JP6735553B2 - アルミニウム電解コンデンサ用電極の製造方法 - Google Patents
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Description
平均粒径1μmから10μmのアルミニウム粉体の焼結層からなる多孔質層がアルミニウム芯材の表面に150μmから3000μmの厚さで積層されたアルミニウム電極を純水中でボイルする純水ボイル工程と、
前記純水ボイル工程の後、以下の化学式(1)、(2)、(3)のいずれかで表される有機酸を含む有機酸水溶液中に前記アルミニウム電極を浸漬する有機酸浸漬工程と、
化学式(1)
R−COOH
化学式(2)
R−(COOH)2
化学式(3)
R−(COOH)3
上記化学式(1)、(2)、(3)において、
R=炭素数が1以上の飽和炭化水素、不飽和炭化水素、または芳香族炭化水素
前記有機酸浸漬工程の後、前記アルミニウム電極を400V以上の化成電圧まで化成する化成工程と、
を有し、
前記化成工程は、皮膜耐電圧が前記化成電圧まで昇圧するまでの途中に、有機酸あるいはその塩を含み、50℃で測定した比抵抗が5Ωmから500Ωmの水溶液中において、液温が30℃から80℃の条件下で前記アルミニウム電極に化成を行う有機酸化成工程を含み、
前記化成工程では、前記有機酸化成工程の途中に、リン酸イオンを含む水溶液中に前記アルミニウム電極を浸漬するリン酸浸漬工程を1回以上行うことを特徴とする。
グ処理されたアルミニウム箔の表面に比べて、沸騰純水との反応性が高いため、純水ボイル工程で生成する水和皮膜中にはボイドが生成しやすい。かかるボイドは、化成電圧が400V未満の場合には、デポラリゼーション処理で取り除くことが可能であるが、400V以上の電圧で化成を行う場合においては、化成で生成する皮膜の厚さが厚くなるために、十分に取り除くことができない。そのため、ボイド中に取り残された化成液は、純水洗浄などでは取り除くことができず、その後の化成処理や熱デポラリゼーション処理の際に膨張・爆発することにより、皮膜に欠陥が生じて漏れ電流が増大してしまう。しかるに本発明では、純水ボイル工程の後に有機酸浸漬工程を行うため、水和皮膜が化成液に溶解することを抑制することができるとともに、有機酸浸漬工程での水和皮膜の溶解により、純水ボイル工程で生じたボイドを露出させることができる。従って、化成皮膜中のボイドを低減することができる。また、昇圧途中にリン酸浸漬工程を行うため、有機酸浸漬工程によって、多孔層の内部に残った有機酸を取り除くことができる。また、多孔質層の空隙部が厚くて複雑な形状である場合、化成液条件やデポラリゼーション条件を適正化した場合でも、水酸化アルミニウムの析出により目詰まりが起こりやすいが、本発明では、昇圧途中にリン酸浸漬工程を行うため、目詰まりが生じる前に、析出した水酸化アルミニウムを効率よく取り除くことができるとともに、その後の水酸化アルミニウムの生成を抑制することができる。従って、多孔質層の空隙の内部に化成液が残留することを抑えられる。すなわち、有機酸あるいはその塩を含む水溶液中で化成を行った際、ボイドの内部や多孔層の内部に有機酸が残留すると、化成中に発生する熱や熱デポラリゼーション処理の熱によって有機酸が燃焼・爆発し、化成皮膜や多孔質層を破壊してしまい、漏れ電流が増大するおそれがあるが、本発明によれば、リン酸浸漬工程によって、ボイドの内部や多孔質層の空隙の内部に化成液が残留することを抑えられる。従って、有機酸の燃焼・爆発に起因する漏れ電流の増大を抑制することができる。また、リン酸浸漬工程によって、化成皮膜内にリン酸イオンを取り込むことができるので、沸騰水や酸性溶液への浸漬に対する耐久性を向上することができる等、化成皮膜の安定性を効果的に向上することができる。
図1は、本発明を適用したアルミニウム電極の断面構造を示す説明図であり、図1(a)、(b)は、アルミニウム電極の断面を電子顕微鏡により120倍に拡大して撮影した写真、およびアルミニウム電極の芯材付近を電子顕微鏡により600倍に拡大して撮影した写真である。図2は、本発明を適用したアルミニウム電極の表面を電子顕微鏡により拡大して撮影した写真である。なお、図2には、多孔性アルミニウム電極の表面を1000倍で拡大した写真と、3000倍で拡大した写真とを示してある。
本発明を適用した多孔性アルミニウム電極10の製造方法は、まず、第1工程においてアルミニウム芯材20の表面に、鉄含有量が好ましくは1000質量ppm未満のアルミニウム粉体を含む組成物からなる皮膜を形成する。アルミニウム粉体は、アトマイズ法、メルトスピニング法、回転円盤法、回転電極法、その他の急冷凝固法等により製造されたものである。これらの方法のうち、工業的生産にはアトマイズ法、特にガスアトマイズ法が好ましく、アトマイズ法では、溶湯をアトマイズすることにより粉体を得る。
本形態の化成済みのアルミニウム電極10(アルミニウム電解コンデンサ用電極)を用いてアルミニウム電解コンデンサを製造するには、例えば、化成済みの多孔性アルミニウ
ム電極10(アルミニウム電解コンデンサ用電極)からなる陽極箔と、陰極箔とをセパレータを介在させて巻回してコンデンサ素子を形成する。次に、コンデンサ素子を電解液(ペースト)に含浸する。しかる後には、電解液を含んだコンデンサ素子を外装ケースに収納し、封口体でケースを封口する。
図3は、本発明を適用したアルミニウム電解コンデンサ用電極の製造方法を示す説明図であり、図3(a)、(b)、(c)には各々、化成工程の各方法を示す説明図である。
まず、図3(a)に示すように、アルミニウム電解コンデンサ用電極の製造方法では、アルミニウム電極10を純水中でボイルする純水ボイル工程ST10を行った後、アルミニウム電極10に皮膜耐電圧が400V以上となるまで化成する化成工程ST30を行い、その後、乾燥工程を行う。
x=(0.01×Vf)
で表される。また、xの上限を示す破線L12は、以下の式
x=(0.017×Vf+28)
で表される。
(0.01×Vf)≦x≦(0.017×Vf+28)
を満たすように純水ボイル工程ST10の条件を設定することが好ましい。アルミニウム
水和膜の量が適正であると、化成工程ST30において少ない電気量で十分に厚い化成膜を形成することができる。これに対して、xが上記条件式の下限を下回ると、化成工程ST30において過剰な発熱が起きてしまい、健全な化成皮膜が形成されない。また、xが上記条件式の上限を上回ると、アルミニウム水和膜が過剰になっていまい、多孔質層30の空隙35内に、後述する有機酸浸漬処理に用いた有機酸水溶液や、化成液に用いた有機酸水溶液が閉じ込められやすくなってしまう。
化学式(1)
R−COOH
化学式(2)
R−(COOH)2
化学式(2)
R−(COOH)3
上記化学式(1)、(2)、(3)において、
R=炭素数が1以上の飽和炭化水素、不飽和炭化水素、または芳香族炭化水素
図3に示す各方法(1)、(2)、(3)、(4)のうち、図3に示す方法(1)では、アジピン酸等の有機酸あるいはその塩の水溶液を化成液として用いた第1化成処理ST31を行う。例えば、アジピン酸等の有機酸あるいはその塩を含み、50℃で測定した比抵抗が5Ωmから500Ωmの水溶液(有機酸系の化成液)中において、液温が30℃から80℃の条件下でアルミニウム電極10に化成を行う。その際、アルミニウム電極10と対極との間に印加した電源電圧が、最終的な化成電圧Vfになるまで昇圧を行い、その後、化成電圧Vfでの保持を行う。かかる第1化成処理ST31において、本形態では、液温を80℃以下としたため、化成時のアルミニウムの溶出を低く抑えることができる。このため、アルミニウムイオンが水酸化アルミニウムとして析出することによって多孔質層30の空隙35内に有機酸あるいはその塩を含む水溶液を閉じ込められるという事態が発生しにくい。また、液温を30℃以上としたため、高い静電容量が得られる。第1化成処理ST31において、化成液の比抵抗が500Ωmを超えると、静電容量を向上させる効果が得られにくく、化成液の比抵抗が5Ωmを下回ると、多孔質層30の空隙35内に閉じ込められた有機酸あるいはその塩が燃焼、爆発する事態が発生しやすくなる。
T32において、化成液の液温を95℃以下とするにより化成時のアルミニウムの溶出を低く抑えることができる。このため、アルミニウムイオンが水酸化アルミニウムとして析出することによって多孔質層30の空隙35が埋まり、静電容量が低下する事態を防ぐことができる。また、化成液の液温を50℃以上とすることにより、高い皮膜耐電圧を得ることができる。ここで、化成液の比抵抗が1000Ωmを超えると健全な皮膜が形成されず、漏れ電流が著しく高くなってしまう。これに対して、化成液の比抵抗が10Ωmを下回ると、化成中に火花放電が発生するために、形成した化成膜が破壊されてしまう。
次に、本発明の実施例を説明する。まず、表1に示す各種のアルミニウム電極10、表2に示す化成液、および液温が50℃で、50℃で測定した比抵抗が0.2Ωmのリン酸水溶液(リン酸浸漬工程ST40の処理液)を準備する。次に、アルミニウム電極10に純水ボイル工程ST10を行った後、表3に示す条件で有機酸浸漬工程ST20を行い、その後、化成工程ST30を行い、アルミニウム電解コンデンサ用電極を作製する。その際、表3に示す条件でリン酸浸漬工程ST40を行った。
上記実施例では、化成工程ST30において、図3に示す方法(4)のように、リン酸浸漬工程ST40の後、化成電圧Vfに到達する前の電圧Vbまでは第1化成処理ST31を行い、その後、第2化成処理ST32を行ったが、図3に示す方法(3)のように、化成電圧Vfに到達するまで第1化成処理ST31を行い、その後、第2化成処理ST32を行う場合に本発明を適用してもよい。また、図3に示す方法(1)のように、化成工程ST30の全てを第1化成処理ST31として行う場合に本発明を適用してもよい。また、図3に示す方法(2)のように、化成工程ST30の全てを第2化成処理ST32として行う場合に本発明を適用してもよい。
20・・アルミニウム芯材
30・・多孔質層
35・・空隙
ST10・・純水ボイル工程
ST20・・有機酸浸漬工程
ST30・・化成工程
ST31・・第1化成処理
ST32・・第2化成処理
Claims (4)
- 平均粒径1μmから10μmのアルミニウム粉体の焼結層からなる多孔質層がアルミニウム芯材の表面に150μmから3000μmの厚さで積層されたアルミニウム電極を純水中でボイルする純水ボイル工程と、
前記純水ボイル工程の後、以下の化学式(1)、(2)、(3)のいずれかで表される有機酸を含む有機酸水溶液中に前記アルミニウム電極を浸漬する有機酸浸漬工程と、
化学式(1)
R−COOH
化学式(2)
R−(COOH)2
化学式(3)
R−(COOH)3
上記化学式(1)、(2)、(3)において、
R=炭素数が1以上の飽和炭化水素、不飽和炭化水素、または芳香族炭化水素
前記有機酸浸漬工程の後、前記アルミニウム電極を400V以上の化成電圧まで化成する化成工程と、
を有し、
前記化成工程は、皮膜耐電圧が前記化成電圧まで昇圧するまでの途中に、有機酸あるいはその塩を含み、50℃で測定した比抵抗が5Ωmから500Ωmの水溶液中において、液温が30℃から80℃の条件下で前記アルミニウム電極に化成を行う有機酸化成工程を含み、
前記化成工程では、前記有機酸化成工程の途中に、リン酸イオンを含む水溶液中に前記アルミニウム電極を浸漬するリン酸浸漬工程を1回以上行うことを特徴とするアルミニウム電解コンデンサ用電極の製造方法。 - 前記有機酸は、ドデカン酸、安息香酸、プロパン二酸、ブタン二酸、(E)-2-ブテン二酸(フマル酸)、ペンタン二酸、ヘキサン二酸、デカン二酸、ドデカン二酸、2-ヒドロキシプロパン-1,2,3-トリカルボン酸、および(E)-1-プロペン-1,2,3-トリカルボン酸のいずれかであることを特徴とする請求項1に記載のアルミニウム電解コンデンサ用電極の製造方
法。 - 前記化成工程では、前記アルミニウム電極を800V以上の化成電圧まで化成することを特徴とする請求項1または2に記載のアルミニウム電解コンデンサ用電極の製造方法。
- 前記リン酸浸漬工程では、前記リン酸イオンを含む水溶液として、50℃で測定した比抵抗が0.2Ωm以上、かつ、60℃で測定した比抵抗が5Ωm以下のリン酸水溶液を用いることを特徴とする請求項1から3までの何れか一項に記載のアルミニウム電解コンデンサ用電極の製造方法。
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