JPH07266350A - 磁性体のインサート成形方法及び装置 - Google Patents

磁性体のインサート成形方法及び装置

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JPH07266350A
JPH07266350A JP6257594A JP6257594A JPH07266350A JP H07266350 A JPH07266350 A JP H07266350A JP 6257594 A JP6257594 A JP 6257594A JP 6257594 A JP6257594 A JP 6257594A JP H07266350 A JPH07266350 A JP H07266350A
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JP
Japan
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molding
magnetic body
magnetic
electromagnet
resin
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Application number
JP6257594A
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English (en)
Inventor
Tokio Oishi
時雄 大石
Masao Ozono
政男 尾園
Ryoichi Yoshida
亮一 吉田
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KYUSHU HENATSUKI KK
Original Assignee
KYUSHU HENATSUKI KK
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Hard Magnetic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形型の成形室内に位置決めピンを用いずに
磁性体を位置決めすることができる磁性体のインサート
成形方法を提供する。 【構成】 成形型9の成形室10内に磁性体3aを位置
決めして配置し、成形室10内に樹脂5aを充填してイ
ンサート成形を行うに際し、成形型9の外に配置した電
磁石15の磁極16a,16aを成形室10に臨ませて
配置する。そして電磁石15を励磁状態にして磁極16
a,16aに磁性体3aを吸引して磁性体3aの位置決
めを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、成形型内の成形室に磁
性体を位置決めして配置し、成形室内に樹脂を充填して
モールド部の成形を行う磁性体のインサート成形方法及
び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3に示すように、1次導体1の外周に
着脱自在に取り付ける分割型変流器2が提案されてい
る。この分割型変流器2は、環状鉄心よりなる環状磁性
体3を備えている。環状磁性体3は、径方向に2分割し
て円弧状磁性体3a,3bに分けられており、一方の円
弧状磁性体3bの外周には2次巻線4が巻装されてい
る。これら円弧状磁性体3aと、2次巻線4を有する円
弧状磁性体3bとをそれぞれ樹脂5a,5bでモールド
してなる1対の樹脂モールド磁性体6a,6bは、円弧
状磁性体3a,3bが環状磁性体3となるように組合わ
せてボルト7で連結されている。なお、8は樹脂5bの
表面に設けた2次巻線4の端子である。このような分割
型変流器2は、ボルト7を外すことにより2つの樹脂モ
ールド磁性体6a,6bに分解できるため、1次導体1
の途中の外周に容易に取付けることができ、また1次導
体1から容易に取外すことができる。
【0003】従来、このような樹脂モールド磁性体6a
を製造する場合には、図4に示すように下型9aと上型
9bとからなる成形型9を用いる。この成形型9の成形
室10に円弧状磁性体3aを配置する場合には、まず円
弧状磁性体3aの両端部3at,3atを下型9aに形
成した凹部よりなる位置決め部11,11に嵌めると共
に上型9bの頂部の孔12から挿入した位置決めピン1
3で円弧状磁性体3aの上部を押さえて円弧状磁性体3
aの位置決めをする。かかる状態で上型9bの頂部の注
入孔14から樹脂5aを注入して円弧状磁性体3aをモ
ールドしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな磁性体のインサート成形方法では、位置決めピン1
3…を用いるので、次のような問題点があった。
【0005】(a)位置決めピン13…により磁性体3
aを傷付け易い。
【0006】(b)位置決めピン13…の部分が樹脂5
aの未充填部分となり、後工程でこれら樹脂5aの未充
填部分に樹脂を再充填する必要があり、手間がかかると
共に樹脂5aの表面に修正傷が残る。
【0007】(c)磁性体3a側の製作寸法誤差が大き
く、位置決めピン13…の圧力が定まらず、樹脂圧によ
り磁性体3aの位置ずれが発生し易い。
【0008】本発明の目的は、成形型の成形室内に磁性
体を位置決めピンを用いずに位置決めすることができる
磁性体のインサート成形方法を提供することにある。
【0009】本発明の他の目的は、成形型の成形室内に
磁性体を位置決めピンを用いずに位置決めすることがで
きる磁性体のインサート成形装置を提供することにあ
る。
【0010】本発明の目的は、成形型の成形室内に磁性
体を該磁性体自体を利用して位置決めすることができる
磁性体のインサート成形方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、成形型内の成
形室に磁性体を位置決め配置し、成形室内に樹脂を充填
して成形を行う磁性体のインサート成形方法の改良を対
象としている。
【0012】本発明においては、成形型の成形室内にお
ける磁性体を、磁石の吸引力を利用して位置決めする。
磁石としては、永久磁石または電磁石のいずれでもよ
い。また磁石は、成形型及び磁性体の少なくとも一方に
設ければよい。
【0013】成形型側に磁石を設ける場合には、例えば
成形型の外に電磁石を配置し、その電磁石の磁極を成形
室に臨ませて配置すればよい。この場合、電磁石へ通電
してその磁化を行い、電磁石の磁極で磁性体を吸引して
磁性体を成形室内に位置決めする。このようにすると適
宜な磁気的吸引力を電磁石で設定して、磁性体の位置決
めを行うことができる。
【0014】また磁性体の外周に巻線が巻装されている
場合には、磁性体自体を磁石とすることができる。その
場合には、少なくとも磁性体の端部が接触する位置決め
部が磁性材で形成されている成形型を用いる。そして磁
性体の外周に巻装されている巻線に通電して電磁石と
し、この電磁石の磁極を構成する磁性体の端部を成形型
の位置決め部に吸着させて磁性体の位置決めを行うこと
ができる。このようにすると、磁性体とその外周の巻線
とを電磁石として利用でき、特別に電磁石を用意しなく
ても磁性体の位置決めを行うことができる。
【0015】更に本発明は、磁性材よりなる成形型内の
成形室に磁性体を位置決めして配置し、この成形室内に
樹脂を充填して成形を行う磁性体のインサート成形装置
を改良の対象としている。
【0016】本発明の装置においては、成形型の外に配
置した電磁石の各磁極を、位置決めすべき磁性体の吸着
位置決め体として該成形型を貫通してその内部の成形室
に臨むように配置する。このインサート成形装置は、成
形室を横切る位置決め手段がない構造となる。この装置
において、成形型が磁性材から形成される場合には、成
形型を貫通する電磁石の各磁極の周囲には非磁性材を配
置する。このようにすると、磁束の漏洩を抑えて磁性体
の吸着を行うことができる。
【0017】これらの発明で、電磁石への通電は成形室
内に樹脂の充填が終了するまで保持することが好まし
い。
【0018】
【作用】成形型の成形室内に配置する磁性体を、磁石の
吸引力を利用して位置決めすると、位置決めピンを用い
ずに簡単に位置決めを行うことができる。
【0019】特に、磁石として電磁石を用いると、電磁
石の巻線のターン数や通電電流値を変えることにより磁
気的吸引力を適宜に設定できて好適である。電磁石への
通電を、樹脂の注入が終了するまで持続させると、樹脂
の注入圧力で磁性体に位置ずれが生ずるのを防止でき
る。また電磁石の場合には、永久磁石と違って離型時に
巻線への通電を遮断することにより、磁器吸引力が無く
なるため、樹脂モールド磁性体の離型を簡単に行うこと
ができる。
【0020】
【実施例】図1は、本発明に係る磁性体のインサート成
形方法を実施するインサート成形装置の第1実施例を示
したものである。なお、前述した図3及び図4と対応す
る部分には、同一符号を付けて示している。
【0021】本実施例のインサート成形装置において
は、成形型9は鉄等の磁性材で形成されている。この成
形型9も、下型9aと上型9bとで形成されている。上
型9bの上部には、注入孔14が形成されている。成形
型9の外には電磁石15が配置されている。電磁石15
は、コの字状の鉄心16の継鉄部の外周にボビン17を
介してコイル18が巻装された構造になっている。鉄心
16の脚部の端部は、位置決め用の型である下型9aの
底壁部を貫通しており、磁性体が載置される部分に磁極
16a,16aの磁極面を露出させるようにして鉄心1
6は配置されている。言い換えると、鉄心16の磁極1
6a,16aは、その先端が成形室10に臨むようにし
て下型9aの底部から上向きに貫通している。成形室1
0に臨む磁極16a,16aの磁極面には、凹部よりな
る位置決め部11,11が設けられている。下型9aを
貫通する電磁石15の各端部の周囲を囲むように、即ち
各磁極16a,16aの周囲を囲むように、ステンレス
鋼,アルミニウム,樹脂などの非磁性材19,19が配
置されて絶縁層が形成されている。コイル18の両端
は、リード線20とスイッチ21とを介して直流電源2
2に接続されている。
【0022】次に、このようなインサート成形装置を用
いて図3に示した樹脂モールド磁性体6aを製造する方
法について説明する。なお図3の例では、磁性体3aは
円弧状であるが、本実施例ではコの字状の磁性体3aを
用いている。まず上型9bを外した状態で、スイッチ2
1をオンとしてコイル18に通電し、電磁石15の鉄心
16を磁化する。かかる状態で、成形室10に臨む磁極
16a,16aの磁極面に形成した位置決め部11,1
1にコ字状の磁性体3aの両端部3at,3atを磁気
的に吸着させて磁性体3aを下型9aの上に位置決めす
る。次いで、下型9aの上に上型9bを被せ、図示しな
い加圧装置などで上型9bと下型9aを固定し、該上型
9bの注入孔14から成形室10内にモールド樹脂5a
を注入し、注入した樹脂を硬化させてモールド部を形成
して、樹脂モールド磁性体6aを形成する。電磁石15
は少なくとも樹脂5aの注入が終了するまで励磁状態に
しておく。このようにすると、樹脂5aの注入圧力で磁
性体3aに位置ずれが生ずるのを防止することができ
る。
【0023】樹脂5aの注入が終了したらスイッチ21
をオフとしてコイル18への通電を停止して電磁石を非
励磁状態にする。樹脂5aが硬化したら下型9aから上
型9bを外し、樹脂モールド磁性体6aを離型する。こ
のとき電磁石15は非励磁状態にあるため、永久磁石と
違って磁気吸引力が発生しておらず、樹脂モールド磁性
体6aの離型を簡単に行うことができる。
【0024】なお、この実施例で成形型9は非磁性体で
形成することもできる。この場合には、各磁極16a,
16aの周囲に非磁性材19,19を設ける必要はな
い。
【0025】また、本発明では、電磁石15の代わりに
永久磁石も同様にして用いることができる。永久磁石を
用いる場合には、下型9aの底壁部に磁極面を露出させ
るようにして、永久磁石を埋設する。本実施例と同様
に、永久磁石の磁極面に位置決め部を構成する凹部を形
成しておいてもよい。
【0026】図2は、本発明に係る磁性体のインサート
成形方法を実施するインサート成形装置の第2実施例を
示したものである。なお、前述した図1と対応する部分
には、同一符号を付けて示している。本実施例のインサ
ート成形装置においても、成形型9は鉄等の磁性材で形
成されている。成形型9は、下型9aと上型9bとから
形成されており、両者は図示しない加圧装置などで固定
されるようになっている。上型9bの上部には、注入孔
14が形成されており、また上型9bにはケーブル導出
口23が形成されている。下型9aの底部内面には、凹
部よりなる位置決め部11,11が設けられている。
【0027】次に、このインサート成形装置を用いて図
3に示した樹脂モールド磁性体6bの製造方法について
説明する。なお図3の例では、磁性体3bは円弧状であ
るが、本実施例ではコの字状の磁性体3bを用いてい
る。上型9bを外した状態で、2次巻線4を有するコ字
状の磁性体3bを、その両端部3bt,3btを下型9
aに形成した凹部よりなる位置決め部11,11に嵌め
て仮位置決めする。この場合、2次巻線4の両端はケー
ブル24の両心線25,25の一端に接続し、ケーブル
24は上型9bのケーブル導出口23から外に導出させ
ておく。ケーブル24は両心線25,25が絶縁体26
で被覆された構造になっている。2次巻線4付き磁性体
3bの仮位置決めと共に下型9aの上に上型9bを被
せ、両者は図示しない加圧装置などで固定する。ケーブ
ル24の両心線25,25の他端には、リード線20と
スイッチ21とを介して直流電源22を接続する。
【0028】かかる状態で、スイッチ21をオンとして
2次巻線4に通電し、該2次巻線4を有する磁性体3b
を電磁石として磁性体3bを磁化する。これにより磁性
体3bの両端部3bt,3btが電磁石の磁極となって
位置決め部11,11に磁気的に吸着され、2次巻線4
を有する磁性体3bが成形室10内に本位置決めされ
る。
【0029】この状態になったなら、上型9bの注入孔
14から成形室10内に樹脂5bを注入する。樹脂5b
の注入が終了するまで2次巻線4を有する磁性体3bか
らなる電磁石は励磁状態にしておく。このようにする
と、樹脂5bの注入圧力で磁性体3bに位置ずれが生ず
るのを防止することができる。樹脂5bの注入が終了し
たらスイッチ21をオフとして2次巻線4への通電を停
止して非励磁状態にする。樹脂5bが硬化したら下型9
aから上型9bを外し、樹脂モールド磁性体6bを離型
する。このとき電磁石は非励磁状態になっているので、
永久磁石と違って磁器吸引力が発生せず、樹脂モールド
磁性体6bの離型を簡単に行うことができる。
【0030】なお、この実施例で成形型9は非磁性体で
形成することもできる。この場合には、成形型9の位置
決め部11,11及びこれらの位置決め部を連結する部
分は少なくとも磁性材で形成し、磁性体3bから流れる
磁束が流れるようにしておく必要がある。
【0031】本願明細書に開示した複数の発明のうちの
幾つかの発明について、その構成に欠くことができない
事項を以下に示す。なお理解を容易にするために、図面
に付した符号を併記する。
【0032】(1)複数の型9a,9bが組み合わされ
てなる成形型9内の成形室10に磁性体を位置決めして
配置し、前記成形室10内にモールド樹脂5aを充填し
てモールド部の成形を行う磁性体3aのインサート成形
方法において、前記成形型9を構成する複数の型のうち
前記磁性体3aが置かれる位置決め用の型9aに、前記
磁性体が置かれる部分に磁極面を露出させるようにして
磁石15を固定しておき、前記磁石15の磁気吸引力に
より前記磁性体3aを前記位置決め用の型9aに吸引し
た状態で前記磁性体を位置決めすることを特徴とする磁
性体のインサート成形方法。
【0033】(2)前記磁石として電磁石15を用い、
少なくとも前記磁性体3aを位置決めする時点から前記
モールド樹脂5aの充填が完了するまでは、前記電磁石
15を励磁状態にしておき、前記モールド樹脂5aが硬
化した後に前記磁性体3aを前記成形型9から離す際に
は前記電磁石15を非励磁状態にすることを特徴とする
上記(1)に記載の磁性体のインサート成形方法。
【0034】(3)磁性体3aが載置される位置決め用
の型9aを含む複数の型から構成される成形型9を備
え、前記成形型9内の成形室10に前記磁性体3aを配
置し、前記成形室10内にモールド樹脂5aを充填して
モールド部の成形を行う磁性体のインサート成形装置に
おいて、前記位置決め用の型9aの外側には、端部が該
型9aの壁部を貫通し前記磁性体3aが載置される領域
に磁極面を露出させるように配置された鉄心16が取り
付けられ、前記鉄心16に励磁用の巻線18が巻装され
ていることを特徴とする磁性体のインサート成形装置。
【0035】(4)前記位置決め用の型9aは磁性材で
形成されており、前記鉄心16の前記端部と前記型9a
の壁部との間には前記端部の周囲を囲むように非磁性材
19からなる絶縁層が形成されている上記(3)に記載
の磁性体のインサート成形装置。
【0036】(5)両端面3btが同一面内に位置する
ように曲っていてしかも巻線4が巻装されている磁性体
3bを、前記両端面を成形型の内壁面に接触させた状態
で前記成形型9の成形室10内に位置決めして配置し、
前記成形室10内にモールド樹脂5bを充填してモール
ド部の成形を行う磁性体のインサート成形方法におい
て、前記成形型9として少なくとも前記磁性体が接触す
る部分が磁性材により形成されたもの用い、前記巻線4
に通電して前記磁性体3bを電磁石として前記磁性体3
bを前記成形型9に吸着させることにより前記磁性体3
bを位置決めすることを特徴とする磁性体のインサート
成形方法。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る磁性体
のインサート成形方法及び装置によれば、下記のような
優れた効果を得ることができる。
【0038】本発明では、成形型の成形室内における磁
性体を、磁石の吸引力を利用して位置決めするので、位
置決めピンを用いずに位置決めを行うことができる。従
って、位置決めピンを用いることによる弊害を回避する
ことができる。
【0039】また本発明では、成形型の外に配置した電
磁石の磁極を成形室に臨ませて配置し、電磁石の磁極で
磁性体を吸引して磁性体を成形室内に位置決めするの
で、適宜な磁気的吸引力を電磁石で設定して、磁性体の
位置決めを行うことができる。特に、電磁石によれば、
磁気的吸引力を該電磁石の巻線のターン数や通電電流値
を変えることにより適宜設定できて好適である。また電
磁石によれば、離型時に通電を遮断しておくことによ
り、永久磁石と違って磁器吸引力が働かず、樹脂モール
ド磁性体の離型を簡単に行うことができる。
【0040】また本発明では、少なくとも磁性体の端部
が接触する位置決め部を磁性材で形成している成形型を
用い、磁性体の外周に巻装されている巻線に通電して電
磁石とし、該電磁石の磁極としての磁性体の端部を成形
型の位置決め部に吸着させて該磁性体の位置決めを行う
ので、磁性体とその外周の巻線とを電磁石として利用で
き、特別に電磁石を用意しなくても磁性体の位置決めを
行うことができる。一方、成形型の外に配置した電磁石
の各磁極を、位置決めすべき磁性体の吸着位置決め体と
して成形型を貫通してその内部の成形室に臨むように配
置した構造のインサート成形装置によれば、成形室を横
切る位置決めピン等の位置決め手段がない構造となる。
従って、成形後の後処理作業が不要となり、モールド成
形品の表面に修正傷が残るのを回避することができる利
点がある。
【0041】また、成形型が磁性材よりなっていても、
成形型を貫通する電磁石の各磁極の周囲に非磁性材を配
置することにより、磁束の漏洩を押さえて磁性体の吸着
を行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る磁性体のインサート成形装置の第
1実施例の縦断面図である。
【図2】本発明に係る磁性体のインサート成形装置の第
2実施例の縦断面図である。
【図3】分割型変流器の一例を示す横断面図である。
【図4】従来のインサート成形装置の縦断面図である。
【符号の説明】
1 1次導体 2 分割型変流器 3 環状磁性体 3a,3b 磁性体 3at,3bt 磁性体の両端部 4 2次巻線 5a,5b 樹脂 6a,6b 樹脂モールド磁性体 7 ボルト 8 2次巻線の端子 9 成形型 9a 下型 9b 上型 10 成形室 11 位置決め部 12 孔 13 位置決めピン 14 注入孔 15 電磁石 16 鉄心 16a 磁極 17 ボビン 18 コイル 19 非磁性材 20 リード線 21 スイッチ 22 直流電源 23 ケーブル導出口 24 ケーブル 25 心線 26 絶縁体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01F 41/00 C // B29K 101:00

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成形型内の成形室に磁性体を位置決めし
    て配置し、該成形室内に樹脂を充填して成形を行う磁性
    体のインサート成形方法において、 前記成形型の成形室内における前記磁性体を、磁石の吸
    引力を利用して位置決めすることを特徴とする磁性体の
    インサート成形方法。
  2. 【請求項2】 成形型内の成形室に磁性体を位置決めし
    て配置し、該成形室内に樹脂を充填して成形を行う磁性
    体のインサート成形方法において、 前記成形型の外に配置した電磁石の磁極を前記成形室に
    臨ませて配置し、前記電磁石へ通電してその磁化を行
    い、該電磁石の磁極で前記磁性体を吸引して該磁性体を
    位置決めすることを特徴とする磁性体のインサート成形
    方法。
  3. 【請求項3】 成形型内の成形室に磁性体を位置決めし
    て配置し、該成形室内に樹脂を充填して成形を行う磁性
    体のインサート成形装置において、 前記成形型の外に配置した電磁石の各磁極が前記磁性体
    の吸着位置決め体として前記成形型を貫通して前記成形
    室に臨むように配置されていることを特徴とする磁性体
    のインサート成形装置。
  4. 【請求項4】 磁性材よりなる成形型内の成形室に磁性
    体を位置決めして配置し、該成形室内に樹脂を充填して
    成形を行う磁性体のインサート成形装置において、 前記成形型の外に配置した電磁石の各磁極が前記磁性体
    の吸着位置決め体として前記成形型を貫通して前記成形
    室に臨むように配置され、前記成形型を貫通する前記電
    磁石の各磁極の周囲に非磁性材が配置されていることを
    特徴とする磁性体のインサート成形装置。
  5. 【請求項5】 外周に巻線が巻装されている磁性体を成
    形型内の成形室に位置決めして配置し、該成形室内に樹
    脂を充填して成形を行う磁性体のインサート成形方法に
    おいて、 少なくとも前記磁性体の端部が接触する位置決め部が磁
    性材で形成されている成形型を用い、前記磁性体の外周
    に巻装されている前記巻線に通電して電磁石とし、該電
    磁石の磁極としての前記磁性体の端部を前記成形型の前
    記位置決め部に吸着させて前記磁性体の位置決めを行う
    ことを特徴とする磁性体のインサート成形方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008216048A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Denso Corp 電流センサの製造方法
US11742205B2 (en) 2016-02-16 2023-08-29 Ev Group E. Thallner Gmbh Method and device for bonding of substrates

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