JP6783958B2 - 粘着シート用基材及び電子部品加工用粘着シート - Google Patents
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Description
(粘着シート用基材)
図1には、本実施形態の粘着シート用基材1の断面概略図が示されている。
粘着シート用基材1は、ポリエステルフィルム11、第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22を有する。
ポリエステルフィルム11は、第1フィルム面11A及び第1フィルム面11Aとは反対側の第2フィルム面11Bを有する。粘着シート用基材1においては、第1フィルム面11Aに第1オリゴマー封止層21が積層され、第2フィルム面11Bに第2オリゴマー封止層22が積層されている。第1フィルム面11Aは、第1オリゴマー封止層21によって被覆され、第2フィルム面11Bは、第2オリゴマー封止層22によって被覆されていることが好ましい。
粘着シート用基材1の形状は、例えば、シート状、テープ状などあらゆる形状をとり得る。
本実施形態に係る粘着シート用基材1は、第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22の間にポリエステルフィルム11を含む。
ポリエステルフィルム11は、アニール処理済みのフィルムであるため、耐熱性が高い。そのため、粘着シート用基材1の耐熱性を向上させることができ、例えば、高温条件が課された粘着シート用基材1の熱収縮率を低減できる。
アニール処理済みのポリエステルフィルムの熱収縮率は、例えば、190℃で1時間、ポリエステルフィルムを加熱した場合に、MD(Machine Direction)方向で3%以下、TD(Transverse Direction)方向で1%以下であり、好ましくはMD方向で2%以下、TD方向で0.3%以下である。熱収縮率の測定は、実施例に記載の方法により行う。
ポリエステルフィルム11としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、又はポリエチレンナフタレートフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。ポリエチレンテレフタレートフィルムであれば、ポリエチレンテレフタレートフィルムに比べると安価であり、供給安定性も高く入手し易い。
ポリエステルフィルムに含有されるオリゴマーとしては、ポリエステル形成性モノマー、ダイマー、及びトリマーなどに由来する。
ポリエステルフィルム11の二乗平均平方根高さRqA及びRqBは、後述する実施例に記載の方法により測定できる。
ポリエステルフィルム11の最大断面高さRtA及びRtBは、後述する実施例に記載の方法により測定できる。
第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22は、粘着シート用基材1の表面にポリエステルフィルム中のオリゴマーが析出することを防止するための層である。
高温条件に粘着シート用基材1が曝されると、ポリエステルフィルム11中に含まれるオリゴマーは、加熱によりポリエステルフィルム11の表面に析出し、第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22が設けられていない場合には、オリゴマーがポリエステルフィルム11の第1フィルム面11A及び第2フィルム面11Bに析出する。
第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22は、180℃以上200℃以下(好ましくは、185℃以上200℃以下)の高温条件下においても、粘着シート用基材1の表面にオリゴマーが析出することを防止することが好ましい。
本実施形態に係る粘着シート用基材1は、第1フィルム面11Aに第1オリゴマー封止層21を有し、第2フィルム面11Bに第2オリゴマー封止層22を有するので、粘着シート用基材1によれば、加熱時の基材表面へのオリゴマーの析出を防止できる。
本実施形態に係る粘着シート用基材1において、第1オリゴマー封止層21の第1フィルム面11Aに対向する面とは反対側の面(第1基材面21Aと称する場合がある。)の二乗平均平方根高さRq1及び第2オリゴマー封止層22の第2フィルム面11Bに対向する面とは反対側の面(第2基材面22Aと称する場合がある。)の二乗平均平方根高さRq2の少なくとも一方が0.031μm以上である。そのため、二乗平均平方根高さRq1及びRq2の一方が0.031μm以上であり、二乗平均平方根高さRq1及びRq2の他方が0.031μm未満であってもよく、二乗平均平方根高さRq1及びRq2の両方が0.031μm以上であってもよい。
粘着シート用基材1の第1基材面21Aの二乗平均平方根高さRq1及び第2基材面22Aの二乗平均平方根高さRq2の少なくとも一方が0.031μm以上であれば、粘着シート用基材1同士がブロッキングすることを防止できる。
二乗平均平方根高さRq1及びRq2の少なくとも一方が、0.035μm以上であることが好ましく、0.040μm以上であることが好ましい。
二乗平均平方根高さRq1及びRq2の少なくとも一方は、0.1μm以下であることが好ましく、0.06μm以下であることがより好ましい。
二乗平均平方根高さRq1及びRq2は、互いに同じ値でも、異なる値でもよい。
二乗平均平方根高さRq1及びRq2は、例えば、ポリエステルフィルム11の第1フィルム面11AのRqA及び第2フィルム面11BのRqBを調整したり、第1フィルム面11AのRtA及び第2フィルム面11BのRtBを調整したり、第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22の厚さ等を調整したりすること等により、所望の範囲に調整できる。
二乗平均平方根高さRqは、後述の実施例に記載の方法により測定できる。
第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22の材質は、ポリエステルフィルム11中のオリゴマーが粘着シート用基材1の表面に析出することを防止できれば、特に限定されない。
第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22は、硬化性成分を含むオリゴマー封止層用組成物を硬化させた硬化皮膜であることが好ましい。オリゴマー封止層用組成物は、例えば、熱硬化性成分を含み、熱硬化性成分としては、(A)エポキシ化合物が挙げられる。また、オリゴマー封止層用組成物は、例えば、(B)ポリエステル化合物を含む。また、オリゴマー封止層用組成物は、例えば、(A)エポキシ化合物及び(C)多官能アミン化合物を含む。
