JP6804713B2 - 回路シートおよび回路シートの製造方法 - Google Patents
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Description
なお、曲面形状に形成された前記凹面12aについて、第2導電層13を形成した後には、第2導電層13の表面もまた曲面形状になる。したがって、導通接触部16の断面を観察すると、導通背触部16の周縁部分よりも中央の厚さが薄くなる様子が観察できる。
透明な樹脂フィルムとして厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを、第1導電層用塗液として粒径が3〜5μmの不定形状の銀粒子をポリエステル系樹脂組成物に分散させた表1、表2に示す銀ペースト1〜銀ペースト4を、第2導電層用塗液として前記銀ペースト1と同じものをそれぞれ準備した。
なお、第1導電層を形成する前の樹脂フィルムに対して条件1〜条件4の各条件にしたがって炭酸ガスレーザーを照射した予備実験を行い、樹脂フィルムに形成される開孔の大きさを観察した。樹脂フィルムの表面側と裏面側のそれぞれから光学顕微鏡を通して測定した開孔の直径を次の表3に示す。この炭酸ガスレーザーの照射により形成された開孔は先細りした円形漏斗状の孔壁面を有していた。
樹脂フィルムに対する貫通孔の形成:
表3で示したように、レーザー照射の条件について、出力が20となる条件4では、貫通する開孔が形成されず、出力が30となる条件3でも開孔の直径が0.07mmと極めて小さいものとなった。一方、条件1と条件2では、断面がテーパー状の開孔が樹脂フィルムに形成され、先細った方の樹脂フィルムの裏面でも0.1mmを超える直径の孔が形成された。
樹脂フィルムに開孔が形成されず導通接触部が得られないことが明らかな試料7を除き、それ以外の試料については、第2導電層が樹脂フィルムに形成された開孔に入り込み第1導電層と接触して導通接触部を形成しているか否かを見極めるために、まずは第1導電層が貫通しているか否かについて各試料の裏面を光学顕微鏡で観察した。そして、第1導電層が貫通していなかったものを「貫通ナシ」、貫通していたものを「貫通あり」とした。そして、第1導電層が貫通し「貫通あり」とした試料については、第1導電層に形成された孔の直径を計測した。これらの結果を表1、表2に示す。
各試料の図6で示す配線パターン18の両端の端子間の抵抗値をテスターで測定した。その測定結果を表1、表2に示す。
第1導電層の金属含有量が88質量%である試料1では、レーザー照射の条件が条件1と条件2の何れの場合でも第1導電層を貫通せず、抵抗値も低くなり、第1導電層と第2導電層とが接触した導通接触部を形成していることがわかる。一方、第1導電層中の金属含有量を85質量%とした試料2では、レーザー照射の条件が条件2の場合では導通接触部を形成したのに対し、条件1では第1導電層を貫通してしまった。このことから、試料2ではレーザー出力の設定を慎重に行うことが必要であり、その慎重に設定した出力によれば導通接触部を形成できることがわかる。
s1 下面(一方面)
s2 上面(他方面)
2 第1導電層
3 貫通孔
4 第2導電層
5 導電路
10 回路シート
11 樹脂フィルム
12 第1導電層
12a 凹面
12b 配線パターン
13 第2導電層
13a 配線パターン
14 開孔
15 陥入部
16 導通接触部(導通接触面)
17 保護層
18 配線パターン
Claims (10)
- 樹脂フィルムと、その樹脂フィルムの一方面に形成される第1導電層と、その樹脂フィルムの他方面に形成される第2導電層とを有する回路シートにおいて、
前記樹脂フィルムが、前記樹脂フィルムを貫通して第1導電層を前記他方面に露出させる開孔を有しており、
前記第1導電層は、金属粒子でなる導電性粒子が85質量%以上の割合で含まれるようにバインダーに分散してなる導電材料からなり、
前記第2導電層は、前記樹脂フィルムの他方面から開孔の内部に入り込み第1導電層の露出部分に積層して導通接触する陥入部を有し、
前記陥入部と第1導電層との導通接触面が第1導電層の厚み範囲内にあり、前記第1導電層には、前記厚み範囲内に入り込むように前記導通接触面と接する凹面を有することを特徴とする回路シート。 - 第1導電層と第2導電層が、印刷層でなる回路パターンである請求項1記載の回路シート。
- 前記開孔が前記他方面側から前記一方面側に向けて先細る円形漏斗状の形状である請求項1又は請求項2記載の回路シート。
- 前記凹面は、曲面形状である請求項1〜請求項3何れか1項記載の回路シート。
- 前記陥入部は樹脂フィルムの前記他方面側から前記一方面側に向けて先細り形状である請求項1〜請求項4何れか1項記載の回路シート。
- 第1導電層の厚みが2〜20μmであり、樹脂フィルムの厚みが10〜200μmである請求項1〜請求項5何れか1項記載の回路シート。
- 樹脂フィルムの一方面に、金属粒子でなる導電性粒子が85質量%以上の割合で含まれるようにバインダーに分散してなる導電材料からなり、回路パターンとなる第1導電層を形成する工程と、
この樹脂フィルムの他方面からレーザーを照射し、第1導電層を残して樹脂フィルムに先細り形状の開孔を開ける工程と、
この樹脂フィルムの他方面に、前記開孔に入り込んで第1導電層と導通接触する陥入部を有する回路パターンとなる第2導電層を形成する工程とを実行し、
前記樹脂フィルムに前記開孔を開ける工程では、前記陥入部と第1導電層との導通接触面が前記第1導電層の厚み範囲内となるように、前記導通接触面と接する凹面を前記第1導電層に形成する回路シートの製造方法。 - 前記第1導電層が、金属粒子でなる導電性粒子がバインダーに分散した導電性ペーストを塗布して形成される請求項7記載の回路シートの製造方法。
- レーザーが炭酸ガスレーザーである請求項7又は請求項8記載の回路シートの製造方法。
- 第1導電層中の導電性粒子の割合が85質量%以上であり、第1導電層の厚みが2〜20μmであり、樹脂フィルムの厚みが10〜200μmである請求項7〜請求項9何れか1項記載の回路シートの製造方法。
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