JP6865288B2 - ワイアのバンドルを封止するアセンブリおよび方法 - Google Patents
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Description
類似の特性を有する異なる封止剤または封止剤混合物を利用することもできる。
これに関して、中間層107内の熱伝導性材料は、螺旋状に丸めたアセンブリおよびワイア300の外側領域から螺旋状に丸めたアセンブリおよびワイア300の内部へ熱エネルギーを伝えることによって、螺旋状に丸めたアセンブリおよびワイア300全体への熱エネルギーのより均一かつ速い分布を促進するのを助ける。
それぞれの実施形態間の違いは、第4の封止アセンブリ実施形態600、第5の封止アセンブリ実施形態610、および第6の封止アセンブリ実施形態620の上層605aおよび下層605bの縁部領域612a、612bを形成するために利用される封止剤が、中間領域614を形成するために使用される封止材料とは異なることである。中間領域614で利用される1つまたは複数の封止材料は、上述したように、第1の実施形態100、第2の実施形態110、および第3の実施形態120の上層105aおよび下層105bを形成する第1の封止材料、第2の封止材料、第3の封止材料のうちの1つまたは複数に対応することができる。縁部領域612a、612bに対する封止材料は、中間領域614内の封止剤が加熱されたときにアセンブリ600、610、および620から溶融/流出するのを遅らせまたは防止し、すなわち阻止するのを助けるように選択することができる。
Claims (13)
- ワイアのバンドルを封止する封止用アセンブリであって、
第1の封止材料から形成された第1のシートと、
前記第1のシートの表裏の一方の面側に配置され、第2の封止材料から形成されており、熱伝導性材料を含む第2のシートと、
周りに配置することができるカバーとを備えており、
前記第1の封止材料は、封止剤が硬化温度まで加熱されると粘度特性の変化を受けるようにする架橋剤を含んでおり、前記第1の封止材料の粘度は、架橋が生じる前は前記硬化温度で約100Pa・s未満であり、次いで架橋が生じた後は前記硬化温度で約1000Pa・sより大きく、
前記ワイアのバンドルが、第1の方向に前記アセンブリに重ねられており、
前記アセンブリは、前記第1の方向に概ね直交する第2の方向に巻かれており、
前記ワイアは、巻かれた前記アセンブリによって取り囲まれており、
前記カバーは、巻かれた前記アセンブリおよび前記ワイアのバンドルの周りに配置されており、
前記第2のシートは、加えられる熱の前記アセンブリ全体への熱エネルギー分布を容易にし、それによって前記第1の封止材料が前記ワイアのバンドル間の空隙を埋める点まで前記第1の封止材料の粘度を下げることが可能であり、
前記カバーは、前記ワイア間で前記第1の封止材料が維持されるように配置されている、封止用アセンブリ。
- 前記第1の封止材料の粘度は、約110℃を上回る温度で100Pa・s未満であり、約100℃を下回る温度で1000Pa・sより大きい、請求項1に記載の封止用アセンブリ。
- 前記第2のシートの前記第1シートが配置される面側と反対の面側に配置され、第3の封止材料から形成された第3のシートをさらに備えており、
前記第3のシートは、前記第2のシートが配置される面側と反対の面に複数の歯を画定し、
前記複数の歯は、前記ワイアのバンドルのうちの1つまたは複数のワイアの制御された配置のために、前記複数の歯間に谷間を画定し、
前記熱伝導性材料は、前記第2のシートから前記複数の歯のうちの少なくともいくつかの部分内へ延び、
前記第1のシートおよび前記第3のシートは、前記アセンブリが巻かれる前記第2の方向に対して平行である前記第1のシートおよび前記第3のシートの縁部に沿って、第3の封止剤をさらに含んでおり、
前記第3の封止剤の粘度は、前記第1の封止材料の封止剤の粘度より大きく、それによって前記アセンブリに熱が加えられている間に、前記封止剤が、巻かれた前記アセンブリの端部から漏れ出るのを阻止する、請求項1又は2に記載の封止用アセンブリ。
- 前記カバーが、熱収縮性材料を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の封止用アセンブリ。
- ワイアのバンドルを封止するための封止用アセンブリであって、
第1の封止材料から形成された第1の層と、
前記第1の層の表裏の一方の面側に配置され、第2の封止材料から形成されており、熱伝導性材料を含む第2の層と、
前記第2の層の前記第1の層が配置される面側と反対の面側に配置され、第3の封止材料から形成された第3の層と、
周りに配置することができるカバーと、を備え、
前記第1の封止材料は、封止剤が硬化温度まで加熱されると粘度特性の変化を受けるようにする架橋剤を含んでおり、前記第1の封止材料の粘度は、架橋が生じる前は前記硬化温度で約100Pa・s未満であり、次いで架橋が生じた後は、前記硬化温度で約1000Pa・sより大きい粘度に変化するものであり、
前記第2の層は、第1の部分と、前記第1の部分から延びる複数の第2の部分を有し、前記複数の第2の部分は、前記第3の層に埋め込まれており、
前記ワイアのバンドルは、第1の方向に前記封止用アセンブリに重ねられており、
前記封止用アセンブリは、前記第1の方向に概ね直交する第2の方向に、前記ワイアを取り囲むように巻かれており、
