JP6807211B2 - Cu−Zr−Sn−Al系銅合金板材および製造方法並びに通電部材 - Google Patents
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Description
(a)Cu−Zr系銅合金においてSnとAlを複合添加した化学組成を採用するとともに、熱間圧延で750℃未満の温度域で行う圧延パスでの合計圧下量を制限することによって、導電性と強度を高く維持しながら、耐応力緩和性を向上させることができる。
(b)Cu−Zr系銅合金においてSnやAlを適量に添加すると、最終的な冷間圧延でかなりの強加工を行っても圧延集合組織であるBrass方位{011}<211>の発達が抑制されB.W.での曲げ加工性が向上する。
(c)Cu−Zr系銅合金にAlを添加すると、アルミニウム系材料と電気的に結合した際のガルバニック腐食抑制作用が向上する。
本発明はこのような知見に基づいて完成したものである。
SB+SC≧0.60 …(1)
0.55≦SB/SC≦1.50 …(2)
熱間圧延工程において、総圧下量(mm)に対する750℃未満の温度域での圧下量(mm)の割合を0〜30%とし、かつ最終パス圧延温度を700℃以上とする条件で熱間圧延を施し、
冷間圧延工程において、中間焼鈍を挿入しないか、または再結晶が生じない温度での1回以上の中間焼鈍を挿入する方法により、総圧延率を80%以上とする条件で冷間圧延を施す、銅合金板材の製造方法が提供される。
圧延率R(%)=(h0−h1)/h0×100 …(3)
一連の圧延パスからなる圧延工程での「総圧延率」は、当該圧延工程における初パス開始前の板厚h0(mm)および最終パス終了後の板厚h1(mm)をそれぞれ上記(3)式に代入することによって求まる圧延率R(%)に相当する。
「圧下量」は圧延による板厚減少量である。熱間圧延工程において、例えば、熱間圧延開始直前の板厚がh0(mm)、750℃以上の温度での最後の圧延パス終了後の板厚がh1(mm)、熱間圧延最終パス終了後(すなわち巻き取り前)の板厚がh2(mm)であるとき、総圧下量(mm)はh0−h2、750℃未満の温度域での圧下量(mm)はh1−h2となる。この場合、「総圧下量に対する750℃未満の温度域での圧下量の割合」は下記(4)式によって表される。
総圧下量に対する750℃未満の温度域での圧下量の割合(%)=(h1−h2)/(h0−h2)×100 …(4)
本発明では、Cu−Zr系銅合金をベースにSnおよびAlを複合添加したCu−Zr−Sn−Al系銅合金を適用する。以下、化学組成における「%」は特に断らない限り「質量%」を意味する。
Mg、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Ag、Ca、Bの合計含有量は0.50%以下の範囲とすることが望ましい。これらの元素の過剰含有は、熱間加工性の低下、導電性の低下、Brass方位の過剰形成による曲げ加工性の低下などを招く要因となる。
圧延を経て製造された銅系材料の板材において、{011}結晶面が板面に平行で且つ<211>方向が圧延方向に平行な結晶の方位はBrass方位と呼ばれる。また、{211}結晶面が板面に平行で且つ<111>方向が圧延方向に平行な結晶の方位はCopper方位と呼ばれる。Cu−Zr系銅合金では通常、圧延集合組織はBrass方位優先の結晶配向となる。しかし、Brass方位の配向度が高くなると曲げ加工性の異方性が強まり、特にB.W.での曲げ加工性の改善が難しくなる。一方、本出願人は、Cu−Zr系銅合金のプレス打抜き性を改善するうえで有効なCube方位{001}<100>の配向度を高めた板材を開発し、特願2016−072690に開示した。この場合B.W.の曲げ加工性も改善される。ただし、Cu−Zr系銅合金の冷間圧延材でCube方位を発達させるためには、熱間圧延工程において、動的再結晶が生じる700℃から600℃までの温度域での圧下を低減しながらその温度域で動的再結晶を生じさせる必要があり、熱間圧延工程上の制約が厳しくなる。そこで、本発明者らは更に研究を進めた。その結果、SnとAlを複合添加することによって、700℃未満の低温での圧下を必要とすることなくBrass方位の配向度を軽減した冷間圧延材を得ることができ、その場合にB.W.の曲げ加工性は顕著に改善されることを見いだした。
0.55≦SB/SC≦1.50 …(2)
ここで、SBは、EBSD(電子線後方散乱回折)法によりステップサイズ0.2μmで測定した結晶方位分布において、FCC結晶の<011>方向が板厚方向(ND)に対して15°以内である領域の面積割合である。SCは、上記結晶方位分布において、FCC結晶の<211>方向が板厚方向(ND)に対して15°以内である領域の面積割合である。SBはBrass方位の結晶の量的割合と相関があり、SCはCopper方位の結晶の量的割合と相関がある。
SB+SC≧0.70 …(1)’
上記(2)式に代えて下記(2)’式を適用することがより効果的である。
0.60≦SB/SC≦1.45 …(2)’
本発明では、本来粒界析出型のCu−Zr系析出相を結晶粒内に微細分散させた特異な組織状態によって、強度と耐応力緩和特性の向上作用を得ている。しかし、単に微細第二相粒子を結晶粒内に多く分散させるだけでは、強度および耐応力緩和特性をバランス良く向上させることができない。微細第二相粒子の結晶粒内分散に加え、時効処理後においても適度な結晶格子歪を有していること、すなわちマトリックスの過度な軟化が生じていないこと重要となる。結晶格子歪の分布状態を定量的に評価する指標として、KAM値を挙げることができる。結晶格子歪が過大になると耐応力緩和特性は低下に転じ、曲げ加工性も低下する。発明者らの検討によれば、SnとAlを複合添加して強化を図った当該銅合金において、圧延方向の0.2%耐力400MPa以上および200℃×1000時間の応力緩和率30%以下の特性を両立させるためには、結晶方位差15°以上の境界を結晶粒界とみなした場合の結晶粒内における、ステップサイズ0.2μmで測定したKAM値(上述)を3.0以下とすることが極めて有効であり、1.2〜2.8とすることがより好ましい。KAM値は化学組成や後述の熱間圧延条件によって適正範囲に調整することができる。
高圧端子やバスバーなど電源回路周りの通電部材として良好な導電性を確保することを考慮すると、導電率は70%IACS以上であることが望ましい。
圧延平行方向(LD)の0.2%耐力は400MPa以上であることが望ましい。この強度レベルを有する材料であれば高圧端子やバスバーをはじめとする種々の通電部材に広く適用できる。450MPa以上であるものがより好適な対象となる。
JIS H3110:2012に記載の90°W曲げ試験において、曲げ軸が圧延平行方向(B.W.)となる場合の割れが発生しない最小曲げ半径MBRと板厚tとの比MBR/tの値が0.5以下であることが好ましい。この曲げ試験でMBR/tが0.3以下であるものは、高圧端子やバスバーなどの通電部材への加工に際し、優れた曲げ加工性を有していると評価される。MBR/tが0.3以下であることがより好ましい。
車載用途での通電部材を考慮したとき、後述の耐応力緩和特性の評価方法において、長手方向が圧延方向(LD)である試験片を200℃で1000時間保持した場合の応力緩和率が30%以下、より好ましくは25%以下となる耐応力緩和特性を有していることが望まれる。優れた耐応力緩和特性を安定して実現するためには、過度な結晶粒の微細化を抑制することが効果的である。例えば、時効処理を終えた板材製品において、最終工程後の平均結晶粒径が7μm以上であることが好ましく、10μm以上であることがより好ましい。ただし、結晶粒の過度な粗大化は強度低下を招くので、平均結晶粒径は100μm以下の範囲であることが好ましく、50μm以下であることがより好ましい。ここで、平均結晶粒径は、上記KAM値を求める際のEBSD測定において結晶方位差15°以上の境界を結晶粒界とみなした場合、Area法に基づき算出された平均結晶粒径を採用することができる。
上述の特性を具備するCu−Zr−Sn−Al系銅合金板材は、溶解・鋳造、熱間圧延、冷間圧延、時効処理を上記の順に実施するシンプルな工程により製造することができる。
なお、熱間圧延後には必要に応じて面削が行われ、冷間圧延前や時効処理後には必要に応じて酸洗、研磨、あるいは更に脱脂が行われる。以下、各工程について説明する。
連続鋳造、半連続鋳造等により鋳片を製造すればよい。Zrなどの酸化を防止するためには、不活性ガス雰囲気または真空溶解炉で行うのが好ましい。
鋳片を加熱炉に装入して加熱する。加熱温度は850〜1000℃の範囲とすることが好ましい。850℃以上の加熱温度を確保することによって鋳造組織中の粗大なCu−Zr系第二相の溶体化が進行しやすくなり、最終的に強度と耐応力緩和特性をバランス良く向上させるうえで有利となる。加熱温度の上限を1000℃以下の範囲に管理することにより、鋳造組織中の融点が低い箇所での熱間加工割れを防止することができる。上記温度範囲での保持時間(材料温度が上記温度範囲にある時間)は0.5時間以上とすることが好ましい。過剰な加熱保持は不経済であるので、通常、上記保持時間は6時間以内の範囲で設定すればよい。
上記のようにして得られた熱間圧延材に、中間焼鈍を挿入しないか、または再結晶が生じない温度での1回以上の中間焼鈍を挿入する方法で総圧延率80%以上の冷間圧延を施して冷間圧延材を得る。総圧延率を85%以上とすることがより好ましい。この冷間圧延で蓄積された歪は、次に行う時効処理で結晶粒内の多くの位置を析出サイトとして微細な第二相粒子を多数生成させるための駆動力となる。また、この歪は強度向上にも有効である。この冷間圧延工程での圧延率の上限は、圧延機の能力や目標板厚に応じて設定されるが、通常、98%以下の合計圧延率とすればよい。中間焼鈍を挿入しない場合は95%以下の圧延率となるように管理してもよい。本発明で対象としている銅合金は、Zrとともに、SnとAlを複合添加した化学組成を有している。この複合添加によって、冷間圧延率を上記のように高く設定した場合でも、Brass方位の発達を抑制することができることがわかった。そのメカニズムについては現時点で未解明である。ただし、総圧延率が80%に満たない場合は、Brass方位の発達が不足して上記(1)式あるいは(2)式を満たす結晶配向バランスを安定して得ることが難しくなる。冷間圧延後の板厚は例えば0.1〜1.0mmである。
製造コストの面からは、中間焼鈍を行わない冷間圧延工程を適用することが好ましい。
上記のようにして得られた冷間圧延材に時効処理を施し、第二相粒子を析出させる。時効処理温度を250〜750℃の範囲に設定することにより、導電率70%IACS以上かつ圧延方向の0.2%耐力400MPa以上の時効処理材を得ることができる。この時効処理では、冷間圧延で蓄積した歪エネルギーが駆動力となり、結晶粒内の多くの箇所から多数の第二相が微細に析出する。結晶粒内に微細分散した第二相粒子はその周囲に格子歪を形成し、その歪場は転位の運動を妨げる機能を発揮する。固溶元素や第二相粒子によってもたらされる適度な歪場の存在は、耐応力緩和特性の向上に寄与する。前述のKAM値はこのような結晶粒内の歪場の分布を反映した指標とみなすことができる。一方、結晶粒内に第二相が微細析出することにより、結晶粒界での粗大な第二相の生成が抑制される。粗大第二相の生成抑制は曲げ加工性の向上に有利となる。
時効処理後には必要に応じて更に冷間圧延を施して強化を図ることも可能である。
供試材から採取した試験片の圧延面をイオンミリングにより仕上げて、板厚中央部の試料面を調製した。その試料面内に無作為に設定した150μm×150μmの測定領域について、EBSD測定装置(TSLソリューションズ社製;SC−200)を備えるFE−SEM(電界放出形走査電子顕微鏡、日本電子社製;JSM−7001F)により、EBSD法でステップサイズ0.2μmにて結晶方位を測定し、<011>方向およびが板厚方向(ND)に対して15°以内である領域の面積割合SB、および<211>方向が板厚方向(ND)に対して15°以内である領域の面積割合SCを求めた。EBSD解析ソフトウエアとして、TSLソリューションズ社製、TSL OIM Analysis 7を使用した。各供試材につき無作為に設定した3個の測定領域で得られたSBおよびSCを平均した値を、その供試材のSBおよびSCとして採用し、SB+SCの値およびSB/SCの値を定めた。
上記のEBSD法で測定した結晶方位分布データに基づいて、上記解析ソフトウエアにより、結晶方位差15°以上の境界を結晶粒界とみなした場合のKAM値を求めた。各供試材につき無作為に設定した3個の測定領域で求めたKAM値を平均した値を、その供試材のKAM値として採用した。
JIS H0505に従って各供試材の導電率を測定した。
〔0.2%耐力〕
各供試材からLDの引張試験片(JIS 5号)を採取し、試験数n=3でJIS Z2241の引張試験行い、n=3の平均値によって0.2%耐力を定めた。また、この0.2%耐力の値を後述の応力緩和率の測定に用いた。
〔曲げ加工性〕
JIS H3110:2012に記載の方法で曲げ軸が圧延平行方向(B.W.)となる場合の90°W曲げ試験を行った。割れが発生しない最小曲げ半径MBRと板厚tとの比MBR/tを求めた。
応力緩和率は、供試材から圧延方向の長さが60mm、圧延直角方向の幅が10mmの試験片を切り出し、これを日本電子材料工業会標準規格EMAS−1011に示される片持ち梁方式の応力緩和試験にかけることによって求めた。試験片は、たわみ変位が板厚方向となるように、0.2%耐力の80%に相当する負荷応力を付与した状態でセットし、200℃で1000時間保持後の応力緩和率を測定した。
腐食試験用のAl系材料としてM6規格の純Alワッシャーを用意した。供試材から切り出した60mm×40mmの銅合金試料の中央にφ6mmの穴を形成した。この穴に、上記純Alワッシャーを介してM6規格の樹脂製ボルトおよび樹脂製ナットを取り付け、トルクレンチを用いて締め付けトルク10kgf・cmで締め付けた。樹脂製ナットと銅合金試料の間に1個の純Alワッシャーを挟むことによって、銅合金試料と純Alワッシャーが密着したガルバニック腐食試験片を構築した。このガルバニック腐食試験片を23℃の5%NaCl水溶液中に200時間浸漬した。純Alワッシャーの浸漬試験前および後の質量測定値から、下記(5)式により1年当たりの平均溶解量に換算した腐食速度Cv(mm/Y)を算出した。
Cv=(87600・ΔW)/(d・S・Δt) …(5)
ここで、ΔWは浸漬試験による純Alワッシャーの腐食減量(g)、dは純Alの密度(g/cm3)、Sは純Alワッシャーの液に接触する露出部分の表面積、Δtは浸漬時間(h)である。
各供試材につき試験数n=5で上記試験を行い、それらの中で最も大きいCv値をその供試材についてのAl腐食速度として採用した。
これらの結果を表2に示す。
Claims (4)
- 質量%で、Zr:0.01〜0.50%、Sn:0.01〜0.50%、Al:0.005〜0.30%、Mg、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Bの合計含有量:0〜0.50%、残部がCuおよび不可避的不純物である化学組成を有し、板厚中央部の試料面についてEBSD(電子線後方散乱回折)法によりステップサイズ0.2μmで測定した結晶方位分布において、FCC結晶の<011>方向および<211>方向が、それぞれ板厚方向(ND)に対して15°以内である領域の面積割合をSBおよびSCとするとき、下記(1)式および(2)式を満たす結晶配向を有し、結晶方位差15°以上の境界を結晶粒界とみなした場合のKAM値が3.0以下である銅合金板材。
SB+SC≧0.60 …(1)
0.55≦SB/SC≦1.50 …(2) - 導電率が70%IACS以上、圧延方向の0.2%耐力が400MPa以上、JIS H3110:2012に記載の90°W曲げ試験において、曲げ軸が圧延平行方向(B.W.)となる場合の割れが発生しない最小曲げ半径MBRと板厚tとの比MBR/tの値が0.5以下である請求項1に記載の銅合金板材。
- 質量%で、Zr:0.01〜0.50%、Sn:0.01〜0.50%、Al:0.005〜0.30%、Mg、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Bの合計含有量:0〜0.50%、残部がCuおよび不可避的不純物である銅合金の鋳片を製造し、熱間圧延、冷間圧延、時効処理の各工程を上記の順に有する手順で銅合金板材を製造するに際し、
熱間圧延工程において、総圧下量(mm)に対する750℃未満の温度域での圧下量(mm)の割合を0〜30%とし、かつ最終パス圧延温度を700℃以上とする条件で熱間圧延を施し、
冷間圧延工程において、中間焼鈍を挿入しないか、または再結晶が生じない温度での1回以上の中間焼鈍を挿入する方法により、総圧延率を80%以上とする条件で冷間圧延を施す、請求項1または2に記載の銅合金板材の製造方法。 - 請求項1または2に記載の銅合金板材を素材に用いた部材であって、アルミニウム系部材と接合された状態で使用される通電部材。
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