JP6873034B2 - 結晶性有機半導体材料の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の最初の対象は、以下の工程(a)及び(b)を含む結晶性有機半導体材料を製造する方法に関する:
(a)溶媒(L1)に、又は少なくとも1種の溶媒(L1)を含有する溶媒混合物に少なくとも1種の有機半導体A)を入れた溶液を用意する工程、ここで溶媒(L1)は、
・1013.25mbarで少なくとも140℃という沸点、
・23℃で少なくとも1.2mPasという粘度、及び
・20℃で少なくとも31.5mN/mという表面張力
を示し、
(b)工程(a)で用意した溶液を、基板表面に適用して、溶媒又は溶媒混合物を蒸発させ、有機半導体A)を結晶化させる工程。
(a)溶媒(L1)に、又は溶媒(L1)を含有する溶媒混合物に少なくとも1種の有機半導体A)を入れた溶液を用意する工程、ここで溶媒(L1)は、
・1013.25mbarで少なくとも140℃という沸点、
・23℃で少なくとも1.2mPasという粘度、及び
・20℃で少なくとも31.5mN/mという表面張力
を示し、
(b)工程(a)で用意した溶液を、基板表面に適用して、溶媒又は溶媒混合物を蒸発させ、有機半導体A)を結晶化させる工程、
ここで工程b)で用意した基板は、電子デバイス、光学デバイス、又は光電子デバイスの基板であるか、又は工程b)で形成された結晶は、電子デバイス、光学デバイス、又は光電子デバイスに移行される。
良い溶媒と、悪い溶媒を区別するための方法は、得られる結晶サイズによる。本発明の意味合いにおいて良好な結晶は、結晶の横方向のサイズに比べて、相対的に薄い結晶層によって特徴付けられる。よって、得られた結晶性有機半導体材料は、10×10μm2超という面積を有するのが望ましく、ここで平均厚さは、最大0.1μmである。良好な溶媒はまた、結晶欠陥の数を上昇させることなく、より大きな結晶を形成することによって特徴付けられる。
・特別な溶媒を用いる本発明による方法によって、気液界面(すなわち、主に溶液液滴の上部で)で起こる結晶成長を誘発することができる。
・結晶化は、接触線から基板へと液滴を貫通しないため、また有機半導体は主に基板上では結晶化しないため、基板の性質は、得られる結晶の形状に直接的な影響を与えない。基板の性質はもちろん、上述のように基板表面での結晶の堆積に影響を与え、また電子デバイスの電気特性に影響を与える。
・本発明の方法において核形成箇所は、例えば溶液の注型又は印刷によって、溶液を基板に塗布した直後に形成されている。核からの結晶成長は、液・空気界面で起こる。
・この方法により、面積の大きい薄膜結晶材料(すなわち、半導体材料の結晶膜)の溶液成長が可能になる。
・意外なことに、溶媒(L1)について、溶液の乾燥時間は、結晶の性質に対して影響を与えないようである。溶媒(L1)を用いると、厚さが薄く、面積が大きい良好な結晶が得られる。その一方で、別の溶媒を用いると、乾燥時間をそれより長くしても、溶媒(L1)から得られるような高品質の結晶につながらない。
・有利なことに、粘度調整添加剤(例えば誘電性ポリマー、又は半導体ポリマー)を使用しても、得られる結晶性半導体材料の品質には、否定的な影響を与えない。さらに、意外なことに、粘度調整添加剤を、本発明の意味合いにおける溶媒(L1)ではない溶媒と組み合わせて、又は溶媒(L1)を含有しない溶媒混合物と組み合わせて使用しても、得られる結晶性半導体材料は、改善されないことが判明した。
・本発明による方法により、溶液処理法(スピンコート及び様々な印刷技術を含む)によって、半導体A)から様々な物品、構造、又はデバイスを製造することが可能になる。
・OFET、特に本発明による方法によって半導体組成物から製造されるOFETは、以下の特性のうち少なくとも1つを特徴とする:高い電荷輸送移動度、高いオン/オフ比、低い閾値電圧、及び空気安定性。
・こうして得られる有機半導体は、有利な固体特性(例えばより大きな結晶子の形成、粒界数の減少、よって改善された電荷輸送)を有する。
・OFET、特に本発明による方法によって得られる半導体から製造されるOFETは、有機電子デバイスのチャネル領域内において得られる膜の大きな連続性を特徴とする。
当業者であれば、化合物(A)が、純粋な形態で存在し得ること、又は描写した各化合物、及びその構造異性体を少なくとも1つ含有することが直ちに分かるだろう。
nは、1、2、3、又は4であり、
Ra、及びRbは相互に独立して、水素、及びそれぞれの場合において非置換又は置換されたアルキル、アルケニル、アルカジエニル、アルキニル、シクロアルキル、ビシクロアルキル、シクロアルケニル、ヘテロシクロアルキル、アリール、及びヘテロアリールから選択され、
基Rn1、Rn2、Rn3、及びRn4は相互に独立して、水素、F、Cl、Br、I、CN、ヒドロキシ、メルカプト、ニトロ、シアナト、チオシアナト、ホルミル、アシル、カルボキシ、カルボキシレート、アルキルカルボニルオキシ、カルバモイル、アルキルアミノカルボニル、ジアルキルアミノカルボニル、スルホ、スルホネート、スルホアミノ、スルファモイル、アルキルスルホニル、アリールスルホニル、アミジノ、NE1E2、ここでE1及びE2はそれぞれ独立して、水素、アルキル、シクロアルキル、ヘテロシクロアルキル、アリール、又はヘタリールから選択され、
それぞれ非置換又は置換されたアルキル、アルコキシ、アルキルチオ、(モノアルキル)アミノ、(ジアルキル)アミノ、シクロアルキル、シクロアルコキシ、シクロアルキルチオ、(モノシクロアルキル)アミノ、(ジシクロアルキル)アミノ、ヘテロシクロアルキル、ヘテロシクロアルコキシ、ヘテロシクロアルキルチオ、(モノヘテロシクロアルキル)アミノ、(ジヘテロシクロアルキル)アミノ、アリール、アリールオキシ、アリールチオ、(モノアリール)アミノ、(ジアリール)アミノ、ヘタリール、ヘタリールオキシ、ヘタリールチオ、(モノヘタリール)アミノ、及び(ジヘタリール)アミノ
から選択される。
上記式中、
#は、窒素原子に対する結合箇所を表し、
存在する場合にBは、C1〜C10アルキレン基であり、このC1〜C10アルキレン基は、−O−、及び−S−から選択される1個以上の非隣接基によって中断されていてよく、
yは、0又は1であり、
Rmは相互に独立して、C1〜C30アルキル、C1〜C30フルオロアルキル、フッ素、塩素、臭素、NE3E4、ニトロ、及びシアノから選択され、ここでE3及びE4は相互に独立して、水素、アルキル、シクロアルキル、ヘテロシクロアルキル、アリール、又はヘタリールから選択され、
Rnは相互に独立して、C1〜C30アルキルから選択され、
式G.2及びG.3におけるxは、1、2、3、4、又は5である。
表1:(式G.1の好ましい基)
表2:(式G.2の好ましい基)
上記式中、
#は結合箇所であり、
式(III.1)においてRe及びRfは独立して、C1〜C27アルキルから選択され、ここで基Re及びRfの炭素原子の合計は、2〜28の整数であり、
式(III.2)においてRg及びRhは独立して、C1〜C28アルキルから選択され、ここで基Rg及びRhの炭素原子の合計は、2〜29の整数であり、
式(III.3)において、Ri、Rk、及びRlは独立して、C1〜C27アルキルから選択され、ここで基Ri、Rk、及びRlの炭素原子の合計は、3〜29の整数である。
2−メチルプロピル、2−エチルブチル、2−メチルブチル、2−プロピルペンチル、2−エチルペンチル、2−メチルペンチル、2−ブチルヘキシル、2−プロピルヘキシル、2−エチルヘキシル、2−メチルヘキシル、2−ペンチルヘプチル、2−ブチルヘプチル、2−プロピルヘプチル、2−エチルヘプチル、2−メチルヘプチル、2−ヘキシルオクチル、2−ペンチルオクチル、2−ブチルオクチル、2−プロピルオクチル、2−エチルオクチル、2−メチルオクチル、2−ヘプチルノニル、2−ヘキシルノニル、2−ペンチルノニル、2−ブチルノニル、2−プロピルノニル、2−エチルノニル、2−メチルノニル、2−オクチルデシル、2−ヘプチルデシル、2−ヘキシルデシル、2−ペンチルデシル、2−ブチルデシル、2−プロピルデシル、2−エチルデシル、2−メチルデシル、2−ノニルウンデシル、2−オクチルウンデシル、2−ヘプチルウンデシル、2−ヘキシルウンデシル、2−ペンチルウンデシル、2−ブチルウンデシル、2−プロピルウンデシル、2−エチルウンデシル、2−メチルウンデシル、2−デシルドデシル、2−ノニルドデシル、2−オクチルドデシル、2−ヘプチルドデシル、2−ヘキシルドデシル、2−ペンチルドデシル、2−ブチルドデシル、2−プロピルドデシル、2−エチルドデシル、2−メチルドデシル、2−ウンデシルトリデシル、2−デシルトリデシル、2−ノニルトリデシル、2−オクチルトリデシル、2−ヘプチルトリデシル、2−ヘキシルトリデシル、2−ペンチルトリデシル、2−ブチルトリデシル、2−プロピルトリデシル、2−エチルトリデシル、2−メチルトリデシル、2−ウンデシルテトラデシル、2−デシルテトラデシル、2−ノニルテトラデシル、2−オクチルテトラデシル、2−ヘプチルテトラデシル、2−ヘキシルテトラデシル、2−ペンチルテトラデシル、2−ブチルテトラデシル、2−プロピルテトラデシル、2−エチルテトラデシル、2−メチルテトラデシル、2−テトラデシルヘキサデシル、2−トリデシルヘキサデシル、2−ドデシルヘキサデシル、2−ウンデシルヘキサデシル、2−デシルヘキサデシル、2−ノニルヘキサデシル、2−オクチルヘキサデシル、2−ヘプチルヘキサデシル、2−ヘキシルヘキサデシル、2−ペンチルヘキサデシル、2−ブチルヘキサデシル、2−プロピルヘキサデシル、2−エチルヘキサデシル、2−メチルヘキサデシル、2−ヘキサデシルオクタデシル、2−ペンタデシルオクタデシル、2−テトラデシルオクタデシル、2−トリデシルオクタデシル、2−ドデシルオクタデシル、2−ウンデシルオクタデシル、2−デシルオクタデシル、2−ノニルオクタデシル、2−オクチルオクタデシル、2−ヘプチルオクタデシル、2−ヘキシルオクタデシル、2−ペンチルオクタデシル、2−ブチルオクタデシル、2−プロピルオクタデシル、2−エチルオクタデシル、2−メチルオクタデシル、2−オクタデシルエイコサニル、2−ヘプタデシルエイコサニル、2−ヘキサデシルエイコサニル、2−ペンタデシルエイコサニル、2−テトラデシルエイコサニル、2−トリデシルエイコサニル、2−ドデシルエイコサニル、2−ウンデシルエイコサニル、2−デシルエイコサニル、2−ノニルエイコサニル、2−オクチルエイコサニル、2−ヘプチルエイコサニル、2−ヘキシルエイコサニル、2−ペンチルエイコサニル、2−ブチルエイコサニル、2−プロピルエイコサニル、2−エチルエイコサニル、2−メチルエイコサニル、2−エイコサニルドコサニル、2−ノナデシルドコサニル、2−オクタデシルドコサニル、2−ヘプタデシルドコサニル、2−ヘキサデシルドコサニル、2−ペンタデシルドコサニル、2−テトラデシルドコサニル、2−トリデシルドコサニル、2−ウンデシルドコサニル、2−デシルドコサニル、2−ノニルドコサニル、2−オクチルドコサニル、2−ヘプチルドコサニル、2−ヘキシルドコサニル、2−ペンチルドコサニル、2−ブチルドコサニル、2−プロピルドコサニル、2−エチルドコサニル、2−メチルドコサニル、2−ドコサニルテトラコサニル、2−ノナデシルテトラコサニル、2−オクタデシルテトラコサニル、2−ヘプタデシルテトラコサニル、2−ヘキサデシルテトラコサニル、2−ペンタデシルテトラコサニル、2−ペンタデシルテトラコサニル、2−テトラデシルテトラコサニル、2−トリデシルテトラコサニル、2−ドデシルテトラコサニル、2−ウンデシルテトラコサニル、2−デシルテトラコサニル、2−ノニルテトラコサニル、2−オクチルテトラコサニル、2−ヘプチルテトラコサニル、2−ヘキシルテトラコサニル、2−ペンチルテトラコサニル、2−ブチルテトラコサニル、2−プロピルテトラコサニル、2−エチルテトラコサニル、2−メチルテトラコサニル、2−ヘキサコサニルオクタコサニル、2−ペンタコサニルオクタコサニル、2−テトラコサニルオクタコサニル、2−トリコサニルオクタコサニル、2−ドコサニルオクタコサニル、2−ノナデシルオクタコサニル、2−オクタデシルオクタコサニル、2−ヘプタデシルオクタコサニル、2−ヘキサデシルオクタコサニル、2−ヘキサデシルオクタコサニル、2−ペンタデシルオクタコサニル、2−テトラデシルオクタコサニル、2−トリデシルオクタコサニル、2−ドデシルオクタコサニル、2−ウンデシルオクタコサニル、2−デシルオクタコサニル、2−ノニルオクタコサニル、2−オクチルオクタコサニル、2−ヘプチルオクタコサニル、2−ヘキシルオクタコサニル、2−ペンチルオクタコサニル、2−ブチルオクタコサニル、2−プロピルオクタコサニル、2−エチルオクタコサニル、2−メチルオクタコサニル。
