JP2011188216A

JP2011188216A - 非接触ｉｃカード用アンテナ

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Publication number: JP2011188216A
Application number: JP2010051035A
Authority: JP
Inventors: Akira Yamamoto; 晃山本
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2010-03-08
Filing date: 2010-03-08
Publication date: 2011-09-22

Abstract

【課題】通信性能が劣化しない構造を有する非接触ＩＣカード用アンテナを提供すること。
【解決手段】ＦＰＣの表面は、アンテナ配線により通信するための通信面として使われる。この通信面には磁束が形成される。この磁束は磁性シートによって曲げられ、アンテナに誘導起電力を発生させる。アンテナ配線部とコンデンサ部とがＦＰＣに並べて配置されている場合、磁束により、コンデンサ部の配置箇所に渦電流が発生し、誘導起電力の発生が妨げられる。そこで、本発明の非接触ＩＣカード用アンテナでは、ＦＰＣを、アンテナ配線部と、コンデンサ部と、アンテナ配線部とコンデンサ部とを接続する折り曲げ部とに分け、アンテナ配線部を磁性シートの表面に設け、コンデンサ部を折り曲げ部により磁性シートの裏面に設けている。このように、コンデンサ部は磁性シートの裏面に配置されるため、誘導起電力の発生の妨げになりにくい。
【選択図】図２

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｓ）を用いた非接触ＩＣカード用アンテナに関する。

図１は、第１の従来技術として、非接触ＩＣカード用アンテナに用いられるフレキシブルプリント基板１０１（以下、ＦＰＣ１０１と称する）を示している。

ＦＰＣ１０１は、複数のチップコンデンサ１１８と、配線層である第１配線、第２配線、アンテナ配線１０５と、第１、２接点Ａ１０６、Ｂ１０７と、コンタクトとを備えている。

アンテナ配線１０５は、アンテナコイルを形成する。

複数のチップコンデンサ１１８は、並列接続されている。

第１配線の一端は、複数のチップコンデンサ１１８の一方の電極に接続されている。各チップコンデンサ１１８の一方の電極と第１配線の一端とを接続する接続部は切断可能である。即ち、その接続部に穴１１０を開けることにより、各チップコンデンサ１１８を個別に切り離すことができる。

複数のチップコンデンサ１１８のうちの少なくとも１つのチップコンデンサ１１８の一方の電極と第１配線の一端とを接続する接続部を切断することにより、チップコンデンサ１１８によって形成されるキャパシタンスを調整可能である。即ち、共振周波数を調整可能である。

第２配線の一端は、複数のチップコンデンサ１１８の他方の電極に接続されている。第２配線の他端は、コンタクトを介してアンテナ配線１０５の一端に接続されている。第１、２接点Ａ１０６、Ｂ１０７は、アンテナ配線１０５の一端、他端付近にそれぞれ形成され、機器内部回路を接続するために設けられている。

しかし、第１の従来技術では、チップコンデンサをＦＰＣ１０１に実装するためのコストや、チップコンデンサをＦＰＣ１０１に実装することによるＦＰＣ１０１の厚みがアップしてしまう。

そこで、第２の従来技術として、チップコンデンサの代わりに平行板コンデンサを備えたＦＰＣが特開２００１−１０９８６１号公報、特開２００１−１０９８６２号公報に記載されている。この平行板コンデンサは、ＦＰＣの表裏に形成されている。これらの公報でも、平行板コンデンサの１つの電極の複数の電極部のうちの少なくとも１つの電極部と配線の一端とを接続する接続部を切断することにより、平行板コンデンサによって形成されるキャパシタンスを調整可能である。即ち、共振周波数を調整可能である。

ＦＰＣを用いた技術として、マザーボードに連結されるＦＰＣが特開２００４−１１１５６３号公報に記載されている。また、ＦＰＣを用いた技術ではないが、制御回路基板と磁性シートとアンテナコイルとをケースに収納するときの構造が特開２００４−２１３２１７号公報に記載されている。更に、アンテナ装置に関する技術が特開２００７−０４３６２１号公報、特開２００８−２０５５５７号公報に記載されている。