前記カバーは、前記ワイア間で前記第1の封止材料が維持されるように、巻かれた前記封止用アセンブリおよび前記ワイアのバンドルの周りに配置されている、封止用アセンブリ。
- ワイアのバンドルを封止する一体型の封止用アセンブリであって、
封止材料から形成され、略平面形状を画定する基部と、
前記封止材料から形成され、前記基部から延び、第1の方向に1つまたは複数のワイアを配置するための空間を間に有する複数の垂直部材と、
前記基部内に埋め込まれた熱伝導性材料とを含んでおり、
前記一体型の封止用アセンブリは、前記封止材料から形成され、
1つまたは複数のワイアが、前記第1の方向に前記複数の垂直部材間の前記空間内に配置されており、
前記一体型の封止用アセンブリが、前記第1の方向に概ね直交する第2の方向に巻かれており、
前記ワイアは、巻かれた前記一体型の封止用アセンブリによって取り囲まれており、
前記一体型の封止用アセンブリの熱伝導性材料は、加えられる熱の前記アセンブリ全体への熱エネルギー分布を容易にし、それによって前記一体型の封止用アセンブリの前記封止材料が前記1つまたは複数のワイア間の空隙を埋める点まで前記封止材料の粘度を下げることが可能である、一体型の封止用アセンブリ。
- ワイアのバンドルを封止する方法であって、
第1の封止材料から形成された第1のシート、および
前記第1のシートの表裏の一方の面側に配置された、第2の封止材料から形成されており、熱伝導性材料を含む第2のシートを含む封止用アセンブリを提供することと、
前記ワイアのバンドルを第1の方向に前記第1のシートに重ねることと、
前記封止用アセンブリおよび前記ワイアのバンドルを、前記第1の方向に概ね直交する第2の方向にともに巻くことと、
前記巻かれたアセンブリに熱を加えることとを含み、前記第2のシートは、加えられた熱の前記アセンブリ全体への均一の熱エネルギー分布を容易にし、それによって前記第1の封止材料を均一に溶融させ、それによって前記ワイア間の空隙を埋める、方法であって、
前記第1の封止材料は、封止剤が硬化温度まで加熱されると粘度特性の変化を受けるようにする架橋剤を含んでおり、したがって前記第1の封止材料の粘度は、架橋が生じる前は前記硬化温度で約100Pa・s未満であり、次いで架橋が生じた後、前記硬化温度で約1000Pa・sより大きい粘度に変化する、方法。
- 前記第1の封止材料の粘度は、約110℃を上回る温度で100Pa・s未満であり、約100℃を下回る温度で1000Pa・sより大きい、請求項7に記載の方法。
- ワイアのバンドルを封止する方法であって、
第1の封止材料から形成された第1のシート、および
前記第1のシートの表裏の一方の面側に配置された、熱伝導性材料を含む第2のシートを含む封止用アセンブリを提供することと、
前記ワイアのバンドルを第1の方向に前記第1のシートに重ねることと、
前記封止用アセンブリおよび前記ワイアのバンドルを、前記第1の方向に概ね直交する第2の方向にともに巻くことと、
前記巻かれたアセンブリに熱を加えることとを含み、前記第2のシートは、加えられた熱の前記アセンブリ全体への均一の熱エネルギー分布を容易にし、それによって前記第1の封止材料を均一に溶融させ、それによって前記ワイア間の空隙を埋める、方法であって、
前記封止用アセンブリは、前記第2のシートの前記第1のシートが配置される面側と反対の面側に配置され、第3の封止材料から形成された第3のシートを含んでおり、
前記第3のシートは、複数の歯を前記第2のシートが配置される面側と反対の面に画定し、前記複数の歯は、前記ワイアのバンドルのうちの1つまたは複数のワイアの制御された配置のために、前記複数の歯間に谷間を画定し、前記熱伝導性材料は、前記第2のシートから前記複数の歯のうちの少なくともいくつかの部分内へ延びる、方法。
- 前記封止用アセンブリは、カバーを含み、前記方法は、溶融した封止剤があふれるのを阻止するために、巻かれた前記封止用アセンブリおよび前記ワイアのバンドルの周りに前記カバーを配置することをさらに含み、前記カバーは、熱収縮性材料を含む、請求項7〜9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1のシートおよび前記第3のシートは、前記アセンブリが螺旋状に丸められる長手方向に対して平行である前記第1のシートおよび前記第3のシートの縁部に沿って、第3の封止剤をさらに含んでおり、前記第3の封止剤の粘度は、前記第1の封止材料の封止剤の粘度より大きく、それによって前記アセンブリに熱が加えられている間に、前記封止剤が前記巻かれたアセンブリの端部から漏れ出るのを阻止する、請求項9又は10に記載の方法。
- 前記ワイア間の空隙間の前記第1の封止材料の分布を向上させるために、前記封止用アセンブリを圧縮して捩ることをさらに含む、請求項7〜11のいずれか一項に記載の方法。
- (a)前記第1のシート、前記第2のシート、および前記第3のシートのうちの1つもしくは複数が、赤外線吸収材料を含み、螺旋状に丸めた前記アセンブリに熱を加えることが、前記封止用アセンブリに赤外線エネルギーを加えることを含み、または(b)前記第1のシートおよび前記第2のシートのうちの1つもしくは複数が、強磁性材料を含み、前記巻かれたアセンブリに熱を加えることが、前記封止用アセンブリに誘導エネルギーを加えることを含む、請求項9〜12のいずれか一項に記載の方法。
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