JP6794101B2 - 異物検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、異物検査装置に関する。

特許文献１には、Ｘ線の透過性を利用して被検査物に含まれる異物を検出するＸ線検査と、磁界と金属との相互作用を利用して被検査物に含まれる異物を検出する金属検出との両方を行うことができる異物検査装置が記載されている。

特開２０１５−２８４６５号公報

上述した異物検査装置においては、Ｘ線検査部と金属検出部とが一つの筐体内に収容されている。一つの筐体内にＸ線検査部と金属検出部とを収容するために、Ｘ線検査部と金属検出部とは互いに近づけて配置されている。Ｘ線検査部と金属検出部との距離が近い場合、金属検出部で用いられる磁界がＸ線検査部に設けられたＸ線を検出するＸ線検出器（センサ）に影響を与えることがある。これにより、Ｘ線検査部における異物の検出精度が低下することがある。このため、本技術分野では、Ｘ線検査部での検出精度の低下を抑制することができる異物検査装置が望まれている。

本発明に係る異物検査装置は、被検査物を搬送する搬送部と、Ｘ線の透過性を利用して、搬送部で搬送されている被検査物に含まれる異物を検出するＸ線検査部と、磁界と金属との相互作用を利用して、搬送部で搬送されている被検査物に含まれる異物を検出する金属検出部と、搬送部の少なくとも一部、Ｘ線検査部、及び金属検出部を内部に収容する筐体と、を備え、Ｘ線検査部は、Ｘ線を発生させるＸ線発生器と、Ｘ線発生器で発生したＸ線を検出するＸ線検出器と、Ｘ線検出器を収容すると共に、Ｘ線発生器で発生したＸ線をＸ線検出器に到達させる開口部を有するケースと、ケースの開口部を覆うカバーと、を有し、カバーは、ケースよりもＸ線の透過率が高く且つ導電性を有し、ケースは、金属検出部で用いられる磁界がＸ線検出器に直接影響を与える位置に配置され、カバーは、ケースよりもＸ線の透過率が高く且つ導電性を有しており、アルミニウム、銅、又は軽金属を主成分とする金属からなる。

この異物検査装置によれば、ケースの開口部が導電性を有するカバーによって覆われているので、金属検出部で用いられる磁界がケースの開口部を介してＸ線検出器に直接影響を与えることを抑制できる。このように、金属検出部で用いられる磁界がＸ線検出器に与える影響を抑制できるので、異物検査装置は、Ｘ線検査部での検出精度の低下を抑制できる。また、アルミニウムを主成分とする金属からなるカバーを用いた場合、金属の中で比較的加工が容易な金属を用いて、カバーを容易に形成できる。

カバーは、ケースの外側に設けられていてもよい。これにより、例えば、カバーを交換する必要が生じた場合など、ケースを開けることなくケースの外側からカバーを容易に着脱できる。

カバーは、ケースの外面全体を覆っていてもよい。この場合、Ｘ線検出器全体がカバーによって覆われるため、異物検査装置は、金属検出部で用いられる磁界がＸ線検出器に与える影響を更に抑制できる。

カバーは、ケースの内側に設けられていてもよい。この場合、例えば、異物検査装置の内部の清掃を行うときに掃除用具や水がカバーに直接接触しにくくなる。従って、カバーがケースの外側に設けられている場合に比べて、異物検査装置は、カバーの耐久性を向上させることができる。

カバーは、ケースの内面全体を覆っていてもよい。この場合、Ｘ線検出器全体がカバーによって覆われるため、異物検査装置は、金属検出部で用いられる磁界がＸ線検出器に与える影響を更に抑制できる。

本発明によれば、Ｘ線検査部での検出精度の低下を抑制することができる。

実施形態に係る異物検査装置の正面図である。 図１に示される異物検査装置の内部構成及び制御系を説明する概念図である。 図２のＸ線検査部及び金属検出部の主要構成の説明図である。 図２のＸ線検査部及び金属検出部の主要構成の斜視図である。 図２の基板ケース及びＸ線検出器を示す分解斜視図である。 基板ケースがカバーによって覆われている様子を示す断面図である。 カバーの第１変形例を示す断面図である。 カバーの第２変形例を示す断面図である。 カバーの第３変形例を示す断面図である。 カバーの第４変形例を示す断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の説明において、同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