本実施形態に係る第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22は、(A)エポキシ化合物及び(C)多官能アミン化合物を含むオリゴマー封止層用組成物を硬化させた硬化皮膜であることが好ましい。本実施形態に係る第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22は、(A)エポキシ化合物、(B)ポリエステル化合物及び(C)多官能アミン化合物を含むオリゴマー封止層用組成物を硬化させた硬化皮膜であることがより好ましい。
第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22の形成に用いるオリゴマー封止層用組成物は、硬化反応を促進するために、更に、(D)酸性触媒を含んでいても良い。
(A)エポキシ化合物は、ビスフェノールA型エポキシ化合物であることが好ましい。ビスフェノールA型エポキシ化合物としては、ビスフェノールAジグリシジルエーテル等を挙げることができる。ビスフェノールA型エポキシ化合物の重量平均分子量(Mw)は、1×104以上5×104以下であることが好ましい。ビスフェノールA型エポキシ化合物の重量平均分子量(Mw)が1×104以上であれば、膜として必要な架橋密度が得られ、オリゴマーの析出を防止し易くなる。重量平均分子量(Mw)が5×104以下であれば、皮膜が硬くなりすぎることを防止できる。重量平均分子量Mwは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)法により測定される標準ポリスチレン換算値である。
(B)ポリエステル化合物としては、特に限定されず、公知のポリエステル化合物の中から適宜選択して用いることができる。ポリエステル化合物としては、具体的には、多価アルコールと多塩基酸との縮合反応によって得られる樹脂であって、二塩基酸と二価アルコールとの縮合物若しくは不乾性油脂肪酸等で変性した化合物である不転化性ポリエステル化合物、及び二塩基酸と三価以上のアルコールとの縮合物である転化性ポリエステル化合物等が挙げられる。ポリエステル化合物は、1種を単独で用いても良く、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
二価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、及びネオペンチルグリコールが挙げられる。
三価アルコールとしては、例えば、グリセリン、トリメチロールエタン、及びトリメチロールプロパンが挙げられる。
四価以上の多価アルコールとしては、例えば、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、マンニット、及びソルビットが挙げられる。
多価アルコールは1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
芳香族多塩基酸としては、例えば、無水フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、及び無水トリメット酸が挙げられる。
脂肪族飽和多塩基酸としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、及びセバシン酸が挙げられる。
脂肪族不飽和多塩基酸としては、例えば、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、及び無水シトラコン酸が挙げられる。
ディールズ・アルダー反応による多塩基酸としては、例えば、シクロペンタジエン−無水マレイン酸付加物、テルペン−無水マレイン酸付加物、及びロジン−無水マレイン酸付加物が挙げられる。
多塩基酸は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前述の範囲の数平均分子量(Mn)及びガラス転移温度Tgを有するポリエステル化合物を使用することにより、第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22を形成する硬化皮膜に適度な柔軟性を付与することができる。ガラス転移温度Tgは、JIS K 7121:2012に準拠し、入力補償示差走査熱量測定装置を用いて、−80℃から250℃の温度範囲で、補外ガラス転移開始温度を測定し、ガラス転移温度Tgを求めた。
(C)多官能アミン化合物としては、例えば、メラミン化合物、尿素化合物、ベンゾグアナミン化合物、及びジアミン類を用いることができる。
メラミン化合物としては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン、メチル化メラミン化合物、及びブチル化メラミン化合物が挙げられる。
尿素化合物としては、例えば、メチル化尿素化合物、及びブチル化尿素化合物が挙げられる。
ベンゾグアナミン化合物としては、例えば、メチル化ベンゾグアナミン化合物、及びブチル化ベンゾグアナミン化合物が挙げられる。
ジアミン類としては、例えば、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、N,N’−ジフェニルエチレンジアミン、及びp−キシリレンジアミンが挙げられる。
硬化性の観点から、(C)多官能アミン化合物としては、ヘキサメトキシメチルメラミンが好ましい。
酸性触媒(D)としては、例えば、塩酸、及びp−トルエンスルホン酸が挙げられる。
なお、本明細書における「(メタ)アクリレート化合物」は、「アクリレート化合物」及び「メタクリレート化合物」の双方を表す場合に用いる表記であり、他の類似用語についても同様である。
オリゴマー封止層は、充填材を実質的に含有しない。実質的に含有しないとは、オリゴマー封止層を形成する際に不可避的に混入した場合を除いて、オリゴマー封止層中に充填材が含まれておらず、具体的には、オリゴマー封止層中における充填材の含有量が、0.1質量%以下であることを意味する。本実施形態では、オリゴマー封止層における充填材の含有量は、0.01質量%以下であることが好ましく、0.001質量%以下であることがより好ましく、オリゴマー封止層が充填材を含有しないことがさらに好ましい。
無機フィラーとしては、シリカフィラー、アルミナフィラー、及び窒化ホウ素フィラー等が挙げられる。シリカフィラーとしては、例えば、溶融シリカ、及び球状シリカ等が挙げられる。
また、有機フィラーとしては、合成樹脂粉末が挙げられる。この合成樹脂粉末としては、例えば、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、アクリル樹脂、アセタール樹脂、ポリエチレン、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、フッ素樹脂、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の各種熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂の粉末、又はこれらの樹脂の共重合体の粉末が挙げられる。また、有機フィラーの他の例としては、芳香族又は脂肪族ポリアミド繊維、ポリプロピレン繊維、ポリエステル繊維、アラミド繊維等が挙げられる。
第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22は、それぞれ独立して、(A)ビスフェノールA型エポキシ化合物、(B)ポリエステル化合物、及び(C)多官能アミン化合物を、それぞれ、(A)50質量%以上85質量%以下、(B)5質量%以上30質量%以下、及び(C)5質量%以上30質量%以下の配合率で含むオリゴマー封止層用組成物を硬化させた硬化皮膜であることが好ましい。(D)酸性触媒をオリゴマー封止層用組成物に配合する場合は、(D)成分の含有量を1質量%以上5質量%以下とすることが好ましい。
前述の範囲の配合率のオリゴマー封止層用組成物を硬化させた硬化皮膜によれば、粘着シート用基材1の表面へのオリゴマー析出を防止する効果を向上させ易くなる。
第1オリゴマー封止層21の厚さ及び第2オリゴマー封止層22の厚さは、それぞれ独立して、50nm以上500nm以下であることが好ましく、80nm以上300nm以下であることがより好ましく、50nm以上180nm以下であることがさらに好ましい。
第1オリゴマー封止層21の厚さ及び第2オリゴマー封止層22の厚さが50nm以上であれば、ポリエステルフィルム11中に含まれるオリゴマーの粘着シート用基材1の表面への析出を効果的に防止できる。
第1オリゴマー封止層21の厚さ及び第2オリゴマー封止層22の厚さが500nm以下であれば、第1オリゴマー封止層21の第1基材面21A及び第2オリゴマー封止層22の第2基材面22Aの二乗平均平方根高さを0.031μm以上とすることが容易となる。
なお、第1オリゴマー封止層21の厚さ及び第2オリゴマー封止層22の厚さが増すほど、オリゴマー封止の効果は向上するが、第1オリゴマー封止層21の第1基材面21Aの二乗平均平方根高さRq1及び第2オリゴマー封止層22の第2基材面22Aの二乗平均平方根高さRq2を調整する観点からすると、第1オリゴマー封止層21の厚さ及び第2オリゴマー封止層22の厚さは、100nm以上200nm以下でもよく、150nm程度でもよい。また、第1オリゴマー封止層21の厚さ及び第2オリゴマー封止層22の厚さの少なくともいずれか一方を、80nm以上180nm以下の範囲とすることも好ましい。また、第1オリゴマー封止層21の厚さ及び第2オリゴマー封止層22の内、二乗平均平方根高さが0.031μm以上である基材面を有するオリゴマー封止層の厚さが80nm以上180nm以下であることも好ましい。例えば、第1基材面21Aの二乗平均平方根高さRq1及び第2基材面22Aの二乗平均平方根高さRq2の両方が、それぞれ独立して、0.031μm以上であって、第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22の厚さが、それぞれ独立して、80nm以上180nm以下であることも好ましい。また、例えば、第2基材面22Aの二乗平均平方根高さRq2が0.031μm以上であって、第2オリゴマー封止層22の厚さが80nm以上180nm以下であることも好ましい。
本実施形態に係る粘着シート用基材1は、例えば、次のような工程を経て製造される。
まず、ポリエステルフィルム11の第1フィルム面11Aの上に、熱硬化性成分を含むオリゴマー封止層形成用組成物を塗布し、第1塗膜を形成する。次に、この第1塗膜を加熱及び硬化させて、第1オリゴマー封止層21としての第1硬化皮膜を形成する。加熱硬化条件としての温度は、例えば、120℃以上170℃以下である。加熱硬化条件としての加熱時間は、5秒以上5分以内である。
次に、ポリエステルフィルム11の第2フィルム面11Bの上にオリゴマー封止層形成用組成物を塗布し、第2塗膜を形成する。次に、この第2塗膜を加熱及び硬化させて、第2オリゴマー封止層22としての第2硬化皮膜を形成する。加熱硬化条件としての温度及び加熱時間は、例えば、第1硬化皮膜と同様の範囲である。
なお、粘着シート用基材1の製造方法は、この方法に限定されない。例えば、第2オリゴマー封止層22としての第2硬化皮膜をポリエステルフィルム11の第2フィルム面11Bに形成し、次に、第1オリゴマー封止層21としての第1硬化皮膜を第1フィルム面11Aに形成する製造方法によっても、粘着シート用基材1を製造できる。
コーティング液の調製に用いる有機溶媒としては、特に限定されない。有機溶媒としては、例えば、芳香族系溶媒、脂肪族系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、及びアルコール系溶媒が挙げられる。芳香族系溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、及びキシレンが挙げられる。脂肪族系溶媒としては、例えば、ノルマルヘキサン、及びノルマルヘプタンが挙げられる。エステル系溶媒としては、例えば、酢酸エチル、及び酢酸ブチルが挙げられる。ケトン系溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、及びシクロペンタノンが挙げられる。アルコール系溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール、及びメタノールが挙げられる。
コーティング液を塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、及びグラビアコート法等が挙げられる。
有機溶媒及び低沸点成分が第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22に残留することを防ぐため、コーティング液をポリエステルフィルム11に塗布した後、塗膜を加熱して乾燥させることが好ましい。
本実施形態に係る粘着シート用基材1は、粘着シートの基材として使用され、当該粘着シートが、電子部品加工用の粘着シートであることが好ましい。
粘着シート用基材1によれば、第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22によってポリエステルフィルム11の両面が覆われている。そのため、粘着シート用基材1が高温条件が課される工程を経た後でも、ポリエステルフィルム11中のオリゴマーが粘着シート用基材1の表面に析出することを防止できる。そのため、粘着シート用基材1に接する部材又は装置がポリエステルフィルム11中のオリゴマーによって汚染されることを防止できる。また、粘着シート用基材1を粘着シートの基材として用いた場合、当該粘着シートを貼付した被着体の表面の汚染を防止できる。