1−エチルプロピル、1−メチルプロピル、1−プロピルブチル、1−エチルブチル、1−メチルブチル、1−ブチルペンチル、1−プロピルペンチル、1−エチルペンチル、1−メチルペンチル、1−ペンチルヘキシル、1−ブチルヘキシル、1−プロピルヘキシル、1−エチルヘキシル、1−メチルヘキシル、1−ヘキシルヘプチル、1−ペンチルヘプチル、1−ブチルヘプチル、1−プロピルヘプチル、1−エチルヘプチル、1−メチルヘプチル、1−ヘプチルオクチル、1−ヘキシルオクチル、1−ペンチルオクチル、1−ブチルオクチル、1−プロピルオクチル、1−エチルオクチル、1−メチルオクチル、1−オクチルノニル、1−ヘプチルノニル、1−ヘキシルノニル、1−ペンチルノニル、1−ブチルノニル、1−プロピルノニル、1−エチルノニル、1−メチルノニル、1−ノニルデシル、1−オクチルデシル、1−ヘプチルデシル、1−ヘキシルデシル、1−ペンチルデシル、1−ブチルデシル、1−プロピルデシル、1−エチルデシル、1−メチルデシル、1−デシルウンデシル、1−ノニルウンデシル、1−オクチルウンデシル、1−ヘプチルウンデシル、1−ヘキシルウンデシル、1−ペンチルウンデシル、1−ブチルウンデシル、1−プロピルウンデシル、1−エチルウンデシル、1−メチルウンデシル、1−ウンデシルドデシル、1−デシルドデシル、1−ノニルドデシル、1−オクチルドデシル、1−ヘプチルドデシル、1−ヘキシルドデシル、1−ペンチルドデシル、1−ブチルドデシル、1−プロピルドデシル、1−エチルドデシル、1−メチルドデシル、1−ドデシルトリデシル、1−ウンデシルトリデシル、1−デシルトリデシル、1−ノニルトリデシル、1−オクチルトリデシル、1−ヘプチルトリデシル、1−ヘキシルトリデシル、1−ペンチルトリデシル、1−ブチルトリデシル、1−プロピルトリデシル、1−エチルトリデシル、1−メチルトリデシル、1−トリデシルテトラデシル、1−ウンデシルテトラデシル、1−デシルテトラデシル、1−ノニルテトラデシル、1−オクチルテトラデシル、1−ヘプチルテトラデシル、1−ヘキシルテトラデシル、1−ペンチルテトラデシル、1−ブチルテトラデシル、1−プロピルテトラデシル、1−エチルテトラデシル、1−メチルテトラデシル、1−ペンタデシルヘキサデシル、1−テトラデシルヘキサデシル、1−トリデシルヘキサデシル、1−ドデシルヘキサデシル、1−ウンデシルヘキサデシル、1−デシルヘキサデシル、1−ノニルヘキサデシル、1−オクチルヘキサデシル、1−ヘプチルヘキサデシル、1−ヘキシルヘキサデシル、1−ペンチルヘキサデシル、1−ブチルヘキサデシル、1−プロピルヘキサデシル、1−エチルヘキサデシル、1−メチルヘキサデシル、1−ヘキサデシルオクタデシル、1−ペンタデシルオクタデシル、1−テトラデシルオクタデシル、1−トリデシルオクタデシル、1−ドデシルオクタデシル、1−ウンデシルオクタデシル、1−デシルオクタデシル、1−ノニルオクタデシル、1−オクチルオクタデシル、1−ヘプチルオクタデシル、1−ヘキシルオクタデシル、1−ペンチルオクタデシル、1−ブチルオクタデシル、1−プロピルオクタデシル、1−エチルオクタデシル、1−メチルオクタデシル、1−ノナデシルエイコサニル、1−オクタデシルエイコサニル、1−ヘプタデシルエイコサニル、1−ヘキサデシルエイコサニル、1−ペンタデシルエイコサニル、1−テトラデシルエイコサニル、1−トリデシルエイコサニル、1−ドデシルエイコサニル、1−ウンデシルエイコサニル、1−デシルエイコサニル、1−ノニルエイコサニル、1−オクチルエイコサニル、1−ヘプチルエイコサニル、1−ヘキシルエイコサニル、1−ペンチルエイコサニル、1−ブチルエイコサニル、1−プロピルエイコサニル、1−エチルエイコサニル、1−メチルエイコサニル、1−エイコサニルドコサニル、1−ノナデシルドコサニル、1−オクタデシルドコサニル、1−ヘプタデシルドコサニル、1−ヘキサデシルドコサニル、1−ペンタデシルドコサニル、1−テトラデシルドコサニル、1−トリデシルドコサニル、1−ウンデシルドコサニル、1−デシルドコサニル、1−ノニルドコサニル、1−オクチルドコサニル、1−ヘプチルドコサニル、1−ヘキシルドコサニル、1−ペンチルドコサニル、1−ブチルドコサニル、1−プロピルドコサニル、1−エチルドコサニル、1−メチルドコサニル、1−トリコサニルテトラコサニル、1−ドコサニルテトラコサニル、1−ノナデシルテトラコサニル、1−オクタデシルテトラコサニル、1−ヘプタデシルテトラコサニル、1−ヘキサデシルテトラコサニル、1−ペンタデシルテトラコサニル、1−ペンタデシルテトラコサニル、1−テトラデシルテトラコサニル、1−トリデシルテトラコサニル、1−ドデシルテトラコサニル、1−ウンデシルテトラコサニル、1−デシルテトラコサニル、1−ノニルテトラコサニル、1−オクチルテトラコサニル、1−ヘプチルテトラコサニル、1−ヘキシルテトラコサニル、1−ペンチルテトラコサニル、1−ブチルテトラコサニル、1−プロピルテトラコサニル、1−エチルテトラコサニル、1−メチルテトラコサニル、1−ヘプタコサニルオクタコサニル、1−ヘキサコサニルオクタコサニル、1−ペンタコサニルオクタコサニル、1−テトラコサニルオクタコサニル、1−トリコサニルオクタコサニル、1−ドコサニルオクタコサニル、1−ノナデシルオクタコサニル、1−オクタデシルオクタコサニル、1−ヘプタデシルオクタコサニル、1−ヘキサデシルオクタコサニル、1−ヘキサデシルオクタコサニル、1−ペンタデシルオクタコサニル、1−テトラデシルオクタコサニル、1−トリデシルオクタコサニル、1−ドデシルオクタコサニル、1−ウンデシルオクタコサニル、1−デシルオクタコサニル、1−ノニルオクタコサニル、1−オクチルオクタコサニル、1−ヘプチルオクタコサニル、1−ヘキシルオクタコサニル、1−ペンチルオクタコサニル、1−ブチルオクタコサニル、1−プロピルオクタコサニル、1−エチルオクタコサニル、1−メチルオクタコサニル。
1−メチルエチル、1−メチルプロピル、1−メチルブチル、1−メチルペンチル、1−メチルヘキシル、1−メチルヘプチル、1−メチルオクチル、1−エチルプロピル、1−エチルブチル、1−エチルペンチル、1−エチルヘキシル、1−エチルヘプチル、1−エチルオクチル、1−プロピルブチル、1−プロピルペンチル、1−プロピルヘキシル、1−プロピルヘプチル、1−プロピルオクチル、1−ブチルペンチル、1−ブチルヘキシル、1−ブチルヘプチル、1−ブチルオクチル、1−ペンチルヘキシル、1−ペンチルヘプチル、1−ペンチルオクチル、1−ヘキシルヘプチル、1−ヘキシルオクチル、1−ヘプチルオクチル。
上記式中R’は、C1〜C20アルキル、又はハロアルキル基であり、R’’は、R’とは異なり、かつC1〜C20アルキル基、C2〜C20アルケニル基、及びC1〜C20ハロアルキル基から選択される。アスタリスク*は、Ra及びRbが、(R)立体配置、又は(S)立体配置のいずれかを有する立体中心を表す。好ましい実施形態において、この混合物はエナンチオマーが増加されている。すなわちこの混合物は、(R,R)立体異性体(Ra及びRbがともに(R)立体配置を有する)、又は(S,S)立体異性体(Ra及びRbがともに(S)立体配置を有する)のいずれかを過剰で含有する。
N,N’−ビス(シクロヘキシル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(シクロヘキシル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1Η,1H−ペルフルオロブチル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1Η,1H−ペルフルオロブチル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(n−オクチル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(n−オクチル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(2−メチルヘキシル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(2−メチルヘキシル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(2−エチルヘキシル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(2−エチルヘキシル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ヘキシルフェニル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ヘキシルフェニル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ドデシルフェニル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ドデシルフェニル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]フェニル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]フェニル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ヘプチルオキシフェニル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ヘプチルオキシフェニル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ビフェニリル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ビフェニリル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチルビフェニリル)]−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチルビフェニリル)]−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[4’−((3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]ビフェニリル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[4’−((3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]ビフェニリル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(2’,3’,4’,5’,6’−ペンタフルオロビフェニル)]−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(2’,3’,4’,5’,6’−ペンタフルオロビフェニル)]−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチル−2’,3’,5’,6’−テトラフルオロビフェニル)]−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチル−2’,3’,5’,6’−テトラフルオロビフェニル)]−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチル−2,3,5,6−テトラフルオロビフェニル)]−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチル−2,3,5,6−テトラフルオロビフェニル)]−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(ベンジル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(ベンジル