TWI700975B - 電路板及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
本發明涉及一種電路板。所述電路板包括一絕緣層、至少一導電通孔、一第一線路層以及一電阻層。所述絕緣層包括相背設置的一上表面及一下表面。所述導電通孔位於所述絕緣層及所述第一線路層內，並貫穿所述絕緣層及所述第一線路層。所述第一線路層位於所述下表面上。所述電阻層位於所述上表面上。所述電阻層通過所述導電通孔與所述第一線路層電連接。所述電阻層由導電高分子材料製作而成。本發明還涉及一種所述電路板的製作方法。
Description
本發明涉及一種電路板及該種電路板的製作方法。
近年來，封裝技術的發展使電路元件能夠以高密度的方式封裝到多層印刷電路板內。將被動分散元件，如電阻、電容以及電感，整合至印刷電路板內可將系統封裝減至最小，並且降低組裝時間以及製造成本。內埋電阻技術中對阻抗值的控制，將影響到產品的合格率。阻抗值取決於電路板層積工藝之後電阻的線長與截面積的比，而現有印刷電路板制程中，內埋電阻的線長與截面積的比值並不能輕易控制。
有鑑於此，有必要提供一種克服上述問題的電路板。
此外，還有必要提供一種克服上述問題的電路板的製作方法。
一種電路板，包括：一絕緣層、至少一導電通孔、一第一線路層以及一電阻層，所述絕緣層包括相背設置的一上表面及一下表面，所述導電通孔位於所述絕緣層及所述第一線路層內，並貫穿所述絕緣層及所述第一線路層，所述第一線路層位於所述下表面上，所述電阻層位於所述上表面上，所述電阻層通過所述導電通孔與所述第一線路層電連接，所述電阻層由導電高分子材料製作而成。
一種電路板的製作方法，包括步驟：提供一基板，所述基板包括一金屬層以及一絕緣層，所述絕緣層包括相背設置的一上表面及一下表面，所述金屬層位於所述下表面；在所述基板上開設至少一通孔，所述通孔貫穿所述絕緣層及所述金屬層；填充所述通孔形成導電通孔，所述導電通孔與所述金屬層相連接；對所述基板進行線路製作，將所述金屬層製作成第一線路層；在所述上表面塗覆導電高分子材料形成電阻層，所述電阻層通過所述導電通孔連接所述第一線路層。
與現有技術相比，本發明提供的電路板及其製作方法，採用在所述絕緣層上表面塗覆導電高分子材料的方式製作所述電阻層，使所述電阻層中電阻的線長與截面積的比值易於控制，從而使所述電阻層中電阻的阻抗值容易被調控。
本技術方案提供的電路板製作方法包括如下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一個基板10。
所述基板10包括一絕緣層20以及一金屬層30。所述絕緣層20包括位於所述絕緣層20相背兩側的上表面22及下表面24。所述上表面22平行於所述下表面24。所述金屬層30位於所述下表面24。
所述絕緣層20為透明基材。本實施方式中，所述絕緣層20可以選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醯亞胺、液晶聚合物及聚醯胺樹脂中的任意一種。
所述金屬層30可以由金屬單質或金屬合金製成。本實施方式中，所述金屬層30由單質銅制得。所述絕緣層20的厚度大於所述金屬層30的厚度。所述絕緣層20的厚度為50~80微米。本實施方式中，所述金屬層30的厚度為20~30微米。
第二步，請參閱圖2，在所述基板10上形成多個通孔40。所述通孔40貫穿所述絕緣層20及所述金屬層30。
第三步，請一併參閱圖2及圖3，填充所述通孔40，將所述通孔40製作成導電通孔50。
其中，所述導電通孔50與所述金屬層30相連接。本實施方式中，所述導電通孔50一端與所述上表面22相齊平，另一端與所述金屬層30表面相齊平。所述導電通孔50可以通過電鍍或填充導電膏的方式形成。所述電鍍所形成的鍍層或導電膏填滿所述通孔40。
第四步，請一併參閱圖3及圖4，對所述基板10進行線路製作，將所述金屬層30製作成第一線路層60。
其中，所述第一線路層60位於所述下表面24上。部分所述絕緣層20從所述第一線路層60中暴露。
第五步，請參閱圖5，提供導電高分子材料，將所述導電高分子材料塗覆在所述上表面22固化形成電阻層70，從而形成所述電路板100。
其中，所述電阻層70通過所述導電通孔50連接所述第一線路層60。
所述導電高分子材料可以為聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸(以下簡寫為：PEDOT：PSS)、聚乙炔、聚對苯乙烯、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺或聚苯硫醚中的任意一種。
本實施方式中，所述導電高分子材料為PEDOT：PSS溶液。
由於PEDOT：PSS分子中存在共軛π電子，在電場的作用下，載流子定向移動形成電流，大的線性共軛π電子給價電子提供了離域遷移條件，因此PEDOT：PSS可作為有機導電材料製作線路層。
在PEDOT：PSS溶液中，所述PEDOT在PSS分子形成的外殼內雜亂排列。PEDOT：PSS溶液固化成膜後，在PSS分子形成的外殼內規則排列。
所述PEDOT分子的全光線透過率為87%至91%，光線反射率低於9%，所述PEDOT分子的濁度值低於1.4%，故所述電阻層70呈現透明狀態。
因為所述電阻層70通過印刷塗覆PEDOT：PSS的方式形成，其線長L及線路層的截面積S可以調控，根據R=ρL/S，其中R為電阻值，ρ為材料電阻率，所述電阻層70的電阻值可根據需求進行調控。本實施方式中，每平方米的電阻值為300至600歐姆。
請參閱圖5，所述電路板100包括所述絕緣層20，所述導電通孔50，所述第一線路層60以及所述電阻層70。所述絕緣層20包括相背設置的一上表面22及一下表面24。所述導電通孔50位於所述絕緣層20及所述第一線路層60內，並貫穿所述絕緣層20及所述第一線路層60。所述導電通孔50一端與所述上表面22相齊平，另一端與所述第一線路層60的表面相齊平。所述第一線路層60位於所述下表面24上。所述電阻層70位於所述上表面22上。所述電阻層70通過所述導電通孔50與所述第一線路層60電連接。所述絕緣層20由透明材料製作而成。所述電阻層70由導電高分子材料製作而成。
與現有技術相比，本發明提供的電路板及其製作方法，採用導電高分子材料製作所述電阻層70，所述電阻層70通過印刷塗覆的方式形成，因此，通過控制所述電阻層70中電阻的長度和截面面積即可控制所述電阻層70中電阻的阻抗值。此外，所述電路板100若採用透明材料製作所述絕緣層20，PEDOT:PSS製作所述電阻層70，由於PEDOT:PSS為透明狀態，從而可以實現所述電路板100中部分線路層的透明化。
對本領域的技術人員來說，可以根據本發明的發明方案和發明構思結合生產的實際需要做出其他相應的改變或調整，而這些改變和調整都應屬於本發明所公開的範圍。
10‧‧‧基板
20‧‧‧絕緣層
22‧‧‧上表面
24‧‧‧下表面
30‧‧‧金屬層
40‧‧‧通孔
50‧‧‧導電通孔
60‧‧‧第一線路層
70‧‧‧電阻層
100‧‧‧電路板
圖1是本發明實施方式提供的基板的剖面示意圖。
圖2是圖1中的基板上開設通孔後的剖面示意圖。
圖3是圖2中通孔中形成導電通孔後的剖面示意圖。
圖4是圖3中的基板製作形成第一線路層後的剖面示意圖。
圖5是圖4中的基板上塗覆形成電阻層後的剖面示意圖。
無
20‧‧‧絕緣層
22‧‧‧上表面
24‧‧‧下表面
50‧‧‧導電通孔
60‧‧‧第一線路層
70‧‧‧電阻層
100‧‧‧電路板
Claims (10)
- 一種電路板的製作方法，包括步驟： 提供一基板，所述基板包括一金屬層以及一絕緣層，所述絕緣層包括相背設置的一上表面及一下表面，所述金屬層位於所述下表面； 在所述基板上開設至少一通孔，所述通孔貫穿所述絕緣層及所述金屬層； 填充所述通孔形成導電通孔，所述導電通孔與所述金屬層相連接； 對所述基板進行線路製作，將所述金屬層製作成第一線路層； 在所述上表面塗覆導電高分子材料形成電阻層，所述電阻層通過所述導電通孔連接所述第一線路層。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板的製作方法，其中，所述導電高分子材料為PEDOT:PSS、聚乙炔、聚對苯乙烯、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺或聚苯硫醚中的任意一種。
- 如申請專利範圍第2項所述之電路板的製作方法，其中，所述高分子材料採用PEDOT:PSS時，PEDOT分子在PSS分子形成的外殼內規則排列。
- 如申請專利範圍第3項所述之電路板的製作方法，其中，所述PEDOT分子的全光線透過率為87%至91%，光線反射率低於9%，所述PEDOT分子的濁度值低於1.4%，使所述電阻層呈現透明狀態。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板的製作方法，其中，所述絕緣層由透明基材製作而成，其材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醯亞胺、液晶聚合物及聚醯胺樹脂中的任意一種。
- 一種電路板，包括：一絕緣層、至少一導電通孔、一第一線路層以及一電阻層，所述絕緣層包括相背設置的一上表面及一下表面，所述導電通孔位於所述絕緣層及所述第一線路層內，並貫穿所述絕緣層及所述第一線路層，所述第一線路層位於所述下表面上，所述電阻層位於所述上表面上，所述電阻層通過所述導電通孔與所述第一線路層電連接，所述電阻層由導電高分子材料製作而成。
- 如申請專利範圍第6項所述之電路板，其中，所述導電高分子材料為PEDOT:PSS、聚乙炔、聚對苯乙烯、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺或聚苯硫醚中的任意一種。
- 如申請專利範圍第7項所述之電路板，其中，PEDOT分子在PSS分子形成的外殼內規則排列。
- 如申請專利範圍第8項所述之電路板，其中，所述高分子材料為PEDOT:PSS所述PEDOT分子的全光線透過率為87%至91%，光線反射率低於9%，所述PEDOT分子的濁度值低於1.4%，所述電阻層呈透明狀態。
- 如申請專利範圍第6項所述之電路板，其中，所述絕緣層由透明材料製作而成，其材料為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醯亞胺、液晶聚合物或聚醯胺樹脂中的任意一種。
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