JP6769991B2 - 樹脂組成物及びその製造方法、熱可塑性樹脂組成物、並びに成形体及びその製造方法 - Google Patents

樹脂組成物及びその製造方法、熱可塑性樹脂組成物、並びに成形体及びその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、樹脂組成物及びその製造方法、熱可塑性樹脂組成物、並びに成形体及びその製造方法に関する。
従来、エンジニアリングプラスチックに配合されて、エンジニアリングプラスチックの種々の性質を向上又は改質するための改質剤が知られている。例えば、エチレングリシジルメタクリレート系の共重合体は、改質剤として、エンジニアリングプラスチック分子の末端と反応することでエンジニアリングプラスチックに様々な物性を付与できる。
一方で、特許文献1には、(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、又は該樹脂とポリスチレン系樹脂との混合物5〜95質量部と、(B)飽和ポリエステル95〜5質量部と、(C)(a)ポリオレフィン系樹脂100部、(b)所定の式で表される化合物、又は該化合物とグリシジルメタクリレート、又はグリシジルメタクリレートからなる変性剤0.1〜30部、(c)ビニル系単量体0.1〜500部、及び(d)ラジカル重合開始剤を(b)と(c)との合計量100部に対して0.001〜10部、含有した水性懸濁液を調製し、該水性懸濁液中の(b)及び(c)を(a)に含浸させ、重合させてなるグラフト変性ポリオレフィン系樹脂を(A)と(B)100部に対し1〜100部と、からなる樹脂組成物が記載されている。
特許文献2には、(A)ポリフェニレンスルフィドを、分子中に(a)エチレン性不飽和結合と、(b)カルボキシル基、酸無水物基、水酸基及びエポキシ基からなる群より選ばれる官能基とを同時に有する有機化合物からなる群よりばれた変性剤で変性して得られる変性ポリフェニレンスルフィド樹脂10〜90重量%と、(B)所定の式で示されるアルコール性水酸基含有ポリフェニレンエーテル樹脂90〜10重量%とが配合されてなる熱可塑性樹脂組成物が記載されている。
特開平8−259798号公報 特開平5−271531号公報
しかしながら、従来の改質剤は、耐熱性が不足して、エンジニアリングプラスチックの加工時の温度で分解してしまうということがあった。改質剤が分解すると、分解物が射出成形時のショート又は金型の汚染を引き起こすため、製造段階で金型の清掃が必要となって生産性が低下する。
そこで、本発明の主な目的は、高温での分解が抑制される優れた耐熱性を有し、エンジニアリングプラスチック等の熱可塑性樹脂の改質剤として用いることができる樹脂組成物を提供することにある。
本発明の一側面に係る樹脂組成物は、エポキシ基又は酸無水物基のうち少なくともいずれか一方を有するオレフィン共重合体と、下記式(1)で表される構造をモノマ単位として有するポリフェニレンエーテルと、を含有する。前記ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記オレフィン共重合体と前記ポリフェニレンエーテルとの合計量100質量部に対して、1〜20質量部である。
式中、R、R、R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は、1以上の置換基を有していてもよい炭素原子数1〜10のハイドロカルビル基を示す。
本発明者らの知見によれば、前記オレフィン共重合体に対して、比較的少量の前記ポリフェニレンエーテルを加えることで、エンジニアリングプラスチックの改質剤として機能するとともに優れた耐熱性を有する樹脂組成物が得られる。
前記ポリフェニレンエーテルを含む分散粒子が、前記オレフィン共重合体を含む連続相中に分散されていてもよい。この分散粒子の平均分散粒子径が5μm以下であることができる。前記ポリフェニレンエーテルを含む分散粒子の平均分散粒子径が5μm以下であると、樹脂組成物がより高い耐熱性を示すことができる。
上記樹脂組成物は、相容化材を更に含有していてもよい。樹脂組成物が相容化材を含むことにより、小さい平均分散粒子径を有する分散粒子を含む樹脂組成物が容易に得られる。また、相容化材を含む樹脂組成物を含む熱可塑性樹脂組成物は、耐衝撃性がより良好な成形体を与えることができる。
上記樹脂組成物は、例えば、前記オレフィン共重合体及び前記ポリフェニレンエーテルを二軸混練機で混練する工程を有する方法によって製造することができる。前記オレフィン共重合体及び前記ポリフェニレンエーテルを二軸混練機で混練することで、前記オレフィン共重合体中に分散された前記ポリフェニレンエーテルを含む分散粒子の平均分散粒子径をより小さくすることができる。
前記オレフィン共重合体及び前記ポリフェニレンエーテルを二軸混練機で混練する工程において、前記オレフィン共重合体及び前記ポリフェニレンエーテルが50〜350℃に加熱されてもよい。混練される前記オレフィン共重合体及び前記ポリフェニレンエーテルの温度を上記範囲内にすることで、分散粒子径を小さくできるという効果が得られる。
本発明の一側面に係る熱可塑性樹脂組成物は、エポキシ基又は酸無水物基のうち少なくともいずれか一方を有するオレフィン共重合体と、式(1)で表される構造をモノマ単位として有するポリフェニレンエーテルと、前記オレフィン共重合体及び前記ポリフェニレンエーテルとは異なる熱可塑性樹脂と、を含有する。前記ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記オレフィン共重合体と前記ポリフェニレンエーテルとの合計量100質量部に対して、1〜20質量部である。前記オレフィン共重合体と前記熱可塑性樹脂とが結合していてもよい。
この熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂単独の場合と比較して優れた耐衝撃性等の改善された各種特性を有することができる。また、高温で分解物が生じにくいため、熱可塑性樹脂組成物の成形体を高い生産性で製造することができる。
前記熱可塑性樹脂は、エンジニアリングプラスチックであることができる。エンジニアリングプラスチックの加工温度は一般に高温であるため、オレフィン共重合体及びポリフェニレンエーテルの組み合わせによる耐熱性向上の効果が特に有用である。
本発明の別の側面は、前記熱可塑性樹脂組成物の成形体に関する。この成形体は、耐熱性と耐衝撃性等の機械的特性とを良好に兼ね備えており、例えば、電気機器部品用として用いることができる。
本発明の別の側面は、前記熱可塑性樹脂組成物を射出成形する工程を備える、熱可塑性樹脂組成物の成形体を製造する方法に関する。前記熱可塑性樹脂組成物は、射出成形時のショート及び金型の汚染を抑制しながら成形体を形成できるため、生産性を向上することができる。
本発明によれば、エンジニアリングプラスチックの改質剤として用いた場合にも、エンジニアリングプラスチックの加工時の温度での分解が抑制された、優れた耐熱性を有する樹脂組成物を提供することができる。
実施例1の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例2の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例3の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例4の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例5の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例6の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例7の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例8の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例9の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例10の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例11の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例12の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例13の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例14の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例15の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例16の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例17の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例18の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例19の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例20の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例21の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 実施例22の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。 比較例10の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は下記実施形態に限定されない。
一実施形態に係る樹脂組成物は、エポキシ基又は酸無水物基のうち少なくともいずれか一方を有するオレフィン共重合体(以下、「反応性PO」ともいう。)と、下記式(1)で表される構造をモノマ単位として有するポリフェニレンエーテル(以下、単に「PPE」ともいう)とを含有する。この樹脂組成物は、エンジニアリングプラスチック等の熱可塑性樹脂の改質剤として用いることができる。本明細書では、この樹脂組成物を「改質用樹脂組成物」ということがある。
式(1)中、R、R、R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は、1以上の置換基を有していてもよい炭素原子数1〜10のハイドロカルビル基を示す。同一分子中の複数のR、R、R及びRは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
改質用樹脂組成物に含有される反応性POは、エポキシ基を有するモノマ単位又は酸無水物基を有するモノマ単位のうち少なくともいずれか一方を有するオレフィン共重合体であることができる。改質用樹脂組成物は、かかる反応性POの1種又は2種以上を含有することができる。反応性POは、エチレン及び/又はα−オレフィンから誘導されるモノマ単位を含むことができる。エチレン及び/又はα−オレフィンから誘導されるモノマ単位の割合(エチレンから誘導されるモノマ単位及びα−オレフィンから誘導されるモノマ単位の合計の割合)は、反応性POの質量を基準として、50〜99.9質量%であってもよい。エポキシ基を有するモノマ単位及び酸無水物基を有するモノマ単位の合計の割合は、反応性POの質量を基準として、0.1質量%以上、0.1〜50質量%、0.5〜30質量%、又は1〜20質量%であってもよい。
反応性PO中のエポキシ基及び酸無水物基は、反応性POの主鎖を構成していてもよいし、反応性POの主鎖に結合した側鎖又はグラフト鎖に含まれていてもよい。反応性POの主鎖を構成するエポキシ基を有する反応性POは、例えば、エチレンとブタジエン等のジエン化合物との共重合体中の炭素−炭素二重結合をオゾン等で酸化することにより得られる。
エポキシ基を有する反応性POは、例えば、エチレン及び/又はα−オレフィンから誘導されるモノマ単位と、不飽和カルボン酸グリシジルエステルから誘導されるモノマ単位又は不飽和基を有するグリシジルエーテルから誘導されるモノマ単位のうち少なくとも一方とを有することができる。
不飽和カルボン酸グリシジルエステルは、下記式(2)で表される化合物であってもよい。式(2)中、Rは、1以上の置換基を有していてもよい炭素原子数2〜18のアルケニル基を示す。式(2)で表される化合物としては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート及びイタコン酸グリシジルエステルが挙げられる。
不飽和基を有するグリシジルエーテルは、下記式(3)で表される化合物であってもよい。式(3)中、Rは、1以上の置換基を有していてもよい炭素原子数2〜18のアルケニル基を示し、XはCH2−O又は酸素原子を示す。式(3)で表される化合物としては、例えば、アリルグリシジルエーテル、2−メチルアリルグリシジルエーテル及びスチレン−p−グリシジルエーテルが挙げられる。
酸無水物基を有する反応性POは、例えば、エチレン及び/又はα−オレフィンから誘導されるモノマ単位と、不飽和カルボン酸の無水物から誘導されるモノマ単位とを有することができる。
不飽和カルボン酸の無水物は、例えば、(メタ)アクリル酸、マレイン酸、フマル酸及びイタコン酸等の炭素原子数2〜20の不飽和カルボン酸の無水物であってもよいし、炭素原子数4〜10の不飽和カルボン酸の無水物であってもよい。炭素原子数4〜10の不飽和カルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、アリルコハク酸、4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸、4−メチル−4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸、及びビシクロ[2,2,1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボン酸が挙げられる。
反応性POは、エチレン及び/又はα−オレフィンから誘導されるモノマ単位、及びエポキシ基又は酸無水物基のうち少なくともいずれか一方を有するモノマ単位の他に、エチレン性不飽和化合物から誘導されるその他のモノマ単位を更に有することができる。その他のモノマ単位の割合は、反応性POの質量を基準として、0〜50質量%、又は10〜40質量%であってもよい。
その他のモノマ単位を誘導するエチレン性不飽和化合物としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート及びブチル(メタ)アクリレート等のα,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル及びブタン酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル及びフェニルビニルエーテル等のビニルエーテル、スチレン並びにメチルスチレン及びエチルスチレン等のスチレン誘導体が挙げられる。「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。これは類似の化合物においても同様である。
エポキシ基を有する反応性POとしては、例えば、エチレン−グリシジル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン−グリシジル(メタ)アクリレート−メチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン−グリシジル(メタ)アクリレート−エチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン−グリシジル(メタ)アクリレート−ノルマルプロピル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン−グリシジル(メタ)アクリレート−イソプロピル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン−グリシジル(メタ)アクリレート−ノルブチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン−グリシジル(メタ)アクリレート−イソブチル(メタ)アクリレート共重合体及びエチレン−グリシジル(メタ)アクリレート−酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
酸無水物基を有する反応性POとしては、例えば、エチレン−アルキル(メタ)アクリレート−無水マレイン酸共重合体、及びエチレン−ビニルアセテート−無水マレイン酸共重合体が挙げられる。
改質用樹脂組成物中の反応性POの含有量が高いほど、改質用樹脂組成物を改質剤として含む熱可塑性樹脂組成物の耐衝撃性等の機械的特性は向上する傾向がある。改質用樹脂組成物における反応性POの含有量は、改質用樹脂組成物を改質剤として含む熱可塑性樹脂組成物の耐衝撃性等の機械的特性と改質用樹脂組成物の耐熱性とのバランスを保つ観点から、反応性POとPPEとの合計量100質量部に対して、80〜99質量部である。同様の観点から、反応性POの含有量が90〜99質量部、93〜99質量部、又は95〜99質量部であってもよい。
改質用樹脂組成物は、上記式(1)で表される構造をモノマ単位として有する1種又は2種以上のポリフェニレンエーテル(PPE)を含有する。PPEは、公知のものであることができる。式(1)中のR1、R2、R3及びR4は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子(塩素原子、臭素原子、フッ素原子又はヨウ素原子)、又は、1以上の置換基を有していてもよい炭素原子数1〜10のハイドロカルビル基であることができる。1以上の置換基を有していてもよい炭素原子数1〜10のハイドロカルビル基としては、アルキル基、アラルキル基、アリール基、及びアルケニル基を例示することができる。これらはハロゲン原子、ハイドロカルビルオキシ基、ニトロ基、スルホニル基、及びシリル基のような置換基を1以上有していてもよい。
上記アルキル基として、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、及びn−オクチル基のような直鎖状アルキル基;イソプロピル基、イソブチル基、t−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、及び2−エチルヘキシル基のような分岐状アルキル基;並びにシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへプチル基、及びシクロオクチル基のような環状アルキル基を例示することができる。上記アルキル基は、炭素原子数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であってもよく、炭素原子数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキル基であってもよい。上記アラルキル基として、ベンジル基、及びフェネチル基を例示することができる。上記アラルキル基は、炭素原子数7〜10のアラルキル基であってもよい。上記アリール基として、フェニル基、トリル基、及びキシリル基を例示することができる。上記アリール基は、炭素原子数6〜10のアリール基であってもよい。上記アルケニル基として、ビニル基、アリル基、3−ブテニル基、及び5−ヘキセニル基のような直鎖状アルケニル基;イソブテニル基、及び5−メチル−3−ペンテニル基のような分岐状アルケニル基;並びに2−シクロヘキセニル基、及び3−シクロヘキセニル基のような環状アルケニル基を例示することができる。上記アルケニル基は、炭素原子数2〜10のアルケニル基であってもよい。式(1)中のR1、R2、R3及びR4は、水素原子又は炭素原子数1〜10のアルキル基であってもよい。
PPEは、例えば、ポリ(2,6−ジメチルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2,6−ジエチルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2,6−ジブロムフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−メチル−6−エチルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−クロル−6−メチルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−メチル−6−イソプロピルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2,6−ジ−n−プロピルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−クロル−6−ブロムフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−クロル−6−エチルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−メチルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−クロルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−フェニルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−メチル−6−フェニルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−ブロム−6−フェニルフェニレン−1,4−エーテル)及びポリ(2,4’−メチルフェニルフェニレン−1,4−エーテル)等の単独重合体並びにこれら重合体のモノマの2種以上の共重合体から選ばれることができる。
PPEは、式(1)のモノマ単位の他に、その他のモノマ単位を更に含んでいてもよい。その他のモノマ単位は、例えば、ビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールA、レゾルシン、ハイドロキノン及びノボラック樹脂等の多価ヒドロキシ芳香族化合物、スチレン、及びエポキシ基を有する不飽和化合物から選ばれるモノマから誘導されるモノマ単位であることができる。PPEにおける、式(1)のモノマ単位以外のモノマ単位の割合は、PPEの質量を基準として、通常0〜50質量%であり、1〜25質量%であってもよい。
PPEは、例えば、2,6−ジメチルフェノール若しくは2,6−ジフェニルフェノールの単独重合体、又は、2,6−キシレノールと3−メチル−6−t−ブチルフェノール又は2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体であってもよい。改質用樹脂組成物は、1種のPPE、又は2種以上のPPEの組み合わせを含むことができる。
改質用樹脂組成物中のPPEの数平均分子量は、改質用樹脂組成物の耐熱性の観点、及び改質用樹脂組成物を改質剤として含む熱可塑性樹脂組成物の機械的特性の観点から、1,000〜50,000g/molである。PPEの数平均分子量は1,000〜25,000g/mol、又は1,000〜20,000g/molであってもよい。ここでの数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ測定により得られたポリスチレン換算の値を意味する。
改質用樹脂組成物中のPPEの含有量が高いほど、改質用樹脂組成物の耐熱性は向上する傾向がある。改質用樹脂組成物におけるPPEの含有量は、改質用樹脂組成物を改質剤として含む熱可塑性樹脂組成物の耐衝撃性等の機械的特性と改質用樹脂組成物の耐熱性とのバランスを保つ観点から、反応性POとPPEとの合計量100質量部に対して、1〜20質量部である。PPEの含有量は1〜10質量部、1〜7質量部、又は1〜5質量部であってもよい。
本実施形態の改質用樹脂組成物は、反応性PO及びPPEの他に、その他の成分を含むことができるが、反応性PO及びPPEの合計の含有量は、典型的には、90〜100質量%又は95〜100質量%である。
改質用樹脂組成物において、PPEを含む分散粒子(PPE粒子)が、反応性POを含む連続相中に分散されていてもよい。PPEを含む分散粒子の平均分散粒子径は、5μm以下であってもよい。分散粒子の平均分散粒子径が小さいと、改質用樹脂組成物がより高い耐熱性を示す傾向がある。同様の観点から、分散粒子の平均分散粒子径は、3μm以下、2μm以下又は1μm以下であってもよい。分散粒子の平均分散粒子径は、電子顕微鏡を用いて改質用樹脂組成物の超薄切片を観察し、観察視野から15個以上のPPEの分散粒子を無作為に抽出し、それら分散粒子の分散粒子径を測定したときの、測定された粒子径の平均値である。
改質用樹脂組成物は、相容化材を更に含有していてもよい。相容化材は、反応性POとPPEとの両方に親和性があり、反応性POとPPEの相容性を高める成分である。相容化材を含有する改質用樹脂組成物は、PPEを含む分散粒子が微粒化する傾向、及び、より一層優れた耐衝撃性を有する成形体を形成可能な熱可塑性樹脂組成物を与える傾向がある。
相容化材は、例えば、スチレン系樹脂、反応性基を有する低分子化合物、反応性基を有するポリフェニレンエーテル又はこれらの組み合わせを含むことができる。
スチレン系樹脂は、スチレン又はスチレン誘導体の単独重合体、又はスチレン及び/又はスチレン誘導体とその他のモノマーとの共重合体である。スチレン系樹脂の例としては、ポリスチレン、ポリクロロスチレン、ポリ(α−メチルスチレン)等の単独重合体;スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−α−メチルスチレン共重合体、及びスチレン系エラストマー等の共重合体が挙げられる。
スチレン系エラストマーの具体例としては、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−エチレン共重合体、スチレン−クロロプレン共重合体、ポリ(α−メチルスチレン)−ポリブタジエン−ポリ(α−メチルスチレン)、ポリ(α−メチルスチレン)−ポリイソプレン−ポリ(α−メチルスチレン)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン/プロピレン−スチレンブロック共重合体、部分水添スチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共重合体、及びスチレン−(エチレン−エチレン/プロピレン)−スチレンブロック共重合体が挙げられる。
原料調製及び作業性の観点から、スチレン系樹脂は、スチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン/プロピレン−スチレンブロック共重合体、及びスチレン−(エチレン−エチレン/プロピレン)−スチレンブロック共重合体からなる群より選ばれる少なくとも1種のスチレン系エラストマーであってもよい。
これらスチレン系樹脂は、1種又は2種以上の官能基を有していてもよい。スチレン系樹脂が有し得る官能基の例としては、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、酸ハロゲン化物基(−CO−X、Xは塩素原子等のハロゲン原子を表す。)、酸無水物基(−CO−O−CO−)、ホルミル基、アミド基(−CONH−)、スルホン酸基(−SOH)、リン酸基(−PO(OH))、アミノ基、イミノ基、シアノ基、グリシジル基、スルフィド基(−S−)、イソシアネート基(−NCO)、及びシラノール基(−Si−OH)が挙げられる。
以上例示されたスチレン系樹脂は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
反応性基を有する低分子化合物は、カルボキシル基、酸無水物基(−CO−O−CO−)、アミノ基、及び水酸基等から選ばれる反応性基を有する、重合体ではない化合物である。反応性基を有する低分子化合物の分子量は、例えば50〜1000であってもよい。
カルボキシル基を有する低分子化合物の具体例としては、マロン酸、リンゴ酸、マレイン酸、アスコルビン酸、コハク酸、グルタル酸、フマル酸、クエン酸、酒石酸、乳酸、安息香酸、イタコン酸、フタル酸、アジピン酸、及びシトラコン酸等のカルボン酸が挙げられる。
酸無水物基を有する低分子化合物の具体例としては、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水グルタン酸、無水酒石酸、無水安息香酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水アジピン酸、及び無水シトラコン酸等の無水カルボン酸が挙げられる。
アミノ基を有する低分子化合物の具体例としては、エチレンジアミン、1,2−ジアミノプロパン、1,3−ジアミノプロパン、メチルアミノプロピルアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、1,4−シクロヘキサンジアミン、ジメチルアミノエチルアミン、エチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、ジイソプロピルアミノエチルアミン、2−ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、N,N’−ジ−tert−ブチルエチレンジアミン、N−アミノプロピルモルホリン、2−アミノメチルピペリジン、4−アミノメチルピペリジン、及び1,3−ジ(4−ピペリジル)プロパン等のジアミン;イミノビスプロピルアミン、及びメチルイミノビスプロピルアミン等のトリアミンが挙げられる。
水酸基を有する低分子化合物の具体例としては、n−オクチルアルコール、n−デシルアルコール、トリフェニルメチルアルコール、トリシクロヘキシルメチルアルコール等のアルコール、2−n−オクチルフェノール、2−n−デシルフェノール、2−フェニルフェノール、3−n−オクチルフェノール、3−n−デシルフェノール、3−フェニルフェノール、4−n−オクチルフェノール、4−n−デシルフェノール、4−フェニルフェノール、2,6−n−ジオクチルフェノール、2,6−n−ジデシルフェノール、及び2,6−ジフェニルフェノール等のフェノール化合物が挙げられる。
以上例示された反応性基を有する低分子化合物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
反応性基を有するポリフェニレンエーテルの反応性基は、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、及び水酸基から選ばれる。反応性基を有するポリフェニレンエーテルは、式(1)で表される構造をモノマ単位として有するポリフェニレンエーテルであって、式(1)中のR、R、R及びRのうちの少なくとも1つが反応性基に置き換わっている、又は、RとR若しくはRとRとが結合して酸無水物基を形成しているものであることができる。反応性基を有するポリフェニレンエーテルは、1種であってもよいし、反応性基の種類等が異なる2種以上の組み合わせであってもよい。
相容化材の含有量は、改質用樹脂組成物100質量部に対して、0.1〜30質量部、0.5〜30質量部、又は1〜25質量部であってもよい。
本実施形態の改質用樹脂組成物は、反応性PO、PPE及び必要に応じてその他の成分を混練する工程を含む方法により、得ることができる。
混練の方法は、例えば、溶融混練又は溶媒混練であってもよい。混練は、例えば二軸混練機又はラボプラストミルを用いて行うことができる。PPEを含む分散粒子の平均分散粒子径をより小さくする観点から、二軸混練機による溶融混練若しくは溶媒混練、又は二軸混練機による溶融混練を選択することができる。二軸混練機としては、例えば、同方向二軸混練押出機が挙げられる。混練時の反応性PO及びPPEの最高温度は、分散粒子径を小さくできるという観点から50〜350℃であってもよい。同様の観点から、反応性PO及びPPEが100〜320℃、150〜300℃、200〜280℃、又は240〜280℃に加熱されてもよい。
混練時の混練時間は、1秒〜1800秒、2秒〜600秒、又は3秒〜300秒であってもよい。
一実施形態の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、熱可塑性樹脂の改質剤としての上記改質用樹脂組成物とを含有する。言い換えると、熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、反応性POと、PPEとを含有する。熱可塑性樹脂は、反応性PO及びPPEとは異なる樹脂から選択される。反応性POのうち少なくとも一部が、反応性POのエポキシ基又は酸無水物基と熱可塑性樹脂中の官能基との反応によって熱可塑性樹脂と結合していてもよい。
前記改質用樹脂組成物は、エンジニアリングプラスチック用改質剤として有用であり、前記熱可塑性樹脂は、エンジニアリングプラスチックであってもよい。エンジニアリングプラスチックとは、ASTM D648の規格で測定した荷重たわみ温度が100℃以上、ASTM D638の規格で測定した引張強度が50MPa、ASTM D790の規格で測定した曲げ弾性率が2.4GPa以上であるプラチックのことである。耐熱性が150℃以上のプラスチックは特殊エンジニアリングプラスチック、又はスーパーエンジニアリングプラスチックと呼称されるが、ここでは特殊エンジニアリングプラスチック、及びスーパーエンジニアリングプラスチックの両方を含めてエンジニアリングプラスチックと呼ぶ。熱可塑性樹脂組成物に含まれるエンジニアリングプラスチックは、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、液晶性ポリマー、ポリエーテルスルフォン、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアセタール、ポリスルフォン又はこれらの組み合わせであってもよい。本実施形態の改質用樹脂組成物による熱可塑性樹脂の改質効果が顕著であるという観点から、熱可塑性樹脂として特にPBTを選択してもよい。
熱可塑性樹脂組成物における反応性PO及びPPEの合計の含有量は、改質用樹脂組成物による熱可塑性樹脂の改質効果を高める観点から、熱可塑性樹脂100質量部に対して、1〜40質量部、1〜30質量部、又は1〜20質量部であってもよい。
熱可塑性樹脂組成物は、反応性PO、PPE及び熱可塑性樹脂の他に、充填剤を含むことができる。充填剤は、主として、成形体の剛性及び硬度等を改良するために用いられる。充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸、含水ケイ酸カルシウム、含水ケイ酸アルミニウム、マイカ、鉱物繊維、ゾノトライト、チタン酸カリウムウイスカ、ホウ酸アルミウィスカ、ワラステナイト、マグネシウムオキシサルフェート、ガラスバルーン、無機繊維(ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ、カーボン繊維及びステンレス繊維等)、アラミド繊維及びカーボンブラックが挙げられる。
上記充填剤は、ガラス繊維であってもよい。ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプ又は短繊維タイプのチョップトストランド、ミルドファイバーなどから選択されることができる。
充填剤の添加量は、前記熱可塑性樹脂100質量部に対して、1〜200質量部、5〜150質量部、又は10〜100質量部であってもよい。
本発明の目的を損なわない範囲で、ヒンダードフェノール系、リン系、イオウ系酸化防止剤などの酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤(例えばレゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど)、着色防止剤(亜リン酸塩、次亜リン酸塩など)、可塑剤、難燃剤、可塑剤、離型剤、帯電防止剤及び染料・顔料を含む着色剤(硫化カドミウム、フタロシアニンなど)などの通常の添加剤が1種以上添加されることができる。
熱可塑性樹脂組成物は、反応性PO及びPPEを含む改質用樹脂組成物と、熱可塑性樹脂と、必要に応じてその他の成分とを混練することを含む方法によって得ることができる。混練の方法としては、改質用樹脂組成物の混練に関して例示された方法と同様の方法を採用することができる。あるいは、反応性PO及びPPEを含む改質用樹脂組成物を用いることに代えて、反応性PO、PPE、熱可塑性樹脂、及びその他の成分を混練することによって熱可塑性樹脂組成物を得ることもできる。
熱可塑性樹脂組成物を、射出成形法、押出成形法、真空成形及び中空成形法等の任意の成形方法によって成形して、熱可塑性樹脂組成物の成形体を得ることができる。一実施形態の熱可塑性樹脂組成物は、成形時のショート及び金型の汚染を抑制できる。そのため、成形体を高い生産性で製造することができる。熱可塑性樹脂組成物の成形体は、耐衝撃性等の点で、熱可塑性樹脂単独の場合と比較して優れた機械的特性を有することができる。また、成形体は良好な耐熱性も有することができる。熱可塑性樹脂組成物の成形体は、例えば、電気機器部品として用いることができる。
電気機器部品の具体例としては、発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、機遮断機、ナイフスイッチ、他極ロッド、電機部品キャビネット、ライトソケット、各種端子板、プラグ、パワーモジュール、センサー、LEDランプ、コネクター、抵抗器、リレーケース、小型スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、変成器、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、半導体、液晶、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、モーターブラッシュホルダー及びパラボラアンテナが挙げられる。
以下、実施例に基づき発明を具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
1.改質用樹脂組成物(改質剤)
(実施例1)
主フィーダー及び副フィーダーと、押出し側に設けられたノズルヘッドとを有する同方向二軸混練押出機(KZW20TW、テクノベル社製)を準備した。この二軸混練押出機は、ホッパー側から押出し方向に沿って設けられた9個のバレルC1〜C9を有する。各バレルの温度を以下のように設定した。
C1:50℃
C2:200℃
C3〜C5:250℃
C6,C7:260℃
C8:230℃
C9:190℃
フィーダーからエチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体(以下「E−GMA」という。)を95質量部、及び、副フィーダーからポリフェニレンエーテル(旭化成株式会社製、ザイロンS202A(登録商標)、以下「PPE−1」という。)を5質量部、二軸混錬押出機のバレルC1に設けたホッパー口に投入した。ノズルヘッドの温度を150℃に、スクリューの回転数を300rpmに、吐出量を4kg/時間にそれぞれ設定し、E−GMAとPPE−1とを溶融混練した。溶融混練によって形成された改質用樹脂組成物をペレタイザで切断して、ペレット状の改質用樹脂組成物を得た。
実施例1で使用したE−GMAは、住友化学株式会社製ボンドファースト(登録商標)7M(以下、「BF−7M」という。)であり、エチレン67質量部と、グリシジルメタクリレート6質量部と、メチルアクリレート27質量部との共重合体である。
得られたペレット状の改質用樹脂組成物を、液体窒素で冷却し、ミクロトームにより改質用樹脂組成物の超薄切片を切り出した。これを酸化オスミウム(OsO4)で染色した。染色された超薄切片を透過型電子顕微鏡(日本電子製、JEM−2100F)で観察した。観察視野の写真を撮影し、その写真から、20個以上のポリフェニレンエーテルの分散粒子を無作為に抽出し、画像解析ソフト(ナノシステム株式会社製、NS2k−Pro)にてそれら分散粒子の分散粒子径を測定した。図1は、実施例1の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である(日本電子株式会社製JEM−2100Fを使用、倍率:5000倍)。分散粒子の幅が最大になる方向における内径を長径とし、長径の中心を通り、且つ、長径と直行する内径を短径として、式:d=(長径の長さ+短径の長さ)/2から求めるdの値を分散粒子径とした。測定した分散粒子径の平均値を求めた。
得られたペレット状の改質用樹脂組成物の試料の重量変化を、SDT2960(TA Instruments製)により、昇温速度10℃/分で加熱しながら観測し、試料の150℃における重量に対する330℃での残存率(質量%)を測定した。結果を表1に示す。
(実施例2〜4)
E−GMAとPPE−1の配合量比を表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様の条件で、ペレット状の改質用樹脂組成物を作製した。実施例1と同様の条件で、改質用樹脂組成物中のポリフェニレンエーテルの分散粒子の平均分散粒子径及び改質用樹脂組成物の330℃における残存率を測定した。結果を表1に示す。図2〜4は、それぞれ、実施例2〜4の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である(日本電子株式会社製JEM−2100Fを使用、倍率:5000倍)。
(比較例1)
実施例1で使用したE−GMAのみを実施例1と同様の条件で溶融混練し、混錬物をペレタイザで切断して、ペレット状の改質用樹脂組成物を得た。実施例1と同様の条件で、得られた改質用樹脂組成物の330℃における残存率を測定した。結果を表1に示す。
(比較例2)
実施例1で使用した溶融混練前のE−GMA(BF−7M)の330℃における残存率を、実施例1と同様の条件で測定した。結果を表1に示す。
(実施例5〜10)
BF−7Mに代えて表2に示すE−GMAを用い、E−GMAとPPE−1の配合量比を表2に示すように変更した以外は実施例1と同様の条件で、ペレット状の改質用樹脂組成物を作製した。得られた改質用樹脂組成物を実施例1と同様の条件で評価した。結果を表2に示す。図5〜10は、それぞれ、実施例5〜10の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である(日本電子製JEM−2100Fを使用、倍率:5000倍(図5〜8)、倍率:10000倍(図9、10))。
実施例5〜10で使用したE−GMAは、それぞれ以下のとおりである。
BF−7L:住友化学株式会社製ボンドファースト(登録商標)7L、エチレン70質量部と、グリシジルメタクリレート3質量部と、メチルアクリレート27質量部との共重合体
BF−E:住友化学株式会社製ボンドファースト(登録商標)E、エチレン88質量部と、グリシジルメタクリレート12質量部との共重合体
SOG−02:グリシジルメタクリレートがグラフト化されているエチレン系エラストマー(SUNNY FC社製)
エルバロイ4170:デュポン社製Elvaloy(登録商標)4170、エチレン−ブチルアクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体
(比較例3〜6)
実施例1と同様の条件で、実施例5〜10で使用した溶融混練前のE−GMAの330℃における残存率を測定した。結果を表2に示す。
(実施例11)
95質量部のBF−7Mと、5質量部のPPE−1とを、ラボプラストミル(株式会社東洋精機製作所製、30C150R100H)を用いて、回転速度80回転/分、250℃、5分間の条件で混練して、改質用樹脂組成物を得た。得られた改質用樹脂組成物を実施例1と同様の条件で評価した。結果を表3に示す。図11は、実施例11の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である(日本電子製JEM−2100Fを使用、倍率:3000倍)。
(実施例12)
BF−7MとPPE−1の配合量比を表3に示す値に変更したこと以外は実施例11と同様の条件でペレット状の改質用樹脂組成物を作製した。得られた改質用樹脂組成物を実施例1と同様の条件で評価した。結果を表3に示す。図12は、実施例12の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である(日本電子製JEM−2100Fを使用、倍率:3000倍)。
(実施例13)
丸底フラスコ中に、95質量部のBF−7M(0.95g)と5質量部のPPE−1(0.5g)をクロロホルム30mLに投入し、50℃で30分攪拌することで、BF−7M及びPPE−1をクロロホルムに溶解させた。得られた溶液からクロロホルムを自然蒸発させた。残った改質用樹脂組成物を60℃で5時間、真空乾燥させた。得られた改質用樹脂組成物を実施例1と同様の条件で評価した。結果を表3に示す。図13は、実施例13の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である(日本電子製JEM−2100Fを使用、倍率:3000倍)。
(実施例14)
BF−7MとPPE−1の配合量比を表3に示す値に変更したこと以外は実施例13と同様の条件でペレット状の改質用樹脂組成物を作製した。得られた改質用樹脂組成物を実施例1と同様の条件で評価した。結果を表3に示す。図14は、実施例14の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である(日本電子製JEM−2100Fを使用、倍率:3000倍)。
(実施例15〜17)
E−GMAに代えて、表4に示すエチレン−アルキル(メタ)アクリレート−無水マレイン酸共重合体(以下、「E−MAH」という。)を用い、E−MAHとPPE−1の配合量比を表4に示す値に変更したこと以外は実施例1と同様の条件で、ペレット状の改質樹脂組成物を作製した。得られた改質用樹脂組成物を実施例1と同様の条件で評価した。結果を表4に示す。図15〜17は、それぞれ、実施例15〜17の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である(日本電子製JEM−2100Fを使用、倍率:10000倍)。
実施例15〜17で使用したE−MAHは、それぞれ以下のとおりである。
3410:アルケマ社製のエチレン79.9質量部と、無水マレイン酸3.1質量部と、ブチルアクリレート17質量部との共重合体。
AX8390:アルケマ社製のエチレン69.7質量部と、無水マレイン酸1.3質量部と、エチルアクリレート29質量部との共重合体。
TX8030:アルケマ社製のエチレン84.2質量部と、無水マレイン酸2.8質量部と、エチルアクリレート13質量部との共重合体。
(比較例7〜9)
実施例1と同様の条件で、実施例15〜17で使用した溶融混練前のE−MAHの330℃における残存率を測定した。結果を表4に示す。
(実施例18〜22)
BF−7Mに代えてBF−Eを用い、BF−EとPPE−1の配合量比を表5に示すように変更し、相容化材を表5に示す配合量比で配合した以外は実施例1と同様の条件で、ペレット状の改質用樹脂組成物を作製した。得られた改質用樹脂組成物を実施例1と同様の条件で評価した。結果を表5に示す。図18〜22は、それぞれ、実施例18〜22の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である(日本電子製JEM−2100Fを使用、倍率:10000倍(図19)、日立ハイテクノロジーズ製H−7650使用、倍率10000倍(図18、20〜22))。
実施例18〜22で使用した相容化材は、それぞれ以下のとおりである。
SEBS:Kraton Corporation製KRATON(登録商標)G1650M スチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共重合体
SEPS:株式会社クラレ製セプトン(登録商標)2104 スチレン−エチレン/プロピレン−スチレンブロック共重合体
(比較例10)
BF−7Mに代えてBF−Eを用い、PPE−1を配合せず、相容化材を表5に示す配合量比で配合した以外は実施例1と同様の条件で、ペレット状の改質用樹脂組成物を作製した。実施例1と同様の条件で、得られた改質用樹脂組成物の330℃における残存率を測定した。結果を表5に示す。図23は、比較例10の改質用樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である(日立ハイテクノロジーズ製H−7650使用、倍率10000倍)。
2.熱可塑性樹脂組成物
(参考例1〜4)
実施例1、2、3又は比較例1で作製したペレット状の改質用樹脂組成物15質量部と、ポリブチレンテレフタレート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチック社製NOVADURAN(登録商標)5510S、以下、「PBT」という。)85質量部とを、主フィーダーから同方向二軸混練押出機(KZW20TW、テクノベル社製)のバレルC1に設けたホッパー口に投入した。二軸混練押出機の各バレルの温度を以下のように設定した。バレルC1、C2及びC3は、ホッパー側から押出し方向に沿って設けられている。
C1:190℃
C2:210℃
C3〜C9:260℃
ノズルヘッドの温度を260℃に、スクリューの回転数を300rpmに、吐出量を4kg/時間にそれぞれ設定し、改質用樹脂組成物とPBTとを溶融混練した。溶融混練によって形成された樹脂コンパウンドをペレタイザで切断して、ペレット状の熱可塑性樹脂組成物を得た。得られたペレット状の熱可塑性樹脂組成物を、射出成形機(東芝社製、IS100EN)を用いて、金型温度80℃、シリンダ温度260℃、射出速度20mm/秒の条件で射出成形して、厚さ3.2mmの成形体を作製した。
成形体から、長さ63.5mm、幅12.7mm、厚さ3.2mmのノッチ付試験片を作製した。この試験片を用い、Izod衝撃値(kJ/m)を、ASTM D−256に準拠して、−30℃雰囲気下で測定した。結果を表6に示す。
(参考例5)
PBTのみを参考例1と同様の方法で射出成形して、成形体を得た。成形体から試験片を作製し、そのIzod衝撃値を参考例1と同様に測定した。結果を表6に示す。
(参考例6〜30)
同方向二軸混練押出機(KZW20TW、テクノベル社製)のバレルC1に設けたホッパー口へ、実施例1〜5、7、9、10、15〜22、又は比較例2〜10で作製した改質用樹脂組成物15質量部を副フィーダーから、ポリフェニレンスルフィド(東レ製グレードM2888、以下、「PPS」という。)85質量部を主フィーダーから、それぞれ投入した。二軸混練押出機の各バレルの温度を以下のように設定した。バレルC1、C2及びC3は、ホッパー側から押出し方向に沿って設けられている。
C1:240℃
C2:260℃
C3〜C9:310℃
ノズルヘッドの温度を300℃に、スクリューの回転数を300rpmに、吐出量を5kg/時間にそれぞれ設定し、改質用樹脂組成物とPPSとを溶融混練した。溶融混練によって形成された樹脂コンパウンドをペレタイザで切断して、ペレット状の熱可塑性樹脂組成物を得た。得られたペレット状の熱可塑性樹脂組成物を、射出成形機(日本製鋼所製、J150)を用いて、金型温度130℃、シリンダ温度310℃、射出速度20%の条件で射出成形して、厚さ3.2mmの成形体を作製した。
成形体から、長さ63.5mm、幅12.7mm、厚さ3.2mmのノッチ付試験片を作製し、そのIzod衝撃値(kJ/m)を、ASTM D−256に準拠して、−40℃雰囲気下で測定した。結果を表7〜10に示す。反応性POを含む実施例の改質用樹脂組成物によって改質された熱可塑性樹脂組成物は、E−GMA又はE−GMA単独で改質された熱可塑性樹脂と同様に又はそれに充分近いレベルで熱可塑性樹脂の耐衝撃性を改善できることが確認された。
(参考例31)
参考例1において、ポリブチレンテレフタレート樹脂に代えて、ポリエチレンテレフタレート樹脂を用いる以外は参考例1と同様に実施することにより、ペレット状の熱可塑性樹脂組成物が得られる。
(参考例32)
参考例25において、ポリフェニレンスルフィドに代えて、ポリエチレンテレフタレート樹脂を用いる以外は参考例25と同様に実施することにより、ペレット状の熱可塑性樹脂組成物が得られる。
これら実験結果から、本発明の改質用樹脂組成物が、熱可塑性樹脂の耐衝撃性等を改良する改質剤として機能するとともに優れた耐熱性を有することが、確認された。

Claims (11)

  1. エポキシ基又は酸無水物基のうち少なくともいずれか一方を有するオレフィン共重合体と、
    下記式(1)で表される構造をモノマ単位として有するポリフェニレンエーテルと、を含有し、
    前記ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記オレフィン共重合体と前記ポリフェニレンエーテルとの合計量100質量部に対して1〜質量部である、樹脂組成物。

    [式中、R、R、R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は、1以上の置換基を有していてもよい炭素原子数1〜10のハイドロカルビル基を示す。]
  2. 前記ポリフェニレンエーテルを含む分散粒子が、前記オレフィン共重合体を含む連続相中に分散されており、前記分散粒子の平均分散粒子径が5μm以下である、請求項1に記載の樹脂組成物。
  3. 相容化材を更に含有する、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
  4. 前記オレフィン共重合体及び前記ポリフェニレンエーテルを二軸混練機で混練する工程を備える、請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂組成物を製造する方法。
  5. 前記オレフィン共重合体及び前記ポリフェニレンエーテルを混練する前記工程において、前記オレフィン共重合体及び前記ポリフェニレンエーテルが50〜350℃に加熱される、請求項4に記載の方法。
  6. エポキシ基又は酸無水物基のうち少なくともいずれか一方を有するオレフィン共重合体と、
    式(1)で表される構造をモノマ単位として有するポリフェニレンエーテルと、
    前記オレフィン共重合体及び前記ポリフェニレンエーテルとは異なる熱可塑性樹脂と、を含有し、
    前記ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記オレフィン共重合体と前記ポリフェニレンエーテルとの合計量100質量部に対して1〜質量部であり、
    前記オレフィン共重合体と前記熱可塑性樹脂とが結合していてもよい、
    熱可塑性樹脂組成物。

    [式中、R、R、R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は、1以上の置換基を有していてよい炭素原子数1〜10のハイドロカルビル基を示す。]
  7. 相容化材を更に含有する、請求項6に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  8. 前記熱可塑性樹脂がエンジニアリングプラスチックである、請求項6又は7に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  9. 請求項6〜8のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物の成形体。
  10. 電気機器部品用である、請求項9に記載の成形体。
  11. 請求項6〜8のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物を射出成形する工程を備える、請求項9又は10に記載の成形体を製造する方法。
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