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ブチルベンジル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ブチルベンジル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−sec−ブチルフェニル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−sec−ブチルフェニル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニルオキシ]ベンジル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニルオキシ]ベンジル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ベンジルフェニル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ベンジルフェニル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[1−(2−フェニルエチル)]フェニル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[1−(2−フェニルエチル)]フェニル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ベンゾイルフェニル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ベンゾイルフェニル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−メチルブチル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−メチルブチル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−メチルペンチル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−メチルペンチル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[(1S)−1−メチルペンチル]−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[(1S)−1−メチルペンチル]−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[(1R)−1−メチルペンチル]−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[(1R)−1−メチルペンチル]−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−メチルヘキシル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−メチルヘキシル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルプロピル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルプロピル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルブチル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルブチル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルペンチル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルペンチル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルヘキシル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルヘキシル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1,3−ジメチルブチル)−1,6−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1,3−ジメチルブチル)−1,7−ジシアノ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(シクロヘキシル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(シクロヘキシル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1H,1H−ペルフルオロブチル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1H,1H−ペルフルオロブチル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(n−オクチル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(n−オクチル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(2−メチルヘキシル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(2−メチルヘキシル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(2−エチルヘキシル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(2−エチルヘキシル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ヘキシルフェニル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ヘキシルフェニル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ドデシルフェニル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ドデシルフェニル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]フェニル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]フェニル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ヘプチルオキシフェニル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ヘプチルオキシフェニル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ビフェニリル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ビフェニリル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチルビフェニリル)]−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチルビフェニリル)]−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[4’−((3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]ビフェニリル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[4’−((3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]ビフェニリル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(2’,3’,4’,5’,6’−ペンタフルオロビフェニル)]−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(2’,3’,4’,5’,6’−ペンタフルオロビフェニル)]−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチル−2’,3’,5’,6’−テトラフルオロビフェニル)]−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチル−2’,3’,5’,6’−テトラフルオロビフェニル)]−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチル−2,3,5,6−テトラフルオロビフェニル)]−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチル−2,3,5,6−テトラフルオロビフェニル)]−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(ベンジル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(ベンジル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ブチルベンジル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ブチルベンジル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−sec−ブチルフェニル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−sec−ブチルフェニル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニルオキシ]ベンジル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニルオキシ]ベンジル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ベンジルフェニル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ベンジルフェニル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[1−(2−フェニルエチル)]フェニル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[1−(2−フェニルエチル)]−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ベンゾイルフェニル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ベンゾイルフェニル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−メチルブチル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−メチルブチル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−メチルペンチル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−メチルペンチル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−メチルヘキシル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−メチルヘキシル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルプロピル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルプロピル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルブチル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルブチル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルペンチル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルペンチル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルヘキシル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1−エチルヘキシル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1,3−ジメチルブチル)−1,6−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1,3−ジメチルブチル)−1,7−ジクロロ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(シクロヘキシル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N、N’−ビス(シクロヘキシル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9、10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1Η,1H−ペルフルオロブチル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(1Η,1H−ペルフルオロブチル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(n−オクチル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(n−オクチル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(2−メチルヘキシル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(2−メチルヘキシル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(2−エチルヘキシル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(2−エチルヘキシル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ヘキシルフェニル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ヘキシルフェニル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ドデシルフェニル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ドデシルフェニル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]フェニル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]フェニル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ヘプチルオキシフェニル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ヘプチルオキシフェニル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ビフェニリル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ビフェニリル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチルビフェニリル)]−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチルビフェニリル)]−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[4’−((3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]ビフェニリル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[4’−((3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニル]ビフェニリル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(2’,3’,4’,5’,6’−ペンタフルオロビフェニル)]−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(2’,3’,4’,5’,6’−ペンタフルオロビフェニル)]−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチル−2’,3’,5’,6’4−テトラフルオロビフェニル)]−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチル−2’,3’,5’,6’4−テトラフルオロビフェニル)]−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチル−2,3,5,6−テトラフルオロビフェニル)]−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス[4−(4’−n−オクチル−2,3,5,6−テトラフルオロビフェニル)]−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(ベンジル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(ベンジル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ブチルベンジル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−n−ブチルベンジル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−sec−ブチルフェニル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−sec−ブチルフェニル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニルオキシ]ベンジル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[(3S)−3,7−ジメチル−6−オクテニルオキシ]ベンジル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ベンジルフェニル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−ベンジルフェニル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[1−(2−フェニルエチル)]フェニル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
N,N’−ビス(4−[1−(2−フェニルエチル)]フェニル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(4−n−ベンゾイルフェニル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(4−n−ベンゾイルフェニル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−メチルブチル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−メチルブチル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−メチルペンチル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−メチルペンチル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−メチルヘキシル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−メチルヘキシル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−エチルプロピル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−エチルプロピル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−エチルブチル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−エチルブチル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−エチルペンチル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−エチルペンチル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−エチルヘキシル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1−エチルヘキシル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、
Ν,Ν’−ビス(1,3−ジメチルブチル)−1,6−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)、及び
Ν,Ν’−ビス(1,3−ジメチルブチル)−1,7−ジブロモ−ペリレン−3,4:9,10−ビス(ジカルボキシイミド)。
上記式中、
R1b及びR2bは独立して、水素、及びそれぞれの場合において非置換又は置換された直鎖状C1〜C30アルキル、分枝鎖状C3〜C30アルキル、直鎖状C2〜C30アルケニル、分枝鎖状C3〜C30アルケニル、直鎖状C2〜C30アルキニル、分枝鎖状C4〜C30アルキニル、シクロアルキル、アリール、及びヘタリールから選択され、
Y1b及びY2bは独立して、O、S、Se、及びNR3bから選択され、ここでR3bは、水素、及びそれぞれの場合において非置換又は置換されたアルキル、シクロアルキル、及びアリールから選択される。
上記式中、
R1b及びR2bは独立して、直鎖状C7〜C22アルキル、及び分枝鎖状C7〜C22アルキルから選択される。
上記式中、
R1c及びR2cは独立して、水素、及びそれぞれの場合において非置換又は置換された直鎖状C1〜C30アルキル、分枝鎖状C3〜C30アルキル、直鎖状C2〜C30アルケニル、分枝鎖状C3〜C30アルケニル、直鎖状C2〜C30アルキニル、分枝鎖状C4〜C30アルキニル、シクロアルキル、アリール、及びヘタリールから選択され、
Y1c、Y2c、及びY3cは独立して、O、S、Se、及びNR3cから選択され、ここでR3cは、水素、及びそれぞれの場合において非置換又は置換されたアルキル、シクロアルキル、及びアリールから選択される。
上記式中、
R1c及びR2cは独立して、直鎖状C7〜C22アルキル、及び分枝鎖状C7〜C22アルキルから選択される。
上記式中、
R1d及びR2dは独立して、水素、及びそれぞれの場合において非置換又は置換された直鎖状C1〜C30アルキル、分枝鎖状C3〜C30アルキル、直鎖状C2〜C30アルケニル、分枝鎖状C3〜C30アルケニル、直鎖状C2〜C30アルキニル、分枝鎖状C4〜C30アルキニル、シクロアルキル、アリール、及びヘタリールから選択され、
