０
［ｔ_０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］

なお、本発明のポリカーボネート樹脂の比粘度を測定する場合は、次の要領で行うことができる。すなわち、ポリカーボネート樹脂をその２０〜３０倍重量の塩化メチレンに溶解し、可溶分をセライト濾過により採取した後、溶液を除去して十分に乾燥し、塩化メチレン可溶分の固体を得る。かかる固体０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液から２０℃における比粘度をオストワルド粘度計を用いて求める。

（ガラス転移温度：Ｔｇ）
本発明の多層体に用いる熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂ＢのいずれかのＴｇが１６０℃以上であることが必要である。特に好ましくは熱可塑性樹脂ＡのＴｇが１６０℃以上である。熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂ＢのいずれかのＴｇが１６０℃以上であると耐熱安定性が良好となり好ましい。
また、熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂのガラス転移温度（Ｔｇ）は、それぞれ好ましくは１３０〜１９５℃、より好ましくは１４０〜１９２℃、特に好ましくは１４５〜１９０℃の範囲である。熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂ＢのＴｇの差は好ましくは０〜５０℃、より好ましくは１０〜５０℃、さらに好ましくは１５〜４０℃、特に好ましくは２０〜３５℃である。熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂ＢのＴｇが下限以上であると耐熱安定性が良好となり、フィルムの加工工程でのフィルムの変形を抑制できる。またＴｇが上限以下の範囲では、フィルムの製膜加工に高い温度は必要なく、従来と異なる特別な加工設備を必要としないため好ましい。またＴｇの差がこの範囲であると製膜時の製膜安定性や厚み制御が抑制できる。Ｔｇはティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株）製２９１０型ＤＳＣを使用し、昇温速度２０℃／ｍｉｎにて測定する。

（添加剤）
また、本発明の熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂには、用途や必要に応じて熱安定剤、可塑剤、光安定剤、重合金属不活性化剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、界面活性剤、抗菌剤、紫外線吸収剤、離型剤等の添加剤を配合することができる。

（熱安定剤）
熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂには、押出・成形時の分子量低下や色相の悪化を抑制するために、熱安定剤を含有することが好ましい。熱安定剤としてはリン系安定剤を含有することが好ましい。リン系安定剤として、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物、二価フェノール類と反応し環状構造を有するホスファイト化合物、その他各種ホスファイト化合物、ホスフェート化合物、ホスホナイト化合物、およびホスホネイト化合物などを配合することが好ましい。

ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、具体的には、例えば、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられ、中でも好適には、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、およびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトが挙げられる。

二価フェノール類と反応し環状構造を有するホスファイト化合物としては、例えば、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレン−ビス−（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−［３−［（２，４，８，１０）−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン−６−イル）オキシ］プロピル］−２−メチルフェノールなどを挙げることができる。

他のホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｎ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、およびトリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどが挙げられる。好ましくはトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトおよびトリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトである。

ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。

ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。

ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。
上記のリン系安定剤は、単独でまたは２種以上を併用して使用することができる。リン系安定剤は熱可塑性樹脂１００重量部当たり、好ましくは０．００１〜１重量部、より好ましくは０．０１〜０．７重量部、さらに好ましくは０．１〜０．５重量部配合される。
熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂは、押出・成形時の分子量低下や色相の悪化を抑制することを目的に、熱安定剤として、ヒンダードフェノール系熱安定剤を添加することもできる。

ヒンダードフェノール系安定剤としては、例えば、酸化防止機能を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ｎ−オクタデシル−３−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート、テトラキス｛メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝メタン、ジステアリル（４−ヒドロキシ−３−メチル−５−ｔ−ブチルベンジル）マロネート、トリエチレグリコール−ビス｛３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、１，６−ヘキサンジオール−ビス｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、ペンタエリスリチル−テトラキス｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、２，２−チオジエチレンビス｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、２，２−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレート、２，４−ビス｛（オクチルチオ）メチル｝−ｏ−クレゾール、イソオクチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，５，７，８−テトラメチル−２（４’，８’，１２’−トリメチルトリデシル）クロマン−６−オール、３，３’，３”，５，５’，５”−ヘキサ−ｔ−ブチル−ａ，ａ’，ａ”−（メシチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール等が挙げられる。