図１は実施形態に係る異物検査装置１の正面図である。図１に示される異物検査装置１は、被検査物に含まれる異物を検出する装置である。被検査物は例えば食品である。異物検査装置１は、その内部において被検査物を搬送しつつＸ線検査及び金属検出を行い、被検査物に異物が含まれるか否かを検査する。

Ｘ線検査は、Ｘ線の透過性を利用して被検査物に含まれる異物を検出する手法であり、Ｘ線検査部２（図２参照）によって実現される。Ｘ線検査では、被検査物とは異なるＸ線透過性を有する異物を検出することができる。一方、金属検出は、磁界と金属との相互作用を利用して被検査物に含まれる異物を検出する手法であり、金属検出部３（図２参照）によって実現される。金属検出では金属異物を検出することができる。Ｘ線検査部２及び金属検出部３の詳細については後述する。

異物検査装置１は、その内部に空間が画成された筐体４を有する。筐体４は、Ｘ線検査部２及び金属検出部３を内部に収容する。筐体４は、Ｘ線検査部２により発生されるＸ線を遮蔽し、Ｘ線の外部漏洩を抑制する。筐体４は、例えばステンレスなどで形成される。

筐体４は、本実施形態では箱状を呈している。筐体４の左側面には、筐体４の内部に連通する開口部４ａが形成されている。同様に、筐体４の右側面には、筐体４の内部に連通する開口部４ｂが形成されている。本実施形態では、被検査物は、開口部４ａから筐体４の内部へ搬入されて検査が行われ、開口部４ｂから筐体４の外部へ搬出される。つまり、開口部４ａが被検査物の搬入口となり、開口部４ｂが被検査物の搬出口となる。

筐体４の前面には、筐体４を開閉する上部扉４０及び下部扉４１が設けられている。上部扉４０及び下部扉４１は、例えば開き戸構造である。上部扉４０又は下部扉４１が開閉されることで、後述するＸ線検査部２及び金属検出部３の少なくとも一部が外部に露出される。上部扉４０及び下部扉４１は、例えばステンレスなどで形成される。

上部扉４０の前面には、ディスプレイ５及び操作スイッチ６が設けられている。ディスプレイ５は、表示機能と入力機能を兼ね備えた表示装置であり、例えばタッチパネルである。ディスプレイ５は、Ｘ線検査及び金属検出の結果などを表示するとともに、金属検出及びＸ線検査に関する各種パラメータの設定を行う操作画面を表示する。操作スイッチ６は、Ｘ線検査部２及び金属検出部３の電源スイッチなどである。

筐体４は、支持台７によって支持されている。筐体４の上面には、報知部８及びクーラー９が設けられている。報知部８は、異物混入や機器の作動状態を報知する。報知部８は、Ｘ線検査部２に対応する第１報知器８１、及び金属検出部３に対応する第２報知器８２を備えている。クーラー９は、筐体４の内部に冷気を送り、筐体４の内部に配置された機器の温度を調整する。

図２は、図１に示される異物検査装置１の内部構成及び制御系を説明する概念図である。図２に示されるように、筐体４の内部は、後述するＸ線発生器の一部や構成要素の制御基板などが配置される基板室Ｔ１と、被検査物Ｓが搬入されて検査が行われる検査室Ｔ２とに区画されている。基板室Ｔ１は、上述したクーラー９によって温度調整されている。

検査室Ｔ２には、被検査物Ｓを搬送するコンベヤ（搬送部）１０が配置されている。コンベヤ１０は、本実施形態ではローラ式のベルトコンベヤであり、一端部が開口部４ａに位置し且つ他端部が開口部４ｂに位置した状態で、筐体４の内部を水平方向に延在している。つまり、筐体４は、コンベヤ１０のうち一端部及び他端部を除く部分を内部に収容している。本実施形態のコンベヤ１０は、開口部４ａを介して被検査物Ｓを筐体４の内部に搬入し、開口部４ｂを介して被検査物Ｓを筐体４の外部に搬出する。