Y1d、Y2d、Y3d、及びY4dは独立して、O、S、Se、及びNR3dから選択され、ここでR3dは、水素、及びそれぞれの場合において非置換又は置換されたアルキル、シクロアルキル、及びアリールから選択される。
上記式中、
R1d及びR2dは独立して、直鎖状C7〜C22アルキル、及び分枝鎖状C7〜C22アルキルから選択される。
上記式中、
R1e及びR2eは独立して、水素、及びそれぞれの場合において非置換又は置換された直鎖状C1〜C30アルキル、分枝鎖状C3〜C30アルキル、直鎖状C2〜C30アルケニル、分枝鎖状C3〜C30アルケニル、直鎖状C2〜C30アルキニル、分枝鎖状C4〜C30アルキニル、シクロアルキル、アリール、及びヘタリールから選択され、
Y1e及びY2eは独立して、O、S、Se、及びNR3eから選択され、ここでR3eは、水素、及びそれぞれの場合において非置換又は置換されたアルキル、シクロアルキル、及びアリールから選択される。
上記式中、
R1e及びR2eは独立して、非置換の直鎖状C7〜C22アルキル、及び非置換の分枝鎖状C7〜C22アルキルから選択される。
本発明による方法の工程(a)では、溶媒(L1)に、又は少なくとも1種の溶媒(L1)を含有する溶媒混合物に少なくとも1種の有機半導体A)を入れた溶液を用意し、ここで溶媒(L1)は、
・1013.25mbarで少なくとも140℃という沸点、
・23℃で少なくとも1.2mPasという粘度、及び
・20℃で少なくとも31.5mN/mという表面張力
を示す。
L1.1)式(I)の化合物:
上記式中、
Aは、5〜8員環の非置換若しくは置換された、脂肪族若しくは芳香族の炭素環又は複素環であり、
X1及びX2は独立して、*−(C=O)−O−、*−(CH2)m−O−、又は*−(CH2)m−O−(C=O)−から選択され、ここで*は、ベンゼン環に対する結合点であり、mは0、1、又は2の値を有し、
Rc、及びRdは独立して、非分枝状、及び分枝鎖状のC1〜C12アルキル、及びC2〜C12アルケニルから選択され、
L1.2)アルキルベンゾエート、
L1.3)ヒドロキ安息香酸エステル、
L1.4)アルキレンカーボネート、
L1.5)芳香脂肪族ケトン、
L1.6)ジメチルスルホキシド(DMSO)、
L1.7)N−メチルピロリドン、
L1.8)脂環式環を有する多環式炭化水素、
L1.9)ジクロロベンゼン、
及びこれらの混合物。
上記式中、
X1及びX2は独立して、*−(C=O)−O−、*−(CH2)m−O−、又は*−(CH2)m−O−(C=O)−から選択され、ここで*は、脂肪族若しくは芳香族の炭素環又は複素環に対する結合点であり、mは0、1、又は2の値を有し、かつ
Rc、及びRdは独立して、非分枝状、及び分枝鎖状のC1〜C12アルキル、及びC2〜C12アルケニルから選択される。
は、以下の工程を有する方法によって製造するのが好ましい:
a)任意で、2,5−フランジカルボン酸、又はその無水物、又はそのハロゲン化アシルを、触媒の存在下でC1〜C3アルカノールと反応させて、ジ(C1〜C3アルキル)2,5−フランジカルボキシレートにする工程、
b1)2,5−フランジカルボン酸、若しくはその無水物、若しくはそのハロゲン化アシル、又は工程a)で得られたジ(C1〜C3アルキル)2,5−フランジカルボキシレートを、少なくとも1種の触媒の存在下で、少なくとも1種のアルコールRc−OHと反応させ、RcとRdが異なる場合には、少なくとも1種のアルコールRd−OHとも反応させ、式(I.5a)の化合物にする工程、
b2)工程a)で得られた2,5−フランジカルボン酸、又はジ(C1〜C3アルキル)2,5−フランジカルボキシレートを、少なくとも1種の水素化触媒の存在下で、水素により水素化して、一般式(I.5b)の化合物にする工程、
欧州特許出願公開第1266882号明細書(EP-A 1266882:珪藻土触媒上にあるニッケル/酸化マグネシウムの使用)、国際公開第03/029181号明細書(WO 03/029181:二酸化ケイ素触媒上にあるニッケル/亜鉛の使用)、国際公開第03/029168号(WO 03/029168:Al2O3上にあるパラジウム/ZnO触媒の使用、及びα−Al2O3上にあるルテニウム/ZnO触媒の使用)、又は国際公開第04/09526号(WO 04/09526:二酸化チタン上にあるルテニウム触媒の使用)。その他の適切な触媒は同様に、ラネー触媒、好ましくはラネーニッケル触媒である。既に言及されているこれら以外のその他の適切な担持材料は例えば、二酸化ジルコニウム(ZrO2)、硫酸化された二酸化ジルコニウム、タングステンカーバイド(WC)、二酸化チタン(TiO2)、硫酸化された炭素、活性炭、リン酸アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、又はリン酸化された酸化アルミニウム、又はこれらの組み合わせである。
特定の実施形態において本発明による組成物は、成分L1)とは異なる有機溶媒、及び成分L1)とは異なる有機溶媒の混合物から選択される補助溶媒L2)を含有する。
・L1.8)とは異なる脂肪族、脂環式、及び芳香族の炭化水素、
・芳香族エーテル、
・開鎖脂肪族エーテル、ポリエーテル、エーテルアルコール、及び環状エーテル、
・L1.5)とは異なるケトン、
・L1.2)、L1.3)、及びL1.4)とは異なるエステル、
・脂肪族、及び脂環式アルコール、
・ベンゼン系アルコール、
・ハロゲン化芳香族化合物、
・チオフェノール、及びアルキルチオ置換されたベンゼン、
・5員環、6員環、又は7員環のシクロヘテロアルキル基に縮合されたフェニル基を有する、芳香族化合物、
・5員環のヘテロアリール化合物、及びベンゾ縮合した5員環のヘテロアリール化合物、
・芳香族カルボン酸、
・芳香族アルデヒド、
・トリフルオロメチル置換されたベンゼン化合物、
・シアノ置換、又はイソシアノ置換されたベンゼン化合物、
・ニトロ置換されたベンゼン化合物、
・フェニルスルホン、
・6員環のヘテロアリール化合物、及びベンゾ縮合された6員環のヘテロアリール化合物、
・5員環のヘテロアリール化合物、及びベンゾ縮合した5員環のヘテロアリール化合物、
・L6)及びL7)とは異なる非プロトン性極性溶媒、及び
・これらの混合物。
(a)溶媒(L1)に、又は溶媒(L1)を含有する溶媒混合物に少なくとも1種の有機半導体A)を入れた溶液を用意する工程、ここで溶媒(L1)は、
・1013.25mbarで少なくとも140℃という沸点、
・23℃で少なくとも1.2mPasという粘度、及び
・20℃で少なくとも31.5mN/mという表面張力
を示し、
(b)工程(a)で用意した溶液を、基板表面に適用して、溶媒又は溶媒混合物を蒸発させ、有機半導体A)を結晶化させる工程、
ここで工程b)で用意した基板は、電子デバイス、光学デバイス、又は光電子デバイスの基板であるか、又は工程b)で形成された結晶は、電子デバイス、光学デバイス、光電子デバイス、又はセンサに移行される。
基板及び/又は誘電体の表面は、成分A)の堆積前に、改質することができる。前述のように基板の性質、及びその表面改質は、基板表面での結晶の堆積に影響を与え、また出来上がる電子デバイスの電気特性に影響を与える。
・シラン、例えばアルキルトリクロロシラン、例えばn−オクタデシルトリクロロシラン(OTS);トリアルコキシシラン基を有する化合物、例えばアルキルトリアルコキシシラン、例えばn−オクタデシルトリメトキシシラン、n−オクタデシルトリエトキシシラン、n−オクタデシルトリ(n−プロピル)オキシシラン、n−オクタデシルトリ(イソプロプル)オキシシラン;トリアルコキシアミノアルキルシラン、例えばトリエトキシアミノプロピルシラン、及びN[(3−トリエトキシシリル)プロピル]エチレンジアミン;トリアルコキシアルキル3−グリシジルエーテルシラン、例えばトリエトキシプロピル3−グリシジルエーテルシラン;トリアルコキシアリルシラン、例えばアリルトリメトキシシラン;トリアルコキシ(イソシアナトアルキル)シラン;トリアルコキシシリル(メタ)アクリロイルオキシアルカン、及びトリアルコキシシリル(メタ)アクリルアミドアルカン、例えば1−トリエトキシシリル−3−アクリロイル−オキシプロパン、
・ホスホン酸、例えば4−エトキシフェニルホスホン酸、
・カルボン酸、
・ヒドロキサム酸、
・アミン、
・ホスフィン、
・硫黄含有化合物、特にチオール、及び
・これらの混合物。
・基板上に配置された有機半導体、
・導電性チャネルの導電性を制御するためのゲート構造、並びに
・チャネルの両方の端部に導電性のソース電極とドレイン電極
を有する。
1.基板、誘電体、有機半導体、好ましくはゲート、誘電体、有機半導体、ソース、及びドレイン、「ボトムゲート・トップコンタクト」として知られる;
2.基板、誘電体、有機半導体、好ましくは基板、ゲート、誘電体、ソース、及びドレイン、有機半導体、「ボトムゲート・ボトムコンタクト」として知られる;
3.基板、有機半導体、誘電体、好ましくは基板、ソース、及びドレイン、有機半導体、誘電体、ゲート、「トップゲート・ボトムコンタクト」として知られる;
4.基板、有機半導体、誘電体、好ましくは基板、有機半導体、ソース、及びドレイン、誘電体、ゲート、「トップゲート・トップコンタクト」として知られる。
・電子伝導特性を有する層(電子輸送層、ETL)、
・正孔伝導材料を有する層(正孔輸送層:HTL)、これはあらゆる放射を吸収する必要はない、
・励起子及び正孔ブロック層(例えばEBL)、これは吸収してはならない、及び
・増幅層
から選択される。
・N,N’−ビス(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ビス(フェニル)−9,9−ジメチルフルオレン、
・N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)−9,9−ジフェニルフルオレン、
・N,N’−ビス(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ビス(フェニル)−9,9−ジフェニルフルオレン、
・N,N’−ビス(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ビス(フェニル)−2,2−ジメチルベンジジン、
・N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)−9,9−スピロビフルオレン、
・2,2’,7,7’−テトラキス(N,N−ジフェニルアミノ)−9,9’−スピロビフルオレン、
・N,N’−ビス(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジジン、
・N,N’−ビス(ナフタレン−2−イル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジジン、
・N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジジン、
・N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)−9,9−ジメチルフルオレン、
・N,N’−ビス(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ビス(フェニル)−9,9−スピロビフルオレン、
・ジ−[4−(N,N−ジトリル−アミノ)−フェニル]シクロヘキサン、
・2,2’,7,7’−テトラ(N,N−ジトリル)アミノ−スピロビフルオレン、
・9,9−ビス[4−(N,N−ビス−ビフェニル−4−イル−アミノ)フェニル]−9H−フルオレン、
・2,2’,7,7’−テトラキス[N−ナフタレニル(フェニル)−アミノ]−9,9−スピロビフルオレン、
・2,7−ビス[N,N−ビス(9,9−スピロ−ビフルオレン−2−イル)−アミノ]−9,9−スピロビフルオレン、
・2,2’−ビス[N,N−ビス(ビフェニル−4−イル)アミノ]−9,9−スピロビフルオレン、
・N,N’−ビス(フェナントレン−9−イル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジジン、
・N,N,N’,N’−テトラ−ナフタレン−2−イル−ベンジジン、
・2,2’−ビス(N,N−ジフェニル−アミノ)−9,9−スピロビフルオレン、
・9,9−ビス[4−(N,N−ビス−ナフタレン−2−イル−アミノ)フェニル]−9H−フルオレン、
