CN103473593A - 智能卡、智能卡接触垫载板及其制造方法 - Google Patents

智能卡、智能卡接触垫载板及其制造方法 Download PDF

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Abstract

一种智能卡接触垫载板包括基板和形成于基板两侧的若干导电层。基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数。载板沿所述基板宽度方向形成有2个以上智能卡接触垫。所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。所述智能卡接触垫的宽度基本等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。由于智能卡接触垫的宽度方向与载板的宽度方向一致，沿载板宽度方向可以设置更多的智能卡接触垫以使得智能卡接触垫排布更加紧凑，从而可提高载板的原材料利用率。而且，通过增加载板的宽度，可提高接触垫的生产效率。本发明还公开了一种智能卡和智能卡接触垫载板的制造方法。

Description

智能卡、智能卡接触垫载板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种智能卡、智能卡接触垫载板及其制造方法。
背景技术
智能卡由于具有高安全性已在各行各业得到广泛应用。通常，一张智能卡含内置微处理器和天线或接触垫，天线或接触垫中含若干金属触点。智能卡可直接用作卡本身，如手机用的SIM卡，或者安装到较大的基板如用于银行信用卡/储蓄卡和身份识别卡等。
本发明涉及智能卡接触垫。
智能卡接触垫的尺寸必须符合国际标准如ISO7816或4FF Nano-SIM标准，以便在智能卡插入读取设备如付款终端机、读卡机等时能进行有效的数据传输。
智能卡接触垫使用的材料通常为贵重金属如金等。随着近年来原材料价格的一路攀升，智能卡接触垫的制造成本越来越高。但如果使用其他替换材料，由于需要重新对卡的坚韧性、寿命、安全性等进行认证，成本将更高。
本发明旨在提供一种可提高原材料利用率的制造智能卡接触垫的方法。
发明内容
本发明提供一种制造智能卡接触垫载板的方法，包括以下步骤：
a)提供一基板，所述基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数；
b)在所述基板上形成智能卡接触垫，沿所述基板宽度方向设置2个以上智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。
优选地，沿所述基板宽度方向设置有3N个智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度基本等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。
优选地，所述智能卡接触垫包括若干触点，所述若干触点中的大部分的宽度方向与基板宽度方向平行。
优选地，每一智能卡接触垫的长度基本等于所述智能卡国际标准规定的最小长度。
优选地，所述基板的宽度基本等于70毫米，沿所述基板宽度方向设置有6个或7个智能卡接触垫。
优选地，所述智能卡接触垫的长度方向与基板长度方向平行。
另一方面，本发明还提供一种智能卡接触垫载板，包括基板和形成于基板上的若干导电层，所述基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数，所述载板沿所述基板宽度方向形成有2个以上智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。
优选地，所述智能卡接触垫的宽度基本等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。
优选地，每一智能卡接触垫包括若干由导电层形成的触点，所述若干触点中的大部分的宽度方向与基板宽度方向平行。
优选地，每一智能卡接触垫包括两组沿基板长度方向排列设置的触点，每组触点包括四个沿基板宽度方向排列设置的触点。
优选地，所述基板为柔性板，所述导电层分别设置于基板两相对表面。
优选地，所述基板的宽度基本等于35毫米，沿所述基板宽度方向设置有3个智能卡接触垫。
可选地，所述基板的宽度基本等于70毫米，沿所述基板宽度方向设置有6个或7个智能卡接触垫。
可选地，沿所述基板宽度方向设置有3N个智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的长度方向与载板长度方向平行。
优选地，所述智能卡接触垫排列成若干排，每一排沿平行所述基板长度方向延伸，所述智能卡接触垫排列成若干列，每一列沿平行基板宽度方向延伸。
本发明还提供一种智能卡，包括一智能卡接触垫，所述智能卡接触垫由前述智能卡接触垫载板制得。
本发明中，由于智能卡接触垫的宽度方向与载板的宽度方向一致，沿载板宽度方向可以设置尽量多的接触垫以使得智能卡接触垫排布更加紧凑，从而可提高载板的原材料利用率，即与现有技术(智能卡接触垫的宽度方向与载板的长度方向一致)中相同面积的载板可生产更多的智能卡接触垫。而且，通过增加载板的宽度，可提高智能卡接触垫的生产效率。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1是本发明一实施例的智能卡接触垫承载板的部分平面示意图；