開口部４ａには、Ｘ線遮蔽カーテン４２が配置されている。同様に、開口部４ｂには、Ｘ線遮蔽カーテン４３が配置されている。Ｘ線遮蔽カーテン４２，４３は、上端が筐体４に対する固定端であり且つ下端が自由端である。Ｘ線遮蔽カーテン４２，４３は、Ｘ線検査部２が発生したＸ線を遮蔽し、Ｘ線の外部漏洩を抑制する。Ｘ線遮蔽カーテン４２，４３は、例えばタングステンを含有する可撓性材料などにより形成される。なお、被検査物Ｓの搬入及び搬出を自動化すべく、コンベヤ１０の右側に搬入用コンベヤ１１を配置し、コンベヤ１０の左側に搬出用コンベヤ１２を配置してもよい。また、搬出用コンベヤ１２が、被検査物Ｓの振分機能を備えていてもよい。

検査室Ｔ２には、被検査物Ｓを通過させるための貫通穴３１ａが形成された筒状のケース３１が配置されている。コンベヤ１０は、貫通穴３１ａを介してケース３１を貫通している。被検査物Ｓは、コンベヤ１０によってケース３１の貫通穴３１ａを通過し、ケース３１においてＸ線検査及び金属検出が順次実行される。ケース３１は、例えばステンレスなどで形成される。

最初に、Ｘ線検査を行うＸ線検査部２について説明する。Ｘ線検査部２は、Ｘ線検査制御部２０、Ｘ線発生器２１、Ｘ線検出器２２、基板ケース（ケース）２３、及びカバー２４（図６参照）を備える。Ｘ線発生器２１は、Ｘ線を発生するＸ線源、及びスリット機構を含む。Ｘ線検出器２２は、Ｘ線発生器２１で発生したＸ線を検出する。Ｘ線発生器２１及びＸ線検出器２２は、コンベヤ１０及びケース３１を上下方向から挟むように対向配置されている。なお、Ｘ線発生器２１のうち、Ｘ線源などは基板室Ｔ１に配置され、Ｘ線を照射する機構が検査室Ｔ２に配置されている。Ｘ線検出器２２としては、例えば複数のＸ線検出センサ２２ａ（図５参照）を並設したラインセンサが用いられる。Ｘ線検出器２２は、Ｘ線漏洩を低減させるために、基板ケース２３に収容されている。基板ケース２３には、Ｘ線検出器２２へＸ線を到達させるために、スリット２３ａ（図４参照）が設けられている。Ｘ線検出器２２が基板ケース２３に収容されている構成、及びカバー２４の詳細については後述する。

Ｘ線検査制御部２０は、外部との信号の入出力などを行う入出力インターフェースＩ／Ｏ、処理を行うためのプログラムおよび情報などが記憶されたＲＯＭ（Read Only Memory）、データを一時的に記憶するＲＡＭ（RandomAccess Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などの記憶媒体、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、及び通信回路などを有する。Ｘ線検査制御部２０は、ＣＰＵが出力する信号に基づいて、入力データをＲＡＭに記憶し、ＲＯＭに記憶されているプログラムをＲＡＭにロードし、ＲＡＭにロードされたプログラムを実行することで、後述する機能を実現する。

Ｘ線検査制御部２０は、基板室Ｔ１に配置され、Ｘ線発生器２１及びＸ線検出器２２に接続されている。Ｘ線検査制御部２０は、ディスプレイ５に接続され、操作画面を介して作業員から操作情報を受け付ける。Ｘ線検査制御部２０は、操作情報に基づいてＸ線発生器２１及びＸ線検出器２２の動作プロファイルを設定するとともに、Ｘ線発生器２１及びＸ線検出器２２の動作を制御する。Ｘ線検査制御部２０は、Ｘ線発生器２１及びＸ線検出器２２よりも上流側に配置されたレーザセンサ２５を用いて被検査物Ｓを検出した場合、当該被検査物Ｓの検査を開始する。Ｘ線検査制御部２０は、Ｘ線発生器２１を制御して、コンベヤ１０によって搬送されている被検査物ＳにＸ線を照射させる。Ｘ線検出器２２は、被検査物Ｓを透過したＸ線のＸ線透過量を計測し、計測したＸ線透過量をＸ線検査制御部２０へ出力する。

Ｘ線検査制御部２０は、時系列で取得したＸ線透過量を画素値に反映させたＸ線透過画像を生成する。そして、Ｘ線検査制御部２０は、画像処理技術によりＸ線透過画像を解析して、異物を検出する。例えば、Ｘ線検査制御部２０は、Ｘ線透過画像の画素値に基づいて、被検査物Ｓの基準透過率との差が所定値以上となる画像領域が存在するか否かを判定する。そして、Ｘ線検査制御部２０は、被検査物Ｓの基準透過率との差が所定値以上となる画像領域が存在する場合には、異物を検出したと判定する。

Ｘ線検査制御部２０は、作業員からの要求に応じて、Ｘ線検査の結果データをディスプレイ５に表示させたり、記憶部に結果データを記憶したりする。また、Ｘ線検査制御部２０は、Ｘ線発生器２１及びＸ線検出器２２が正常に作動している場合、第１報知器８１を用いてＸ線検査に係る機器が作動中である旨を作業員に報知する。さらに、Ｘ線検査制御部２０は、異物を検出したと判定した場合、第１報知器８１を用いて異物を検知した旨を作業員に報知する。

図３は、図２のＸ線検査部２及び金属検出部３の主要構成の説明図である。図４は、図２のＸ線検査部２及び金属検出部３の主要構成の斜視図である。図３及び図４に示されるように、ケース３１は、本体部３２、第１フード部３３、及び第２フード部３４を有する。第１フード部３３は、本体部３２に対して開口部４ａ側（搬入口側）に設けられている。第２フード部３４は、本体部３２に対して開口部４ｂ側（搬出口側）に設けられている。上述したケース３１の貫通穴３１ａは、本体部３２、第１フード部３３、及び第２フード部３４それぞれの内壁によって画成されている。

第１フード部３３の上面には、Ｘ線を通過させるＸ線通過スリット３３ａがＸ線発生器２１の下方に位置するように形成されている。第１フード部３３の下面には、Ｘ線を通過させるＸ線通過スリット３３ｂがＸ線通過スリット３３ａと対向するように形成されている。Ｘ線通過スリット３３ｂの下方には、Ｘ線検出器２２が配置される。このように構成することで、Ｘ線発生器２１が発生したＸ線２１ａは、Ｘ線通過スリット３３ａ，３３ｂを通過し、ケース３１の内部を搬送されている被検査物Ｓに照射される。なお、第１フード部３３の側面において、Ｘ線通過スリット３３ａ，３３ｂよりも下流側（本体部３２側）にはスリット３３ｃが設けられている。スリット３３ｃには、レーザセンサ３８が配置される。レーザセンサ３８は、スリット３３ｃを介してコンベヤ１０上の被検査物Ｓにレーザを照射する。

次に、金属検出を行う金属検出部３について説明する。金属検出部３は、金属検出制御部３０、サーチコイルである環状の送信コイル３５、及びサーチコイルである環状の受信コイル３６，３７を備える。送信コイル３５及び受信コイル３６，３７は、金属などの導電性材料で形成され、ケース３１の本体部３２の内部に配置されている。送信コイル３５及び受信コイル３６，３７は、貫通穴３１ａの延在方向と同軸に配置されている。つまり、送信コイル３５及び受信コイル３６，３７は、貫通穴３１ａを囲むように配置されている。これにより、被検査物Ｓは、コンベヤ１０によって送信コイル３５及び受信コイル３６，３７を通過する。

送信コイル３５は、受信コイル３６と受信コイル３７との間に配置されている。受信コイル３６，３７は、互いに差動接続されるとともに送信コイル３５に対して対称に配置されている。２つの受信コイル３６，３７は、同一の鎖交磁束を有する。送信コイル３５は、通電可能に構成されており、磁束を発生する。受信コイル３６，３７それぞれには、送信コイル３５が発生した磁界の電磁誘導によって電圧が励起する。なお、第１フード部３３及び第２フード部３４は、送信コイル３５が発生した磁界の外部漏洩と外来磁界の進入を遮蔽する。

金属検出制御部３０は、外部との信号の入出力などを行う入出力インターフェースＩ／Ｏ、処理を行うためのプログラムおよび情報などが記憶されたＲＯＭ、データを一時的に記憶するＲＡＭ、ＨＤＤなどの記憶媒体、ＣＰＵ、及び通信回路などを有する。金属検出制御部３０は、ＣＰＵが出力する信号に基づいて、入力データをＲＡＭに記憶し、ＲＯＭに記憶されているプログラムをＲＡＭにロードし、ＲＡＭにロードされたプログラムを実行することで、後述する機能を実現する。

金属検出制御部３０は、基板室Ｔ１に配置されるとともにＸ線検査制御部２０に接続され、Ｘ線検査制御部２０を介してディスプレイ５の操作画面に入力された作業員からの操作情報を受け付ける。金属検出制御部３０は、操作情報に基づいて送信コイル３５及び受信コイル３６，３７の動作プロファイルを設定する。金属検出制御部３０は、送信コイル３５及び受信コイル３６，３７よりも上流側に配置されたレーザセンサ３８を用いて被検査物Ｓを検出した場合、当該被検査物Ｓの金属検出を開始する。

金属検出制御部３０は、送信コイル３５へ交番励磁電流を供給し、磁束を発生させる。送信コイル３５によって発生された磁束は、２つの受信コイル３６，３７を貫通し、電磁誘導によって受信コイル３６，３７それぞれに電圧が励起される。金属検出制御部３０は、受信コイル３６，３７の差動接続の出力電圧を取得して、金属検出の判定を行う。金属検出制御部３０は、差動接続の出力電圧が０のときは、金属異物を検出していないと判定する。一方、金属検出制御部３０は、差動接続の出力電圧が０でないときは、金属異物を検出したと判定する。

金属検出制御部３０は、作業員からの要求に応じて、金属検出の結果データをディスプレイ５に表示させたり、記憶部に結果データを記憶したりする。また、金属検出制御部３０は、送信コイル３５及び受信コイル３６，３７が正常に作動している場合、第２報知器８２を用いて金属検出に係る機器が作動中である旨を作業員に報知する。さらに、金属検出制御部３０は、異物を検出したと判定した場合、第２報知器８２を用いて異物を検知した旨を作業員に報知する。なお、ケース３１は、耐振特性向上の目的で防振台３９（防振台３９ａ，３９ｂ）により保持されていてもよい。

上述したＸ線検査部２及び金属検出部３は、それぞれ独立に作動可能に構成されている。つまり、異物検査装置１は、Ｘ線検査及び金属検出の両方を行うだけでなく、Ｘ線検査及び金属検出の何れか一方を実行することもできる。上述のとおり、本実施形態では、Ｘ線検査部２がディスプレイ５の表示制御を行うため、Ｘ線検査部２が停止している場合には、ディスプレイ５に金属検出部３の操作画面が表示されない。このため、筐体４の内部には、金属検出部３に接続されたサブディスプレイ（不図示）が配置されている。金属検出部３は、Ｘ線検査部２が停止している場合には、サブディスプレイを介して操作情報を受け付け、サブディスプレイに結果データなどを表示する。

次に、Ｘ線検出器２２周りの構成の詳細について図５及び図６を用いて説明する。なお、図５において、カバー２４は図示が省略されている。図５に示すように、基板ケース２３は、ケース本体部２３ｂと、蓋部２３ｃとを備えている。ケース本体部２３ｂは、略箱状に形成されると共に、一面に開口部２３ｄを有している。Ｘ線検出器２２は、開口部２３ｄを介してケース本体部２３ｂ内に収容される。ケース本体部２３ｂの上面には、上述したスリット２３ａが設けられている。スリット２３ａは、Ｘ線通過スリット３３ａ，３３ｂの延在方向に沿って延びている。蓋部２３ｃは、ケース本体部２３ｂの開口部２３ｄを覆う。ケース本体部２３ｂと蓋部２３ｃとは、ビスを用いるなど、種々の方法によって接合されている。基板ケース２３（ケース本体部２３ｂ、蓋部２３ｃ）は、例えばステンレスなどで形成される。基板ケース２３は、金属検出部３で発生した磁気ノイズがＸ線検出器２２のセンサ機能に影響を与えることを低減している。