・9,9−ビス[4−(N,N’−ビス−ナフタレン−2−イル−N,N’−ビス−フェニル−アミノ)フェニル]−9H−フルオレン、
・酸化チタンフタロシアニン、銅フタロシアニン、
・2,3,5,6−テトラフルオロ−7,7,8,8,−テトラシアノ−キノジメタン、
・4,4’,4’’−トリス(N−3−メチルフェニル−N−フェニル−アミノ)トリフェニルアミン、
・4,4’,4’’−トリス(N−(2−ナフチル)−N−フェニル−アミノ)トリフェニルアミン、
・4,4’,4’’−トリス(N−(1−ナフチル)−N−フェニル−アミノ)トリフェニルアミン、
・4,4’,4’’−トリス(N,N−ジフェニル−アミノ)トリフェニルアミン、
・ピラジノ[2,3−f][1,10]フェナントロリン−2,3−ジカルボニトリル、
・N,N,N’,N’−テトラキス(4−メトキシフェニル)ベンジジン、
・2,7−ビス[N,N−ビス(4−メトキシ−フェニル)アミノ]−9,9−スピロビフルオレン、
・2,2’−ビス[N,N−ビス(4−メトキシ−フェニル)アミノ]−9,9−スピロビフルオレン、
・N,N’−ジ(ナフタレン−2−イル)−N,N’−ジフェニルベンゼン−1,4−ジアミン、
・N,N’−ジフェニル−N,N’−ジ−[4−(N,N−ジトリル−アミノ)フェニル]ベンジジン、
・N,N’−ジフェニル−N,N’−ジ−[4−(N,N−ジフェニル−アミノ)フェニル]ベンジジン。
・少なくとも部分的に透明な導電層(上面電極、アノード)(11)、
・正孔伝導層(12)、
・ドナー材料を含有する層(13)、
・アクセプター材料を含有する層(14)、
・励起子ブロック層及び/又は電子伝導層(15)、
・第二導電層(裏面電極、カソード)(16)。
・少なくとも部分的に透明な導電層(カソード)(11)、
・励起子ブロック層及び/又は電子伝導性層(12)、
・アクセプター材料を含有する層(13)、
・ドナー材料を含有する層(14)、
・正孔伝導層(15)、
・第二導電層(裏面電極、アノード)(16)。
アセン、例えばアントラセン、テトラセン、ペンタセン、及び置換されたアセン。置換されたアセンは、電子供与置換基(例えばアルキル、アルコキシ、エステル、カルボキシレート、又はチオアルコキシ)、電子吸引性置換基(例えばハロゲン、ニトロ、又はシアノ)、及びこれらの組み合わせから選択される置換基を少なくとも1個有する。これらには、2,9−ジアルキルペンタセン、及び2,10−ジアルキルペンタセン、2,10−ジアルコキシペンタセン、1,4,8,11−テトラアルコキシペンタセン、及びルブレン(5,6,11,12−テトラフェニルナフタセン)が含まれる。適切な置換ペンタセンは、米国特許出願公開第2003/0100779号明細書(US 2003/0100779)、及び米国特許第6864396号明細書(US 6,864,396)に記載されている。好ましいアセンは、ルブレン(5,6,11,12−テトラフェニルナフタセン)である。
1.担体、基板
2.底部電極(アノード)
3.正孔注入層
4.正孔輸送層
5.発光層
6.電子輸送層
7.電子注入層
8.上部電極(カソード)
9.接触部
10.カバー、封入部。
試料の製造1(主に、様々な半導体の特性決定のために用いる):
熱により成長させた240nmの二酸化ケイ素で被覆した、変性ドープシリコンウェハ(WRS Matarials社製、ホウ素で高度にpドープされたウェハ、厚さ550〜600μm)を、基板として用いた。これらのウェハを2分間、酸素プラズマ処理にかけ(100W、1分当たり20標準立方センチメートル(sccm)のガス流量)、及び引き続きオクタデシルトリクロロシラン(OTS)をトルエンに入れた0.2体積%溶液中で、室温で17分間、含浸させた。続いて、この試料を溶液から取り出し、トルエンですすぎ、30分間、90℃で焼いた。続いて、直径7.3mmの穴を有する層厚0.5〜1mmのポリジメチルシロキサン(PDMS)を、疎水性基板上に置き、これを引き続き5分間、エアプラズマ処理した。このプラズマによって、PDMS層の穴の位置における疎水性単分子層が燃焼により除去され、剥き出しの、比較的親水性のSiO2表面が露出する。
Al2O3(厚さ30nm、原子層堆積により成長)で被覆された変性ドープシリコンウェハを2分間、酸素プラズマ処理にかけ(100W、ガス流量20sccm)、引き続き、テトラデシルホスホン酸(TDPA)をイソプロパノールに入れた1.5mMの溶液中で、室温で1時間、含浸させた。引き続き、この試料を溶液から取り出し、5分間、120℃で焼いた。この手順により、疎水性の自己組織化単分子層(SAM)が、22mN/mの表面エネルギーを有するAl2O3表面上に得られる(表面エネルギーは、接触角測定により特定)。続いて、直径7.3mmの穴を有する厚さ0.5〜1mmのPDMS層を、疎水性基板上に置き、これを引き続き5分間、エアプラズマ処理した。このプラズマによって、PDMS層の穴の位置における疎水性単分子層が燃焼により除去され、剥き出しの、比較的親水性のAl2O3表面が露出する。こうして生成する、プラズマ処理された基板の親水性領域をその後、TDPA SAMについて先に記載したのと同じように、4−エトキシフェニルホスホン酸(EPPA)で処理した。この工程により、第二のプラズマ処理工程にかけられた環状領域において、親水性EPPA SAMが得られる。EPPAで処理した領域の表面エネルギーは、36mN/mと測定された。
分子量が2,000,000の所定量のポリスチレン(PS)(Alfa Aesar社製、PS-Lot: K05Y052)を、室温で各溶媒に溶解させ、ポリマーが溶解されるまで撹拌した。それから、0.1質量%の有機半導体を混合物中に溶解させた。顕微鏡のカバースライドガラスを基材として使用し、最初にアセトンで完全にすすいだ。それからこの溶液を、ホットプレート上で70℃に加熱しておいた顕微鏡のカバースライドガラス上にドロップキャストした。代替的な実験では、溶液をワイヤバーコーター(4μm)によって、加熱したスライドガラス(70℃)上に適用した。光学顕微鏡により、顕微鏡画像を得た。
金の接触部(Umicore社、99.99%)を、基底圧6×10-6mbarで、カプトン(kapton)シャドーマスクを通じて、熱蒸着で堆積させ、幅(W)が200μm、長さ(L)が100μmのチャネルを得た。電気的な特性決定は、Lakeshore CRX - 6.5K probe stationで真空中(10-6mbar未満)、Agilent 4145C Semiconductor Parameter Analyzerを用いて行った。
粘度は、粘度計のBrookfield DV-ll+Pro Viscosimeterを用いて、温度23℃、剪断速度93s−1、回転速度100rpmで、13Rのカップと、21段階スピンドル(21 spindle)により測定した。
表面張力は、Kruess社製のTensiometer K100を用いて、Wilhelmy法・プレート法により測定した。
上記試料製造法2に従って、半導体(A1)の結晶性材料を、DMP及びトルエンの溶媒混合物(質量比1:3)を用いて製造した。半導体溶液の固体含分は0.1質量%であり、乾燥は70℃で、ホットプレート上で行った。図1は、こうして得られた結晶性有機膜の偏光光学顕微鏡写真を示す。本発明の意味合いにおいて溶媒(L1)としてのDMPと、溶媒(L2)としてのトルエンとの組み合わせにより、結合した連続的な薄い結晶の面積が大きい半導体材料につながる。
上記試料製造法2に従って、半導体(A1)の結晶性材料を、溶媒としてアセチルアセトンを用いて製造した。半導体溶液の固体含分は0.1質量%であり、乾燥は70℃で、ホットプレート上で行った。図2は、こうして得られた結晶性有機膜の偏光光学顕微鏡写真を示す。本発明の意味合いにおける溶媒(L1)ではない溶媒を使用することによって、結合していない厚い多結晶アグロメレートを有する半導体材料につながる。
上記試料製造法2に従って、半導体(A1)の結晶性材料を、溶媒としてトルエンを用いて製造した。半導体溶液の固体含分は0.1質量%であり、乾燥は30℃で、ホットプレート上で行った。図3は、こうして得られた結晶性有機膜の偏光光学顕微鏡写真を示す。本発明の意味合いにおける溶媒(L1)ではないトルエンを単独で使用することによって、結合していない厚い多結晶アグロメレートを有する半導体材料につながる。
上記試料製造法2に従って、半導体(A1)の結晶性材料を、溶媒として表1に記載の純粋な溶媒を用いて製造した。半導体溶液の固体含分は0.1質量%であり、乾燥は70℃で(トルエンを除く、トルエンでは乾燥のために30℃の温度を使用した)、ホットプレート上で行った。こうして得られた結晶性半導体材料を、偏光光学顕微鏡によって試験した。その結果が、表1に示されている。本発明の意味合いにおける溶媒(L1)によってそれぞれの場合に、結合した薄い結晶の面積が大きい半導体材料が得られた。溶媒(L1)とは異なる溶媒を用いることにより、厚い多結晶アグロメレートを有する半導体材料につながる。
溶媒混合物のための上記試料製造法2、及び溶媒・ポリマー混合物のための試料製造法3に従って、半導体(A1)の結晶性材料を、表2に記載の溶媒混合物、又は溶媒・ポリマー混合物を用いて製造した。全ての溶液は、特に記載されていなければ、ドロップキャストにより堆積した。半導体溶液の固体含分は0.1質量%であり、乾燥は70℃で(純粋なトルエンを除く、純粋なトルエンは30℃で乾燥させた)、ホットプレート上で行った。こうして得られた結晶性半導体材料を、偏光光学顕微鏡によって試験した。その結果が、表2に示されている。本発明の意味合いにおける溶媒(L1)を含有する溶媒によってそれぞれの場合に、結合した薄い結晶の面積が大きい半導体材料が得られた。溶媒としてトルエンを使用する場合、粘稠剤としてポリスチレン(PS)を用いることによる溶液の粘度上昇は、得られる半導体材料の品質改善につながらない。トルエン・ポリマー混合物を用いることにより、結合していない厚い結晶を有する半導体材料につながる。言い換えると、本発明による溶媒が溶液中に含有される場合のように好ましい半導体結晶を得るためには、粘稠剤を添加することによっては、トルエンのような低粘度溶媒の粘度を人工的に増加させるためには充分ではないということである。
上記試料製造法1に従って、表3に記載の半導体の結晶性材料を、表3に記載の溶媒混合物、又は溶媒・ポリマー混合物を用いて製造した。全ての溶液は、特に記載されていなければ、ドロップキャストにより堆積した。半導体溶液の固体含分は0.1質量%であり、乾燥は70℃で(トルエンを除く、トルエンでは乾燥のために30℃の温度を使用した)、ホットプレート上で行った。こうして得られた結晶性半導体材料を、偏光光学顕微鏡によって試験した。その結果が、表3に示されている。
A9)を表1に記載の溶媒に入れた0.1質量%の溶液を、SiO2基材に適用し、溶媒を蒸発させる。A9)をフタレートに入れた溶液を製造するため、80℃で60分間、半導体をフタレート中で撹拌する。図4aは、DMPから化合物A9)をドロップキャストすることにより得られる結晶性有機膜の偏光光学顕微鏡写真を示し、図4bは、EthAcから化合物A9)をドロップキャストすることにより得られる膜の顕微鏡写真を示す。見て分かるように、本発明の組成物から得られる結晶は、明らかにより大きな結晶面積を示す。
A10)を表1に記載の溶媒に入れた0.1質量%の溶液を、SiO2基材に適用し、溶媒を蒸発させる。A10)をフタレートに入れた溶液を製造するため、80℃で60分間、半導体をフタレート中で撹拌する。偏光光学顕微鏡写真において、本発明の組成物から得られる結晶は、明らかにより大きな結晶面積を示す。
A3)を表1に記載の溶媒に入れた0.1質量%の溶液を、SiO2基材に適用し、溶媒を蒸発させる。A3)をフタレートに入れた溶液を製造するため、80℃で60分間、半導体をフタレート中で撹拌する。偏光光学顕微鏡写真において、本発明の組成物から得られる結晶は、明らかにより大きな結晶面積を示す。
A1)を表1に記載の溶媒に入れた0.1質量%の溶液を、SiO2基材に適用し、溶媒を蒸発させる。A1)をフタレートに入れた溶液を製造するため、80℃で60分間、半導体をフタレート中で撹拌する。偏光光学顕微鏡写真において、本発明の組成物から得られる結晶は、明らかにより大きな結晶面積を示す。
実施例52:DMP溶液からA1)を、SiO2ウェハ上にドロップキャスト
