JP6776662B2 - 平面アンテナ、非接触通信媒体、及び非接触通信媒体の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、図1を参照して、本発明の第1実施形態に係る非接触ICカード(非接触通信媒体)について説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る非接触ICカードの分解斜視図である。図1に示すように、非接触ICカード1は、一対のカード基材2,3と、一対のカード基材2,3の間に挟み込まれる平面アンテナ10とを備えている。非接触ICカード1は、主にHF帯(例えば13.56MHz)の信号を用いてリーダーライター等の外部読み書き装置との間でRFID技術を用いて非接触通信を行うことができるRFID付き無線通信媒体である。カード基材2,3は、例えば、ポリ塩化ビニル(PVC)やポリエチレンテレフタレート共重合体(PET−G)等の絶縁性や耐久性を備えた材料から構成される。
次に、図7を参照して、本発明の第2実施形態に係る非接触ICカードについて説明する。図7は、本発明の第2実施形態に係る非接触ICカードの平面アンテナを示す平面図である。第2実施形態に係る非接触ICカードの全体構成は、第1実施形態と同様であり、平面アンテナの構成が相違するため、以下では、平面アンテナについて主に説明し、共通する点については説明を省略する場合がある。
次に、図10を参照して、本発明の第3実施形態に係る非接触ICカードについて説明する。図10は、本発明の第3実施形態に係る非接触ICカードの平面アンテナを示す平面図である。第3実施形態に係る非接触ICカードの全体構成は、第1及び第2実施形態と同様であり、平面アンテナの構成が相違するため、以下では、平面アンテナについて主に説明し、共通する点については説明を省略する場合がある。
Claims (10)
- 誘電体からなるフィルム基材と、
前記フィルム基材の少なくとも一方の面に設けられるアンテナコイルと、
前記アンテナコイルに接続され、前記フィルム基材の前記一方の面に配置される第1の平板電極と、
前記フィルム基材を挟んでその厚み方向において前記第1の平板電極と対向するように前記フィルム基材の他方の面に配置される第2の平板電極と、
を備え、
前記第1及び第2の平板電極が容量部を形成し、当該容量部の容量を調整可能な容量調整部として前記第1の平板電極に第1の容量調整部が設けられ且つ前記第2の平板電極に第2の容量調整部が設けられ、前記第1の容量調整部が前記フィルム基材の厚み方向において前記第2の容量調整部と対向しない、平面アンテナ。 - 前記第1及び第2の容量調整部のうち少なくとも一方の容量調整部は、当該容量調整部が設けられた平板電極の端部に設けられている、請求項1に記載の平面アンテナ。
- 前記第1及び第2の容量調整部のうち少なくとも一方の容量調整部は、1つ又は複数の電極片と、連結配線と、を有し、
前記連結配線は、前記連結配線を有する容量調整部が設けられた平板電極の電極本体部と前記電極片との間、及び、前記複数の電極片それぞれの間の少なくとも一方を連結する、請求項1又は2に記載の平面アンテナ。 - 前記連結配線は、前記電極片の幅よりも細い微細配線である、請求項3に記載の平面アンテナ。
- 前記連結配線は、前記連結配線を有する容量調整部が設けられた平板電極と対向する他方の平板電極と略対向しないように設けられている、請求項3又は4に記載の平面アンテナ。
- 前記第1及び第2の容量調整部のうち少なくとも一方の容量調整部は、当該容量調整部が設けられた平板電極の端部のうち前記アンテナコイル又は他の電極に接続されていない側の端部に設けられている、請求項2〜5の何れか一項に記載の平面アンテナ。
- 前記アンテナコイルの終端付近に実装されるICチップの実装位置よりも手前の前記アンテナコイルの途中から前記第1及び第2の平板電極のうち近接する平板電極側に分岐して当該平板電極に接続される分岐配線が更に設けられ、
前記分岐配線が接続される前記平板電極は、他方の平板電極に対向し、これにより、前記ICチップと並列な容量部を形成する、請求項1〜6の何れか一項に記載の平面アンテナ。 - 請求項1〜7の何れか一項に記載の平面アンテナと、
前記平面アンテナ上に実装され、前記アンテナコイルを介して無線通信処理を行うICチップと、
前記ICチップが実装された前記平面アンテナをその間に挟み込む基材と、
を備える、非接触通信媒体。 - 請求項1〜7の何れか一項に記載の平面アンテナ、無線通信処理を行うICチップ、及び基材を準備する工程と、
前記第1及び第2の容量調整部のうち少なくとも一方の容量調整部に対して物理的な力を加えて、前記第1及び第2の平板電極が形成する容量部の容量を所望の値に調整する工程と、
前記平面アンテナ上に前記ICチップを実装する工程と、
前記調整する工程で容量が所望の値に調整された調整後の前記平面アンテナ及び前記ICチップを前記基材の間に積層配置してラミネートする工程と、
を備える、非接触通信媒体の製造方法。 - 前記第1及び第2の容量調整部のうち少なくとも一方の容量調整部は、1つ又は複数の電極片と、連結配線とを有し、
前記連結配線は、前記連結配線を有する容量調整部が設けられた平板電極の電極本体部と前記電極片との間、及び、前記複数の電極片それぞれの間の少なくとも一方を連結するように構成され、
前記調整する行程では、前記連結配線の何れかを破断させて前記容量部の容量を調整する、請求項9に記載の非接触通信媒体の製造方法。
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