JP6858844B2 - 接合体 - Google Patents
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Description
<フレキシブルプリント基板の構成>
図1および図2に示されるように、実施の形態1に係るフレキシブルプリント基板100は、基材1、第1配線パターン2、第1部材3a、第2部材3b、およびはんだ層4を備える。
フレキシブルプリント基板100は、例えば以下のように製造され得る。
図3および図4に示されるように、接合体110は、図1および図2に示される上記フレキシブルプリント基板100と、該フレキシブルプリント基板100により電気的に接続されている第1基板としてのプリント基板90および第2基板としてのプリント基板92を備えている。
まず、上記フレキシブルプリント基板100の製造方法に基づいて、フレキシブルプリント基板100が製造される。次に、プリント基板90,92が準備される。次に、フレキシブルプリント基板100のはんだ層4が、プリント基板90の第2配線パターン91およびプリント基板92の第3配線パターン93と接合される。具体的には、第1方向Aにおいて第1部材3aと間隔を隔てて配置されているはんだ層4の一部が第2配線パターン91に接触され、押圧される。さらに、第1方向Aにおいて第2部材3bと間隔を隔てて配置されているはんだ層4の一部が第3配線パターン93に接触され、押圧される。これにより、フレキシブルプリント基板100の第1配線パターン2とプリント基板90,92の第2配線パターン91および第3配線パターン93とがはんだ層4を介して接合される。このようにして、接合体110が製造される。
図15および図16に示されるように、従来のフレキシブルプリント基板200は、基材201と、基材201上に配置されている配線パターン202とを備える。従来の接合体210では、フレキシブルプリント基板200の第1領域A201は、プリント基板290,292の配線パターン291,293とはんだ層を介して接合されている。そのため、接合体210においてプリント基板290,292間に歪みが生じた場合、第1領域A201は自由に変形することができないため、該第1領域A201に隣接する第2領域A202のみが撓むことになる。このとき、第2領域A202の曲率半径は均一に小さくなるため、第1領域と第2領域との境界部211で曲率半径が略二値的に変化する。そのため、第1領域A201と第2領域A202との境界部211に上記変形に伴う負荷が局所的に集中する。一般的に、基板の耐屈曲性、特に導体層の耐屈曲性は、曲率半径が小さくなるほど低下することが知られている。そのため、従来のフレキシブルプリント基板200では、第2領域A202の耐屈曲性が接合体210に要求される水準に達していない。
<フレキシブルプリント基板の構成>
図5〜図8に示されるように、実施の形態2に係るフレキシブルプリント基板101は実施の形態1に係るフレキシブルプリント基板100と基本的には同様の構成を備えるが、第2接合部材の厚みが第1接合部材との厚みよりも薄い点で異なる。異なる観点から言えば、フレキシブルプリント基板101の第3領域A3の厚みが第1領域A1の厚みよりも薄い点で異なる。
図7および図8に示されるように、実施の形態2に係る接合体111は、実施の形態1に係る接合体110と基本的には同様の構成を備えるが、フレキシブルプリント基板100に代えてフレキシブルプリント基板101を備えている点で異なる。
フレキシブルプリント基板101は、上記フレキシブルプリント基板100と基本的に同様の構成を備えるため、フレキシブルプリント基板100と同様の効果を奏することができる。
図9および図10に示されるように、実施の形態2の変形例に係るフレキシブルプリント基板102は、フレキシブルプリント基板101におけるはんだメッキ層5およびはんだ層6に代えて、メッキ層7およびはんだ層8を備えている。フレキシブルプリント基板102において、第1接合部材はメッキ層7およびはんだ層8により構成されている。フレキシブルプリント基板102において、第2接合部材は、メッキ層7により構成されている。
図13および図14に示されるように、実施の形態3に係るフレキシブルプリント基板103は、基本的には実施の形態1に係るフレキシブルプリント基板100と同様の構成を備えるが、第2領域A2の厚みが第1領域A1および第3領域A3の各厚みと等しい点で異なる。異なる観点から言えば、フレキシブルプリント基板103は、はんだ層6を備えていない点で実施の形態2に係るフレキシブルプリント基板101と異なる。
<フレキシブル基板および接合体の構成>
図17〜図19に示されるように、実施の形態4に係る接合体114は、実施の形態1に係る接合体110と基本的には同様の構成を備えるが、第4領域A4および第7領域A7上に配置されている第1補強部材50aと、第5領域A5および第9領域A9上に配置されている第2補強部材50bと、第2領域A2上に配置されている第3補強部材60とをさらに備える点で異なる。
フレキシブル基板104は、上述した製造方法により製造されたフレキシブル基板100に、第3補強部材60が形成されることにより、製造される。
フレキシブル基板104および接合体114は、基本的に実施の形態1に係るフレキシブルプリント基板100および接合体110と同様の構成をしている。さらに、接合体114は、第1補強部材50a、第2補強部材50bおよび第3補強部材60を備えているため、接合体114の第7領域A7、第4領域A4、第2領域A2、第5領域A5および第9領域A9の各剛性は接合体110〜113のそれらと比べて高い。また、第3補強部材60の剛性は、第1補強部材50aおよび第2補強部材50bの各剛性と同等かそれよりも低いため、接合体114の第7領域A7、第4領域A4、第2領域A2、第5領域A5および第9領域A9の各剛性間の相対的な大小関係は接合体110〜113のそれらと同等である。そのため、フレキシブル基板104および接合体114は、フレキシブルプリント基板100および接合体110と同等またはそれ以上の耐屈曲性を有している。
Claims (13)
- 第1面を有する基材と、
前記基材の前記第1面の上に配置されており、第1方向に沿って延在している少なくとも1つの第1配線パターンと、
前記第1配線パターンの上に、前記第1方向に互いに間隔を隔てて配置されている第1部材および第2部材とを含むフレキシブルプリント基板を備え、
前記第1部材および前記第2部材は、前記第1方向において前記フレキシブルプリント基板を、少なくとも、前記第1方向において前記第1部材に対し前記第2部材と反対側に位置する第1領域、前記第1部材と前記第2部材との間に位置する第2領域、前記第2部材に対し前記第1部材と反対側に位置する第3領域、前記第1部材が配置されている第4領域および前記第2部材が配置されている第5領域に区画しており、
前記第2領域における前記基材と前記第1配線パターンとを含む厚みが、前記第4領域における前記基材、前記第1配線パターン、および前記第1部材を含む厚み、ならびに前記第5領域における前記基材、前記第1配線パターン、および前記第2部材とを含む厚みよりも薄く、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第1領域内の前記第1配線パターンの上に配置されている第1接合部材と、前記第3領域内の前記第1配線パターンの上に配置されている第2接合部材とをさらに含み、
前記第1接合部材を介して前記第1領域内の前記第1配線パターンと接合されている第2配線パターンを含む第1基板と、
前記第2接合部材を介して前記第3領域内の前記第1配線パターンと接合されている第3配線パターンを含む第2基板とをさらに備え、
前記第1領域は、前記第1接合部材が前記第2配線パターンと接合されている第1接合領域と、前記第1方向において前記第1接合領域と前記第1部材との間に配置されており、前記第2配線パターンと接合されていない第1非接合領域とを含み、
前記第1接合部材の一部は前記第1非接合領域内の前記第1配線パターンの上に配置されており、
前記第3領域は、前記第2接合部材が前記第3配線パターンと接合されている第2接合領域と、前記第1方向において前記第2接合領域と前記第2部材との間に配置されており、前記第3配線パターンと接合されていない第2非接合領域とを含み、
前記第2接合部材の一部は前記第2非接合領域内の前記第1配線パターンの上に配置されており、
前記第2領域の前記第1配線パターンが撓みを有しており、
前記第2領域の曲率の中心が前記フレキシブルプリント基板に対して前記第1基板および前記第2基板側に配置されている、接合体。 - 前記第2接合部材は、前記第1接合部材よりも薄い、請求項1に記載の接合体。
- 前記第1領域、前記第2領域、および前記第3領域内の前記第1配線パターンの上に第1導電部材が配置されており、
前記第1領域内の前記第1導電部材の上に第2導電部材が配置されており、
前記第2接合部材は前記第1導電部材を含み、
前記第1接合部材は前記第1導電部材および前記第2導電部材を含み、
前記第1接合部材は、前記第2導電部材の厚み分だけ、前記第2接合部材よりも厚い、請求項1または2に記載の接合体。 - 前記第1部材および前記第2部材を構成する材料は、感光性を有する材料を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の接合体。
- 前記第1面を平面視したときに、前記第1方向と交差する第2方向において、前記第1部材および前記第2部材の幅は前記第1配線パターンの幅以上である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の接合体。
- 前記第1面に交差しかつ前記第1方向に沿った断面において、前記第1非接合領域が位置する前記フレキシブルプリント基板の曲率半径は、前記第1接合領域が位置する前記フレキシブルプリント基板の曲率半径よりも小さく、前記第2領域の曲率半径よりも大きい、請求項1〜5のいずれか1項に記載の接合体。
- 少なくとも前記第1非接合領域内の前記第1接合部材上に配置されている第1補強部材をさらに備える、請求項1〜6のいずれか1項に記載の接合体。
- 少なくとも前記第2非接合領域内の前記第2接合部材上に配置されている第2補強部材をさらに備える、請求項7に記載の接合体。
- 前記第2領域内の前記第1配線パターン上に配置されている第3補強部材をさらに備える、請求項8に記載の接合体。
- 前記第2領域における前記基材、前記第1配線パターンおよび前記第3補強部材とを含む厚みが、前記第1非接合領域における前記基材、前記第1配線パターン、前記第1接合部材、および前記第1補強部材を含む厚み、ならびに前記第2非接合領域における前記基材、前記第1配線パターン、前記第2接合部材、および前記第2補強部材を含む厚みよりも薄い、請求項9に記載の接合体。
- 前記第1補強部材は、前記第1方向と交差する第2方向において、少なくとも前記第1非接合領域の全面を覆っており、
前記第2補強部材は、前記第2方向において、少なくとも前記第2非接合領域の全面を覆っており、
前記第3補強部材は、前記第2方向において、少なくとも前記第2領域の全面を覆っている、請求項10に記載の接合体。 - 前記第1領域および前記第3領域の厚みは、前記第4領域および前記第5領域の厚みより厚い、請求項1〜11のいずれか1項に記載の接合体。
- 前記第1接合部材の厚みは、前記第1部材および前記第2部材の厚み以上である、請求項1〜12のいずれか1項に記載の接合体。
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