JP6791585B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Description
1a 表面
1b 裏面
1c 第1の方向
1d 第2の方向
3 ストリート
3a 第1のストリート
3b 第2のストリート
5 デバイス
7 表面保護テープ
9 改質層
9a 第1の改質層
9b 第2の改質層
11a 第1の部分
11b 第2の部分
2 レーザ加工装置
4 チャックテーブル
4a 保持面
6 加工ヘッド
8 研削装置
10 スピンドル
12 研削砥石
14 研削ホイール
16 チャックテーブル
16a 保持面
Claims (1)
- 第1の方向に伸長する複数の第1のストリートと、該第1の方向に直交する第2の方向に伸長する複数の第2のストリートと、を有するウェーハの加工方法であって、
ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを該第1のストリートに沿って該ウェーハの内部に集光し、該レーザビームに対して該ウェーハを相対移動させることで該第1のストリートに沿ってウェーハの内部に第1の改質層を形成する第1のレーザ加工ステップと、
ウェーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザビームを該第2のストリートに沿って該ウェーハの内部に集光し、該パルスレーザビームに対して該ウェーハを相対移動させることで該第2のストリートに沿ってウェーハの内部に第2の改質層を形成する第2のレーザ加工ステップと、
該第1のレーザ加工ステップと、該第2のレーザ加工ステップと、を実施した後、ウェーハの裏面を研削してウェーハを所定の厚さへ薄化するとともに該第1の改質層と、該第2の改質層と、を起点にウェーハを個々のデバイスチップへと分割する研削ステップと、を備え、
該第2の改質層は、それぞれ、該第1のストリートの一つに形成された第1の改質層を境に分けられる一方側に第1の部分と、他方側に第2の部分と、を有し、
該第2のレーザ加工ステップでは、該第2の改質層の該第1の部分と、該第2の部分と、を互いに第1の方向にずらして形成し、
該第2のレーザ加工ステップでは、該第2の改質層の該第1の部分と、該第2の部分と、の間に第2の方向における幅がLの第2の改質層が形成されない改質層非形成領域を設け、
該第2のレーザ加工ステップにおける該パルスレーザビームに対するウェーハの相対移動速度をV、該パルスレーザビームの繰り返し周波数をFとしたとき、該距離Lは、V/F以上、かつ、2{V/F}未満である、
ことを特徴とするウェーハの加工方法。
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JP2017017649A JP6791585B2 (ja) | 2017-02-02 | 2017-02-02 | ウェーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2017017649A JP6791585B2 (ja) | 2017-02-02 | 2017-02-02 | ウェーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018125454A JP2018125454A (ja) | 2018-08-09 |
JP6791585B2 true JP6791585B2 (ja) | 2020-11-25 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2017017649A Active JP6791585B2 (ja) | 2017-02-02 | 2017-02-02 | ウェーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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2017
- 2017-02-02 JP JP2017017649A patent/JP6791585B2/ja active Active
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