JP6852838B1 - ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品 - Google Patents
ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6852838B1 JP6852838B1 JP2020541820A JP2020541820A JP6852838B1 JP 6852838 B1 JP6852838 B1 JP 6852838B1 JP 2020541820 A JP2020541820 A JP 2020541820A JP 2020541820 A JP2020541820 A JP 2020541820A JP 6852838 B1 JP6852838 B1 JP 6852838B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide resin
- resin composition
- ammonium salt
- acid
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
- C08K5/098—Metal salts of carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B9/00—Making granules
- B29B9/02—Making granules by dividing preformed material
- B29B9/06—Making granules by dividing preformed material in the form of filamentary material, e.g. combined with extrusion
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
- C08K5/092—Polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/04—Polyamides derived from alpha-amino carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
Description
[1]ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して、炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸とアンモニアからなるアンモニウム塩(B)を0.1質量部以上10質量部以下含有するポリアミド樹脂組成物。
[2]前記ポリアミド樹脂(A)のアミド基濃度が7.0mmol/g以上10.0mmol/g以下である[1]に記載のポリアミド樹脂組成物。
[3]ポリアミド樹脂組成物が、海相が専ら前記ポリアミド樹脂(A)で構成され、島相が専ら前記アンモニウム塩(B)で構成された海島構造を有し、かつ前記島相の平均直径が5nm以上100nm以下である[1]または[2]に記載のポリアミド樹脂組成物。
[4]前記ポリアミド樹脂組成物が、さらにリン含有化合物(C)を含有し、該ポリアミド樹脂組成物の単位重量あたりに含まれる、吸光光度計分析法により求められるリン原子含有量を[C]、ポリアミド樹脂(A)の含有量を[A]としたとき、[C]/[A]が50×10−6〜3500×10−6である[1]〜[3]のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
[5]前記ポリアミド樹脂組成物の単位重量あたりに含まれる、アンモニウム塩(B)に由来するアンモニウムイオン含有量を[B]としたとき、[C]/[B]が0.02〜0.5である[1]〜[4]のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
[6][1]〜[5]のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品。
[7]ポリアミド樹脂(A)と炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸とアンモニアからなるアンモニウム塩(B)とを、ポリアミド樹脂(A)100質量部に対してアンモニウム塩(B)を0.1質量部以上10質量部以下含まれるように二軸押出機に投入し、これらを剪断速度が150sec−1以上400sec−1以下で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得るポリアミド樹脂組成物の製造方法。
ポリアミド樹脂(A)のアミド基は、後述するアンモニウム塩(B)と水素結合により配位すると考えられる。このため、ポリアミド樹脂(A)は、アンモニウム塩(B)との相溶性に優れると考えられる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸とアンモニアからなるアンモニウム塩(アンモニウム塩(B))を含有する。念のために説明すると、アンモニウム塩(B)は、(R(COO−)2・(NH4+)2)の化学式で表される化合物(ここで、Rは炭素数4〜10の二価の脂肪族基)であり、アンモニウムイオンの水素原子が1つ以上の水素原子以外の官能基に置換された、1級アンモニウム塩、2級アンモニウム塩、3級アンモニウム塩、4級アンモニウム塩は、本発明にいうアンモニウム塩(B)には該当しない。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、さらにリン含有化合物(リン含有化合物(C))を含有することが好ましい。従来、次亜リン酸ナトリウムなどのリン含有化合物は、ポリアミドを重縮合する際の重縮合触媒として用いられており、重合時間の短縮化、溶融混練時の増粘による熱安定性向上効果、黄変抑制効果が知られている。