图2是图1的剖视示意图；
图3是本发明另一实施例的智能卡接触垫承载板的部分平面示意图；
图4是本发明再一实施例的智能卡接触垫承载板的部分平面示意图；
图5是本发明又一实施例的智能卡接触垫承载板的部分平面示意图。
具体实施方式
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。可以理解地，附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。附图中显示的尺寸仅仅是为便于清晰描述，并不限定比例关系。
图1至图2所示为依本发明一实施例的智能卡接触垫载板10，所述智能卡接触垫载板10上形成有若干智能卡接触垫12，每一接触垫12包括若干触点，在本实施例中，每一接触垫12包括8个触点：分别为触点C1，也叫电源电压触点(VCC)，用于连接外部电源以向智能卡的微处理芯片供电；触点C2，也叫复位触点(RST)，用于向卡提供复位信号；触点C3，也叫时钟触点(CLK)，用于向卡提供时钟信号；触点C4，也叫保留触点(RFU)，保留待未来使用；触点C5，也叫地触点(GND)，地基准电压；触点C6，也叫编程电压触点(VPP)，用于编程电压输入；触点C7，也叫输入/输出触点(I/O)，用于串行数据的输入/输出；触点C8，也叫保留触点(RFU)，保留待未来使用。
图2所示为载板10的横截面示意图，包括由电绝缘材料制成的基板14和若干设置于基板14两侧的导电层16、18、20。这样，从载板10上截取下来的智能卡接触垫12亦包括基板和导电层，触点由导电层形成，且基板14的边缘超出触点C1～C8的边缘，所述超出的基板边缘可用作后续安装智能卡接触垫12至智能卡时的安装边。本实施例中，每一智能卡接触垫12基本为长方形或矩形，宽度方向的尺寸D1小于等于长度方向的尺寸D2。
所述基板14优选地由柔性塑料如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)制成，基板14的厚度在55至95微米(micron)之间，优选地为75微米。
在本实施例中，第一导电层16的材料为铜，第一导电层16形成在基板14的两相对外表面。优选地，第一导电层16的厚度为5至25微米，较佳为10微米左右。
在本实施例中，第二导电层18的材料为镍(Nickel)，第二导电层18形成在第一导电层16的外侧。优选地，第二导电层18的厚度为1.0至4.0微米，较佳为2.5微米左右。
在本实施例中，第三导电层(外导电层)20的材料为金，外导电层20形成在第二导电层18的外侧。优选地，外导电层20的厚度为0.02至0.08微米，较佳为0.045微米左右。
所述导电层形成所述接触垫12的触点C1～C8，优选地，所述接触垫12的触点C1～C8通过蚀刻形成，在本实施例中，通过湿法刻蚀(Wet etching)形成，相邻触点之间相互绝缘。
本实施例中，所述智能卡接触垫的宽度基本等于一智能卡国际标准规定的最小宽度，长度基本等于所述智能卡国际标准规定的最小长度。
优选地，每个接触垫12触点C1～C8的尺寸按照国际表准ISO7816规定的最小尺寸设置。在本实施例中，触点C4与C8中心之间的距离较佳为7.62毫米，触点C1与C4中心之间的较佳距离为7.62毫米。优选地，至少触点C1至C4及C6至C8中每一触点的主要接触区的面积为1.7毫米乘以2.0毫米。每一接触垫12被设置为宽度方向与基板宽度方向(横向)一致。具体地，至少触点C1至C4及C6至C8中每一触点的宽度方向与基板14横向一致。每一接触垫的触点C1至C4沿基板14横向紧挨着顺次排列，同样地，触点C5至C8沿基板横向紧挨着顺次排列。在本实施例中，触点C1至C4于基板中的位置处于触点C5至C8的上游(如图中所示，触点C1至C4位于C5至C8的右边)。当然，根据需要，也可以反过来设置。
每一接触垫12的第一组触点C1至C4沿基板14横向对齐排列，第二组触点C5至C8亦沿基板14横向对齐排列。
在本实施例中，基板14横向尺寸基本为35毫米，可适用现有的卷对卷制程(roll to roll manufacturing processes)。因此，在已有的技术上无需大的改变，接触垫的用户也无需作新的测试或调整。
本发明通过调整接触垫12的设置方向：接触垫12的宽度方向基本平行基板14的宽度(横向)方向，长度方向基本平行基板14的长度方向(纵向)和/或触点C1～C8中的大部分(半数以上)触点的长度方向基本平行基板14的长度方向，从而使得沿一个35毫米宽的基板14的宽度方向可以设置2个以上(3个)成列排列的接触垫12，沿基板14长度方向可设置若干个类似的成列排列的接触垫12。
使用时，可通过冲压等方式切割载板10而制成单个接触垫12，然后再将接触垫12安装到智能卡的相应位置即可。
图3所示为本发明另一实施例的智能卡接触垫载板的平面示意图。载板10的宽度调整至70毫米，这样，沿基板14宽度方向可以设置6个成列设置的接触垫12，沿基板14长度方向排列有多数个类似的接触垫列。这样，接触垫12沿基板14长度方向成排设置，每一排与基板14长度方向平行。沿基板14长度方向，某些成排设置的接触垫的朝向可以相反设置，即在部分成排的接触垫中，触点C1至C4在触点C5至C8的上游，在其他部分排的接触垫中，触点C1至C4在触点C5至C8的下游。
载板10的两边分别各设一排定位孔22，以供冲压和安装智能卡接触垫时定位用。在本实施例中，除了冲孔设备需要调整外，其他的都可以利用现有的技术和设备。
可以理解地，载板10的宽度可以是35N毫米；相应地，沿载板10宽度方向可以设置3N个接触垫12，N为正整数。
本发明上述实施中，由于智能卡接触垫12的宽度方向与载板10的宽度方向一致，从而使得沿载板10宽度方向可以设置3N个接触垫12，从而可提高载板10的原材料利用率，即与现有技术(智能卡接触垫的长度方向与载板的宽度方向一致)中相同面积的载板可生产更多的智能卡接触垫12。而且，通过增加载板10的宽度，可提高智能卡接触垫12的生产效率。
图4和图5所示分别为本发明其他实施例的智能卡接触垫载板30，所述智能卡接触垫载板30的结构与前述实施例的智能卡接触垫载板10的结构基本相同，不同之处在于：本实施例的智能卡接触垫载板30上设置的智能卡接触垫12的尺寸按照国际标准4FF Nano-SIM的规定设置，每一接触垫12的长度D2基本等于12.3mm±0.1mm，宽度D1基本等于8.8mm±0.1mm。这样，如图4所示的一张35mm宽的智能卡接触垫载板30可以很容易地设置3排接触垫12，且载板30沿宽度方向的两侧皆可设置定位孔22。如图5所示的一张70mm宽的智能卡接触垫载板30可以设置7排接触垫12，载板30沿宽度方向的两侧皆可设置定位孔22。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种制造智能卡接触垫载板的方法，包括以下步骤：
a)提供一基板，所述基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数；
b)在所述基板上沿所述基板宽度方向形成2个以上智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。
2.根据权利要求1所述的制造智能卡接触垫载板的方法，其特征在于：沿所述基板宽度方向设置有3N个智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度基本等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。
3.根据权利要求1或2所述的制造智能卡接触垫载板的方法，其特征在于：所述智能卡接触垫包括若干触点，所述若干触点中的大部分的宽度方向与基板宽度方向平行。
4.根据权利要求1或2所述的制造智能卡接触垫载板的方法，其特征在于：每一智能卡接触垫的长度基本等于所述智能卡国际标准规定的最小长度，所述智能卡接触垫的长度方向与基板长度方向平行。
5.根据权利要求1所述的制造智能卡接触垫载板的方法，其特征在于：所述基板的宽度基本等于70毫米，沿所述基板宽度方向设置有6个或7个智能卡接触垫。
6.一种智能卡接触垫载板，包括基板和形成于基板上的若干导电层，所述基板的宽度基本等于35N毫米，N为正整数，所述载板沿所述基板宽度方向形成有2个以上智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的宽度方向与基板宽度方向平行。
7.根据权利要求6所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：所述智能卡接触垫的宽度基本等于一智能卡国际标准规定的最小宽度。
8.根据权利要求6所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：每一智能卡接触垫包括若干由导电层形成的触点，所述若干触点中的大部分的宽度方向与基板宽度方向平行。
9.根据权利要求6所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：每一智能卡接触垫包括两组沿基板长度方向排列设置的触点，每组触点包括四个沿基板宽度方向排列设置的触点。
10.根据权利要求6所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：所述基板为柔性板，所述导电层分别设置于基板两相对表面。
11.根据权利要求6至10任一项所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：所述基板的宽度基本等于70毫米，沿所述基板宽度方向设置有6个或7个智能卡接触垫。
12.根据权利要求6至10任一项所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：所述基板的宽度基本等于35毫米，沿所述基板宽度方向设置有3个智能卡接触垫。
13.根据权利要求6至10任一项所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：沿所述基板宽度方向设置有3N个智能卡接触垫，所述智能卡接触垫的长度方向与载板长度方向平行。
14.根据权利要求6至10任一项所述的智能卡接触垫载板，其特征在于：所述智能卡接触垫排列成若干排，每一排沿平行所述基板长度方向延伸，所述智能卡接触垫排列成若干列，每一列沿平行基板宽度方向延伸。
15.一种智能卡，包括一智能卡接触垫，其特征在于：所述智能卡接触垫由权利要求6至14任一项所述的智能卡接触垫载板制得。
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