CN107104066B - 具有维护区域的装置 - Google Patents
具有维护区域的装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107104066B CN107104066B CN201710088953.1A CN201710088953A CN107104066B CN 107104066 B CN107104066 B CN 107104066B CN 201710088953 A CN201710088953 A CN 201710088953A CN 107104066 B CN107104066 B CN 107104066B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- main power
- housing
- power switch
- panel
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Abstract
提供具有维护区域的装置,该装置具有即使不将壳体的罩拆下也能够进行维护的维护区域。一种具有维护区域的装置(2),该装置(2)具有:壳体(4);主电源开关(70),其用于对主电源的接通和断开进行切换;维护区域,其形成在壳体内,在维护时作业者接近该维护区域;开闭门(64),其用于对维护区域进行覆盖;面板,在使主电源开关对准接通主电源的接通位置的状态下该面板固定在壳体上,在使主电源开关对准断开主电源的断开位置的状态下该面板能够从壳体拆下;杆(74),其一端被面板抵住;以及贯通安装部(82),其形成在开闭门上,具有供杆的另一端侧插入的贯通孔(82a)。
Description
技术领域
本发明涉及具有维护区域的装置,当维护时作业者接近该维护区域。
背景技术
在对半导体晶片进行加工等时使用的各种装置的壳体中收纳有各种各样的构成要素。壳体例如由形成装置的大致形状的骨架和对骨架进行覆盖的罩构成,在对内部的构成要素进行维护等时,由作业者将罩的一部分拆下(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2007-331050号公报
但是,如果在每次维护时将壳体的罩拆下,则未必能够充分地提高作业的效率。并且,在该情况下,还存在如下问题:除了用于设置装置的设置空间之外,还必须确保用于暂时保管所拆下的罩的保管空间。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的,其目的在于提供一种具有维护区域的装置,该装置具有即使不将壳体的罩拆下也能够进行维护的维护区域。
根据本发明的一方式,提供具有维护区域的装置,其特征在于,该装置具有:壳体;主电源开关,其用于对主电源的接通和断开进行切换;维护区域,其形成在该壳体内,当维护时作业者接近该维护区域;开闭门,其用于对该维护区域进行覆盖;面板,在使该主电源开关对准接通该主电源的接通位置的状态下该面板固定在该壳体上,在使该主电源开关对准断开该主电源的断开位置的状态下该面板能够从该壳体拆下;杆,其一端被该面板抵住;以及贯通安装部,其形成在该开闭门上,具有供该杆的另一端侧插入的贯通孔,通过在关闭了该开闭门的状态下将该面板固定在该壳体上并对该杆的一端的位置进行限定,该杆被定位在其另一端侧插入到该贯通孔中的贯通安装位置,通过使该主电源开关对准该断开位置而将该面板从该壳体拆下,该杆被定位在其另一端侧从该贯通孔拔出的拔出位置。
在本发明的一方式的具有维护区域的装置中,由于具有对形成在壳体上的维护区域进行覆盖的开闭门,所以能够仅通过打开该开闭门而接近维护区域。也就是说,即使不将壳体的罩拆下也能够对装置进行维护。
并且,在本发明的一方式的具有维护区域的装置中,在打开开闭门时,必须使主电源开关对准断开主电源的断开位置而将面板从壳体拆下,将另一端侧插入到贯通孔中的杆定位在拔出位置,而将该杆的另一端侧从贯通孔拔出。也就是说,由于不能在接通主电源的状态下打开开闭门,所以维护时的安全性也变高。
附图说明
图1是示意性地示出废液处理装置的外观的立体图。
图2是示意性地示出收纳在壳体中的构成要素的例的图。
图3是用于对开闭门的锁定机构进行说明的局部剖视俯视图。
图4的(A)和图4的(B)是用于对安全机构进行说明的侧视图。
图5是示意性地示出开闭门的锁定被解除的状态的局部剖视俯视图。
标号说明
2:废液处理装置(具有维护区域的装置);4:壳体;4a:第1开口部;4b:第2开口部;6:罩;8:配管;10:废液容器;12:废液泵;14:配管;16:电磁阀;18:过滤单元;20:过滤器;22:滤液接受盘;24:配管;26:滤液容器;28:压力传感器;30:滤液泵;32:配管;34:纯水生成单元;36:紫外线光源;38:配管;40:第1离子交换器;42:第2离子交换器;44:电磁阀;46:电磁阀;48:配管;50:精密过滤器;52:压力传感器;54:电阻率计;56:配管;58:温度调整单元;60:配管;62:盖;64:开闭门;66:输入板;68:监视器;70:主电源开关;70a:旋转部;72:面板;72a:接受部;74:杆;74a:第1凸缘部;74b:第2凸缘部;76:第1保持部;78:第2保持部;80:螺旋弹簧;82:贯通安装部;82a:贯通孔;84:螺钉。
