JP6695625B2 - メンテナンス領域を有する装置 - Google Patents

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Description

本発明は、メンテナンスの際に作業者がアクセスするメンテナンス領域を有する装置に関する。
半導体ウェーハを加工等する際に用いられる各種装置の筐体には、様々な構成要素が収容されている。筐体は、例えば、装置の概形を形作る骨格と、骨格を覆うカバーとで構成されており、内部の構成要素をメンテナンス等する際には、カバーの一部が作業者によって取り外される(例えば、特許文献1参照)。
特開2007−331050号公報
しかしながら、メンテナンスの度に筐体のカバーを取り外すのでは、作業の効率を必ずしも十分に高めることができない。また、この場合、装置を設置するための設置スペースとは別に、取り外したカバーを一時的に保管するための保管スペースを確保しなくてはならないという問題もあった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、筐体のカバーを取り外さなくてもメンテナンスできるメンテナンス領域を有する装置を提供することである。
本発明の一態様によれば、筐体と、主電源のオンとオフとを切り替えるための主電源スイッチと、該筐体内に形成され、メンテナンスの時に作業者がアクセスするメンテナンス領域と、該メンテナンス領域を覆うための開閉扉と、該主電源がオンになるオン位置に該主電源スイッチを合わせた状態で該筐体に固定され、該主電源がオフになるオフ位置に該主電源スイッチを合わせた状態で該筐体から取り外すことのできるパネルと、一端が該パネルで押止されるロッドと、該開閉扉に形成され、該ロッドの他端側が挿入される貫通穴を有する貫装部と、を備え、該開閉扉を閉じた状態で該パネルを該筐体に固定し該ロッドの一端の位置を規制することで、該ロッドは、他端側が該貫通穴に挿入される貫装位置に位置付けられ、該主電源スイッチを該オフ位置に合わせて該パネルを該筐体から取り外すことで、該ロッドは、他端側が該貫通穴から抜去される抜去位置に位置付けられることを特徴とする廃液処理装置、切削装置、レーザー加工装置、研削装置、研磨装置、及び洗浄装置のいずれかであるメンテナンス領域を有する装置が提供される。本発明の一態様において、該パネルは、該主電源がオンになるオン位置に該主電源スイッチを合わせた状態で該主電源スイッチを囲むように該筐体に固定され、該主電源スイッチを該オフ位置に合わせて該パネルを該筐体から取り外すことで、該ロッドは、一端側が該パネルに接触した状態で他端側が該貫通穴から抜去される抜去位置に位置付けられても良い。
本発明の一態様に係るメンテナンス領域を有する装置では、筐体に形成されているメンテナンス領域を覆うための開閉扉を備えるので、この開閉扉を開くだけでメンテナンス領域にアクセスできる。つまり、筐体のカバーを取り外さなくても装置をメンテナンスできる。
また、本発明の一態様に係るメンテナンス領域を有する装置では、開閉扉を開く際に、主電源がオフになるオフ位置に主電源スイッチを合わせてパネルを筐体から取り外し、他端側が貫通穴に挿入されているロッドを抜去位置に位置付けて、このロッドの他端側を貫通穴から抜去しなくてはならない。つまり、主電源がオンの状態では開閉扉を開くことができないので、メンテナンスの際の安全性も高くなる。
廃液処理装置の外観を模式的に示す斜視図である。 筐体に収容される構成要素の例を模式的に示す図である。 開閉扉のロック機構について説明するための一部断面平面図である。 図4(A)及び図4(B)は、安全機構について説明するための側面図である。 開閉扉のロックが解除された状態を模式的に示す一部断面平面図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図1は、半導体ウェーハの加工時に発生する廃液等を処理するための廃液処理装置の外観を模式的に示す斜視図である。なお、本実施形態では、メンテナンス領域を有する装置として廃液処理装置を例に挙げて説明するが、本発明に係る装置は、切削装置、レーザー加工装置、研削装置、研磨装置、洗浄装置等でも良い。
図1に示すように、廃液処理装置(メンテナンス領域を有する装置)2は、複数の構成要素が収容、搭載される筐体4を備えている。筐体4は、代表的には、廃液処理装置2の概形を形作る骨格(不図示)と、骨格を覆う複数のカバー6とで構成される。筐体4の内部には、構成要素を収容するための収容空間が形成されている。
図2は、筐体4に収容される構成要素の例を模式的に示す図である。筐体4の収容空間には、図2に示すように、配管8を通じて切削装置等の加工装置(不図示)に接続される廃液タンク10が収容されている。この廃液タンク10は、配管8を通じて加工装置から受け取った廃液を貯留する。
廃液タンク10の上部には、廃液タンク10に貯留されている廃液を後段に送り出すための廃液ポンプ12が設けられている。廃液ポンプ12によって廃液タンク10から送り出された廃液は、配管14、電磁弁16等を通じて濾過ユニット18へと供給される。濾過ユニット18は、廃液タンク10から供給される廃液を濾過するためのフィルタ20を備えている。
フィルタ20の下方には、濾過後の液体(濾液)を受ける濾液受けパン22が設置されている。この濾液受けパン22には、配管24等を介して濾液タンク26が接続されており、廃液をフィルタ20で濾過して得られた濾液は、濾液受けパン22を通じて濾液タンク26に貯留される。
なお、濾過ユニット18へと廃液を供給する配管14には、廃液の圧力を検出するための圧力センサ28が設けられている。圧力センサ28は、制御ユニット(不図示)に接続されており、圧力センサ28で検出した圧力の情報を含む信号が制御ユニットへと送られる。
制御ユニットは、例えば、圧力センサ28で検出した廃液の圧力が閾値よりも大きくなると、フィルタ20の機能が低下していると判断して作業者にその旨を通知する。このような通知は、警告灯(不図示)の発光、通知音の発生、モニタ68(図1)への表示等の方法で行うことができる。
濾液タンク26には、貯留されている濾液を後段に送り出すための濾液ポンプ30が接続されている。濾液ポンプ30によって濾液タンク26から送り出された濾液は、配管32等を通じて純水生成ユニット34へと供給される。純水生成ユニット34は、濾液タンク26から供給される濾液に紫外線(紫外光)を照射するための紫外線光源36を備えている。
紫外線光源36から照射される紫外線で殺菌された濾液は、配管38等を通じて第1イオン交換器40及び第2イオン交換器42に供給される。第1イオン交換器40は、電磁弁44を介して配管38に接続されており、第2イオン交換器42は、電磁弁46を介して配管38に接続されている。これら2つの電磁弁44,46を制御することで、第1イオン交換器40及び第2イオン交換器42の一方に濾液を供給できる。
第1イオン交換器40又は第2イオン交換器42に供給された濾液は、第1イオン交換器40又は第2イオン交換器42に含まれるイオン交換樹脂でイオン交換され、純水となる。一方、このような方法で生成された純水には、イオン交換樹脂から発生する微細な樹脂片等の屑が混入していることもある。そこで、第1イオン交換器40及び第2イオン交換器42の後段に配管48を介して接続された精密フィルタ50でこの屑を除去する。
なお、精密フィルタ50へと純水を供給する配管48には、純水の圧力を検出するための圧力センサ52が設けられている。圧力センサ52は、制御ユニットに接続されており、圧力センサ52で検出した圧力の情報を含む信号が制御ユニットへと送られる。制御ユニットは、例えば、圧力センサ52で検出した純水の圧力が閾値よりも大きくなると、精密フィルタ50の機能が低下していると判断して作業者にその旨を通知する。
また、精密フィルタ50へと純水を供給する配管48には、純水の比抵抗を検出するための比抵抗計54が設けられている。比抵抗計54は、制御ユニットに接続されており、比抵抗計54で検出した比抵抗の情報を含む信号が制御ユニットへと送られる。制御ユニットは、例えば、比抵抗計54で検出した純水の比抵抗が閾値よりも低くなると、第1イオン交換器40又は第2イオン交換器42の機能が低下していると判断して作業者にその旨を通知する。
純水生成ユニット34で生成された純水は、配管56等を通じて温度調整ユニット58へと送られる。温度調整ユニット58で所定の温度に調整された純水は、配管60等を通じて加工装置に供給される。
図1に示すように、筐体4の上部前面側には、収容空間に通ずる第1開口部4aが形成されている。第1開口部4a内には、例えば、上述した濾過ユニット18が配置されている。また、筐体4の上面には、この第1開口部4aを閉じるための蓋62が取り付けられている。蓋62を開くことで、作業者は、第1開口部4aを通じて濾過ユニット18のフィルタ20を交換できる。
また、筐体4の前面には、第1開口部4aに隣接して、収容空間に通ずる第2開口部4bが形成されている。廃液処理装置2をメンテナンス等する際には、例えば、作業者は、第2開口部4bを通じて収容空間の一部にアクセスできる。すなわち、この収容空間の一部は、メンテナンスの際に作業者がアクセスするメンテナンス領域となる。
メンテナンス領域には、例えば、メンテナンスの頻度が高い電装部品や配管等の構成要素が収容される。ただし、メンテナンス領域に収容される構成要素に制限はない。第2開口部4bの前方側には、メンテナンス領域を覆うための開閉扉64が設けられている。開閉扉64の一方の側部は、蝶番等で筐体4に連結されており、開閉扉64は、この側部を中心に回転する。
開閉扉64の上部前面には、制御ユニットへの指示等を入力するための入力パッド66が設けられている。入力パッド66に隣接する位置には、各種の情報を表示するためのモニタ68が設置されている。
筐体4の側面には、廃液処理装置2が備える主電源(不図示)のオンとオフとを切り替えるための回転式の主電源スイッチ70が配置されている。主電源スイッチ70の周囲には、主電源スイッチ70を囲むパネル72が固定されている。このパネル72は、開閉扉64をロックするためのロック機構の一部となる。
図3は、開閉扉64のロック機構について説明するための一部断面平面図である。図3では、開閉扉64をロックした状態が示されている。図3に示すように、パネル72の裏面側(筐体4のカバー6側)には、ロック機構を構成する円柱状のロッド74の一端側(基端側)が接触する。このロッド74は、例えば、カバー6に形成された貫通穴(不図示)を通じて、筐体4の内部に挿入されている。
また、ロッド74は、例えば、筐体4の上部等に固定された第1保持部76及び第2保持部78によってスライド可能な状態で保持されている。第1保持部76及び第2保持部78には、それぞれ貫通穴(不図示)が形成されており、ロッド74は、この貫通穴に挿入されている。
ロッド74の一端側には、ロッド74の側面から径方向に張り出す第1フランジ部74aが設けられている。第1フランジ部74aと第1保持部76との間に位置するロッド74の周囲には、コイルばね80が配置されている。このコイルばね80によって、ロッド74は、パネル72の裏面側に向けて付勢される。すなわち、開閉扉64をロックした状態では、ロッド74の一端側がパネル72で押さえつけるように止められている(押止される)。
ロッド74の他端側(先端側)には、ロッド74の側面から径方向に張り出す第2フランジ部74bが設けられている。この第2フランジ部74bによって、第2保持部78からのロッド74の抜けが防止される。なお、第2フランジ部74bは、ロッド74の他端から一端側に離れた位置に配置されており、ロッド74の他端の側面は、露出している。
開閉扉64の内側には、ロッド74の他端側と係合する貫装部82が設けられている。貫装部82には、ロッド74の他端側を挿入できる貫通穴82aが形成されている。よって、開閉扉64を閉じた状態でロッド74をスライドさせ、他端側が貫通穴82aに挿入される貫装位置にロッド74を位置付ければ、開閉扉64をロックできる。
上述のように、ロッド74の一端側は、パネル72の裏面側で押さえつけるように止められており、ロッド74の一端側の位置は、パネル72によって規制される。例えば、開閉扉64がロックされる貫装位置にロッド74を位置付けるには、図3に示すように、パネル72を筐体4(カバー6)に固定してロッド74の一端側の位置を規制すれば良い。
パネル72の筐体4(カバー6)への固定は、例えば、4個の螺子84によって行われる。一方で、開閉扉64のロックを解除するには、パネル72を筐体4(カバー6)から取り外し、他端側が貫通穴82aから抜去される抜去位置にロッド74を位置付ければ良い。
なお、このロック機構には、主電源がオフになるオフ位置に主電源スイッチ70を合わせることでロックを解除できるようにする安全機構が設けられている。つまり、主電源スイッチ70をオフ位置に合わせない限り、螺子84を緩めてもパネル72を筐体4(カバー6)から取り外すことはできない。
図4(A)及び図4(B)は、安全機構について説明するための側面図である。なお、図4(A)では、主電源がオンになるオン位置に主電源スイッチ70を合わせた状態を示しており、図4(B)では、主電源がオフになるオフ位置に主電源スイッチ70を合わせた状態を示している。
図4(A)及び図4(B)に示すように、安全機構は、例えば、主電源スイッチ70の回転軸に連結、固定された棒状の回転部70aを含む。この回転部70aは、主電源スイッチ70の回転に伴い回転する。一方で、回転部70aの先端に対応する位置には、パネル72側に固定された受け部72aが配置されている。
図4(A)に示すように、受け部72aは、主電源スイッチ70をオン位置に合わせた状態で回転部70aの先端が係合する位置に配置されている。よって、主電源スイッチ70をオン位置に合わせた状態では、回転部70aの先端が受け部72aに係合し、主電源スイッチ70とパネル72との位置関係が固定される。すなわち、この状態では、パネル72を筐体4(カバー6)から取り外すことはできない。
一方、図4(B)に示すように、主電源スイッチ70を回転させてオフ位置に合わせると、回転部70aも回転し、回転部70aの先端と受け部72aとの係合は解除される。これにより、主電源スイッチ70とパネル72との位置関係が固定されなくなるので、パネル72を筐体4(カバー6)から取り外して、開閉扉64のロックを解除できる。
図5は、開閉扉64のロックが解除された状態を模式的に示す一部断面平面図である。図5に示すように、主電源スイッチ70をオフ位置に合わせた状態で螺子84を緩めれば、パネル72を筐体4(カバー6)から取り外すことができる。
パネル72を筐体4(カバー6)から取り外すと、ロッド74は抜去位置に位置付けられ、ロッド74の他端側は貫通穴82aから抜去される。これにより、作業者は、開閉扉64を開いてメンテナンス領域にアクセスできるようになる。なお、この状態では、主電源がオフになっているので、安全性が高い。
以上のように、本実施形態に係る廃液処理装置(メンテナンス領域を有する装置)2では、筐体4に形成されているメンテナンス領域を覆うための開閉扉64を備えるので、この開閉扉64を開くだけでメンテナンス領域にアクセスできる。つまり、筐体4のカバー6を取り外さなくても廃液処理装置2をメンテナンスできる。
また、本実施形態に係る廃液処理装置2では、開閉扉64を開く際に、主電源がオフになるオフ位置に主電源スイッチ70を合わせてパネル72を筐体4(カバー6)から取り外し、他端側が貫通穴82aに挿入されているロッド74を抜去位置に位置付けて、このロッド74の他端側を貫通穴82aから抜去しなくてはならない。つまり、主電源がオンの状態では開閉扉64を開くことができないので、メンテナンスの際の安全性も高くなる。
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、回転式の主電源スイッチ70に対応する安全機構の一例について説明しているが、安全機構の構成に特段の制限はない。例えば、プッシュ式の主電源スイッチに連動して、電気的に回転部を回転させる安全機構等を用いることもできる。もちろん、回転式の主電源スイッチに、電気的に動作する安全機構等を組み合わせても良い。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 廃液処理装置(メンテナンス領域を有する装置)
4 筐体
4a 第1開口部
4b 第2開口部
6 カバー
8 配管
10 廃液タンク
12 廃液ポンプ
14 配管
16 電磁弁
18 濾過ユニット
20 フィルタ
22 濾液受けパン
24 配管
26 濾液タンク
28 圧力センサ
30 濾液ポンプ
32 配管
34 純水生成ユニット
36 紫外線光源
38 配管
40 第1イオン交換器
42 第2イオン交換器
44 電磁弁
46 電磁弁
48 配管
50 精密フィルタ
52 圧力センサ
54 比抵抗計
56 配管
58 温度調整ユニット
60 配管
62 蓋
64 開閉扉
66 入力パッド
68 モニタ
70 主電源スイッチ
70a 回転部
72 パネル
72a 受け部
74 ロッド
74a 第1フランジ部
74b 第2フランジ部
76 第1保持部
78 第2保持部
80 コイルばね
82 貫装部
82a 貫通穴
84 螺子

Claims (2)

  1. 筐体と、
    主電源のオンとオフとを切り替えるための主電源スイッチと、
    該筐体内に形成され、メンテナンスの時に作業者がアクセスするメンテナンス領域と、
    該メンテナンス領域を覆うための開閉扉と、
    該主電源がオンになるオン位置に該主電源スイッチを合わせた状態で該筐体に固定され、該主電源がオフになるオフ位置に該主電源スイッチを合わせた状態で該筐体から取り外すことのできるパネルと、
    一端が該パネルで押止されるロッドと、
    該開閉扉に形成され、該ロッドの他端側が挿入される貫通穴を有する貫装部と、を備え、
    該開閉扉を閉じた状態で該パネルを該筐体に固定し該ロッドの一端の位置を規制することで、該ロッドは、他端側が該貫通穴に挿入される貫装位置に位置付けられ、
    該主電源スイッチを該オフ位置に合わせて該パネルを該筐体から取り外すことで、該ロッドは、他端側が該貫通穴から抜去される抜去位置に位置付けられることを特徴とする廃液処理装置、切削装置、レーザー加工装置、研削装置、研磨装置、及び洗浄装置のいずれかであるメンテナンス領域を有する装置。
  2. 該パネルは、該主電源がオンになるオン位置に該主電源スイッチを合わせた状態で該主電源スイッチを囲むように該筐体に固定され、
    該主電源スイッチを該オフ位置に合わせて該パネルを該筐体から取り外すことで、該ロッドは、一端側が該パネルに接触した状態で他端側が該貫通穴から抜去される抜去位置に位置付けられることを特徴とする請求項1に記載のメンテナンス領域を有する装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269299A (ja) 1999-03-18 2000-09-29 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
JP2000325292A (ja) * 1999-05-24 2000-11-28 Olympus Optical Co Ltd 内視鏡用医療装置
US6424097B1 (en) * 2000-05-12 2002-07-23 Infocus Corporation Projection lamp safety interlock apparatus and method
JP4119762B2 (ja) * 2003-01-31 2008-07-16 富士フイルム株式会社 記録メデイア保護機構
JP4961168B2 (ja) 2006-06-14 2012-06-27 株式会社ディスコ 加工装置
TWM327903U (en) * 2007-09-19 2008-03-01 Taian Etacom Technology Co Ltd Protective door lock of an insertion-type power distribution box
JP5086123B2 (ja) 2008-02-15 2012-11-28 株式会社ディスコ 加工廃液処理装置
TWM366229U (en) * 2009-05-22 2009-10-01 Taian Etacom Technology Co Ltd Safety interlocking mechanism of jack-in type distribution box
JP5707240B2 (ja) * 2010-10-25 2015-04-22 オリジン電気株式会社 電源装置
CN102312624B (zh) 2011-07-01 2013-11-13 广东北江开关厂有限公司 一种用于开关柜的前门与电缆室门的闭锁结构
CN103367059B (zh) * 2013-08-02 2016-03-16 胡俊兵 一种高压智能断路器
CN203480647U (zh) * 2013-09-18 2014-03-12 刘雪东 一种电力检修安全保护器

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