JP6858844B2

JP6858844B2 - 接合体

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Publication number: JP6858844B2
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Inventors: 巧弥長峯; 北村　洋一; 洋一北村
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Filing date: 2018-04-19
Publication date: 2021-04-14
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Description

本発明は、フレキシブルプリント基板および該フレキシブルプリント基板を備える接合体に関し、特に電子機器において配線部材として用いられるフレキシブルプリント基板、および該フレキシブルプリント基板が配線部材として接続されている接合体に関する。

一般的に、電子機器は、駆動電源を供給する電源回路、およびデジタル信号を伝達する制御回路などを備える。これらの電子回路は、ＩＣ等の電子部品、電子部品間を接続する金属導体などで構成されるプリント基板に実装されて使用に供される。これらの電子回路は、単一のプリント基板上に実装される事例もあるが、回路のノイズ対策などの観点から、複数のプリント基板上に実装されて用いられることが多い。後者の場合、プリント基板間は接続配線により電気的に接続される。

接続配線の例として、ワイヤハーネスが挙げられる。この場合、ワイヤハーネスとワイヤハーネス用コネクタとが併用されるため、電子機器の小型化が困難という問題がある。

接続配線の他の例として、フレキシブルプリント基板（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｓ。以下、ＦＰＣという）が挙げられる。この場合、ワイヤハーネスによる上記問題は解消される。

さらに、フレキシブルプリント基板に、他のプリント基板と接続される非屈曲領域と、該非屈曲領域よりも撓んでいる屈曲領域とを形成しておく技術が知られている。当該技術では、電子機器の動作による発熱および使用環境の温度変化などによって線膨張係数が異なる構成部品間の接続部に生じる歪みを、当該屈曲領域により吸収させ得る。

特開２００７−２５０８８４号公報（特許文献１）には、屈曲領域と非屈曲領域とを有し、当該非屈曲領域の導電層の残存量が前記屈曲領域の導電層の残存量よりも多くなっているフレキシブルプリント基板が開示されている。上記特許文献１では、屈曲領域および非屈曲領域の各導体層の残存量がメッキ、マスキング、およびエッチングの各工程により制御されている。

特開２００７−２５０８８４号公報

しかしながら、特開２００７−２５０８８４号公報に記載のフレキシブルプリント基板では、屈曲領域と非屈曲領域とが隣り合って配置されており、かつ当該隣り合う方向において屈曲領域の構成は均一である。そのため、上記歪みを受けた屈曲領域は、上記隣り合う方向において均一かつより小さな曲率を成すように変形する。一般的な材料では、曲率半径が小さいほど、その耐屈曲性が低下する。

本発明の主たる目的は、従来のフレキシブルプリント基板と比べて、耐屈曲性が高いフレキシブルプリント基板、およびそれを備える接合体を提供することにある。

本発明に係るフレキシブルプリント基板は、第１面を有する基材と、基材の第１面の上に配置されており、第１方向に沿って延在している少なくとも１つの第１配線パターンと、第１配線パターンの上に、第１方向に互いに間隔を隔てて配置されている第１部材および第２部材とを備える。第１部材および第２部材は、第１方向においてフレキシブルプリント基板を、少なくとも、第１方向において第１部材に対し第２部材と反対側に位置する第１領域、第１部材と第２部材との間に位置する第２領域、第２部材に対し第１部材と反対側に位置する第３領域、第１部材が配置されている第４領域および第２部材が配置されている第５領域に区画している。第２領域における基材と第１配線パターンとを含む厚みが、第４領域における基材、第１配線パターン、および第１部材を含む厚み、ならびに第５領域における基材、第１配線パターン、および第２部材とを含む厚みよりも薄い。

本発明のフレキシブルプリント基板は、第１部材に対し第２部材と反対側に位置する第１領域上に、第１接合部材を備えている。そのため、第１領域の少なくとも一部は第１接合部材を介してプリント基板等の他の部材と接合され得る。さらに、本発明のフレキシブルプリント基板は第１部材および第２部材を備えている。そのため、フレキシブルプリント基板において第１部材および第２部材が配置されている領域の剛性は、第１部材と第２部材との間に位置する第２領域の剛性よりも高い。つまり、本発明のフレキシブルプリント基板では、上記第１領域と上記第２領域との間に、第２領域よりも高剛性である領域が配置されている。その結果、本発明のフレキシブルプリント基板では、第２領域が撓んだ場合にも、第１領域において第２領域側に位置する端部の曲率は、第２領域の曲率よりも大きくなる。さらに、本発明のフレキシブルプリント基板では、配線パターンに対するエッチング工程が不要となるため、従来のフレキシブルプリント基板と比べて、製造コストが抑えられている。

このように、本発明によれば、従来のフレキシブルプリント基板と比べて、耐屈曲性が高いフレキシブルプリント基板、およびそれを備える接合体を提供することができる。

実施の形態１に係るフレキシブルプリント基板を示す断面図である。図１に示すフレキシブルプリント基板の平面図である。実施の形態１に係る接合体を示す断面図である。図３中の領域ＩＶを示す部分断面図である。実施の形態２に係るフレキシブルプリント基板を示す断面図である。図５に示すフレキシブルプリント基板の平面図である。実施の形態２に係る接合体を示す断面図である。図７中の領域ＶＩＩＩを示す部分断面図である。実施の形態２に係るフレキシブルプリント基板の変形例を示す断面図である。図９に示すフレキシブルプリント基板の平面図である。実施の形態２に係る接合体の変形例を示す断面図である。図１１中の領域ＸＩＩを示す部分断面図である。実施の形態３に係るフレキシブルプリント基板を示す断面図である。実施の形態３に係る接合体を示す断面図である。従来のフレキシブルプリント基板を示す断面図である。図１５に示す従来のフレキシブルプリント基板の部分断面図である。実施の形態４に係る接合体を示す断面図である。図１７中の領域ＸＶＩＩＩを示す部分断面図である。図１７に示す接合体をプリント基板側から見た平面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。

実施の形態１．
＜フレキシブルプリント基板の構成＞
図１および図２に示されるように、実施の形態１に係るフレキシブルプリント基板１００は、基材１、第１配線パターン２、第１部材３ａ、第２部材３ｂ、およびはんだ層４を備える。

図１に示されるように、基材１の形状は、例えばフィルム状である。基材１は、他の面よりも面積が大きい第１面１Ａを有している。なお、以下において、第１面１Ａに沿っており、かつフレキシブルプリント基板１００を介して接続される２部材（例えば図３に示される基板９０，９２）が並べられる一方向を第１方向、第１面１Ａに沿っておりかつ第１方向に垂直な方向を第２方向、第１面１Ａに垂直な方向を第３方向とよぶ。また、各部材について、第３方向における幅を厚みとよぶ。

上記第３方向の基材１の幅（厚み）は、例えば１２．５μｍ以上５０μｍ以下である。基材１を構成する材料は、電気的絶縁性、可撓性および耐熱性を有する任意の材料であればよいが、例えばポリイミドなどの高分子材料である。

図１に示されるように、第１配線パターン２は、基材１の第１面１Ａ上に形成されている。第１配線パターン２は、少なくとも第１方向に沿って延在している。第１配線パターン２は、後述する第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、第３領域Ａ３、第４領域Ａ４および第５領域Ａ５上に形成されている。第１配線パターン２には、例えば段差部が形成されていない。第１配線パターン２の厚みは、第１方向において略一定である。言い換えると、第１方向において第１配線パターン２の厚みの差は、成膜処理により生じる面内分布によるものであり、部分的なエッチング等によるものではない。第１配線パターン２の厚みは、例えば６μｍ以上７０μｍ以下である。上記第１方向の第１配線パターン２の幅は、上記第２方向の第１配線パターン２の幅よりも長い。第１配線パターン２を構成する材料は、導電性を有する任意の材料であればよいが、例えば銅（Ｃｕ）を含む。第１配線パターン２は、例えば基材１に直接接着されていてもよいし、図示しない接着剤を介して基材１に接着されていてもよい。前者の場合、例えば銅箔にポリイミドワニスを塗布し焼成することにより、ポリイミドからなる基材１と、当該基材１の第１面１Ａ上に接着された銅箔からなる第１配線パターン２とを形成し得る。または、第１配線パターン２は、例えば基材１の第１面１Ａ上にスパッタリング法およびメッキ法により形成され得る。後者の場合、接着剤として、例えばエポキシ樹脂系接着剤またはアクリル樹脂系接着剤が使用され得る。

図２に示されるように、第１配線パターン２は、例えば第２方向に互いに間隔を隔てて複数配置されている。

図１および図２に示されるように、第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、第１配線パターン２上に、第１方向Ａに互いに間隔を隔てて配置されている。第１部材３ａは、第１配線パターン２の第１方向の一方端部から第１方向に間隔を隔てて配置されている。第２部材３ｂは、第１配線パターン２の第１方向の他方端部から第１方向に間隔を隔てて配置されている。第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、第１方向Ａにおいてフレキシブルプリント基板１００を、第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、第３領域Ａ３、第４領域Ａ４、および第５領域Ａ５の５つの領域に区画している。

第１領域Ａ１は、第１部材３ａに対し第２部材３ｂと反対側に配置されている。第１領域Ａ１は、後述する接合体１１０においてプリント基板９０（図３参照）と接続される領域である。第１領域Ａ１では、基材１、第１配線パターン２およびはんだ層４が積層している。

第２領域Ａ２は、第１部材３ａと第２部材３ｂとの間に配置されている。第２領域Ａ２は、後述する接合体１１０において屈曲している領域であって、プリント基板９０とプリント基板９２とをいわゆる空中配線している領域である。第２領域Ａ２では、基材１および第１配線パターン２が積層している。第２領域Ａ２には、はんだ層４は配置されていない。

第３領域Ａ３は、第２部材３ｂに対し第１部材３ａと反対側に配置されている。第３領域Ａ３は、後述する接合体１１０においてプリント基板９２と接続されている領域である。第３領域Ａ３では、基材１、第１配線パターン２およびはんだ層４が積層している。

第４領域Ａ４は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間に配置されている。第４領域Ａ４は、第１部材３ａが配置されている領域である。第４領域Ａ４では、基材１、第１配線パターン２および第１部材３ａが積層している。

第５領域Ａ５は、第２領域Ａ２と第３領域Ａ３との間に配置されている。第５領域Ａ５は、第２部材３ｂが配置されている領域である。第５領域Ａ５では、基材１、第１配線パターン２および第２部材３ｂが積層している。

フレキシブルプリント基板１００の厚みに関し、第２領域Ａ２の厚みは第１領域Ａ１、第３領域Ａ３、第４領域Ａ４および第５領域Ａ５の各厚みよりも薄い。第１領域Ａ１の厚みは第３領域Ａ３の厚みと等しく、第１領域Ａ１および第３領域Ａ３の厚みは例えば第４領域Ａ４および第５領域Ａ５の各厚みより厚い。

図１に示されるように、好ましくは、上記第２方向において、第１部材３ａおよび第２部材３ｂの幅Ｗ１は第１配線パターン２の幅Ｗ２以上である。第１部材３ａおよび第２部材３ｂを構成する材料は、任意の材料であればよいが、好ましくは感光性を有する材料を含む。第１部材３ａおよび第２部材３ｂを構成する材料が感光性を有する材料を含む場合、第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、例えば写真製版技術により形成され得る。

図２に示されるように、複数の第１配線パターン２が第２方向に互いに間隔を隔てて配置されている場合には、第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、第２方向に沿って延在して複数の第１配線パターン２上および複数の第１配線パターン２間にも配置されているのが好ましい。この場合、第１部材３ａおよび第２部材３ｂを構成する材料は、複数の第１配線パターン２間の短絡を防止し得る程度の電気的絶縁性を有する任意の材料であればよいが、好ましくは光硬化性または熱硬化性を有する材料であり、例えばエポキシ樹脂などの合成樹脂を含む。第１部材３ａおよび第２部材３ｂを構成する材料は、例えばエポキシ樹脂にアクリル酸を加えた、光硬化性および熱硬化性を有する樹脂を含む。第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、複数の第１配線パターン２間に位置する基材１の第１面１Ａ、および第１方向および第３方向に沿って延びる複数の第１配線パターン２の側面と接触しているのが好ましい。第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、複数の第１配線パターン２上に配置されて相対的に凸状である部分と、複数の第１配線パターン２間に配置されて相対的に凹状である部分とを含んでいてもよい。

第１部材３ａおよび第２部材３ｂは例えば以下のようにして形成され得る。まず、光硬化性および熱硬化性を有する樹脂が、第１配線パターン２が形成されている基材１の第１面１Ａの全面上に塗布される。次に、該塗膜が所定のマスクパターンを用いて露光される。次に、露光された塗膜が加熱されて硬化される。次に、塗膜が現像される。このようにして得られた第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、所定のパターン形状を有しており、かつ硬化されていることにより硬化されていない場合と比べて高剛性である。

第１部材３ａおよび第２部材３ｂの上記第３方向の幅（厚み）は、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下である。

第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、後述する接合体１１０において上記第２領域Ａ２に対し第１方向Ａの両側に、第２領域Ａ２よりも高剛性な第４領域Ａ４、第７領域Ａ７（図３参照）、および第５領域Ａ５、第９領域Ａ９（図３参照）を形成するためのものである。

第１接合部材としてのはんだ層４は、上記第１領域Ａ１および上記第３領域Ａ３の第１配線パターン２上に配置されている。はんだ層４は、上記第２領域Ａ２の第１配線パターン２上に配置されていない。はんだ層４は、例えば第１部材３ａおよび第２部材３ｂにおいて第３方向および第２方向に沿って延びる側面と接触している。はんだ層４を構成する材料は、市販されている任意の合金はんだであればよく、例えば錫（Ｓｂ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、および銅（Ｃｕ）からなる群から選択される少なくとも１つを含む。はんだ層４は、例えばＳｂに重量比３７％のＰｂを含む共晶はんだ、またはＳｂに重量比３％のＡｇと重量比０．５％のＣｕとを含む鉛フリーはんだである。はんだ層４の上記第２方向の幅は、第１配線パターン２の上記第２方向の幅と等しい。

はんだ層４は、例えば以下のようにして形成され得る。ロジンなどのフラックスを含んだペースト状のはんだ部材が、第１領域Ａ１および第３領域Ａ３の第１配線パターン２上に塗布される。はんだ部材の塗布方法は、任意の方法であればよいが、例えば要求される精度および塗布数などに応じてメタルマスクを用いた印刷法およびディスペンサを用いた塗布法から選択される。次に、はんだ部材が加熱されることにより溶融し、第１領域Ａ１および第３領域Ａ３に濡れ広がる。このとき、第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、溶融したはんだ部材が第２領域Ａ２に流出することを抑制する。次に、はんだ部材が冷やされて凝固される。このようにして得られたはんだ層４は、例えば第１領域Ａ１および第３領域Ａ３の各全体上に形成されている。

はんだ層４の上記第３方向の幅（厚み）は例えば１０μｍ以上１００μｍ以下である。はんだ層４の当該幅は、例えば第１部材３ａおよび第２部材３ｂの厚み以上であり、例えば第１部材３ａおよび第２部材３ｂの厚み超えである。はんだ層４の厚みは、プリント基板９０に反り等が生じた場合にも、はんだ層４が第２配線パターン９１の所定の領域と隙間無く接触し得るように、設計される。さらに、はんだ層４の厚みは、フレキシブルプリント基板１００とプリント基板９０，９２とを接続する際に、溶融したはんだ材料が第２方向に隣り合う他の第１配線パターン２、他の第２配線パターン９１および他の第３配線パターン９３と接触しないように、設計される。

＜フレキシブルプリント基板の製造方法＞
フレキシブルプリント基板１００は、例えば以下のように製造され得る。

まず、フィルム状の基材１が準備される。次に、基材１の第１面１Ａ上に、第１配線パターン２が形成される。具体的には、例えばスパッタリング法またはメッキ法により基材１の第１面１Ａの全面上に配線層が形成された後、写真製版技術を用いて部分的にエッチングされることにより、第１配線パターン２が形成され得る。次に、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間および第３領域Ａ３と第２領域Ａ２との間の中間領域に位置する第１配線パターン２上に、第１部材３ａおよび第２部材３ｂが形成される。上述のように、例えば光硬化性および熱硬化性を有する樹脂が、基材１の第１面１Ａの全面上に塗布された後、写真製版技術により部分的にエッチングされて、第１部材３ａおよび第２部材３ｂが形成される。次に、第１領域Ａ１および第２領域Ａ２に位置する第１配線パターン２上に、はんだ層４が形成される。このようにして、フレキシブルプリント基板１００が製造される。

＜接合体の構成＞
図３および図４に示されるように、接合体１１０は、図１および図２に示される上記フレキシブルプリント基板１００と、該フレキシブルプリント基板１００により電気的に接続されている第１基板としてのプリント基板９０および第２基板としてのプリント基板９２を備えている。

プリント基板９０は、第２配線パターン９１を含む。プリント基板９２は、第３配線パターン９３を含む。プリント基板９０，９２は任意のプリント基板であればよい。プリント基板９０，９２は、例えば以下のようにして形成され得る。ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたものを熱硬化することにより、基材が形成される。次に、該基材上に銅からなる第２配線パターン９１および第３配線パターン９３が形成される。プリント基板９０，９２の上記第３方向の各幅（厚み）は、例えば等しい。第２配線パターン９１および第３配線パターン９３の上記第３方向の各幅（厚み）は、要求される電流容量および製造上の制約に基づいて設計され得るが、例えば１８μｍ以上７０μｍ以下である。

フレキシブルプリント基板１００が複数の第１配線パターン２を備えている場合には、プリント基板９０，９２の各々は複数の第２配線パターン９１および第３配線パターン９３を備えている。複数の第２配線パターン９１および第３配線パターン９３の各々は、接合体１１０において、複数の第１配線パターン２の各々と接触可能に配置されている。

図３および図４に示されるように、接合体１１０において、フレキシブルプリント基板１００のはんだ層４の一部がプリント基板９０の第２配線パターン９１、またはプリント基板９２の第３配線パターン９３と接合されている。はんだ層４の他の一部は、第２配線パターン９１または第３配線パターン９３と接合されていない。

図３に示されるように、異なる観点から言えば、接合体１１０において、フレキシブルプリント基板１００の第１領域Ａ１は、第２配線パターン９１と接合されているはんだ層４が位置している第６領域Ａ６と、第２配線パターン９１と接合されていないはんだ層４が位置している第７領域Ａ７とを有している。第７領域Ａ７は、第６領域Ａ６と、第１部材３ａが位置している第４領域Ａ４との間に配置されている。第６領域Ａ６は、第１方向Ａにおいて第１部材３ａと間隔を隔てて配置されている領域である。第７領域Ａ７は、第１方向Ａにおいて第１部材３ａと接している領域である。

同様に、接合体１１０において、フレキシブルプリント基板１００の第３領域Ａ３は、第３配線パターン９３と接合されているはんだ層４が位置している第８領域Ａ８と、第３配線パターン９３と接合されていないはんだ層４が位置している第９領域Ａ９とを有している。第９領域Ａ９は、第８領域Ａ８と第２部材３ｂが位置している第５領域Ａ５との間に配置されている。

図３および図４に示されるように、接合体１１０において、第７領域Ａ７および第９領域Ａ９に位置するはんだ層４の厚みの最大値は、第６領域Ａ６および第８領域Ａ８に位置するはんだ層４の厚みの最大値よりも大きい。ここで、接合体１１０におけるはんだ層４の厚みは、第１配線パターン２の表面に垂直な方向におけるはんだ層４の幅とする。フレキシブルプリント基板１００とプリント基板９０，９２とを接合する際に、溶融したはんだ材料は、上記第３方向に力を受けて第１方向および第２方向に押し広げられる。このとき、溶融したはんだ材料の第１方向への流れは第１部材３ａおよび第２部材３ｂにより堰き止められる。そのため、上記第１方向において第１部材３ａよりも第１領域Ａ１側に位置する第７領域Ａ７上および上記第１方向において第２部材３ｂよりも第３領域Ａ３側に位置する第９領域Ａ９上に位置するはんだ層４の厚みの最大値は、第６領域Ａ６および第８領域Ａ８に位置するはんだ層４の厚みの最大値よりも大きくなる。第６領域Ａ６および第８領域Ａ８に位置するはんだ層４の厚みは、例えば２０μｍ以上５０μｍ以下である。はんだ層４は、例えば第１部材３ａおよび第２部材３ｂ上に拡がっていない。

図３に示されるように、例えばプリント基板９０，９２が同一面上に配置されている場合には、フレキシブルプリント基板１００の第２領域Ａ２は、第１面１Ａ側が凹むように撓んでいる。つまり、第２領域Ａ２の曲率の中心は、フレキシブルプリント基板１００に対してプリント基板９０，９２側に配置されている。第２領域Ａ２が撓んでいることにより、接合体１１０において第１部材３ａと第２部材３ｂとの間の最短距離は、第１部材３ａと第２部材３ｂとの間の第１面１Ａの沿面距離よりも短い。

接合体１１０において、フレキシブルプリント基板１００の第２領域Ａ２は撓んでいる。図３および図４に示されるように、第１方向および第３方向に沿って延びる断面において、第７領域Ａ７および第４領域Ａ４の曲率半径Ｒ１（図４参照）は、第２領域Ａ２の曲率半径よりも大きく、第１領域Ａ１および第３領域Ａ３の曲率半径よりも小さい。

接合体１１０において、フレキシブルプリント基板１００の上記第７領域Ａ７および上記第４領域Ａ４の各曲率は、上記第２領域Ａ２の曲率よりも小さい。

接合体１１０は、例えば以下のようにして製造される。
まず、上記フレキシブルプリント基板１００の製造方法に基づいて、フレキシブルプリント基板１００が製造される。次に、プリント基板９０，９２が準備される。次に、フレキシブルプリント基板１００のはんだ層４が、プリント基板９０の第２配線パターン９１およびプリント基板９２の第３配線パターン９３と接合される。具体的には、第１方向Ａにおいて第１部材３ａと間隔を隔てて配置されているはんだ層４の一部が第２配線パターン９１に接触され、押圧される。さらに、第１方向Ａにおいて第２部材３ｂと間隔を隔てて配置されているはんだ層４の一部が第３配線パターン９３に接触され、押圧される。これにより、フレキシブルプリント基板１００の第１配線パターン２とプリント基板９０，９２の第２配線パターン９１および第３配線パターン９３とがはんだ層４を介して接合される。このようにして、接合体１１０が製造される。

なお、プリント基板９０，９２が反っている場合には、該プリント基板９０，９２を真空吸着等により反りが抑制された状態とした上で、ＦＰＣ基板１００とプリント基板９０，９２とを接続するのが好ましい。このようにすれば、接合体１１０においてＦＰＣ基板１００がプリント基板９０，９２の反りに沿って変形し難い。そのため、例えば第２方向においてプリント基板９０の中央部が両端部よりも凸または凹であるようにプリント基板９０が反っている場合に、第２領域Ａ２の曲率の第２方向におけるばらつきは抑制され得る。

＜作用効果＞
図１５および図１６に示されるように、従来のフレキシブルプリント基板２００は、基材２０１と、基材２０１上に配置されている配線パターン２０２とを備える。従来の接合体２１０では、フレキシブルプリント基板２００の第１領域Ａ２０１は、プリント基板２９０，２９２の配線パターン２９１，２９３とはんだ層を介して接合されている。そのため、接合体２１０においてプリント基板２９０，２９２間に歪みが生じた場合、第１領域Ａ２０１は自由に変形することができないため、該第１領域Ａ２０１に隣接する第２領域Ａ２０２のみが撓むことになる。このとき、第２領域Ａ２０２の曲率半径は均一に小さくなるため、第１領域と第２領域との境界部２１１で曲率半径が略二値的に変化する。そのため、第１領域Ａ２０１と第２領域Ａ２０２との境界部２１１に上記変形に伴う負荷が局所的に集中する。一般的に、基板の耐屈曲性、特に導体層の耐屈曲性は、曲率半径が小さくなるほど低下することが知られている。そのため、従来のフレキシブルプリント基板２００では、第２領域Ａ２０２の耐屈曲性が接合体２１０に要求される水準に達していない。

また、上述のように、上記特許文献１のフレキシブルプリント基板もフレキシブルプリント基板２００と同様に上記課題を有している。

これに対し、上記フレキシブルプリント基板１００は、第１面を有する基材１と、基材１の第１面の上に配置されており、第１方向に沿って延在している少なくとも１つの第１配線パターン２と、第１配線パターン２の上に、第１方向に互いに間隔を隔てて配置されている第１部材３ａおよび第２部材３ｂと、第１部材３ａに対し第２部材３ｂと反対側に位置するフレキシブルプリント基板の第１領域Ａ１内に位置する第１配線パターン２の上に配置されているはんだ層４とを備える。第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、第１方向においてフレキシブルプリント基板１００を、第１方向において第１部材３ａに対し第２部材３ｂと反対側に位置する第１領域Ａ１、第１部材３ａと第２部材３ｂとの間に位置する第２領域Ａ２、第２部材３ｂに対し第１部材３ａと反対側に位置する第３領域Ａ３、第１部材３ａが配置されている第４領域Ａ４および第２部材３ｂが配置されている第５領域Ａ５に区画している。第２領域Ａ２の厚みは第４領域Ａ４および第５領域Ａ５の厚みよりも薄い。

このようなフレキシブルプリント基板１００では、第４領域Ａ４に第１部材３ａが配置されており、第５領域Ａ５に第２部材３ｂが配置されており、第２領域Ａ２の厚みは第４領域Ａ４および第５領域Ａ５の厚みよりも薄い。そのため、第４領域Ａ４および第５領域Ａ５の各剛性は第２領域Ａ２の剛性よりも高い。その結果、フレキシブルプリント基板１００の第１領域Ａ１にプリント基板９０が、第３領域Ａ３にプリント基板９２がそれぞれ接合されて成る接合体１１０において、プリント基板９０，９２間に歪みが生じた場合、第４領域Ａ４、第２領域Ａ２および第５領域Ａ５が撓むことになる。このとき、第４領域Ａ４および第５領域Ａ５の曲率は第２領域Ａ２の曲率よりも大きくなる。そのため、該フレキシブルプリント基板１００では、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２にかけて、および第３領域Ａ３から第２領域Ａ２にかけての曲率半径の変化は、従来のフレキシブルプリント基板２００のそれと比べて、緩やかになる。その結果、フレキシブルプリント基板１００の第２領域Ａ２の耐屈曲性は、従来のフレキシブルプリント基板２００のそれと比べて高い。

上記フレキシブルプリント基板１００において、第１部材３ａおよび第２部材３ｂを構成する材料は、感光性を有する材料を含むのが好ましい。

上記特許文献１のフレキシブルプリント基板の製造方法では、屈曲領域および非屈曲領域の各剛性を制御するために、メッキによる導体層を成膜し、導体層をマスキングし、マスキングされた導体層をエッチングして、各領域の導体層の残存量を制御する必要がある。さらに、上記特許文献１のフレキシブルプリント基板の製造方法では、エッチング工程後にはマスク材を除去する必要がある。そのため、上記特許文献１のフレキシブルプリント基板の製造コストは、フレキシブルプリント基板２００の製造コストと比べて、その製造工数の増大に伴って高くなるという問題がある。

これに対し、フレキシブルプリント基板１００の製造方法では、第２領域Ａ２および第４領域Ａ４の各剛性の高低が、各領域間での第１配線パターン２等の導体層の膜厚差ではなく、第１部材３ａおよび第２部材３ｂの有無により実現される。そして、第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、写真製版技術により容易に形成され、かつ除去されない。そのため、上記フレキシブルプリント基板１００の製造コストは、上記特許文献１のフレキシブルプリント基板の製造コストと比べて、低減されている。

上記フレキシブルプリント基板１００では、第１面を平面視したときに、第１方向と交差する第２方向において、第１部材３ａおよび第２部材３ｂの幅Ｗ１は第１配線パターン２の幅Ｗ２以上である。

このようにすれば、フレキシブルプリント基板１００の製造方法において、第１接合部材および第２接合部材となるべき材料が第１配線パターン２を伝って第１領域Ａ１または第３領域Ａ３から第２領域Ａ２へ流入することを防止することができる。さらに、接合体１１０の製造方法において、第１接合部材および第２接合部材が第１配線パターン２を伝って第１領域Ａ１または第３領域Ａ３から第２領域Ａ２へ流入することを防止することができる。そのため、フレキシブルプリント基板１００および接合体１１０では、第２領域Ａ２に第１接合部材および第２接合部材の一部が配置されることに伴う第２領域Ａ２の高剛性化が抑制されている。その結果、フレキシブルプリント基板１００および接合体１１０は、第２領域Ａ２が高い屈曲性を有しているため、プリント基板９０，９２間に生じた歪みを吸収し得る。

上記接合体１１０は、上記フレキシブルプリント基板１００と、はんだ層４を介して第１配線パターン２と接合されている第２配線パターン９１を含む第１基板としてのプリント基板９０とを備える。上記接合体１１０において、第１領域Ａ１は、はんだ層４が第２配線パターン９１と接合されている第１接合領域としての第６領域Ａ６と、第１方向において第６領域Ａ６と第１部材３ａとの間に配置されており、第２配線パターン９１と接合されていない第１非接合領域としての第７領域Ａ７とを含む。はんだ層４の一部は第７領域Ａ７の第１配線パターン２の上に配置されている。

さらに、第３領域Ａ３は、はんだ層４を介して第３配線パターン９３と接合されている第２接合領域としての第８領域Ａ８と、第１方向において第８領域Ａ８と第２部材３ｂとの間に配置されており、第３配線パターン９３と接合されていない第２非接合領域としての第９領域Ａ９を含む。はんだ層４の一部は第９領域Ａ９内の第１配線パターン２の上に配置されている。

このような接合体１１０では、フレキシブルプリント基板１００の第７領域Ａ７、第４領域Ａ４、第２領域Ａ２、第５領域Ａ５、および第９領域Ａ９が、プリント基板９０，９２と接合されていない非接合領域として構成されているため、撓み得る。さらに、上述のように、第４領域Ａ４および第５領域Ａ５の各々には第１部材３ａ第２部材３ｂが配置されていることにより、第４領域Ａ４および第５領域Ａ５の剛性は、第１部材３ａと第２部材３ｂとの間に位置する第２領域Ａ２の剛性と比べて高い。さらに、第７領域Ａ７および第９領域Ａ９の各々にははんだ層４の一部が配置されているため、第７領域Ａ７および第９領域Ａ９の剛性ははんだ層４が配置されていない第２領域Ａ２の剛性と比べて高い。そのため、フレキシブルプリント基板１００に力が印加された場合、接合領域である第６領域Ａ６および第８領域Ａ８以外の各非接合領域は、各々の剛性に応じて変形する。その結果、接合体１１０は、異なる曲率に変形し得る。

上記接合体１１０において、第１面に交差しかつ第１方向に沿った断面において、上記非接合領域としての第７領域Ａ７および第４領域Ａ４が位置するフレキシブルプリント基板１００の曲率半径は、接合領域としての第６領域Ａ６が位置するフレキシブルプリント基板の曲率半径よりも小さく、かつ第２領域Ａ２の曲率半径よりも大きい。

このような接合体１１０では、第３領域Ａ３から第２領域Ａ２にかけての曲率半径の変化は、従来の接合体２１０のそれと比べて、緩やかになる。その結果、フレキシブルプリント基板１００の第２領域Ａ２の耐屈曲性は、従来のフレキシブルプリント基板２００のそれと比べて高いため、接合体１１０の信頼性は従来の接合体２１０のそれと比べて高い。

実施の形態２．
＜フレキシブルプリント基板の構成＞
図５〜図８に示されるように、実施の形態２に係るフレキシブルプリント基板１０１は実施の形態１に係るフレキシブルプリント基板１００と基本的には同様の構成を備えるが、第２接合部材の厚みが第１接合部材との厚みよりも薄い点で異なる。異なる観点から言えば、フレキシブルプリント基板１０１の第３領域Ａ３の厚みが第１領域Ａ１の厚みよりも薄い点で異なる。

フレキシブルプリント基板１０１において、第１接合部材は第１導電部材としてのはんだメッキ層５と第２導電部材としてのはんだ層６との積層体により構成されている。第２接合部材は、第１導電部材としてのはんだメッキ層５により構成されている。フレキシブルプリント基板１０１では、はんだ層６の厚みの分だけ、第１接合部材は第２接合部材よりも厚い。基材１および第１配線パターン２の厚みは、例えば第１方向において等しい。つまり、フレキシブルプリント基板１０１では、はんだ層６の厚みの分だけ、第１領域Ａ１は第３領域Ａ３よりも厚い。

はんだメッキ層５は、第１領域Ａ１、第２領域Ａ２および第３領域Ａ３内の第１配線パターン２の上に形成されている。はんだメッキ層５の上記第２方向の幅は、第１配線パターン２の上記第２方向の幅に等しい。はんだメッキ層５を構成する材料は、市販されている任意の合金はんだであればよく、例えば錫（Ｓｂ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、および銅（Ｃｕ）からなる群から選択される少なくとも１つを含む。はんだメッキ層５は、例えばＳｂに重量比３７％のＰｂを含む共晶はんだ、またはＳｂに重量比３％のＡｇと重量比０．５％のＣｕとを含む鉛フリーはんだである。はんだメッキ層５は、例えば第１部材３ａおよび第２部材３ｂが形成されている第１配線パターン２に対するメッキ処理により、形成され得る。メッキ処理により形成されるはんだメッキ層５は、上述したはんだ層４よりも薄い膜厚に制御され得る。複数の第１配線パターン２が第２方向に間隔を隔てて配置されている場合には、複数のはんだメッキ層５が第２方向に間隔を隔てて配置されている。

はんだメッキ層５の厚みは、プリント基板９０に反り等が生じた場合にも、はんだメッキ層５が第２配線パターン９１の所定の領域と隙間無く接触し得るように、設計される。さらに、はんだメッキ層５の厚みは、フレキシブルプリント基板１０１とプリント基板９０，９２とを接続する際に、溶融したはんだめっき材料が第２方向に隣り合う他の第１配線パターン２および他の第２配線パターン９１および第３配線パターン９３と接触しないように、設計される。また、はんだメッキ層５が第２領域Ａ２にも配置されているため、基材１、第１配線パターン２およびはんだメッキ層５の各厚みの合計値は、第２領域Ａ２の可撓性を損なわないように、設計される。例えば、第３配線パターン９３の厚みが６μｍ以上１８μｍ以下であり、第２方向における第３配線パターン９３間の間隔が０．２ｍｍである場合、はんだメッキ層５の厚みは１０μｍ以上２０μｍ以下とされ得る。

はんだ層６は、第１領域Ａ１内の第１配線パターン２の上に形成されたはんだメッキ層５の上に形成されている。はんだ層６は、第２領域Ａ２内の第１配線パターン２の上に形成されていない。また、はんだ層６は、第３領域Ａ３内の第１配線パターン２の上に形成されていない。

はんだ層６は、上記はんだ層４と同様に構成されていればよい。はんだ層６の厚みははんだメッキ層５よりも厚くなり、例えば２０μｍ以上となる。

フレキシブルプリント基板１０１では、第１領域Ａ１において基材１、第１配線パターン２、はんだメッキ層５およびはんだ層６が順に積層されている。また、第３領域Ａ３において基材１、第１配線パターン２、およびはんだメッキ層５が順に積層されている。また、第２領域Ａ２において基材１、第１配線パターン２およびはんだメッキ層５が順に積層されている。

＜接合体の構成＞
図７および図８に示されるように、実施の形態２に係る接合体１１１は、実施の形態１に係る接合体１１０と基本的には同様の構成を備えるが、フレキシブルプリント基板１００に代えてフレキシブルプリント基板１０１を備えている点で異なる。

接合体１１１において、フレキシブルプリント基板１０１の第１領域Ａ１内のはんだ層６はプリント基板９０の第２配線パターン９１と接合され、第３領域Ａ３内のはんだメッキ層５はプリント基板９２の第３配線パターン９３と接合されている。

第３配線パターン９３の厚みは、例えば６μｍ以上１８μｍ以下である。プリント基板９２の基材の厚みは、例えばプリント基板９０の基材の厚みよりも厚い。このようなプリント基板９２は、例えば公知のビルドアッププロセスにより、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたものを熱硬化することにより得られる絶縁層と、導体パターン層とを積層することにより製造され得る。また、プリント基板９２は、ガラス基板上に導体パターンを形成することにより製造されてもよいし、シリコン基板上に樹脂および導体による再配線層を形成することにより製造されてもよい。また、プリント基板９２は、セラミック基材上に導体を形成した後、焼成することにより製造されてもよい。

図７および図８に示されるように、接合体１１１において、第７領域Ａ７に位置するはんだ層６の厚みの最大値は、第６領域Ａ６に位置するはんだ層６の厚みの最大値よりも大きい。さらに、第９領域Ａ９に位置するはんだメッキ層５の厚みの最大値は、第８領域Ａ８に位置するはんだメッキ層５の厚みの最大値よりも大きい。第８領域Ａ８に位置するはんだメッキ層５の厚みの最大値は、第２領域Ａ２および第６領域Ａ６に位置するはんだメッキ層５の厚みの最大値よりも薄い。フレキシブルプリント基板１０１とプリント基板９０，９２とを接合する際に、溶融したはんだメッキ材料は、上記第３方向に力を受けて第１方向および第２方向に押し広げられる。このとき、溶融したはんだメッキ材料の第１方向への流れは第１部材３ａおよび第２部材３ｂにより堰き止められる。そのため、上記第１方向において第１部材３ａよりも第１領域Ａ１側に位置する第７領域Ａ７上および上記第１方向において第２部材３ｂよりも第３領域Ａ３側に位置する第９領域Ａ９上に位置するはんだメッキ層５の厚みの最大値は、第６領域Ａ６および第８領域Ａ８に位置するはんだメッキ層５の厚みの最大値よりも大きくなる。

フレキシブルプリント基板１０１とプリント基板９０，９２とを接合する際に、溶融したはんだ材料は、上記第３方向に力を受けて第１方向および第２方向に押し広げられる。このとき、溶融したはんだ材料の第１方向への流れは第１部材３ａおよび第２部材３ｂにより堰き止められる。そのため、上記第１方向において第１部材３ａよりも第１領域Ａ１側に位置する第７領域Ａ７上および上記第１方向において第２部材３ｂよりも第３領域Ａ３側に位置する第９領域Ａ９上に位置するはんだ層４の厚みの最大値は、第６領域Ａ６および第８領域Ａ８に位置するはんだ層４の厚みの最大値よりも大きくなる。第６領域Ａ６および第８領域Ａ８に位置するはんだ層４の厚みは、例えば２０μｍ以上５０μｍ以下である。はんだ層４は、例えば第１部材３ａおよび第２部材３ｂ上に拡がっていない。

＜作用効果＞
フレキシブルプリント基板１０１は、上記フレキシブルプリント基板１００と基本的に同様の構成を備えるため、フレキシブルプリント基板１００と同様の効果を奏することができる。

さらに、フレキシブルプリント基板１０１では、第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、および第３領域Ａ３内の第１配線パターン２の上に第１導電部材としてのはんだメッキ層５が配置されている。第１領域Ａ１内のはんだメッキ層５の上に第２導電部材としてのはんだ層６が配置されている。上記第２接合部材ははんだメッキ層５を含む。上記第１接合部材ははんだメッキ層５およびはんだ層６を含む。第１接合部材は、はんだ層６の厚み分だけ、第２接合部材よりも厚い。

このようなフレキシブルプリント基板１０１をプリント基板９０，９２と接合する際に、溶融した第２接合部材の材料は溶融した第１接合部材の材料よりも広がらないため、第２接合部材が複数の第３配線パターン９３間を短絡させる懸念は、第１接合部材が複数の第２配線パターン９１間を短絡させる懸念よりも小さい。つまり、フレキシブルプリント基板１０１によれば、接合体１１１において第３配線パターン９３間の短絡が防止されている。特に、例えば上記第２方向における第３配線パターン９３の間隔が上記第２方向における第２配線パターン９１の間隔よりも短い場合、あるいは第３配線パターン９３が第２配線パターン９１よりも厚い場合にも、接合体１１１において当該第３配線パターン９３間の短絡が防止されている。

＜変形例＞
図９および図１０に示されるように、実施の形態２の変形例に係るフレキシブルプリント基板１０２は、フレキシブルプリント基板１０１におけるはんだメッキ層５およびはんだ層６に代えて、メッキ層７およびはんだ層８を備えている。フレキシブルプリント基板１０２において、第１接合部材はメッキ層７およびはんだ層８により構成されている。フレキシブルプリント基板１０２において、第２接合部材は、メッキ層７により構成されている。

メッキ層７を構成する材料は、導電性を有する任意の材料であればよいが、例えばニッケル（Ｎｉ）および金（Ａｕ）を含む。メッキ層７は、例えばＮｉからなる第１層と、第１層上に形成されたＡｕからなる第２層との積層体であってもよい。第１層の厚みは、例えば２μｍ以上５μｍ以下である。第２層の厚みは、例えば０．０１μｍ以上１．５０μｍ以下である。メッキ層７は、メッキ法により形成されている。メッキ層７の上記第２方向の幅は、第１配線パターン２の上記第２方向の幅と等しい。複数の第１配線パターン２が第２方向に間隔を隔てて配置されている場合には、複数のメッキ層７が第２方向に間隔を隔てて配置されている。

はんだ層８は、上記はんだ層４と同様に構成されていればよい。はんだ層８の厚みはメッキ層７よりも厚くなり、例えば２０μｍ以上となる。はんだ層８の上記第２方向の幅は、例えば第１配線パターン２およびメッキ層７の上記第２方向の幅と等しい。

第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、例えばメッキ層７の上に配置されている。すなわち、第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、例えばメッキ層７が形成された後に、形成され得る。この場合、上記第１方向において第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間に位置する第４領域内の第１配線パターン２の上には、メッキ層７および第１部材３ａが配置されている。

図１１および図１２に示されるように、フレキシブルプリント基板１０２を備える接合体１１２では、第１接合部材としてのメッキ層７およびはんだ層８を介して第１配線パターン２と第２配線パターン９１とが接合されている。さらに、接合体１１２では、第２接合部材としてのメッキ層７および第３接合部材としての接着剤９を介して第１配線パターン２と第３配線パターン９３とが接合されている。

接着剤９は、任意の導電性接着剤であればよいが、例えば異方導電性接着剤である。接着剤９の厚みは、例えばはんだ層８の厚み未満である。接着剤９は、フレキシブルプリント基板１０２がプリント基板９０，９２と接合される前に、複数のメッキ層７の上に配置される。

図１１および図１２に示されるように、接合体１１２において、第７領域Ａ７に位置するはんだ層８の厚みの最大値は、第６領域Ａ６に位置するはんだ層８の厚みの最大値よりも大きい。さらに、第９領域Ａ９に位置する接着剤９の厚みの最大値は、第８領域Ａ８に位置する接着剤９の厚みの最大値よりも大きい。第８領域Ａ８に位置するメッキ層７の厚みの最大値は、第２領域Ａ２および第６領域Ａ６に位置するメッキ層７の厚みの最大値と、例えば同等である。フレキシブルプリント基板１０２とプリント基板９０，９２とを接合する際に、接着剤料は、上記第３方向に力を受けて第１方向および第２方向に押し広げられる。このとき、接着剤料の第１方向への流れは第１部材３ａおよび第２部材３ｂにより堰き止められる。そのため、上記第１方向において第１部材３ａよりも第１領域Ａ１側に位置する第７領域Ａ７上および上記第１方向において第２部材３ｂよりも第３領域Ａ３側に位置する第９領域Ａ９上に位置する接着剤９の厚みの最大値は、第６領域Ａ６および第８領域Ａ８に位置する接着剤９の厚みの最大値よりも大きくなる。

このような構成を備えるフレキシブルプリント基板１０２によれば、フレキシブルプリント基板１０１と基本的に同様の構成を備えているため、フレキシブルプリント基板１０１と同様の効果を奏することができる。

なお、第１部材３ａおよび第２部材３ｂは、例えばメッキ層７が形成される前に、第１配線パターン２上に形成されていてもよい。言い換えると、第４領域Ａ４内の第１配線パターン２の上には、第１部材３ａのみが配置されていてもよい。

なお、フレキシブルプリント基板１０２は、メッキ法により形成されるメッキ層７に代えて、スパッタリング法により形成される導電層を備えていてもよい。

実施の形態３．
図１３および図１４に示されるように、実施の形態３に係るフレキシブルプリント基板１０３は、基本的には実施の形態１に係るフレキシブルプリント基板１００と同様の構成を備えるが、第２領域Ａ２の厚みが第１領域Ａ１および第３領域Ａ３の各厚みと等しい点で異なる。異なる観点から言えば、フレキシブルプリント基板１０３は、はんだ層６を備えていない点で実施の形態２に係るフレキシブルプリント基板１０１と異なる。

図１３および図１４に示されるように、フレキシブルプリント基板１０３において、第１導電部材および第２導電部材の各々は、同等の構成を有しており、例えばはんだメッキ層５により構成されている。はんだメッキ層５は、上記実施の形態２に係るフレキシブルプリント基板１０１，１０２におけるはんだメッキ層５と同様の構成を有している。

図１３および図１４に示されるように、実施の形態３に係る接合体１１３は、実施の形態１に係る接合体１１０と基本的には同様の構成を備えるが、フレキシブルプリント基板１００に代えてフレキシブルプリント基板１０３を備えている点で異なる。

接合体１１３では、フレキシブルプリント基板１０３の第１領域Ａ１内のはんだメッキ層５がプリント基板９０の第２配線パターン９１と接合され、第３領域Ａ３内のはんだメッキ層５がプリント基板９２の第３配線パターン９３と接合されている。

フレキシブルプリント基板１０３は、上記フレキシブルプリント基板１００と基本的に同様の構成を備えるため、フレキシブルプリント基板１００と同様の効果を奏することができる。

さらに、フレキシブルプリント基板１０３における第１接合部材および第２接合部材としてのはんだメッキ層５は、上記フレキシブルプリント基板１００における第１接合部材および第２接合部材としてのはんだ層４よりも薄い。そのため、フレキシブルプリント基板１０３とプリント基板９０，９２とを接合する際に、第１接合部材および第２接合部材が複数の第２配線パターン９１間および複数の第３配線パターン９３間を短絡させる懸念は、フレキシブルプリント基板１００と比べて、小さい。つまり、フレキシブルプリント基板１０３によれば、接合体１１３において第２配線パターン９１間および第３配線パターン９３間の短絡が防止されている。

実施の形態４．
＜フレキシブル基板および接合体の構成＞
図１７〜図１９に示されるように、実施の形態４に係る接合体１１４は、実施の形態１に係る接合体１１０と基本的には同様の構成を備えるが、第４領域Ａ４および第７領域Ａ７上に配置されている第１補強部材５０ａと、第５領域Ａ５および第９領域Ａ９上に配置されている第２補強部材５０ｂと、第２領域Ａ２上に配置されている第３補強部材６０とをさらに備える点で異なる。

実施の形態４に係る接合体１１４は、フレキシブル基板１０４を備える。フレキシブル基板１０４は、図１および図２に示される実施の形態１に係るフレキシブル基板１００と基本的には同様の構成を備えるが、第３補強部材６０を備える点で異なる。

図１９および図２に示されるように、フレキシブル基板１０４の第１領域Ａ１および第３領域Ａ３では、基材１、第１配線パターン２およびはんだ層４が積層している領域と、基材１のみからなり第１配線パターン２およびはんだ層４が形成されていない領域とが上記第２方向において交互に並んで配置されている。フレキシブル基板１０４の第２領域Ａ２では、基材１および第１配線パターン２が積層している領域と、基材１のみからなり第１配線パターン２が形成されていない領域とが上記第２方向において交互に並んで配置されている。第１部材３ａの一部は、第２領域Ａ２に面しており上記第１方向において第２部材３ｂと対向している。第２部材３ｂの一部は、第２領域Ａ２に面しており上記第１方向において第１部材３ａと対向している。

図１７および図１８に示されるように、プリント基板９０および第２配線パターン９１の各一部は、第７領域Ａ７に面している。プリント基板９２および第３配線パターン９３の各一部は、第９領域Ａ９に面している。

図１７に示されるように、第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂは、上記第１方向において間隔を隔てて配置されている。第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂは、上記第１方向において第３補強部材６０を挟むように配置されている。第１補強部材５０ａ、第２補強部材５０ｂ、および第３補強部材６０は、上記第２方向に沿って延在している。第１補強部材５０ａは、上記第２方向において、少なくも第７領域Ａ７の全面を覆っている。第１補強部材５０ａは、例えば第７領域Ａ７の全面および上記第１方向において第７領域Ａ７側に位置する第４領域Ａ４の部分上を覆っている。第２補強部材５０ｂは、上記第２方向において、少なくも第９領域Ａ９の全面を覆っている。第２補強部材５０ｂは、例えば第９領域Ａ９の全面および上記第１方向において第９領域Ａ９側に位置する第５領域Ａ５の部分上を覆っている。第３補強部材６０は、上記第２方向において、少なくも第２領域Ａ２の全面を覆っている。

図１７および図１８に示されるように、第１補強部材５０ａは、第４領域Ａ４内の第１部材３ａ、第７領域Ａ７内のはんだ層４および基材１、ならびに第７領域Ａ７に面しているプリント基板９０および第２配線パターン９１の上記各一部を被覆している。好ましくは、第１補強部材５０ａは、第４領域Ａ４内の第１部材３ａ、第７領域Ａ７内のはんだ層４および基材１、ならびに第７領域Ａ７に面しているプリント基板９０および第２配線パターン９１の上記各一部と、隙間無く密着している。上記第２方向から視て、第１補強部材５０ａにおいて外部に露出している露出面は第１部材３ａとプリント基板９０との間を滑らかに接続している。上記第２方向から視て、該露出面の形状は円弧状であり、該露出面の曲率の中心は第１部材３ａよりも下方であって第１部材３ａよりも第２部材３ｂ側に配置されている。

図１７に示されるように、第２補強部材５０ｂは、第５領域Ａ５内の第２部材３ｂ、第９領域Ａ９内のはんだ層４および基材１、ならびに第９領域Ａ９に面しているプリント基板９２および第３配線パターン９３の上記各一部を被覆している。好ましくは、第２補強部材５０ｂは、第５領域Ａ５内の第２部材３ｂ、第９領域Ａ９内のはんだ層４および基材１、ならびに第９領域Ａ９に面しているプリント基板９２および第３配線パターン９３の上記各一部と、隙間無く密着している。上記第２方向から視て、第２補強部材５０ｂにおいて外部に露出している露出面は第２部材３ｂとプリント基板９２との間を滑らかに接続している。上記第２方向から視て、該露出面の形状は円弧状であり、該露出面の曲率の中心は第２部材３ｂよりも下方であって第２部材３ｂよりも第１部材３ａ側に配置されている。

第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂの上記第３方向の幅（厚み）は、例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。第４領域Ａ４内の第１補強部材５０ａの厚みは、第７領域Ａ７内の第１補強部材５０ａの厚みよりも薄い。第５領域Ａ５内の第２補強部材５０ｂの厚みは、第９領域Ａ９内の第２補強部材５０ｂの厚みよりも薄い。

第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂを構成する材料は、例えば紫外線硬化性、熱硬化性、および湿気硬化性の少なくともいずれかと、電気絶縁性とを有する任意の樹脂材料であればよいが、例えばエポキシ、アクリル、およびポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１つを含む。好ましくは、第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂは、プリント基板９０，９２、第２配線パターン９１、はんだ層４、第１部材３ａ、第２部材３ｂおよび基材１に対し高い密着性を有している。第１補強部材５０ａを構成する材料は、第２補強部材５０ｂを構成する材料と同等であってもよい。

図１７および図１８に示されるように、第３補強部材６０は、第２領域Ａ２内の第１配線パターン２および基材１、ならびに第２領域Ａ２に面している第１部材３ａおよび第２部材３ｂの上記各一部を被覆している。好ましくは、第３補強部材６０は、第２領域Ａ２内の第１配線パターン２および基材１、ならびに第２領域Ａ２に面している第１部材３ａおよび第２部材３ｂの上記各一部と、隙間無く密着している。

第３補強部材６０の剛性は、第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂの各剛性と同等かそれよりも低い。第３補強部材６０の厚みは、第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂの各厚みよりも薄く、例えば０．０１ｍｍ以上１．００ｍｍ以下である。

第２領域Ａ２における基材１、第１配線パターン２および第３補強部材６０とを含む厚みは、第４領域Ａ４における基材１、第１配線パターン２、第１部材３ａ、および第１補強部材５０ａを含む厚み、ならびに第７領域Ａ７における基材１、第１配線パターン２、はんだ層４、および第１補強部材５０ａを含む厚みよりも薄い。第２領域Ａ２の上記厚みは、例えば第４領域Ａ４における基材１、第１配線パターン２、および第１部材３ａを含む厚みよりも薄い。

第２領域Ａ２における基材１、第１配線パターン２および第３補強部材６０とを含む厚みは、第５領域Ａ５における基材１、第１配線パターン２、第２部材３ｂ、および第２補強部材５０ｂを含む厚み、ならびに第９領域Ａ９における基材１、第１配線パターン２、はんだ層４、および第２補強部材５０ｂを含む厚みよりも薄い。第２領域Ａ２の上記厚みは、例えば第５領域Ａ５における基材１、第１配線パターン２、および第２部材３ｂを含む厚みよりも薄い。

第３補強部材６０を構成する材料は、例えば紫外線硬化性、熱硬化性、および湿気硬化性の少なくともいずれかと、電気絶縁性とを有する任意の樹脂材料であればよいが、例えばエポキシ、アクリル、およびポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１つを含む。第３補強部材６０を構成する材料は、例えばエポキシ、アクリル、およびポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１つを含む。好ましくは、第３補強部材６０は、第１配線パターン２、第１部材３ａ、第２部材３ｂおよび基材１に対し高い密着性を有している。第３補強部材６０を構成する材料は、第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂを構成する材料と同等であってもよい。

＜フレキシブル基板および接合体の製造方法＞
フレキシブル基板１０４は、上述した製造方法により製造されたフレキシブル基板１００に、第３補強部材６０が形成されることにより、製造される。

具体的には、まず、フレキシブル基板１００が準備される。次に、フレキシブル基板１００において第３補強部材６０が形成されない領域を覆うマスク部材が形成される。次に、第３補強部材６０となるべき液状樹脂が、フレキシブル基板１００の第２領域Ａ２に成膜され硬化されることにより、第３補強部材６０が形成される。第３補強部材６０の成膜方法は、公知の方法から任意に選択され得るが、好ましくは上記のように厚みが比較的薄い第３補強部材６０を容易に成膜可能な方法であり、例えばジェット式ディスペンサを用いる塗布方法、静電噴霧法、またはスクリーン印刷法等である。第３補強部材６０の硬化方法は、公知の方法から任意に選択され得るが、例えば紫外線硬化法、熱硬化法性、または湿気硬化法である。このようにして、フレキシブルプリント基板１０４が製造される。

接合体１１４は、上述した製造方法により製造されたフレキシブル基板１０４とプリント基板９０，９２とが接合された後、第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂが形成されることにより、製造される。

具体的には、まず、フレキシブル基板１０４のはんだ層４が、プリント基板９０の第２配線パターン９１およびプリント基板９２の第３配線パターン９３と接合される。次に、第１補強部材５０ａとなるべき液状樹脂が、フレキシブル基板１０４の第４領域Ａ４および第７領域Ａ７の予め定められた領域に成膜され硬化されることにより、第１補強部材５０ａが形成される。同様に、第２補強部材５０ｂとなるべき液状樹脂が、フレキシブル基板１０４の第５領域Ａ５および第９領域Ａ９の予め定められた領域に塗布され硬化されることにより、第２補強部材５０ｂが形成される。第１補強部材５０ａと第２補強部材５０ｂとは、例えば同時に形成される。第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂの成膜方法は、公知の方法から任意に選択され得るが、例えばジェット式ディスペンサまたは空気圧力式ディスペンサを用いた塗布方法である。第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂの硬化方法は、公知の方法から任意に選択され得るが、例えば紫外線硬化法、熱硬化法性、または湿気硬化法である。これにより、第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂが形成される。このとき、液状樹脂の形状が液状樹脂に作用する表面張力によって図１８に示しされるような略円弧形に保たれた状態で、該液相樹脂が硬化されるのが好ましい。これにより、図１８に示されるような、フィレット状の第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂを形成できる。

なお、第１補強部材５０ａ、第２補強部材５０ｂ、および第３補強部材６０となるべき各液状樹脂を塗布する前に、各液状樹脂が塗布される領域に対し、酸素プラズマ処理またはコロナ放電処理等の表面処理を施してもよい。例えば、第３補強部材６０となるべき液状樹脂を塗布する前に、第２領域Ａ２内の基材１および第１配線パターン２、ならびに第２領域Ａ２に面している第１部材３ａおよび第２部材３ｂの各一部に対し、上記表面処理を施してもよい。第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂとなるべき液状樹脂を塗布する前に、第４領域Ａ４内の第１部材３ａ、第５領域Ａ５内の第２部材３ｂ、第７領域Ａ７内および第９領域Ａ９内のはんだ層４および基材１、第７領域Ａ７に面しているプリント基板９０および第２配線パターン９１の上記各一部、ならびに第９領域Ａ９に面しているプリント基板９２および第３配線パターン９３の上記各一部に対し、酸素プラズマ処理またはコロナ放電処理等の表面処理を施してもよい。これにより、これらと第１補強部材５０ａ、第２補強部材５０ｂおよび第３補強部材６０との密着性が向上する。

＜作用効果＞
フレキシブル基板１０４および接合体１１４は、基本的に実施の形態１に係るフレキシブルプリント基板１００および接合体１１０と同様の構成をしている。さらに、接合体１１４は、第１補強部材５０ａ、第２補強部材５０ｂおよび第３補強部材６０を備えているため、接合体１１４の第７領域Ａ７、第４領域Ａ４、第２領域Ａ２、第５領域Ａ５および第９領域Ａ９の各剛性は接合体１１０〜１１３のそれらと比べて高い。また、第３補強部材６０の剛性は、第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂの各剛性と同等かそれよりも低いため、接合体１１４の第７領域Ａ７、第４領域Ａ４、第２領域Ａ２、第５領域Ａ５および第９領域Ａ９の各剛性間の相対的な大小関係は接合体１１０〜１１３のそれらと同等である。そのため、フレキシブル基板１０４および接合体１１４は、フレキシブルプリント基板１００および接合体１１０と同等またはそれ以上の耐屈曲性を有している。

なお、第３補強部材６０を備えるが第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂを備えていない接合体の耐屈曲性は、実施の形態１〜３に係る接合体１１０〜１１３のそれと比べて、低くなる。このような接合体の第２領域Ａ２の厚みは、接合体１１０〜１１３の第２領域Ａ２の厚みと比べて、第３補強部材６０の厚みの分だけ厚い。そのため、上記接合体の第２領域Ａ２の剛性は接合体１１０〜１１３の第２領域Ａ２の剛性と比べて高い。その結果、第３補強部材６０を備えるが第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂを備えていない接合体では、第７領域Ａ７および第９領域Ａ９の剛性が、第３補強部材６０が配置されている第２領域Ａ２、第１部材３ａが配置されている第４領域Ａ４、および第２部材３ｂが配置されている第５領域Ａ５の各剛性よりも低くなる場合がある。このような接合体のプリント基板９０，９２間に歪みが生じた場合、第７領域Ａ７および第９領域Ａ９の曲率は第２領域Ａ２、第４領域Ａ４および第５領域Ａ５の各曲率よりも小さくなる。

これに対し、接合体１１４は第３補強部材６０に加えて第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂを備えているため、第７領域Ａ７および第９領域Ａ９の各剛性が第２領域Ａ２の剛性よりも高くなる。そのため、第２領域Ａ２が撓んだ場合にも、第１領域Ａ１において第２領域Ａ２側に位置する第７領域Ａ７の曲率および第３領域Ａ３において第２領域Ａ２側に位置する第９領域Ａ９の曲率は、第２領域の曲率よりも大きくなる。つまり、接合体１１４の第７領域Ａ７、第４領域Ａ４、第２領域Ａ２、第５領域Ａ５および第９領域Ａ９の各剛性は接合体１１０〜１１３のそれらと比べて高く、かつ接合体１１４の第７領域Ａ７、第４領域Ａ４、第２領域Ａ２、第５領域Ａ５および第９領域Ａ９の各剛性間の相対的な大小関係は接合体１１０〜１１３のそれらと同等である。そのため、接合体１１４は、接合体１１０〜１１３と同等以上の高い耐屈曲性を有している。

さらに、接合体１１４では、第１補強部材５０ａが、上記第２方向において、少なくとも第４領域Ａ４および第７領域Ａ７の全面を覆っている。第２補強部材５０ｂは、上記第２方向において、少なくとも第５領域Ａ５および第９領域Ａ９の全面を覆っている。第３補強部材６０は、上記第２方向において、少なくとも第２領域Ａ２の全面を覆っている。

そのため、第１補強部材５０ａは、接合体１１４が配置される雰囲気中に含まれる酸素または水分などと第４領域Ａ４および第７領域Ａ７内に形成された第１配線パターン２およびはんだ層４との接触を抑制し、該第１配線パターン２およびはんだ層４の腐食を抑制する。また、第１補強部材５０ａは、第４領域Ａ４および第７領域Ａ７内において上記第２方向に隣り合う第１配線パターン２間の短絡を防止する。

第２補強部材５０ｂは、接合体１１４が配置される雰囲気中に含まれる酸素または水分などと第５領域Ａ５および第９領域Ａ９内に形成された第１配線パターン２およびはんだ層４との接触を抑制し、該第１配線パターン２およびはんだ層４の腐食を抑制する。また、第２補強部材５０ｂは、第５領域Ａ５および第９領域Ａ９内において上記第２方向に隣り合う第１配線パターン２間の短絡を防止する。

第３補強部材６０は、接合体１１４が配置される雰囲気中に含まれる酸素または水分などと第２領域Ａ２内に形成された第１配線パターン２との接触を抑制し、該第１配線パターン２の腐食を抑制する。また、第３補強部材６０は、第２領域Ａ２内において上記第２方向に隣り合う第１配線パターン２間の短絡を防止する。これにより、接合体１１４は、高い耐環境性を有している。

以上のように、接合体１１４は、第１補強部材５０ａ、第２補強部材５０ｂおよび第３補強部材６０を備えることにより、実施の形態１〜３に係る接合体１１０〜１１３と比較して、高い耐環境性を有している。

なお、接合体１１４は、少なくとも第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂを備えていればよい。第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂを備えるが第３補強部材６０を備えていない接合体１１４も、接合体１１０〜１１３と同等以上の高い耐屈曲性を有しているとともに、接合体１１０〜１１３と比べて高い耐環境性を有している。

なお、接合体１１４において、第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂは、少なくとも第７領域Ａ７および第９領域Ａ９上に配置されていればよい。第１補強部材５０ａおよび第２補強部材５０ｂは、第４領域Ａ４および第５領域Ａ５上に配置されていなくてもよい。この場合、第２領域Ａ２における基材１、第１配線パターン２および第３補強部材６０とを含む厚みは、第４領域Ａ４における基材１、第１配線パターン２、および第１部材３ａを含む厚み、ならびに第５領域Ａ５における基材１、第１配線パターン２、および第２部材３ｂを含む厚みよりも薄い。

また、接合体１１４において、第１補強部材５０ａは、例えば第７領域Ａ７および第４領域Ａ４の全面を覆っていてもよい。第２補強部材５０ｂは、例えば第９領域Ａ９および第５領域Ａ５の全面を覆っていてもよい。この場合、第２領域Ａ２における基材１、第１配線パターン２および第３補強部材６０とを含む厚みは、例えば第４領域Ａ４における基材１、第１配線パターン２、および第１部材３ａを含む厚みおよび第５領域Ａ５における基材１、第１配線パターン２、および第２部材３ｂを含む厚みと同等であってもよい。このような接合体１１４においても、第２領域Ａ２における基材１、第１配線パターン２および第３補強部材６０とを含む厚みは、第４領域Ａ４における基材１、第１配線パターン２、第１部材３ａ、および第１補強部材５０ａを含む厚み、ならびに第７領域Ａ７における基材１、第１配線パターン２、はんだ層４、および第１補強部材５０ａを含む厚みよりも薄い。また、第２領域Ａ２における基材１、第１配線パターン２および第３補強部材６０とを含む厚みは、第５領域Ａ５における基材１、第１配線パターン２、第２部材３ｂ、および第２補強部材５０ｂを含む厚み、ならびに第９領域Ａ９における基材１、第１配線パターン２、はんだ層４、および第２補強部材５０ｂを含む厚みよりも薄い。そのため、上記接合体１１４は、接合体１１０〜１１３と同等以上の高い耐屈曲性を有している。

なお、接合体１１４において、第３補強部材６０は、少なくとも第２領域Ａ２の全面を被覆するように形成されればよい。第３補強部材６０は、第４領域Ａ４、第５領域Ａ５、第７領域Ａ７、および第９領域Ａ９の少なくともいずれかに達するように形成されてもよい。ただし、第３補強部材６０が第６領域Ａ６および第８領域Ａ８内のはんだ層４上に達するように形成された場合には、第６領域Ａ６および第８領域Ａ８内に配置された第３補強部材６０が第１配線パターン２と第２配線パターン９１との電気的接続信頼性を低下させることが懸念される。そのため、第３補強部材６０は、第６領域Ａ６および第８領域Ａ８まで達しないように形成されるのが好ましい。

以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。

１基材、１Ａ第１面、２第１配線パターン、３ａ第１部材、３ｂ第２部材、４，６，８はんだ層、５はんだメッキ層、７メッキ層、９接着剤、５０ａ第１補強部材、５０ｂ第２補強部材、６０第３補強部材、９０，９２プリント基板、９１第２配線パターン、９３第３配線パターン、１００，１０１，１０２フレキシブルプリント基板、１１０，１１１，１１２接合体。

Claims

第１面を有する基材と、
前記基材の前記第１面の上に配置されており、第１方向に沿って延在している少なくとも１つの第１配線パターンと、
前記第１配線パターンの上に、前記第１方向に互いに間隔を隔てて配置されている第１部材および第２部材とを含むフレキシブルプリント基板を備え、
前記第１部材および前記第２部材は、前記第１方向において前記フレキシブルプリント基板を、少なくとも、前記第１方向において前記第１部材に対し前記第２部材と反対側に位置する第１領域、前記第１部材と前記第２部材との間に位置する第２領域、前記第２部材に対し前記第１部材と反対側に位置する第３領域、前記第１部材が配置されている第４領域および前記第２部材が配置されている第５領域に区画しており、
前記第２領域における前記基材と前記第１配線パターンとを含む厚みが、前記第４領域における前記基材、前記第１配線パターン、および前記第１部材を含む厚み、ならびに前記第５領域における前記基材、前記第１配線パターン、および前記第２部材とを含む厚みよりも薄く、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第１領域内の前記第１配線パターンの上に配置されている第１接合部材と、前記第３領域内の前記第１配線パターンの上に配置されている第２接合部材とをさらに含み、
前記第１接合部材を介して前記第１領域内の前記第１配線パターンと接合されている第２配線パターンを含む第１基板と、
前記第２接合部材を介して前記第３領域内の前記第１配線パターンと接合されている第３配線パターンを含む第２基板とをさらに備え、
前記第１領域は、前記第１接合部材が前記第２配線パターンと接合されている第１接合領域と、前記第１方向において前記第１接合領域と前記第１部材との間に配置されており、前記第２配線パターンと接合されていない第１非接合領域とを含み、
前記第１接合部材の一部は前記第１非接合領域内の前記第１配線パターンの上に配置されており、
前記第３領域は、前記第２接合部材が前記第３配線パターンと接合されている第２接合領域と、前記第１方向において前記第２接合領域と前記第２部材との間に配置されており、前記第３配線パターンと接合されていない第２非接合領域とを含み、
前記第２接合部材の一部は前記第２非接合領域内の前記第１配線パターンの上に配置されており、
前記第２領域の前記第１配線パターンが撓みを有しており、
前記第２領域の曲率の中心が前記フレキシブルプリント基板に対して前記第１基板および前記第２基板側に配置されている、接合体。
前記第２接合部材は、前記第１接合部材よりも薄い、請求項１に記載の接合体。
前記第１領域、前記第２領域、および前記第３領域内の前記第１配線パターンの上に第１導電部材が配置されており、
前記第１領域内の前記第１導電部材の上に第２導電部材が配置されており、
前記第２接合部材は前記第１導電部材を含み、
前記第１接合部材は前記第１導電部材および前記第２導電部材を含み、
前記第１接合部材は、前記第２導電部材の厚み分だけ、前記第２接合部材よりも厚い、請求項１または２に記載の接合体。
前記第１部材および前記第２部材を構成する材料は、感光性を有する材料を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接合体。
前記第１面を平面視したときに、前記第１方向と交差する第２方向において、前記第１部材および前記第２部材の幅は前記第１配線パターンの幅以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の接合体。
前記第１面に交差しかつ前記第１方向に沿った断面において、前記第１非接合領域が位置する前記フレキシブルプリント基板の曲率半径は、前記第１接合領域が位置する前記フレキシブルプリント基板の曲率半径よりも小さく、前記第２領域の曲率半径よりも大きい、請求項１〜５のいずれか１項に記載の接合体。
少なくとも前記第１非接合領域内の前記第１接合部材上に配置されている第１補強部材をさらに備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載の接合体。
少なくとも前記第２非接合領域内の前記第２接合部材上に配置されている第２補強部材をさらに備える、請求項７に記載の接合体。
前記第２領域内の前記第１配線パターン上に配置されている第３補強部材をさらに備える、請求項８に記載の接合体。
前記第２領域における前記基材、前記第１配線パターンおよび前記第３補強部材とを含む厚みが、前記第１非接合領域における前記基材、前記第１配線パターン、前記第１接合部材、および前記第１補強部材を含む厚み、ならびに前記第２非接合領域における前記基材、前記第１配線パターン、前記第２接合部材、および前記第２補強部材を含む厚みよりも薄い、請求項９に記載の接合体。
前記第１補強部材は、前記第１方向と交差する第２方向において、少なくとも前記第１非接合領域の全面を覆っており、
前記第２補強部材は、前記第２方向において、少なくとも前記第２非接合領域の全面を覆っており、
前記第３補強部材は、前記第２方向において、少なくとも前記第２領域の全面を覆っている、請求項１０に記載の接合体。
前記第１領域および前記第３領域の厚みは、前記第４領域および前記第５領域の厚みより厚い、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の接合体。
前記第１接合部材の厚みは、前記第１部材および前記第２部材の厚み以上である、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の接合体。