JP6681878B2 - 光電変換素子および光電変換素子の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 48
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims description 42
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 175
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 77
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 71
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 59
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 56
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 14
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 128
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 58
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 40
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 27
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N phosphinic chloride Chemical compound ClP=O RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L31/072—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type
- H01L31/0745—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type comprising a AIVBIV heterojunction, e.g. Si/Ge, SiGe/Si or Si/SiC solar cells
- H01L31/0747—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type comprising a AIVBIV heterojunction, e.g. Si/Ge, SiGe/Si or Si/SiC solar cells comprising a heterojunction of crystalline and amorphous materials, e.g. heterojunction with intrinsic thin layer or HIT® solar cells; solar cells
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
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- Photovoltaic Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
<ヘテロ接合型バックコンタクトセルの構造>
図1に、実施形態1のヘテロ接合型バックコンタクトセルの模式的な断面図を示す。実施形態1のヘテロ接合型バックコンタクトセルは、半導体基板1と、半導体基板1の受光面となる第2の主面1aとは反対側の裏面となる第1の主面1b上の第1のi型非晶質半導体膜2および第2のi型非晶質半導体膜4と、第1のi型非晶質半導体膜2上の第1導電型非晶質半導体膜3と、第2のi型非晶質半導体膜4上の第2導電型非晶質半導体膜5と、第1導電型非晶質半導体膜3に接する第1電極7と、第2導電型非晶質半導体膜5に接する第2電極8とを備えている。
以下、図2〜図10の模式的断面図を参照して、実施形態1のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について説明する。
実施形態1のヘテロ接合型バックコンタクトセルにおいては、第1導電型非晶質半導体膜3に対する第1電極7のコンタクト抵抗および第2導電型非晶質半導体膜5に対する第1電極7のコンタクト抵抗を、それぞれ、特許文献1のn型非晶質半導体層114に対するn側電極116のコンタクト抵抗およびp型非晶質半導体層115に対するp側電極117のコンタクト抵抗と比べて低減することができ、特性を向上することができることが確認されている。
なお、上記においては、半導体基板1の導電型がn型である場合について説明したが、半導体基板1の導電型はp型であってもよい。
図14に、実施形態2のヘテロ接合型バックコンタクトセルの模式的な断面図を示す。図14に示すように、実施形態2のヘテロ接合型バックコンタクトセルは、第1電極7と第1導電型非晶質半導体膜3との間のすべての領域に第1の介在層9aを備えているとともに、第2電極8と第2導電型非晶質半導体膜5との間のすべての領域に第2の介在層9bを備えていることを特徴としている。このように、第1導電型非晶質半導体膜3に対する第1電極7のコンタクト抵抗および第2導電型非晶質半導体膜5に対する第2電極8のコンタクト抵抗の上昇に大きく影響を与えない程度の第1の介在層9aおよび第2の介在層9bを形成することもできる。
図15に、実施形態3のヘテロ接合型バックコンタクトセルの模式的な断面図を示す。図15に示すように、実施形態3のヘテロ接合型バックコンタクトセルは、第1の介在層9aおよび第2の介在層9bがそれぞれアイランド状であることを特徴としている。
図16に、実施形態の光電変換素子の他の一例である実施形態4の裏面電極型太陽電池セルの模式的な断面図を示す。図16に示すように、実施形態4の裏面電極型太陽電池セルは、n型単結晶シリコン基板からなる半導体基板1と、半導体基板1の裏面となる第1主面1b内に間隔を空けて設けられた、第1導電型不純物含有領域としてのp型不純物拡散領域65と、第2導電型不純物含有領域としてのn型不純物拡散領域63とを備えている。また、p型不純物拡散領域65に接してAgとSiとを含む第1電極7が設けられており、n型不純物拡散領域63に接してAgとSiとを含む第2電極8が設けられている。
図27に、実施形態の光電変換素子の他の一例である実施形態5の両面電極型太陽電池セルの模式的な断面図を示す。図27に示すように、実施形態5の両面電極型太陽電池セルは、p型単結晶または多結晶シリコン基板からなる半導体基板1と、半導体基板1の裏面となる第1主面1b内に設けられた第1導電型不純物含有領域としてのp型不純物拡散領域65と、半導体基板1の受光面となる第2主面1a内に設けられた第2導電型不純物含有領域としてのn型不純物拡散領域63とを備えている。また、p型不純物拡散領域65に接してAgとSiとを含む第1電極7が設けられており、n型不純物拡散領域63に接してAgとSiとを含む第2電極8が設けられている。なお、p型不純物拡散領域65は、たとえば、半導体基板1の第1主面1b内にp型不純物を拡散することにより形成することができる。また、n型不純物拡散領域63は、たとえば、半導体基板1の第2主面1a内にn型不純物を拡散することにより形成することができる。
(1)ここで開示された実施形態は、第1導電型または第2導電型の半導体基板と、半導体基板の第1主面の面内または面上の第1導電型領域と、半導体基板の第1主面の面内若しくは面上、または第1主面とは異なる第2主面の面内若しくは面上の第2導電型領域と、第1導電型領域上の電極と、第2導電型領域上の電極とを備え、電極の少なくとも1つが、銀と、シリコンとを含む光電変換素子である。このような構成とすることにより、電極のコンタクト抵抗を低減することができる。
Claims (5)
- 第1導電型または第2導電型の半導体基板と、
前記半導体基板の第1主面の面上の第1導電型領域および第2導電型領域と、
前記第1導電型領域上の第1電極と、
前記第2導電型領域上の第2電極と、を備え、
前記第1電極が、銀と、シリコンとを含み、
前記第1電極は、前記半導体基板から離れるにしたがって前記シリコンの濃度が減少する部分を含み、
前記第1導電型領域は、第1導電型非晶質シリコン膜を含み、
前記第2導電型領域は、第2導電型非晶質シリコン膜を含み、
前記第1電極が前記第1導電型非晶質シリコン膜に接している、光電変換素子。 - 前記第1電極と前記第1導電型非晶質シリコン膜との間の一部の領域に第1の介在層をさらに備え、前記第1の介在層がチタンを含む、請求項1に記載の光電変換素子。
- 前記電極の少なくとも1つの厚さが20μm以下である、請求項1または請求項2に記載の光電変換素子。
- 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の光電変換素子を製造する方法であって、スパッタリング法、蒸着法およびめっき法からなる群から選択された少なくとも1つの方法により金属含有層を形成する工程と、前記金属含有層をアニールすることにより前記電極を形成する工程を含む、光電変換素子の製造方法。
- 前記アニールにおけるアニール温度は、50℃以上300℃以下である、請求項4に記載の光電変換素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015052116 | 2015-03-16 | ||
JP2015052116 | 2015-03-16 | ||
PCT/JP2016/057299 WO2016147970A1 (ja) | 2015-03-16 | 2016-03-09 | 光電変換素子および光電変換素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016147970A1 JPWO2016147970A1 (ja) | 2017-12-28 |
JP6681878B2 true JP6681878B2 (ja) | 2020-04-15 |
Family
ID=56918970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017506476A Active JP6681878B2 (ja) | 2015-03-16 | 2016-03-09 | 光電変換素子および光電変換素子の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6681878B2 (ja) |
WO (1) | WO2016147970A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110034208A (zh) * | 2018-01-11 | 2019-07-19 | 福建金石能源有限公司 | 一种背接触异质结太阳能电池制作方法 |
CN110896118A (zh) * | 2018-09-12 | 2020-03-20 | 福建金石能源有限公司 | 一种背接触异质结太阳能电池制作方法 |
CN110896108A (zh) * | 2018-09-12 | 2020-03-20 | 福建金石能源有限公司 | 一种双面发电的背接触异质结太阳能电池的制作方法 |
CN113921626A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-11 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种背接触电池的制作方法 |
WO2024045917A1 (zh) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 背接触太阳能电池及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05235388A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | 低抵抗線状パターンの形成方法及び形成装置並びに太陽電池 |
JP2004273826A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Sharp Corp | 光電変換装置及びその製造方法 |
JP4518806B2 (ja) * | 2004-01-16 | 2010-08-04 | 京セラ株式会社 | 光電変換装置およびその製造方法 |
JP4287473B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2009-07-01 | 京セラ株式会社 | 太陽電池素子の製造方法 |
JP2006066748A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Osaka Univ | 半導体装置、太陽電池およびそれらの製造方法 |
JP2008085227A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュール |
JP5100206B2 (ja) * | 2007-05-28 | 2012-12-19 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
JP2013187287A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Sharp Corp | 光電変換素子 |
JP5802833B2 (ja) * | 2012-06-20 | 2015-11-04 | 株式会社日立製作所 | 太陽電池セルおよびその製造方法 |
-
2016
- 2016-03-09 WO PCT/JP2016/057299 patent/WO2016147970A1/ja active Application Filing
- 2016-03-09 JP JP2017506476A patent/JP6681878B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016147970A1 (ja) | 2016-09-22 |
JPWO2016147970A1 (ja) | 2017-12-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170914 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190806 |
|
A601 | Written request for extension of time |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200303 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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