半導体材料A1)の0.1質量%溶液を、ジメチルフタレート中に1時間、80℃で溶解させることによって製造し、それからさらに30分間、撹拌した。この溶液を周囲温度まで冷却し、0.2μmのPTFEフィルターによって濾過した。WRS Materials社製の、ホウ素で高度にpドープしたSi/SiO2ウェハ(厚さ550〜600μm、熱で酸化したシリコンの絶縁性誘電層100nm)を、バックゲート基板として用いた。1〜10μLの溶液を、フローボックス内で60〜90℃のホットプレート上にあるウェハに堆積させた。溶媒を完全に蒸発させた後、試料を1時間、70℃の真空炉内に入れ、膜内に捕捉された残りの溶媒を排除した。金の接触部(Umicore社、99.99%)を、基底圧6×10-6mbarで、カプトン(kapton)シャドーマスクを介して、熱蒸着で堆積させ、幅が(W)200μm、長さが(L)100μmのチャネルを得た。電気的な特性決定は、周囲条件下の暗室内で、Agilent 4145C Semiconductor Parameter Analyzerを用いて行った。
半導体材料A1)の0.1質量%溶液を、ジメチルフタレートとアセチルアセトンとの混合物(1:9)中に1時間、80℃で溶解させることによって製造し、それからさらに30分間、撹拌した。この溶液を周囲温度まで冷却し、0.2μmのPTFEフィルターによって濾過した。WRS Materials社製の、ホウ素で高度にpドープしたSi/SiO2ウェハ(厚さ550〜600μm、熱で酸化したシリコンの絶縁性誘電層100nm)を、バックゲート基板として用いた。1〜10μLの溶液を、フローボックス内で60〜90℃のホットプレート上にあるウェハに堆積させた。溶媒を完全に蒸発させた後、試料を1時間、70℃の真空炉内に入れ、膜内に捕捉された残りの溶媒を排除した。金の接触部(Umicore社、99.99%)を、基底圧6×10-6mbarで、カプトン(kapton)シャドーマスクを介して、熱蒸着で堆積させ、幅(W)が200μm、長さ(L)が100μmのチャネルを得た。電気的な特性決定は、周囲条件下の暗室内で、Agilent 4145C Semiconductor Parameter Analyzerを用いて行った。
半導体材料A1)の0.1質量%溶液を、ジメチルフタレート中に1時間、80℃で溶解させることによって製造し、それからさらに30分間、撹拌した。この溶液を周囲温度まで冷却し、0.2μmのPTFEフィルターによって濾過した。WRS Materials社製の、ホウ素で高度にpドープしたSi/SiO2ウェハ(厚さ550〜600μm、Al2O3の絶縁性誘電層30nm)を、バックゲート基板として用いた。1〜10μLの溶液を、フローボックス内で60〜90℃のホットプレート上にあるウェハに堆積させた。溶媒を完全に蒸発させた後、試料を1時間、70℃の真空炉内に入れ、膜内に捕捉された残りの溶媒を排除した。金の接触部(Umicore社、99.99%)を、基底圧6×10-6mbarで、カプトン(kapton)シャドーマスクを介して、熱蒸着で堆積させ、幅(W)が200μm、長さ(L)が100μmのチャネルを得た。電気的な特性決定は、周囲条件下の暗室内で、Agilent 4145C Semiconductor Parameter Analyzerを用いて行った。
半導体材料A1)の0.1質量%溶液を、ジメチルフタレート中に1時間、80℃で溶解させることによって製造し、それからさらに30分間、撹拌した。この溶液を周囲温度まで冷却し、0.2μmのPTFEフィルターによって濾過した。WRS Materials社製の、ホウ素で高度にpドープしたSi/SiO2ウェハ(厚さ550〜600μm、Al2O3の絶縁性誘電層30nm)を、バックゲート基板として用いた。材料を堆積させる前に、表面処理を行った。この基板をO2プラズマに300秒間さらした。4−エトキシフェニルホスホン酸(CAS 69387-02-6)をイソプロパノール中に、2mMolの濃度で(通常4mg/10ml)溶解させ、室温で20分間、撹拌した。この基板を溶液中で1時間、カバーをかけたペトリ皿内で含浸した。続いてイソプロパノールですすいだ後、N2下で乾燥させ、基材をホットプレート上にて150℃で焼いた。1〜10μLの溶液を、フローボックス内で60〜90℃のホットプレート上にあるウェハに堆積させた。溶媒を完全に蒸発させた後、試料を1時間、70℃の真空炉内に入れ、膜内に捕捉された残りの溶媒を排除した。金の接触部(Umicore社、99.99%)を、基底圧6×10-6mbarで、カプトン(kapton)シャドーマスクを介して、熱蒸着で堆積させ、幅(W)が200μm、長さ(L)が100μmのチャネルを得た。電気的な特性決定は、周囲条件下の暗室内で、Agilent 4145C Semiconductor Parameter Analyzerを用いて行った。
PVCH/PMMAトップゲートを用いた、ボトムコンタクト・トップゲート型電界効果トランジスタの製造
半導体材料A1)の0.1質量%溶液を、ジメチルフタレート中に1時間、80℃で溶解させることによって製造し、それからさらに30分間、撹拌した。この溶液を周囲温度まで冷却し、0.2μmのPTFEフィルターによって濾過した。ポリエチレンテレフタレート(PET)シート(Hostaphan 4600GN 175、三菱ポリエステルフィルム社製)を基板として使用した。金の接触部(Umicore社、99.99%)を、基底圧6×10-6mbarで、カプトン(kapton)シャドーマスクを介して、熱蒸着で堆積させ、幅(W)が500μm、長さ(L)が50μmのチャネルを得た。1〜10μLの溶液を、フローボックス内で60〜90℃のホットプレート上にある基板に堆積させた。この溶媒を完全に蒸発させた後、試料を70℃で1時間にわたり真空炉内に入れ、残りの溶媒を排除した。ポリビニルシクロヘキサン(PVCH)(シクロヘキサン中で0.4%)をスピンコートし(4000rpm、30秒)、90℃で5分間、乾燥させた。ポリメチルメタクリレート(PMMA)(酢酸ブチル/乳酸エチル(4:6)中で4〜7質量%のもの)をスピンコートし(2000rpm/60秒)、90℃で120秒間、乾燥させた。PVCH/PMMA誘電体の厚さは、420nmであった(εr=4)。電気的な特性決定は、周囲条件下の暗室内で、Agilent 4145C Semiconductor Parameter Analyzerを用いて行った。
半導体材料A1)の0.1質量%溶液を、ジメチルフタレート中に1時間、80℃で溶解させることによって製造し、それからさらに30分間、撹拌した。この溶液を周囲温度まで冷却し、0.2μmのPTFEフィルターによって濾過した。WRS Materials社製の、ホウ素で高度にpドープしたSi/SiO2ウェハ(厚さ550〜600μm、熱で酸化したシリコンの絶縁性誘電層100nm)を、バックゲート基板として用いた。インクはプリンターのDimatix DMP2831により液滴間隔20μmで、35℃のノズル及び室温の印刷板により印刷した。印刷された基板は5時間、60℃で周囲空気で乾燥し、それから第二の乾燥工程により1時間、110℃で真空炉内で乾燥させた(圧力は約5mbar)。溶媒を完全に蒸発させた後、試料を1時間、70℃の真空炉内に入れ、膜内に捕捉された残りの溶媒を排除した。金の接触部(Umicore社、99.99%)を、基底圧6×10-6mbarで、カプトン(kapton)シャドーマスクを介して、熱蒸着で堆積させ、幅(W)が200μm、長さ(L)が100μmのチャネルを得た。電気的な特性決定は、周囲条件下の暗室内で、Agilent 4145C Semiconductor Parameter Analyzerを用いて行った。
半導体材料A1)の0.1質量%溶液を、ジメチルフタレート中に1時間、80℃で溶解させることによって製造し、それからさらに30分間、撹拌した。この溶液を周囲温度まで冷却し、0.2μmのPTFEフィルターによって濾過した。WRS Materials社製の、ホウ素で高度にpドープしたSi/SiO2ウェハ(厚さ550〜600μm、Al2O3の絶縁性誘電層30nm)を、バックゲート基板として用いた。材料を堆積させる前に、表面処理を行った。この基板をO2プラズマに300秒間さらした。4−エトキシフェニルホスホン酸(CAS 69387-02-6)をイソプロパノール中に、2mMolの濃度で(通常4mg/10ml)溶解させ、室温で20分間、撹拌した。この基板を溶液中で1時間、カバーをかけたペトリ皿内で含浸した。続いてイソプロパノールですすいだ後、N2下で乾燥させ、基材をホットプレート上にて150℃で焼いた。インクはプリンターのDimatix DMP2831により液滴間隔20μmで、35℃のノズル及び室温の印刷板により印刷した。印刷された基板は5時間、60℃で周囲空気で乾燥し、それから第二の乾燥工程により1時間、110℃で真空炉内で乾燥させた(圧力は約5mbar)。溶媒を完全に蒸発させた後、試料を1時間、70℃の真空炉内に入れ、膜内に捕捉された残りの溶媒を排除した。金の接触部(Umicore社、99.99%)を、基底圧6E-6mbarで、カプトン(kapton)シャドーマスクを介して、熱蒸着で堆積させ、W/Lが200μm/100μmの典型的なチャネルを得た。電気的な特性決定は、周囲条件下の暗室内で、Agilent 4145C Semiconductor Parameter Analyzerを用いて行った。
半導体材料A1)の0.1質量%溶液を、ジメチルフタレート中に1時間、80℃で溶解させることによって製造し、それからさらに30分間、撹拌した。この溶液を周囲温度まで冷却し、0.2μmのPTFEフィルターによって濾過した。紫外線で架橋したポリマー誘電体を有する、WRS Materials社製の、ホウ素で高度にpドープしたSi/SiO2ウェハ(厚さ550〜600μm、熱で酸化したシリコンの絶縁性誘電層100nm)を、バックゲート基板として用いた。誘電特性は、以下の表にまとめてある。
半導体材料A3)の0.1質量%溶液を、ジメチルフタレート中に1時間、80℃で溶解させることによって製造し、それからさらに30分間、撹拌した。この溶液を周囲温度まで冷却し、0.2μmのPTFEフィルターによって濾過した。WRS Materials社製の、ホウ素で高度にpドープしたSi/SiO2ウェハ(厚さ550〜600μm、Al2O3の絶縁性誘電層30nm)を、バックゲート基板として用いた。インクはプリンターのDimatix DMP2831により液滴間隔20μmで、35℃のノズル及び室温の印刷板により印刷した。印刷された基板は5時間、60℃で周囲空気で乾燥し、それから第二の乾燥工程により1時間、110℃で真空炉内で乾燥させた(圧力は約5mbar)。溶媒を完全に蒸発させた後、試料を1時間、70℃の真空炉内に入れ、膜内に捕捉された残りの溶媒を排除した。金の接触部(Umicore社、99.99%)を、基底圧6×10-6mbarで、カプトン(kapton)シャドーマスクを介して、熱蒸着で堆積させ、幅(W)が200μm、長さ(L)が100μmのチャネルを得た。電気的な特性決定は、暗室内で周囲条件下、Agilent 4145C Semiconductor Parameter Analyzerを用いて行った。
実施例61:
試料製造1aで挙げた手順に従って、半導体(A1)と、DMP/Acac混合物(1:3)との混合物を製造し、顕微鏡のカバースライドガラス上にドロップキャストすることにより適用し、基板温度70℃で乾燥した。乾燥の間に、透過型偏光顕微鏡設定で、結晶化がその場で(in-situ)観察された。この液体をカバースライドガラス上に置いたら直ちに、結晶化が薄い結晶(この結晶はDMP/Acac混合物上に浮いた)の形で始まった。
0.1質量%の半導体(A1)をトルエン中に溶解し、10μmの液滴を二酸化ケイ素上にドロップキャストすることによって適用し、被覆されたシリコンウェハを室温に保った。続いて、ペトリ皿をシリコンウェハの上方に置くことによって、液滴も閉じ込めた。このため乾燥時間は、著しく延長された(30分超)。この液体を乾燥させた後、図3に示したものに比べて大きな、結合していない結晶が観察された。
