JP7425144B2 - 封止されたワイヤ束を作り出すための構造物 - Google Patents
封止されたワイヤ束を作り出すための構造物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7425144B2 JP7425144B2 JP2022149796A JP2022149796A JP7425144B2 JP 7425144 B2 JP7425144 B2 JP 7425144B2 JP 2022149796 A JP2022149796 A JP 2022149796A JP 2022149796 A JP2022149796 A JP 2022149796A JP 7425144 B2 JP7425144 B2 JP 7425144B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive material
- wall
- adhesive
- viscosity
- structure according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 189
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 189
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 92
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 8
- 239000002654 heat shrinkable material Substances 0.000 claims description 6
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 239000012812 sealant material Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 5
- 240000005428 Pistacia lentiscus Species 0.000 description 4
- -1 etc.) Chemical compound 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000013521 mastic Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011243 crosslinked material Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0016—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for heat treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G15/00—Cable fittings
- H02G15/013—Sealing means for cable inlets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0036—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
- H01B3/305—Polyamides or polyesteramides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/441—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from alkenes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/446—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylacetals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/17—Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
- H01B7/28—Protection against damage caused by moisture, corrosion, chemical attack or weather
- H01B7/282—Preventing penetration of fluid, e.g. water or humidity, into conductor or cable
- H01B7/285—Preventing penetration of fluid, e.g. water or humidity, into conductor or cable by completely or partially filling interstices in the cable
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0013—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for embedding wires in plastic layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Installation Of Indoor Wiring (AREA)
Description
前記構造物は、
・円形または半円形の形状であり、第1の外壁を有し、かつ第1の粘度を有する第1の接着材料と、
・複数本のワイヤが配置される複数の第1ワイヤ受容空間と、を備えており、
前記構造物に熱が付与されると、前記第1の接着材料が流れて前記複数本のワイヤ間の空隙を満たすことによって、前記複数本のワイヤを封止するように構成されている、
封止されたワイヤ束を作り出すための構造物を提供する。
同じ長手方向に延在する上側部分および下側部分と、上側部分と下側部分の間に延在する複数の垂直部材と、を含む、封止されたワイヤ束を作り出すための構造物も提供される。隣り合う垂直部材はそれらの間に、1本または複数本のワイヤを設置するための空間を画定する。上側部分および下側部分ならびに複数の垂直部材は、約300Pa.s未満の粘度を有する、40重量%~95重量%のエチレン酢酸ビニル(EVA)またはポリオレフィン(PO)である接着材料から形成される。
このことは丈夫な封止部を確保するために重要である。例えば、直径の異なるワイヤを含む大きなワイヤ束構造では、ワイヤ間にいわゆる砲弾構成(cannon ball geometries)が形成される。ワイヤ間の空隙を充填するのは困難な場合がある。したがって、粘度は接着材が空隙に流入できるのに十分な低さであるべきである。
。熱収縮性構造は、上記した任意の熱収縮性材料から形成された外側の熱収縮性のものと、上記した任意の接着材料から形成された内側の接着材層と、を有し得る。封止されたワイヤの束を形成するための工程は、図4で上記した対応する工程と類似している、図15のステップ1500~1520で提示されている。
Claims (21)
- 封止されたワイヤ束を作り出すための構造物であって、
前記構造物は、
・円形または半円形の形状であり、第1の外壁を有し、かつ第1の粘度を有する第1の接着材料と、
・複数本のワイヤが配置される複数の第1ワイヤ受容空間と、を備えており、
前記構造物に熱が付与されると、前記第1の接着材料が流れて前記複数本のワイヤ間の空隙を満たすことによって、前記複数本のワイヤを封止するように構成されており、
複数の第1スポークアームが前記第1の外壁から内側に延びており、
前記複数の第1ワイヤ受容空間は、前記複数の第1スポークアームの間に設けられており、
前記複数の第1スポークアームは、それぞれ、前記第1の外壁から延びる第1の端部と、前記第1の外壁から間隔をおいて配置される第2の端部を有しており、
前記第1の端部は、前記第2の端部よりも大きな断面積を有している、
封止されたワイヤ束を作り出すための構造物。
- 前記第1の接着材料が、前記第1の外壁から間隔をおいて配置される第1のセンターハブを有しており、
前記複数の第1スポークアームの前記第2の端部が、前記第1のセンターハブまで延びている、
請求項1に記載の構造物。
- 前記第1の接着材料は、約300Pa.s未満の粘度を有する、
請求項1に記載の構造物。
- 前記第1の接着材料は、約40重量%から約95重量%のエチレン酢酸ビニルまたはポリオレフィンまたはポリアミドである、
請求項3に記載の構造物。
- 粘度を損わずに熱伝導率を改善するために、前記第1の接着材料がフィラー材料と安定剤材料を含む、
請求項3に記載の構造物。
- 前記第1の外壁は、少なくとも1つの間隙を備えており、
前記少なくとも1つの間隙が、前記複数本のワイヤが前記第1の外壁を通って前記第1ワイヤ受容空間の中に挿入されることを容易にする、
請求項1に記載の構造物。
- 前記少なくとも1つの間隙が複数の間隙であり、
前記複数の間隙のそれぞれが、前記複数の第1ワイヤ受容空間のうちのそれぞれと位置合わせされて配置されている、
請求項6に記載の構造物。
- 円形または半円形の形状であり、第2の粘度を有している第2の接着材料が、前記第1の接着材料の第1の側に配置される、
請求項1に記載の構造物。
- 封止されたワイヤ束を作り出すための構造物であって、
前記構造物は、
・円形または半円形の形状であり、第1の外壁を有し、かつ第1の粘度を有する第1の接着材料と、
・複数本のワイヤが配置される複数の第1ワイヤ受容空間と、を備えており、
前記構造物に熱が付与されると、前記第1の接着材料が流れて前記複数本のワイヤ間の空隙を満たすことによって、前記複数本のワイヤを封止するように構成されており、
円形または半円形の形状であり、第2の粘度を有している第2の接着材料が、前記第1の接着材料の第1の側に配置される、
構造物。
- 前記第2の接着材料は第2の外壁を有し、
複数の第2スポークアームが前記第2の外壁から内側に延びており、
前記複数の第2スポークアームの間に、前記複数本のワイヤが配置される、複数の第2ワイヤ受容空間が設けられている、
請求項9に記載の構造物。
- 前記第2の接着材料の粘度が、前記第1の接着材料の粘度よりも高い、
請求項9に記載の構造物。
- 円形または半円形の形状であり、第3の粘度を有している第3の接着材料が前記第1の接着材料の第2の側に配置される、
請求項9に記載の構造物。
- 前記第3の接着材料は第3の外壁を有し、
複数の第3スポークアームが前記第3の外壁から内側に延びており、
前記複数の第3スポークアームの間に、前記複数本のワイヤが配置される、複数の第3ワイヤ受容空間が設けられている、請求項12に記載の構造物。
- 前記第3の接着材料の粘度が、前記第1の接着材料の粘度よりも高い、
請求項12に記載の構造物。
- 前記第2の接着材料の粘度が、前記第3の接着材料の粘度とおおよそ等しい、
請求項14に記載の構造物。
- 前記第1の接着材料、前記第2の接着材料、および前記第3の接着材料の厚さが、約0.5mmから約2.0mmの範囲内である、
請求項12に記載の構造物。
- 粘度を損わずに熱伝導率を改善するために、前記第2の接着材料と前記第3の接着材料がフィラー材料と安定剤材料を含む、
請求項12に記載の構造物。
- 前記第1の接着材料が、前記第1の外壁から間隔をおいて配置される第1のセンターハブを有している、
請求項9に記載の構造物。
- 前記第1の外壁は、複数の間隙を備えており、
前記複数の間隙は、前記複数本のワイヤが前記第1の外壁を通って前記複数の第1ワイヤ受容空間のうちのそれぞれの第1ワイヤ受容空間内に挿入されることを容易にする、
請求項2に記載の構造物。
- 前記第1の接着材料は、前記第1の外壁から間隔をおいて配置されている第1のセンターハブを有し、前記第1の接着材料における複数の第1スポークアームが前記第1の外壁から前記第1のセンターハブまで延びており、
前記第2の接着材料は、前記第2の接着材料における第2の外壁から間隔をおいて配置されている第2のセンターハブを有し、前記第2の接着材料における複数の第2スポークアームが前記第2の外壁から前記第2のセンターハブまで延びており、
前記第3の接着材料は、前記第3の接着材料における第3の外壁から間隔をおいて配置されている第3のセンターハブを有し、前記第3の接着材料における複数の第3スポークアームが前記第3の外壁から前記第3のセンターハブまで延びている、
請求項12に記載の構造物。
- 前記第1の接着材料、前記第2の接着材料、および前記第3の接着材料が、前記第1の外壁、前記第2の接着材料における第2の外壁および前記第3の接着材料における第3の外壁へ及ぶ1つの熱収縮性材料を備えている、
請求項12に記載の構造物。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/046,577 US11257612B2 (en) | 2018-07-26 | 2018-07-26 | Assembly and method for sealing a bundle of wires |
US16/046,577 | 2018-07-26 | ||
JP2021503565A JP7147039B2 (ja) | 2018-07-26 | 2019-07-08 | ワイヤの束を封止するための組立体および方法 |
PCT/IB2019/055796 WO2020021366A1 (en) | 2018-07-26 | 2019-07-08 | Assembly and method for sealing a bundle of wires |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021503565A Division JP7147039B2 (ja) | 2018-07-26 | 2019-07-08 | ワイヤの束を封止するための組立体および方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022180514A JP2022180514A (ja) | 2022-12-06 |
JP7425144B2 true JP7425144B2 (ja) | 2024-01-30 |
Family
ID=67982105
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021503565A Active JP7147039B2 (ja) | 2018-07-26 | 2019-07-08 | ワイヤの束を封止するための組立体および方法 |
JP2022149796A Active JP7425144B2 (ja) | 2018-07-26 | 2022-09-21 | 封止されたワイヤ束を作り出すための構造物 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021503565A Active JP7147039B2 (ja) | 2018-07-26 | 2019-07-08 | ワイヤの束を封止するための組立体および方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11257612B2 (ja) |
EP (1) | EP3827449A1 (ja) |
JP (2) | JP7147039B2 (ja) |
CN (2) | CN112470238B (ja) |
WO (1) | WO2020021366A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11677171B2 (en) * | 2020-04-08 | 2023-06-13 | Te Connectivity Solutions Gmbh | System and method for sealing electrical terminals |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001503955A (ja) | 1996-11-12 | 2001-03-21 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー | ラップ型ケーブルクロージャー端シール |
WO2016009904A1 (ja) | 2014-07-15 | 2016-01-21 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | 熱収縮チューブ及び熱収縮キャップ並びに電線束の防水方法 |
US20180097344A1 (en) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Tyco Electronics Corporation | Assembly and Method for Sealing a Bundle of Wires |
Family Cites Families (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3123663A (en) | 1964-03-03 | Insulated electrical connectors | ||
US2932685A (en) | 1958-12-04 | 1960-04-12 | Burndy Corp | Cap for insulated electrical connector |
US4018733A (en) * | 1972-09-25 | 1977-04-19 | Raychem Corporation | Hot melt adhesive composition comprising an acidic ethylene polymer and a polyamide |
US4181775A (en) * | 1976-05-24 | 1980-01-01 | N.V. Raychem S.A. | Adhesive |
GB1599999A (en) | 1977-01-24 | 1981-10-14 | Raychem Ltd | Heat-recoverable articles |
US5140746A (en) | 1982-10-12 | 1992-08-25 | Raychem Corporation | Method and device for making electrical connector |
US4993149A (en) | 1983-06-09 | 1991-02-19 | Ftz Industries, Inc. | Process for forming a termination on an electrical conductor |
US4501927A (en) | 1983-08-31 | 1985-02-26 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Apparatus and method for sealing splices in insulated electrical cables |
ES8607108A1 (es) | 1984-04-06 | 1986-06-01 | Raychem Sa Nv | Recubrimiento termorrecuperable y procedimiento para recu- brir un objeto de forma generalmente alargada |
EP0159945B1 (en) | 1984-04-13 | 1991-01-02 | Raychem Pontoise S.A. | Device for forming solder connections |
EP0188777B1 (de) | 1985-01-16 | 1989-03-15 | Walter Rose GmbH & Co. KG | Kabelmuffe mit einer querschnittlich kreuzförmigen Vorrichtung zum Stützen von in Kabelmuffen einlaufenden Kabelenden |
GB8614369D0 (en) * | 1986-06-12 | 1986-07-16 | Raychem Ltd | Blocking arrangement |
GB8626429D0 (en) | 1986-11-05 | 1986-12-03 | Raychem Sa Nv | Closure assembly |
US4832248A (en) | 1986-11-20 | 1989-05-23 | Raychem Corporation | Adhesive and solder connection device |
GB8710489D0 (en) | 1987-05-02 | 1987-06-03 | Raychem Pontoise Sa | Solder connector device |
FR2627026A1 (fr) | 1988-02-08 | 1989-08-11 | Kerboul Michel | Procede pour realiser l'etancheite entre un cable ou element analogue et une conduite externe recevant ce cable et bande composite pour la mise en oeuvre de ce procede |
EP0332821B1 (de) | 1988-03-18 | 1993-07-14 | DSG Schrumpfschlauch GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Längswasserabdichten vieladriger Kabelbündel |
US4865920A (en) | 1988-09-20 | 1989-09-12 | Dow Corning Corporation | Hot-melt pressure sensitive adhesive article and method of making |
EP0489004B1 (en) | 1988-12-21 | 1995-10-25 | Raychem Corporation | Thermoplastic fluoropolymer adhesive composition |
US5052610A (en) * | 1988-12-21 | 1991-10-01 | Raychem Corporation | Heat-recoverable soldering device |
US5008340A (en) | 1988-12-21 | 1991-04-16 | Raychem Corporation | Curable adhesives |
GB8915614D0 (en) | 1989-07-07 | 1989-08-23 | Raychem Ltd | Environmental protection and bonding |
DE3940698C1 (en) | 1989-12-08 | 1991-05-23 | Dsg Schrumpfschlauch Gmbh, 5309 Meckenheim, De | Water and gas proofing definite lengths of wiring - applying 2 layered tape having room temp. adhesive on side facing leads and heat-melting adhesive on outer layer |
US5143122A (en) | 1990-09-11 | 1992-09-01 | Bundy Corporation | Composite flexible conduit assembly |
JP2544850B2 (ja) | 1991-05-06 | 1996-10-16 | 住友電気工業株式会社 | 発泡性熱収縮チュ―ブの製造方法 |
WO1992022105A1 (en) | 1991-06-06 | 1992-12-10 | Raychem S.A. | Arrangement for forming a sealed electrical splice |
US5378879A (en) * | 1993-04-20 | 1995-01-03 | Raychem Corporation | Induction heating of loaded materials |
CA2132241C (en) | 1993-12-09 | 2000-11-28 | Ralph A. Martino | Semi-finished wood simulating product and method |
US5625737A (en) * | 1995-12-11 | 1997-04-29 | Lucent Technologies Inc. | Optical fiber holder and method using same |
GB9526120D0 (en) | 1995-12-21 | 1996-02-21 | Raychem Sa Nv | Electrical connector |
US5922992A (en) | 1996-06-04 | 1999-07-13 | Kinney; D. Brooke | Electrical wire connector |
US6024584A (en) | 1996-10-10 | 2000-02-15 | Berg Technology, Inc. | High density connector |
US6139336A (en) | 1996-11-14 | 2000-10-31 | Berg Technology, Inc. | High density connector having a ball type of contact surface |
US5817983A (en) * | 1997-02-25 | 1998-10-06 | Raychem Corporation | arrangement for holding elongate substrates |
JPH11233175A (ja) | 1998-02-18 | 1999-08-27 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電線端末の防水構造及び該防水構造の形成方法 |
US6359226B1 (en) | 1998-04-21 | 2002-03-19 | Tyco Electronics Corporation | Device and method for protecting and sealing exposed wires |
US6302980B1 (en) * | 1999-06-24 | 2001-10-16 | Dsg Schrumpfschlauch Gmbh | Method for forming a water-tight section in a predetermined area of a multi-conductor wiring system |
US6666732B1 (en) | 2001-05-21 | 2003-12-23 | John E. Endacott | Terminal connector |
US6869292B2 (en) | 2001-07-31 | 2005-03-22 | Fci Americas Technology, Inc. | Modular mezzanine connector |
US6888067B1 (en) * | 2002-10-30 | 2005-05-03 | Delaware Capital Formation, Inc. | Cable sealing apparatus and method |
GB0327000D0 (en) | 2003-11-20 | 2003-12-24 | Tyco Electronics Raychem Gmbh | Heat shrink jointing |
US7230214B2 (en) | 2004-03-03 | 2007-06-12 | Tutco, Inc. | Metal sheathed heater using splice connection assembly with heat shrinkable tubing, and method of use |
US7188415B2 (en) * | 2004-04-29 | 2007-03-13 | Carlyle, Inc. | Cable harness breakout assembly method |
JP4433953B2 (ja) | 2004-09-09 | 2010-03-17 | 住友電装株式会社 | 端末スプライス部の防水処理方法および防水処理構造 |
US7896712B2 (en) | 2005-12-22 | 2011-03-01 | Tensolite, Llc | Integral bonding attachment |
TWI302767B (en) | 2006-03-24 | 2008-11-01 | Ks Terminals Inc | Terminal connector, manufacturing and wire connecting method thereof |
US20110177727A1 (en) | 2010-01-18 | 2011-07-21 | Weiping Zhao | Aluminum conductor and conductive terminal connection |
JP5392171B2 (ja) * | 2010-04-09 | 2014-01-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ワイヤーハーネスおよびその製造方法 |
JP5353814B2 (ja) * | 2010-05-19 | 2013-11-27 | 住友電装株式会社 | ワイヤーハーネスの保護構造 |
US20130108220A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-02 | Marco Antonio Gonzalez Garcia | Systems and methods for providing a ferrule boot |
JP5880849B2 (ja) | 2012-05-15 | 2016-03-09 | 住友電装株式会社 | 圧着端子 |
JP2014073637A (ja) * | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Sumitomo Electric Fine Polymer Inc | 熱収縮チューブ |
WO2014134330A1 (en) | 2013-02-27 | 2014-09-04 | Molex Incorporated | Compact connector system |
US9411120B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-08-09 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Multi-cable breakout assembly |
RU2714445C2 (ru) * | 2015-02-25 | 2020-02-17 | Юнион Карбайд Кемикалз Энд Плэстикс Текнолоджи Ллк | Полиолефиновые соединения для кабельных покрытий |
TWI637562B (zh) | 2015-09-25 | 2018-10-01 | 莫仕有限公司 | Connector system |
JP6613147B2 (ja) | 2016-01-14 | 2019-11-27 | 住友電気工業株式会社 | 熱回復部品、電線束、及び絶縁電線被覆方法 |
US10109947B2 (en) | 2017-02-07 | 2018-10-23 | Te Connectivity Corporation | System and method for sealing electrical terminals |
US10103458B2 (en) | 2017-02-07 | 2018-10-16 | Te Connectivity Corporation | System and method for sealing electrical terminals |
-
2018
- 2018-07-26 US US16/046,577 patent/US11257612B2/en active Active
-
2019
- 2019-07-08 EP EP19769565.3A patent/EP3827449A1/en active Pending
- 2019-07-08 CN CN201980049120.1A patent/CN112470238B/zh active Active
- 2019-07-08 CN CN202310042157.XA patent/CN115966347A/zh active Pending
- 2019-07-08 JP JP2021503565A patent/JP7147039B2/ja active Active
- 2019-07-08 WO PCT/IB2019/055796 patent/WO2020021366A1/en active Application Filing
-
2022
- 2022-01-12 US US17/574,261 patent/US11670437B2/en active Active
- 2022-09-21 JP JP2022149796A patent/JP7425144B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001503955A (ja) | 1996-11-12 | 2001-03-21 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー | ラップ型ケーブルクロージャー端シール |
WO2016009904A1 (ja) | 2014-07-15 | 2016-01-21 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | 熱収縮チューブ及び熱収縮キャップ並びに電線束の防水方法 |
US20180097344A1 (en) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Tyco Electronics Corporation | Assembly and Method for Sealing a Bundle of Wires |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3827449A1 (en) | 2021-06-02 |
US20220139597A1 (en) | 2022-05-05 |
US11257612B2 (en) | 2022-02-22 |
JP7147039B2 (ja) | 2022-10-04 |
WO2020021366A1 (en) | 2020-01-30 |
CN112470238B (zh) | 2023-01-03 |
JP2021531720A (ja) | 2021-11-18 |
US11670437B2 (en) | 2023-06-06 |
US20200035383A1 (en) | 2020-01-30 |
CN112470238A (zh) | 2021-03-09 |
JP2022180514A (ja) | 2022-12-06 |
CN115966347A (zh) | 2023-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11843232B2 (en) | Assembly and method for sealing a bundle of wires | |
US4832248A (en) | Adhesive and solder connection device | |
JP7425144B2 (ja) | 封止されたワイヤ束を作り出すための構造物 | |
EP3539188B1 (en) | Process for jointing cables | |
WO2013131789A1 (en) | Multi-layer heat shrinkable tubular sleeve | |
EP2963654B1 (en) | Field grading layer | |
JP6816299B2 (ja) | 電気端子を封止するためのシステムおよび方法 | |
US10297946B1 (en) | Apparatus and methods for sealing electrical connections | |
CA1329113C (en) | Wrap-around heat-recoverable sealing article | |
US11677171B2 (en) | System and method for sealing electrical terminals | |
WO2022181142A1 (ja) | 熱収縮チューブ、熱収縮接続部品、熱収縮チューブの製造方法及び熱収縮接続部品の製造方法 | |
JP2020036472A (ja) | 電線束の止水方法 | |
JP2004206932A (ja) | 気密電線 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220922 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230822 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7425144 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |