JP6783248B2 - 基板ハンドリング及び加熱システム - Google Patents
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Description
Claims (10)
- 処理チャンバと、
前記処理チャンバ内に配置された基板ハンドリングロボットと、
前記処理チャンバ内に配置されたアライメントステーションであって、前記アライメントステーションは、基板内の切欠きを用いて前記基板を適切な向きにアライメントし、前記アライメントステーションは、
前記基板を載置する回転表面と、
前記基板の一方の側に配置されたエミッタと前記基板の反対側に配置され前記エミッタからの光を受光する検出器とを含む、検出システムとを備える、アライメントステーションと、
アライメントプロセス中に前記基板を均一に加熱するために前記アライメントステーションの上方に配置された複数のLEDを含むLEDアレイであって、前記LEDアレイは前記基板の全体より小さい前記基板の一部分のみの上方に配置され、前記複数のLEDは前記基板により吸収される波長で発光し、前記LEDアレイからの光は前記検出システムに影響を与えない、LEDアレイと、を備え、
前記基板は半径を有し、前記LEDアレイは、矩形であり、前記矩形を構成する一方の辺は前記基板の前記半径の2倍より大きい第1の寸法を有し、前記矩形を構成する他方の辺は前記基板の前記半径の2倍より小さい第2の寸法を有する、基板ハンドリング及び加熱システム。 - 前記波長は0.4μm〜1.0μmである、請求項1記載の基板ハンドリング及び加熱システム。
- 前記回転表面が回転している間前記複数のLEDが点灯される、請求項1記載の基板ハンドリング及び加熱システム。
- 前記検出器は前記複数のLEDにより放射される光と異なる第2の波長の光を検出する、請求項2記載の基板ハンドリング及び加熱システム。
- 前記検出器は前記複数のLEDにより放射された光を除去するノッチフィルタを備える、請求項2記載の基板ハンドリング及び加熱システム。
- 前記複数のLEDは、前記基板の中心部より基板の外側部により多くの光が照明されるようなパターンに配置される、請求項1記載の基板ハンドリング及び加熱システム。
- 処理チャンバ内に配置された基板ハンドリングロボットと、
前記処理チャンバ内に配置されたアライメントステーションであって、前記アライメントステーションは、基板内の切欠きを用いて前記基板を適切な向きにアライメントし、前記アライメントステーションは、
前記基板を載置する回転表面と、
前記基板の一方の側に配置されたエミッタと前記基板の反対側に配置され前記エミッタからの光を受光する検出器とを含む、検出システムとを備える、アライメントステーションと、
アライメントプロセス中に前記基板を加熱するために前記アライメントステーションの上方に配置された複数のLEDを含むLEDアレイであって、前記複数のLEDは前記基板により吸収される波長で発光し、前記LEDアレイは前記基板の一部分の上方に配置されない、LEDアレイと、
前記LEDアレイを点灯及び消灯するコントローラであって、前記コントローラは、アライメントプロセス中に前記LEDアレイを駆動し、前記基板の均一な温度プロフィールを達成し、前記基板の均一な温度プロフィールを達成するまで、及び、前記アライメントプロセスが完了するまで、前記回転表面が回転し続けるように、前記コントローラは、前記アライメントステーションと通信する、コントローラと、を備え、
前記基板は半径を有し、前記LEDアレイは、矩形であり、前記矩形を構成する一方の辺は前記基板の前記半径の2倍より大きい第1の寸法を有し、前記矩形を構成する他方の辺は前記基板の前記半径の2倍より小さい第2の寸法を有する、基板ハンドリング及び加熱システム。 - 前記コントローラは前記基板ハンドリングロボットと通信し、前記基板ハンドリングロボットの動き又は位置に基づいて前記LEDアレイを点灯する、請求項7記載の基板ハンドリング及び加熱システム。
- 前記コントローラは前記回転表面の回転に基づいて前記LEDアレイを点灯する、請求項7記載の基板ハンドリング及び加熱システム。
- 前記コントローラ、前記アライメントステーション及び前記基板ハンドリングロボットは、前記基板が前記アライメントステーションの上に置かれ且つ前記基板が回転されている間、前記コントローラにより前記LEDアレイが点灯されるように、相互通信する、請求項7記載の基板ハンドリング及び加熱システム。
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