具体实施方式
参照附图对本发明的一方式的实施方式进行说明。图1是示意性地示出用于对在半导体晶片的加工时产生的废液等进行处理的废液处理装置的外观的立体图。另外,在本实施方式中,作为具有维护区域的装置,以废液处理装置为例来进行说明,但本发明的装置也可以是切削装置、激光加工装置、磨削装置、研磨装置和清洗装置等。
如图1所示,废液处理装置(具有维护区域的装置)2具有壳体4,在该壳体4内收纳、搭载有多个构成要素。壳体4代表性地由形成废液处理装置2的大致形状的骨架(未图示)和对骨架进行覆盖的多个罩6构成。在壳体4的内部形成有用于收纳构成要素的收纳空间。
图2是示意性地示出收纳在壳体4中的构成要素的例的图。如图2所示,在壳体4的收纳空间内收纳有废液容器10,该废液容器10通过配管8而与切削装置等加工装置(未图示)连接。该废液容器10对通过配管8而从加工装置接受的废液进行贮存。
在废液容器10的上部设置有废液泵12,该废液泵12用于将贮存在废液容器10中的废液输送到后段。由废液泵12从废液容器10输送出的废液通过配管14、电磁阀16等提供到过滤单元18。过滤单元18具有过滤器20,该过滤器20用于对从废液容器10提供的废液进行过滤。
在过滤器20的下方设置有接受过滤后的液体(滤液)的滤液接受盘22。该滤液接受盘22经由配管24等而与滤液容器26连接,利用过滤器20对废液进行过滤而得到的滤液通过滤液接受盘22而贮存在滤液容器26中。
另外,在向过滤单元18提供废液的配管14上设置有用于对废液的压力进行检测的压力传感器28。压力传感器28与控制单元(未图示)连接,并将包含有由压力传感器28检测出的压力的信息的信号发送给控制单元。
例如,当由压力传感器28检测出的废液的压力比阈值大时,控制单元判断为过滤器20的功能降低而将该内容通知给作业者。这样的通知能够通过警告灯(未图示)的发光、通知声音的产生、监视器68(图1)上的显示等方法来进行。
滤液容器26与滤液泵30连接,该滤液泵30用于将所贮存的滤液输送到后段。由滤液泵30从滤液容器26输送出的滤液通过配管32等提供到纯水生成单元34。纯水生成单元34具有紫外线光源36,该紫外线光源36用于对从滤液容器26提供的滤液照射紫外线(紫外光)。
被从紫外线光源36照射的紫外线杀菌后的滤液通过配管38等提供到第1离子交换器40和第2离子交换器42。第1离子交换器40经由电磁阀44而与配管38连接,第2离子交换器42经由电磁阀46而与配管38连接。通过对这两个电磁阀44、46进行控制,能够向第1离子交换器40和第2离子交换器42中的任意一个提供滤液。
提供到第1离子交换器40或第2离子交换器42的滤液通过包含在第1离子交换器40或第2离子交换器42中的离子交换树脂来进行离子交换,从而变成纯水。另一方面,在以这样的方法生成的纯水中有时也混入了从离子交换树脂产生的微小的树脂片等碎屑。因此,通过经由配管48而与第1离子交换器40和第2离子交换器42的后段连接的精密过滤器50将该碎屑去除。
另外,在向精密过滤器50提供纯水的配管48上设置有用于对纯水的压力进行检测的压力传感器52。压力传感器52与控制单元连接,并将包含有由压力传感器52检测出的压力的信息的信号发送给控制单元。例如,当由压力传感器52检测出的纯水的压力比阈值大时,控制单元判断为精密过滤器50的功能降低而将该内容通知给作业者。
并且,在向精密过滤器50提供纯水的配管48上设置有用于对纯水的电阻率进行检测的电阻率计54。电阻率计54与控制单元连接,并将包含有由电阻率计54检测出的电阻率的信息的信号发送给控制单元。例如,当由电阻率计54检测出的纯水的电阻率比阈值低时,控制单元判断为第1离子交换器40或第2离子交换器42的功能降低而将该内容通知给作业者。
由纯水生成单元34生成的纯水通过配管56等输送到温度调整单元58。由温度调整单元58调整成规定的温度的纯水通过配管60等提供到加工装置。
如图1所示,在壳体4的上部前表面侧形成有与收纳空间连通的第1开口部4a。在第1开口部4a内例如配置有上述的过滤单元18。并且,在壳体4的上表面安装有用于封闭该第1开口部4a的盖62。通过打开盖62,作业者能够通过第1开口部4a对过滤单元18的过滤器20进行更换。
并且,在壳体4的前表面与第1开口部4a相邻地形成有第2开口部4b,该第2开口部4b与收纳空间连通。在对废液处理装置2进行维护等时,例如,作业者能够通过第2开口部4b来接近收纳空间的一部分。即,该收纳空间的一部分成为在维护时作业者所接近的维护区域。
在维护区域内例如收纳有维护频率较高的电装部件和配管等构成要素。但是,对收纳在维护区域内的构成要素并没有限制。在第2开口部4b的前方侧设置有用于对维护区域进行覆盖的开闭门64。开闭门64的一侧部通过铰链等而与壳体4连结,开闭门64以该侧部为中心进行旋转。
