JP6759875B2 - 液体吐出装置 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出装置に関する。

特許文献１の液体吐出ヘッドは、ノズルから液体を吐出させるための圧電アクチュエータと、この圧電アクチュエータと電源回路を電気的に接続する配線構造を有する。具体的には、圧電アクチュエータの各圧電素子は、ドライバＩＣが実装されたＣＯＦ、及び、ＦＰＣを介して電源回路と接続されている。

圧電素子は、駆動電極（個別電極）、高電位電極、及び、低電位電極の３種類の電極を有する。また、圧電素子は、駆動電極と高電位電極に挟まれた第１活性部と、駆動電極と低電位電極に挟まれた第２活性部の、２つの活性部を有するものである。

駆動電極は、ドライバＩＣ内のスイッチを介して電源線と接続され、また、ドライバＩＣ内の別のスイッチを介してグランド線とも接続されている。２つのスイッチのＯＮ／ＯＦＦの切り換えにより、駆動電極の電位が駆動電位とグランド電位との間で変化する。高電位電極は電源線と接続されており、高電位電極には上記駆動電位が常に印加される。低電位電極はグランド線に接続されており、その電位は常にグランド電位に維持されている。

駆動電極に駆動電位が印加されると、駆動電極と高電位電極が等電位になるため、第１活性部には圧電変形が生じない。一方、駆動電極と低電位電極との間には電位差が生じ、第２活性部に圧電変形が生じる。逆に、駆動電極の電位がグランド電位になると、駆動電極と高電位電極との間に電位差が発生して、第１活性部に圧電変形が生じる。一方、駆動電極と低電位電極は等電位となり、第２活性部には圧電変形が生じない。このように、駆動電極の電位を変化させ、第１活性部と第２活性部に圧電変形を交互に生じさせることで、ノズル内のインクに圧力を発生させて液滴を吐出させる。

尚、第１活性部と第２活性部は、共に、誘電体である圧電材料層が２つの電極に挟まれた構造を有する。そのため、２つの電極間の電位差が変化したときには、電荷の充放電が生じる。即ち、駆動電極の電位が駆動電位なると、駆動電極と高電位電極が等電位になり、第１活性部を挟む電極間に蓄えられていた電荷が放電される。このとき、駆動電極と低電位電極との間には電位差が生じるため、第２活性部を挟む電極間に電荷が充電される。これとは逆に、駆動電極の電位がグランド電位になる、第１活性部を挟む電極間に電荷が充電され、第２活性部を挟む電極間に電荷が放電される。

尚、上記特許文献１の構成では、１つの電源回路の出力に繋がる電源線が、駆動電極だけでなく高電位電極にも接続されている。即ち、上記１つの電源回路が、駆動電極への駆動電位の印加と、高電位電極の駆動電位の維持を行っている。

特開２０１０−１７３２７５号公報

上記特許文献１では、駆動電極に接続される電源回路と高電位電極に接続される電源回路とが共通であるが、高電位電極用の電源回路を、駆動電極用の電源回路とは別にすることが望ましい場合がある。

本発明の目的は、駆動電極用の電源回路とは別に、高電位電極専用の電源回路を備えた液体吐出装置を提供することである。

本発明の液体吐出装置は、駆動電極と、高電位電極と、低電位電極と、前記駆動電極と前記高電位電極に挟まれた第１活性部と、前記駆動電極と前記低電位電極に挟まれた第２活性部とを有し、ノズルから液体を吐出させるための圧電素子と、前記駆動電極と接続された第１電源回路と、前記高電位電極に接続された第２電源回路と、前記低電位電極に接続されたグランド線と、前記第１電源回路と前記駆動電極との間の経路に設けられた第１スイッチと、前記グランド線と前記駆動電極との間の経路に設けられた第２スイッチと、前記第２電源回路と前記高電位電極との間に配置され、前記第２電源回路から前記高電位電極に向かう方向を順方向とするダイオードと、一方の端子が前記ダイオードと前記高電位電極との間の経路と接続され、他方の端子が前記グランド線に繋がるコンデンサと、を備えていることを特徴とするものである。

本発明の液体吐出装置は、ノズル内の液体にエネルギーを与えて液体を吐出させるための圧電素子を有する。圧電素子は、駆動電極、高電位電極、低電位電極の３種類の電極と、駆動電極と高電位電極に挟まれた第１活性部、及び、駆動電極と低電位電極に挟まれた第２活性部を備える。駆動電極は、第１スイッチを介して第１電源回路と接続され、第２スイッチを介してグランド線と接続されている。高電位電極は第２電源回路と接続され、低電位電極はグランド線と接続されている。下記のように、第１スイッチ、第２スイッチのＯＮ／ＯＦＦを切り換えることにより、第１活性部を挟む駆動電極と高電位電極間の電荷の充放電と、第２活性部を挟む駆動電極と低電位電極間の電荷の充放電が交互に繰り返される。

（第１スイッチＯＮ、第２スイッチＯＦＦ）
駆動電極は第１電源回路と接続されるため、駆動電極と高電位電極との電位差は小さくなり、これら２つの電極に蓄えられた電荷が放電される。一方、駆動電極と低電位電極との電位差は大きくなり、これら２つの電極間に電荷が充電される。
（第１スイッチＯＦＦ、第２スイッチＯＮ）
駆動電極がグランド線と接続されるため、駆動電極と高電位電極との電位差が大きくなり、これら２つの電極間に電荷が充電される。一方、駆動電極と低電位電極との電位差が小さくなり、これら２つの電極に蓄えられた電荷が放電される。

上記構成では、高電位電極の電位を駆動電極の電位とは無関係に一定に維持することができる。さらに、本発明では、第２電源回路と高電位電極の間の経路にダイオードが配置されている。さらに、上記経路とグランド線との間にはコンデンサが配置されている。第１活性部からの放電時には、第１活性部から放電された電荷が第２電源回路へ流れることが、ダイオードによって抑えられる。また、その放電された電荷はどこへ流れるかというと、ダイオードと高電位電極の間の経路に接続されたコンデンサに一時的に蓄えられる。また、第１活性部を挟む駆動電極と高電位電極間への充電時には、コンデンサに蓄えられた電荷が、逆戻りするように第１活性部へ流れる。

つまり、最初に、第２電源回路から、第１活性部を挟む駆動電極と高電位電極間に充電が行われた後は、コンデンサと第１活性部との間で充放電が繰り返される。ここで、最初の第１活性部に対する充電は、圧電素子の駆動開始前に小さい電流で時間をかけて充電することが可能であり、第２電源回路は、出力電流の小さい回路とすることができる。従って、最初の充電時以外は、第２電源回路ではほとんど電流を必要としないため、第２電源回路を小型化することが可能となる。

本実施形態に係るプリンタの概略的な平面図である。 プリンタの電気的構成を概略的に示す図である。 インクジェットヘッドの斜視図である。 流路ユニット及び圧電アクチュエータの上面図である。 図４の一部拡大図である。 図５のVI-VI線断面図である。 図５のVII-VII線断面図である。 圧電素子の動作を示す図である。 最上層の圧電シートの上面図である。 中間層の圧電シートの上面図である。 最下層の圧電シートの上面図である。 ２つのＶＤＤ電源回路、ＶＣＯＭ電源回路、２つのドライバＩＣ、及び、圧電アクチュエータの複数の圧電素子の間の接続を概略的に示す回路図である。 圧電素子と２種類の電源回路との接続を示す電気回路図である。 ２つのＶＤＤ電源回路に対応したドライバＩＣの回路図である。 ２種類の活性部にそれぞれ対応するＣ１，Ｃ２の充放電経路を示す図である。 駆動電極とＶＣＯＭ電極とで電源回路を別にした、本実施形態に対する比較回路構成を示す図である。 ＣＯＦとＦＰＣの上面図である。 図１７のＦＰＣの先端部の拡大図である。 圧電アクチュエータとの電気的接続を示すＣＯＦの平面図である。 変更形態に係る圧電素子の断面図である。

次に、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施形態のインクジェットプリンタの概略構成図である。図２は、プリンタの電気的構成を概略的に示す図である。尚、図１に示す前後左右の各方向をプリンタの「前」「後」「左」「右」と定義する。また、紙面手前側を「上」、紙面向こう側を「下」とそれぞれ定義する。以下では、前後左右上下の各方向語を適宜使用して説明する。

［プリンタの概略構成］
図１、図２に示すように、インクジェットプリンタ１は、プラテン２と、キャリッジ３と、インクジェットヘッド４と、搬送部５と、制御基板６と、電源基板７等を備えている。

プラテン２の上面には、被記録媒体である記録用紙１００が載置される。キャリッジ３は、プラテン２と対向する領域において２本のガイドレール１０，１１に沿って走査方向に往復移動可能に構成されている。キャリッジ３には無端ベルト１３が連結され、キャリッジ駆動モータ１４によって無端ベルト１３が駆動されることで、キャリッジ３は走査方向に往復移動する。

インクジェットヘッド４はキャリッジ３に搭載されており、キャリッジ３とともに走査方向に往復移動する。インクジェットヘッド４は、インクカートリッジ１６が装着されるカートリッジホルダ８と、チューブ１５によって接続されている。インクジェットヘッド４は、その下面（図１の紙面向こう側の面）に形成された複数のノズル３８（図４〜図７参照）を有する。各ノズル３８は、インクカートリッジ１６から供給されたインクを、プラテン２上の記録用紙１００に向けて吐出する。インクジェットヘッド４の詳細構成については、後で説明する。

図１に示すように、搬送部５は、前後方向にプラテン２を挟むように配置された２つの搬送ローラ１８，１９を有する。２つの搬送ローラ１８，１９は、図示しないモータによって同期して駆動され、プラテン２に載置された記録用紙１００を、走査方向と直交する搬送方向に搬送する。

図２に示すように、電源基板７は、ＦＰＣ３０、ＣＯＦ２９によってインクジェットヘッド４と接続されている。また、制御基板６も、電源基板７を経由してインクジェットヘッド４と接続されている。制御基板６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２３、ＲＯＭ（Read Only Memory）２４、ＲＡＭ（Random Access Memory）２５、各種制御回路を含むＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）２６等を備える。

ＡＳＩＣ２６は、記録用紙１００への印刷処理など、プリンタ１の動作に関する各種処理を実行する。例えば、印刷処理においては、ＡＳＩＣ２６は、ＰＣ等の外部装置から入力された印刷指令に基づいて、インクジェットヘッド４、キャリッジ駆動モータ１４、搬送ローラ１８，１９を駆動する搬送モータ等を制御して、記録用紙１００に画像等を印刷させる。具体的には、キャリッジ３とともにインクジェットヘッド４を走査方向に移動させながらインクを吐出させるインク吐出動作と、搬送ローラ１８，１９によって記録用紙１００を搬送方向に所定量搬送する搬送動作とを、交互に行わせる。

また、図２に示すように、プリンタ１は、２つのＶＤＤ電源回路２１（２１１，２１２）とＶＣＯＭ電源回路２２とが実装された電源基板７を有する。尚、以下の説明において、２つのＶＤＤ電源回路２１１，２１２を区別せずに総称する場合は、「ＶＤＤ電源回路２１」と呼ぶ。ＶＤＤ電源回路２１及びＶＣＯＭ電源回路２２は、それぞれＤＣ−ＤＣコンバータを用いればよい。

尚、後でも説明するが、２つのＶＤＤ電源回路２１（２１１，２１２）は、異なる電圧をそれぞれ出力する。具体的には、ＶＤＤ電源回路２１２の出力電圧は、ＶＤＤ電源回路の出力電圧よりも高い。また、ＶＣＯＭ電源回路２２は、ＶＤＤ電源回路２１２の出力電圧よりも、さらに高い電圧を出力する。ＶＤＤ電源回路２１及びＶＣＯＭ電源回路２２は、インクジェットヘッド４の圧電アクチュエータ２８（後述）を駆動するためのものであるが、具体的な駆動手法については、後ほど詳述する。

［インクジェットヘッドの詳細構成］
次に、インクジェットヘッド４について説明する。図３は、インクジェットヘッド４の斜視図である。図４は、インクジェットヘッド４の流路ユニット２７及び圧電アクチュエータ２８の上面図である。図５は図４の一部拡大図、図６は図５のVI-VI線断面図、図７は図５のVII-VII線断面図である。

図３に示すように、インクジェットヘッド４は、流路ユニット２７と、圧電アクチュエータ２８と、ＣＯＦ（Chip On Film）２９、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）３０を備えている。流路ユニット２７の上面には圧電アクチュエータ２８が配置されている。圧電アクチュエータ２８の上面には、２つのドライバＩＣ４０が実装されたＣＯＦ２９が電気的に接合されている。ＣＯＦ２９の両端部は上方に折り返され、このＣＯＦ２９の両端部にＦＰＣ３０が接続されている。ＦＰＣ３０は、プリンタ１の制御基板６及び電源基板７（図２参照）に接続される。

なお、上記構成に関連して、特開２０１３−１５９１０５号公報にも、圧電アクチュエータ２８に、２種類の配線基板が接続された構成が開示されている。しかし、図１２、図１８等で詳述する、本実施形態でのＦＰＣ３０の端子や配線の配置は上記文献とは異なる新規なものであり、また、コンデンサＣｖｃについても上記文献には開示はない。

以下、流路ユニット２７、圧電アクチュエータ２８、ＣＯＦ２９、ＦＰＣ３０等のインクジェットヘッド４の主要構成について、順に説明する。

＜流路ユニット＞
図６に示すように、流路ユニット２７は、複数枚のプレート３１〜３７の積層体である。複数枚のプレート３１〜３７のうちの最下層のプレートは、ポリイミド等の合成樹脂からなるノズルプレート３７である。ノズルプレート３７には、搬送方向に配列された複数のノズル３８が形成されている。図４に示すように、複数のノズル３８は、１２列のノズル列を構成している。

流路ユニット２７を構成する、ノズルプレート３７以外の他のプレート３１〜３６は、ステンレス鋼などの金属材料からなるプレートである。これらのプレート３１〜３６には、上記の複数のノズル３８に連通する、次述のマニホールド４２や圧力室４３等を含む、インク流路が形成されている。

図３、図４に示すように、最上層のプレート３１には、４つのインク供給孔４１が走査方向に並んで形成されている。各インク供給孔４１には、ホルダ８のインクカートリッジ１６（図１参照）からインクがそれぞれ供給される。また、図６において、上から４番目のプレート３４と５番目のプレート３５には、搬送方向に延在する合計１２本のマニホールド４２が形成されている。１つのインク供給孔４１と３本のマニホールド４２が、プレート３１〜３３に形成された連通孔（図示省略）によって接続されている。

流路ユニット２７の最上層のプレート３１には、複数のノズル３８にそれぞれ対応する複数の圧力室４３が形成されている。各圧力室４３は、走査方向に長い、略楕円の平面形状を有する。複数の圧力室４３は、複数のノズル３８に対応して搬送方向に配列され、１２列の圧力室列を構成している。

複数の圧力室４３は、圧電アクチュエータ２８のインク分離膜４６によって覆われている。図６に示すように、上から３番目に位置するプレート３２には、マニホールド４２と圧力室４３を接続する絞り流路４４が形成されている。また、最上層のプレート３１とノズルプレート３７との間に位置する合計５枚のプレート３２〜３６には、圧力室４３とノズル３８とを接続する連通流路４５が形成されている。

以上より、インクカートリッジ１６からインクが供給されるマニホールド４２は、絞り流路４４、圧力室４３、及び、連通流路４５を介して、その色のインクを吐出するノズル３８と連通している。

＜圧電アクチュエータ＞
圧電アクチュエータ２８は、複数の圧力室４３を覆うインク分離膜４６と、複数の圧力室４３にそれぞれ対応した複数の圧電素子４７を備えている。

（インク分離膜）
インク分離膜４６は、例えば、ステンレス鋼等の金属製の板部材である。図６、図７に示すように、インク分離膜４６は、流路ユニット２７の最上層のプレート３１の上面に接合され、複数の圧力室４３を覆っている。

（圧電素子の構造）
圧電素子４７は、圧力室４３に対応して設けられ、圧力室４３内のインクに圧力を付与してノズル３８からインクを吐出させる。以下、１つの圧電素子４７の具体的な構造について、主に、図５〜図７を参照して説明する。圧電素子４７は、圧電層５１、圧電層５２、及び、圧電層５３の３枚の圧電層と、駆動電極５４、ＶＣＯＭ電極５５、及び、グランド電極５６の３種類の電極を有する。

インク分離膜４６の上には、圧電層５１を構成する圧電シート７１、圧電層５２を構成する圧電シート７２、圧電層５３を構成する圧電シート７３の、３枚の圧電シート７１〜７３の積層体５７が配置されている。３枚の圧電シート７１〜７３は、それぞれ、チタン酸ジルコン酸鉛などの強誘電性の圧電材料によって形成されている。図４に示すように、圧電シート７１〜７３の積層体５７は、インク分離膜４６の上面において、複数の圧力室４３を共通に覆うように配置されている。尚、本実施形態では、圧電シート７１，７２，７３のうちの１つの圧力室４３を覆っている部分を、それぞれ、圧電層５１、圧電層５２、圧電層５３とする。言い換えれば、複数の圧電素子４７の間で３つの圧電層５１〜５３が繋がった構造である。

駆動電極５４は、最上層の圧電層５１の上面に設けられている。駆動電極５４は、各圧電素子４７に対して個別に設けられた、いわゆる個別電極である。駆動電極５４は、圧力室４３とほぼ同じ平面形状を有し、圧力室４３のほぼ全域と対向している。駆動電極５４は接続端子５４ａを有する。駆動電極５４の圧力室４３と対向する部分から、左方または右方へ接続端子５４ａが引き出されている。接続端子５４ａは、圧電アクチュエータ２８を覆うように配置されたＣＯＦ２９と、バンプ５０を介して電気的に接続される。後で説明するが、駆動電極５４の電位は、ＣＯＦ２９に実装されたドライバＩＣ４０（図２、図３参照）によって、ＶＤＤ電位とグランド電位の間で切り換えられる。

ＶＣＯＭ電極５５は、圧電層５２の上面、即ち、圧電層５１と圧電層５２の間に配置されている。また、ＶＣＯＭ電極５５は、圧力室４３の前後方向における中央部と対向している。即ち、ＶＣＯＭ電極５５は、圧電層５１を挟んで駆動電極５４の中央部と対向している。後でも説明するが、複数の圧電素子４７の間で、ＶＣＯＭ電極５５同士が導通している。

グランド電極５６は、圧電層５３の上面、即ち、圧電層５２と圧電層５３の間に配置されている。グランド電極５６は、圧力室４３の前後方向における両端部とそれぞれ対向する２つの電極部分５６ａ，５６ｂを有する。即ち、グランド電極５６は、圧電層５２を挟んで駆動電極５４の前後両端部と対向している。また、１つの圧電素子４７のグランド電極５６は、圧力室４３の外側に位置する電極部分９７を介して、隣接する他の圧電素子４７のグランド電極５６と導通している。

尚、図４に示すように、最上層の圧電シート７１の上面の、複数の駆動電極５４を取り囲む縁部には、２つのＶＣＯＭ接続端子５８と２つのグランド接続端子５９が形成されている。２つのＶＣＯＭ接続端子５８は、圧電シート７１の後半部左端と前半部右端にそれぞれ形成されている。２つのグランド接続端子５９は、圧電シート７１の後半部右端と前半部左端にそれぞれ配置されている。後で詳しく説明するが、各圧電素子４７のＶＣＯＭ電極５５はＶＣＯＭ接続端子５８と導通し、グランド電極５６はグランド接続端子５９と導通している。また、ＶＣＯＭ接続端子５８とグランド接続端子５９は、それぞれ、上方に配置されたＣＯＦ２９と電気的に接続される。これにより、印刷中には、ＶＣＯＭ電極５５には、ＣＯＦ２９から、ＶＤＤ電位よりもやや高い定電位（ＶＣＯＭ電位）が印加される。また、グランド電極５６はグランドと接続され、印刷中は、その電位はグランド電位に維持される。

図７に示すように、圧電層５１の圧力室４３の中央部と重なる部分は、駆動電極５４とＶＣＯＭ電極５５に挟まれており、この部分を活性部６１と呼ぶ。また、圧電層５２の、圧力室４３の前後方向両端部と重なる部分は、駆動電極５４とグランド電極５６に挟まれており、この部分を活性部６２と呼ぶ。活性部６１と活性部６２はそれぞれ分極処理が施されている。図７に示すように、活性部６１の分極方向は、ＶＣＯＭ電極５５から駆動電極５４に向かう、上向きの方向である。一方、活性部６２の分極方向は、駆動電極５４からグランド電極５６に向かう、下向きの方向である。

（圧電素子の動作）
上記の圧電素子４７の動作について図８を参照して説明する。ノズル３８からインクを吐出しない待機状態においては、ドライバＩＣ４０により、各圧電素子４７の駆動電極５４にはそれぞれグランド電位が付与されている。また、ＶＣＯＭ電極５５の電位はＶＣＯＭ電位、グランド電極５６の電位はグランド電位である。従って、この待機状態では、駆動電極５４とＶＣＯＭ電極５５の間に電位差が発生し、活性部６１にはその分極方向に等しい上向きの電界が作用する。これにより、図８（ａ）に示すように、活性部６１が面方向に収縮して、積層体５７が圧力室４３側に凸となるように撓む。このとき、圧力室４３は、積層体５７がフラットな場合と比較して、容積が小さくなっている。

上記の待機状態から、ドライバＩＣ４０によって、駆動電極５４の電位がＶＤＤ電位に切り換えられたとする。このとき、駆動電極５４とＶＣＯＭ電極５５との間の電位差が小さくなって、活性部６１の収縮が解消される。一方で、駆動電極５４とグランド電極５６との間に電位差が発生し、活性部６２にはその分極方向に等しい下向きの電界が作用する。これにより、活性部６２が面方向に収縮すると、図８（ｂ）に示すように、積層体５７の圧力室４３の中央部と対向する部分が上方に引っ張られることとなり、積層体５７は全体として圧力室４３と反対側に凸となるように変形する。つまり、圧力室４３の容積が増加する。

その後、ドライバＩＣ４０によって、駆動電極５４の電位が再びグランド電位に戻されると、図８（ａ）のように活性部６２の変形は元に戻る。同時に、活性部６１が再び面方向に収縮して、積層体５７が全体として圧力室４３側に凸となる。このときに、圧力室４３の容積が大きく減少するため、圧力室４３内のインクの圧力が増加し、ノズル３８からインクが吐出される。

（電極パターンの詳細）
３つの圧電層５１〜５３をそれぞれ構成する３枚の圧電シート７１〜７３には、複数の圧電素子４７に関する電極パターンがそれぞれ形成されている。以下、３枚の圧電シート７１〜７３のそれぞれの電極パターンの詳細について説明する。図９は、最上層の圧電シート７１の上面図、図１０は、中間層の圧電シート７２の上面図、図１１は、最下層の圧電シート７３の上面図である。