半導体材料A1)の0.1質量%溶液を、ジメチルフタレート中に1時間、80℃で溶解させることによって製造し、それからさらに30分間、撹拌した。半導体材料A1)の第二の0.1質量%溶液を、トルエン中に1時間、80℃で溶解させることによって製造し、それからさらに30分間、撹拌した。これら2つの溶液を、1(DMP)対3(トルエン)の比率で混合した。この溶液を周囲温度まで冷却し、0.2μmのPTFEフィルターによって濾過した。Al2O3(厚さ30nm、原子層堆積により成長)で被覆された、WRS Materials社製のシリコンウェハ(ホウ素で高度にpドープされたもの、厚さ550〜600μm)を2分間、酸素プラズマ処理にかけ(100W、ガス流量は20sccm)、引き続き、テトラデシルホスホン酸(TDPA)をイソプロパノールに入れた1.5mMの溶液中で、室温で1時間、含浸させた。引き続き、この試料を溶液から取り出し、イソプロパノールですすぎ、ホットプレート上で5分間、120℃で焼いた。この手順により、疎水性の自己組織化単分子層(SAM)が、22mN/mの表面エネルギーを有するAl2O3表面上に得られる(表面エネルギーは、水接触角測定により特定)。続いて、直径7.3mmの穴を有する厚さ0.5〜1mmのPDMS層を、疎水性基板上に置き、これを引き続き2分間、エアプラズマ(100W、ガス流量20sccm)で処理した。このプラズマによって、PDMS層の穴の位置における疎水性単分子層が燃焼により除去され、剥き出しの、比較的親水性のAl2O3表面が露出する。1〜10μLの溶液を、フローボックス内で70℃のホットプレート上にあるウェハに堆積させた。溶媒を完全に蒸発させた後、試料を1時間、90℃の真空炉内に入れ、膜内に捕捉された残りの溶媒を排除した。金の接触部(Umicore社、99.99%)を、基底圧6×10-6mbarで、カプトン(kapton)シャドーマスクを介して、熱蒸着で堆積させ、幅(W)が200μm、長さ(L)が50μmのチャネルを得た。変性ドープシリコンウェハはバックゲート基板として使用し、電気的な特性決定は、周囲条件下の暗室内でAgilent 4145C Semiconductor Parameter Analyzerを用いて行った。
Claims (19)
- 結晶性有機半導体材料を製造する方法であって、
(a)少なくとも1種の溶媒(L1)と、(L1)とは異なる少なくとも1種の溶媒(L2)とを含有する溶媒混合物に少なくとも1種の有機半導体A)を入れた溶液を用意する工程、ここで溶媒(L1)は、
・1013.25mbarで少なくとも140℃という沸点、
・23℃で少なくとも1.2mPasという粘度、及び
・20℃で少なくとも31.5mN/mという表面張力
を示し、
(b)工程(a)で用意した溶液を基板表面に適用して、溶媒混合物を蒸発させ、有機半導体A)を結晶化させる工程
を有し、前記少なくとも1種の有機半導体A)が、
一般式(II.a)のリレン化合物:
nは、1、2、3、又は4であり、
Ra、及びRbは相互に独立して、水素、非置換又は置換されたアルキル、非置換又は置換されたアルケニル、非置換又は置換されたアルカジエニル、非置換又は置換されたアルキニル、非置換又は置換されたシクロアルキル、非置換又は置換されたビシクロアルキル、非置換又は置換されたシクロアルケニル、及び非置換又は置換されたヘテロシクロアルキルから選択され、
基Rn1、Rn2、Rn3、及びRn4は、相互に独立して、水素、F、Cl、Br、I及びCNから選択され、
溶媒(L1)が、以下のもの:
L1.1)式(I.1)の化合物:
上記式中、
X1及びX2は、*−(C=O)−O−であり、ここで*は、芳香族の炭素環に対する結合点であり、かつ、
Rc、及びRdは、独立して、非分枝状、及び分枝鎖状のC1〜C12アルキル、及びC2〜C12アルケニルから選択され、
L1.3)ヒドロキシ安息香酸エステル、
及びこれらの化合物の混合物
から選択され、
溶媒(L2)が、
・脂環式環を含む多環式炭化水素とは異なる脂肪族、脂環式、及び芳香族の炭化水素、
・芳香族エーテル、
・開鎖脂肪族エーテル、ポリエーテル、エーテルアルコール、及び環状エーテル、
・芳香族脂肪族ケトンとは異なるケトン、
・安息香酸アルキル、ヒドロキシ安息香酸エステル、およびアルキレンカーボナートとは異なるエステル、
・脂肪族、及び脂環式アルコール、
・ベンゼン系アルコール、
・ハロゲン化芳香族化合物、
・チオフェノール、及びアルキルチオ置換されたベンゼン、
・5員環、6員環、又は7員環のシクロヘテロアルキル基に縮合されたフェニル基を有する、芳香族化合物、
・5員環のヘテロアリール化合物、及びベンゾ縮合した5員環のヘテロアリール化合物、
・芳香族カルボン酸、
・芳香族アルデヒド、
・トリフルオロメチル置換されたベンゼン化合物、
・シアノ置換、又はイソシアノ置換されたベンゼン化合物、
・ニトロ置換されたベンゼン化合物、
・フェニルスルホン、
・6員環のヘテロアリール化合物、及びベンゾ縮合された6員環のヘテロアリール化合物、
・ジメチルスルホキシド(DMSO)およびN−メチルピロリドンとは異なる非プロトン性極性溶媒、及び
・これらの化合物の混合物
から選択される、前記方法。 - 有機半導体A)の結晶化が、気液界面から進行する、請求項1に記載の方法。
- 溶媒(L1)と、(L1)とは異なる少なくとも1種の溶媒(L2)とを含有する溶媒混合物に有機半導体A)を入れた溶液を用意した後、有機半導体A)の結晶化を起こすために、前記溶液にさらなる成分を添加しない、請求項1又は2に記載の方法。
- 得られた結晶性有機半導体材料が、10×10μm2より大きい面積を有し、ここで平均厚さは最大0.1μm、より好ましくは最大0.05μm、特に最大0.01μmである、請求項1から3までのいずれか1項に記載の方法。
- 工程a)で用いられる溶媒(L1)と、(L1)とは異なる少なくとも1種の溶媒(L2)とを含有する溶媒混合物は、1013.25mbarで少なくとも150℃の沸点を有する、請求項1から4までのいずれか1項に記載の方法。
- 溶媒(L1)が、23℃で1.3〜1000mPasの範囲の粘度を示す、請求項1から5までのいずれか1項に記載の方法。
- 溶媒(L1)が、20℃で32〜65mN/mの範囲、好ましくは32〜44mN/mの範囲にある表面張力を示す、請求項1から6までのいずれか1項に記載の方法。
- 有機半導体A)が、工程a)で用いられる溶媒(L1)と、(L1)とは異なる少なくとも1種の溶媒(L2)とを含有する溶媒混合物中で、20℃で少なくとも0.01mg/ml、好ましくは少なくとも0.05mg/mlの溶解度を示す、請求項1から7までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記溶媒混合物中の溶媒(L1)の量が、該溶媒混合物の全質量に対して1〜99質量%の範囲、好ましくは2〜98質量%の範囲、より好ましくは5〜95質量%の範囲にある、請求項1〜8のいずれかに記載の方法。
- 式(I.1)の化合物において、Rc及びRdが独立して、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、sec−ブチル、tert−ブチル、イソブチル、n−ペンチル、n−ヘキシル、n−ヘプチル、n−オクチル、2−エチルヘキシル、n−ノニル、イソノニル、イソデシル、2−プロピルヘプチル、n−ウンデシル、及びイソウンデシルから選択される、請求項1〜9のいずれかに記載の方法。
- 溶媒(L1)が、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジ(n−プロピル)フタレート、ジ(n−ブチル)フタレート、ジアリルフタレート、エチルサリチレート及びこれらの化合物の混合物から選択される、請求項1から9までのいずれか1項に記載の方法。
- 請求項1〜11のいずれかに記載の方法において、
一般式(II.a)のリレン化合物における、Ra及びRbは相互に独立して、水素、直鎖状C1〜C30アルキル、分枝鎖状C3〜C30アルキル、ペルフルオロC1〜C30アルキル、1H,1H−ペルフルオロ−C2〜C30アルキル、及び1H,1H,2H,2H−ペルフルオロ−C3〜C30アルキルから選択される、
前記方法。 - 請求項12に記載の方法において、
Ra、及びRbは、一般式(III.1)、(III.2)、及び(III.3)の基から選択され:
#は結合箇所であり、
式(III.1)においてRe及びRfは独立して、C1〜C27アルキルから選択され、ここで基Re及びRfの炭素原子の合計は、2〜28の整数であり、
式(III.2)においてRg及びRhは独立して、C1〜C28アルキルから選択され、ここでRg及びRhの炭素原子の合計は、2〜29の整数であり、
式(III.3)においてRi、Rk、及びRlは独立して、C1〜C27アルキルから選択され、ここで基Ri、Rk、及びRlの炭素原子の合計は、3〜29の整数である、
前記方法。 - Ra、及びRbが同じである、請求項1〜13のいずれかに記載の方法。
- 請求項1から15までのいずれか1項で規定した方法によって得られる有機半導体結晶の使用であって、半導体材料、好ましくは有機エレクトロニクスにおける、又は有機光電池における半導体材料を製造するための、前記使用。
- 電子デバイス、光学デバイス、光電子デバイス、又はセンサの製造方法であって、
(a)溶媒(L1)と、(L1)とは異なる少なくとも1種の溶媒(L2)とを含有する溶媒混合物に少なくとも1種の有機半導体A)を入れた溶液を用意する工程、ここで溶媒(L1)は、
・1013.25mbarで少なくとも140℃という沸点、
・23℃で少なくとも1.2mPasという粘度、及び
・20℃で少なくとも31.5mN/mという表面張力
を示し、
(b)工程(a)で用意した溶液を、基板表面に適用して、溶媒混合物を蒸発させ、有機半導体A)を結晶化させる工程、
を含み、
ここで工程b)で用意した基板は、電子デバイス、光学デバイス、又は光電子デバイスの基板であるか、又は工程b)で形成された結晶は、電子デバイス、光学デバイス、光電子デバイス、又はセンサに移行され、
前記少なくとも1種の有機半導体A)が、
一般式(II.a)のリレン化合物:
nは、1、2、3、又は4であり、
Ra、及びRbは、相互に独立して、水素、非置換又は置換されたアルキル、非置換又は置換されたアルケニル、非置換又は置換されたアルカジエニル、非置換又は置換されたアルキニル、非置換又は置換されたシクロアルキル、非置換又は置換されたビシクロアルキル、非置換又は置換されたシクロアルケニル、及び非置換又は置換されたヘテロシクロアルキルから選択され、
基Rn1、Rn2、Rn3、及びRn4は、相互に独立して、水素、F、Cl、Br、I及びCNから選択され、
溶媒(L1)が、以下のもの:
L1.1)式(I.1)の化合物:
上記式中、
X1及びX2は、*−(C=O)−O−であり、ここで*は、芳香族の炭素環に対する結合点であり、かつ、
Rc、及びRdは、独立して、非分枝状、及び分枝鎖状のC1〜C12アルキル、及びC2〜C12アルケニルから選択され、
L1.3)ヒドロキシ安息香酸エステル、
及びこれらの化合物の混合物
から選択され、
溶媒(L2)が、
・脂環式環を含む多環式炭化水素とは異なる脂肪族、脂環式、及び芳香族の炭化水素、
・芳香族エーテル、
・開鎖脂肪族エーテル、ポリエーテル、エーテルアルコール、及び環状エーテル、
・芳香族脂肪族ケトンとは異なるケトン、
・安息香酸アルキル、ヒドロキシ安息香酸エステル、およびアルキレンカーボナートとは異なるエステル、
・脂肪族、及び脂環式アルコール、
・ベンゼン系アルコール、
・ハロゲン化芳香族化合物、
・チオフェノール、及びアルキルチオ置換されたベンゼン、
・5員環、6員環、又は7員環のシクロヘテロアルキル基に縮合されたフェニル基を有する、芳香族化合物、
・5員環のヘテロアリール化合物、及びベンゾ縮合した5員環のヘテロアリール化合物、
・芳香族カルボン酸、
・芳香族アルデヒド、
・トリフルオロメチル置換されたベンゼン化合物、
・シアノ置換、又はイソシアノ置換されたベンゼン化合物、
・ニトロ置換されたベンゼン化合物、
・フェニルスルホン、
・6員環のヘテロアリール化合物、及びベンゾ縮合された6員環のヘテロアリール化合物、
・ジメチルスルホキシド(DMSO)およびN−メチルピロリドンとは異なる非プロトン性極性溶媒、及び
・これらの化合物の混合物
から選択される、
前記製造方法。 - 工程(b)において、基板表面の少なくとも一部への、工程(a)で用意した組成物の適用を、印刷によって行う、請求項17に記載の製造方法。
- 前記デバイスが、有機電界効果トランジスタ、エレクトロルミネッセンス装置、有機太陽電池、及び光検出器から選択される、請求項17又は18に記載の製造方法。
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