これらの中で、ｎ−オクタデシル−３−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート、ペンタエリスリチル−テトラキス｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、３，３’，３”，５，５’，５”−ヘキサ−ｔ−ブチル−ａ，ａ’，ａ’−（メシチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール、２，２−チオジエチレンビス｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝等が好ましい。
これらのヒンダードフェノール系安定剤は１種を単独で用いても良く、２種以上を併用しても用いても良い。
ヒンダードフェノール系安定剤は熱可塑性樹脂１００重量部当たり、好ましくは０．００１〜１重量部、より好ましくは０．０１〜０．５重量部、さらに好ましくは０．０１〜０．３重量部配合される。

＜多層体＞
本発明の多層体は、フィルム、シート、プレート等の成形品として広く使用することができる。多層体の成形方法としては公知の方法、例えば、共押出、押出ラミネート、熱ラミネート、ドライラミネート等の方法を用いることができる。この中でも特に共押出法を用いることが好ましい。
共押出の場合、多層体の各層を構成する樹脂、及び、添加剤を複数台の押出機を用いてフィードブロック、あるいは、マルチマニホールドダイを通じ樹脂を合流させ、多層体を成形する。本発明の多層体は未延伸の多層体である。

また、本発明においては、前記多層体は二種二層に限られず、二種三層（前記熱可塑性樹脂Ａを含む層／前記熱可塑性樹脂Ｂを含む層／前記熱可塑性樹脂Ａを含む層や前記熱可塑性樹脂Ｂを含む層／前記熱可塑性樹脂Ａを含む層／前記熱可塑性樹脂Ｂを含む層）であってもよく、前記熱可塑性樹脂Ａを含む層および前記熱可塑性樹脂Ｂを含む層以外の層を含んでいてもよい。
本発明の多層体において、総厚みが２０〜５００μｍの範囲が好ましく、２５〜３００μｍの範囲がより好ましく、３０〜１００μｍの範囲がさらに好ましい。

＜光学フィルム＞
本発明の多層体は光学フィルムとして好適に用いることができる。具体的には、位相差フィルム、プラセル基板フィルム、偏光板保護フィルム、反射防止フィルム、輝度上昇フィルム、光ディスクの保護フィルム、拡散フィルム等の用途が挙げられる、なかでも位相差フィルム、偏光板保護フィルム、反射防止フィルムが好ましい。
光学フィルムの製造方法としては、生産性の点から溶融押出法（共押出法）が採用される。

溶融押出法においては、Ｔダイを用いて樹脂を溶融押出し、冷却ロールに送る方法が好ましく用いられる。このときの溶融押出樹脂温度は熱可塑性樹脂の分子量、Ｔｇ、溶融流動特性等から決められるが、ポリカーボネート樹脂の場合２４０〜３００℃の範囲が好ましく、２５０℃〜２９０℃の範囲がより好ましい。２４０℃より低いと粘度が高くなりポリマーの配向、応力歪みが残りやすく、また、３００℃より高いと熱劣化によるゲル化、着色、Ｔダイからのダイライン（筋）等の問題が起きやすい。また、減圧状態に保持できる真空ホッパーを使用することが好ましい。真空度は１０ｋＰａ以下が好ましく、５ｋＰａ以下がさらに好ましく、３ｋＰａ以下が特に好ましい。

本発明の光学フィルムは未延伸の光学フィルムが採用される。光学フィルムの厚みとしては、３０〜４００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは４０〜３００μｍの範囲である。かかる光学フィルムは、ディスプレイ用基板やタッチパネル用基板として好適に用いられる。
光学フィルムは、波長５５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅの絶対値が２０ｎｍ以下であることが好ましく、１５ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以下であることがさらに好ましく、５ｎｍ以下であることが特に好ましい。また、波長５５０ｎｍにおける厚み方向位相差値Ｒｔｈの絶対値が５０ｎｍ以下であることが好ましく、３０ｎｍ以下であることがより好ましく、２０ｎｍ以下であることがさらに好ましく、１０ｎｍ以下であることが特に好ましく、５ｎｍ以下であることがもっとも好ましい。上記範囲であるとディスプレイ用基板やタッチパネル用基板として使用した際に、ディスプレイやタッチパネルの画像のぼやけがなくなり、高精細な画像を表示することができ好ましい。

光学フィルムのヘーズ（Ｈａｚｅ）は０〜３％が好ましく、０〜２％がより好ましく、０〜１％がさらに好ましく、０〜０．５％が特に好ましい。ヘーズが上記範囲内であると、画像の視認性に優れ好ましい。
また、得られる光学フィルムのゲル数が１００個／ｍ^２以下であることが好ましく、５０個／ｍ^２以下であることがより好ましく、３０個／ｍ^２以下であることがさらに好ましく、２０個／ｍ^２以下であることが特に好ましい。ゲル数が上記範囲内であるとディスプレイ用基板やタッチパネル用基板として使用した際に、ディスプレイやタッチパネルが高精細な画像を表示することができ好ましい。

＜タッチパネル用透明導電性フィルム＞
本発明の多層体は、タッチパネル用透明導電性フィルムのベースフィルム（基板または基材）として特に好適に用いられる。
透明導電性フィルムは、ベースフィルムの低屈折率層の上に透明導電膜を設けることにより得られる。
タッチパネルとしては、抵抗膜式タッチパネルと静電容量式タッチパネルが主流であるが、透明導電性フィルムはいずれのタッチパネルにも用いることができる。特に、透明導電性フィルムは、静電容量式タッチパネルに好適である。
静電容量式タッチパネルの透明導電性フィルムの透明導電膜は、通常、所定のパターンにパターン化されている。この透明導電膜のパターン化は、透明導電膜をエッチング処理することにより行われる。

パターン化された透明導電膜を有する透明導電性フィルムは、透明導電膜のパターン部（透明導電膜がエッチングされずに残存している部分（導電部））と非パターン部（透明導電膜がエッチングされて除去された部分（非導電部））との反射率や透過率の違い、あるいはパターン部と非パターン部の色調の違いにより、パターン部が視認される、いわゆる「骨見え」が起こり、透明導電膜の視認性を低下させている。この「骨見え」の問題は、本発明の多層体をベースフィルムとして用いることにより低減される。
透明導電膜の材料としては、透明導電性フィルムに用いられる公知の材料を用いることができる。例えば、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）、ＡＴＯ（酸化アンチモン錫）などの金属酸化物、銀ナノワイヤーなどの金属ナノワイヤー、カーボンナノチューブ等が挙げられる。これらの中でもＩＴＯや金属ナノワイヤーが好ましく用いられる。

透明導電膜の厚みは、透明導電膜の視認性を向上させるという観点から小さい方が好ましく、具体的には４０ｎｍ以下が好ましく、３０ｎｍ以下がより好ましく、２５ｎｍ以下が更に好ましく、特に２０ｎｍ以下が好ましい。透明導電膜の厚みの下限は、低抵抗の透明導電膜を確保するという観点から５ｎｍ以上が好ましく、７ｎｍ以上がより好ましく、１０ｎｍ以上が特に好ましい。
透明導電膜の表面抵抗値は、１０００Ω／□以下が好ましく、５００Ω／□以下が好ましい。
透明導電膜の屈折率１．８１以上であることが好ましい。さらに透明導電膜の屈折率は１．８５以上が好ましく、１．９０以上がより好ましい。上限は２．２０以下が好ましく、２．１０以下がより好ましい。
透明導電膜の形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを用いることができる。

透明導電膜はパターン化されていることが好ましい。透明導電膜のパターン化は、透明導電性フィルムが適用される用途に応じて、各種のパターンを形成することができる。なお、透明導電膜のパターン化により、パターン部と非パターン部が形成されるが、パターン部のパターン形状としては、例えば、ストライプ状、格子状、あるいはこれらの組み合わせ等が挙げられる。具体的には、例えば、特開２００６−３４４１６３号公報、特開２０１１−１２８８９６号公報等に開示されているパターンが挙げられる。
透明導電膜のパターン化は、一般的にはエッチングによって行われる。例えば、透明導電膜上に所定パターンのエッチングレジスト膜を、フォトリソグラフィ法、レーザー露光法、あるいは印刷法により形成した後エッチン処理することにより、透明導電膜がパターン化される。
エッチング液としては、従来公知のものが用いられる。例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液が用いられる。

以下実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、実施例中「部」とは「重量部」を意味する。実施例において使用した使用樹脂および評価方法は以下のとおりである。

１．ポリマー組成比（ＮＭＲ）
日本電子社製ＪＮＭ−ＡＬ４００のプロトンＮＭＲにて測定し、ポリマー組成比（モル比）を算出した。

２．比粘度
２０℃で塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂（または樹脂組成物）０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求めた。
比粘度（η_ＳＰ）＝（ｔ−ｔ_０）／ｔ_０
［ｔ_０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］

３．ガラス転移温度
ポリカーボネート樹脂（または樹脂組成物）８ｍｇを用いてティー・エイ・インスツルメント（株）製の熱分析システム ＤＳＣ−２９１０を使用して、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して窒素雰囲気下（窒素流量：４０ｍｌ／ｍｉｎ）、昇温速度：２０℃／ｍｉｎの条件下で測定した。

４．屈折率異方性
参考例で得られた光学フィルムを１．５倍延伸し、日本分光（株）製 Spectroellipsometer Ｍ−２２０を使用して測定し、屈折率異方性を評価した。

５．位相差測定
実施例で得られた光学フィルムを日本分光（株）製 Spectroellipsometer Ｍ−２２０を使用して測定した。

６．Ｈａｚｅ
実施例で得られた光学フィルムを用いて濁度計ＮＤＨ−２０００型（日本電色工業（株）製）を使用し、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して、フィルムのＨａｚｅを測定した。

７．ゲル数
実施例で得られた光学フィルムをカラー３Ｄレーザ顕微鏡を用いて、５００ｍｍ×１０００ｍｍに存在する長軸の直径が３００μｍ以上の干渉縞を有するゲル数をフィルム１ｍ^２中に換算して求めた。

８．耐熱テスト
実施例で得られた光学フィルムを１５０℃熱風乾燥機で１時間処理した後の、フィルム外観を評価し、外観変化がない場合を○、収縮や変形していた場合を×とした。

［参考例１］
＜ポリカーボネート樹脂の製造＞
温度計、撹拌機、還流冷却器付き反応器にイオン交換水２１５４０部、４８％水酸化ナトリウム水溶液４９３０部を入れ、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン（以下“ＢＣＦ”と略称することがある）１９４０部および２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下“ＢＰＡ”と略称することがある）２７３５部、ハイドロサルファイト１５部を溶解した後、塩化メチレン１４５３０部を加えた後撹拌下１５〜２５℃でホスゲン２２００部を６０分を要して吹き込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール１０４．８部および４８％水酸化ナトリウム水溶液７０５部を加え、乳化後、トリエチルアミン５．９部を加えて２８〜３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。反応終了後、生成物を塩化メチレンで希釈して水洗したのち塩酸で酸性にして水洗し、水相の導電率がイオン交換水とほぼ同じになったところで、ニーダーにて塩化メチレンを蒸発して、白色のポリカーボネート樹脂を得た。得られたポリカーボネート樹脂１０００部とトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト０．３部を、ベント付きΦ３０ｍｍ二軸押出機を用いてストランドを押出し、４０℃の温水にて冷却し、カットしてポリカーボネート樹脂組成物のペレット樹脂Ａ１を得た。樹脂Ａ１の比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。次に、（株）テクノベル製１５φ二軸押出混練機に幅１５０ｍｍ、リップ幅５００μｍのＴダイとフィルム引取り装置を取り付け、得られたペレットを２８０℃で溶融押出しフィルム成形することにより透明な押出しフィルムを得た。得られたフィルムを１．５倍に延伸し、屈折率異方性を評価した。

［参考例２］
ＢＣＦ１２９４部、ＢＰＡ３１２６部を用いた他は、参考例１と全く同様の操作を行い、ポリカーボネート樹脂Ａ２を得た。該樹脂Ａ２の比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。参考例１と全く同様の操作を行い、屈折率異方性を評価した。

［参考例３］
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン（以下“ＴＭＣ”と略称することがある）１８５９部、ＢＰＡ２５３９部を用いた他は、参考例１と全く同様の操作を行い、ポリカーボネート樹脂Ａ３を得た。該樹脂Ａ３の比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。参考例１と全く同様の操作を行い、屈折率異方性を評価した。

［参考例４］
９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン（以下ＢＰＥＦと略す）１５０２部、ジフェニルカーボネート７４９．７部および触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド３．６×１０^−３部と炭酸水素ナトリウム１．６×１０^−４部を窒素雰囲気下１８０℃に加熱し溶融させた。その後、３０分かけて減圧度を１３．４ｋＰａに調整した。その後、２０℃／ｈｒの速度で２７０℃まで昇温を行い、１０分間その温度で保持した後、１時間かけて減圧度を１３３Ｐａ以下とした。合計６時間撹拌下で反応を行った。
反応終了後、触媒量の１．５倍モルのドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩を添加し、触媒を失活した後、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてポリカーボネート樹脂Ｂ１を得た。樹脂Ｂ１の比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。参考例１と全く同様の操作を行い、屈折率異方性を評価した。

［参考例５］
ＢＰＥＦ１３５３部、ＢＣＦ１５１部、ジフェニルカーボネート７４９．７部および触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド３．６×１０^−３部と炭酸水素ナトリウム１．６×１０^−４部を窒素雰囲気下１８０℃に加熱し溶融させた。その後、３０分かけて減圧度を１３．４ｋＰａに調整した。その後、２０℃／ｈｒの速度で２７０℃まで昇温を行い、１０分間その温度で保持した後、１時間かけて減圧度を１３３Ｐａ以下とした。合計６時間撹拌下で反応を行った。
反応終了後、触媒量の１．５倍モルのドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩を添加し、触媒を失活した後、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてポリカーボネート樹脂Ｂ２を得た。樹脂Ｂ２の比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。参考例１と全く同様の操作を行い、屈折率異方性を評価した。

［参考例６］
ＢＣＦ３８９部、３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン（以下ＳＰＧと略す）７３０部、ジフェニルカーボネート７４９．７部および触媒として炭酸水素ナトリウム４．５×１０^−３部を窒素雰囲気下１８０℃に加熱し溶融させた。その後、３０分かけて減圧度を１３．４ｋＰａに調整した。その後、２０℃／ｈｒの速度で２６０℃まで昇温を行い、１０分間その温度で保持した後、１時間かけて減圧度を１３３Ｐａ以下とした。合計６時間撹拌下で反応を行った。
反応終了後、触媒量の１．５倍モルのドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩を添加し、触媒を失活した後、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてポリカーボネート樹脂Ｃ１を得た。樹脂Ｃ１の比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。参考例１と全く同様の操作を行い、屈折率異方性を評価した。

［実施例１］
＜多層体の製造＞
上記製造方法で作成した（Ａ）層を形成する樹脂にポリカーボネート樹脂Ａ１を用いて、スクリュー径４０ｍｍの単軸押出機で、また、（Ｂ）層を形成する樹脂にポリカーボネート樹脂Ｂ１を用いて、スクリュー径３０ｍｍの単軸押出機でそれぞれ溶融させ、マルチマニホールド法にて２種３層に積層させ、ポリカーボネート樹脂Ａ１については設定温度２９５℃、ポリカーボネート樹脂Ｂ１については設定温度２７５℃のＴ型ダイスを介して押出し、得られるシートを鏡面仕上げされたロールにて冷却し、ポリカーボネート樹脂Ａ１の両面にポリカーボネート樹脂Ｂ１を積層した積層体を得た。また、この時それぞれの層の厚みは、第１層（ポリカーボネート樹脂Ａ１）／第２層（ポリカーボネート樹脂Ｂ１）／第３層（ポリカーボネート樹脂Ａ１）＝１５／２０／１５（μｍ）となるよう溶融樹脂の吐出量を調整した。得られた積層体の各種評価結果を表２に記載した。

［実施例２］
＜多層体の製造＞
それぞれの層の厚みは、第１層（ポリカーボネート樹脂Ａ１）／第２層（ポリカーボネート樹脂Ｂ１）／第３層（ポリカーボネート樹脂Ａ１）＝１０／１０／１０（μｍ）とした他は実施例１と全く同様の操作を行い、積層体を得た。各種評価結果を表２に記載した。

［実施例３］
＜多層体の製造＞
ポリカーボネート樹脂Ａ１の代わりにポリカーボネート樹脂Ａ３を用いた他は実施例２と全く同様の操作を行い、積層体を得た。各種評価結果を表２に記載した。

［実施例４］
＜多層体の製造＞
ポリカーボネート樹脂Ｂ１の代わりにポリカーボネート樹脂Ｂ２を用いた他は実施例１と全く同様の操作を行い、積層体を得た。各種評価結果を表２に記載した。

［実施例５］
＜多層体の製造＞
ポリカーボネート樹脂Ａ１の代わりにポリカーボネート樹脂Ａ２を用いた他は実施例１と全く同様の操作を行い、積層体を得た。各種評価結果を表２に記載した。

［実施例６］
＜多層体の製造＞
ポリカーボネート樹脂Ａ１の代わりにポリカーボネート樹脂Ａ２、ポリカーボネート樹脂Ｂ１の代わりにポリカーボネート樹脂Ｂ２を用いた他は実施例１と全く同様の操作を行い、積層体を得た。各種評価結果を表２に記載した。

［実施例７］
＜多層体の製造＞
（Ａ）層を形成する樹脂にポリカーボネート樹脂Ｂ１を用いて、スクリュー径４０ｍｍの単軸押出機で、また、（Ｂ）層を形成する樹脂にポリカーボネート樹脂Ａ１を用いて、スクリュー径３０ｍｍの単軸押出機でそれぞれ溶融させ、マルチマニホールド法にて２種３層に積層させ、ポリカーボネート樹脂Ａ１については設定温度２９５℃、ポリカーボネート樹脂Ｂ１については設定温度２７５℃のＴ型ダイスを介して押出し、得られるシートを鏡面仕上げされたロールにて冷却し、ポリカーボネート樹脂Ｂ１の両面にポリカーボネート樹脂Ａ１を積層した積層体を得た。また、この時それぞれの層の厚みは、第１層（ポリカーボネート樹脂Ｂ１）／第２層（ポリカーボネート樹脂Ａ１）／第３層（ポリカーボネート樹脂Ｂ１）＝２０／１０／２０（μｍ）となるよう溶融樹脂の吐出量を調整した。得られた積層体の各種評価結果を表２に記載した。

［実施例８］
＜多層体の製造＞
ポリカーボネート樹脂Ａ１の代わりにポリカーボネート樹脂Ａ２、ポリカーボネート樹脂Ｂ１の代わりにポリカーボネート樹脂Ｂ２を用いた他は実施例５と全く同様の操作を行い、積層体を得た。各種評価結果を表２に記載した。

［実施例９］
＜多層体の製造＞
（Ａ）層を形成する樹脂にポリカーボネート樹脂Ｂ１を用いて、スクリュー径４０ｍｍの単軸押出機で、また、（Ｂ）層を形成する樹脂にポリカーボネート樹脂Ａ１を用いて、スクリュー径３０ｍｍの単軸押出機でそれぞれ溶融させ、マルチマニホールド法にて２種２層に積層させ、ポリカーボネート樹脂Ａ１については設定温度２９５℃、ポリカーボネート樹脂Ｂ１については設定温度２７５℃のＴ型ダイスを介して押出し、得られるシートを鏡面仕上げされたロールにて冷却し積層体を得た。また、この時それぞれの層の厚みは、第１層（ポリカーボネート樹脂Ｂ１）／第２層（ポリカーボネート樹脂Ａ１）＝３０／１０（μｍ）となるよう溶融樹脂の吐出量を調整した。得られた積層体の各種評価結果を表２に記載した。

［比較例１］
＜フィルムの製造＞
（株）テクノベル製１５φ二軸押出混練機に幅１５０ｍｍ、リップ幅５００μｍのＴダイとフィルム引取り装置を取り付け、ポリカーボネート樹脂Ａ１を２９５℃で溶融押出しフィルム成形することにより透明な押出しフィルムを得た。評価結果を表２に記載した。

［比較例２］
＜フィルムの製造＞
ポリカーボネート樹脂Ｃ１を２７０℃で溶融押出しフィルム成形した他は、比較例１と全く同様の操作を行い、透明な押出しフィルムを得た。評価結果を表２に記載した。

本発明の多層体は、透明導電性フィルムの基板として有用である。

Claims (9)

1. 熱可塑性樹脂Ａを含む層と熱可塑性樹脂Ｂを含む層をそれぞれ少なくとも１層以上有する多層体であり、下記条件１〜４を満たし、波長５５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅの絶対値が１５ｎｍ以下であり、厚み方向位相差値Ｒｔｈの絶対値が５０ｎｍ以下である多層体。
   条件１：熱可塑性樹脂Ａが正の屈折率異方性を有する
   条件２：熱可塑性樹脂Ｂが負の屈折率異方性を有し、主たる繰り返し単位が下記式
   

   

   ［式中、Ｒ_１２およびＲ_１３は夫々独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示し、Ｒ_１４およびＲ_１５は夫々独立して、炭素原子数１〜１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基を示し、ｓおよびｔは夫々独立して１〜４の整数を示し、ｕおよびｋは、夫々独立して１以上の整数を示す。］
   で表される単位（Ｃ）を含むポリカーボネート樹脂［Ｂ］である
   条件３：熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂのいずれか一方のガラス転移温度が１６０℃以上である
   条件４：多層体が未延伸である
2. 多層体が未延伸多層体である請求項１記載の多層体。
3. 波長５５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅの絶対値が１０ｎｍ以下であり、厚み方向位相差値Ｒｔｈの絶対値が３０ｎｍ以下である請求項１記載の多層体。
4. 熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂのガラス転移温度の差が１０〜５０℃である請求項１記載の多層体。
5. 多層体の総厚みが２０μｍ〜５００μｍである請求項１記載の多層体。
6. 熱可塑性樹脂Ａが、それぞれポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂またはポリエステルカーボネート樹脂のいずれかである請求項１記載の多層体。
7. 熱可塑性樹脂Ａは、主たる繰り返し単位が下記式
   

   

   ［式（Ａ）中、Ｒ_１およびＲ_２は夫々独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示し、ｍおよびｎは夫々独立して１〜４の整数を示す。Ｗは下記式（Ｗ）
   

   

   であり、ここにＲ_３、Ｒ_４は夫々独立して水素原子、炭素原子数１〜９の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子であり、ｐは１〜４の整数を示す。］
   で表される単位（Ａ）と下記式
   

   

   ［式（Ｂ）中、Ｒ_５、Ｒ_６は夫々独立して水素原子、炭素原子数１〜９の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子であり、ｑおよびｒは夫々独立して１〜４の整数を示す。Ｘは、単結合または下記式（Ｘ）
   

   

   であり、ここにＲ_７とＲ_８はそれぞれ、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、炭素原子
   数６〜１２のアリール基、炭素原子数２〜５のアルケニル基、または炭素原子数７〜１７のアラルキル基を表す。また、Ｒ_７とＲ_８が結合して炭素環または複素環を形成しても良い。Ｒ_９とＲ_１０はそれぞれ、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、または炭素原子数６〜１２アリール基を表す。Ｒ_１１は炭素原子数１〜９のアルキレン基である。ａは１〜２０の整数を表し、ｂは１〜５００の整数を表す。］
   で表される単位（Ｂ）を含むポリカーボネート樹脂［Ａ］である請求項１記載の多層体。
8. 請求項１記載の多層体からなる光学フィルム。
9. 請求項８記載の光学フィルムを基材とした透明導電性フィルム。