（１）最上層の電極パターン
図９に示すように、圧電層５１を構成する最上層の圧電シート７１の上面には、複数の圧力室４３に対応して駆動電極５４が前後方向に配列されている。また、圧電シート７１の左右の縁部には、２つのＶＣＯＭ接続端子５８（５８ａ，５８ｂ）と２つのグランド接続端子５９（５９ａ，５９ｂ）が配置されている。２つのＶＣＯＭ接続端子５８は、ＶＣＯＭ電極５５に接続されるものであり、圧電シート７１の後半部左端と前半部右端にそれぞれ配置されている。また、２つのグランド接続端子５９は、グランド電極５６に接続されるものであり、圧電シート７１の後半部右端と前半部左端にそれぞれ配置されている。

（２）中間層の電極パターン
圧電層５２を構成する中間層の圧電シート７２の上面には、ＶＣＯＭ電極５５を含む電極パターンが形成されている。

図１０に示すように、圧電シート７２の上面には、複数の圧力室４３の配列に対応して、複数のＶＣＯＭ電極５５が前後方向に１２列に配列されている。尚、先の圧電素子４７の説明からも理解されるように、１つの圧電素子４７のＶＣＯＭ電極５５は、図１０に示される圧電シート７２の上面の導電パターンのうちの、１つの駆動電極５４の中央部と対向する導電部分のことである。

圧電シート７２の後半部左端と前半部右端には、２つの接続電極６０（６０ａ，６０ｂ）がそれぞれ形成されている。２つの接続電極６０は、圧電シート７１の上面の２つのＶＣＯＭ接続端子５８（図９参照）と、圧電シート７１を貫通する導電部６３を介して接続されている。一方で、前後方向に並ぶ複数のＶＣＯＭ電極５５は、前後に延びる連結部６４によって互いに導通している。さらに連結部６４は、圧電シート７２の前後の縁部において左右に延びる連結部６５を介して、接続電極６０に接続されている。尚、連結部６４，６５、及び、接続電極６０の境界を理解しやすくするため、図１０には、連結部６４と連結部６５の境界線ａ、接続電極６０の連結部６４及び連結部６５と接続電極６０との境線ｂが、それぞれ二点鎖線で示されている。これにより、複数のＶＣＯＭ電極５５は、連結部６４、接続電極６０を介して、圧電シート７１の上面のＶＣＯＭ接続端子５８と接続されている。

尚、上記のＶＣＯＭ電極５５の電極パターンは、左右２系統に分離されている。即ち、１２列に配列されたＶＣＯＭ電極５５のうち、左側５列のＶＣＯＭ電極５５は、後側の縁部に形成された連結部６５を介して、左後方の接続電極６０ａに接続されている。一方、右側７列のＶＣＯＭ電極５５は、前側の縁部に形成された連結部６５を介して、右前方の接続電極６０ｂに接続されている。

圧電シート７２の後半部右端と前半部左端には、グランド電極５６用の２つの接続電極６６（６６ａ，６６ｂ）が形成されている。これら２つの接続電極６６は、圧電シート７１の２つのグランド接続端子５９（図９参照）と、圧電シート７１を貫通する導電部６７を介して導通している。

（３）最下層の電極パターン
圧電層５３を構成する最下層の圧電シート７３の上面には、グランド電極５６を含む電極パターンが形成されている。

図１１に示すように、圧電シート７３の上面には、複数の圧力室４３の配列に対応して、複数のグランド電極５６が、前後方向に１２列に配列されている。先の説明からも理解されるが、１つのグランド電極５６は、１つの駆動電極５４の前後方向両端部とそれぞれ対向する２つの電極部分５６ａ，５６ｂを有する。尚、図１１では、複数の凸部９５が前後に並んでいるが、１つの凸部９５は、前後に隣接する２つのグランド電極５６の電極部分５６ａと電極部分５６ｂと、電極部分５６ａ，５６ｂを繋ぐ電極部分９７からなる（図７参照）。

圧電シート７３の後半部右端と前半部左端には、２つの接続電極６８（６８ａ，６８ｂ）がそれぞれ配置されている。２つの接続電極６８は、圧電シート７２の接続電極６６（図１０参照）と、圧電シート７２を貫通する導電部６９を介して導通し、さらに、圧電シート７１のグランド接続端子５９（図９参照）と導通している。

前後方向に並ぶ複数のグランド電極５６は、前後に延びる連結部７０によって互いに導通している。また、連結部７０は、圧電シート７３の前後の縁部において左右に延びる連結部９０を介して、接続電極６８に接続されている。尚、凸部９５、連結部７０，９０、及び、接続電極６８の境界を理解しやすくするため、図１１には、凸部９５と連結部７０の境界線ｃ、連結部７０と連結部９０の境界線ｄ、連結部９０と接続電極６８の境界線ｅが、それぞれ二点鎖線で示されている。これにより、複数のグランド電極５６は、連結部７０、接続電極６８、接続電極６６（図１０参照）を介して、圧電シート７１の上面のグランド接続端子５９（図９参照）と接続されている。

また、グランド電極５６のうち、左側５列のグランド電極５６は、前側の縁部に形成された連結部９０を介して、左前方の接続電極６８ｂに接続されている。右側７列のグランド電極５６は、後側の縁部に形成された連結部９０を介して、右後方の接続電極６８ａに接続されている。さらに、２つの接続電極６８ａ、６８ｂは、左から５列目のグランド電極５６と右から７列目のグランド電極５６を繋ぐ連結部７０によって接続されている

＜圧電アクチュエータと基板の接続構造＞
次に、ＣＯＦ２９及びＦＰＣ３０による、圧電アクチュエータ２８と制御基板６及び電源基板７の間の電気的な接続について詳細に説明する。

（概要）
図３に示すように、ＣＯＦ２９は、圧電アクチュエータ２８の上面を覆うように配置されている。ＣＯＦ２９は、ポリイミドフィルム等の可撓性基材を主体とする配線部材であり、搬送方向に長い形状を有する。ＣＯＦ２９の長手方向中央部には、圧電アクチュエータ２８と接続される多数の端子（図示省略）が形成されている。一方、図３及び後述の図１５、図１７に示すように、ＣＯＦ２９の長手方向両端部には、２つのドライバＩＣ４０がそれぞれ実装されている。ＣＯＦ２９の長手方向両端部の、ドライバＩＣ４０よりもさらに端側には、２つのドライバＩＣ４０に対応した２つの端子群７４（図１７参照）が設けられている。

ＣＯＦ２９の長手方向中央部は、圧電アクチュエータ２８の上面の複数の駆動電極５４の接続端子５４ａ、２つのＶＣＯＭ接続端子５８、及び、２つのグランド接続端子５９（図４、図９参照）と接続される。また、ＣＯＦ２９の長手方向両端部はそれぞれ上方へ折り返され、２つのドライバＩＣ４０と２つの端子群７４は、圧電アクチュエータ２８の上方に配置される。

ＦＰＣ３０も、可撓性基材を主体とする細長い配線部材である。このＦＰＣ３０の一端部は、上述したＣＯＦ２９の、上方へ折り返された長手方向両端部の２つの端子群７４と電気的に接続される。尚、図３に示すように、ＣＯＦ２９の長手方向両端部とＦＰＣ３０の端部は、その下側に配置された支え部材７５によって支持されている。ＦＰＣ３０は、ＣＯＦ２９と重なる位置から水平方向において左方に延び、ＦＰＣ３０のＣＯＦ２９と反対側の左端部は、制御基板６及び電源基板７（図２参照）と接続されている。

以上の構成により、圧電アクチュエータ２８は、ＣＯＦ２９及びＦＰＣ３０を介して、電源回路２１，２２を有する電源基板７（図２参照）と接続されている。ＶＤＤ電源回路２１は、各圧電素子４７の駆動電極５４にＶＤＤ電位を印加するための電源回路であり、ＶＣＯＭ電源回路２２は、各圧電素子４７のＶＣＯＭ電極５５にＶＣＯＭ電位を印加するための電源回路である。また、制御基板６は、ＦＰＣ３０を介してＣＯＦ２９のドライバＩＣ４０と電気的に接続されている。制御基板６のＡＳＩＣ２６は、ドライバＩＣ４０を制御し、各圧電素子４７の駆動電極５４の電位をＶＤＤ電位とグランド電位との間で切り換える。

（電気的接続の詳細）
圧電アクチュエータ２８と電源基板７との接続について詳述する。図１２は、２つのＶＤＤ電源回路２１、ＶＣＯＭ電源回路２２、２つのドライバＩＣ４０、及び、圧電アクチュエータ２８の複数の圧電素子４７の間の接続を概略的に示す回路図である。また、図１２では、圧電アクチュエータ２８の複数の圧電素子４７を、まとめて「圧電素子群９６」と総称している。

２つのＶＤＤ電源回路２１１，２１２及びＶＣＯＭ電源回路２２と、圧電素子群９６を構成する複数の圧電素子４７の間の接続を説明する。複数の圧電素子４７は、２つのＶＤＤ電源回路２１（２１１，２１２）と、ＣＯＦ２９のドライバＩＣ４０を介して並列的に接続されている。また、複数の圧電素子４７は、ＶＣＯＭ電源回路２２とも並列的に接続されている。

２つのＶＤＤ電源回路２１（２１１，２１２）は、ＣＯＦ２９のドライバＩＣ４０と、ＶＤＤ電源線７６（７６１，７６２）によって接続されている。尚、電源線７６１は、ＶＤＤ電源回路２１１とドライバＩＣ４０を接続する電源線７６であり、電源線７６２は、ＶＤＤ電源回路２１２とドライバＩＣ４０を接続する電源線７６である。ドライバＩＣ４０にはグランド線７７（ＶＳＳ）も接続されている。

ドライバＩＣ４０は、複数の圧電素子４７の駆動電極５４と、配線９２により接続されている。後で説明するが、ドライバＩＣ４０は、個々の圧電素子４７の個別電極５４に対して、２つのＶＤＤ電源回路２１１，２１２の何れかのＶＤＤ電位を選択的に印加する。

一方、ＶＣＯＭ電源回路２２は、ドライバＩＣ４０を介さずに、ＶＣＯＭ電源線７８によって複数の圧電素子４７のＶＣＯＭ電極５５と直接接続されている。また、圧電素子４７のグランド電極５６にはグランド線７９（ＣＯＭ）が接続されている。

尚、図２、図１２に示すように、ＦＰＣ３０のグランド線には、ドライバＩＣ４０に接続されるグランド線７７（ＶＳＳ）と、圧電素子４７のグランド電極５６に接続されるグランド線７９（ＣＯＭ）とが存在する。ただ、何れも、図示しないフレームと接続されて、共にグランド電位に維持されている。また、上記フレームは接地されていてもよい。

図１３は、圧電素子４７とＶＤＤ電源回路２１及びＶＣＯＭ電源回路２２との接続を示す電気回路図である。図１３では、図面の簡単化のため、図１２の複数の圧電素子４７のうちの１つの圧電素子４７のみを抽出して示している。また、図１３では、２つのＶＤＤ電源回路２１１，２１２のうち、出力電圧の高いＶＤＤ電源回路２１２と圧電素子４７とが接続された状態が示されている。尚、図１３において、Ｖｏｕｔは駆動電極５４の電位、Ｖ１はＶＣＯＭ電極５５の電位、Ｖ２はグランド電極５６の電位を示している。