在开闭门64的上部前表面上设置有输入板66,该输入板66用于输入针对控制单元的指示等。在与输入板66相邻的位置处设置有用于对各种的信息进行显示的监视器68。
在壳体4的侧面配置有旋转式的主电源开关70,该主电源开关70用于对废液处理装置2所具有的主电源(未图示)的接通和断开进行切换。在主电源开关70的周围固定有围绕主电源开关70的面板72。该面板72成为用于锁定开闭门64的锁定机构的一部分。
图3是用于对开闭门64的锁定机构进行说明的局部剖视俯视图。在图3中示出了将开闭门64锁定后的状态。如图3所示,面板72的背面侧(壳体4的罩6那一侧)与构成锁定机构的圆柱状的杆74的一端侧(基端侧)接触。该杆74例如通过形成于罩6的贯通孔(未图示)而插入到壳体4的内部。
并且,杆74例如通过固定在壳体4的上部等的第1保持部76和第2保持部78而保持为能够滑动的状态。在第1保持部76和第2保持部78上分别形成有贯通孔(未图示),杆74插入到该贯通孔内。
在杆74的一端侧设置有第1凸缘部74a,该第1凸缘部74a从杆74的侧面在径向上突出。在位于第1凸缘部74a与第1保持部76之间的杆74的周围配置有螺旋弹簧80。通过该螺旋弹簧80对杆74施加朝向面板72的背面侧的力。即,在将开闭门64锁定了的状态下,杆74的一端侧被面板72推抵而固定(抵住)。
在杆74的另一端侧(前端侧)设置有第2凸缘部74b,该第2凸缘部74b从杆74的侧面在径向上突出。通过该第2凸缘部74b来防止杆74从第2保持部78拔出。另外,第2凸缘部74b配置在从杆74的另一端起向一端侧远离的位置,杆74的另一端的侧面露出。
在开闭门64的内侧设置有与杆74的另一端侧卡合的贯通安装部82。在贯通安装部82上形成有能够将杆74的另一端侧插入的贯通孔82a。因此,如果在关闭了开闭门64的状态下使杆74滑动,并将杆74定位在其另一端侧插入到贯通孔82a中的贯通安装位置,则能够对开闭门64进行锁定。
如上述那样,杆74的一端侧被面板72的背面侧推抵而固定,杆74的一端侧的位置被面板72限制。例如,要想将杆74定位在将开闭门64锁定的贯通安装位置,则如图3所示,将面板72固定在壳体4(罩6)上而对杆74的一端侧的位置进行限制即可。
面板72在壳体4(罩6)上的固定例如是通过4个螺钉84来进行的。另一方面,要想解除开闭门64的锁定,则将面板72从壳体4(罩6)拆下,并将杆74定位在另一端侧能够从贯通孔82a拔出的拔出位置即可。
另外,在该锁定机构上设置有安全机构,该安全机构能够通过使主电源开关70对准断开主电源的断开位置来解除锁定。也就是说,只要不使主电源开关70对准断开位置,则即使拧下螺钉84也不能将面板72从壳体4(罩6)拆下。
图4的(A)和图4的(B)是用于对安全机构进行说明的侧视图。另外,在图4的(A)中,示出了将主电源开关70对准接通主电源的接通位置的状态,在图4的(B)中,示出了将主电源开关70对准断开主电源的断开位置的状态。
如图4的(A)的图4的(B)所示,安全机构例如包含有与主电源开关70的旋转轴连结并固定的棒状的旋转部70a。该旋转部70a随着主电源开关70的旋转而旋转。另一方面,在与旋转部70a的前端对应的位置处配置有固定在面板72侧的接受部72a。
如图4的(A)所示,接受部72a配置在当将主电源开关70对准接通位置的状态下与旋转部70a的前端卡合的位置。因此,在将主电源开关70对准接通位置的状态下,旋转部70a的前端与接受部72a卡合,主电源开关70与面板72的位置关系被固定。即,在该状态下,不能将面板72从壳体4(罩6)拆下。
另一方面,如图4的(B)所示,当使主电源开关70旋转而对准断开位置时,旋转部70a也旋转,旋转部70a的前端与接受部72a的卡合解除。由此,由于主电源开关70与面板72的位置关系没有被固定,所以能够将面板72从壳体4(罩6)拆下而解除开闭门64的锁定。
图5是示意性地示出开闭门64的锁定被解除的状态的局部剖视俯视图。如图5所示,如果在将主电源开关70对准断开位置的状态下拧下螺钉84,则能够将面板72从壳体4(罩6)拆下。
当将面板72从壳体4(罩6)拆下时,杆74被定位在拔出位置,杆74的另一端侧被从贯通孔82a拔出。由此,作业者能够打开开闭门64而接近维护区域。另外,在该状态下,由于主电源是断开的,所以安全性较高。
如以上那样,在本实施方式的废液处理装置(具有维护区域的装置)2中,由于具有用于对形成在壳体4中的维护区域进行覆盖的开闭门64,所以能够仅通过打开该开闭门64而接近维护区域。也就是说,即使不将壳体4的罩6拆下也能够对废液处理装置2进行维护。
并且,在本实施方式的废液处理装置2中,在打开开闭门64时,必须使主电源开关70对准断开主电源的断开位置而将面板72从壳体4(罩6)拆下,并将另一端侧插入到贯通孔82a中的杆74定位在拔出位置而使该杆74的另一端侧从贯通孔82a拔出。也就是说,由于在主电源接通的状态下不能打开开闭门64,所以维护时的安全性也变高。
另外,本发明并不仅限于上述实施方式的记载,能够实施各种变更。例如,在上述实施方式中,对与旋转式的主电源开关70对应的安全机构的一例进行了说明,但对安全机构的结构并没有特别的限定。例如,也能够使用与推杆式的主电源开关连动而使旋转部电动旋转的安全机构等。当然,也可以将旋转式的主电源开关与电动作的安全机构等组合。
另外,上述实施方式的构造、方法等只要在不脱离本发明的目的的范围内便能够进行适当变更而实施。
Claims (1)
1.一种具有维护区域的装置,其特征在于,该装置具有:
壳体;
主电源开关,其用于对主电源的接通和断开进行切换;
旋转部,其呈棒状,该旋转部与该主电源开关的旋转轴连结并固定;
维护区域,其形成在该壳体内,当维护时作业者接近该维护区域;
开闭门,其用于对该维护区域进行覆盖;
面板,在该面板上配置有接受部,该接受部配置在当将该主电源开关对准接通位置的状态下与该旋转部的前端卡合的位置,在使该主电源开关对准接通该主电源的接通位置的状态下该旋转部的前端与该接受部卡合而使该面板固定在该壳体上,在使该主电源开关对准断开该主电源的断开位置的状态下该旋转部的前端与该接受部的卡合被解除而使该面板能够从该壳体拆下;
杆,其一端被该面板抵住;以及
贯通安装部,其形成在该开闭门上,具有供该杆的另一端侧插入的贯通孔,
通过在关闭了该开闭门的状态下将该面板固定在该壳体上并对该杆的一端的位置进行限定,该杆被定位在其另一端侧插入到该贯通孔中的贯通安装位置,
通过使该主电源开关对准该断开位置而将该面板从该壳体拆下,该杆被定位在其另一端侧从该贯通孔拔出的拔出位置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016031901A JP6695625B2 (ja) | 2016-02-23 | 2016-02-23 | メンテナンス領域を有する装置 |
JP2016-031901 | 2016-02-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107104066A CN107104066A (zh) | 2017-08-29 |
CN107104066B true CN107104066B (zh) | 2022-05-03 |
Family
ID=59675880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710088953.1A Active CN107104066B (zh) | 2016-02-23 | 2017-02-20 | 具有维护区域的装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6695625B2 (zh) |
KR (1) | KR102493113B1 (zh) |
CN (1) | CN107104066B (zh) |
TW (1) | TWI697378B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7446668B2 (ja) | 2019-08-23 | 2024-03-11 | 株式会社ディスコ | 加工廃液処理装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000269299A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置 |
JP2000325292A (ja) * | 1999-05-24 | 2000-11-28 | Olympus Optical Co Ltd | 内視鏡用医療装置 |
US6424097B1 (en) * | 2000-05-12 | 2002-07-23 | Infocus Corporation | Projection lamp safety interlock apparatus and method |
JP4119762B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2008-07-16 | 富士フイルム株式会社 | 記録メデイア保護機構 |
JP4961168B2 (ja) | 2006-06-14 | 2012-06-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
TWM327903U (en) * | 2007-09-19 | 2008-03-01 | Taian Etacom Technology Co Ltd | Protective door lock of an insertion-type power distribution box |
JP5086123B2 (ja) * | 2008-02-15 | 2012-11-28 | 株式会社ディスコ | 加工廃液処理装置 |
TWM366229U (en) * | 2009-05-22 | 2009-10-01 | Taian Etacom Technology Co Ltd | Safety interlocking mechanism of jack-in type distribution box |
JP5707240B2 (ja) * | 2010-10-25 | 2015-04-22 | オリジン電気株式会社 | 電源装置 |
CN102312624B (zh) * | 2011-07-01 | 2013-11-13 | 广东北江开关厂有限公司 | 一种用于开关柜的前门与电缆室门的闭锁结构 |
CN103367059B (zh) * | 2013-08-02 | 2016-03-16 | 胡俊兵 | 一种高压智能断路器 |
CN203480647U (zh) * | 2013-09-18 | 2014-03-12 | 刘雪东 | 一种电力检修安全保护器 |
-
2016
- 2016-02-23 JP JP2016031901A patent/JP6695625B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-12 TW TW106101027A patent/TWI697378B/zh active
- 2017-02-14 KR KR1020170019828A patent/KR102493113B1/ko active IP Right Grant
- 2017-02-20 CN CN201710088953.1A patent/CN107104066B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017148888A (ja) | 2017-08-31 |
KR20170099366A (ko) | 2017-08-31 |
CN107104066A (zh) | 2017-08-29 |
TWI697378B (zh) | 2020-07-01 |
TW201741067A (zh) | 2017-12-01 |
JP6695625B2 (ja) | 2020-05-20 |
KR102493113B1 (ko) | 2023-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8017003B2 (en) | Processing waste liquid treating apparatus | |
CN107104066B (zh) | 具有维护区域的装置 | |
KR20100124319A (ko) | 플라즈마 처리장치 | |
CN101013832A (zh) | 一种具有斜压调节的电机 | |
JP2017159379A (ja) | 開閉扉を有する装置 | |
HK1093541A1 (en) | Device for treating pieces of a substrate at high pressure with a supercritical or near-critical treatment medium | |
KR100739021B1 (ko) | 싱크대용 음식물 쓰레기 처리장치 | |
JP2014226595A (ja) | 飲用水処理装置 | |
KR101732503B1 (ko) | 직수형 정수기 | |
JP2008060437A (ja) | 実装機の安全装置 | |
KR20160037712A (ko) | 정수필터 분리용 가압부가 구비되는 정수기 | |
JP5079769B2 (ja) | 遊技機 | |
KR101961326B1 (ko) | 기판을 처리하는 장치의 부품 세정 방법 및 장치 | |
JP5993145B2 (ja) | 作動装置 | |
JP2010015750A (ja) | 電気機能体の交換機構と交換方法 | |
JP2010175506A (ja) | X線分析装置 | |
JP2004064999A (ja) | 機器キャビネットのサービス・エリアへのアクセスを制御するための装置及び方法 | |
AU2010246336A1 (en) | Gaming machine electronics enclosure | |
JP4111336B2 (ja) | X線でサンプルを検査するためのデバイス | |
US20240132386A1 (en) | Water purifier | |
JP2008102800A (ja) | 電気機器 | |
JP2006025995A (ja) | 遊技機 | |
JP2010029395A (ja) | 飲料供給装置 | |
JP2005323940A (ja) | 遊技機 | |
JP2018011934A (ja) | 飲料抽出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |