JP6862110B2 - 焼結体および発光装置 - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 223
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 68
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 40
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 44
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
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- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/644—Heat extraction or cooling elements in intimate contact or integrated with parts of the device other than the semiconductor body
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- H01L31/02—Details
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- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
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Description
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付すものとし、適宜重複した説明は省略する。図1は、本実施形態における発光装置10を示す模式断面図である。
次に第1実施形態の変形例について図5を用いて説明する。図5(a)は、第1実施形態の変形例における波長変換部材14の構造を示す模式断面図であり、図5(b)は波長変換領域14aを拡大して細部を示す模式断面図である。この変形例では、波長変換部材14の波長変換領域14aが、波長変換層14dと熱輸送層14eの積層構造を有している。
次に本発明の第2実施形態について図6を用いて説明する。第1実施形態と重複する部分についての説明は省略する。図6は、第2実施形態における灯具ユニット20を示す模式断面図である。本実施形態は、第1実施形態で示した発光装置10を光源として車両用の灯具ユニットを構成したものである。
次に本発明の第3実施形態について図7を用いて説明する。第1実施形態と重複する部分についての説明は省略する。図7は、第3実施形態における発光装置40を示す模式断面図である。発光装置40は、ステム41と、半導体レーザ42と、波長変換部材44とを備える。発光装置40では、半導体レーザ42から一次光L1が波長変換部材44に照射され、波長変換部材44で波長変換された二次光と混色して白色光が外部に出射される。
次に本発明の第4実施形態について図8を用いて説明する。第1実施形態と重複する部分についての説明は省略する。図8は、第4実施形態における発光装置50を示す模式断面図である。発光装置50は、ステム51と、半導体レーザ52と、波長変換部材54とを備える。発光装置50では、半導体レーザ52から一次光L1が波長変換部材54に照射され、波長変換部材54で波長変換された二次光と混色して白色光L2が外部に出射される。
次に本発明の第5実施形態について図9を用いて説明する。第1実施形態と重複する部分についての説明は省略する。図9は、第5実施形態における発光装置60を示す模式断面図である。発光装置60は、ステム61と、半導体レーザ62と、波長変換部材64とを備える。発光装置60では、半導体レーザ62から一次光L1が波長変換部材64に照射され、波長変換部材64で波長変換された二次光と混色して白色光L2が外部に出射される。
次に本発明の第6実施形態について図10を用いて説明する。第1実施形態と重複する部分についての説明は省略する。図10は、第6実施形態における波長変換部材の構成例を示す模式断面図である。本発明の焼結体である波長変換部材は、波長変換領域14aと保持領域14bとが接触して一体に焼結されているものであればよく、波長変換領域14aと保持領域14bの形状は第1〜第5実施形態で示したものに限定されない。
次に本発明の第7実施形態について図11を用いて説明する。第1実施形態と重複する部分についての説明は省略する。図11は、第7実施形態における発光装置70を示す模式断面図である。
次に第7実施形態の変形例について説明する。波長変換部材74として、波長変換領域74aと保持領域74bとが互いに接触して一体に成形された焼結体ではなく、波長変換領域74aと保持領域74bを別途焼結して組み合わせ、ホルダー部材76で波長変換領域74aの離脱を防止する構造としてもよい。
11,41,51,61…ステム
12,42,52,62,72…半導体レーザ
13…ケース部
2,14,44,54,64,74…波長変換部材
14a,44a,54a,64a,74a…波長変換領域
14b,44b,54b,64b,74b…保持領域
14c…蛍光体
14d…波長変換層
14e…熱輸送層
14a’ ,14b’…グリーンシート
15a,15b,15c…セラミック材料
20…灯具ユニット
21…カバー
22…ランプボディ
23…投影レンズ
24…リフレクタ
25…放熱フィン
26…ベース部
27…スイブルアクチュエータ
28…連結部材
29…スクリュー
3…接着剤
30…レベリングアクチュエータ
31…スクリュー
76…ホルダー部材
Claims (4)
- 一次光を波長変換して二次光を出射する蛍光体材料を含む波長変換領域と、
前記波長変換領域に接触して設けられた保持領域を有し、
前記保持領域は、第1セラミック材料の中に微小な第2セラミック材料が分散して3次元的に絡み合った構造であり、
前記第1セラミック材料が、前記波長変換領域よりも熱伝導率が高く、
前記第1セラミック材料と前記第2セラミック材料の屈折率差が0.2以上であり、
前記波長変換領域と前記保持領域が一体に焼結されており、
前記第1セラミック材料がAl 2 O 3 であり、前記第2セラミック材料がY 2 O 3 安定化ZrO 2 またはルチル型TiO 2 であることを特徴とする焼結体。 - 一次光を波長変換して二次光を出射する蛍光体材料を含む波長変換領域と、
前記波長変換領域に接触して設けられた保持領域を有し、
前記保持領域は、第1セラミック材料の中に微小な第2セラミック材料が分散して3次元的に絡み合った構造であり、
前記第1セラミック材料が、前記波長変換領域よりも熱伝導率が高く、
前記第1セラミック材料と前記第2セラミック材料の屈折率差が0.2以上であり、
前記波長変換領域と前記保持領域が一体に焼結されており、
前記第1セラミック材料がMgOであり、前記第2セラミック材料がY 2 O 3 安定化ZrO 2 であることを特徴とする焼結体。 - 請求項1または2に記載の焼結体であって、
前記保持領域は前記波長変換領域よりも熱伝導率が高いことを特徴とする焼結体。 - 請求項1乃至3の何れか一つに記載の焼結体と、
前記一次光を発光する発光素子を備えることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016132803A JP6862110B2 (ja) | 2016-07-04 | 2016-07-04 | 焼結体および発光装置 |
FR1755956A FR3053482B1 (fr) | 2016-07-04 | 2017-06-28 | Produit fritte et dispositif electroluminescent |
US15/637,098 US10403771B2 (en) | 2016-07-04 | 2017-06-29 | Sintered compact and light emitting device |
DE102017211169.0A DE102017211169A1 (de) | 2016-07-04 | 2017-06-30 | Gesinterter Pressling und lichtemittierende Vorrichtung |
CN201710520580.0A CN107579144B (zh) | 2016-07-04 | 2017-06-30 | 烧结体和发光装置 |
US16/516,875 US10541339B2 (en) | 2016-07-04 | 2019-07-19 | Sintered compact and light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016132803A JP6862110B2 (ja) | 2016-07-04 | 2016-07-04 | 焼結体および発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018002912A JP2018002912A (ja) | 2018-01-11 |
JP6862110B2 true JP6862110B2 (ja) | 2021-04-21 |
Family
ID=60662731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016132803A Active JP6862110B2 (ja) | 2016-07-04 | 2016-07-04 | 焼結体および発光装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10403771B2 (ja) |
JP (1) | JP6862110B2 (ja) |
CN (1) | CN107579144B (ja) |
DE (1) | DE102017211169A1 (ja) |
FR (1) | FR3053482B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108901197B (zh) * | 2016-03-24 | 2022-04-22 | 索尼公司 | 发光装置、显示设备以及照明设备 |
JP7319549B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2023-08-02 | 日亜化学工業株式会社 | 光学部材、発光装置及び光学部材の製造方法 |
WO2019141374A1 (en) * | 2018-01-19 | 2019-07-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing a plurality of conversion elements, conversion element and optoelectronic component |
WO2020250757A1 (ja) * | 2019-06-14 | 2020-12-17 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュール |
JP7356311B2 (ja) | 2019-09-27 | 2023-10-04 | 豊田合成株式会社 | 発光装置、波長変換ユニット、及びヘッドライト又は表示装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6155699A (en) * | 1999-03-15 | 2000-12-05 | Agilent Technologies, Inc. | Efficient phosphor-conversion led structure |
JP5320060B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2013-10-23 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 発光半導体デバイス用冷却装置及びそのような冷却装置の製造方法 |
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JP5697363B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2015-04-08 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | セラミック焼結体およびその製造方法および光反射体および発光素子収納用パッケージ |
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JP2012023288A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Nitto Denko Corp | 発光装置用部品、発光装置およびその製造方法 |
JP2012221633A (ja) | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Sharp Corp | 照明装置及び前照灯 |
JP2012226227A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 反射材及びそれを用いた発光装置用パッケージ |
JP2013033916A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-02-14 | Sharp Corp | 発光装置及びその製造方法 |
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EP3168531B1 (en) | 2013-06-21 | 2019-03-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Wavelength conversion member, light source and vehicle head lamp |
JP2015120621A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 旭硝子株式会社 | ガラスセラミックス組成物、発光素子用基板、および発光装置 |
CN104091875A (zh) * | 2014-07-04 | 2014-10-08 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 一种led封装结构 |
-
2016
- 2016-07-04 JP JP2016132803A patent/JP6862110B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-28 FR FR1755956A patent/FR3053482B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2017-06-29 US US15/637,098 patent/US10403771B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2017-06-30 CN CN201710520580.0A patent/CN107579144B/zh active Active
- 2017-06-30 DE DE102017211169.0A patent/DE102017211169A1/de not_active Withdrawn
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2019
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Publication number | Publication date |
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US10403771B2 (en) | 2019-09-03 |
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