Ｘ線検出器２２は、複数のＸ線検出センサ２２ａと、Ｘ線検出センサ２２ａが取り付けられる基板２２ｂとを備えている。Ｘ線検出センサ２２ａは、スリット２３ａの延在方向に沿って並べて配置されている。基板２２ｂは、基板２２ｂ又は蓋部２３ｃに固定されている。基板２２ｂには、図示しないケーブルの一端が接続されている。基板２２ｂに接続されたケーブルの他端は、基板ケース２３に設けられた図示しない孔を介してＸ線検査制御部２０に接続されている。

図６に示すように、カバー２４は、基板ケース２３のスリット２３ａを覆っている。本実施形態においてカバー２４は、基板ケース２３の外側に設けられている。また、カバー２４は、基板ケース２３の外面全体を覆っている。すなわち、カバー２４は、スリット２３ａを基板ケース２３の外側から覆っている。カバー２４は、基板ケース２３よりもＸ線の透過率が高い。また、カバー２４は、導電性を有する材料によって形成されている。カバー２４は、基板ケース２３の外面に両面テープなどで貼り付けられることによって基板ケース２３に固定されていてもよい。

カバー２４は、基板ケース２３よりもＸ線の透過率が高ければ、アルミニウムを主成分とする金属によって形成されていてもよい。カバー２４は、基板ケース２３よりもＸ線の透過率が高ければ、アルミニウム以外にも、銅、又はＸ線の吸収が少ない金属（例えば軽金属など）によって形成されていてもよい。また、基板ケース２３よりもカバー２４のＸ線の透過率が高ければ、基板ケース２３の材料とカバー２４の材料とが異なっていてもよく、基板ケース２３の材料とカバー２４の材料とが同じであってもよい。基板ケース２３とカバー２４とを同じ材料によって形成する場合、例えば、基板ケース２３よりもカバー２４の厚さを薄くすることによって、基板ケース２３よりもカバー２４のＸ線の透過率を高くしてもよい。

本実施形態は以上のように構成され、Ｘ線検出器２２を収容する基板ケース２３のスリット２３ａは、カバー２４によって覆われている。このカバー２４は、基板ケース２３よりもＸ線の透過率が高く且つ導電性を有している。これにより、金属検出部３で用いられる磁界が基板ケース２３のスリット２３ａを介してＸ線検出器２２に直接影響を与えることを抑制できる。このように、金属検出部３で用いられる磁界がＸ線検出器２２に与える影響を抑制できるので、異物検査装置１は、Ｘ線検査部２での検出精度の低下を抑制できる。

また、カバー２４におけるＸ線の透過率は、基板ケース２３におけるＸ線の透過率よりも高い。このため、スリット２３ａがカバー２４で覆われていても、基板ケース２３で覆われている部分に比べて、スリット２３ａ及びカバー２４を介して多くのＸ線をＸ線検出器２２に到達させることができる。

カバー２４は、基板ケース２３の外側に設けられている。これにより、例えば、カバー２４を交換する必要が生じた場合など、基板ケース２３を開けることなく基板ケース２３の外側からカバー２４を容易に着脱できる。

カバー２４は、基板ケース２３の外面全体を覆っている。このように、Ｘ線検出器２２全体がカバー２４によって覆われているため、異物検査装置１は、金属検出部３で用いられる磁界がＸ線検出器２２に与える影響を更に抑制できる。

なお、カバー２４は、アルミニウムを主成分とする金属で形成されていてもよい。この場合には、金属の中で比較的加工が容易なアルミニウムを主成分とする金属を用いて、カバー２４を容易に形成できる。

（第１変形例）
カバーの第１変形例について説明する。第１変形例に係るカバーは、実施形態におけるカバー２４に対して大きさが異なるだけで同じ特性を有している。図７に示すように本変形例に係るカバー２４Ａは、基板ケース２３の外側に設けられている。また、カバー２４Ａは、基板ケース２３の外側からスリット２３ａを覆っている。カバー２４Ａは、スリット２３ａが設けられている部分及びその周囲のみを覆っている。すなわち、カバー２４Ａは、実施形態に係るカバー２４のように基板ケース２３の全体を覆っていない。カバー２４Ａは、基板ケース２３の外面に両面テープなどで貼り付けられることによって基板ケース２３に固定されていてもよい。

この場合であっても、スリット２３ａが導電性を有するカバー２４Ａによって覆われているので、異物検査装置１は、実施形態と同様に、Ｘ線検査部２での検出精度の低下を抑制できる。

また、基板ケース２３の全体をカバーによって覆う場合に比べて、カバー２４Ａを容易に設置することができる。カバー２４Ａが基板ケース２３の外側に設けられているので、基板ケース２３を開けることなく基板ケース２３の外側からカバー２４Ａを容易に着脱できる。

（第２変形例）
カバーの第２変形例について説明する。第２変形例に係るカバーは、実施形態におけるカバー２４に対して大きさ及び設けられる位置が異なるだけで同じ特性を有している。図８に示すように本変形例に係るカバー２４Ｂは、基板ケース２３の内側に設けられている。また、カバー２４Ｂは、基板ケース２３の内面全体を覆っている。すなわち、カバー２４Ｂは、スリット２３ａを基板ケース２３の内側から覆っている。カバー２４Ｂは、基板ケース２３の内面に両面テープなどで貼り付けられることによって基板ケース２３に固定されていてもよい。また、カバー２４Ｂが基板ケース２３の内面全体を覆うことによって、Ｘ線検出器２２の全体がカバー２４によって覆われる。

この場合であっても、スリット２３ａが導電性を有するカバー２４Ｂによって覆われているので、異物検査装置１は、実施形態と同様に、Ｘ線検査部２での検出精度の低下を抑制できる。

カバー２４Ｂは基板ケース２３の内側に設けられている。これにより、例えば、上部扉４０を開けて筐体４の内部の清掃を行うときに掃除用具や水がカバー２４Ｂに直接接触しにくくなる。従って、カバー２４Ｂが基板ケース２３の外側に設けられている場合に比べて、カバー２４Ｂの耐久性が向上する。

カバー２４Ｂは、基板ケース２３の内面全体を覆っている。すなわち、Ｘ線検出器２２全体がカバー２４Ｂによって覆われている。これにより、異物検査装置１は、金属検出部３で用いられる磁界がＸ線検出器２２に与える影響を更に抑制できる。

（第３変形例）
カバーの第３変形例について説明する。第３変形例に係るカバーは、実施形態におけるカバー２４に対して大きさ及び設けられる位置が異なるだけで同じ特性を有している。図９に示すように本変形例に係るカバー２４Ｃは、基板ケース２３の内側に設けられている。また、カバー２４Ｃは、基板ケース２３の内側からスリット２３ａを覆っている。カバー２４Ｃは、スリット２３ａが設けられている部分及びその周囲のみを覆っている。すなわち、カバー２４Ｃは、第２変形例に係るカバー２４Ｂのように、基板ケース２３の内面全体を覆っていない。カバー２４Ｃは、基板ケース２３の内面に両面テープなどで貼り付けられることによって基板ケース２３に固定されていてもよい。

この場合であっても、スリット２３ａが導電性を有するカバー２４Ｃによって覆われているので、異物検査装置１は、実施形態と同様に、Ｘ線検査部２での検出精度の低下を抑制できる。また、基板ケース２３の内面全体をカバーによって覆う場合に比べて、カバー２４Ｃを容易に設置することができる。

カバー２４Ｃは基板ケース２３の内側に設けられているので、第２変形例に係るカバー２４Ｂと同様に、カバーが基板ケース２３の外側に設けられている場合に比べて、カバー２４Ｃの耐久性が向上する。

（第４変形例）
カバーの第４変形例について説明する。第４変形例に係るカバーは、実施形態におけるカバー２４に対して大きさ及び設けられる位置が異なるだけで同じ特性を有している。図１０に示すように本変形例に係るカバー２４Ｄは、スリット２３ａ内に嵌め込まれている。すなわち、カバー２４Ｄは、スリット２３ａ内に嵌め込まれることによって、スリット２３ａを覆っている。

ここで、カバーによってスリット２３ａを覆うこととは、図６及び図８などに示すようにスリット２３ａを基板ケース２３の外側又は内側からカバーによって覆うこと、及び図１０に示すように、スリット２３ａ内にカバーを配置することを含む。

この場合であっても、スリット２３ａが導電性を有するカバー２４Ｄによって覆われているので、異物検査装置１は、実施形態と同様に、Ｘ線検査部２での検出精度の低下を抑制できる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。

例えば、基板ケース２３の形状、及び、基板ケース２３がケース本体部２３ｂ及び蓋部２３ｃを備えている構成については、上記で説明した形状及び構成に限定されない。

また、上述した実施形態では、被検査物Ｓを開口部４ａから開口部４ｂへ搬送する例を示したが、搬送方向を逆にしてもよい。この場合、レーザセンサ２５を開口部４ｂと第２フード部３４との間に配置し、第２フード部３４の側面にスリットを設けてレーザセンサ３８を配置すればよい。

また、本実施形態では、筐体４の内部にコンベヤ１０の一部を配置する例を説明したが、コンベヤ１０はその全てが筐体４の内部に収容されていてもよい。

１…異物検査装置、２…Ｘ線検査部、３…金属検出部、４…筐体、１０…コンベヤ、２１…Ｘ線発生器、２２…Ｘ線検出器、２３…基板ケース（ケース）、２４，２４Ａ〜２４Ｄ…カバー、Ｓ…被検査物。

Claims (6)

1. 被検査物を搬送する搬送部と、
   Ｘ線の透過性を利用して、前記搬送部で搬送されている前記被検査物に含まれる異物を検出するＸ線検査部と、
   磁界と金属との相互作用を利用して、前記搬送部で搬送されている前記被検査物に含まれる異物を検出する金属検出部と、
   前記搬送部の少なくとも一部、前記Ｘ線検査部、及び前記金属検出部を内部に収容する筐体と、
   を備え、
   前記Ｘ線検査部は、
   前記Ｘ線を発生させるＸ線発生器と、
   前記Ｘ線発生器で発生した前記Ｘ線を検出するＸ線検出器と、
   前記Ｘ線検出器を収容すると共に、前記Ｘ線発生器で発生した前記Ｘ線を前記Ｘ線検出器に到達させる開口部を有するケースと、
   前記ケースの前記開口部を覆うカバーと、
   を有し、
   前記ケースは、前記金属検出部で用いられる前記磁界が前記Ｘ線検出器に直接影響を与える位置に配置され、
   前記カバーは、前記ケースよりもＸ線の透過率が高く且つ導電性を有しており、アルミニウム、銅、又は軽金属を主成分とする金属からなる、異物検査装置。
2. 前記カバーは、前記ケースの外側に設けられている、請求項１に記載の異物検査装置。
3. 前記カバーは、前記ケースの外面全体を覆っている、請求項２に記載の異物検査装置。
4. 前記カバーは、前記ケースの内側に設けられている、請求項１に記載の異物検査装置。
5. 前記カバーは、前記ケースの内面全体を覆っている、請求項４に記載の異物検査装置。
6. 被検査物を搬送する搬送部と、
   Ｘ線の透過性を利用して、前記搬送部で搬送されている前記被検査物に含まれる異物を検出するＸ線検査部と、
   磁界と金属との相互作用を利用して、前記搬送部で搬送されている前記被検査物に含まれる異物を検出する金属検出部と、
   前記金属検出部を収容し、前記磁界の外部漏洩と外来磁界の侵入を防止する収容ケースと、
   前記搬送部の少なくとも一部、前記Ｘ線検査部、前記収容ケース、及び前記金属検出部を内部に収容する筐体と、
   を備え、
   前記Ｘ線検査部は、
   前記Ｘ線を発生させるＸ線発生器と、
   前記Ｘ線発生器で発生した前記Ｘ線を検出するＸ線検出器と、
   前記Ｘ線検出器を収容すると共に、前記Ｘ線発生器で発生した前記Ｘ線を前記Ｘ線検出器に到達させる開口部を有するケースと、
   前記ケースの前記開口部を覆うカバーと、
   を有し、
   前記収容ケースは、前記Ｘ線発生器と前記Ｘ線検出器との間に配置されており、Ｘ線を通過させるＸ線通過スリットを有し、
   前記ケースは、前記金属検出部で用いられる前記磁界が前記Ｘ線通過スリットを介して前記Ｘ線検出器に直接影響を与える位置に配置され、
   前記カバーは、前記ケースよりもＸ線の透過率が高く且つ導電性を有しており、アルミニウム、銅、又は軽金属を主成分とする金属からなる、異物検査装置。

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