本発明においては、アンモニウム塩(B)とともにリン含有化合物(C)を含有することにより、ポリアミド樹脂組成物の流動性を向上させるとともに、得られる成形品のこじり強度、金属密着性をよりいっそう向上させることができる。これは、リン含有化合物(C)は、アンモニウム塩(B)の分解を抑制しつつ、アンモニウム塩(B)とポリアミド樹脂(A)の相溶性をよりいっそう向上させ、ポリアミド樹脂組成物中におけるアンモニウム塩(B)の分散性をより向上させることができるとともに、アンモニウム塩(B)がリン含有化合物(C)の重縮合触媒効果を抑制するためであり、その結果、ポリアミド樹脂組成物の流動性を向上させるとともに、得られる成形品のこじり強度、金属密着性をより向上させることができるからであると考えられる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、さらに充填材(充填材(D))を含有することができる。充填材(D)としては、有機充填材、無機充填材のいずれを用いてもよく、繊維状充填材、非繊維状充填材のいずれを用いてもよい。好ましい充填材(D)としては繊維状充填材である。
さらに、本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、ポリアミド樹脂(A)以外の他の樹脂や、目的に応じて各種添加剤を含有することが可能である。ポリアミド樹脂(A)以外の樹脂の具体例としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリオレフィンエラストマー、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂などが挙げられる。これら樹脂を配合する場合、その含有量は、ポリアミド樹脂の特徴を十分に活かすため、ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して30質量部以下が好ましく、20質量部以下がより好ましい。
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物を製造する方法としては、特に制限はなく、ポリアミド樹脂重合時の添加、溶融状態での製造、溶液状態での製造方法等が使用でき、反応性向上の点から、溶融状態での製造が好ましく使用できる。溶融状態での製造については、押出機による溶融混練やニーダーによる溶融混練等が使用できるが、生産性の点から、連続的に製造可能な押出機による溶融混練が好ましい。押出機による溶融混練については、単軸押出機、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機、二軸単軸複合押出機等の押出機を1台以上使用できるが、混練性、反応性、生産性の向上の点から、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機が好ましく、二軸押出機を用いてポリアミド樹脂(A)の融点以上〜融点+50℃以下で溶融混練して樹脂組成物とする方法が最も好ましい。
本発明のポリアミド樹脂組成物およびその成形品は、その優れた特性を活かし、自動車部品、電気・電子部品、建築部材、各種容器、日用品、生活雑貨および衛生用品など各種用途に利用することができる。本発明のポリアミド樹脂組成物およびその成形品は、とりわけ、流動性、こじり強度、金属密着性が要求される自動車電装部品、電気・電子部品用途に特に好ましく用いられる。具体的には、コネクタやワイヤーハーネスコネクタ、モーター部品、ランプソケット、センサー車載スイッチ、コンビネーションスイッチなどの自動車電装部品、電気・電子部品としては、例えば、発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、抵抗器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、遮断機、スイッチ、ナイフスイッチ、他極ロッド、モーターケース、ノートパソコンハウジングおよび内部部品、CRTディスプレーハウジングおよび内部部品、プリンターハウジングおよび内部部品、携帯電話、モバイルパソコン、ハンドヘルド型モバイルなどの携帯端末ハウジングおよび内部部品、ICやLED対応ハウジング、コンデンサー座板、ヒューズホルダー、各種ギヤー、各種ケース、キャビネットなどの電気部品、コネクタ、SMT対応のコネクタ、カードコネクタ、ジャック、コイル、コイルボビン、センサー、LEDランプ、ソケット、抵抗器、リレー、リレーケース、リフレクター、小型スイッチ、電源部品、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップシャーシ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、SiパワーモジュールやSiCパワーモジュール、半導体、液晶、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、モーターブラッシュホルダー、トランス部材、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品などの電子部品などに好ましく用いられる。
ポリアミド樹脂を約5mg採取し、窒素雰囲気下、セイコーインスツル社製 ロボットDSC(示差走査熱量計)RDC220を用いて測定した。融点は、ポリアミド樹脂を昇温して溶融状態とした後、20℃/分の降温速度で30℃まで降温し、その後、20℃/分の昇温速度で昇温したときに観測される吸熱ピークの頂点の温度として求めた。
ポリアミド樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液を調製し、25℃でオストワルド式粘度計を用いて相対粘度(ηr)を測定した。
ポリアミド樹脂0.06gをバイアルに秤量し、臭化水素酸水溶液にて、150℃で3時間加熱分解を行った。続いて、水酸化ナトリウム水溶液を加えて系内をアルカリ性とした後、トルエン、クロロギ酸エチルを加え振とう処理する。上澄み液を取り出し、下記条件にて測定を行い、ポリアミドを構成する単量体種を特定し、その分子量および単量体の全単量体に占める比率に基づいて求めた。