特開２００１−１０９８６１号公報特開２００１−１０９８６２号公報特開２００４−１１１５６３号公報特開２００４−２１３２１７号公報特開２００７−０４３６２１号公報特開２００８−２０５５５７号公報

ＦＰＣの表面は、アンテナ配線により通信するための通信面として使われる。この通信面には磁束が形成される。この磁束により、アンテナ配線（アンテナ）に誘導起電力を発生させる。

第１、２の従来技術では、コンデンサとアンテナ配線とがＦＰＣに並べて配置されている構造である。このため、磁束によりコンデンサの配置箇所に渦電流が発生し、誘導起電力の発生の妨げになる可能性がある。そのため、通信性能が劣化してしまう。

本発明の課題は、通信性能が劣化しない構造を有する非接触ＩＣカード用アンテナを提供することにある。

本発明の非接触ＩＣカード用アンテナは、フレキシブルプリント基板と、磁性シートと、第１の接着剤と、第２の接着剤とを具備している。フレキシブルプリント基板は、その表面が通信面となるアンテナ配線部と、コンデンサ部と、アンテナ配線部とコンデンサ部とを接続し、コンデンサ部をアンテナ配線部の裏面に移動させるための折り曲げ部とにより構成されている。磁性シートは、アンテナ配線部の裏面の形状に対応するように形成されている。第１の接着剤は、アンテナ配線部の裏面と磁性シートの表面とに設けられ、アンテナ配線部の裏面と磁性シートの表面とを接着する。第２の接着剤は、コンデンサ部の裏面又は表面と磁性シートの裏面とに設けられ、コンデンサ部の表面又は裏面と磁性シートの裏面とを接着する。

本発明の非接触ＩＣカード用アンテナでは、ＦＰＣの表面は、アンテナ配線により通信するための通信面として使われる。この通信面には磁束が形成される。この磁束は磁性シートによって曲げられ、アンテナ配線（アンテナ）に誘導起電力を発生させる。例えば、アンテナ配線部とコンデンサ部とがＦＰＣに並べて配置されている場合、磁束によりコンデンサ部の配置箇所に渦電流が発生し、誘導起電力の発生が妨げられる。そこで、本発明の非接触ＩＣカード用アンテナでは、ＦＰＣを、アンテナ配線部と、コンデンサ部と、アンテナ配線部とコンデンサ部とを接続する折り曲げ部とに分け、アンテナ配線部を磁性シートの表面に設け、コンデンサ部を折り曲げ部により磁性シートの裏面に設けている。このように、本発明の非接触ＩＣカード用アンテナによれば、第１の効果として、コンデンサ部は磁性シートの裏面に配置されるため、誘導起電力の発生の妨げになりにくい。

また、本発明の非接触ＩＣカード用アンテナによれば、第２の効果として、アンテナ配線のインダクタンスを増加させるために、磁性シートをアンテナ配線部に設けることが好ましい。このインダクタンスを得るために、アンテナ配線部と磁性シートの表面との間に第１の接着剤を設けることが好ましい。更に、誘導起電力の発生の防止するために、コンデンサ部と磁性シートの裏面との間に第２の接着剤を設けることが好ましい。

このように、本発明の非接触ＩＣカード用アンテナは、上述の構成により、通信性能が劣化しない。

図１は、第１の従来技術として、非接触ＩＣカード用アンテナに用いられるフレキシブルプリント基板１０１を示している。図２は、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの構成を示す断面図である。図３は、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程１〜３、７を説明するための斜視図である。図４Ａは、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程４〜７を説明するための斜視図であり、その非接触ＩＣカード用アンテナの完成図である。図４Ｂは、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程５を説明するための斜視図であり、その非接触ＩＣカード用アンテナの完成図である。図５は、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの構成により形成される共振回路を示している。図６は、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの効果を説明するための断面図である。図７は、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの効果を説明するための断面図である。図８は、本発明の第２実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程１、１’、２、３、７を説明するための斜視図である。図９は、本発明の第２実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程５、６を説明するための断面図である。図１０Ａは、本発明の第２実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程４、６を説明するための斜視図であり、その非接触ＩＣカード用アンテナの完成図である。図１０Ｂは、本発明の第２実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程６を説明するための斜視図であり、その非接触ＩＣカード用アンテナの完成図である。

以下に添付図面を参照して、本発明の実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナについて詳細に説明する。

（第１実施形態）
図２は、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの構成を示す断面図である。

本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナは、フレキシブルプリント基板１と、磁性シート２と、第１の接着剤３−１と、第２の接着剤３−２とを具備している。フレキシブルプリント基板１は、柔軟性があり大きく変形させることが可能なプリント基板であり、フレキシブル基板あるいはＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｓ）とも呼ばれる。以下、フレキシブルプリント基板１をＦＰＣ１と称する。

ＦＰＣ１は、アンテナ配線部２２と、コンデンサ部２１と、折り曲げ部１１とにより構成されている。アンテナ配線部２２の表面は通信面となる。折り曲げ部１１は、アンテナ配線部２２とコンデンサ部２１とを接続し、コンデンサ部２１をアンテナ配線部２２の裏面に移動させるために設けられている。

磁性シート２は、アンテナ配線部２２の裏面の形状に対応するように形成されている。

第１の接着剤３−１は、アンテナ配線部２２の裏面と磁性シート２の表面とに設けられ、アンテナ配線部２２の裏面と磁性シート２の表面とを接着する。例えば、第１の接着剤３−１は、両面テープであり、アンテナ配線部２２の裏面と磁性シート２の表面とに貼り付けられる。

第２の接着剤３−２は、コンデンサ部２１の裏面と磁性シート２の裏面とに設けられ、コンデンサ部２１の裏面と磁性シート２の裏面とを接着する。例えば、第２の接着剤３−２は、両面テープであり、コンデンサ部２１の裏面と磁性シート２の裏面とに貼り付けられる。

本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの構成を詳細に説明するために、その製造方法について図３、４Ａ、４Ｂを用いて説明する。

図３は、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程１〜３、７を説明するための斜視図である。図４Ａは、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程４〜７を説明するための斜視図であり、その非接触ＩＣカード用アンテナの完成図である。図４Ｂは、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程５を説明するための斜視図であり、その非接触ＩＣカード用アンテナの完成図である。

（工程１）
図３に示されるように、ＦＰＣ１を製造する。

ＦＰＣ１は、第１、２電極Ａ８、Ｂ９と、配線層である表面配線１５、裏面配線１６、アンテナ配線５と、第１、２接点Ａ６、Ｂ７と、コンタクト４とを備えている。

アンテナ配線５は、アンテナコイルを形成する。

第１電極Ａ８は、ＦＰＣ１の表面に形成されている。第１電極Ａ８は、独立した複数の電極部により構成されている。

表面配線１５の一端は、ＦＰＣ１の表面で第１電極Ａ８の複数の電極部の各々に接続されている。第１電極Ａ８の複数の電極部と表面配線１５の一端とを接続する接続部は切断可能である。即ち、その接続部に穴１０を開けることにより、各電極部を個別に切り離すことができる。

第２電極Ｂ９は、ＦＰＣ１の裏面に第１電極Ａ８に対向するように形成されている。第１電極Ａ８と第２電極Ｂ９は、ＦＰＣ１の表裏に配置されることにより、平行板コンデンサを構成する。第１電極Ａ８の複数の電極部のうちの少なくとも１つの電極部と表面配線１５の一端とを接続する接続部を切断することにより、平行板コンデンサによって形成されるキャパシタンスを調整可能である。即ち、共振周波数を調整可能である。

裏面配線１６の一端は、ＦＰＣ１の裏面で第２電極Ｂ９に接続されている。裏面配線１６の他端は、ＦＰＣ１の裏面でアンテナ配線５の一端に接続されている。

第１、２接点Ａ６、Ｂ７は、ＦＰＣ１の裏面でアンテナ配線５の一端、他端付近にそれぞれ形成され、機器内部回路を接続するために設けられている。

コンタクト４は、ＦＰＣ１の表面から裏面に設けられたスルーホールに形成されている。コンタクト４の一端は、ＦＰＣ１の表面で表面配線１５の他端に接続され、コンタクト４の他端は、ＦＰＣ１の裏面でアンテナ配線５の他端に接続されている。

上述のように、ＦＰＣ１は、アンテナ配線部２２と、コンデンサ部２１と、折り曲げ部１１とにより構成される。

アンテナ配線部２２は、アンテナ配線５と第１、２接点Ａ６、Ｂ７とコンタクト４とが形成された部分である。

コンデンサ部２１は、第１、２電極Ａ８、Ｂ９と表面配線１５と裏面配線１６とが形成された部分である。

折り曲げ部１１は、表面配線１５と裏面配線１６とが形成され、アンテナ配線部２２の一辺とコンデンサ部２１の一辺とを接続し、コンデンサ部２１を回転移動させてアンテナ配線部２２の裏面に配置させる部分である。

ここで、折り曲げ部１１の幅は、アンテナ配線部２２、第１の接着剤３−１、磁性シート２、第２の接着剤３−２、コンデンサ部２１の厚みの合計に対応させている。

また、アンテナ配線部２２の裏面に形成された第１、２接点Ａ６、Ｂ７は、アンテナ配線部２２の裏面が第１の接着剤３−１、磁性シート２、第２の接着剤３−２を介してコンデンサ部２１の裏面と向かい合ったときに、コンデンサ部２１と重ならない位置に設けられている。

（工程２）
図３に示されるように、アンテナ配線部２２の裏面の形状に対応する磁性シート２を形成する。

（工程３）
アンテナ配線５のインダクタンスを増加させるために、磁性シート２をアンテナ配線部２２に設ける。このインダクタンスを得るために、図３に示されるように、アンテナ配線部２２の裏面と磁性シート２の表面とに第１の接着剤３−１を設け、アンテナ配線部２２の裏面と磁性シート２の表面とを接着する。

（工程４）
ここで、図４Ａに示されるように、第１、２接点Ａ６、Ｂ７がアンテナ配線部２２の裏面から露出されるように、磁性シート２及び第１の接着剤３−１のうちの、第１、２接点Ａ６、Ｂ７と重なる部分を予め切り取っておく。

（工程５）
図４Ａ、４Ｂに示されるように、折り曲げ部１１を軸にしてコンデンサ部２１を回転移動させて、コンデンサ部２１をアンテナ配線部２２の裏面に配置する。

（工程６）
図４Ａに示されるように、コンデンサ部２１の裏面と磁性シート２の裏面とに第２の接着剤３−２を設け、コンデンサ部２１の裏面と磁性シート２の裏面とを接着する。

本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナでは、その構成により、図５に示されるような共振回路が形成される。共振回路は、第１、２接点Ａ６、Ｂ７間に並列接続された平行板コンデンサ１２、アンテナコイル１３を備えている。平行板コンデンサ１２は、第１、２電極Ａ８、Ｂ９により構成され、アンテナコイル１３は、アンテナ配線５により形成されている。

共振回路により生成される共振周波数について説明する。

共振周波数ｆは、アンテナ配線５によって形成されたインダクタンスをＬとし、第１、２電極Ａ８、Ｂ９によって形成されたキャパシタンスをＣとしたとき、
ｆ＝１／（２π√（ＬＣ））
により表される。

インダクタンスＬは、アンテナ配線５の形状（長さ、幅、巻き数等）及び磁性シート２の種類（透磁率、厚み、大きさ等）で決まるが、製造上のバラつきにより、ある程度のバラつきが発生する。

キャパシタンスＣは、電極の面積をＳとし、第１、２電極Ａ８、Ｂ９間の絶縁層の誘電率をεとし、その厚みをｄとしたとき、
Ｃ＝εＳ／ｄ
により表される。

第１電極Ａ８の複数の電極部と表面配線１５の一端とを接続する接続部は切断可能であるため、面積Ｓは、変更可能である。共振周波数ｆは、第１電極Ａ８の面積Ｓを変更することにより、調整される。第１電極Ａ８の面積Ｓはアンテナよりも大きくできないため、調整可能な周波数範囲も限られる。

また、第１電極Ａ８の複数の電極部と第２電極Ｂ９間のキャパシタンスをＣ１、Ｃ２、Ｃ３、…、Ｃ（Ｎ−１）、ＣＮ（Ｎは２以上の整数）としたとき、全体のキャパシタンスＣは、
Ｃ＝Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３＋…＋Ｃ（Ｎ−１）＋ＣＮ
により表される。

そこで、図３、図４Ａに示されるように、工程７として、第１電極Ａ８の複数の電極部のうちの少なくとも１つの電極部と表面配線１５の一端とを接続する接続部に穴１０を開けることにより、平行板コンデンサ１２によって形成されるキャパシタンスを調整することができる。

従って、インダクタンスＬが製造起因によりバラついた場合、キャパシタンスＣを調整することで、共振周波数ｆのバラつきを軽減することが可能である。

本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの効果について説明する。

図６に示されるように、ＦＰＣ１の表面は、アンテナ配線部２２（アンテナ配線５）により通信するための通信面として使われる。この通信面には磁束１４が形成される。この磁束１４は磁性シート２によって曲げられ、アンテナ配線５（アンテナ）に誘導起電力を発生させる。

本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナでは、ＦＰＣ１を、アンテナ配線部２２と、コンデンサ部２１と、アンテナ配線部２２とコンデンサ部２１とを接続する折り曲げ部１１とに分け、アンテナ配線部２２を磁性シート２の表面に設け、コンデンサ部２１を折り曲げ部１１により磁性シート２の裏面に設けている。このように、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナによれば、第１の効果として、コンデンサ部２１は磁性シート２の裏面に配置されるため、誘導起電力の発生の妨げになりにくい。

例えば、図７に示されるように、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナが、アンテナ配線部２２とコンデンサ部２１とがＦＰＣ１に並べて配置されている構造である場合、磁束によりコンデンサ部２１の配置箇所に渦電流が発生し、誘導起電力の発生が妨げられる。第１、２の従来技術についても同じである。

また、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナによれば、第２の効果として、アンテナ配線のインダクタンスを増加させるために、磁性シート２をアンテナ配線部２２に設けることが好ましい。このインダクタンスを得るために、アンテナ配線部２２と磁性シート２の表面との間に第１の接着剤３−１を設けることが好ましい。更に、誘導起電力の発生の防止するために、コンデンサ部２１と磁性シート２の裏面との間に第２の接着剤３−２を設けることが好ましい。

また、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナによれば、第３の効果として、第１電極Ａ８を独立した複数の電極部に分け、その複数の電極部のうちの少なくとも１つの電極部と表面配線１５の一端とを接続する接続部に穴１０を開けることにより、平行板コンデンサ１２によって形成されるキャパシタンスを調整することができる。即ち、共振周波数を調整することができる。

このように、本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナは、上述の構成により、通信性能が劣化しない。