図１２、図１３を参照して、圧電素子４７と電源回路２１，２２との接続構成について、さらに詳細に説明する。上述したように、圧電素子４７は、駆動電極５４とＶＣＯＭ電極５５に挟まれた活性部６１と、駆動電極５４とグランド電極５６に挟まれた活性部６２を有する。駆動電極５４の電位が切り換えられることにより、活性部６１（６２）を挟む上下２つの電極間に電位差が生じたときには、上記２つの電極間に電荷が蓄えられ（充電）、電位差が解消したときに蓄えられた電荷を放出する（放電）。そこで、本実施形態では、活性部６１、及び、この活性部６１を挟む駆動電極５４とＶＣＯＭ電極５５からなる構成を一種のコンデンサと見なし、図１３等ではＣ１という記号を付して説明する。同様に、活性部６２、及び、この活性部６２を挟む駆動電極５４とグランド電極５６からなる構成を一種のコンデンサとみなし、これにＣ２という記号を付して説明する。

ドライバＩＣ４０は、駆動電極５４の電位（Ｖｏｕｔ）を切り換えるためのスイッチＳＷ１とスイッチＳＷ２を有する。スイッチＳＷ１及びスイッチＳＷ２は、抵抗Ｒ１を介して圧電素子４７の駆動電極５４に接続されている。スイッチＳＷ１は駆動電極５４とＶＤＤ電源回路２１２の間の経路であるＶＤＤ電源線７６２に設けられ、スイッチＳＷ２は駆動電極５４とグランド線７７との間に設けられている。

スイッチＳＷ１とスイッチＳＷ２は、制御基板６のＡＳＩＣ２６（図２参照）からの信号に基づき、一方がＯＮとなったときに他方がＯＦＦになるように、それぞれのＯＮ／ＯＦＦが切り換えられる。スイッチＳＷ１がＯＮのときには駆動電極５４の電位（Ｖｏｕｔ）はＶＤＤ電位となり、スイッチＳＷ２がＯＮのときには駆動電極５４の電位（Ｖｏｕｔ）はグランドとなる。尚、ＶＤＤ電源線７６とグランド線７７（ＶＳＳ）との間には、スイッチＳＷ１のＯＮ／ＯＦＦ時の、ＶＤＤ電位の変動を吸収するためのコンデンサＣｖが設けられている。

また、先にも触れたが、本実施形態のプリンタ１は、２つのＶＤＤ電源回路２１（２１１，２１２）を備えている。２つのＶＤＤ電源回路２１はそれぞれ異なる電圧を出力する。具体的には、本実施形態では、ＶＤＤ電源回路２１２の出力電圧が、ＶＤＤ電源回路２１１の出力電圧よりも高くなっている。そして、ドライバＩＣ４０は、圧電素子４７毎に、２種類のＶＤＤ電位から１つを選択して印加する。これについて、図１４を参照して説明する。図１４は、２つのＶＤＤ電源回路２１に対応したドライバＩＣ４０の回路図である。

図１４に示すように、ドライバＩＣ４０は、１つの圧電素子４７の駆動電極５４に対して、２つのＶＤＤ電源回路２１（２１１，２１２）にそれぞれ繋がる２つの第１スイッチＳＷ１（ＳＷ１＿１，ＳＷ１＿２）を有する。駆動電極５４にＶＤＤ電位を印加する場合、制御基板６のＡＳＩＣ２６からの信号に基づいて、１つの圧電素子４７に対して２つのスイッチＳＷ１＿１，ＳＷ１＿２の何れか一方がＯＮにされ、２つのＶＤＤ電源回路２１の一方と駆動電極５４が接続される。これにより、駆動電極５４には、接続されたＶＤＤ電源回路２１の出力電圧に応じた、ＶＤＤ電位が印加される。上記の構成は、複数のノズル３８の間で、吐出されるインクの液滴量や液滴速度がばらついている場合に、そのばらつきを抑えるため、駆動電極５４に印加するＶＤＤ電位を圧電素子４７毎に異ならせる場合などに、特に有効である。

図１２、図１３に示すように、圧電素子４７のＶＣＯＭ電極５５には、ＶＣＯＭ電源線７８によってＶＣＯＭ電源回路２２が接続され、ＶＣＯＭ電極５５の電位（Ｖ１）はＶＣＯＭ電位に維持される。尚、ＶＣＯＭ電位は、ＶＤＤ電位よりも少し高い電位である。ＶＣＯＭ電極５５とＶＣＯＭ電源回路２２との間には、ダイオードＤが配置されている。ダイオードＤは、複数の圧電素子４７に対して共通に設けられている。具体的には、ダイオードＤは、１つのインクジェットヘッド４に対して１つ設けられている。このダイオードＤの順方向は、ＶＣＯＭ電源回路２２からＶＣＯＭ電極５５に向かう方向である。つまり、ＶＣＯＭ電源回路２２からＶＣＯＭ電極５５へは電流が流れるが、逆方向へは、電流が流れにくくなっている。

また、ＶＣＯＭ電源線７８には８個のコンデンサＣｖｃが設けられている。尚、説明の便宜上、図１２にも示されているように、８個のコンデンサＣｖｃの合成容量をＣｚとする。各コンデンサＣｖｃの一方のコンデンサ端子９３は、ＶＣＯＭ電源線７８のダイオードＤとＶＣＯＭ電極５５との経路に接続され、他方のコンデンサ端子９４はグランド線７７（ＶＳＳ）に接続されている。尚、図１２において、コンデンサＣｖｃの一方の端子９３が、圧電素子群９６の複数の圧電素子４７のＶＣＯＭ電極５５に繋がる、ＶＣＯＭ電源線７８に接続されていることからも分かるように、コンデンサＣｖｃは、複数の圧電素子４７に対して個別に設けられるものではない。

さらに、ＶＣＯＭ電源線７８の、ダイオードＤとＶＣＯＭ電極５５の間の経路から分岐経路８０が分岐し、この分岐経路８０には放電抵抗Ｒｖｃが設けられている。上記のダイオードＤ、コンデンサＣｖｃ、及び、抵抗Ｒｖｃが設けられている理由等については、後で詳しく述べる。

圧電素子４７のグランド電極５６はグランド線７９（ＣＯＭ）に接続され、グランド電極５６の電位（Ｖ２）はグランド電位に維持される。

（充放電経路）
次に、圧電素子４７の駆動時における活性部６１，Ｃ２の充放電について説明する。図１５は、活性部６１、６２にそれぞれに対応するＣ１，Ｃ２の充放電経路を示す図である。尚、図１５において、実線は活性部６１に対応するＣ１の充放電経路を示し、破線は活性部６２に対応するＣ２の充放電経路を示す。

図８（ａ）に示される圧電素子４７の待機状態では、スイッチＳＷ１がＯＦＦ、スイッチＳＷ２がＯＮの状態であり、駆動電極５４はグランド線７７（ＶＳＳ）に接続されている。このとき、駆動電極５４とＶＣＯＭ電極５５の間では、電位差が（ＶＣＯＭ電位−グランド電位）と大きく、Ｃ１には電荷が蓄えられる。一方、駆動電極５４とグランド電極５６の間では電位差がないために、Ｃ２には電荷は蓄えられていない。

上記の待機状態から、図１５（ａ）に示すように、スイッチＳＷ１がＯＮ、第２スイッチがＯＦＦに切り換えられたとする。駆動電極５４はＶＤＤ電源回路２１と接続され、駆動電極５４にはＶＤＤ電位が印加される。これにより、駆動電極５４とＶＣＯＭ電極５５の間の電位差は小さくなり、図中実線の矢印で示す経路に沿ってＣ１から電荷が放電される。一方、駆動電極５４とグランド電極５６の間の電位差は大きくなるため、破線の矢印で示す経路に沿って、ＶＤＤ電源回路２１からＣ２へ電荷が充電される。

次に、図１５（ｂ）に示すように、スイッチＳＷ１がＯＦＦ、スイッチＳＷ２がＯＮに切り換えられると、再び、駆動電極５４はグランド線７７（ＶＳＳ）と接続される。このとき、駆動電極５４とＶＣＯＭ電極５５の間の電位差は大きくなり、実線の矢印で示す経路に沿ってＣ１に電荷が充電される。一方、駆動電極５４とグランド電極５６の間の電位差は小さくなり、破線の矢印で示す経路に沿ってＣ２から電荷が放電される。

ところで、本実施形態では、圧電素子４７のＶＣＯＭ電極５５に対して、駆動電極５４に接続されたＶＤＤ電源回路２１とは別の、専用のＶＣＯＭ電源回路２２が設けられている。ＶＣＯＭ電源５５の電位を、駆動電極５４のＶＤＤ電位とは無関係に一定に維持することができる。

但し、ただ単に、ＶＣＯＭ電極５５に専用のＶＣＯＭ電源回路を接続するのでは、ＶＣＯＭ電源回路の回路規模が大きなものとなってしまう。これについて、図１６を参照して説明する。図１６は、駆動電極５４とＶＣＯＭ電極５５とで電源回路を別にした、本実施形態に対する比較回路構成を示す図である。尚、図１６では、先の図１３と同様、電源回路と接続される圧電素子４７が１つしか示されていないが、実際には、複数の圧電素子４７が電源回路２１，１２２と並列に接続されている。

圧電素子４７の駆動電極５４は、ドライバＩＣ４０のスイッチＳＷ１を介してＶＤＤ電源回路２１に接続され、スイッチＳＷ２を介してグランド線（ＶＳＳ）に接続されている。ＶＣＯＭ電極５５は、ＶＤＤ電源回路２１とは別の、ＶＣＯＭ電源回路１２２と接続されている。

図１９（ａ）のように、スイッチＳＷ１がＯＮ、スイッチＳＷ２がＯＦＦの場合には、ＶＤＤ電源回路２１と駆動電極５４が接続されて、駆動電極５４に駆動電位が印加される。このとき、Ｃ１においては、図１６の実線で示すように、ＶＣＯＭ電源回路１２２を経由する経路で電荷が放電され、Ｃ２には、ＶＤＤ電源回路２１から破線の経路で電荷が充電される。逆に、図１９（ｂ）のように、スイッチＳＷ１がＯＦＦ、スイッチＳＷ２がＯＮの場合には、駆動電極５４はグランドに接続されて、駆動電極５４の電位はグランド電位となる。このとき、Ｃ１には、ＶＣＯＭ電源回路１２２から実線の経路で充電が行われ、Ｃ２からは破線の経路で充電が行われる。

図１６の回路構成では、スイッチＳＷ１がＯＮのときに、Ｃ１の電荷が放電の際に消費される。そのため、その後に、スイッチＳＷ１がＯＦＦにされたときには、改めて、ＶＣＯＭ電源回路１２２からＣ１へ充電を行う必要がある。つまり、駆動電極５４の電位を切り換えるたびに、ＶＣＯＭ電源回路１２２からＣ１へ繰り返し充電を行う必要がある。

また、上記のＣ１への充電は、圧電素子４７の高い駆動周波数（例えば、数十ｋＨｚ）で行う必要がある。つまり、大きな電流によって短時間でＣ１を充電する必要があるため、ＶＣＯＭ電源回路１２２としては出力電流の大きいものが必要となる。また、ＶＣＯＭ電源回路１２２の出力平均電流も大きくなるため、電源回路の損失による熱発生も大きくなる。そのため、速やかな放熱を可能とするために電源回路の規模を大きくする必要がある。以上より、ＶＣＯＭ電源回路１２２は、駆動電極５４用のＶＤＤ電源回路２１と同程度に、回路構成が大きなものをならざるを得ない。

この点、本実施形態では、図３、図１２、図１３等に示されるように、Ｃ１の充放電に関し、ＶＣＯＭ電源回路２２と、複数の圧電素子４７のＶＣＯＭ電極５５との間に、１つのダイオードＤと８つのコンデンサＣｖｃが設けられている。この場合、図１５（ａ）のように、Ｃ１からの放電時には、Ｃ１からの電荷がＶＣＯＭ電源回路２２へ流れることが、ダイオードＤによって抑えられる。では、その放電された電荷はどこへ流れるかというと、ＶＣＯＭ電源線７８とグランド線７９との間のコンデンサＣｖｃに一時的に蓄えられる。そして、図１５（ｂ）のように、Ｃ１への充電時には、コンデンサＣｖｃに蓄えられた電荷が、逆戻りするようにＣ１へ流れ、Ｃ１が充電される。

つまり、最初に、ＶＣＯＭ電源回路２２からＣ１に充電が行われた後は、コンデンサＣｖｃとＣ１との間で充放電が繰り返される。最初のＣ１への充電は、圧電素子４７の駆動開始前に小さい電流で時間をかけて充電することが可能であり、ＶＣＯＭ電源回路２２は、出力電流の小さい回路とすることができる。尚、Ｃ１から放電された電荷が全てコンデンサＣｖｃに蓄えられるわけではなく、ダイオードＤからの漏れや後述する分岐経路８０への放電によって一部の電荷が放電されてしまうため、その放電分の電荷をＶＣＯＭ電源回路２２から補う必要はあるが、その量は微々たるものである。従って、最初の充電時以外は、ＶＣＯＭ電源回路２２ではほとんど電流を必要としないため、ＶＣＯＭ電源回路２２を小型化することが可能となる。

尚、Ｃ１から放電された電荷がコンデンサＣｖｃに蓄えられたときに、コンデンサＣｖｃの電位差の分だけ、ＶＣＯＭ電位が上昇する。コンデンサの関係式Ｑ＝ＣＶの関係から理解されるように、コンデンサＣｖｃの容量が大きいほど、コンデンサＣｖｃの両端電位差が小さくなり、ＶＣＯＭ電位の上昇は抑えられる。

また、８つのコンデンサＣｖｃは、１つのインクジェットヘッド４の全ての圧電素子４７を充放電対象とする。そこで、全ての圧電素子４７が同時に駆動され、複数のＣ１から同時に電荷が放電されたときでも、ＶＣＯＭ電位の上昇を一定以下に抑えられるように、８つのコンデンサＣｖｃの容量が設定されることが好ましい。具体的には、８つのコンデンサＣｖｃの合成容量をＣ、コンデンサＣ１の静電容量をＣｘ、８つのコンデンサＣｖｃに繋がる圧電素子４７の個数をｎとしたときに、Ｃ≧５０×ｎ×Ｃｘ、即ち、Ｃは、Ｃ１からの最大放電電荷（ｎ×Ｃ１）の５０倍以上であることが好ましい。また、部品の調達コストを下げる等の観点で、８つのコンデンサＣｖｃに全て同じ容量のコンデンサを使用する場合は、１つのコンデンサＣｖｃの静電容量は、（（ｎ×Ｃ１）／８）の５０倍以上とすればよい。

尚、先の図７で説明したが、Ｃ１は、ＶＣＯＭ電極５５から駆動電極５４に向けて分極されている。この構成において、駆動電極５４の電位がＶＣＯＭ電極５５の電位よりも高い状況は発生すると、Ｃ１に、その分極方向と逆方向の電界が生じて分極劣化が生じる虞がある。そこで、上記の分極劣化を防ぐため、ＶＣＯＭ電極５５に印加されるＶＣＯＭ電位は、常に、駆動電極５４に印加されるＶＤＤ電位以上の電位であることが望まれる。そのためには、ＶＣＯＭ電源回路２２の出力電圧は、ＶＤＤ電源回路２１の出力電圧よりも高いことが好ましい。また、本実施形態のように、２つのＶＤＤ電源回路２１が存在する場合には、ＶＣＯＭ電源回路２２の出力電圧は、２つのＶＤＤ電源回路２１のうちの高い方の出力電圧、具体的には、ＶＤＤ電源回路２１２の出力電圧よりも高いことが好ましい。

尚、ＶＣＯＭ電源回路２２とＶＣＯＭ電極５５との間の経路にはダイオードＤが設けられている。上記ダイオードＤにおける電圧降下のため、ＶＣＯＭ電極５５のＶＣＯＭ電位は、ＶＣＯＭ電源回路２２の出力電圧と比べて、ダイオードＤの順電圧の分だけ低下する。そこで、ＶＣＯＭ電源回路２２とＶＤＤ電源回路２１の出力電圧差は、少なくとも、ダイオードＤの順電圧以上であることが好ましい。これにより、ＶＣＯＭ電位がＶＤＤ電位以上となる状態を確実に維持することができる。例えば、ＶＤＤ電源回路２１の最大出力電圧が３１Ｖ、ダイオードＤの順電圧が１Ｖであるときに、ＶＣＯＭ電源回路２２の出力電圧は３２Ｖ以上とすればよい。

また、ダイオードＤでの電力損失を抑える観点から、順電圧が低いダイオードを使用することが好ましい。そのようなダイオードとしては、ショットキーダイオードが知られている。但し、ショットキーダイオードは、他の種類のダイオードと比べると漏れ電流が大きい。漏れ電流が大きいとＶＣＯＭ電源回路２２へ流れる電荷量も大きくなることから、その分、コンデンサＣｖｃに蓄えられる電荷が少なくなる。つまり、Ｃ１への充電時に、ＶＣＯＭ電源回路２２からの補充電荷量が大きくなる。従って、ショットキーダイオードを用いる場合は、その中でも、漏れ電流が少ないショットキーダイオードとし、漏れ電流が２００μＡ以下のダイオードＤを使用することが好ましい。

尚、プリンタ１の印刷動作が終了したときには、コンデンサＣｖｃに蓄えられている電荷は不要となることから、速やかに放電しておくことが好ましい。しかし、本実施形態では、コンデンサＣｖｃとＶＣＯＭ電源回路２２までの間にダイオードＤがあるため、コンデンサＣｖｃの電荷の行き場がほとんどなく、放電時間が長くなる。そこで、コンデンサＣｖｃの電荷を速やかに放電させるため、図１３では、ＶＣＯＭ電源線７８の、ダイオードＤとＶＣＯＭ電極５５の間の経路から分岐経路８０が分岐している。尚、分岐経路８０が設けられる場所は特に限定されないが、本実施形態では、分岐経路８０はＶＣＯＭ電源回路２２に設けられている。上記構成では、コンデンサＣｖｃの一方のコンデンサ端子９３から分岐経路８０を経由して他方のコンデンサ端子９４まで繋がる放電経路が形成されるため、コンデンサＣｖｃの放電時間が短くなる。

但し、上記放電経路の抵抗が小さいと、インクジェットヘッド４の駆動時に、Ｃ１の充放電を繰り返す間にも一部の電荷が放電されてしまうため、ＶＣＯＭ電源回路２２からＣ１への電荷の補充が増えてしまう。そこで、本実施形態では、分岐経路８０には、抵抗Ｒｖｓが設けられている。その上で、コンデンサＣｖｃの一方のコンデンサ端子９３から分岐経路８０を経由して他方のコンデンサ端子９４に至る、抵抗Ｒｖｓを含む放電経路全体の電気抵抗Ｒが、適切に定められることが好ましい。

具体的には、上記放電経路の電気抵抗Ｒの範囲は、以下のような考えに基づいて決定されることが好ましい。
（抵抗の下限値）
放電経路の抵抗Ｒが小さいと、圧電素子４７の駆動時に、上記放電経路からの電荷の放電が大きくなる。そこで、放電電流が一定以下に抑えられるように抵抗Ｒの下限値を決定するとよい。例えば、ＶＣＯＭ電位が３２Ｖ、放電電流の許容値Ｉを５ｍＡとすると、抵抗Ｒ≦ＶＣＯＭ／Ｉ＝６．４ｋΩとなる。
（抵抗の上限値）
放電経路の抵抗Ｒが大きいと、インクジェットヘッド４の駆動を停止させてから、コンデンサＣｖｃの放電が完了するまでの時間が長くなる。そこで、放電時間が所定時間以下に収まるように、抵抗Ｒの上限値を決定するとよい。例えば、ＶＣＯＭ電位が３２Ｖ、コンデンサの容量が２５μＦであるときに、放電時間を１秒以下に抑えるとすると、下記式より、抵抗Ｒは４０ｋΩ以下とするとよい。
Ｑ＝Ｃ×Ｖ＝２５μＦ×３２Ｖ
一方で、Ｑ＝ｄｉ／ｄｔ＝ｉ（ｔ＝１秒）
従って、抵抗Ｒ＝Ｖ／ｉ＝３２Ｖ／（２５μＦ×３２Ｖ）＝４０ｋΩ

以上の考えに基づき、抵抗Ｒは、例えば、１ｋΩ以上１００ｋΩ以下であることが好ましい。

次に、図１２、図１３の電気回路図で示される電気的接続の、ＣＯＦ２９及びＦＰＣ３０による具体的な接続構造について説明する。図１７は、ＣＯＦ２９とＦＰＣ３０の上面図である。尚、図１７では、ＣＯＦ２９及びＦＰＣ３０の配置が理解されやすくなるように、ＣＯＦ２９の下側に配置されている流路ユニット２７を二点鎖線で示している。図１８は、図１７のＦＰＣ３０の先端部の拡大図である。

（基板→ＦＰＣ→ＣＯＦの接続）
まず、制御基板６、電源基板７から、ＦＰＣ３０を経て、ＣＯＦ２９までの電気接続について説明する。先にも述べたが、電源基板７に接続されたＦＰＣ３０は、細長い配線部材である。図１７、図１８に示すように、ＦＰＣ３０の基板６，７とは反対側の先端部には、幅広の電気接続部３０ａが形成されている。このＦＰＣ３０の電気接続部３０ａには、上方に折り返されたＣＯＦ２９の両端部が重ね合わされて接合される。

図１８に示すように、ＦＰＣ３０の電気接続部３０ａの上面には、前後２つのドライバＩＣ４０に対応して、前後に分かれて配置された２つの端子群８２が設けられている。２つの端子群８２は、ＣＯＦ２９の両端部に設けられた２つの端子群７４（図１７参照）と接続される。尚、以下の説明では、後側に位置するドライバＩＣ４０を“ＩＣ＿Ａ”、前側に位置するドライバＩＣ４０を“ＩＣ＿Ｂ”と表記し、ＩＣ＿Ａ、ＩＣ＿Ｂにそれぞれ対応する端子群８２を、端子群８２ａ、端子群８２ｂと表記する。

２つの端子群８２の各々は、左右方向、即ち、２つのドライバＩＣ４０の離間方向と直交する方向に並ぶ、複数の接続端子８３からなる。複数の接続端子８３には、ＶＤＤ電源回路２１に接続されるＶＤＤ端子（ＶＤＤ＿１，ＶＤＤ＿２）、ＶＣＯＭ電源回路２２に接続されるＶＣＯＭ端子、グランド端子（ＶＳＳ、ＣＯＭ）、制御基板６から印字データが入力される信号入力端子（ＳＩＮ）、波形データが入力される波形入力端子（ＦＩＲＥ）、クロックが転送されるクロック端子（ＣＬＫ）（図１８では図示省略）等が含まれる。尚、図１８では、端子群８２ａに含まれる接続端子８３については“Ａ”の記号を付け、端子群８２ｂに含まれる接続端子には“Ｂ”の符号を付けている。例えば、“ＶＤＤ＿２Ｂ”とは、端子群Ｂに含まれる、ＶＤＤ電源回路２１２に接続される接続端子８３のことである。

図１８に示すように、端子群８２ａにおいては、左端から、ＶＣＯＭ端子（ＶＣＯＭ＿
Ａ）、グランド端子（ＶＳＳ＿Ａ）、ＶＤＤ端子（ＶＤＤ＿１Ａ、ＶＤＤ＿２Ａ）が順に並んでいる。また、右端からは、グランド端子（ＣＯＭ＿Ａ）、グランド端子（ＶＳＳ＿Ａ）、ＶＤＤ端子（ＶＤＤ＿１Ａ、ＶＤＤ＿２Ａ）が順に並んでいる。また、端子群８２ａの中央部には、信号入力端子（ＳＩＮ＿Ａ）、波形入力端子（ＦＩＲＥ＿Ａ）等の制御基板６と接続される入力端子が並んでいる。

一方、端子群８２ｂは、端子群８２ａに対して点対称な端子配置となっている。即ち、右端から、ＶＣＯＭ端子（ＶＣＯＭ＿Ｂ）、グランド端子（ＶＳＳ＿Ｂ）、ＶＤＤ端子（ＶＤＤ＿１Ｂ、ＶＤＤ＿２Ｂ）が順に並んでいる。また、左端からは、グランド端子（ＣＯＭ＿Ｂ）、ＶＳＳ端子（ＶＳＳ＿Ｂ）、ＶＤＤ端子（ＶＤＤ＿１Ｂ、ＶＤＤ＿２Ｂ）が順に並んでいる。さらに、端子群８２ａの中央部には、信号入力端子（ＳＩＮ＿Ｂ）、波形入力端子（ＦＩＲＥ＿Ｂ）等の入力端子が並んでいる。

電源基板７に繋がる電源線７６，７８や、グランドに繋がるグランド線７７は、左側から２つの端子群８２ａ，８２ｂの間に延び、さらに前後に分かれて、２つの端子群８２ａ，８２ｂのＶＤＤ端子、ＶＣＯＭ端子、グランド端子（ＶＳＳ，ＣＯＭ）に接続されている。言い換えれば、ＦＰＣ３０の電気接続部３０ａの２つの端子群８２ａ，８２ｂの間には、これら２つの端子群８２ａ，８２ｂ間で、ＶＤＤ端子（ＶＤＤ＿１、ＶＤＤ＿２）同士を繋ぐ配線部分８５１，８５２、ＶＣＯＭ端子同士を繋ぐ配線部分８６、グランド端子（ＶＳＳ、ＣＯＭ）同士を繋ぐ配線部分８４，８７が形成されている。一方、制御基板６に繋がる信号線８８，８９は、２つの端子群８２ａ，８２ｂの前後外側から、信号入力端子（ＳＩＮ）や波形入力端子（ＦＩＲＥ）に接続されている。

特に、グランド端子（ＶＳＳ、ＣＯＭ）の接続については、まず、２つの端子群８２ａ，８２ｂの左側のＶＳＳ端子（ＶＳＳ＿Ａ，ＶＳＳ＿Ｂ）が、左側の配線部分８７によって接続されている。また、２つの端子群８２ａ，８２ｂの右側のＶＳＳ端子（ＶＳＳ＿Ａ，ＶＳＳ＿Ｂ）が、右側の配線部分８７によって接続されている。また、２本の配線部分８７は、前後に延びる配線部分８４によって接続されている。さらに、この配線部分８４に、２つの端子群８２ａ，８２ｂのＣＯＭ端子（ＣＯＭ＿Ａ，ＣＯＭ＿Ｂ）が接続されている。

端子群８２ａの左端に位置するＶＣＯＭ端子（ＶＣＯＭ＿Ａ）の近傍には、このＶＣＯＭ端子とグランド端子（ＶＳＳ＿Ａ）との間に３つのコンデンサＣｖｃが配置されている。一方、端子群８２ｂの右端に位置するＶＣＯＭ端子（ＶＣＯＭ＿Ｂ）の近傍には、このＶＣＯＭ端子とグランド端子（ＶＳＳ＿Ｂ）との間に５つのコンデンサＣｖｃが配置されている。尚、端子群８２ａのＶＣＯＭ端子と端子群８２ｂのＶＣＯＭ端子とで、近くに配置されているコンデンサＣｖｃの数が異なっている理由については、後で説明する。

コンデンサＣｖｃはＶＣＯＭ電源線７８に繋がっていればよく、その設置位置は限定されない。即ち、コンデンサＣｖｃがＶＣＯＭ端子のすぐ近くにある必要はない。さらには、ＦＰＣ３０上にある必要もなく、例えば、コンデンサＣｖｃが電源基板７に設けられていてもよい。但し、各圧電素子４７のＣ１とコンデンサＣｖｃとの距離が遠くなると、Ｃ１の充放電に遅れが生じて挙動も安定しないため、コンデンサＣｖｃはなるべくＣ１の近くに配置されることが好ましい。この観点から、本実施形態では、コンデンサＣｖｃはＦＰＣ３０に配置されている。さらに、コンデンサＣｖｃは、ＦＰＣ３０の電気接続部３０ａにおいて、圧電素子４７のＶＣＯＭ電極５５に繋がるＶＣＯＭ端子の近傍位置に配置されている。これにより、コンデンサＣｖｃとＣ１との距離が短くなることから、Ｃ１の充放電を、速やかに安定して行うことができる。

尚、ＦＰＣ３０のうち、ＣＯＦ２９から引き出された、電気接続部３０ａと繋がる引出部分３０ｂは、インクジェットヘッド４の各部品の組付の制約などから、折れ曲げて配置できるように、電気接続部３０ａよりも剛性が低くなっている。具体的には、電気接続部３０ａと比べて、引出部分３０ｂは、ＦＰＣ３０を構成する基材の積層数が少なくなっている。例えば、電気接続部３０ａが４層、引出部分３０ｂは２層である。その上で、本実施形態では、コンデンサＣｖｃは、引出部分３０ｂよりもＶＣＯＭ端子に近い、電気接続部３０ａに配置されている。

先の図１３、図１５に示されるように、Ｃ１の充放電経路は以下の通りである。
＜充電＞（図１５（ｂ）参照）
コンデンサＣｖｃ→Ｃ１→第２スイッチＳＷ２→スイッチＳＷ２接続のグランド端子（ＶＳＳ）→Ｃｖｃ接続グランド端子（ＶＳＳ）→コンデンサＣｖｃ
＜放電＞（図１５（ａ）参照）
Ｃ１→コンデンサＣｖｃ→Ｃｖｃ接続グランド端子（ＶＳＳ）→ＶＤＤ電源回路２１及びＣｖに接続のグランド端子（ＶＳＳ）→ＶＤＤ電源回路２１及びコンデンサＣｖ

ここで、Ｃ１の充放電を速やかに行うためには、充放電経路を短くすることが重要となる。まず、Ｃ１の充電に関しては、Ｃ１とコンデンサＣｖｃの間のグランド側の経路、即ち、図１３に太い実線で示される、コンデンサＣｖｃのグランド側端子９４と、スイッチＳＷ２接続のグランド端子（ＶＳＳ）の間の経路ａを短くすることが効果的である。また、Ｃ１の放電に関しては、コンデンサＣｖｃのグランド側端子９４と、ＶＤＤ電源回路２１及びコンデンサＣｖに接続されたグランド端子（ＶＳＳ）の経路ｂを短くすることが効果的である。

尚、Ｃ２についても、当然ながら充放電経路は短いことが好ましい。即ち、Ｃ２の充電に関しては、Ｃ２接続のグランド端子（ＣＯＭ）と、ＶＤＤ電源回路２１及びコンデンサＣｖに接続されたグランド端子（ＶＳＳ）との間の経路が短いことが好ましい。また、Ｃ２の放電に関しては、スイッチＳＷ２接続のグランド端子（ＶＳＳ）と、Ｃ２接続のグランド端子（ＣＯＭ）の間の経路が短いことが好ましい。

本実施形態では、図１８に示すように、ＦＰＣ３０の電気接続部３０ａにおいて、コンデンサＣｖｃのグランド側端子、及び、ＣＯＭ端子が、ＦＰＣ３０上の配線部分８４、あるいは、配線部分８７を介して、ＶＳＳ端子と接続されている。即ち、図１８の太線で示されるように、コンデンサＣｖｃ＿Ａのグランド側の端子は、配線部分８４によって、ＶＳＳ端子と接続されている。また、コンデンサＣｖｃ＿Ｂのグランド側の端子は、配線部分８７によって、ＶＳＳ端子と接続されている。これにより、Ｃ１及びＣ２の充放電経路を短くすることができる。

（ＣＯＦ、ドライバＩＣ→圧電アクチュエータの接続）
次に、ＣＯＦ２９及びドライバＩＣ４０と圧電アクチュエータ２８との接続について説明する。図１９は、圧電アクチュエータ２８との電気的接続を示すＣＯＦ２９の平面図である。尚、図１９では、本来、ＣＯＦ２９に隠れて見えない圧電アクチュエータ２８を、あえて実線で示してある。

図１９に示すように、ＣＯＦ２９には、２つのドライバＩＣ４０（ＩＣ＿Ａ、ＩＣ＿Ｂ）にそれぞれ対応して端部に配置された２つの端子群７４を有する。２つの端子群７４は、前述のＦＰＣ３０の２つの端子群８２（図１８参照）とそれぞれ接続される。それ故、ＣＯＦ２９の端子群７４も、ＦＰＣ３０の端子群８２と同様、ＶＤＤ端子、ＶＣＯＭ端子、グランド端子（ＶＳＳ、ＣＯＭ）等の複数の接続端子９１で構成されている。

各端子群７４のＶＤＤ端子（ＶＤＤ＿１、ＶＤＤ＿２）、グランド端子（ＶＳＳ）、信号入力端子（ＳＩＮ）、波形入力端子（ＦＩＲＥ）は、それぞれ対応するドライバＩＣ４０に接続されている。また、ドライバＩＣ４０は、ＣＯＦ２９上の配線９２を介して、圧電アクチュエータ２８の複数の駆動電極５４と接続されている。一方、各端子群７４のＶＣＯＭ端子は、圧電アクチュエータ２８の上面のＶＣＯＭ接続端子５８と接続され、グランド端子（ＣＯＭ）は、圧電アクチュエータ２８の上面のグランド接続端子５９と接続されている。

前後２つのドライバＩＣ４０及び前後２つの端子群７４と、圧電アクチュエータ２８の複数の圧電素子４７とが、どのように接続されているかについて、より詳細に説明する。

（ドライバＩＣと圧電素子の接続）
複数の圧電素子４７の駆動電極５４は、図１９の二点鎖線Ｂを境にして、前後何れのドライバＩＣ４０と接続されるかが分かれている。即ち、後側のＩＣ＿Ａは、後半分の圧電素子４７の駆動電極５４と接続され、前側のＩＣ＿Ｂは、前半分の圧電素子４７の駆動電極５４と接続されている。

（ＶＣＯＭ端子、ＣＯＭ端子と圧電素子の接続）
上記のように、複数の圧電素子４７は、２つのドライバＩＣ４０との接続関係で言えば前後に分かれている。しかし、２つの端子群７４に含まれるＶＣＯＭ端子、グランド端子（ＣＯＭ）との関係では、複数の圧電素子４７は左右に分かれている。

まず、ＶＣＯＭ端子の接続について説明する。後側の端子群７４ａの左端に位置するＶＣＯＭ端子（ＶＣＯＭ＿Ａ）は、後半部左端に配置されたＶＣＯＭ接続端子５８ａに接続されている。先に図１０で説明したように、ＶＣＯＭ接続端子５８ａは、左側５列のＶＣＯＭ電極５５に接続されている。また、前側の端子群７４ｂの右端に位置するＶＣＯＭ端子（ＶＣＯＭ＿Ｂ）は、前半部右端に配置されたＶＣＯＭ接続端子５８ｂに接続されている。このＶＣＯＭ接続端子５８ｂは、右側７列のＶＣＯＭ電極５５に接続されている。

つまり、後側の端子群７４ａのＶＣＯＭ端子は、左側５列の圧電素子４７のＶＣＯＭ電極５５に接続され、前側の端子群７４ｂのＶＣＯＭ端子は、右側７列の圧電素子４７のＶＣＯＭ電極５５に接続されている。

次に、ＣＯＭ端子の接続について説明する。後側の端子群７４ａの右端に位置するＣＯＭ端子（ＣＯＭ＿Ａ）は、後半部右端に配置されたグランド接続端子５９ａに接続されている。図１１で説明したように、グランド接続端子５９ａは、右側７列のグランド電極５６に接続されている。前側の端子群７４ｂの左端に位置するＣＯＭ端子（ＣＯＭ＿Ｂ）は、前半部左端に配置されたグランド接続端子５９ｂに接続されている。グランド接続端子５９ｂは、左側５列のグランド電極５６に接続されている。尚、ＣＯＭ端子（ＣＯＭ＿Ａ）に繋がる後側のグランド接続端子５９ａと、ＣＯＭ端子（ＣＯＭ＿Ｂ）に繋がる前側のグランド接続端子５９ｂは、図１１に示すように１つの連結部７０によって接続されている。

つまり、右側７列の圧電素子４７のグランド電極５６は、後側の端子群７４ａのＣＯＭ端子と、前側の端子群７４ｂのＣＯＭ端子よりも近い距離で接続されている。また、左側５列の圧電素子４７のグランド電極５６は、前側の端子群７４ｂのＣＯＭ端子と、後側の端子群７４ａのＣＯＭ端子よりも近い距離で接続されている。

以上をまとめると、図１９において、複数の圧電素子４７が配置された領域全体を４つの領域（Ａ）〜（Ｄ）に分けたときに、各領域の圧電素子４７と、ドライバＩＣ４０、ＶＣＯＭ端子、及び、ＣＯＭ端子との接続関係は、次のようになる。
（領域Ａ）ＩＣ＿Ａ、ＶＣＯＭ＿Ａ、ＣＯＭ＿Ｂ
（領域Ｂ）ＩＣ＿Ｂ、ＶＣＯＭ＿Ａ、ＣＯＭ＿Ｂ
（領域Ｃ）ＩＣ＿Ａ、ＶＣＯＭ＿Ｂ、ＣＯＭ＿Ａ
（領域Ｄ）ＩＣ＿Ｂ、ＶＣＯＭ＿Ｂ、ＣＯＭ＿Ａ

図１８のＦＰＣ３０上で見ると、１つの圧電素子４７のＶＣＯＭ電極５５が接続されるＶＣＯＭ端子が属する端子群８２と、駆動電極５４及びグランド電極５６が接続されるグランド端子（ＶＳＳ、ＣＯＭ）が属する端子群８２とが、異なっている。つまり、各圧電素子４７について、ＶＣＯＭ電極５５に繋がるコンデンサＣｖｃと、駆動電極５４と接続されるグランド端子（ＶＳＳ）、及び、グランド電極５６と近い距離で繋がるグランド端子（ＣＯＭ）の配置位置が、後方のＡ側と前方のＢ側とに分かれることとなる。

この場合に、ＦＰＣ３０の２つの端子群８２ａ，８２ｂの間で、グランド端子（ＶＳＳ、ＣＯＭ）同士が繋がっていないと、Ｃ１、Ｃ２の充放電経路が長くなってしまう。具体的には、一例として、領域Ａの圧電素子４７では、Ｃ１の充電時において、端子群８２ａのＶＣＯＭ端子（ＶＣＯＭ＿Ａ）に接続されたコンデンサＣｖｃから、端子群８２ｂに接続されたＶＳＳ端子（ＶＳＳ＿Ｂ）経由で、遠く離れた電源基板７を回って、端子群８２ａのコンデンサＣｖｃに接続されるグランド端子（ＶＳＳ＿Ａ）に至る、大変長い充放電回路となる。

この点、本実施形態では、図１８に示すように、ＦＰＣ３０の電気接続部３０ａに形成された左右２つの配線部分８７と配線部分８４によって、端子群８２ａのグランド端子（ＶＳＳ＿Ａ、ＣＯＭ＿Ａ）と、端子群８２ｂのグランド端子（ＶＳＳ＿Ｂ、ＣＯＭ＿Ｂ）が接続されている。即ち、図１８で太線で示されるように、端子群８２ａのＶＣＯＭ端子（ＶＣＯＭ＿Ａ）と接続されたコンデンサＣｖｃ＿Ａは、ＦＰＣ３０上の左側の配線部分８７を介して、端子群８２ｂのグランド端子（ＣＯＭ＿Ｂ、ＶＳＳ＿Ｂ）と接続されている。また、端子群８２ｂのＶＣＯＭ端子（ＶＣＯＭ＿Ｂ）と接続されたコンデンサＣｖｃ＿Ｂは、ＦＰＣ３０上の右側の配線部分８７を介して、端子群８２ａのグランド端子（ＣＯＭ＿Ａ、ＶＳＳ＿Ａ）と接続されている。これにより、各圧電素子４７について、ＶＣＯＭ端子と、その圧電素子４７と距離が近い位置にあるグランド端子（ＶＳＳ、ＣＯＭ）とが、Ａ側とＢ側の前後に分かれた構成であっても、Ｃ１、Ｃ２の充放電経路を短くすることができる。

尚、図１８に示すように、端子群８２ａのＶＣＯＭ端子は、この端子群８２ａの中の左側位置に配置されており、ＶＣＯＭ端子に接続されるコンデンサＣｖｃ（Ｃｖｃ＿Ａ）は、ＶＣＯＭ端子の近く、即ち、電気接続部３０ａの左端部に配置されている。一方、端子群８２ｂのＶＣＯＭ端子はこの端子群８２ｂの中の右側位置に配置され、ＶＣＯＭ端子に接続されるコンデンサＣｖｃ（Ｃｖｃ＿Ｂ）は電気接続部３０ａの右端部に配置されている。

ここで、右側に位置するコンデンサＣｖｃ＿Ｂの数は５個で、左側に位置するコンデンサＣｖｃ＿Ａの３個よりも多い。また、ＦＰＣ３０上において、コンデンサＣｖｃの配置数が多い側では、その分、制御基板６や電源基板７と接続される配線を配置するためのスペースが少なくなる。そこで、本実施形態では、ＦＰＣ３０は、ＣＯＦ２９との接続部分から左側に延びるように配置されている。図１９から分かるように、ＦＰＣ３０が引き出される側である、電気接続部３０ａの左端部ではＦＰＣ３０上の配線数が増えるが、左側に配置されているコンデンサの数は右側と比べて少ないため、配線を配置しやすくなる。

また、端子群８２ｂのＶＣＯＭ端子に接続されるコンデンサＣｖｃ＿Ｂは、右側７列のＶＣＯＭ電極５５に接続されるものであり、端子群８２ａの左側５列のＶＣＯＭ端子に接続されるコンデンサＣｖｃ＿Ａよりも、圧電素子４７のＶＣＯＭ電極５５の接続数が多い。つまり、右側のコンデンサＣｖｃ＿Ｂによって充放電されるＣ１の数は、左側のコンデンサＣｖｃ＿Ａよりも多いため、コンデンサＣｖｃ＿Ｂの容量は、コンデンサＣｖｃ＿Ａの容量よりも大きくする必要がある。この観点から、端子群８２ｂのＶＣＯＭ端子に接続されるコンデンサＣｖｃ＿Ｂの数は、端子群８２ａのＶＣＯＭ端子に接続されるコンデンサＣｖｃ＿Ａよりも多くなっている。

以上説明した実施形態において、インクジェットヘッド４が、本発明の「液体吐出装置」に相当する。ＶＤＤ電源回路２１（２１１）が本発明の「第１電源回路」、ＶＣＯＭ電源回路２２が本発明の「第２電源回路」、ＶＤＤ電源回路２１（２１２）が本発明の「第３電源回路」に相当する。駆動電極５４が本発明の「駆動電極」「第１電極」、ＶＣＯＭ電極５５が本発明の「高電位電極」「第２電極」、グランド電極５６が本発明の「低電位電極」「第３電極」に相当する。活性部６１が本発明の「第１活性部」、活性部６２が本発明の「第２活性部」に相当する。スイッチＳＷ１＿１が本発明の「第１スイッチ」、スイッチＳＷ２が本発明の「第２スイッチ」、スイッチＳＷ１＿２が本発明の「第３スイッチ」に相当する。ＣＯＦ２９が本発明の「第１配線部材」、ＦＰＣ３０が本発明の「第２配線部材」に相当する。ＦＰＣ３０のＶＣＯＭ端子が本発明の「高電位端子」に相当する。

次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。

１］前記実施形態では、図１９に示すように、各圧電素子４７について、ＶＣＯＭ電極５５が接続されるＶＣＯＭ端子が属する端子群８２と、グランド電極５６が接続されるグランド端子（ＣＯＭ）が属する端子群８２が異なっている。これに対して、各圧電素子４７について、ＶＣＯＭ電極５５とグランド電極５６の接続先の端子群８２が、同じであってもよい。

２］前記実施形態では、複数の圧電素子４７に対してコンデンサＣｖｃが複数設けられている。例えば、左側の圧電素子４７に対して３個のコンデンサＣｖｃ＿Ａが設けられ、右側の圧電素子４７に対して５個のＣｖｃ＿Ｂが設けられている。しかし、コンデンサＣｖｃが複数であることは必須ではない。例えば、図１８において、右側の５個のコンデンサＣｖｃ＿Ｂの総容量に等しい、１つのコンデンサが設けられてもよい。

また、８つのコンデンサＣｖｃの総容量に等しい静電容量を有する、１つのコンデンサのみが設けられてもよい。この場合、このコンデンサの静電容量は、コンデンサＣｖｃが８つある場合と同様に設定されるとよい。即ち、コンデンサＣ１の静電容量をＣｘ、圧電素子の個数をｎとしたときに、上記１つのコンデンサの容量Ｃは、Ｃ≧５０×ｎ×Ｃｘであることが好ましい。

３］１つの圧電素子の３種類の電極の配置は、前記実施形態の構成に限られるものではない。例えば、図２０（ａ）では、ＶＣＯＭ電極１５５が、圧力室４３の前後方向における両側の縁部と重なるように配置されている。また、グランド電極１５６は、圧力室４３の中央部と重なる領域にも配置されている。（特開２００９−２４１５５０号公報参照）

図２０（ｂ）では、圧電層５１と圧電層５２の間に駆動電極２５４、圧電層５１の上面にＶＣＯＭ電極２５５、圧電層５２と圧電層５３との間にグランド電極２５５が配置されている。（特開２０１５−３０１３４号公報参照）

図２０（ｃ）では、２枚の圧電層３５１、３５２が互いに積層されている。上層の圧電層３５１の上面には、圧力室４３の全域と重なるように駆動電極３５４が配置されている。また、上層の圧電層３５１と下層の圧電層３５２の間には、ＶＣＯＭ電極３５５とグランド電極３５６が同じ層に配置されている。ＶＣＯＭ電極３５５は圧力室４３の中央部と重なる位置に配置され、グランド電極３５６は圧力室４３の縁部と重なる領域に配置されている。（特開２０１１−２０６９２９号公報参照）

４］前記実施形態では、駆動電極５４に接続されるＶＤＤ電源回路が２つある例を開示したが、ＶＤＤ電源回路が３つ以上あってもよい。

また、ＶＣＯＭ電源回路を、ＶＤＤ電源回路の１つとして使用してもよい。具体的には、１以上のＶＤＤ電源回路と、ＶＤＤ電源回路よりも高い電圧を出力するＶＣＯＭ電源回路を有する構成において、一部の圧電素子４７の駆動電極５４に対してＶＣＯＭ電源回路の出力電圧を印加する。この場合、ＶＣＯＭ電源回路は、最大のＶＤＤ電位を駆動電極に印加する、ＶＤＤ電源回路の１つとして機能する。

５］前記実施形態のインクジェットヘッド４は、キャリッジ３とともに走査方向に移動しながら、記録用紙１００に対してインクを吐出する、いわゆるシリアルタイプのヘッドである。しかし、本発明の適用は上記シリアルヘッドには限られない。例えば、記録用紙の幅方向に配列された複数のノズルを有する、いわゆるラインヘッドに本発明を適用することも可能である。

以上説明した実施形態は、本発明を、記録用紙にインクを吐出して画像等を印刷するインクジェットヘッドに適用したものであるが、画像等の印刷以外の様々な用途で使用される液体吐出装置においても本発明は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を吐出して、基板表面に導電パターンを形成する液体吐出装置にも、本発明を適用することは可能である。

４ インクジェットヘッド
２１，２１１，２１２ ＶＤＤ電源回路
２１ ＶＣＯＭ電源回路
３８ ノズル
４０ ドライバＩＣ
４７ 圧電素子
５４ 駆動電極
５５ ＶＣＯＭ電極
５６ グランド電極
６１ 活性部
６２ 活性部
７６ ＶＤＤ電源線
７７ グランド線
７８ ＶＣＯＭ電源線
７９ グランド線
８０ 分岐経路
８２ 端子群
８３ 接続端子
８７ 配線部分
１５５ ＶＣＯＭ電極
１５６ グランド電極
２５４ 駆動電極
２５５ グランド電極
２５５ ＶＣＯＭ電極
３５４ 駆動電極
３５５ ＶＣＯＭ電極
３５６ グランド電極
Ｃｖｃ コンデンサ
Ｄ ダイオード
ＳＷ１ スイッチ
ＳＷ２ スイッチ

Claims (21)

1. 駆動電極と、高電位電極と、低電位電極と、前記駆動電極と前記高電位電極に挟まれた第１活性部と、前記駆動電極と前記低電位電極に挟まれた第２活性部とを有し、ノズルから液体を吐出させるための圧電素子と、
   前記駆動電極と接続された第１電源回路と、
   前記高電位電極に接続された第２電源回路と、
   前記低電位電極に接続されたグランド線と、
   前記第１電源回路と前記駆動電極との間の経路に設けられた第１スイッチと、
   前記グランド線と前記駆動電極との間の経路に設けられた第２スイッチと、
   前記第２電源回路と前記高電位電極との間に配置され、前記第２電源回路から前記高電位電極に向かう方向を順方向とするダイオードと、
   一方の端子が前記ダイオードと前記高電位電極との間の経路と接続され、他方の端子が前記グランド線に繋がるコンデンサと、
   を備えていることを特徴とする液体吐出装置。
2. 前記コンデンサと並列に接続された他のコンデンサをさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 前記第１活性部は、前記高電位電極から前記駆動電極に向かう方向に分極され、
   前記第２電源回路の出力電圧は、前記第１電源回路の出力電圧よりも高いことを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
4. 前記第２電源回路と前記第１電源回路の出力電圧差は、前記ダイオードの順電圧以上であることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出装置。
5. 前記ダイオードは、ショットキーダイオードであることを特徴とする請求項３又は４に記載の液体吐出装置。
6. 前記ダイオードの漏れ電流が、２００μＡ以下であることを特徴とする請求項５に記載の液体吐出装置。
7. 前記高電位電極と前記ダイオードとの間の位置から分岐し、前記グランド線と接続される分岐経路を備え、
   前記コンデンサの前記一方の端子から前記分岐経路を経由して前記他方の端子まで繋がる経路の抵抗値をＲとしたときに、１ｋΩ≦Ｒ≦１００ｋΩであることを特徴とする請求項６に記載の液体吐出装置。
8. 前記第１電源回路よりも高い電圧を出力する第３電源回路と、前記第３電源回路と前記駆動電極との間の経路に設けられた第３スイッチと、を備えていることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の液体吐出装置。
9. 前記第１活性部は、前記高電位電極から前記駆動電極に向かう方向に分極され、
   前記第２電源回路の出力電圧は、前記第３電源回路の出力電圧よりも高いことを特徴とする請求項８に記載の液体吐出装置。
10. 前記第２電源回路と前記第３電源回路の出力電圧差は、前記ダイオードの順電圧以上であることを特徴とする請求項９に記載の液体吐出装置。
11. 前記第１スイッチ及び前記第２スイッチを有するＩＣが実装され、前記圧電素子の端子と接続された第１配線部材と、
    前記第１配線部材と接続された第２配線部材と、を備え、
    前記第２配線部材には、前記第１配線部材を介して前記高電位電極と接続される高電位端子が設けられ、
    前記第２配線部材に、前記一方の端子が前記高電位端子に接続された前記コンデンサが設けられていることを特徴とする請求項１〜１０の何れかに記載の液体吐出装置。
12. 前記第２配線部材には、前記ＩＣの前記第２スイッチを介して前記駆動電極に接続されるグランド端子が設けられ、
    前記グランド線は、前記第２配線部材に設けられ、且つ、前記グランド端子に接続された配線部分を有し、
    前記コンデンサの前記他方の端子が、前記グランド線の前記配線部分と接続されていることを特徴とする請求項１１に記載の液体吐出装置。
13. それぞれが、駆動電極と、高電位電極と、低電位電極と、前記駆動電極と前記高電位電極に挟まれた第１活性部と、前記駆動電極と前記低電位電極に挟まれた第２活性部と、を有する複数の圧電素子と、
    前記複数の圧電素子の前記駆動電極と接続された第１電源回路と、
    前記複数の圧電素子の前記高電位電極に接続された第２電源回路と、
    前記複数の圧電素子の前記低電位電極に接続されたグランド線と、
    前記複数の圧電素子にそれぞれ対応して、前記第１電源回路と前記駆動電極との間の経路に設けられた、複数の第１スイッチと、
    前記複数の圧電素子にそれぞれ対応して、前記グランド線と前記駆動電極との間の経路に設けられた、複数の第２スイッチと、
    前記第２電源回路と前記複数の圧電素子の前記高電位電極との間に配置され、前記第２電源回路から前記高電位電極に向かう方向を順方向とするダイオードと、
    一方の端子が前記ダイオードと前記複数の圧電素子の前記高電位電極との間の経路と接続され、他方の端子が前記グランド線に繋がるコンデンサと、
    を備えていることを特徴とする液体吐出装置。
14. 前記駆動電極は、各圧電素子に個別に設けられた電極であり、
    前記複数の圧電素子の間で、前記高電位電極同士が互いに導通し、且つ、前記低電位電極同士が互いに導通していることを特徴とする請求項１３に記載の液体吐出装置。
15. 前記コンデンサの容量をＣ、１つの前記圧電素子の前記駆動電極と前記高電位電極間の静電容量をＣｘ、前記圧電素子の個数をｎとしたときに、
    Ｃ≧５０×ｎ×Ｃｘであることを特徴とする請求項１４に記載の液体吐出装置。
16. 前記コンデンサと並列接続された少なくとも１つ以上の他のコンデンサをさらに備え、
    前記コンデンサと前記少なくとも１つ以上の他のコンデンサの合成容量をＣ、１つの前記圧電素子の前記駆動電極と前記高電位電極間の静電容量をＣｘ、前記圧電素子の個数をｎとしたときに、
    Ｃ≧５０×ｎ×Ｃｘであることを特徴とする請求項１４に記載の液体吐出装置。
17. 前記複数の第１スイッチ及び前記複数の第２スイッチを有するＩＣが実装され、前記複数の圧電素子の端子と接続された第１配線部材と、
    前記第１配線部材と接続された第２配線部材と、を備え、
    前記第２配線部材には、前記第１配線部材を介して前記複数の圧電素子の前記高電位電極と接続される高電位端子が設けられ、
    前記第２配線部材に、前記一方の端子が前記高電位端子に接続された前記コンデンサが設けられていることを特徴とする請求項１３〜１６の何れかに記載の液体吐出装置。
18. 前記第１配線部材には、前記第１スイッチと前記第２スイッチを有するＩＣとして、ＩＣ＿ＡとＩＣ＿Ｂが距離を空けて実装され、
    前記第２配線部材の前記第１配線部材との接続部には、前記第１配線部材と接続される端子群として、前記ＩＣ＿Ａ側に配置された端子群Ａと前記ＩＣ＿Ｂ側に配置された端子群Ｂが設けられ、
    前記端子群Ａは、前記第２電源回路に繋がる高電位端子Ａと、前記グランド線に接続されたグランド端子Ａを含み、
    前記端子群Ｂは、前記第２電源回路に繋がる高電位端子Ｂと、前記グランド線に接続されたグランド端子Ｂを含み、
    前記複数の圧電素子の一部は、前記端子群Ｂの前記高電位端子Ｂに接続され、
    前記第２配線部材に、前記高電位端子Ｂに接続された前記コンデンサが設けられ、
    前記グランド線は、前記第２配線部材に設けられ、且つ、前記グランド端子Ａに接続された配線部分を有し、
    前記高電位端子Ｂに接続された前記コンデンサは、前記グランド線の前記配線部分を介して前記グランド端子Ａに繋がっていることを特徴とする請求項１７に記載の液体吐出装置。
19. 前記高電位端子Ｂに接続された前記コンデンサと、このコンデンサに並列接続された少なくとも１つ以上の他のコンデンサからなる、複数のコンデンサＣＢと、
    前記高電位端子Ａに接続された少なくとも１つ以上のコンデンサＣＡと、をさらに備え、
    前記端子群Ａを構成する複数の接続端子は、前記ＩＣ＿Ａと前記ＩＣ＿Ｂの離間方向と直交する直交方向に配列され、前記高電位端子Ａは、前記端子群Ａ内の配列方向における一方側に配置され、
    前記端子群Ｂを構成する複数の接続端子も前記配列方向に配列され、前記高電位端子Ｂは前記端子群Ｂ内の、前記配列方向における他方側に配置され、
    前記第２配線部材は、前記第１配線部材との接続部分から前記配列方向における一方側に延び、
    前記高電位端子Ｂに接続される前記コンデンサＣＢの数が、前記高電位端子Ａに接続される前記コンデンサＣＡの数よりも多いことを特徴とする請求項１８に記載の液体吐出装置。
20. 前記高電位端子Ｂと接続される前記圧電素子の数が、前記高電位端子Ａと接続される前記圧電素子の数よりも多いことを特徴とする請求項１９に記載の液体吐出装置。
21. 第１電極と、第２電極と、第３電極とを有する圧電素子と、
    前記第１電極と接続された第１電源回路と、
    前記第２電極に接続された第２電源回路と、
    前記第３電極に接続されたグランド線と、
    前記第１電源回路と前記第１電極との間の経路に設けられた第１スイッチと、
    前記グランド線と前記第１電極との間の経路に設けられた第２スイッチと、
    前記第２電源回路と前記第２電極との間に配置され、前記第２電源回路から前記第２電極に向かう方向を順方向とするダイオードと、
    一方の端子が前記ダイオードと前記第２電極との間の経路と接続され、他方の端子が前記グランド線に繋がるコンデンサと、
    を備えていることを特徴とする液体吐出装置。

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