また、ポリエステルフィルム11は、アニール済みフィルムであるため、高温条件が課されても、粘着シート用基材1の熱収縮を低減できる。そのため、粘着シート用基材1を粘着シートの基材として用いた場合、当該粘着シートの熱収縮によって当該粘着シートを貼付した被着体の反りの発生等の悪影響を低減できる。
また、粘着シート用基材1の第1基材面21Aの二乗平均平方根高さRq1及び第2基材面22Aの二乗平均平方根高さRq2の少なくとも一方が0.031μm以上であるため、粘着シート用基材1がブロッキングすることを防止できる。
ゆえに、本実施形態に係る粘着シート用基材1によれば、耐熱性に優れ、高温条件が課される工程を経た後でも、部材又は装置の表面の汚染及び被着体の表面の汚染を防止でき、高温条件に起因した粘着シートの変形による影響を低減でき、かつブロッキングも防止できる。
第2実施形態に係る粘着シートは、第1実施形態で説明した粘着シート用基材を用いた粘着シートである。第2実施形態においては、第1実施形態と同様の事項に関する説明を省略又は簡略化する。また、符号の記載を省略することがある。
図2には、本実施形態の粘着シート2の断面概略図が示されている。
粘着シート2は、粘着シート用基材1、粘着剤層30及び剥離シートRLを有する。粘着シート用基材1は、第1実施形態で説明した粘着シート用基材を使用できる。
粘着シート2においては、粘着剤層30は、第1オリゴマー封止層21の第1フィルム面11Aに対向する面とは反対側の面(第1基材面21A)に積層されている。さらに、この粘着剤層30に剥離シートRLが積層されている。粘着シート2を使用する際は、粘着剤層30から剥離シートRLを剥離する。
また、粘着シート2においては、第2オリゴマー封止層22の第2フィルム面11Bに対向する面とは反対側の面(第2基材面22A)には、粘着剤層が積層されておらず、粘着シート2は、片面粘着シートである。粘着シートは、図2に示す構成に限定されず、例えば、粘着剤層が第2基材面22Aに積層され、第1基材面21Aに積層されていない態様の片面粘着シートでもよい。
粘着シート2の形状は、例えば、シート状、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり得る。
粘着シート2におけるポリエステルフィルム11は、第1実施形態と同様である。
粘着シート2における第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22は、第1実施形態と同様である。粘着剤層30とポリエステルフィルム11との間に設けられた第1オリゴマー封止層21は、高温条件下においても、粘着剤層30へのオリゴマーの浸入を防止することができるため、粘着シート2を貼付する被着体の汚染を防止できる。第1オリゴマー封止層21は、180℃以上200℃以下(好ましくは、185℃以上200℃以下)の高温条件下においても、粘着剤層30へのオリゴマーの浸入を防止することが好ましい。
本実施形態に係る粘着剤層30は、粘着剤組成物を含んでいる。この粘着剤組成物に含まれる粘着剤としては、特に限定されず、様々な種類の粘着剤を粘着剤層30に適用できる。粘着剤層30に含まれる粘着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリエステル系、及びウレタン系が挙げられる。なお、粘着剤の種類は、用途及び貼着される被着体の種類等を考慮して選択される。粘着剤層30は、アクリル系粘着剤組成物又はシリコーン系粘着剤組成物を含有することが好ましく、アクリル系粘着剤組成物を含有することがより好ましい。
本明細書において、炭素数6〜10の(メタ)アルキルアクリレート又は炭素数8のアルキル(メタ)アクリレートを単量体の主成分とするアクリル系重合体とは、アクリル系重合体を合成するための単量体の質量に占める炭素数6〜10の(メタ)アルキルアクリレート又は炭素数8のアルキル(メタ)アクリレートの質量の割合が50質量%以上であることを意味する。アクリル系重合体を合成するための単量体の質量に占める炭素数6〜10のアルキル(メタ)アクリレート又は炭素数8のアルキル(メタ)アクリレートの質量の割合は、60質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましい。
粘着シート2は、粘着シート用基材1がオリゴマー封止層を備えることにより、高温条件が課される工程を経た後でも、被着体の表面の汚染を防止できる。アクリル系重合体が窒素含有官能基を有する単量体に由来する構成単位を含むことにより、高温条件が課される工程を経た後の粘着剤層30の凝集性が向上し、被着体の表面の汚染防止効果をより向上させることができる。
窒素含有官能基を有するエチレン性不飽和単量体は、複素環ビニル化合物、(メタ)アクリルアミド化合物、アミノ基含有(メタ)アクリル酸エステル化合物、及び(メタ)アクリロニトリルからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましく、複素環ビニル化合物であることがより好ましい。ただし、これらの化合物はN−H結合を含まない。
複素環ビニル化合物中に含まれる複素環基は、その構造(環構造)に起因して、粘着シートが加熱されても、分解されにくいと考えられる。したがって、窒素含有官能基を有する単量体が複素環ビニル化合物である場合、粘着剤層の凝集力がより保持され易くなり、本実施形態の効果がより発現されると考えられる。
窒素含有官能基を有する単量体は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも複素環ビニル化合物としては、本実施形態の効果を発現する観点から、N−アクリロイルモルホリン、N−ビニル−2−ピロリドン、N−アクリロイルピロリドン、N−アクリロイルピペリジン、N−アクリロイルピロリジン、N−アクリロイルアジリジン、アジリジニルエチルアクリレート、2−ビニルピリジン、4−ビニルピリジン、2−ビニルピラジン、1−ビニルイミダゾール、N−ビニルカルバゾール、又はN−ビニルフタルイミドが好ましく、N−アクリロイルモルホリンがより好ましい。
中でも(メタ)アクリルアミド化合物としては、本実施形態の効果を発現する観点から、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジエチルアクリルアミド、N,N−ジ−n−プロピルアクリルアミド、N,N−ジ−イソプロピルアクリルアミド、N,N−ジアリルアクリルアミド、N,N−ジ−n−ブチルアクリルアミド、又はN,N−エチルメチルアクリルアミドが好ましく、N,N−ジメチルアクリルアミドがより好ましい。