（第２実施形態）
本発明の第１実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナでは、第２の接着剤３−２がコンデンサ部２１の裏面と磁性シート２の裏面とに設けられ、コンデンサ部２１の裏面と磁性シート２の裏面とを接着しているが、この構成に限定されない。本発明の第２実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナでは、第２の接着剤３−２がコンデンサ部２１の表面と磁性シート２の裏面とに設けられ、コンデンサ部２１の表面と磁性シート２の裏面とを接着している。第２実施形態では、第１実施形態と重複する説明を省略する。

本発明の第２実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの構成を詳細に説明するために、その製造方法について図８、９、１０Ａ、１０Ｂを用いて説明する。

図８は、本発明の第２実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程１、１’、２、３、７を説明するための斜視図である。図９は、本発明の第２実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程５、６を説明するための断面図である。図１０Ａは、本発明の第２実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程４、６を説明するための斜視図であり、その非接触ＩＣカード用アンテナの完成図である。図１０Ｂは、本発明の第２実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法として工程６を説明するための斜視図であり、その非接触ＩＣカード用アンテナの完成図である。

（工程１）
図８に示されるように、ＦＰＣ１を製造する。

ＦＰＣ１は、後述の工程により、アンテナ配線部２２と、コンデンサ部２１と、折り曲げ部１１とに分けられる。アンテナ配線部２２は、アンテナ配線５と第１、２接点Ａ６、Ｂ７とコンタクト４とが形成され、コンデンサ部２１は、第１、２電極Ａ８、Ｂ９と表面配線１５と裏面配線１６とが形成されている。

折り曲げ部１１は、表面配線１５と裏面配線１６とが形成され、アンテナ配線部２２とコンデンサ部２１の一辺とを接続し、コンデンサ部２１をアンテナ配線部２２の表面から裏面の方向に水平移動させる部分である。

（工程１’）
図８に示されるように、ＦＰＣ１がアンテナ配線部２２とコンデンサ部２１と折り曲げ部１１とにより構成されるように、アンテナ配線部２２とコンデンサ部２１とを切り離すためのスリット２０をＦＰＣ１に形成する。

（工程２）
図８に示されるように、アンテナ配線部２２の裏面の形状に対応する磁性シート２を形成する。

（工程３）
アンテナ配線５のインダクタンスを増加させるために、磁性シート２をアンテナ配線部２２に設ける。このインダクタンスを得るために、図８に示されるように、アンテナ配線部２２の裏面と磁性シート２の表面とに第１の接着剤３−１を設け、アンテナ配線部２２の裏面と磁性シート２の表面とを接着する。

（工程４）
ここで、図１０Ａに示されるように、第１、２接点Ａ６、Ｂ７がアンテナ配線部２２の裏面から露出されるように、磁性シート２及び第１の接着剤３−１のうちの、第１、２接点Ａ６、Ｂ７と重なる部分を予め切り取っておく。

（工程５）
図９に示されるように、折り曲げ部１１を軸にしてコンデンサ部２１をアンテナ配線部２２の表面から裏面の方向に水平移動させて、コンデンサ部２１をアンテナ配線部２２の裏面に配置する。

（工程６）
図１０Ｂに示されるように、コンデンサ部２１が水平移動したことによりＦＰＣ１に開口部１７が形成される。そこで、図９、１０Ａ、１０Ｂに示されるように、開口部１７を塞ぐように、コンデンサ部２１の表面と磁性シート２の裏面とに第２の接着剤３−２を設け、コンデンサ部２１の表面と磁性シート２の裏面とを接着する。

本発明の第２実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナでは、その構成により、前述の図５に示されるような共振回路が形成される。

また、図８に示されるように、工程７として、第１電極Ａ８の複数の電極部のうちの少なくとも１つの電極部と表面配線１５の一端とを接続する接続部に穴１０を開けることにより、平行板コンデンサ１２によって形成されるキャパシタンスを調整することができる。

以上の説明により、本発明の第２実施形態による非接触ＩＣカード用アンテナでは、第１実施形態と同じ効果を実現する。

１フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、
２磁性シート、
３−１第１の接着剤、
３−２第２の接着剤、
４コンタクト、
５アンテナ配線、
６第１接点Ａ、
７第２接点Ｂ、
８第１電極Ａ、
９第２電極Ｂ、
１０穴、
１１折り曲げ部、
１２平行板コンデンサ、
１３アンテナコイル、
１４磁束、
１５表面配線、
１６裏面配線、
１７開口部、
２１コンデンサ部、
２２アンテナ配線部
１０１ＦＰＣ、
１０５アンテナ配線、
１０６第１接点Ａ、
１０７第２接点Ｂ、
１１０穴、
１１８チップコンデンサ

Claims

その表面が通信面となるアンテナ配線部と、コンデンサ部と、前記アンテナ配線部と前記コンデンサ部とを接続し、前記コンデンサ部を前記アンテナ配線部の裏面に移動させるための折り曲げ部とにより構成されたフレキシブルプリント基板と、
前記アンテナ配線部の裏面の形状に対応するように形成された磁性シートと、
前記アンテナ配線部の裏面と磁性シートの表面とに設けられ、前記アンテナ配線部の裏面と前記磁性シートの表面とを接着する第１の接着剤と、
前記コンデンサ部の裏面又は表面と前記磁性シートの裏面とに設けられ、前記コンデンサ部の表面又は裏面と前記磁性シートの裏面とを接着する第２の接着剤と
を具備する非接触ＩＣカード用アンテナ。
前記折り曲げ部は、前記アンテナ配線部の一辺と前記コンデンサ部の一辺とを接続し、前記コンデンサ部を回転移動させて、前記コンデンサ部を前記アンテナ配線部の裏面に配置させる部分であり、
前記第２の接着剤は、前記コンデンサ部の裏面と前記磁性シートの裏面とに設けられ、前記コンデンサ部の裏面と前記磁性シートの裏面とを接着する
請求項１に記載の非接触ＩＣカード用アンテナ。
前記コンデンサ部は、前記フレキシブルプリント基板に形成されたスリットにより前記アンテナ配線部と切り離され、
前記折り曲げ部は、前記アンテナ配線部と前記コンデンサ部の一辺とを接続し、前記コンデンサ部を前記アンテナ配線部の表面から裏面の方向に水平移動させて、前記コンデンサ部を前記アンテナ配線部の裏面に配置させる部分であり、
前記第２の接着剤は、前記コンデンサ部が水平移動したことにより前記フレキシブルプリント基板に形成された開口部を塞ぐように、前記コンデンサ部の表面と前記磁性シートの裏面とに設けられ、前記コンデンサ部の表面と前記磁性シートの裏面とを接着する
請求項１に記載の非接触ＩＣカード用アンテナ。
前記フレキシブルプリント基板は、
その表面に形成された第１電極と、
その裏面に前記第１電極に対向するように形成された第２電極と、
その表面で一端が前記第１電極に接続された配線層である表面配線と、
その裏面で一端が前記第２電極に接続された配線層である裏面配線と、
その表面、裏面でそれぞれ一端、他端が前記表面配線の他端と前記裏面配線の他端とに接続された配線層であるアンテナ配線と
を備え、
前記アンテナ配線部は、前記アンテナ配線と前記第１、２接点とが形成された部分であり、
前記コンデンサ部は、前記第１、２電極が形成された部分である
請求項１〜３のいずれかに記載の非接触ＩＣカード用アンテナ。
その表面が通信面となるアンテナ配線部と、コンデンサ部と、前記アンテナ配線部と前記コンデンサ部とを接続し、前記コンデンサ部を前記アンテナ配線部の裏面側に移動させるための折り曲げ部とにより構成されたフレキシブルプリント基板を製造する工程と、
前記アンテナ配線部の裏面の形状に対応する磁性シートを形成する工程と、
前記アンテナ配線部の裏面と磁性シートの表面とに第１の接着剤を設けて、前記アンテナ配線部の裏面と前記磁性シートの表面とを接着する工程と、
前記折り曲げ部を軸にして、前記コンデンサ部を前記アンテナ配線部の裏面に移動する工程と、
前記コンデンサ部の裏面又は表面と前記磁性シートの裏面とに第２の接着剤を設けて、前記コンデンサ部の表面又は裏面と前記磁性シートの裏面とを接着する工程と
を具備する非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法。
前記折り曲げ部は、前記アンテナ配線部の一辺と前記コンデンサ部の一辺とを接続し、前記コンデンサ部を前記アンテナ配線部の裏面に移動させる部分であり、
前記コンデンサ部を前記アンテナ配線部の裏面に移動する工程は、
前記折り曲げ部を軸にして前記コンデンサ部を回転移動させて、前記コンデンサ部を前記アンテナ配線部の裏面に配置する工程
を含み、
前記コンデンサ部の裏面又は表面と前記磁性シートの裏面とを接着する工程は、
前記コンデンサ部の裏面と前記磁性シートの裏面とに前記第２の接着剤を設ける工程
を含む請求項５に記載の非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法。
前記フレキシブルプリント基板が前記アンテナ配線部と前記コンデンサ部と前記折り曲げ部とにより構成されるように、前記アンテナ配線部と前記コンデンサ部とを切り離すためのスリットを前記フレキシブルプリント基板に形成する工程
を更に具備し、
前記コンデンサ部を前記アンテナ配線部の裏面に移動する工程は、
前記折り曲げ部を軸にして前記コンデンサ部を前記アンテナ配線部の表面から裏面の方向に水平移動させて、前記コンデンサ部を前記アンテナ配線部の裏面に配置する工程
を含み、
前記コンデンサ部の裏面又は表面と前記磁性シートの裏面とを接着する工程は、
前記コンデンサ部が水平移動したことにより前記フレキシブルプリント基板に形成された開口部を塞ぐように、前記コンデンサ部の表面と前記磁性シートの裏面とに前記第２の接着剤を設ける工程
を含む請求項５に記載の非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法。
前記フレキシブルプリント基板は、
その表面に形成された第１電極と、
その裏面に前記第１電極に対向するように形成された第２電極と、
その表面で一端が前記第１電極に接続された配線層である表面配線と、
その裏面で一端が前記第２電極に接続された配線層である裏面配線と、
その表面、裏面でそれぞれ一端、他端が前記表面配線の他端と前記裏面配線の他端とに接続された配線層であるアンテナ配線と
を備え、
前記アンテナ配線部は、前記アンテナ配線と前記第１、２接点とが形成された部分であり、
前記コンデンサ部は、前記第１、２電極が形成された部分である
請求項５〜７のいずれかに記載の非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法。
前記第１電極は、独立した複数の電極部により構成され、
前記第１電極の前記複数の電極部と前記表面配線の一端とを接続する接続部は切断可能であり、
前記第１、２電極によって形成されるキャパシタンスを調整するために、前記第１電極の前記複数の電極部のうちの少なくとも１つの電極部と前記表面配線の一端とを接続する接続部を切断する工程
を更に具備する請求項８に記載の非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法。
前記フレキシブルプリント基板は、
その裏面で前記アンテナ配線の一端、他端付近にそれぞれ形成され、機器内部回路を接続するための第１、２接点
を更に備え、
前記アンテナ配線部の裏面と前記磁性シートの表面とを接着する工程と、前記コンデンサ部を前記アンテナ配線部の裏面に移動する工程との間に、
前記第１、２接点が前記アンテナ配線部の裏面から露出されるように、前記磁性シート及び前記第１の接着剤のうちの、前記第１、２接点と重なる部分を切り取る工程
を更に具備する請求項８又は９に記載の非接触ＩＣカード用アンテナの製造方法。