JP6745886B2 - 基板をボンディングするための方法および装置 - Google Patents
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Description
●以下の成分を主体とした非シリコン
○ポリマ
・ポリイミド
・芳香族ポリマ
・パリレン
・PTFE
○芳香族炭素
●以下の成分を主体としたシリコン
○以下の成分を主体としたケイ酸塩
・TEOS(オルトケイ酸テトラエチル)
・SiOF
・SiOCH
・ガラス(ホウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、ケイ酸鉛ガラス、アルカリケイ酸塩ガラス等)
○一般
・Si3N4
・SiC
・SiC2
・SiCN
○シルセスキオキサン
・HSSQ
・MSSQ
である。
請求項1の特徴部に記載の特徴および請求項12の特徴部に記載の特徴および請求項13の特徴部に記載の特徴により解決される。本発明の有利な改良形は、従属項の形の各請求項に記載されている。明細書、特許請求の範囲および/または図面に記載されている少なくとも2つの特徴から成る全ての組合せも、本発明の枠内にある。記載された値範囲では、挙げられた範囲内にある値も、限界値として開示されたものとみなされ、かつ任意の組合せの形で請求可能であるべきである。
a)基板の固定、
b)基板の配置、
c)基板の接近、
d)ボンディング開始箇所での基板のコンタクティング、
e)ボンディング開始箇所から基板の縁部へと経過するボンディングウェーブの生成、
f)ボンディングウェーブの影響付与
a)基板の固定、
b)基板の配置、
c)基板の接近、
d)ボンディング開始箇所での基板のコンタクティング、
e)特に、基板のうちの少なくとも1つの基板の固定を緩めることによる、ボンディング開始箇所から基板の縁部へと経過するボンディングウェーブの生成、
f)ボンディングウェーブに影響を与えるための、ボンディングチャンバ内の圧力の変更、特に圧力の上昇、特に、圧力の閉ループ制御された、かつ/または開ループ制御された変更
a)基板の固定、
b)基板の配置、
c)基板の接近、
d)ボンディング開始箇所への基板のコンタクティング、
e)ボンディング開始箇所から基板の縁部へと経過するボンディングウェーブを生成するための、基板のうちの少なくとも1つの基板の固定の保持および基板相互の閉ループ制御された接近、
f)ボンディングウェーブに影響を与えるための基板の間隔の閉ループ制御された、かつ/または開ループ制御された変更
a)ボンディングチャンバ、
b)基板の接近のため、基板のコンタクティングのためおよびボンディングウェーブの生成のために形成されている、基板を収容および固定するための収容装置、
c)ボンディングウェーブに影響を与えるための影響手段
を有している。
a)ボンディングチャンバ、
b)基板の接近のため、基板のコンタクティングのためおよび特に少なくとも1つの基板の固定を緩めることによるボンディングウェーブの生成のために形成されている、基板を収容および固定するための収容装置、
c)ボンディングウェーブに影響を与えるために、ボンディングチャンバ内の圧力を変える圧力変更手段、特に圧力上昇手段
を有している。
a)ボンディングチャンバ、
b)基板の接近のため、基板のコンタクティングのためおよびボンディングウェーブの生成のために形成されている、基板を収容および固定するための収容装置、
c)ボンディングウェーブに影響を与えるために、基板の間隔を変更する間隔変更手段
を有している。
●不活性ガスならびに低反応性ガス、特に
○窒素、アルゴン、ヘリウム、二酸化炭素
●反応性ガス、特に、
○水素、一酸化炭素、アンモニア、水蒸気、酸素
1o 第1の収容装置の機能的な表面
2 第1の、特に下側の基板
2a 第1の基板の外側面
2i 第1の基板の観察されるべき内側面
K1,K2 コンタクト点
3 第2の、特に上側の基板
3i 第2の基板の観察されるべき内側面
3a 第2の基板の外側面
4 第2の、特に上側の収容装置、基板ホルダー
4o 第2の収容装置の機能的な表面
5,5’ 固定手段
6 ボンディングチャンバ
7 ボンディングを開始するためのピン
D1,D2 基板の直径
g 引力の作用方向
R1 第1の基板ホルダーの曲率半径
R2,R3 垂下の曲率半径
h 基板相互間の間隔
M,M’,M’’ 空間部分
Mg,Mg’,Mg’’ 空間部分境界面
p1,p2,p3,p4,p5,p6 圧力
8 加熱装置
9 圧縮機
10 圧力容器
11 弁
12,12’,12’’,12n センサおよび/または測定器具
13 ボンディング設備
14 ピストン
p 圧力
dp 圧力差
dt 時間差
t 時間
pn0,pn1 異なる観察時点での圧力、
tn0,tn1 観察時点
Claims (12)
- 閉鎖されたボンディングチャンバ(6)内で第1の下側の基板(2)と第2の上側の基板(3)とからなる基板対(2,3)をボンディングする方法であって、前記方法は以下の順番で以下のステップ、
a)前記基板対(2,3)の固定、
b)前記基板対(2,3)の互いに対する配向、
c)基板ホルダーを用いた前記基板対(2,3)の接近、
d)ボンディング開始箇所(K1,K2)での前記基板対(2,3)のコンタクティング、
e)前記第2の上側の基板(3)の固定を緩める、
f)前記ボンディング開始箇所(K1,K2)から前記基板対(2,3)の縁部へと経過するボンディングウェーブの生成、
g)ボンディングプロセス中、前記ボンディングチャンバ(6)内の前記第1の下側の基板(2)と前記第2の上側の基板(3)との間の空間部分内の圧力(p6)が前記空間部分外の圧力(p5)よりも大きい状態での、前記空間部分外の前記圧力(p5)の閉ループ制御されたかつ/または開ループ制御された上昇による、前記ボンディングウェーブの伝播の間の、前記ボンディングウェーブの前進を遅くすること、
を有している方法。 - 前記ステップf)において、前記基板対(2,3)のうちの少なくとも1つの基板の固定が保持され、前記基板対(2,3)が相互に閉ループ制御されて近づけられ、これによって前記ボンディングウェーブが生成され、
前記ステップg)において、前記ボンディングウェーブの前進を遅くすることは、前記基板対(2,3)の間隔の閉ループ制御されたかつ/または開ループ制御された変更によって行うことをさらに含む、
請求項1記載の方法。 - 前記圧力の変更は、1mbar/sよりも大きい、
請求項1記載の方法。 - 前記ボンディングウェーブの速度は、50cm/sよりも遅い、
請求項1記載の方法。 - 前記圧力(p5,p6)は、前記ボンディングチャンバ内のセンサ(12,12’,12’’,12n)によって測定され、前記圧力の変更は、測定値に関連して開ループ制御および/または閉ループ制御される、
請求項1記載の方法。 - 前記圧力の変更は、可動のピストン(14)によって行われ、ここで前記ピストン(14)は、前記ボンディングチャンバ(6)の容積を低減させる、
請求項1記載の方法。 - 前記圧力の変更は、加熱装置および/または冷却装置(8)によって行われ、ここで前記加熱装置および/または冷却装置(8)は、前記ボンディングチャンバ(6)内の温度を変えるまたは上昇させる、
請求項1記載の方法。 - 前記圧力の変更をポンプ(9)によって行い、ここで前記ポンプ(9)は、ガスおよび/またはガス混合物を、前記ボンディングチャンバ(6)に圧送するかつ/または前記ボンディングチャンバ(6)から吸い取る、
請求項1記載の方法。 - 前記圧力の変更のために、ガスおよび/またはガス混合物が、圧力容器(10)から、弁(11)を介して、前記ボンディングチャンバ(6)に案内されるまたは排出される、
請求項1記載の方法。 - 前記圧力の変更のために、ガスおよび/またはガス混合物が、少なくとも1個のノズルまたはスリットノズルを介して通る、
請求項1記載の方法。 - 請求項1から10までのいずれか1項記載の方法による、第1の下側の基板(2)と第2の上側の基板(3)とからなる基板対(2,3)をボンディングする設備(13)であって、前記設備(13)は、
a)ボンディングチャンバ(6)、
b)前記基板対(2,3)の接近のため、前記基板対(2,3)のコンタクティングのためおよびボンディングウェーブの生成のために形成されている、前記基板対(2,3)を収容および固定するための収容装置(1,4)、
c)ボンディングプロセス中、前記ボンディングウェーブの前進を遅くするために前記ボンディングチャンバ(6)内の圧力を上昇するために圧力変更手段(7,8,9,10,11)を含んでいる、前記ボンディングウェーブの伝播の間に、前記ボンディングウェーブの前進を遅くするための影響手段(7,8,9,10,11)、
を有している設備(13)。 - 前記影響手段(7,8,9,10,11)は、前記ボンディングウェーブの前進を遅くするために前記基板対(2,3)の間隔を変えるために間隔変更手段を含んでいる、
請求項11記載の設備(13)。
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