JP6721855B2 - エポキシ樹脂組成物及び接着剤 - Google Patents

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Description

本発明は、硬化物における柔軟性と靭性に優れるエポキシ樹脂組成物、これを含有する硬化性組成物とその硬化物、及び接着剤に関する。
近年、省エネルギーの観点から自動車車体材料としてアルミニウムや、マグネシウム、プラスチック等の軽量材料の採用が進んでおり、また、組み立てにおいても溶接による接合に替えて接着剤の利用が増えてきている。自動車用接着剤の特徴は異素材間の接着に用いられる点、使用環境の温度変化が非常に激しい点にあり、現在は、耐熱性や機械特性に優れるエポキシ樹脂系接着剤が主に利用されている。しかしながら、従来のエポキシ樹脂系接着剤は硬化物における柔軟性や靱性が十分ではなく、部材の熱変形に追従できないため、高温・低温環境下での歪みや剥がれが生じ易いという問題がある。特に、金属材料−非金属材料など異素材を接着する場合には両者の熱膨張係数の差が大きく、歪みや剥がれの問題が顕著であった。
例えば、接着剤用エポキシ樹脂組成物として、エポキシ当量188g/当量のビスフェノールA型エポキシ樹脂と、プロピレンオキサイド変性ビスフェノール型エポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物が知られているが(特許文献1参照)、硬化物における柔軟性や靱性は十分なものではなく、自動車用接着剤用途に利用できる程度のものではなかった。
特開2007−284467号公報
したがって、本発明が解決しようとする課題は、硬化物における柔軟性と靭性に優れるエポキシ樹脂組成物、これを含有する硬化性組成物とその硬化物、及び接着剤を提供することにある。
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、エポキシ当量が350〜700g/当量の範囲であるビスフェノール型又はビフェノール型エポキシ樹脂と、ポリアルキレンオキサイド構造を有する2官能エポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物が、硬化物における柔軟性と靭性に優れ、接着剤用途に好適であることを見出し、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明は、エポキシ当量が350〜700g/当量の範囲であるビスフェノール型又はビフェノール型エポキシ樹脂(A)と、ポリアルキレンオキサイド構造を有する2官能エポキシ樹脂(B)とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
本発明はさらに、前記エポキシ樹脂組成物と、硬化剤又は硬化促進剤とを含有する硬化性組成物に関する。
本発明はさらに、前記硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物に関する。
本発明はさらに、前記エポキシ樹脂組成物と、硬化剤又は硬化促進剤とを含有する接着剤に関する。
本発明によれば、硬化物における柔軟性と靭性に優れるエポキシ樹脂組成物、これを含有する硬化性組成物とその硬化物、及び接着剤を提供することができる。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ当量が350〜700g/当量の範囲であるビスフェノール型又はビフェノール型エポキシ樹脂(A)と、ポリアルキレンオキサイド構造を有する2官能エポキシ樹脂(B)とを含有することを特徴とする。本発明では、ビスフェノール型又はビフェノール型エポキシ樹脂(A)と、ポリアルキレンオキサイド構造を有する2官能エポキシ樹脂(B)との2種のエポキシ樹脂を併用すること、前記エポキシ樹脂(A)のエポキシ当量が350〜700g/当量の範囲であることにより、硬化物における柔軟性と靱性とに非常に優れる効果を奏する。
前記ビスフェノール型又はビフェノール型エポキシ樹脂(A)は、例えば、各種のビスフェノール化合物又はビフェノール化合物と、エピハロヒドリンとを樹脂原料として得られるものが挙げられ、具体的には、下記構造式(1)
Figure 0006721855
[式中Xはそれぞれ独立に下記構造式(2−1)〜(2−8)
Figure 0006721855
(式中、Rはそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基の何れかであり、Rはそれぞれ独立に炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基の何れかである。)
の何れかで表される構造部位であり、nは1以上の整数である。]
で表されるものが挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
前記構造式(1)中のXは、前記構造式(2−1)〜(2−8)の何れかで表される構造部位であり、分子中に複数存在するXは同一の構造部位であっても良いし、それぞれ異なる構造部位であっても良い。中でも、硬化物における柔軟性と靱性に優れることから、前記一般式(2−1)又は(2−2)で表される構造部位であることが好ましい。
前記ビスフェノール型又はビフェノール型エポキシ樹脂(A)のエポキシ当量は350〜700g/当量の範囲であり、更に、硬化物における柔軟性と靱性に優れることから、380〜600g/当量の範囲であることがより好ましい。
前記ビスフェノール型又はビフェノール型エポキシ樹脂(A)は、前述の通り、各種のビスフェノール化合物又はビフェノール化合物と、エピハロヒドリンとを樹脂原料とする方法などにより製造することができる。具体的な製造方法としては、例えば、ビスフェノール化合物又はビフェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応させて得られるジグリシジルエーテル化合物を、更にビスフェノール化合物又はビフェノール化合物と反応させる方法(方法1)や、ビスフェノール化合物又はビフェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応させて直接エポキシ樹脂を得る方法(方法2)等が挙げられる。中でも、反応が制御し易く、得られるエポキシ樹脂(A)のエポキシ当量を前記好ましい値に制御することが容易であることから、前記方法1が好ましい。
前記方法1又は2で用いるビスフェノール化合物又はビフェノール化合物は、例えば、下記構造式(3−1)〜(3−8)
Figure 0006721855
(式中、Rはそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基の何れかであり、Rはそれぞれ独立に炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基の何れかである。)
の何れかで表される化合物などが挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。中でも、硬化物における柔軟性と靱性に優れることから、前記一般式(3−1)又は(3−2)で表される化合物が好ましい。
前記方法1について、ビスフェノール化合物又はビフェノール化合物と、これらのジグリシジルエーテル化合物との反応割合は、両者の質量比が50/50〜5/95の範囲であることが好ましい。反応温度は120〜160℃程度であることが好ましく、テトラメチルアンモニウムクロライド等の反応触媒を用いても良い。
前記ポリアルキレンオキサイド構造を有する2官能エポキシ樹脂(B)は、例えば、各種のジオール化合物と、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、テトラヒドロフラン、エチルグリシジルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル等の各種の環状エーテル化合物とから得られるアルキレンオキサイド変性ジオール化合物をジグリシジルエーテル化したものが挙げられ、具体的には、下記構造式(4)
Figure 0006721855
[式中Yはそれぞれ独立に、炭素原子数1〜8の脂肪族炭化水素基又は下記構造式(5−1)〜(5−11)
Figure 0006721855
(式中、Rはそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基の何れかであり、Rはそれぞれ独立に炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基の何れかである。)
の何れかで表される構造部位である。Rは炭素原子数2〜6のアルキル基であり、mはそれぞれ独立に1以上の整数である。]
で表されるものなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
中でも、硬化物における柔軟性と靱性に優れることから、式中のYが構造式(5−1)〜(5−8)のいずれかで表されるビフェノール構造又はビスフェノール構造部位であることが好ましく、構造式(5−1)又は(5−2)で表される構造部位であることがより好ましい。
また、前記構造式(4)中のmはアルキレンオキサイドの繰り返し単位数であり、1以上の整数であるが、硬化物における柔軟性と靱性に優れることから、それぞれ1〜6の整数であることが好ましく、構造式中2つのmの合計が2〜12の範囲であることが好ましい。
前記ポリアルキレンオキサイド構造を有する2官能エポキシ樹脂(B)のエポキシ当量は、硬化物における柔軟性と靱性に優れることから、250〜550g/当量の範囲であることが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、前記ビスフェノール型又はビフェノール型エポキシ樹脂(A)と、前記ポリアルキレンオキサイド構造を有する2官能エポキシ樹脂(B)との配合比率は、硬化物における柔軟性と靱性に優れることから、両者の質量比[(A)/(B)]が30/70〜70/30の範囲となる割合であることが好ましく、40/60〜60/40の範囲となる割合であることがより好ましい。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物のエポキシ当量は、硬化物における柔軟性と靱性に優れることから、300〜600g/当量の範囲であることが好ましい。
本発明の硬化性組成物は、前記エポキシ樹脂組成物と、硬化剤又は硬化促進剤とを含有する。
前記硬化剤又は硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化用に一般的に用いられるものを広く用いることができ、例えば、ポリアミン化合物、アミド化合物、酸無水物、フェノ−ル性水酸基含有樹脂、リン化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、尿素系化合物、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。
前記ポリアミン化合物は、例えば、トリメチレンジアミン、エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、トリエチレンジアミン、ジプロピレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルプロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、1,4−ジアザビシクロ(2,2,2)オクタン(トリエチレンジアミン)、ポリオキシエチレンジアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、ジメチルアミノエトキシエトキシエタノール、トリエタノールアミン、ジメチルアミノヘキサノール等の脂肪族アミン化合物;
ピペリジン、ピペラジン、メンタンジアミン、イソホロンジアミン、メチルモルホリン、エチルモルホリン、N,N’,N”−トリス(ジメチルアミノプロピル)ヘキサヒドロ−s−トリアジン、3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,10−テトラオキシスピロ(5,5)ウンデカンアダクト、N−アミノエチルピペラジン、トリメチルアミノエチルピペラジン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、N,N’−ジメチルピペラジン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−ウンデセン(DBU)等の脂環式及び複素環式アミン化合物;
o−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ベンジルメチルアミン、ジメチルベンジルアミン、m−キシレンジアミン、ピリジン、ピコリン、α−メチルベンジルメチルアミン等の芳香族アミン化合物;
エポキシ化合物付加ポリアミン、マイケル付加ポリアミン、マンニッヒ付加ポリアミン、チオ尿素付加ポリアミン、ケトン封鎖ポリアミン、ジシアンジアミド、グアニジン、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル、アミンイミド、三フッ化ホウ素−ピペリジン錯体、三フッ化ホウ素−モノエチルアミン錯体等の変性アミン化合物等が挙げられる。
前記アミド化合物は、例えば、ジシアンジアミドやポリアミドアミン等が挙げられる。前記ポリアミドアミンは、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸や、脂肪酸、ダイマー酸等のカルボン酸化合物と、脂肪族ポリアミンやポリオキシアルキレン鎖を有するポリアミン等を反応させて得られるものが挙げられる。
前記酸無水物は、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
前記フェノ−ル性水酸基含有樹脂は、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂(ザイロック樹脂)、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂(ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物)、ビフェニル変性ナフトール樹脂(ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物)、アミノトリアジン変性フェノール樹脂(メラミン、ベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物)やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂(ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物)等の多価フェノール化合物が挙げられる。
前記リン化合物は、例えば、エチルホスフィン、ブチルホスフィン等のアルキルホスフィン、フェニルホスフィン等の第1ホスフィン;ジメチルホスフィン、ジプロピルホスフィン等のジアルキルホスフィン;ジフェニルホスフィン、メチルエチルホスフィン等の第2ホスフィン;トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の第3ホスフィン等が挙げられる。
前記イミダゾール化合物は、例えば、イミダゾール、1−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、3−メチルイミダゾール、4−メチルイミダゾール、5−メチルイミダゾール、1−エチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、3−エチルイミダゾール、4−エチルイミダゾール、5−エチルイミダゾール、1−n−プロピルイミダゾール、2−n−プロピルイミダゾール、1−イソプロピルイミダゾール、2−イソプロピルイミダゾール、1−n−ブチルイミダゾール、2−n−ブチルイミダゾール、1−イソブチルイミダゾール、2−イソブチルイミダゾール、2−ウンデシル−1H−イミダゾール、2−ヘプタデシル−1H−イミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1,3−ジメチルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−フェニルイミダゾール、2−フェニル−1H−イミダゾール、4−メチル−2−フェニル−1H−イミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、2−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニル−4,5−ジ(2−シアノエトキシ)メチルイミダゾール、1−ドデシル−2−メチル−3−ベンジルイミダゾリウムクロライド、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール塩酸塩等が挙げられる
前記イミダゾリン化合物は、例えば、2−メチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン等が挙げられる。
前記尿素化合物は、例えば、p−クロロフェニル−N,N−ジメチル尿素、3−フェニル−1,1−ジメチル尿素、3−(3,4−ジクロロフェニル)−N,N−ジメチル尿素、N−(3−クロロ−4−メチルフェニル)−N’,N’−ジメチル尿素等が挙げられる。
これら硬化剤又は硬化促進剤の中でも、接着剤用途に用いた際の接着強度が高いことから、イミダゾール化合物、アミン化合物、アミド化合物の何れかが好ましい。また、前記アミン化合物の中でも、分子構造中にポリオキシアルキレン構造部位を有するポリエーテルアミンがより好ましい。
本発明の硬化性組成物は、前記ビスフェノール型又はビフェノール型エポキシ樹脂(A)や、前記ポリアルキレンオキサイド構造を有する2官能エポキシ樹脂(B)以外の、その他のエポキシ樹脂を併用しても良い。その他のエポキシ樹脂は、例えば、フェノールノボラック型、ナフトールノボラック型、クレゾールノボラック型、フェノール−クレゾール共縮ノボラック型等のノボラック型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
本発明において、エポキシ樹脂成分と前記硬化剤又は硬化促進剤との配合量は、エポキシ基と反応し得る官能基を有する硬化剤を用いる場合、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基1モルに対し、硬化剤中の官能基が0.9〜1.1モルの範囲となる割合で配合することが好ましい。また、硬化促進剤を用いる場合には、エポキシ樹脂成分100質量部に対し、0.5〜10質量部の割合で配合することが好ましい。
本発明の硬化性組成物は、この他、有機溶剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、シリコン系添加剤、フッ素系添加剤、難燃剤、可塑剤、シランカップリング剤、有機ビーズ、無機微粒子、無機フィラー、レオロジーコントロール剤、脱泡剤、防曇剤、着色剤等を含有していても良い。これら各種成分は所望の性能に応じて任意の量を添加してよい。
本発明の硬化性組成物は、前記ビスフェノール型又はビフェノール型エポキシ樹脂(A)、前記ポリアルキレンオキサイド構造を有する2官能エポキシ樹脂(B)、硬化剤又は硬化促進剤、及び前記各種の任意成分を、ポットミル、ボールミル、ビーズミル、ロールミル、ホモジナイザー、スーパーミル、ホモディスパー、万能ミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー等を用いて均一に混合することにより調製することができる。
本発明の硬化性組成物の用途は特に限定されず、塗料、コーティング剤、成形材料、絶縁材料、封止剤、シール剤、繊維の結束剤など様々な用途に用いることができる。中でも、硬化物における柔軟性と靭性に優れる特徴を生かし、自動車、電車、土木建築、エレクトロニクス、航空機、宇宙産業分野の構造部材の接着剤として好適に用いることができる。本発明の接着剤は、例えば、金属−非金属間のような異素材の接着に用いた場合にも、温度環境の変化に影響されず高い接着性を維持することができ、剥がれ等が生じ難い。また、本発明の接着剤は、構造部材用途の他、一般事務用、医療用、炭素繊維、電子材料用などの接着剤としても使用でき、電子材料用の接着剤としては、例えば、ビルドアップ基板などの多層基板の層間接着剤、光学部品接合用接着剤、光ディスク貼り合わせ用接着剤、プリント配線板実装用接着剤、ダイボンディング接着剤、アンダーフィルなどの半導体用接着剤、BGA補強用アンダーフィル、異方性導電性フィルム、異方性導電性ペーストなどの実装用接着剤などが挙げられる。
以下に、実施例および比較例をもって本発明をより詳しく説明する。
製造例1 ビスフェノール型エポキシ樹脂(A−1)の製造
温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、窒素雰囲気下で、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「EPICLON 850」エポキシ当量188g/当量)を764質量部、ビスフェノールAを236質量部仕込み、80℃まで昇温した。触媒としてテトラメチルアンモニウムクロライドを0.03質量部添加したのち、140℃まで昇温し、同温度でエポキシ当量が501g/当量になるまで反応させて、ビスフェノール型エポキシ樹脂(A−1)を得た。
製造例2〜4 ビスフェノール型エポキシ樹脂(A−2)〜(A−4)の製造
製造例1において、ビスフェノール型エポキシ樹脂とビスフェノールとの種類及び反応割合を表1に示す通り変更した以外は製造例1と同様にしてビスフェノール型エポキシ樹脂(A−2)〜(A−4)を得た。
Figure 0006721855
(※1)「EPICLON 830」:DIC株式会社製のビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ当量167g/当量
実施例1 エポキシ樹脂組成物(1)の調整
前記製造例1で得たビスフェノール型エポキシ樹脂(A−1)1000質量部を100℃に加温し、ポリアルキレンオキサイド構造を有する2官能エポキシ樹脂(B−1)[新日本理化社製「リカレジンBEO−60E」、ビスフェノールAビス(トリエチレングリコールジグリシジルエーテル)エーテル、エポキシ当量351g/当量]を1000質量部仕込み混合し、エポキシ樹脂組成物(1)を得た。
実施例2〜4 エポキシ樹脂組成物(2)〜(4)の調整
表2に示す配合割合とした以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物(2)〜(4)を得た。
比較例1 エポキシ樹脂組成物(1’)の調整
表2に示す配合割合とした以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物(1’)を得た。
Figure 0006721855
実施例5〜8、比較例2
硬化性組成物(I)の調整及び評価
実施例1〜4及び比較例1で得たエポキシ樹脂組成物を用いて、下記要領で硬化性組成物(I)を調整し、その硬化物について各種評価試験を行った。結果を表3に示す。
硬化性組成物(I)の調整
エポキシ樹脂組成物、2−エチル−4−メチルイミダゾール、及び3−(3,4−ジクロロフェニル)−N,N−ジメチル尿素を表3に示す割合で配合し、硬化性組成物(I)を得た。
引張試験
先で得た硬化性組成物(I)を膜厚が2mmの金型に注入し、150℃で1時間かけて硬化させた。硬化物から1号ダンベル型のサンプルを切り出し、島津製作所株式会社製「AUTOGRAPH AG−IS 1kN」を用いて引張試験を行い、伸び率(%)で評価した。
接着性試験
先で得た硬化性組成物(I)を用い2枚の鋼板を熱硬化接着した。接着層の膜厚は0.2mmとし、150℃で1時間加熱し硬化させた。得られた接着試験鋼板について、JIS K6859(接着剤のクリープ破壊試験)に基づき、島津製作所株式会社製「AUTOGRAPH AG-IS 10kN」を用いて引張せん断試験を行い、破断強度(MPa)で評価した。
Figure 0006721855
実施例9〜20
硬化性組成物(II)〜(IV)の調整及び評価
実施例1〜4で得たエポキシ樹脂組成物を用いて、下記要領で硬化性組成物(II)〜(IV)を調整し、その硬化物について各種評価試験を行った。結果を表4〜6に示す。
硬化性組成物(II)の調整
エポキシ樹脂組成物、ポリエーテルアミン(ハンツマン社製「JEFFAMINE D-230」活性水素当量57g/当量)を表4に示す割合で配合し、硬化性組成物(II)を得た。
引張試験
先で得た硬化性組成物(II)を膜厚が2mmになるように金型に注入し、80℃、100℃、120℃で順に、それぞれ3時間ずつ加熱し硬化させた。硬化物から1号ダンベル型のサンプルを切り出し、島津製作所株式会社製「AUTOGRAPH AG−IS 1kN」を用いて引張試験を行い、伸び率(%)で評価した。
接着性試験
先で得た硬化性組成物(II)を用い2枚の鋼板を熱硬化接着した。接着層の膜厚は0.2mmとし、80℃、100℃、120℃で順に、それぞれ3時間ずつ加熱し硬化させた。得られた試験鋼板について、JIS K6859(接着剤のクリープ破壊試験)に基づき、島津製作所株式会社製「AUTOGRAPH AG-IS 10kN」を用いて引張せん断試験を行い、破断強度(MPa)で評価した。
Figure 0006721855
硬化性組成物(III)の調整
エポキシ樹脂組成物、ジシアンジアミド、3,4−ジクロロフェニル−N,N−ジメチル尿素を表5に示す割合で配合し、硬化性組成物(III)を得た。
引張試験
先で得た硬化性組成物(III)を膜厚が2mmになるように金型に注入し、180℃で1時間加熱し硬化させた。硬化物から1号ダンベル型のサンプルを切り出し、島津製作所株式会社製「AUTOGRAPH AG−IS 1kN」を用いて引張試験を行い、伸び率(%)で評価した。
接着性試験
先で得た硬化性組成物(III)用い2枚の鋼板を熱硬化接着した。接着層の膜厚は0.2mmとし、180℃で1時間加熱し硬化させた。得られた接着試験鋼板について、JIS K6859(接着剤のクリープ破壊試験)に基づき、島津製作所株式会社製「AUTOGRAPH AG-IS 10kN」を用いて引張せん断試験を行い、破断強度(MPa)で評価した。
Figure 0006721855
硬化性組成物(IV)の調整
エポキシ樹脂組成物、アミド樹脂(DIC株式社製「ラッカマイド TD−960」活性水素当量78g/当量)を表6に示す割合で配合し、硬化性組成物(IV)を得た。
引張試験
先で得た硬化性組成物(IV)を膜厚が2mmになるように金型に注入し、80℃、100℃、120℃で順に、それぞれ3時間ずつ加熱し硬化させた。硬化物から1号ダンベル型のサンプルを切り出し、島津製作所株式会社製「AUTOGRAPH AG−IS 1kN」を用いて引張試験を行い、伸び率(%)で評価した。
接着性試験
先で得た硬化性組成物(IV)用い2枚の鋼板を熱硬化接着した。接着層の膜厚は0.2mmとし、80℃、100℃、120℃で順に、それぞれ3時間ずつ加熱し硬化させた。得られた接着試験鋼板について、JIS K6859(接着剤のクリープ破壊試験)に基づき、島津製作所株式会社製「AUTOGRAPH AG-IS 10kN」を用いて引張せん断試験を行い、破断強度(MPa)で評価した。
Figure 0006721855

Claims (8)

  1. エポキシ当量が350〜700g/当量の範囲である、下記構造式(1)
    Figure 0006721855
    [式中Xはそれぞれ独立に下記構造式(2−1)〜(2−8)
    Figure 0006721855
    (式中、Rはそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基の何れかであり、Rはそれぞれ独立に炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基の何れかである。)
    の何れかで表される構造部位であり、nは1以上の整数である。]
    で表されるビスフェノール型又はビフェノール型エポキシ樹脂(A)と、
    下記構造式(4)
    Figure 0006721855
    [式中Yはそれぞれ独立に、炭素原子数1〜8の脂肪族炭化水素基又は下記構造式(5−1)〜(5−8)
    Figure 0006721855
    (式中、Rはそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基の何れかであり、Rはそれぞれ独立に炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基の何れかである。)
    の何れかで表される構造部位である。Rは炭素原子数2〜6のアルキル基であり、mはそれぞれ独立に1以上の整数である。]
    で表される、エポキシ当量が250〜550g/当量の範囲であるポリアルキレンオキサイド構造を有する2官能エポキシ樹脂(B)と、を含有し、
    質量比[(A)/(B)]が30/70〜70/30の範囲となる割合で両者を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
  2. 前記構造式(4)中のYが前記(5−1)又は(5−2)で表される構造部位である請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. 前記構造式(4)中のmがそれぞれ1〜6の整数であり、かつ構造式中2つのmの合計が2〜12の範囲である請求項1又は2記載のエポキシ樹脂組成物。
  4. エポキシ当量が300〜600g/当量の範囲である請求項1〜3の何れか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
  5. 請求項1〜4の何れか一つに記載のエポキシ樹脂組成物と、硬化剤又は硬化促進剤とを含有する硬化性組成物。
  6. 前記硬化剤又は硬化促進剤がイミダゾール化合物、ポリエーテルアミン化合物、アミド化合物の何れかである請求項5記載の硬化性組成物。
  7. 請求項5又は6記載の硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物。
  8. 請求項1〜4の何れか一つに記載のエポキシ樹脂組成物と、硬化剤又は硬化促進剤とを含有する接着剤。
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