また、粘着剤層30が、エネルギー線重合性官能基を有する多価化合物の重合物を含んでいてもよい。エネルギー線重合性官能基を有する多価化合物としては、例えば、低分子(メタ)アクリレート化合物及び(メタ)アクリレートオリゴマー等が挙げられる。エネルギー線重合性官能基を有する多価化合物を含むアクリル系粘着剤組成物にエネルギー線を照射することにより、エネルギー線重合性官能基を有する多価化合物同士が重合し、架橋構造が形成され、高温条件が課される工程を経た後の粘着剤層30の凝集性がより向上する。
剥離シートRLは、特に限定されない。例えば、取り扱い易さの観点から、剥離シートRLは、剥離基材と、剥離基材の上に剥離剤が塗布されて形成された剥離剤層とを備えることが好ましい。また、剥離シートは、剥離基材の片面のみに剥離剤層を備えていてもよいし、剥離基材の両面に剥離剤層を備えていてもよい。
剥離剤としては、例えば、オレフィン系樹脂、ゴム系エラストマー(例えば、ブタジエン系樹脂、及びイソプレン系樹脂等)、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂、並びにシリコーン系樹脂等が挙げられる。粘着剤層が、シリコーン系粘着剤組成物からなる場合には、剥離剤は、非シリコーン系の剥離剤であることが好ましい。
剥離剤層の厚さは、特に限定されない。剥離剤を含む溶液を塗布して剥離剤層を形成する場合、剥離剤層の厚さは、0.01μm以上2.0μm以下であることが好ましく、0.03μm以上1.0μm以下であることがより好ましい。
剥離基材としてプラスチックフィルムを用いる場合、当該プラスチックフィルムの厚さは、3μm以上50μm以下であることが好ましく、5μm以上40μm以下であることがより好ましい。
粘着シート2の製造方法は、特に限定されない。
例えば、粘着シート2は、次のような工程を経て製造される。
まず、粘着シート用基材1に粘着剤層30を形成する。具体的には、第1オリゴマー封止層21の第1基材面21Aの上に粘着剤組成物を展延あるいは塗布し、シート状の粘着剤組成物(粘着剤層30)を形成する。後述する粘着剤層形成用コーティング液を用いる場合には、得られる塗膜を乾燥させて、粘着剤層30を形成することで粘着シート2を製造できる。形成した粘着剤層30に、必要に応じて剥離シートRLを貼り合せる。
粘着剤層形成用コーティング液の調製に用いる有機溶媒としては、特に限定されない。粘着剤組成物に用いる有機溶媒としては、オリゴマー封止層用組成物のコーティング液の調製に用いる有機溶媒が挙げられる。
粘着剤層形成用コーティング液の塗布方法としても、オリゴマー封止層用組成物のコーティング液を塗布する方法と同様の方法が挙げられる。
有機溶媒及び低沸点成分が粘着剤層30に残留することを防ぐため、上述のとおり、コーティング液を粘着シート用基材1に塗布した後、塗膜を加熱して乾燥させることが好ましい。
粘着剤組成物に架橋剤が配合されている場合には、架橋反応を進行させて凝集力を向上させるためにも、塗膜を加熱することが好ましい。
粘着シートは、電子部品加工用の粘着シートとして使用される。また、粘着シートの別の使用態様として、電子部品を固定又は保護するために使用される態様が挙げられる。電子部品の固定又は保護の一例として、粘着シートは、半導体素子を封止する際に使用される。粘着剤層30が、エネルギー線重合性官能基を有する多価化合物の重合物を含んでいる場合には、本実施形態の粘着シートは、粘着剤組成物中のエネルギー線重合性官能基を有する多価化合物が重合硬化されて硬化物が形成された後に使用される。
粘着シートは、金属製リードフレームに搭載された状態ではなく、粘着シート上に貼着された状態の半導体素子を封止する際に使用されることが好ましい。具体的には、粘着シートは、金属製リードフレームに搭載された半導体素子を封止する際に使用されるのではなく、粘着剤層に貼着された状態の半導体素子を封止する際に使用されることが好ましい。すなわち、粘着シートに半導体素子が直接貼り付けられた状態で使用されることが好ましい。本実施形態の粘着シートの粘着剤層30が凝集性に優れる場合、半導体素子の封止工程において、半導体素子の位置ずれを防止できる観点から、このような工程に用いられることが好ましい。金属製リードフレームを用いずに半導体素子をパッケージングする形態としては、パネルレベルパッケージ(Panel Level Package;PLP)及びWLP(Wafer Level Package)等が挙げられる。
封止樹脂を熱硬化させる工程の後に、高温環境下又は高温及び減圧環境下で行われる工程として、プラズマ処理等の加工工程が行われる場合もある。
封止樹脂を熱硬化する工程及びプラズマ処理工程以外の、高温環境下又は高温及び減圧環境下で行われる工程としては、例えば、電子部品に対して金属等のスパッタを行う工程、電子部品を熱水等により洗浄する工程、及びフォトリソグラフィにおけるベーク処理工程等が挙げられる。
本実施形態に係る粘着シート2によれば、次のような効果を奏する。
粘着シート2が高温条件に曝されると、ポリエステルフィルム11中に含まれるオリゴマーは、加熱によりポリエステルフィルム11表面に析出し、第1オリゴマー封止層21が設けられていない場合には、粘着剤層30へと浸入し、さらには、粘着剤層30を通過して、粘着剤層30の表面まで到達すると考えられる。粘着シート2は、ポリエステルフィルム11と粘着剤層30との間に、第1オリゴマー封止層21を有する。そのため、高温環境下又は高温及び減圧環境下での工程で粘着シート2を使用しても、粘着シート2によればポリエステルフィルム11中のオリゴマーが粘着剤層30へ侵入するのを防止できる。そのため、粘着シート2を貼付した被着体の表面の汚染を防止できる。また、粘着シート2の第2オリゴマー封止層22側は、第2基材面22Aが露出しているが、第2オリゴマー封止層22によってポリエステルフィルム11中のオリゴマーが第2基材面22Aに析出することが防止される。それゆえ、粘着シート2によれば、粘着シート2を用いた工程で使用する部材又は装置の汚染を防止できる。
また、ポリエステルフィルム11は、アニール済みフィルムであるため、高温条件が課されても粘着シート2の熱収縮を低減できる。そのため、粘着シート2の熱収縮による、被着体の反りの発生等の悪影響を低減できる。
また、粘着シート用基材1の第1基材面21Aの二乗平均平方根高さRq1及び第2基材面22Aの二乗平均平方根高さRq2の少なくともいずれかが0.031μm以上である。そのため、粘着剤層30を積層する前の基材面同士が接触してもブロッキングを防止できる。
ゆえに、本実施形態に係る電子部品加工用の粘着シート2によれば、耐熱性に優れ、高温条件が課される工程を経た後でも、被着体及び部材又は装置の表面の汚染を防止でき、高温条件に起因した粘着シートの変形による影響を低減でき、かつブロッキングも防止できる。
第3実施形態に係る粘着シートは、粘着シート用基材の両面に粘着剤層を有する点で、第2実施形態に記載の粘着シートと相違する。第3実施形態のその他の点は、第2実施形態と同様であるため、説明を省略又は簡略化する。また、符号の記載を省略することがある。
図3は、本実施形態に係る粘着シート3の断面概略図である。
粘着シート3は、粘着シート用基材1、第1粘着剤層31、第2粘着剤層32、第1剥離シートRL1及び第2剥離シートRL2を有する。粘着シート用基材1は、第1実施形態で説明した粘着シート用基材を使用できる。
粘着シート3においては、第1粘着剤層31は、第1オリゴマー封止層21の第1フィルム面11Aに対向する面とは反対側の面(第1基材面21A)に積層されている。さらに、この第1粘着剤層31に第1剥離シートRL1が積層されている。粘着シート3を使用する際は、第1粘着剤層31から第1剥離シートRL1を剥離する。
また、粘着シート3においては、第2オリゴマー封止層22の第2フィルム面11Bに対向する面とは反対側の面(第2基材面22A)に、第2粘着剤層32が積層されている。さらに、この第2粘着剤層32に第2剥離シートRL2が積層されている。粘着シート3を使用する際は、第2粘着剤層32から第2剥離シートRL2を剥離する。
粘着シート3は、粘着シート用基材1の両面に粘着剤層を有する両面粘着シートである。そのため、粘着シート3の第1粘着剤層31には、第1被着体を貼着させ、第2粘着剤層32には、第2被着体を貼着させることができる。
粘着シート3の形状は、例えば、シート状、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり得る。
粘着シート3におけるポリエステルフィルム11は、第1実施形態と同様である。
粘着シート3における第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22は、第1実施形態と同様である。第1粘着剤層31とポリエステルフィルム11との間に設けられた第1オリゴマー封止層21及び第2粘着剤層32とポリエステルフィルム11との間に設けられた第2オリゴマー封止層22は、高温条件下においても、第1粘着剤層31及び第2粘着剤層32へのオリゴマーの浸入を防止することができるため、粘着シート3を貼付する被着体の汚染を防止できる。第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層は、180℃以上200℃以下(好ましくは、185℃以上200℃以下)の高温条件下においても、第1粘着剤層31及び第2粘着剤層32へのオリゴマーの浸入を防止することが好ましい。
本実施形態に係る第1粘着剤層31及び第2粘着剤層32は、前記実施形態に係る粘着剤層30と同様である。第1粘着剤層31及び第2粘着剤層32が含有する粘着剤組成物の組成は、互いに同じであっても異なっていてもよい。第1粘着剤層31及び第2粘着剤層32の厚さも互いに同じであっても異なっていてもよい。
粘着シート3の製造方法は、特に限定されない。
例えば、粘着シート3は、次のような工程を経て製造される。
まず、粘着シート用基材1に第1粘着剤層31を形成する。具体的には、第1オリゴマー封止層21の第1基材面21Aの上に、粘着剤組成物を有機溶媒で希釈して得られる粘着剤層形成用コーティング液を塗布し、塗膜を形成する。次に、この塗膜を乾燥させて、第1粘着剤層31を形成する。形成した第1粘着剤層31に、必要に応じて第1剥離シートRL1を貼り合せる。次に、第2オリゴマー封止層22の第2基材面22Aの上に粘着剤層形成用コーティング液を塗布し、塗膜を形成する。次にこの塗膜を乾燥させて、第2粘着剤層32を形成する。形成した第2粘着剤層32に、必要に応じて第2剥離シートRL2を貼り合わせる。このような方法によっても粘着シート3を製造できる。
本実施形態に係る粘着シート3によれば、次のような効果を奏する。
粘着シート3が高温条件に曝されると、ポリエステルフィルム11中に含まれるオリゴマーは、加熱によりポリエステルフィルム11表面に析出し、第1オリゴマー封止層21及び第2オリゴマー封止層22が設けられていない場合には、第1粘着剤層31及び第2粘着剤層32へと浸入する。さらに、当該オリゴマーは、第1粘着剤層31及び第2粘着剤層32を通過して、第1粘着剤層31及び第2粘着剤層32の表面まで到達すると考えられる。
粘着シート3は、ポリエステルフィルム11と第1粘着剤層31との間に、第1オリゴマー封止層21を有し、ポリエステルフィルム11と第2粘着剤層32との間に、第2オリゴマー封止層22を有する。そのため、粘着シート3が加熱されても、ポリエステルフィルム11中のオリゴマーが第1粘着剤層31と第1被着体との界面並びに第2粘着剤層32と第2被着体との界面に移動して、第1被着体及び第2被着体を汚染することを防止できる。
また、ポリエステルフィルム11は、アニール済みフィルムであるため、高温条件が課されても、粘着シート3の熱収縮を低減できる。そのため、粘着シート3の熱収縮による、被着体の反りの発生等の悪影響を低減できる。
また、粘着シート用基材1の第1基材面21Aの二乗平均平方根高さRq1及び第2基材面22Aの二乗平均平方根高さRq2の少なくとも一方が0.031μm以上であるため、粘着シート3の製造時において粘着シート用基材1がブロッキングすることを防止できる。
ゆえに、本実施形態に係る電子部品加工用の粘着シート3によれば、耐熱性に優れ、高温条件が課される工程を経た後でも、被着体の表面の汚染を防止でき、高温条件に起因した粘着シートの変形による影響を低減でき、かつブロッキングも防止できる。
本発明は、前記実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形及び改良等は、本発明に含まれる。なお、以下の説明では、前記実施形態で説明した部材等と同一であれば、同一符号を付してその説明を省略又は簡略化する。
シート片状の粘着シート用基材が、複数枚、積層された状態で提供されてもよい。前記実施形態に係る粘着シート用基材は、第1基材面及び第2基材面の二乗平均平方根高さRqの少なくとも一方が所定値以上であるので、粘着シート用基材が、複数枚、積層されても、ブロッキングし難い。
また、シート片状の粘着シートが、複数枚、積層された状態で提供されてもよい。この場合、例えば、粘着剤層は、積層される別の粘着シートにおける粘着シート用基材によって覆われていてもよい。
また、粘着シートを予め所望のサイズに切断しておき、帯状の剥離シートに切断した粘着シートが担持された状態で提供されてもよい。
[実施例1]
(1)塗布用オリゴマー封止剤液の調製
下記(A)ビスフェノールA型エポキシ化合物、(B)ポリエステル化合物、(C)多官能アミン化合物及び(D)酸性触媒を配合し、充分に撹拌して、実施例1に係る塗布用オリゴマー封止剤液(オリゴマー封止層用組成物を有機溶媒で希釈したコーティング液)を調製した。
DIC社製「EPICLON H−360」(商品名)、固形分濃度:40質量%、重量平均分子量:25000
東洋紡績社製「バイロンGK680」(商品名)、数平均分子量:6000、ガラス転移温度:10℃
ヘキサメトキシメチルメラミン、日本サイテックインダストリーズ社製「サイメル303」(商品名)
p−トルエンスルホン酸のメタノール溶液(固形分濃度:50質量%)
ポリエステルフィルムとして、長尺のアニール処理された二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人フィルムソリューション株式会社製「テイジンテトロンG2A」(商品名)、厚み25μm)を準備した。以下、アニールされた二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを単に「アニール済みPETフィルム」とも称する。アニール済みPETフィルムは、使用前、幅1090mmのロール状に巻き取られた状態であった。ロール状に巻き取られたアニール済みPETフィルムの巻き芯側に向いている面を第1フィルム面とし、第1フィルム面と逆側の面で、ロール状に巻き取られた状態で、最表面側に向いている面を第2フィルム面とした。
調製した塗布用オリゴマー封止剤液を、アニール済みPETフィルムの第1フィルム面にマイヤーバーコート法にて均一に塗布した。塗布後のアニール済みPETフィルムをオーブンの内部を通過させ、塗膜を加熱硬化させて、アニール済みPETフィルムの片面に厚みが150nmの第1オリゴマー封止層を形成した。
次いで、アニール済みPETフィルムの第2フィルム面にも、第1オリゴマー封止層と同様にして厚みが150nmの第2オリゴマー封止層を形成し、両面オリゴマー封止層付き基材を得た。オーブンにおける熱風の吹き出し条件としては、温度を150℃とし、風速を8m/minとした。オーブンにおける加工速度としては、塗布用オリゴマー封止剤液を塗布した後のアニール済みPETフィルムが、オーブン内部を20秒で通過する速度に調整した。
以下の材料(ポリマー(重合体成分)、架橋剤、エネルギー線重合性官能基を有する多価低分子化合物、光重合開始剤及び希釈溶剤)を配合し、充分に撹拌して、塗布用粘着剤液(粘着剤層形成用コーティング液)を調製した。
ポリマー(重合体成分)としてのアクリル酸エステル共重合体は、アクリル酸2−エチルヘキシル80.8質量%と、アクリロイルモルホリン(窒素含有官能基を有する単量体)12.0質量%と、4−ヒドロキシブチルアクリレート7.0質量%と、アクリル酸0.2質量%とを共重合して、重量平均分子量120,000の重合体を調製し、100質量部(固形分)配合した。
・架橋剤:ヘキサメチレンジイソシアネートを有する脂肪族系イソシアネート〔日本ポリウレタン工業(株)社製;コロネートHX〕、7.4質量部(固形分)
・エネルギー線重合性官能基を有する多価低分子化合物:プロポキシ化ビスフェノールAジアクリレート〔新中村化学(株)社製;A−BPP−3〕23.3質量部(固形分)
・光重合開始剤:2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル-プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル-プロパン−1−オン〔IGM Resin社製;Omnirad 127〕4.1質量部(固形分)
・希釈溶剤:酢酸エチルを用い、塗布用粘着剤液の固形分濃度は、30質量%に調製した。
調製した塗布用粘着剤液を、ナイフコーターを用いて、シリコーン系剥離層を備える厚さ38μmの透明ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる剥離フィルム〔リンテック(株)社製;SP−PET382150〕の剥離層面側に塗布した。次いで剥離フィルム上の塗布用粘着剤液の塗膜に90℃で90秒間の加熱を行い、続いて115℃で90秒間の加熱を行い、塗膜を乾燥させた。その後、塗膜と、上述の手順により得た両面オリゴマー封止層付き基材の第2オリゴマー封止層とを貼り合わせた。そして、塗膜に、紫外線照射装置として、アイグラフィックス社製の高圧水銀ランプを用い、照度200mW/cm2、積算光量200mJ/cm2の条件で剥離フィルム側から紫外線を照射し、厚さ50μmの粘着剤層を作製した。このようにして、電子部品加工用粘着シートを得た。
実施例2に係るオリゴマー封止層付き基材及び電子部品加工用粘着シートは、第1フィルム面に塗布する塗布用オリゴマー封止剤液のみ、固形分濃度を5質量%に変更し、第1オリゴマー封止層の厚さを200nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして作製した。
比較例1に係るオリゴマー封止層付き基材及び電子部品加工用粘着シートは、実施例1で用いたポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、アニール済みPETフィルムとしてのポリエステルフィルム(東レ株式会社製、製品名「X60K」、厚さ50μm)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして作製した。
比較例2に係るオリゴマー封止層付き基材及び電子部品加工用粘着シートは、実施例1で用いたポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、アニール処理されていない二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱ケミカル株式会社製、製品名「ダイヤホイル T−100」、厚さ:50μm)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして作製した。
比較例3に係るオリゴマー封止層付き基材及び電子部品加工用粘着シートは、実施例1における第2オリゴマー封止層を形成せず、第2フィルム面に粘着剤層を形成した以外は、実施例1と同様にして作製した。
オリゴマー封止層付き基材の評価は、以下に示す方法に従って行った。結果を表1に示す。
ポリエステルフィルムの第1フィルム面及び第2フィルム面、並びにオリゴマー封止層付き基材の第1基材面及び第2基材面の最大断面高さRt及び二乗平均平方根高さRqは、株式会社ミツトヨ製の接触式表面粗さ計(製品名「SV−3000」)を用いて測定した。最大断面高さRt及び二乗平均平方根高さRqの測定条件については、JIS B 0601:2001、JIS B 0632:2001、JIS B 0633:2001及びJIS B 0651:2001に準拠して測定した。Rt及びRqの測定には、先端の半径が2μmであり、円すいのテーパ角度が60度である触針を用いた。
実施例1、2並びに比較例1〜3において作製したオリゴマー封止層付き基材(粘着シート用基材)を190℃の温度で1時間加熱した。加熱後、実施例1、2並びに比較例1、及び2については、第1オリゴマー封止層及び第2オリゴマー封止層の表面をデジタル顕微鏡((株)キーエンス製、デジタルマイクロスコープ;VHX−1000)にて観察し、析出物の有無を確認した。比較例3については、第1オリゴマー封止層及び第2フィルム面を同様に観察して、析出物の有無を確認した。なお、表1中、比較例3の析出物評価の第2基材面は、第2フィルム面と読み替える。
析出物の有無を観察する際の観察倍率は、500倍とした。析出物が確認されなかった場合を「A」と判定し、析出物が確認された場合を「B」と判定した。
オリゴマー封止層付き基材の作製において、実施例1、2並びに比較例1、及び2については第2フィルム面へ第2オリゴマー封止層を形成した後、比較例3については第1フィルム面へ第1オリゴマー封止層を形成した後、両面オリゴマー封止層付き基材を直径153mmの巻き芯に巻き取った際に、幅10mm以上の気泡が生じているか否かを評価した。なお、気泡の幅は、気泡の輪郭における最も離れた2点間の距離である。幅10mm以上の気泡が一つでも生じた場合をB、幅10mm以上の気泡が生じなかった場合をAとして評価した。
実施例1、2並びに比較例1〜3において作製したオリゴマー封止層付き基材を23℃、50%相対湿度の標準環境に16時間以上静置した後、測定基材を120mm角の正方形に切り出し、測定基材のMD方向及びTD方向を正方形の各辺と一致させた。正方形の各辺から10mm内側であって、正方形の各辺に平行な直線の交点に当たる位置に、十字のマーキングをすることで、100mm角の正方形の印を付け、試料とした。このマーキングされた線の間の距離を測定することで、測定基材のMD方向及びTD方向それぞれで2つの初期の測定値とした。次いで、試料を、190℃で1時間、加熱した後に、23℃、50%相対湿度の標準環境に16時間以上静置し、再度、マーキングされた線の間の距離を測定し、測定基材のMD方向及びTD方向それぞれの熱変形量を算出し、初期の測定値からの減少分を、初期の測定値で除し、百分率で示すことで、熱収縮率の値を得た。熱収縮率は、MD方向及びTD方向それぞれについて、正方形の両辺の値の相加平均である。距離が増加した場合は負の値とした。距離の測定は、株式会社日本光器製作所製、読取顕微鏡NRM−S3X.Yを用いて測定した。
実施例1、2並びに比較例1〜3において作製した電子部品加工用粘着シートから剥離フィルムを除去し、100μmの厚さに研削した8インチシリコンウエハに、ラミネートロールにより室温で貼付した。次に、ウエハに貼付された電子部品加工用粘着シートを、樹脂封止工程を想定した条件である、100℃の環境下に3分間保管する処理を行った後、室温下に16時間静置して冷却した。その後、室温でウエハの最大反り高さを金尺で測定した。最大反り高さが5mm以下である場合をA、5mmを超える場合をBとして評価した。
比較例1に係るオリゴマー封止層付き基材は、二乗平均平方根高さRq1及びRq2の両方が0.031μm未満であって、耐ブロッキング性の評価がBであった。
比較例2に係るオリゴマー封止層付き基材は、アニール処理が施されていないポリエステルフィルムを用いて作製されたため、熱収縮率が大きく、高温工程適性の評価もBであった。
比較例3に係るオリゴマー封止層付き基材は、第2基材面にオリゴマー封止層を有していなかったため、析出物の評価がBであった。
Claims (9)
- 第1フィルム面及び前記第1フィルム面とは反対側の第2フィルム面を有するポリエステルフィルムと、
前記第1フィルム面に設けられた第1オリゴマー封止層と、
前記第2フィルム面に設けられた第2オリゴマー封止層と、を有し、
前記ポリエステルフィルムは、アニール処理済みであり、前記アニール処理済みのポリエステルフィルムの熱収縮率は、190℃で1時間、前記ポリエステルフィルムを加熱した場合に、MD方向で3%以下、TD方向で1%以下であり、
前記第1オリゴマー封止層及び前記第2オリゴマー封止層は、それぞれ独立して、硬化性成分を含むオリゴマー封止層形成用組成物を硬化させた硬化皮膜であり、
前記第1オリゴマー封止層及び前記第2オリゴマー封止層は、実質的に充填材を含まず、
前記第1オリゴマー封止層の前記第1フィルム面に対向する面とは反対側の面の二乗平均平方根高さRq1及び前記第2オリゴマー封止層の前記第2フィルム面に対向する面とは反対側の面の二乗平均平方根高さRq2の少なくとも一方が0.045μm以上である、
電子部品加工に用いられる粘着シート用基材。 - 請求項1に記載の粘着シート用基材において、
前記ポリエステルフィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルムである、
粘着シート用基材。 - 請求項1又は請求項2に記載の粘着シート用基材において、
前記第1オリゴマー封止層の厚さが、50nm以上180nm以下である、
粘着シート用基材。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の粘着シート用基材において、
前記第2オリゴマー封止層の厚さが、50nm以上180nm以下である、
粘着シート用基材。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の粘着シート用基材と、
粘着剤層と、を有し、
前記粘着剤層は、前記第1オリゴマー封止層の前記第1フィルム面に対向する面とは反対側の面、及び前記第2オリゴマー封止層の前記第2フィルム面に対向する面とは反対側の面の少なくとも一方の面に設けられている、
電子部品加工用粘着シート。 - 請求項5に記載の電子部品加工用粘着シートにおいて、
前記粘着剤層が、アクリル系重合体を含有し、
前記アクリル系重合体が、窒素含有官能基を有する単量体に由来する構成単位を含み、
ただし、前記窒素含有官能基は、N−H結合を含まない、
電子部品加工用粘着シート。 - 請求項6に記載の電子部品加工用粘着シートにおいて、
前記アクリル系重合体の全体の質量に占める、前記窒素含有官能基を有する単量体に由来する構成単位の割合が、9質量%以上15質量%以下の割合である、
電子部品加工用粘着シート。 - 請求項5から請求項7までのいずれか一項に記載の電子部品加工用粘着シートにおいて、
前記粘着剤層が、エネルギー線重合性官能基を有する多価化合物の重合物を含む、
電子部品加工用粘着シート。 - 請求項5から請求項7までのいずれか一項に記載の電子部品加工用粘着シートにおいて、
前記粘着剤層が、未反応のエネルギー線重合性官能基を有する化合物を含有する、
電子部品加工用粘着シート。
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