装置:ガスクロマトグラフ(島津GC−14A:島津製作所製)
検出器:水素炎イオン化検出器
カラム:NB−1(充填材methyl siloxane 100%、J&W製)
キャリアガス:He(3.0ml/min)カラムオーブン温度:150℃〜330℃(10℃/分で昇温)
[アンモニウムイオン含有量[B]]
ポリアミド樹脂組成物ペレットを80℃で12時間真空乾燥し、サンプルを秤量する(X[g])。直ぐに、水を抽出溶媒としてソックスレー器を用いて抽出を24時間行い、抽出溶媒を留去して、抽出された成分の重量(Y[g])を求めた。その後、抽出された成分を1H−NMR測定に供してアンモニウム塩(B)及び他の抽出された成分の化学構造を特定し、さらに、抽出された成分中のアンモニウム塩(B)の含有比率を求め、更にアンモニウム塩(B)の分子量から抽出された成分の重量に占めるアンモニウムイオンの含有比率を定量(Z[%])して、アンモニウムイオン含有量((Y×(Z/100)/X)を求めた。1H−NMR測定は日本電子(株)製核磁気共鳴装置(JNM−AL400)を使用し、溶媒:重水、観測周波数:OBFRQ399.65MHz、OBSET124.00KHz、OBFIN10500.00Hz、積算回数:256回の条件にて測定した。
ポリアミド樹脂組成物ペレット化し、ペレット化されたポリアミド樹脂組成物を80℃で12時間真空乾燥した。前記真空乾燥されたペレット化されたポリアミド樹脂組成物サンプル0.5gを秤量し、その後濃硫酸20mL・過酸化水素5mLを加えて加熱して湿式分解し、組成物中に含まれているリンを正リン酸に転換した。その後分解液を純水で500mLに希釈した。次いで、前記正リン酸含有溶液25mLを0.1moL/Lモリブデン酸ナトリウム 1mol/L硫酸溶液5mLに加えてモリブデン酸塩と反応させて、リンモリブデン酸とした。前記リンモリブデン酸を0.1%硫酸ヒドラジン2mLで還元し、その後純水で50mLに希釈し、生成したヘテロポリブルーの830nmの吸光度を吸光光度計(検量線法)で測定して比色定量し、リン原子含有量を求めた。吸光光度計は(株)日立製作所製U−3000を使用した。
ポリアミド樹脂組成物の製造時にポリアミド樹脂(A)の分解に起因する重量減少は殆どみられなかったことから、本実施例及び比較例においては、添加した質量が組成物中の質量であるとした。
ポリアミド樹脂組成物ペレットを80℃で12時間真空乾燥し、射出成形機(住友重機械工業(株)製SG75H−MIV)を用いて、シリンダー温度:ポリアミド樹脂の融点+15℃、金型温度:80℃、射速:100mm/sec、射出圧力:98MPaの条件で、厚さ1mmtのASTM4号ダンベル試験片を作製した。次いで凍結切削により試験片の中心部から厚み80nmの薄片を当該試験片中心部の垂直断面が現れるように切削し、この薄片を染料で所定時間染色し観察用の試験片を得た。該観察用の試験片をHITACHI製H7100型透過型電子顕微鏡により、倍率1万倍で観察し、観察画像から無作為に選んだ100個の島相について、まずそれぞれの最大径と最小径を測定して平均値を求めて当該島相の直径とした。これを、100個の島相のそれぞれについて行い、100個の島相の直径の算術平均を島相の平均直径とした。
ポリアミド樹脂組成物ペレットを80℃で12時間真空乾燥し、射出成形機(ファナック社製(株)ROBOSHOTα−30C)を用いて、シリンダー温度:ポリアミド樹脂の融点+15℃、金型温度:80℃、射速:100mm/sec、射出圧力:98MPaの条件で、幅13mm×厚さ200mm×長さ0.5mmの金型を用いて射出成形し、幅13mm×厚さ0.5mmの棒流動試験片を作製した。各5サンプルについて保圧0における棒流動長を測定し、その平均値を求め、流動性を評価した。流動長が長いほど流動性に優れることを示している。
ポリアミド樹脂組成物ペレットを80℃で12時間真空乾燥し、ポリアミド樹脂の融点+15℃、金型温度:80℃、射出成形機(住友重機械工業(株)製SE75EV−C160)に供し、射速:30mm/sec、保圧:充填ピーク圧×0.6MPaの条件で射出成形することにより、2.8mm厚、11mm×4mmの角穴が付いた、長さ10mmの成形片を得た。得られた成形片の片側を固定し、成形品の角穴に、幅11mm×長さ4mmの黄銅製角棒を挿入した。20°の角度で左右にこじり荷重を加える操作を1サイクルとし、成形品が破断するまでサイクルを繰り返した。上記操作を10個の成形片について実施し、試験片に割れが発生したサイクル数の平均を求めた。破断するまでのサイクル数が多いほどこじり強度が優れていることを示している。
ポリアミド樹脂組成物ペレットを、80℃で12時間真空乾燥し、射出成形機(日精樹脂工業社製UH1000(80t))を用い、シリンダー温度:ポリアミド樹脂の融点+15℃、金型温度:80℃、射速:30mm/sec、保圧:充填ピーク圧×0.6MPaの条件で、幅5mm×厚さ5mm×長さ50mmのアルミ製角柱の両端10mmから、厚さ5mmで長さ30mmを覆うように成形し(成形部外径寸法は、幅15mm×厚さ15mm×長さ30mm)、吸湿乾燥サイクル金属密着試験片を50個作製した。次いで得られた試験片を恒温恒湿機にて65℃/90%RHで48時間吸湿処理した後、熱風乾燥機にて110℃で24時間乾燥した。上記吸湿乾燥処理後、試験片を赤インクに浸漬し、水洗、乾燥したものを実体顕微鏡で観察し、クラックの有無を評価した(浸透深傷法)。樹脂と金属の密着部位から、インクの浸み出しが認められた試験片の個数を計数した。個数が少ないほど密着性に優れる。
デカメチレンジアミンとセバシン酸の等モル塩である1010塩900g、デカメチレンジアミン10重量%水溶液41.4g、次亜リン酸ナトリウム0.4gを重合缶に仕込んで密閉し、窒素置換した。ヒーター温度を220℃に設定、加熱を開始して、缶内圧力が0.5MPaに到達した後、水分を系外に放出させながら缶内圧力を0.5MPaで1.5時間保持した。その後10分間かけて缶内圧力を常圧に戻し、更に窒素フロー下で1.5時間反応させ重合を完了した。その後、重合缶からポリマーをガット状に吐出してペレタイズし、これを80℃で24時間真空乾燥して、融点195℃、ηr=2.75、アミド基濃度5.91mmol/gのポリアミド1010樹脂を得た。
ブタンジアミンとアジピン酸の等モル塩である46塩を1000g、ブタンジアミン10重量%水溶液を30.48g、次亜リン酸ナトリウム0.5gを重合缶に仕込んで密閉し、窒素置換した。ヒーター温度を320℃に設定、 加熱を開始して、缶内圧力が1.5MPaに到達した後、水分を系外に放出させながら缶内圧力を1.5MPaで1.5時間保持した。その後10分間かけて缶内圧力を常圧に戻し、更に窒素フロー下で1.5時間反応させ重合を完了した。その後、重合缶からポリマーをガット状に吐出してペレタイズし、これを100℃で24時間真空乾燥して、融点295℃、ηr=2.64、アミド基濃度10.09mmol/gのポリアミド46樹脂を得た。
アジピン酸(富士フイルム和光純薬(株)製)30g、トリスヒドロキシメチルアミノメタン(東京化成工業(株)製)49.7g、水500gをナスフラスコに秤量した。次いで、80℃で加熱しながらナスフラスコの内容物をスターラーで120分撹拌し、得られた溶液から水を除去することで、白色粉末E−5を得た。
(A−1):融点225℃のナイロン6樹脂(東レ(株)製“アミラン”(登録商標)CM1010)、ηr=2.70、アミド基濃度=8.84mmol/g。
(A−2):融点260℃のナイロン66樹脂(東レ(株)製“アミラン”(登録商標)CM3001−N)、ηr=2.78、アミド基濃度=8.84mmol/g。
(A−3):融点223℃のナイロン610樹脂(東レ(株)製“アミラン”(登録商標)CM2001)、ηr=2.70、アミド基濃度=7.08mmol/g。
(A−4):参考例1のナイロン1010樹脂。
(A−5):参考例2のナイロン46樹脂。
(B−1):アジピン酸二アンモニウム(富士フイルム和光純薬(株)製)
(B−2):セバシン酸二アンモニウム(富士フイルム和光純薬(株)製)
・リン含有化合物(C)
(C−1):次亜リン酸ナトリウム一水和物(富士フイルム和光純薬(株)製)
・その他添加剤(E)
(E−1)アジピン酸(富士フイルム和光純薬(株)製)
(E−2)アジピン酸ナトリウム(東京化成工業(株)製)
(E−3)コハク酸二アンモニウム(関東化学(株)製)
(E−4)クエン酸三アンモニウム(富士フイルム和光純薬(株)製)
(E−5)参考例3の化合物
(E−6)安息香酸アンモニウム(富士フイルム和光純薬(株)製)
(E−7)ヘキサメチレンジアミン(富士フイルムワコーケミカル(株)製)
(E−8)ポリエチレングリコールモノステアレート(富士フイルムワコーケミカル(株)製)。
(E−9)融点120℃の低密度ポリチレン(住友精化(株)製“フローセン”(登録商標)MG201SN)
(実施例1〜22、比較例1〜17)
表1〜3の実施例1〜19、比較例1〜17に示すポリアミド樹脂(A)、アンモニウム塩(B)、リン含有化合物(C)、およびその他添加剤(E)を、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂(A)の融点+15℃、スクリュー回転数を200rpmに設定した(株)日本製鋼所製TEX30型2軸押出機(L/D=45)にメインフィーダーから吐出量を30kg/hrで供給し、溶融混練した。ダイから吐出されるガットを即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。このときの剪断速度は209sec−1である。
Claims (7)
- ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して、炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸とアンモニアからなるアンモニウム塩(B)を0.1質量部以上10質量部以下含有するポリアミド樹脂組成物。
- 前記ポリアミド樹脂(A)のアミド基濃度が7.0mmol/g以上10.0mmol/g以下である請求項1に記載のポリアミド樹脂組成物。
- ポリアミド樹脂組成物が、海相が専ら前記ポリアミド樹脂(A)で構成され、島相が専ら前記アンモニウム塩(B)で構成された海島構造を有し、かつ、前記島相の平均直径が5nm以上100nm以下である請求項1または2に記載のポリアミド樹脂組成物。
- 前記ポリアミド樹脂組成物が、さらにリン含有化合物(C)を含有し、該ポリアミド樹脂組成物の単位重量あたりに含まれる、吸光光度計分析法により求められるリン原子含有量を[C]、ポリアミド樹脂(A)の含有量を[A]としたとき、[C]/[A]が、50×10−6〜3500×10−6である請求項1〜3のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
- 前記ポリアミド樹脂組成物の単位重量あたりに含まれる、アンモニウム塩(B)に由来するアンモニウムイオン含有量を[B]としたとき、[C]/[B]が0.02〜0.5である請求項1〜4のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品。
- ポリアミド樹脂(A)と炭素数6〜12の脂肪族ジカルボン酸とアンモニアからなるアンモニウム塩(B)とを、ポリアミド樹脂(A)100質量部に対してアンモニウム塩(B)を0.1質量部以上10質量部以下含まれるように二軸押出機に投入し、これらを剪断速度が150sec−1以上400sec−1以下で溶融混練してポリアミド樹脂組成物を得るポリアミド樹脂組成物の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019128929 | 2019-07-11 | ||
JP2019128929 | 2019-07-11 | ||
PCT/JP2020/026507 WO2021006257A1 (ja) | 2019-07-11 | 2020-07-07 | ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6852838B1 true JP6852838B1 (ja) | 2021-03-31 |
JPWO2021006257A1 JPWO2021006257A1 (ja) | 2021-09-13 |
Family
ID=74115065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020541820A Active JP6852838B1 (ja) | 2019-07-11 | 2020-07-07 | ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11629243B2 (ja) |
EP (1) | EP3998305A4 (ja) |
JP (1) | JP6852838B1 (ja) |
CN (1) | CN114144473B (ja) |
WO (1) | WO2021006257A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4205934A1 (en) * | 2020-08-28 | 2023-07-05 | Toray Industries, Inc. | Fiber-reinforced polyamide resin composition molded article |
WO2022191314A1 (ja) | 2021-03-12 | 2022-09-15 | 東レ株式会社 | 3-ヒドロキシアジピン酸-3,6-ラクトン組成物 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49509A (ja) | 1972-04-15 | 1974-01-07 | ||
JPS5236165B2 (ja) * | 1973-01-19 | 1977-09-13 | ||
US4701518A (en) * | 1986-05-08 | 1987-10-20 | Monsanto Company | Antimicrobial nylon prepared in water with zinc compound and phosphorus compound |
JP2956160B2 (ja) | 1990-08-02 | 1999-10-04 | 住友化学工業株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPH05171038A (ja) | 1991-12-19 | 1993-07-09 | Teijin Ltd | 樹脂組成物及びそれからなる電子部品 |
JP4482190B2 (ja) * | 2000-01-17 | 2010-06-16 | 住友精化株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
DE10337707A1 (de) * | 2003-08-16 | 2005-04-07 | Degussa Ag | Verfahren zur Erhöhung des Molekulargewichts bei Polyamiden |
JP2005105192A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Sumitomo Seika Chem Co Ltd | ポリアミド樹脂水性分散液 |
DE102005007034A1 (de) * | 2005-02-15 | 2006-08-17 | Degussa Ag | Verfahren zur Herstellung von Formteilen unter Erhöhung der Schmelzesteifigkeit |
US9117568B2 (en) * | 2009-04-03 | 2015-08-25 | Vorbeck Materials Corp. | Polymer compositions containing carbonaceous fillers |
US20120065327A1 (en) * | 2009-05-28 | 2012-03-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company Inc | Polyamide resin |
RU2565691C2 (ru) | 2010-05-17 | 2015-10-20 | Мицубиси Гэс Кемикал Компани, Инк. | Композиция полиамидной смолы |
US20130197145A1 (en) * | 2012-01-27 | 2013-08-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermoplastic melt-mixed composition with polyacid metal salt heat stabilizer |
CN103897215B (zh) * | 2012-12-26 | 2016-08-24 | 金发科技股份有限公司 | 一种复合阻燃剂及其应用 |
JP2015010210A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリアミド樹脂複合ペレット、ペレット集合体、樹脂フィルム、及び多層フィルム |
US11185071B2 (en) * | 2018-12-18 | 2021-11-30 | Ascend Performance Materials Operations Llc | Anti-microbial polymer compositions, fibers, and yarns |
-
2020
- 2020-07-07 WO PCT/JP2020/026507 patent/WO2021006257A1/ja unknown
- 2020-07-07 CN CN202080049826.0A patent/CN114144473B/zh active Active
- 2020-07-07 US US17/625,188 patent/US11629243B2/en active Active
- 2020-07-07 EP EP20837241.7A patent/EP3998305A4/en active Pending
- 2020-07-07 JP JP2020541820A patent/JP6852838B1/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11629243B2 (en) | 2023-04-18 |
JPWO2021006257A1 (ja) | 2021-09-13 |
CN114144473B (zh) | 2023-01-03 |
WO2021006257A1 (ja) | 2021-01-14 |
CN114144473A (zh) | 2022-03-04 |
EP3998305A4 (en) | 2023-06-21 |
EP3998305A1 (en) | 2022-05-18 |
US20220204729A1 (en) | 2022-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5243006B2 (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物および成形品 | |
CA2539773C (en) | Flame resistant aromatic polyamide resin composition and articles therefrom | |
KR102189978B1 (ko) | 폴리아미드 수지 조성물 및 그것으로 이루어지는 성형품 | |
KR100894884B1 (ko) | 난연성 열가소성 수지 조성물 | |
JP4993425B2 (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 | |
US20090030124A1 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin composition and articles therefrom | |
EP2297236B1 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin composition including zinc stannate, and articles therefrom | |
JP6852838B1 (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品 | |
KR20180137589A (ko) | 난연성 세미-방향족 폴리아마이드 조성물 및 이로부터 제조된 성형 제품 | |
EP2870196B1 (en) | Halogen free flame retardant polyamide composition | |
JP2011148922A (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品 | |
CN111393843A (zh) | 阻燃热塑性模塑组合物 | |
CN109312153A (zh) | 热塑性树脂组合物及将其成型而成的成型体 | |
EP1741754A1 (en) | Flame-retardant resin composition | |
CN110964315B (zh) | 聚酰胺组合物及其制造方法以及成型品 | |
JP6334691B2 (ja) | 難燃性ポリマー組成物 | |
JP2015224286A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
US8541489B2 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin composition including zinc stannate, and articles therefrom | |
JP2021014499A (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品 | |
EP4067427A1 (en) | Polyamide resin composition and molded object thereof | |
JPWO2019155982A1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体 | |
JP2017082203A (ja) | ポリアミド樹脂組成物からなるプラスチックファスナー | |
WO2022149436A1 (ja) | ポリアミド組成物、成形体、及び装置の振動又は音の伝搬を抑制する方法 | |
JP2024010978A (ja) | ポリアミド組成物、及び成形体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201207 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20201207 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20210204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210222 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6852838 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |