JPWO2015166835A1 - アンテナ装置および通信端末装置 - Google Patents

Abstract

基材層（２１）は、第１主面上に第１主面側導体パターン（１１）、第２主面上に第２主面側導体パターン（１２）を備える。第２主面側導体パターン（１２）は第１主面側導体パターン（１１）よりも薄い。第１主面側導体パターン（１１）は、コイル用導体パターン（１３）、第１のキャパシタ用導体パターン（１４）、第２のキャパシタ用導体パターン（１５）を備える。第２主面側導体パターン（１２）は、第３のキャパシタ用導体パターン（１６）、第４のキャパシタ用導体パターン（１７）を備える。第１のキャパシタ用導体パターン（１４）および第３のキャパシタ用導体パターン（１６）、第２のキャパシタ用導体パターン（１５）および第４のキャパシタ用導体パターン（１７）で２つのコンデンサを形成し、コイル用導体パターン（１３）と併せてアンテナ装置（１０１）を構成する。

Description

本発明は、ＨＦ帯やＵＨＦ帯の通信システムに用いられるアンテナ装置および通信端末装置に関する。

従来の非接触型ＩＣカードは、カード基板の周縁部にループ状に形成された導体パターンからなるコイルとカード基板上に搭載されたコンデンサとにより構成した共振回路を備え、その共振回路が共振することによって発生する電圧によって非接触ＩＣカード内の他の回路に電力が供給され、その回路が動作するものである。特許文献１には、基材の両面に導体パターンを形成することでコンデンサを設けた非接触型ＩＣカードが示されている。

特開平１１−３５３４４０号公報

特許文献１にはコイルを形成するループ状の導体パターンやコンデンサを形成する導体パターンの厚みについての記載はない。近年は携帯通信端末や非接触ＩＣカードの薄型化の要望が強くなっており、薄型化に対応するために基材の両面に形成する導体パターンを単純に薄型化すると、特に線路長が長いコイルの導体パターンで導体損失が大きくなってアンテナ特性が劣化するという問題が生じる。

本発明の目的は、アンテナの特性を劣化させることなくアンテナ全体を薄型化できるようにしたアンテナ装置およびそれを備えた通信端末装置を提供することにある。

（１）本発明のアンテナ装置は、
第１主面および第２主面を有し絶縁体からなる基材層と、前記基材層の第１主面上に形成された第１主面側導体パターンと、前記基材層の第２主面上に形成された第２主面側導体パターンとを備えるアンテナ装置において、
前記第２主面側導体パターンは、前記第１主面側導体パターンよりも薄く、
前記第１主面側導体パターンは、ループ状またはスパイラル状のコイル用導体パターン、前記コイル用導体パターンの第１端に接続された第１のキャパシタ用導体パターン、および前記コイル用導体パターンの第２端に接続された第２のキャパシタ用導体パターンを備え、
前記第２主面側導体パターンは、前記基材層を挟んで前記第１のキャパシタ用導体パターンに対向する第３のキャパシタ用導体パターン、および前記基材層を挟んで前記第２のキャパシタ用導体パターンに対向する第４のキャパシタ用導体パターンを備えたことを特徴とする。

上記構成により、コイル用導体パターンが形成される第１主面側導体パターンが、第２主面側導体パターンよりも厚く形成されていることから、コイル用導体パターンの導体損失が抑えられ、アンテナ特性の劣化を防ぐことができる。また、第２主面側導体パターン１２が第１主面側導体パターン１１よりも薄く形成されていることで、アンテナ装置を薄型化できる。

（２）前記第３のキャパシタ用導体パターンと前記第４のキャパシタ用導体パターンとの間を接続する接続用導体パターンを備えることが好ましい。この構成により、例えばチップコンデンサとコイルとを層間接続導体で接続してＬＣ共振回路を構成する場合とは異なり、コンデンサとコイル間の接続にビアなどの層間接続導体を設けることなくＬＣ共振回路を形成することができるため、製造コストの削減ができる。また、接触不良などの問題が発生する可能性が低減される。

（３）前記第３のキャパシタ用導体パターンまたは前記第４のキャパシタ用導体パターンは、複数の導体片と、それらを連結する線状の連結導体パターンとにより構成されていることが好ましい。この構成により、連結導体パターンが導体片の幅よりも細いため、１つの平面導体パターンの場合と比べて導体片同士の切り離しが容易であり、切り離しの際に導体片が破損したり変形したりすることによる容量の変動が生じ難くなる。さらに、一度に複数の導体片を切り離すこともできるため、容量の調整がしやすい。また、第２主面側導体パターンの一部である複数の導体片および連結導体パターンは第１主面側導体パターンよりも薄く形成されている。そのため、導体片同士の切り離しが容易となるうえ、導体片同士を切り離す場合に発生する塵などが減少し、塵などに起因する容量の変化や短絡が発生する可能性が低い。

（４）前記連結導体パターンは、前記コイル用導体パターン、前記第１のキャパシタ用導体パターン、および前記第２のキャパシタ用導体パターンと平面視で重なる位置を避けるように配置されていることが好ましい。この構成により、導体片を切り離す際には第１主面側導体パターン（前記コイル用導体パターン、前記第１のキャパシタ用導体パターン、および前記第２のキャパシタ用導体パターン）を傷つけることなく前記連結導体パターンのみがパンチングやトリミングなどにより取り除かれる。したがって、パンチングなどにより導体片を切り離す際に、基材層を挟んで対向するキャパシタ用導電パターン間に短絡が発生する可能性が低くすることができる。

（５）前記コイル用導体パターンと電磁界結合する給電コイルを備えることが好ましい。この構成により、ＲＦＩＣとアンテナ装置とを直接接続する必要がなくなるため、コイル用導体パターンの近傍であれば給電コイルを比較的自由な位置に配置することができる。

（６）前記給電コイルは、前記第１のキャパシタ用導体パターン、前記第２のキャパシタ用導体パターン、前記第３のキャパシタ用導体パターン、および前記第４のキャパシタ用導体パターンとは平面視で重ならない位置に配置されていることが好ましい。この構成により、コイル用導体パターンと給電コイルとの電磁界結合の結合度をより高めることができる。

（７）本発明の通信端末装置は、筐体と、筐体内部に設置されたアンテナ装置と、を備え、前記アンテナ装置は、上記（１）〜（６）のいずれかに記載の構成であることを特徴とする。

（８）上記（７）において、アンテナ装置のコイル用導体パターンと対向して配置される面状導体を備えることが好ましい。この構成により、面状導体はアンテナ装置の放射部として作用し、実効的な開口が大きくなる。したがって、アンテナ装置のみの場合と比較してアンテナの利得が向上し、アンテナ特性が改善される。

（９）上記（８）において、アンテナ装置の第１のキャパシタ用導体パターン、第２のキャパシタ用導体パターン、第３のキャパシタ用導体パターン、および第４のキャパシタ用導体パターンは、前記コイル用導体パターンの巻回軸から面状導体の外縁までの距離が最短となる外縁端の位置と巻回軸とを結ぶ線に平面視で重ならないよう配置されていることが好ましい。この構成により、効率よく磁束を集中させてコイル用導体パターンと面状導体間における電磁界結合の結合度を高めることができる。

本発明によれば、アンテナの特性を劣化させることなくアンテナ全体を薄型化したアンテナ装置およびそれを備えた通信端末装置を構成できる。

図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の平面図であり、図１（Ｂ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の正面図である。 図２（Ａ）はアンテナ装置１０１に備える第１主面側導体パターン１１の平面図であり、図２（Ｂ）はアンテナ装置１０１に備える第２主面側導体パターン１２の平面図である。 図３（Ａ）は、第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２Ａの平面図であり、図３（Ｂ）は、アンテナ装置１０２Ｂの平面図であり、図３（Ｃ）はアンテナ装置１０２Ｃの平面図である。 図４は、第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３の平面図である。 図５（Ａ）は第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４Ａの平面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。 図６（Ａ）はアンテナ装置１０４Ｂの平面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。 図７は、第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５の平面図である。 図８（Ａ）は、第５の実施形態に係る通信端末装置の主要部の平面図である。図８（Ｂ）は、第５の実施形態に係る通信端末装置の主要部の正面図である。 図９は、第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６の平面図である。 図１０（Ａ）は、第６の実施形態に係る通信端末装置の主要部の平面図である。図１０（Ｂ）は、第６の実施形態に係る通信端末装置の主要部の正面図である。 図１１は、第７の実施形態に係るアンテナ装置１０７の平面図である。 図１２（Ａ）は、第８の実施形態に係る通信端末装置２０１Ａの断面図である。図１２（Ｂ）は、第８の実施形態に係る別の通信端末装置２０１Ｂの断面図である。 図１３（Ａ）は、第９の実施形態に係る通信端末装置の主要部の平面図である。図１３（Ｂ）は、第９の実施形態に係る通信端末装置の主要部の正面図である。 図１４（Ａ）は、第９の実施形態に係る別の通信端末装置の主要部の平面図である。図１４（Ｂ）は、第９の実施形態に係る別の通信端末装置の主要部の正面図である。 図１５（Ａ）は、第１０の実施形態に係る通信端末装置２０２の平面図である。図１５（Ｂ）は、第１０の実施形態に係る通信端末装置２０２の断面図である。 図１６は、第１１の実施形態に係る通信端末装置２０３の分解平面図である。 図１７は、面状導体とアンテナ装置との位置関係についての説明図である。

以降、図を参照していくつかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。

以降に示す幾つかの実施形態のアンテナ装置は、スマートフォンやタブレット端末などに代表される通信端末に設けられたＨＦ帯（１３．５６ＭＨｚ帯など）高周波信号を送受するためのアンテナ装置である。

《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の平面図であり、図１（Ｂ）はその正面図である。図２（Ａ）はアンテナ装置１０１に備える第１主面側導体パターン１１の平面図であり、図２（Ｂ）はアンテナ装置１０１に備える第２主面側導体パターン１２の平面図である。

アンテナ装置１０１は第１主面および第２主面を有する絶縁体の基材層２１を備えている。基材層２１の第１主面には第１主面側導体パターン１１が形成されていて、基材層２１の第２主面には第２主面側導体パターン１２が形成されている。第２主面側導体パターン１２は第１主面側導体パターン１１よりも薄い。図１（Ｂ）において、各部の厚みは誇張して図示している。以降の各実施形態における正面図についても同様である。第１主面側導体パターン１１は、ループ状またはスパイラル状のコイル用導体パターン１３、第１のキャパシタ用導体パターン１４、および第２のキャパシタ用導体パターン１５で構成されている。コイル用導体パターン１３の第１端には、第１のキャパシタ用導体パターン１４が接続されており、コイル用導体パターン１３の第２端には、第２のキャパシタ用導体パターン１５が接続されている。コイル用導体パターン１３は放射素子として作用する。第２主面側導体パターン１２は、第３のキャパシタ用導体パターン１６、第４のキャパシタ用導体パターン１７で構成されている。第３のキャパシタ用導体パターン１６と第４のキャパシタ用導体パターン１７との間は接続用導体パターン２０で接続されている。

第１のキャパシタ用導体パターン１４および第３のキャパシタ用導体パターン１６は、基材層２１を挟んで対向することにより第１キャパシタを構成し、第２のキャパシタ用導体パターン１５および第４のキャパシタ用導体パターン１７は、基材層２１を挟んで対向することにより第２キャパシタを構成している。上記２つのキャパシタは、第３のキャパシタ用導体パターン１６と第４のキャパシタ用導体パターン１７との間を接続する接続用導体パターン２０により電気的に接続されている。上記２つのコンデンサとコイル用導体パターン１３とで、閉ループを形成し、ＬＣ共振回路を構成している。アンテナ装置１０１に対する給電方法については後に詳述する。

本実施形態において、基材層２１を挟んで対向するキャパシタ用導体パターン同士（１４と１６、または１５と１７）の形状および大きさは平面視でほぼ同一であるが、本実施形態の構成に限られるものではなく、任意に変更可能である。例えば、一方のキャパシタ用導体パターン（１４または１５）の大きさを、基材層２１を挟んで対向する他方のキャパシタ用導体パターン（１６または１７）よりも大きくし、平面視で覆うように重なる位置に配置する構成がある。この構成により、第１主面側導体パターンと第２主面側導体パターンの形成位置にずれが生じたとしても、上記第１キャパシタおよび上記第２キャパシタは正常に構成され、共振周波数のばらつきを小さくすることができる。このほかに、例えば、図１における第３のキャパシタ用導体パターン１６の縦方向の幅が第１のキャパシタ用導体パターン１４よりも太く、第１のキャパシタ用導体パターン１４およびコイル用導体パターン１３の何本かと基材層２１を挟んで対向する構成がある。逆に、例えば、図１における第４のキャパシタ用導体パターン１７の縦方向の幅が第２のキャパシタ用導体パターン１５よりも太く、第２のキャパシタ用導体パターン１５およびコイル用導体パターン１３の何本かと基材層２１を挟んで対向する構成などもある。

本実施形態において、キャパシタ用導体パターン（１４，１５，１６，１７）はいずれも矩形であるが、本実施形態の形状に限られるものではなく、任意に変更可能である。例えば、基材層２１を挟んで対向するキャパシタ用導体パターン（１４，１６）を、図１におけるアンテナ装置１０１のように上辺だけに形成するのではなく、左辺にも形成してＬ字形とする構成などがある。

基材層２１は例えばＰＥＴ（polyethylene-terephthalate）フィルム、第１主面側導体パターンおよび第２主面側導体パターンは例えばアルミニウム（Al）箔である。よって、アンテナ装置１０１は、図１（Ｂ）において上から順にAl−PET−Al（第２主面側導体パターン１２−基材層２１−第１主面側導体パターン１１）の構造となる。また、各層の厚みについては、例えば図１（Ｂ）において上から順に１０μｍ−４０μｍ−３０μｍ（第２主面側導体パターン１２−基材層２１−第１主面側導体パターン１１）である。コイル用導体パターン１３の導体損失を抑えるため、第１主面側導体パターン１１は第２主面側導体パターン１２よりも厚く形成されている。

上記アンテナ装置１０１は例えば次のような工程で製造される。

（１）先ず、厚さ４０μｍのPETフィルムの第１主面に１０μｍのAl箔、第２主面に３０μｍのAl箔、をそれぞれラミネートしたフィルムを用意する。

（２）上記ラミネートフィルムの第１主面に第１主面側導体パターン形成用のエッチングレジスト膜を印刷し、乾燥させる。

（３）上記ラミネートフィルムの第２主面に第２主面側導体パターン形成用のエッチングレジスト膜を印刷し、乾燥させる。

（４）上記ラミネートフィルムをエッチングすることで、第１主面側導体パターンおよび第２主面側導体パターンを形成する。その後、エッチングレジスト膜を除去する。

なお、フォトレジスト膜にマスクパターンを重ねて露光し、現像、ベークによりエッチングレジスト膜をパターンニングしてもよい。また、第１主面側導体パターンおよび第２主面側導体パターンはフィルム（基材層）に直接形成する必要はなく、接着層を介して、第１主面側導体パターンおよび第２主面側導体をフィルム（基材層）上に形成してもよい。また、第１主面側導体パターンおよび第２主面側導体パターンはともにAl箔である必要はない。例えば一方の導体パターンがAl箔とし、他方の導体パターンがCu箔とするなど、第１主面側導体パターンおよび第２主面側導体パターンは異なる材料であってもよい。

本実施形態によれば次のような効果を奏する。

コイル用導体パターン１３が形成される第１主面側導体パターン１１は、第２主面側導体パターン１２よりも厚く形成されていることから、コイル用導体パターン１３の導体損失が抑えられ、アンテナ特性の劣化を防ぐことができる。

アンテナ装置１０１はコイル用導体パターン１３の巻回軸方向に向かって第１キャパシタおよび第２キャパシタを形成した構成である。ほぼ第３のキャパシタ用導体パターン１６および第４のキャパシタ用導体パターン１７のみで形成される第２主面側導体パターンは、第１主面側導体パターン１１とは異なり、線幅が広く、且つ線路長は極めて短い。また、キャパシタ用導体パターン１６，１７に流れる電流は、パターンの長手方向よりも基材層２１の厚み方向に変位電流として流れる。そのため、第２主面側導体パターン１２は、第１主面側導体パターン１１よりも薄く形成されていても、キャパシタ用導体パターン１６，１７での導体損失は殆ど生じない。したがって、第２主面側導体パターン１２を第１主面側導体パターン１１よりも薄く形成することで、アンテナ特性を劣化させることなくアンテナ装置を薄型化できる。

アンテナ装置１０１は、コイルとコンデンサ間の接続にビアなどの層間接続導体が不要であるため、製造コストが削減できる。また、接触不良などの問題が発生する可能性が低減される。

《第２の実施形態》
図３（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２Ａの平面図であり、図３（Ｂ）はアンテナ装置１０２Ｂの平面図であり、図３（Ｃ）はアンテナ装置１０２Ｃの平面図である。

図３（Ａ）に示すアンテナ装置１０２Ａでは、第４のキャパシタ用導体パターン１７が図１などに示すような１つの平面導体パターンではなく、複数の導体片１８と導体片同士を連結する線状の連結導体パターン１９とで形成されている。この連結導体パターン１９は、導体片１８の幅よりも細いため、１つの平面導体パターンの場合と比べて導体片同士の切り離しが容易であり、切り離しの際に導体片１８が破損したり変形したりすることによる容量の変動が生じ難くなる。また、一度に複数の導体片１８を切り離すこともできるため、容量の調整がしやすい。

第２主面側導体パターンの一部である複数の導体片１８および連結導体パターン１９は第１主面側導体パターンよりも薄く形成されている。そのため、導体片同士の切り離しが容易となるうえ、導体片同士を切り離す場合に発生する塵などが減少し、塵などに起因する容量の変化や短絡が発生する可能性が低い。

図３（Ｂ）に示すアンテナ装置１０２Ｂおよび図３（Ｃ）に示すアンテナ装置１０２Ｃでは、連結導体パターン１９が第１主面側導体パターン（コイル用導体パターン１３、第１のキャパシタ用導体パターン１４、第２のキャパシタ用導体パターン１５）と平面視で重なる位置を避ける（迂回する）ように配置されている。本実施形態によれば、導体片１８を切り離す際には第１主面側導体パターン（コイル用導体パターン１３、第１のキャパシタ用導体パターン１４、第２のキャパシタ用導体パターン１５）を傷つけることなく連結導体パターン１９のみがパンチングやトリミングなどにより取り除かれる。したがって、基材層２１を挟んで対向するキャパシタ用導電パターン間に短絡が発生する可能性が低い。

パンチングやトリミングなどの方法は、以下のとおりである。製造時におけるアンテナ装置の共振周波数は、所望の共振周波数より低く設定しておき、予めコンデンサを構成する導体片１８の単位数量あたりの静電容量を調べておく。アンテナ装置を実装後に共振周波数の測定を行い、測定値と所望の共振周波数との関係から、切り離す導体片１８の数を算出する。平面視で第１主面側導体パターンと重なっていない部分の連結導体パターン１９にレーザートリミングなどで切り込みを入れることより導体片１８を電気的に切り離し、所望の共振周波数に調整する。連結導体パターン１９に切れ込みを入れる位置を調整することにより、少ない回数のトリミングにより複数の導体片１８を切り離すことができる。例えば、図３（Ｃ）に示すアンテナ装置１０２Ｃにおいて、図中の右から２個目と３個目の導体片１８を連結している連結導体パターン１９に切れ込みを入れることで、一度に２個の導体片１８を一度に切り離すことができる。なお、本実施形態においては接続用導体パターン２０のより近い位置にある連結導体パターン１９に切れ込みを入れることで、より多くの導体片１８を一度に切り離すことができる。

なお、図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）では第４のキャパシタ用導体パターン１７が６つの導体片１８を備えている例を示しているが、導体片１８の数は６つに限らず複数であればよい。また、キャパシタ用導体パターンを複数の導体片１８と連結導体パターン１９とで形成する構成は、図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示された第４のキャパシタ用導体パターン１７に限らず、第３のキャパシタ用導体パターン１６に適用してもよい。また、第３のキャパシタ用導体パターン１６および第４のキャパシタ用導体パターン１７の両方に適用してもよい。また、本実施形態では、第２主面側導体パターンに複数の導体片１８および連結導体パターン１９を形成した例を示したが、第１主面側導体パターンに複数の導体片および連結導体パターンを形成してもよい。さらに、連結導体パターン１９および接続用導体パターン２０の位置や接続経路について本実施形態の実施例に限られるものではない。

《第３の実施形態》
図４は、第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３の平面図である。第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３は、誘電率の高い素材（誘電体）でできた基材層２２を備えており、それ以外は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２Ｂと同じ構成である。基材層２２は、例えばＰＰＥ樹脂ベースに高誘電率無機フィラーを充填させたシートである。

基材層を誘電体とすることにより、第１のキャパシタ用導体パターン１４および第３のキャパシタ用導体パターン１６が基材層２２を挟んで対向することにより構成された第１キャパシタの容量を大きくすることができる。同様に、第２のキャパシタ用導体パターン１５および第４のキャパシタ用導体パターン１７が基材層２２を挟んで対向することにより構成された第２キャパシタの容量も大きくすることができる。また、基材層２２に誘電率の異なる様々な素材を用いることで容量の調整を幅広く行うことができる。

《第４の実施形態》
図５（Ａ）は第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４Ａの平面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図５（Ｂ）において、各部の厚みは誇張して図示している。以降の各実施形態における断面図についても同様である。第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４Ａは、磁性体である基材層２３を備えており、それ以外は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２Ｂと同じ構成である。本実施形態によれば、コイル用導体パターン１３の開口部を通る磁束の集磁効果を高めることができ、アンテナ特性が向上する。また、コイル用導体パターン１３と電磁界結合する給電コイルとの結合度を高めることもできる。磁性体である基材層２３と給電コイルとの間に、コイル用導体パターン１３を配置することにより、電磁界結合するコイル用導体パターン１３と給電コイルとの結合が強まる。コイル用導体パターンと給電コイルとの電磁界結合については後に詳述する。なお、ここでいう「電磁界結合」とは、電界結合または磁界結合の少なくとも一方が生じる状態を意味し、電界結合および磁界結合の両方が生じる状態も含まれる（本明細書における「電磁界結合」も同様の意味とする）。

図６（Ａ）はアンテナ装置１０４Ｂの平面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。アンテナ装置１０４Ｂは、第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３に対して、その第１主面側に第１主面側導体パターン１１と同じ厚みの磁性体シート２４Ａを貼付している。また、第２主面側に第２主面側導体パターン１２と同じ厚みの磁性体シート２４Ｂを貼付している。磁性体シート２４Ａは、第１主面側導体パターン１１と重ならず、かつコイル用導体パターン１３と近接する位置に貼付する。また、磁性体シート２４Ｂは、第２主面側導体パターンと重ならない位置に貼付する。本実施形態によれば、コイル用導体パターン１３の開口部を通る磁束の集磁効果を高めることができるとともにアンテナ装置を薄型化できる。

図６（Ａ）（Ｂ）の例では、磁性体シート２４Ａ，２４Ｂを基材層２２に貼付したが、それぞれの導体パターン上に直接貼付してもよい。

《第５の実施形態》
図７は、第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５の平面図である。アンテナ装置１０５の基材層２２には、ＲＦＩＣ３１が実装されている。アンテナ装置１０５の第１のキャパシタ用導体パターン１４と第２のキャパシタ用導体パターン１５との間はこのＲＦＩＣ３１が給電用接続導体３２を介して接続されている。アンテナ装置１０５はＬＣ回路であり、ＲＦＩＣ３１と併せてＬＣ並列共振回路を構成している。

ＲＦＩＣ３１は、アンテナ装置にではなく回路基板や通信端末装置などに設置してもよい。図８（Ａ）は、第５の実施形態に係る通信端末装置の主要部の平面図である。図８（Ｂ）は、その正面図である。この通信端末装置は、アンテナ装置１０３、ＲＦＩＣ３１、および回路基板３５を備えている。アンテナ装置１０３およびＲＦＩＣ３１は回路基板３５に設置されており、第１のキャパシタ用導体パターン１４と第２のキャパシタ用導体パターン１５との間にＲＦＩＣ３１が給電用接続導体３２を介して接続されている。アンテナ装置１０３とＲＦＩＣ３１とでＬＣ並列共振回路を構成している。アンテナ装置１０３は第３の実施形態で示したアンテナ装置１０３と同じものである。なお、回路基板３５とコイル用導体パターン１３との間には磁性体シートが配置される構成でもよい。回路基板３５とコイル用導体パターン１３との間に磁性体シートを配置することにより、回路基板３５上の電子部品や配線パターン等との間の不要な結合を抑制できる。

アンテナ装置１０５は、その基材層２２の第１主面および第２主面のうち、どちらの面を回路基板３５に対面させて設置してもよい。但し、図８（Ａ）（Ｂ）に示したようなＬＣ並列共振回路を構成する場合には、第１のキャパシタ用導体パターン１４および第２のキャパシタ用導体パターン１５とＲＦＩＣ３１とを接続する給電用接続導体３２の接続点が第１主面側となる。したがって、この場合には第１主面を回路基板３５と設置する面とした方が回路基板３５上の配線が容易となる。なお、図８（Ａ）（Ｂ）の例では、回路基板３５の形状は矩形であるが、本実施形態の形状に限られるものではなく、任意に変更可能である。

《第６の実施形態》
図９は、第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６の平面図である。アンテナ装置１０６は、閉ループであるＬＣ共振回路のほかに基材層２２の上に給電コイル３４、整合用キャパシタ３３、およびＲＦＩＣ３１を備える。給電コイル３４、整合用キャパシタ３３、およびＲＦＩＣ３１は、給電用接続導体３２で接続されている。給電コイル３４をアンテナ装置１０６のコイル用導体パターン１３の近傍に配置することにより、給電コイル３４を例えば１次側コイルとし、コイル用導体パターン１３を２次側コイルとして、これら２つのコイルが電磁界結合される。

給電コイル３４は、図７などに示すアンテナ装置１０５のようにＲＦＩＣ３１とアンテナ装置とを直接接続する必要がないため、コイル用導体パターン１３の近傍であれば比較的自由な位置に配置することができる。また、コイル用導体パターン１３の開口部と給電コイル３４の開口部を近接させることにより、電磁界結合の結合度を高めることができる。ただし、給電コイル３４の近傍にキャパシタ用導体パターン（１６，１８など）が存在する場合には、キャパシタ用導体パターン近傍の磁束が減少したり、キャパシタ用導体パターンを避けるようにその表面に沿って磁束が広がったりするため、電磁界結合の結合度は小さくなる。したがって、給電コイル３４をキャパシタ用導体パターンと平面視で重ならない位置（図９中のＺ１）に配置することが好ましい。

図１０（Ａ）は、第６の実施形態に係る通信端末装置の主要部の平面図である。図１０（Ｂ）は、その正面図である。この通信端末装置は、アンテナ装置１０３、ＲＦＩＣ３１、整合用キャパシタ３３、給電コイル３４、および回路基板３５を備えている。アンテナ装置１０３、ＲＦＩＣ３１、整合用キャパシタ３３、および給電コイル３４はいずれも回路基板３５に実装されている。給電コイル３４、整合用キャパシタ３３、およびＲＦＩＣ３１は、給電用接続導体３２で接続されている。コイル用導体パターン１３は、給電コイル３４と電磁界結合される。なお、図１０（Ａ）（Ｂ）の例では、回路基板３５の形状は矩形であるが、本実施形態の形状に限られるものではなく、任意に変更可能である。なお、回路基板３５とコイル用導体パターン１３との間には磁性体シートが配置される構成でもよい。

アンテナ装置１０３は、そのコイル用導体パターン１３に対してＲＦＩＣ３１と直接接続する必要がないため、基材層２２の第１主面および第２主面のうち、どちらの面を回路基板３５に設置してもよい。但し、給電コイル３４を回路基板３５に実装する場合には、コイル用導体パターン１３が形成されている第１主面を回路基板３５に対する設置面とした方が電磁界結合の結合度を高めるには有利である。

また、給電コイル３４は、回路基板３５のアンテナ装置を設置している面、または回路基板３５のアンテナ装置を設置している面と異なる面、のいずれに設置してもよい。図１０（Ａ）（Ｂ）の例のように、給電コイル３４とアンテナ装置１０３を回路基板３５の同じ面に設置する場合には、回路基板３５上に設置する回路素子の点数が増加するため、配置位置の制限をうける可能性はある。しかし、給電コイル３４とコイル用導体パターン１３との距離が近接するため電磁界結合の結合度を高めることができる。逆に、給電コイル３４とアンテナ装置をそれぞれ回路基板３５の異なる面に設置する場合には、給電コイル３４とコイル用導体パターン１３との距離が遠くなるため電磁界結合の結合度が下がる。しかし、回路基板３５上に設置する回路素子の点数が減少するため、配置位置の制限をうける可能性は低い。

上記給電コイル３４は、次のような構成のチップコイルである。例えば、給電コイル３４は、絶縁体層が積層された樹脂多層部材や焼結されたセラミック（フェライトを含む）多層部材等で構成されている。また、給電コイル３４内部に配置される絶縁体層は少なくとも一部が磁性体であることが好ましい。給電コイル３４内部に磁性体が配置されることにより、コイルから生じる磁束が多くなり、給電コイル３４とコイル用導体パターン１３との結合が強まる。複数の層のうち所定の２つの層に、面方向に互いに平行に延伸する複数の線条導体パターンが形成されていて、複数の層に上記線条導体の端部同士を接続する層間接続導体（ビア導体）が形成されている。これにより、横向きの角筒に沿ったヘリカル状のコイルが積層体内に形成されている。積層体の下面にはコイルの両端に導通する２つの端子が形成されている。

給電コイル３４を回路基板に実装することにより、給電コイル３４のコイル巻回軸は回路基板の面方向にあり、コイル用導体パターン１３と鎖交する向きとなる。したがって、チップコイルとコイル用導体パターン１３とが電磁界結合する。

《第７の実施形態》
図１１は、第７の実施形態に係るアンテナ装置１０７の平面図である。アンテナ装置１０７の構成はアンテナ装置１０５とほぼ同様であるが、第３のキャパシタ用導体パターン１６と連結導体パターン１９（第４のキャパシタ用導体パターン）との間を電気的に接続する接続用導体パターン（図３（Ｂ）に示した２０）がアンテナ装置１０７にはない。アンテナ装置１０７は、基材層２２にＲＦＩＣ３１を備える。第３のキャパシタ用導体パターン１６と連結導体パターン１９（第４のキャパシタ用導体パターン）との間にこのＲＦＩＣ３１が給電用接続導体３２を介して接続されている。したがって、アンテナ装置１０７は、第１キャパシタおよび第２キャパシタの間にＲＦＩＣ３１が直列に接続されてＬＣ直列共振回路を構成している。なお、ＲＦＩＣ３１を回路基板に備えてＬＣ直列共振回路を構成する場合には、第３のキャパシタ用導体パターン１６および連結導体パターン１９とＲＦＩＣ３１とを接続する給電用接続導体３２の接続点が第２主面側となる。したがって、この場合にアンテナ装置１０７は、その基材層２２の第２主面を回路基板に対する設置面とした方が回路基板上の配線が容易となる。

《第８の実施形態》
図１２（Ａ）は、第８の実施形態に係る通信端末装置２０１Ａの断面図である。通信端末装置２０１Ａは、筐体３７と筐体３７の内部に収めた回路基板３５およびアンテナ装置１０３を備える。アンテナ装置１０３は筐体３７内側の壁面に設置されており、回路基板３５はアンテナ装置１０３に対向配置している。アンテナ装置１０３は第３の実施形態で示したアンテナ装置１０３と同じものである。アンテナ装置１０３と対向する回路基板３５の面には回路素子を実装するため、アンテナ装置１０３と回路基板３５との間には、上記回路素子が実装できる程度の間隙が存在する。回路基板３５には回路素子であるＲＦＩＣ３１が実装されている。ＲＦＩＣ３１は、給電用接続導体３２を介してアンテナ装置１０３に接続される。回路基板３５とアンテナ装置１０３の間隙を電気的に接続する給電用接続導体３２は、例えばスプリングピンなどである。図１２（Ａ）に示した構成では、アンテナ装置１０３を筐体３７内側の壁面に設置したことにより、アンテナ装置を回路基板３５に実装する場合と比較して、回路基板３５に実装する回路素子の点数が減少するため、回路素子およびアンテナ装置の配置についての自由度は高い。なお、回路基板３５とコイル用導体パターン１３との間には磁性体シートが配置される構成でもよい。

図１２（Ｂ）は、第８の実施形態に係る別の通信端末装置２０１Ｂの断面図である。通信端末装置２０１Ｂは、通信端末装置２０１Ａと同様に、筐体３７と筐体３７の内部に収めた回路基板３５およびアンテナ装置１０３を備える。アンテナ装置１０３は筐体３７内側の壁面に設置されており、回路基板３５はアンテナ装置１０３に対向配置している。アンテナ装置１０３と対向する回路基板３５の面には、回路素子を実装するため、アンテナ装置１０３と回路基板３５との間には上記回路素子が実装できる程度の間隙が存在する。回路基板３５には、回路素子である、ＲＦＩＣ３１、整合用キャパシタ３３、および給電コイル３４が実装されており、給電コイル３４はアンテナ装置１０７のコイル用導体パターン１３と電磁界結合する。給電コイル３４は、ＲＦＩＣ３１とアンテナ装置とを直接接続する必要がないため、コイル用導体パターンの近傍であれば比較的自由な位置に配置することができる。

なお、回路基板３５とコイル用導体パターン１３との間には磁性体シートが配置される構成でもよい。回路基板３５とコイル用導体パターン１３との間に磁性体シートを配置することにより、回路基板３５上の電子部品や配線パターン等との間の不要な結合を抑制できる。回路基板３５とコイル用導体パターン１３との間に磁性体シートが配置される場合、磁性体シートは、給電コイル３４とコイル用導体パターン１３とが対向する領域を避けて配置してもよい。このように、磁性体シートが給電コイル３４とコイル用導体パターン１３とが対向する領域を避けて配置することにより、磁性体シートによって給電コイル３４とコイル用導体パターン１３との結合の阻害を防ぐ。

《第９の実施形態》
図１３（Ａ）は、第９の実施形態に係る通信端末装置の主要部の平面図である。図１３（Ｂ）は、その正面図である。この通信端末装置は、アンテナ装置１０３および回路基板３６を備えている。アンテナ装置１０３は回路基板３６に実装されており、回路基板３６はグランドパターンである面状導体４１を内部に備えた多層基板である。なお、図８などに示したように、図示してはいないがＲＦＩＣも回路基板３６に設置されている。ＲＦＩＣは、給電用接続導体を介してアンテナ装置１０３と直接接続されており、ＬＣ並列共振回路を構成している。

この構成により、アンテナ装置１０３のコイル用導体パターンと面状導体４１とが対向して配置され、コイル用導体パターン１３と面状導体４１とは電磁界結合される。つまり、面状導体４１はアンテナ装置１０３の放射部として作用し、実効的な開口が大きくなることから、アンテナ装置１０３のみの場合と比較してアンテナの利得が向上し、アンテナ特性が改善される。

図１４（Ａ）は、第９の実施形態に係る別の通信端末装置の主要部の平面図である。図１４（Ｂ）は、その正面図である。この通信端末装置は、アンテナ装置１０３、給電コイル３４、および回路基板３６を備えている。アンテナ装置１０３および給電コイル３４は回路基板３６に実装されており、回路基板３６は導電性を有する面状導体４１を内部に備えた多層基板である。なお、図示してはいないが、図１０などに示したように、ＲＦＩＣおよび整合用キャパシタも給電コイル３４と同様に回路基板３６に設置されている。給電コイル３４、整合用キャパシタ、およびＲＦＩＣは、給電用接続導体で接続されている。アンテナ装置１０３のコイル用導体パターンは給電コイル３４と電磁界結合する。

この構成により、給電コイル３４はアンテナ装置１０３のコイル用導体パターン１３の近傍に対向して配置され、給電コイル３４とコイル用導体パターン１３とが電磁界結合される。また、アンテナ装置１０３のコイル用導体パターンと面状導体４１とが対向して配置され、コイル用導体パターン１３と面状導体４１とは電磁界結合される。面状導体４１はアンテナ装置１０３の放射部として作用し、実効的な開口が大きくなることから、アンテナ装置１０３のみの場合と比較してアンテナの利得が向上し、アンテナ特性が改善される。

給電コイル３４、コイル用導体パターン１３、および面状導体４１は相互に電磁界結合される。コイル用導体パターン１３を介して相手側通信端末との通信が行われる場合、電磁界結合の関係は少なくとも以下の１つである。

・相手側通信端末⇔コイル用導体パターン１３⇔給電コイル３４
・相手側通信端末⇔コイル用導体パターン１３⇔面状導体４１⇔給電コイル３４
・相手側通信端末⇔面状導体４１⇔コイル用導体パターン１３⇔給電コイル３４
面状導体４１の外縁端は縁端効果により磁束が集中しやすいため、コイル用導体パターン１３の開口部および給電コイル３４の開口部と面状導体４１の外縁端を平面視で近接させることにより、効率よく磁束を集中させてコイル用導体パターン１３と面状導体４１間における電磁界結合の結合度を高めることができる。但し、面状導体４１の外縁端や給電コイル３４の近傍にキャパシタ用導体パターン（１４，１５，１６，１７）が存在する場合には、キャパシタ用導体パターン近傍の磁束が減少したり、キャパシタ用導体パターンを避けるようにその表面に沿って磁束が広がったりするため、電磁界結合の結合度は小さくなる。そこで、以下の（１）〜（３）のいずれか構成を満たすことが好ましい。この構成により効率よく電磁界結合させることができる。

（１）アンテナ装置のキャパシタ用導体パターンが、コイル用導体パターン１３の巻回軸（後に示す図１７中の４６）から面状導体４１の外縁までの距離が最短となる外縁端（図１７中の４７）の位置と巻回軸とを結ぶ線（図１７中の４８）に平面視で重ならないよう配置されていること。

（２）アンテナ装置のキャパシタ用導体パターンが、平面視で面状導体４１の外縁端（および給電コイル３４）に重ならない位置に配置されていること。

（３）アンテナ装置のキャパシタ用導体パターンが、平面視で面状導体４１の外縁端（および給電コイル３４）の近傍に沿うような位置に配置されていないこと。

なお、図１３（Ａ）や図１４（Ａ）に示したように、本実施形態において、面状導体４１（および回路基板３６）の縦方向の幅とアンテナ装置１０３の幅とはほぼ同じ長さであるが、本実施形態の構成に限られるものではなく、任意に変更可能である。図１７は、面状導体とアンテナ装置との位置関係についての説明図である。この例では、面状導体４１の縦および横方向の幅がアンテナ装置の幅よりも充分広い。それ以外は図１３に示す通信端末装置とほぼ同じである。この場合でも、効率よく電磁界結合させるためには上記（１）〜（３）のいずれかの構成を満たすことが好ましい。

面状導体４１が、回路基板３６のグランド電極である場合、面状導体４１にアンテナ装置１０３の導体パターンが接触すると、所期のアンテナ特性が得られない。したがって、本実施形態のようにアンテナ装置１０３と面状導体４１との間に絶縁体の平板を挟んだ構成や、アンテナ装置１０３と面状導体４１との間に間隙を設けたりして、アンテナ装置１０３と面状導体４１とが接触しないようにすることが望ましい。

本実施形態において、回路基板３６は、グランドパターンである面状導体４１を内部に備えた多層基板であるが、本実施形態の構成に限られるものではなく、任意に変更可能である。例えば、アンテナ装置と設置する範囲のみ絶縁体の平板を挟んだ構成や、回路基板のアンテナ装置を設置している面と異なる面に面状導体を備えた構成などがある。また、本実施形態において、面状導体４１の形状は回路基板３６と同じ矩形であるが、本実施形態の形状に限られるものではなく、任意に変更可能である。なお、回路基板３６とコイル用導体パターン１３との間には磁性体シートが配置される構成でもよい。回路基板３６とコイル用導体パターン１３との間に磁性体シートを配置することにより、回路基板３６上の電子部品や配線パターン、面状導体４１等との間の、通信に寄与しない不要な結合を抑制できる。

《第１０の実施形態》
図１５（Ａ）は、第１０の実施形態に係る通信端末装置２０２の平面図である。図１５（Ｂ）は、第１０の実施形態に係る通信端末装置２０２の断面図である。この例では、通信端末装置の上部筐体３８が金属製であり、面状導体として作用する。通信端末装置２０２は、上部筐体３８、アンテナ装置１０３、定在波型アンテナの放射素子６１，６２、ディスプレイ用ガラス３９および回路基板３５などを備える。

図１５（Ａ）（Ｂ）に示すように、上部筐体３８および定在波型アンテナの放射素子６１，６２は、通信端末装置２０２の筐体の一部を構成している。定在波型アンテナの放射素子６１，６２は導電性を有し、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯で定在波を生じる放射素子であり、給電回路に接続されている（図示省略）。

アンテナ装置１０３は上部筐体３８内側の壁面に接着層４９を挟んで（介して）設置されており、回路基板３５はこのアンテナ装置１０３に対向して配置されている。上部筐体３８には、図１５（Ａ）の分解平面図のＹ軸方向に延伸するスリット４０，４２が形成されており、アンテナ装置１０３のコイル用導体パターン１３の形状に合わせた開口部４４が設けられている。また、開口部４４からスリット４２に向かってさらにスリット４３が設けられている。本実施形態において開口部４４内にはデバイス６３が配置されている。

この構成とすることで、コイル用導体パターン１３の開口部を通る磁束の集磁効果を高めることができるとともに、面状導体の垂直方向の磁束がとらえやすくなるため、アンテナの利得が向上し、アンテナ特性が改善される。

本実施形態に示すように、デバイス６３を備えるために筐体に設けられた開口部を利用することができる。デバイス６３は例えば、カメラやフラッシュ、スピーカー、イヤホンジャック、カードスロット、ＵＳＢなどの端子、電池カバー、ボタン、センサなどのデバイスである。なお、本実施形態では、開口部４４内にデバイス６３が配置される例を示したが、開口部４４およびスリット４０，４２，４３が樹脂で覆われる構成であってもよい。

さらに、図１５（Ｂ）に示すように、本実施形態では、基材層２２の第２主面（回路基板３５と対向するアンテナ装置１０３の主面）に磁性体シート４５が配置されている。そのため、磁性体シート４５の高い透磁率の作用により、コイル用導体パターン１３は少ないターン数で所定のインダクタンスが得ることができる。また、磁性体シート４５の集磁効果により、通信相手側のコイルアンテナとの磁界結合を高めることができる。また、磁性体シート４５を回路基板３５との間に配置することにより、回路基板３５側の磁気シールド効果も得られる。なお、磁性体シート４５によって給電コイル３４とコイル用導体パターン１３との結合の阻害を防ぐため、本実施形態の磁性体シート４５は、図１５（Ｂ）に示すように、給電コイル３４とコイル用導体パターン１３とが対向する領域を避けて配置している。

また、筐体または筐体開口部の周囲に磁性体シートを配置してもよい。このことにより、コイル用導体パターン１３の開口部を通る磁束の集磁効果を高めることができ、アンテナ特性が向上する。また、コイル用導体パターン１３と電磁界結合する給電コイル３４との結合度を高めることもできる。

また、通信端末装置２０２は、スリット４０，４２を挟んで、定在波型アンテナの放射素子６１、上部筐体３８および定在波型アンテナの放射素子６２の順でＸ軸方向に配置された構造である。つまり、通信端末装置２０２はＨＦ帯を通信周波数とするアンテナ装置１０３だけでなく、セルラー通信やＷｉ−Ｆｉ（登録商標）用などのＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯で定在波を生じる定在波型アンテナの放射素子をさらに備えるため、周波数帯の異なる複数のシステムで兼用することができる。

《第１１の実施形態》
図１６は、第１１の実施形態に係る通信端末装置２０３の分解平面図である。上部筐体５１の内部には回路基板５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ、給電コイル５４、バッテリーパック５５、カメラモジュール５７Ａなどが実装されている。回路基板５３ＡにはＵＨＦ帯アンテナ５６Ａなどが搭載されている。また、回路基板５３ＢにはＵＨＦ帯アンテナ５６Ｂなどが搭載され、回路基板５３ＣにはＵＨＦ帯アンテナ５６Ｂなどが搭載されている。回路基板５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃそれぞれはケーブル５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃを介して接続されている。

下部筐体５２にはアンテナ装置１０３およびカメラモジュール用開口５７Ｂが設けられている。アンテナ装置１０３のコイル用導体パターン１３は、回路基板５３Ｂに搭載されている給電コイル５４と電磁界結合する。給電コイル５４はＲＦＩＣと電気的に接続されている。下部筐体５２は樹脂製であるが、その内面に金属膜による面状導体を形成してもよい。

《その他の実施形態》
以上の各実施形態は例示であって、本発明はこれらの実施形態に限るものではない。アンテナ装置の各導体パターンおよび基材層に例示した材料とは異なる材質を使用してもよく、これらの厚みを適宜変更してもよい。また、通信端末装置の金属製の筐体を面状導体として利用することに限らない。例えば、シールドケース、シールド板、ＬＣＤパネル等を面状導体として利用してもよい。

１…基材
２…コイル
３…コンデンサ
４…ＩＣチップ
１１…第１主面側導体パターン
１２…第２主面側導体パターン
１３…コイル用導体パターン
１４…第１のキャパシタ用導体パターン
１５…第２のキャパシタ用導体パターン
１６…第３のキャパシタ用導体パターン
１７…第４のキャパシタ用導体パターン
１８…導体片
１９…連結導体パターン
２０…接続用導体パターン
２１…基材層（絶縁体）
２２…基材層（誘電体）
２３…基材層（磁性体）
２４Ａ，２４Ｂ…磁性体シート
３１…ＲＦＩＣ
３２…給電用接続導体
３３…整合用キャパシタ
３４…給電コイル
３５，３６…回路基板
３７…筐体
３８…上部筐体
３９…ディスプレイ用ガラス
４１…面状導体
４０，４２，４３…スリット
４４…開口部
４５…磁性体シート
４６…コイル用導体パターンの巻回軸
４７…コイル用導体パターンの巻回軸から面状導体の外縁までの距離が最短となる外縁端の位置
４８…コイル用導体パターンの巻回軸から面状導体の外縁までの距離が最短となる外縁端の位置と巻回軸とを結ぶ線
４９…接着層
５１…上部筐体
５２…下部筐体
５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ…回路基板
５４…給電コイル
５５…バッテリーパック
５６Ａ，５６Ｂ…ＵＨＦ帯アンテナ
５７Ａ…カメラモジュール
５７Ｂ…カメラモジュール用開口
５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ…ケーブル
６１，６２…定在波型アンテナの放射素子
６３…デバイス
１０１…アンテナ装置
１０２Ａ，１０２Ｂ，１０２Ｃ…アンテナ装置
１０３…アンテナ装置
１０４Ａ，１０４Ｂ…アンテナ装置
１０５〜１０７…アンテナ装置
２０１Ａ，２０１Ｂ…通信端末装置
２０２，２０３…通信端末装置

Claims (9)

1. 第１主面および第２主面を有し絶縁体からなる基材層と、前記基材層の第１主面上に形成された第１主面側導体パターンと、前記基材層の第２主面上に形成された第２主面側導体パターンとを備えるアンテナ装置において、
   前記第２主面側導体パターンは、前記第１主面側導体パターンよりも薄く、
   前記第１主面側導体パターンは、ループ状またはスパイラル状のコイル用導体パターン、前記コイル用導体パターンの第１端に接続された第１のキャパシタ用導体パターン、および前記コイル用導体パターンの第２端に接続された第２のキャパシタ用導体パターンを備え、
   前記第２主面側導体パターンは、前記基材層を挟んで前記第１のキャパシタ用導体パターンに対向する第３のキャパシタ用導体パターン、および前記基材層を挟んで前記第２のキャパシタ用導体パターンに対向する第４のキャパシタ用導体パターンを備えたことを特徴とする、アンテナ装置。
2. 前記第３のキャパシタ用導体パターンと前記第４のキャパシタ用導体パターンとの間を接続する接続用導体パターンを備える、請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記第３のキャパシタ用導体パターンまたは前記第４のキャパシタ用導体パターンは、複数の導体片と、それらを連結する線状の連結導体パターンとにより構成されている、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
4. 前記連結導体パターンは、前記コイル用導体パターン、前記第１のキャパシタ用導体パターン、および前記第２のキャパシタ用導体パターンと平面視で重なる位置を避けるように配置されている、請求項３に記載のアンテナ装置。
5. 前記コイル用導体パターンと電磁界結合する給電コイルを備える、請求項２〜４のいずれかに記載のアンテナ装置。
6. 前記給電コイルは、前記第１のキャパシタ用導体パターン、前記第２のキャパシタ用導体パターン、前記第３のキャパシタ用導体パターン、および前記第４のキャパシタ用導体パターンとは平面視で重ならない位置に配置されている、請求項５に記載のアンテナ装置。
7. 筐体と、筐体内部に設置されたアンテナ装置と、を備えた通信端末装置において、
   前記アンテナ装置は、請求項１〜６のいずれかに記載のアンテナ装置である、通信端末装置。
8. 前記アンテナ装置のコイル用導体パターンと対向して配置される面状導体を備えた、請求項７に記載の通信端末装置。
9. 前記アンテナ装置の第１のキャパシタ用導体パターン、第２のキャパシタ用導体パターン、第３のキャパシタ用導体パターン、および第４のキャパシタ用導体パターンは、前記コイル用導体パターンの巻回軸から面状導体の外縁までの距離が最短となる外縁端の位置と巻回軸とを結ぶ線に平面視で重ならないよう配置されている、請求項８に記載の通信端末装置。

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