JP6826593B2 - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物 - Google Patents

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Description

本発明は硬化性オルガノポリシロキサン組成物、およびその硬化物に関する。
硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化して、接着性、密着性、耐候性、電気特性に優れる硬化物を形成することから、電気・電子部品の接着剤、封止剤、コーティング剤等に使用されている。この硬化反応としては、脱水縮合反応、脱アルコール縮合反応等の縮合反応型硬化、およびエチレン性不飽和基とケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応、エチレン性不飽和基とメルカプト基とのエン−チオール反応等の付加反応が良く知られている。コーティング用途においては、硬化時に割れやクラックが発生し難く、また硬化後のそりが抑制されることから、付加反応型のものが多用される。
例えば、特許文献1には、分子内に2個以上のエチレン性不飽和結合を有するラジカル硬化性樹脂、分子内に2個以上の1級または2級メルカプト基を含み、前記1級メルカプト基に対するβ位の炭素が3級炭素または4級炭素であるチオール化合物、およびラジカル重合開始剤からなる液晶シール剤が提案され、また、特許文献2には、メルカプト基含有ポリシロキサンおよびビニル系化合物からなる硬化性樹脂組成物が提案されている。
しかし、これらの組成物は、その硬化過程において、実質的に110℃以上の加熱を必要としており、80℃程度の低温にて速やかに硬化反応を完結させるためには、この温度での重合開始剤の活性を高める必要がある。しかし、それに伴い、常温下での良好な保存安定性を維持することが困難であるという課題がある。
このため、80℃程度の低温において速やかに硬化し、一方で、十分な作業性を確保するため、常温下での良好な保存安定性を有する付加反応型の硬化性オルガノポリシロキサン組成物が求められている。
特開2009−86291号公報 特開2013−43902号公報
本発明の目的は、80℃以下の比較的低温においても速やかな硬化性を有し、被塗物に対して密着性に優れる硬化皮膜を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および被塗物に対して密着性の優れる硬化物を提供することにある。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、
(A)平均組成式:
SiO(4−a−b)/2
(式中、Rは炭素数2〜12のアルケニル基であり、Rは水素原子、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、水酸基、または炭素数1〜6のアルコキシ基であり、但し、一分子中、少なくとも2個のRを有し、aおよびbは、0<a≦1、0<b<3、0.8<a+b<3を満たす数である。)
で表されるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも2個のチオール基を有する化合物{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、(B)成分中のチオール基が0.3〜3モルとなる量}、
(C)アゾ化合物および/または有機過酸化物、および
(D)キノン化合物、一分子中に1個または2個の芳香族水酸基を有する化合物、一分子中に1個のチオール基を有する化合物、ニトロソアミン化合物、ヒドロキシルアミン化合物、およびフェノチアジン化合物からなる群より選択される一種以上の化合物
から少なくともなることを特徴とする。
本発明の硬化物は、上記の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなることを特徴とする。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、比較的低温で良好な硬化性を有し、被塗物に対して密着性に優れる硬化皮膜を形成するという特徴がある。また、本発明の硬化物は、被塗物に対して密着性が優れるという特徴がある。
はじめに、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物について詳細に説明する。
(A)成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは本組成物の主剤であり、平均組成式:
SiO(4−a−b)/2
で表される。
式中、Rは、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素数2〜12のアルケニル基であり、経済性、反応性の点から、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基が好ましい。(A)成分は、一分子中、少なくとも2個のアルケニル基を有する。
式中、Rは水素原子、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、水酸基、または炭素数1〜6のアルコキシ基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基が例示され、経済性、耐熱性の点から、メチル基が好ましい。アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェノキシフェニル基が例示され、経済性の点から、フェニル基、トリル基、ナフチル基が好ましい。特に、(A)成分中にアリール基、特に、フェニル基を導入することにより、(B)成分との相溶性が向上し、得られる硬化物の耐候性が向上する傾向がある。アラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、メチルフェニルメチル基が例示される。さらに、これらのアルキル基、アリール基、またはアラルキル基に結合している水素原子の一部または全部が塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基も例示される。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基が例示される。Rとしては、これらの基の二種以上であってもよい。
式中、aはケイ素原子に対する炭素数2〜12のアルケニル基の割合を示す、0<a<1を満たす数であり、好ましくは、0<a≦0.6、または0<a≦0.4を満たす数である。また、式中、bはケイ素原子に対する水素原子、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、水酸基、または炭素数1〜6のアルコキシ基の割合を示す、0<b<3を満たす数である。ただし、aとbの合計は、0.8<a+b<3を満たす数であり、好ましくは、1<a+b≦2.2、または1<a+b≦2.0を満たす数である。これは、aが上記範囲内の数であると、得られる硬化性オルガノポリシロキサン組成物の比較的低温における硬化性が良好であり、また、得られる硬化物の機械的強度が良好であるからである。また、bが上記範囲内の数であると、得られる硬化物の機械的強度が向上するからである。一方、aとbの合計が上記範囲内の数であると、得られる硬化性オルガノポリシロキサン組成物の比較的低温における硬化性が良好であり、また、得られる硬化物の機械的強度が良好であるからである。
(A)成分の分子量は限定されないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で測定した重量平均分子量が1,000〜50,000の範囲内であることが好ましい。これは、(A)成分の重量平均分子量が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の機械的特性が良好であり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化速度が向上するからである。
(A)成分としては、次のような平均単位式で表されるオルガノポリシロキサンの一種または二種以上の混合物が例示される。なお、式中、Me、Ph、Vi、はそれぞれ、メチル基、フェニル基、ビニル基を表し、x1、x2、x3、x4はそれぞれ正の数であり、一分子中、x1、x2、x3、x4の合計は1である。
(MeViSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2
(MeSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(MeViSiO2/2)x3
(MeViSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(MeViSiO2/2)x3
(MeSiO1/2)x1(MeViSiO2/2)x2(MeSiO3/2)x3
(MeViSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(MeSiO3/2)x3
(MeViSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(MeViSiO2/2)x3(MeSiO3/2)x4
(MeViSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(SiO4/2)x3
(MeViSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(MePhSiO2/2)x3
(MeSiO1/2)x1(MeViSiO2/2)x2(MePhSiO2/2)x3
(MeSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(MeViSiO2/2)x3(MePhSiO2/2)x4
(MeViSiO1/2)x1(MePhSiO2/2)x2
(MePhSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(MeViSiO2/2)x3
(MePhSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(MeViSiO2/2)x3
(MeViSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(PhSiO2/2)x3
(MeViSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(PhSiO3/2)x3
(MeSiO1/2)x1(MeViSiO2/2)x2(PhSiO3/2)x3
(MeSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(MeViSiO2/2)x3(PhSiO3/2)x4
(MeViSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(MePhSiO2/2)x3(PhSiO3/2)x4
(MeViSiO1/2)x1(MeSiO2/2)x2(MeSiO3/2)x3(PhSiO3/2)x4
(B)成分の化合物は、(A)成分中のアルケニル基と反応して、本組成物を硬化するための成分である。(B)成分は、一分子中に少なくとも2個のチオール基を有するものであれば限定されないが、好ましくは、(B1)平均組成式:
SiO(4−c−d)/2
で表されるチオール基含有オルガノポリシロキサンおよび/または(B2)一分子中に少なくとも2個のチオール基を有するチオール化合物である。
(B1)成分において、式中、Rは、チオールアルキル基およびチオールアリール基からなる群より選択される少なくとも1種のチオール基である。チオールアルキル基としては、3−チオールプロピル基、4−チオールブチル基、6−チオールヘキシル基が例示される。チオールアリールとしては、4−チオールフェニル基、4−チオールメチルフェニル基、4−(2−チオールエチル)フェニル基が例示される。(B1)成分は、一分子中に少なくとも2個のチオール基を有する。
式中、Rは水素原子、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、水酸基、または炭素数1〜6のアルコキシ基である。アルキル基としては、前記Rと同様の基が例示され、経済性、耐熱性の点から、メチル基が好ましい。アリール基としては、前記Rと同様の基が例示され、経済性の点から、フェニル基、トリル基、ナフチル基が好ましい。アラルキル基としては、前記Rと同様の基が例示される。さらに、これらのアルキル基、アリール基、またはアラルキル基に結合している水素原子の一部または全部が塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基も例示される。アルコキシ基としては、前記Rと同様の基が例示される。Rとしては、これらの基の二種以上であってもよい。
式中、cはケイ素原子に対するチオール基の割合を示す、0<c<1を満たす数であり
、好ましくは、0<c≦0.6、または0<c≦0.4を満たす数である。また、式中、dはケイ素原子に対する水素原子、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、水酸基、または炭素数1〜6のアルコキシ基の割合を示す、0<d<3を満たす数である。ただし、cとdの合計は、0.8<c+d<3を満たす数であり、好ましくは、1<c+d≦2.5、または1<c+d≦2.3を満たす数である。これは、cが上記範囲内の数であると、得られる硬化性オルガノポリシロキサン組成物の比較的低温における硬化性が良好であり、また、得られる硬化物の機械的強度が良好であるからである。また、dが上記範囲内の数であると、得られる硬化物の機械的強度が向上するからである。一方、cとdの合計が上記範囲内の数であると、得られる硬化性オルガノポリシロキサン組成物の比較的低温における硬化性が良好であり、また、得られる硬化物の機械的強度が良好であるからである。
(B1)成分の分子量は限定されないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で測定した重量平均分子量が500〜50,000の範囲内であることが好ましい。これは、(B1)成分の重量平均分子量が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の機械的特性が良好であり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化速度が向上するからである。
(B1)成分としては、次のような平均単位式で表されるオルガノポリシロキサンの一種または二種以上の混合物が例示される。なお、式中、Me、Ph、Thiはそれぞれ、メチル基、フェニル基、3−チオールプロピル基を表し、y1、y2、y3、y4はそれぞれ正の数であり、一分子中、y1、y2、y3、y4の合計は1である。
(MeSiO1/2)y1(MeSiO2/2)y2(MeThiSiO2/2)y3(PhSiO3/2)y4
(MeSiO1/2)y1(MeSiO2/2)y2(MeThiSiO2/2)y3(MeSiO3/2)y4
(MeSiO1/2)y1(MeThiSiO2/2)y2(PhSiO3/2)y3
(MeSiO1/2)y1(MeThiSiO2/2)y2(MeSiO3/2)y3(PhSiO3/2)y4
(MeSiO1/2)y1(MeSiO2/2)y2(MeThiSiO2/2)y3
(MeSiO1/2)y1(MeSiO2/2)y2(MePhSiO2/2)y3(MeThiSiO2/2)y4
(MeSiO1/2)y1(MePhSiO2/2)y2(MeThiSiO2/2)y3
(MeSiO1/2)y1(PhSiO2/2)y2(MeThiSiO2/2)y3
(MeSiO2/2)y1(MeThiSiO2/2)y2(PhSiO3/2)y3
(MeSiO2/2)y1(ThiSiO3/2)y2
(MeSiO1/2)y1(MeSiO2/2)y2(ThiSiO3/2)y3
(MeSiO1/2)y1(MeSiO2/2)y2(ThiSiO3/2)y3(MeSiO3/2)y4
(MeSiO1/2)y1(MeSiO2/2)y2(ThiSiO3/2)y3(PhSiO3/2)y4
(MeSiO1/2)y1(ThiSiO3/2)y2(MeSiO3/2)y3
(MeSiO1/2)y1(ThiSiO3/2)y2(PhSiO3/2)y3
(MeSiO1/2)y1(ThiSiO3/2)y2
(MeSiO1/2)y1(MeSiO2/2)y2(MeThiSiO2/2)y3(SiO4/2)y4
(MeSiO1/2)y1(MeThiSiO2/2)y2(SiO4/2)y3
(MeSiO1/2)y1(MeSiO2/2)y2(ThiSiO3/2)y3(SiO4/2)y4
(B2)のチオール化合物は、一分子中に少なくとも2個のチオール基を有するものであれば限定されず、具体的には、トリメチロールプロパン−トリス(3−チオールプロピオネート)、トリメチロールプロパン−トリス(3−チオールブチレート)、トリメチロールエタン−トリス(3−チオールブチレート)、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−チオールプロピオネート)、テトラエチレングリコール−ビス(3−チオールプロピオネート)、ジペンタエリスリトール−ヘキサキス(3−チオールプロピオネート)、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−チオールブチレート)、1,4−ビス(3−チオールブチリルオキシ)ブタン等のチオールカルボン酸と多価アルコールとのエステル化合物;エタンジチオール、プロパンジチオール、ヘキサメチレンジチオール、デカメチレンジチオール、ビス(2−チオールエチル)エーテル、3,6−ジオキサ−1,8−オクタンジチオール、1,4−ベンゼンジチオール、トルエン−3,4−ジチオール、キシリレンジチオール等の脂肪族または芳香族チオール化合物;その他、1,3,5−トリス[(3−チオールプロピオニルオキシ)−エチル]−イソシアヌレート、1,3,5−トリス[(3−チオールブチリルオキシ)−エチル]−イソシアヌレート、およびこれらの二種以上の混合物が例示される。
このチオール化合物の分子量は限定されないが、好ましくは、200〜2,000の範囲内、300〜1,500の範囲内、または400〜1,500の範囲内である。これは、分子量が上記範囲の下限以上であると、チオール化合物自体の揮発性が低下し、臭気の問題が少なくなるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、(A)成分に対する溶解性が向上するからである。
本組成物において、(B)成分の含有量は、(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のチオール基が0.3〜3モルの範囲内となる量であり、好ましくは、0.5〜2モルの範囲内、または0.8〜1.5モルの範囲内となる量である。これは、(B)成分の含有量が前記範囲の下限以上であると、得られる硬化性オルガノポリシロキサン組成物が十分に硬化するからであり、一方、前記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の機械的強度が向上するからである。
(C)成分は、本組成物の硬化を促進するための成分であり、アゾ化合物および/または有機過酸化物である。アゾ化合物としては、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)(AIBN)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)等のアゾニトリル化合物;ジメチル−2,2’−アゾビス(イソブチレート)等のアゾエステル化合物;2,2’−アゾビス(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス[N−(2−ヒドロキシエチル)−2−メチルプロピオンアミド]等のアゾアミド化合物が例示される。
有機過酸化物としては、ジベンゾイルパーオキサイド、ビス(3−カルボキシプロピオニル)パーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジ(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイド、ジイソブチリルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド化合物;ジ(ノルマルプロピルパーオキシ)ジカーボネート、ジ(イソプロピルパーオキシ)ジカーボネート、ジ(2−エチルヘキシルパーオキシ)ジカーボネート等のパーオキシジカーボネート化合物;ターシャルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、ターシャルヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、ターシャルブチルパーオキシピバレート、ターシャルブチルパーオキシネオデカネート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシネオデカネート、クミルパーオキシネオデカネート等のパーオキシエステル化合物;1,1’−ジ(ターシャルブチルパーオキシ)−2−メチルシクロヘキサン、1,1’−ジ(ターシャルブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール化合物が例示される。
(C)成分としては、アゾ化合物が好ましく、これらを単独で使用してもよく、また、少なくとも2種混合して用いてもよい。さらに、(C)成分としては、10時間半減期温度が、25℃以上、70℃未満である化合物が好ましい。この(C)成分を適宜選択することにより、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化速度、バスライフを調節することが可能である。
(C)成分の含有量は、(A)成分〜(C)成分の合計量に対して、0.01〜10質量%の範囲内であること好ましく、さらには、0.01〜1質量%の範囲内、あるいは、0.05〜0.5質量%の範囲内であることが好ましい。これは、(C)成分の含有量が前記範囲の下限以上であると、得られる組成物の硬化反応が促進されるからであり、一方、前記範囲の上限以下であると、得られる硬化物が熱エージングによっても着色し難くなるからである。本組成物では、(C)成分の含有量を適宜調整することにより、本組成物の硬化速度とバスライフを調節することができる。
(D)成分は、本組成物の保存安定性を高めるための成分であり、キノン化合物、一分子中に1個または2個の芳香族水酸基を有する化合物、一分子中に1個のチオール基を有する化合物、ニトロソアミン化合物、ヒドロキシルアミン化合物、およびフェノチアジン化合物からなる群より選択される一種以上の化合物である。
キノン化合物としては、1,4−ベンゾキノン(p−キノン)、メチル−p−ベンゾキノン、2,5−ジメチル−1,4−ベンゾキノン、1,4−ナフトキノン、2,3−ジクロロ−1,4−ナフトキノン、アントラキノン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−アミノアントラキノン、1−アミノアントラキノン、1−アミノ−2−メチルアントラキノン、2−アミノ−3−ヒドロキシアントラキノン、1,4−ジヒドロキシアントラキノン、1,5−ジヒドロキシアントラキノン、1,8−ジヒドロキシアントラキノン、1−クロロアントラキノン、1,4−ジアミノアントラキノン、1,5−ジクロロアントラキノン、1,8−ジクロロアントラキノン、1−ニトロアントラキノンが例示される。
一分子中に1個または2個の芳香族水酸基を有する化合物としては、ヒドロキノン、ターシャルブチルヒドロキノン、メチルヒドロキノン、フェニルヒドロキノン、クロロヒドロキノン、2,5−ジターシャルブチルヒドロキノン、2,5−ジターシャルアミルヒドロキノン、トリメチルヒドロキノン、メトキシヒドロキノン等のヒドロキノン化合物;4−ターシャルブチルカテコール等のカテコール化合物;4−エトキシフェノール、4−メトキシフェノール、4−プロポキシフェノール、2,6−ビス(ヒドロキシメチル)−p−クレゾール、2,6−ジターシャルブチル−4−メチルフェノール、2,6−ジターシャルブチル−4−ヒドロキシメチルフェノール、2−(4−ヒドロキシフェニル)エタノール、4−ニトロソフェノール等の置換フェノール化合物が例示される。
一分子中に1個のチオール基を有する化合物としては、ベンゼンチオール、2−エチルベンゼンチオール、4−エチルベンゼンチオール、4−イソプロピルベンゼンチオール、4−ターシャルブチルベンゼンチオール、3−メトキシベンゼンチオール、5−ターシャルブチル−2−メチルベンゼンチオール、3−クロロベンゼンチオール、4−クロロベンゼンチオール、2,4−ジクロロベンゼンチオール等の芳香族チオール化合物;ベンジルメルカプタン、4−クロロベンジルメルカプタン、1−ブタンチオール、2−ブタンチオール、2−メチル−1−プロパンチオール、2−メチル−2−プロパンチオール、シクロヘキサンチオール、1−ヘキサンチオール、2−エチル−1−ヘキサンチオール、1−デカンチオール、1−ドデカンチオール等の脂肪族チオール化合物;2−ベンゾイミダゾールチオール、2−ベンゾオキサゾールチオール、2−ピリジンチオール、4,6−ジメチル−2−チオールピリミジン、2−チアゾリン−2−チオール等の複素環チオール化合物が例示される。
ニトロソアミン化合物としては、N−エチル−N−(4−ヒドロキシブチル)ニトロソアミン、N−ブチル−N−(4−ヒドロキシブチル)ニトロソアミン、アンモニウムニトロソフェニルヒドロキシルアミン(クベロン)、N,N’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、N−ニトロソジブチルアミン、N−ニトロソジフェニルアミン、N−ニトロソ−N−メチルアニリン、N−メチル−N−ニトロソウレタン等の非金属化合物;N−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩等の金属塩化合物が例示される。
ヒドロキシルアミン化合物としては、N−ベンゾイル−N−フェニルヒドロキシルアミン、N,N−ジエチルヒドロキシルアミン、N,N−ジベンジルヒドロキシルアミン、N,N−ジオクタデシルヒドロキシルアミンが例示される。
フェノチアジン化合物としては、フェノチアジン、2−クロロフェノチアジン、2−メトキシフェノチアジン、2−メチルチオフェノチアジン、2−エチルチオフェノチアジンが例示される。
(D)成分の含有量は、(A)成分〜(D)成分の合計量に対して、0.001〜10質量%の範囲内であることが好ましく、さらには、0.005〜5質量%の範囲内、あるいは、0.005〜1質量%の範囲内であることが好ましい。これは、(D)成分の含有量が前記範囲の下限以上であると、得られる組成物の保存安定性が向上するからであり、一方、前記範囲の上限以下であると、加熱硬化させる際の硬化速度が十分大きく、かつ、得られる硬化物が熱エージングによっても着色し難くなるからである。本組成物では、(D)成分の含有量を適宜調整することにより、本組成物の硬化速度とバスライフを調節することができる。
本組成物は、無溶剤で使用に供することができるが、本組成物の粘度を低くしたり、薄膜に硬化物を形成したい場合には、必要に応じて(E)有機溶媒を含有してもよい。この有機溶媒としては、本組成物の硬化を阻害せず、組成物全体を均一に溶解できるものであれば特に限定されない。この有機溶媒としては、沸点が70℃以上、200℃未満のものが好ましい。具体的には、i−プロピルアルコール、t−ブチルアルコール、シクロヘキサノール、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、メシチレン、1,4−ジオキサン、ジブチルエーテル、アニソール、4−メチルアニソール、エチルベンゼン、エトキシベンゼン、エチレングリコール、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、2−メトキシエタノール(エチレングリコールモノメチルエーテル)、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、1−メトキシ−2−プロピルアセテート、1−エトキシ−2−プロピルアセテート、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン等の非ハロゲン系溶媒;1,1,2−トリクロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン系溶媒;およびこれらの二種以上の混合物が例示される。
本組成物では、(E)成分の含有量は限定されないが、(A)成分〜(C)成分の合計100質量部に対して、3,000質量部以下、または1,000質量部以下であることが好ましい。
本組成物の25℃における粘度は限定されないが、好ましくは、10〜100,000mPa・sの範囲内、または10〜10,000mPa・sの範囲内である。また、本組成物に有機溶剤を添加し、前記の粘度範囲に調整することもできる。
本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、必要に応じて上記以外の成分として、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、ヒューズドシリカ、湿式シリカ、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄等の金属酸化物微粉末;ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の接着性付与剤;その他、窒化物、硫化物等の無機充填材、顔料、耐熱性向上剤等の従来公知の添加剤を含有することができる。
本組成物は、(A)成分〜(D)成分、必要に応じて、その他任意の成分を均一に混合することにより調製することができる。本組成物を調製する際に、各種攪拌機あるいは混練機を用いて、常温で混合することができ、混合中に容易に硬化しない組成物であれば、加熱下で混合してもよい。また、各成分の配合順序についても限定はなく、任意の順序で混合することができる。
本組成物の硬化反応は、70〜80℃の比較的低温においても進行する。硬化反応にかかる時間は、(A)成分〜(D)成分の種類、および成形物の形状に依存するが、概ね、1時間以内である。厚さ0.1mm以下の薄膜状組成物を硬化させるために要する時間は通常5分以内である。
本組成物は、比較的低温でも硬化が進行するため、耐熱性の乏しい基材のコーティングに適用することができる。本組成物の塗工方法としては、グラビアコート、オフセットコート、オフセットグラビア、ロールコート、リバースロールコート、エアナイフコート、カーテンコート、コンマコートが例示される。また、かかる基材の種類としては、板紙、ダンボール紙、クレーコート紙、ポリオレフィンラミネート紙、特には、ポリエチレンラミネート紙、合成樹脂フィルム・シート・塗膜、天然繊維布、合成繊維布、人工皮革布、金属箔、金属板、コンクリートが例示される。特に、合成樹脂フィルム・シート・塗膜が好ましい。複層塗膜である場合、本組成物は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等からなる塗膜の上に塗工されることが一般的である。
次に、本発明の硬化物について詳細に説明する。
本発明の硬化物は、上記の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなることを特徴とする。硬化物の形状は特に限定されず、例えば、シート状、フィルム状、テープ状が挙げられる。
例えば、フィルム状基材、テープ状基材、またはシート状基材に本組成物を塗工した後、70〜80℃で硬化させ、前記基材の表面に本硬化物からなる硬化皮膜を形成することができる。この硬化皮膜の膜厚は限定されないが、好ましくは、0.1〜500μmであり、0.1〜50μmである。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物を実施例により詳細に説明する。式中、Me、Ph、Vi、Thiはそれぞれ、メチル基、フェニル基、ビニル基、3−チオールプロピル基を表す。なお、実施例中、粘度、重量平均分子量、およびチオール当量は次のようにして測定した。
[粘度]
芝浦システム株式会社製回転粘度計VG-DAを使用して、25℃における粘度を測定した。
[重量平均分子量]
RI検出器を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。
[ビニル当量、チオール当量]
核磁気共鳴スペクトル分析により同定した構造から、オルガノポリシロキサンのビニル当量(g/mol)、またはチオール当量(g/mol)を求めた。
[合成例1:ビニル基含有オルガノポリシロキサンの調製]
撹拌装置、温度計、還流管、滴下漏斗を取り付けた反応器に、フェニルトリメトキシシラン 99g、ジメチルジメトキシシラン 1200g、1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン 466g、およびトリフルオロメタンスルホン酸 0.9gを仕込み攪拌した後、イオン交換水 315gを室温で滴下した。メタノール還流下で1時間攪拌した。冷却後、トルエンを加え、さらに11N−水酸化カリウム水溶液 7.5gを加え、生成したメタノールおよび未反応の水を共沸脱水によりを除去した。酢酸 7.3gで中和した後、残った低沸分を減圧下で留去した後、固形分をろ過し、粘度52mPa・sの無色透明な液体を得た。
この液体は、重量平均分子量=1,200、ビニル当量=371g/molであり、13C−核磁気共鳴スペクトル分析により、平均単位式:
(ViMeSiO1/2)0.25(MeSiO2/2)0.50(PhSiO3/2)0.25
で表され、平均組成式:
Vi0.25Ph0.25Me1.50SiO1.00
で表されるビニル基含有オルガノポリシロキサンであることが確認された。水酸基又はメトキシ基の含有量は1重量%未満であった。
[合成例2:チオール基含有オルガノポリシロキサンの調製]
撹拌装置、温度計、還流管、滴下漏斗を取り付けた反応器に、3−チオールプロピルトリメトキシシラン 1,374g、ジメチルジメトキシシラン 1,680g、およびトリフルオロメタンスルホン酸 1.18gを仕込み攪拌した後、イオン交換水 882gを室温で滴下した。メタノール還流下で1時間攪拌した後、炭酸カルシウム、シクロヘキサンを加え、生成したメタノールおよび未反応の水を共沸脱水によりを除去した。残った低沸分を減圧下で留去したた後、固形分をろ過し、粘度560mPa・sの無色透明な液体を得た。
この液体は、重量平均分子量=4,000、チオール当量=260g/molであり、13C−核磁気共鳴スペクトル分析により、平均単位式:
(MeSiO2/2)0.65(ThiSiO3/2)0.35
で表され、平均組成式:
Thi0.35Me1.30SiO1.18
で表されるチオール基含有オルガノポリシロキサンであることが確認された。
[実施例1〜15、比較例1〜5]
下記の成分を用いて、表1〜3に示す組成(質量部)で無溶剤型の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。なお、硬化性オルガノポリシロキサン組成物において、(A)成分中のビニル基1モルに対して、(B)成分中のチオール基を1モルとなる量に調整した。
(A)成分として、次の成分を用いた。
(a−1):合成例1で調製したビニル基含有オルガノポリシロキサン
(B)成分として、次の成分を用いた。
(b−1):合成例2で調製したチオール基含有オルガノポリシロキサン
(C)成分として、次の成分を用いた。
(c−1):2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)
(c−2):2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)
(c−3):2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)
(c−4):ジベンゾイルパーオキサイド
(c−5):2,2’−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン
(c−6):2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン
(D)成分として、次の成分を用いた。
(d−1):ナフトキノン
(d−2):ベンゾキノン
(d−3):2,6−ジターシャルブチル−4−メチルフェノール
(d−4):4−メトキシフェノール
(d−5):1−ドデカンチオール
(d−6):N−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩
(d−7):N,N−ジエチルヒドロキシルアミン
(d−8):フェノチアジン
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を次のように評価した。
[外観]
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製後、その外観を目視により観察した。
[硬化性]
硬化物の厚さが100〜200ミクロンになる量の硬化性オルガノポリシロキサン組成物をアルミ皿上に広げ、80℃に保持したオーブン中に投入した。硬化時間(組成物が指に付かなくなるまでの時間:ゲル化時間)を求め、次のように硬化性を評価した。
☆☆:80℃でのゲル化時間が10分以内
☆:80℃でのゲル化時間が10分を超え、30分以内
△:80℃でのゲル化時間が30分を超え、1時間以内
×:80℃、1時間でも未硬化
上記と同様に、同量の硬化性オルガノポリシロキサン組成物をアルミ皿上に広げ、25℃における硬化性を次のようにして評価した。
☆☆:25℃、48時間でも未硬化
☆:25℃でのゲル化時間が24時間を超え、48時間以内
×:25℃でのゲル化時間が24時間以内
Figure 0006826593
Figure 0006826593
Figure 0006826593
実施例1〜4の結果から、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物では、80℃での硬化が速く、かつ、25℃で十分な長さの未硬化時間を有していることが確認された。また、(C)成分および(D)成分の配合量を適正化することにより、これらの温度における硬化性を調整することができることも確認された。
一方、比較例1、2の結果から、(D)成分を含まない硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および(C)成分も(D)成分も含まない硬化性オルガノポリシロキサン組成物では、これら両温度での硬化性を同時に満足できないことが確認された。
さらに、比較例3,4の結果から、光ラジカル開始剤を使用した硬化性オルガノポリシロキサン組成物では、80℃での硬化が遅いことが確認された。
また、実施例5〜9の結果から、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物においては、種々の(C)成分および(D)成分の配合量を適正化することにより、80℃での硬化が速く、かつ、25℃で十分な長さの未硬化時間を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製できることが確認された。
一方、比較例5の結果から、(C)成分を含まない硬化性オルガノポリシロキサン組成物では、80℃での硬化性が不十分であることが確認された。
さらに、実施例10〜15の結果から、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物においては、広範囲の(D)成分が適用可能であり、その配合量を適正化することにより、80℃での硬化が速く、かつ、25℃で十分な長さの未硬化時間を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製できることが確認された。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、80℃においても良好な硬化性を有するので、耐熱性の乏しい被塗物、例えば、プラスチックフィルム等へのコーティングに好適である。

Claims (9)

  1. (A)平均組成式:
    SiO(4−a−b)/2
    (式中、Rは炭素数2〜12のアルケニル基であり、Rは水素原子、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、水酸基、または炭素数1〜6のアルコキシ基であり、但し、一分子中、少なくとも2個のRを有し、aおよびbは、0<a≦1、0<b<、1<a+b≦2.0を満たす数である。)
    で表されるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
    (B)一分子中に少なくとも2個のチオール基を有する化合物{(A)成分中のアルケニ ル基1モルに対して、(B)成分中のチオール基が0.3〜3モルとなる量}、
    (C)アゾ化合物、および
    (D)キノン化合物、一分子中に1個または2個の芳香族水酸基を有する化合物、一分子中に1個のチオール基を有する化合物、ニトロソアミン化合物、ヒドロキシルアミン化合物、およびフェノチアジン化合物からなる群より選択される一種以上の化合物
    から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  2. (A)成分が炭素数6〜20のアリール基を含む、請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  3. (B)成分が、(B1)平均組成式:
    SiO(4−c−d)/2
    (式中、Rは、チオールアルキル基およびチオールアリール基からなる群より選択される少なくとも1種のチオール基であり、Rは水素原子、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、水酸基、または炭素数1〜6のアルコキシ基であり、但し、一分子中、少なくとも2個のRを有し、cおよびdは、0<c<1、0<d<3、0.8<c+d<3を満たす数である。)
    で表されるチオール基含有オルガノポリシロキサンおよび/または(B2)一分子中に少なくとも2個のチオール基を有するチオール化合物である、請求項1または2に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  4. (C)成分の10時間半減期温度が、25℃以上、60℃未満である、請求項1乃至のいずれか1項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  5. (C)成分の含有量が、(A)成分〜(D)成分の合計量に対して、0.01〜10質量%となる量である、請求項1乃至のいずれか1項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  6. (D)成分の含有量が(A)成分〜(D)成分の合計量に対して、0.001〜10質量%となる量である、請求項1乃至のいずれか1項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  7. さらに、(E)有機溶剤を、(A)成分〜(D)成分の合計100質量部に対して3,000質量部以下含有する、請求項1乃至のいずれか1項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  8. コーティング組成物である、請求項1乃至のいずれか1項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  9. 請求項1乃至のいずれか1項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11535714B2 (en) * 2017-11-20 2022-12-27 Carbon, Inc. Light-curable siloxane resins for additive manufacturing
US11267968B2 (en) * 2018-02-05 2022-03-08 3M Innovative Properties Company Radiation-curable composition containing mercapto-functional polyorganosiloxanes for additive-manufacturing technology
EP4061875A4 (en) * 2019-11-24 2023-12-20 Dow Toray Co., Ltd. PHOTOCURABLE SILICONE COMPOSITION AND ITS CURED PRODUCT
US20230101534A1 (en) * 2020-02-23 2023-03-30 Dow Silicones Corporation Photocurable silicone composition and cured product thereof
WO2021168077A1 (en) * 2020-02-23 2021-08-26 Dow Silicones Corporation Polysiloxane block copolymer and method for producing the same

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4052529A (en) * 1976-03-03 1977-10-04 Dow Corning Corporation Radiation-curable mercaptoalkyl vinyl polydiorganosiloxanes, method of coating there with and coated article
US4303484A (en) * 1979-08-22 1981-12-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photocurable organopolysiloxane compositions
US4780486A (en) * 1983-10-26 1988-10-25 Dow Corning Corporation Fast ultraviolet radiation curing silicone composition
JPS62161856A (ja) * 1986-01-09 1987-07-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5063102A (en) * 1989-12-01 1991-11-05 Dow Corning Corporation Radiation curable organosiloxane gel compositions
JPH04198270A (ja) * 1990-11-27 1992-07-17 Toshiba Silicone Co Ltd 光硬化型シリコーン組成物及びその接着剤組成物
EP0711802B1 (en) * 1990-12-28 1999-10-06 Dow Corning Corporation Method of indicating a cure point for ultraviolet radiation curing compositions by color change
EP0795584A3 (en) * 1996-03-14 1998-02-11 Dow Corning Corporation Radiation-curable fluorinated organosiloxane compositions
KR20070026693A (ko) 2004-06-30 2007-03-08 다우 코닝 코포레이션 불화탄소 엘라스토머 실리콘 가황물
JP5311744B2 (ja) * 2007-01-29 2013-10-09 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 紫外線硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される各種物品
JP5121374B2 (ja) 2007-09-28 2013-01-16 三井化学株式会社 液晶シール剤、それを用いた液晶表示パネルの製造方法、および液晶表示パネル
WO2009102035A1 (ja) * 2008-02-15 2009-08-20 Asahi Kasei E-Materials Corporation 樹脂組成物
JP5199336B2 (ja) 2008-03-10 2013-05-15 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性ポリオルガノシロキサン組成物
EP2565235B1 (en) * 2010-04-26 2014-11-19 ThreeBond Fine Chemical Co., Ltd. Photocurable silicone gel composition and application thereof
JP2013043902A (ja) 2011-08-22 2013-03-04 Nippon Shokubai Co Ltd 硬化性樹脂組成物及び硬化物
JP2015096559A (ja) 2012-03-02 2015-05-21 電気化学工業株式会社 樹脂組成物
US8967888B2 (en) * 2012-04-25 2015-03-03 Tyco Electronics Raychem Bvba Dry silicone gels and their methods of making using thiol-ene chemistry
JP5174270B1 (ja) 2012-08-02 2013-04-03 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱硬化性シリコーンゴム組成物
WO2015069454A1 (en) * 2013-11-11 2015-05-14 Dow Corning Corporation Uv-curable silicone composition, cured products thereof, and methods of using the same
JP2015193820A (ja) * 2014-03-19 2015-11-05 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物及び基板端部保護剤
JP6422277B2 (ja) * 2014-09-16 2018-11-14 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 紫外線及び/又は熱硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置
WO2017068762A1 (en) * 2015-10-19 2017-04-27 Dow Corning Toray Co., Ltd. Active energy ray curable hot melt silicone composition, cured product thereof, and method of producing film

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