CN110099511A - 电路板及其制作方法 - Google Patents

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徐筱婷
何明展
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Abstract

本发明涉及一种电路板。所述电路板包括一绝缘层、至少一导电通孔、一第一线路层以及一电阻层。所述绝缘层包括相背设置的一上表面及一下表面。所述导电通孔位于所述绝缘层及所述第一线路层内，并贯穿所述绝缘层及所述第一线路层。所述第一线路层位于所述下表面上。所述电阻层位于所述上表面上。所述电阻层通过所述导电通孔与所述第一线路层电连接。所述电阻层由导电高分子材料制作而成。本发明还涉及一种所述电路板的制作方法。

Description

电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及该种电路板的制作方法。
背景技术
近年来，封装技术的发展使电路元件能够以高密度的方式封装到多层印刷电路板内。将被动分散元件，如电阻、电容以及电感，整合至印刷电路板内可将系统封装减至最小，并且降低组装时间以及制造成本。内埋电阻技术中对阻抗值的控制，将影响到产品的合格率。阻抗值取决于电路板层积工艺之后电阻的线长与截面积的比，而现有印刷电路板制程中，內埋电阻的线长与截面积的比值并不能轻易控制。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板。
此外，还有必要提供一种克服上述问题的电路板的制作方法。
一种电路板，包括：一绝缘层、至少一导电通孔、一第一线路层以及一电阻层，所述绝缘层包括相背设置的一上表面及一下表面，所述导电通孔位于所述绝缘层及所述第一线路层内，并贯穿所述绝缘层及所述第一线路层，所述第一线路层位于所述下表面上，所述电阻层位于所述上表面上，所述电阻层通过所述导电通孔与所述第一线路层电连接，所述电阻层由导电高分子材料制作而成。
一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供一基板，所述基板包括一金属层以及一绝缘层，所述绝缘层包括相背设置的一上表面及一下表面，所述金属层位于所述下表面；
在所述基板上开设至少一通孔，所述通孔贯穿所述绝缘层及所述金属层；
填充所述通孔形成导电通孔，所述导电通孔与所述金属层相连接；
对所述基板进行线路制作，将所述金属层制作成第一线路层；
在所述上表面涂覆导电高分子材料形成电阻层，所述电阻层通过所述导电通孔连接所述第一线路层。
与现有技术相比，本发明提供的电路板及其制作方法，采用在所述绝缘层上表面涂覆导电高分子材料的方式制作所述电阻层，使所述电阻层中电阻的线长与截面积的比值易于控制，从而使所述电阻层中电阻的阻抗值容易被调控。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的基板的剖面示意图。
图2是图1中的基板上开设通孔后的剖面示意图。
图3是图2中通孔中形成导电通孔后的剖面示意图。
图4是图3中的基板制作形成第一线路层后的剖面示意图。
图5是图4中的基板上涂覆形成电阻层后的剖面示意图。
主要元件符号说明
基板 10
绝缘层 20
上表面 22
下表面 24
金属层 30
通孔 40
导电通孔 50
第一线路层 60
电阻层 70
电路板 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本技术方案提供的电路板制作方法包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供一个基板10。
所述基板10包括一绝缘层20以及一金属层30。所述绝缘层20包括位于所述绝缘层20相背两侧的上表面22及下表面24。所述上表面22平行于所述下表面24。所述金属层30位于所述下表面24。
所述绝缘层20为透明基材。本实施方式中，所述绝缘层20可以选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、液晶聚合物及聚酰胺树脂中的任意一种。
所述金属层30可以由金属单质或金属合金制成。本实施方式中，所述金属层30由单质铜制得。所述绝缘层20的厚度大于所述金属层30的厚度。所述绝缘层20的厚度为50～80微米。本实施方式中，所述金属层30的厚度为20～30微米。
第二步，请参阅图2，在所述基板10上形成多个通孔40。所述通孔40贯穿所述绝缘层20及所述金属层30。
第三步，请一并参阅图2及图3，填充所述通孔40，将所述通孔40制作成导电通孔50。
其中，所述导电通孔50与所述金属层30相连接。本实施方式中，所述导电通孔50一端与所述上表面22相齐平，另一端与所述金属层30表面相齐平。所述导电通孔50可以通过电镀或填充导电膏的方式形成。所述电镀所形成的镀层或导电膏填满所述通孔40。
第四步，请一并参阅图3及图4，对所述基板10进行线路制作，将所述金属层30制作成第一线路层60。
其中，所述第一线路层60位于所述下表面24上。部分所述绝缘层20从所述第一线路层60中暴露。
第五步，请参阅图5，提供导电高分子材料，将所述导电高分子材料涂覆在所述上表面22固化形成电阻层70，从而形成所述电路板100。
其中，所述电阻层70通过所述导电通孔50连接所述第一线路层60。
所述导电高分子材料可以为聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸(以下简写为：PEDOT：PSS)、聚乙炔、聚对苯乙烯、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺或聚苯硫醚中的任意一种。
本实施方式中，所述导电高分子材料为PEDOT：PSS溶液。
由于PEDOT：PSS分子中存在共轭π电子，在电场的作用下，载流子定向移动形成电流，大的线性共轭π电子给价电子提供了离域迁移条件，因此PEDOT：PSS可作为有机导电材料制作线路层。
在PEDOT：PSS溶液中，所述PEDOT在PSS分子形成的外壳内杂乱排列。PEDOT：PSS溶液固化成膜后，在PSS分子形成的外壳内规则排列。
所述PEDOT分子的全光线透过率为87％至91％，光线反射率低于9％，所述PEDOT分子的浊度值低于1.4％，故所述电阻层70呈现透明状态。
因为所述电阻层70通过印刷涂覆PEDOT：PSS的方式形成，其线长L及线路层的截面积S可以调控，根据R＝ρL/S，其中R为电阻值，ρ为材料电阻率，所述电阻层70的电阻值可根据需求进行调控。本实施方式中，每平方米的电阻值为300至600欧姆。
请参阅图5，所述电路板100包括所述绝缘层20，所述导电通孔50，所述第一线路层60以及所述电阻层70。所述绝缘层20包括相背设置的一上表面22及一下表面24。所述导电通孔50位于所述绝缘层20及所述第一线路层60内，并贯穿所述绝缘层20及所述第一线路层60。所述导电通孔50一端与所述上表面22相齐平，另一端与所述第一线路层60的表面相齐平。所述第一线路层60位于所述下表面24上。所述电阻层70位于所述上表面22上。所述电阻层70通过所述导电通孔50与所述第一线路层60电连接。所述绝缘层20由透明材料制作而成。所述电阻层70由导电高分子材料制作而成。
与现有技术相比，本发明提供的电路板及其制作方法，采用导电高分子材料制作所述电阻层70，所述电阻层70通过印刷涂覆的方式形成，因此，通过控制所述电阻层70中电阻的长度和截面面积即可控制所述电阻层70中电阻的阻抗值。此外，所述电路板100若采用透明材料制作所述绝缘层20，PEDOT:PSS制作所述电阻层70，由于PEDOT:PSS为透明状态，从而可以实现所述电路板100中部分线路层的透明化。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供一基板，所述基板包括一金属层以及一绝缘层，所述绝缘层包括相背设置的一上表面及一下表面，所述金属层位于所述下表面；
在所述基板上开设至少一通孔，所述通孔贯穿所述绝缘层及所述金属层；
填充所述通孔形成导电通孔，所述导电通孔与所述金属层相连接；
对所述基板进行线路制作，将所述金属层制作成第一线路层；
在所述上表面涂覆导电高分子材料形成电阻层，所述电阻层通过所述导电通孔连接所述第一线路层。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电高分子材料为PEDOT:PSS、聚乙炔、聚对苯乙烯、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺或聚苯硫醚中的任意一种。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述高分子材料采用PEDOT:PSS时，PEDOT分子在PSS分子形成的外壳内规则排列。
4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述PEDOT分子的全光线透过率为87％至91％，光线反射率低于9％，所述PEDOT分子的浊度值低于1.4％，使所述电阻层呈现透明状态。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层由透明基材制作而成，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、液晶聚合物及聚酰胺树脂中的任意一种。
6.一种电路板，包括：一绝缘层、至少一导电通孔、一第一线路层以及一电阻层，所述绝缘层包括相背设置的一上表面及一下表面，所述导电通孔位于所述绝缘层及所述第一线路层内，并贯穿所述绝缘层及所述第一线路层，所述第一线路层位于所述下表面上，所述电阻层位于所述上表面上，所述电阻层通过所述导电通孔与所述第一线路层电连接，所述电阻层由导电高分子材料制作而成。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述导电高分子材料为PEDOT:PSS、聚乙炔、聚对苯乙烯、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺或聚苯硫醚中的任意一种。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，PEDOT分子在PSS分子形成的外壳内规则排列。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述高分子材料为PEDOT:PSS所述PEDOT分子的全光线透过率为87％至91％，光线反射率低于9％，所述PEDOT分子的浊度值低于1.4％，所述电阻层呈透明状态。
10.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层由透明材料制作而成，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、液晶聚合物或聚酰胺树脂中的任意一种。
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