JP6668708B2 - 熱処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、熱処理装置に関し、より詳細には、装置本体の内部に載置された対象物に対して例えばろう付け等の熱処理を行う熱処理装置に関するものである。

従来、対象物に対して例えばろう付け等の熱処理を行う熱処理装置として、対象物である金属製品をいずれも略真空状態である第１加熱室、第２加熱室、第１冷却室及び第２冷却室に搬送手段で順次搬送するように構成されたものが知られている。

このような熱処理装置においては、第１加熱室で誘導加熱により対象物をろう材の融点近くまで加熱し、その後に第２加熱室に搬送してこの第２加熱室にてヒータ等が内部空気を加熱することで対象物をろう付け温度まで加熱している。そして、熱処理装置においては、このようにして加熱した対象物を第１冷却室及び第２冷却室の順に搬送させて、それぞれの室にて冷却するようにして所望のろう付け製品が製造されることとなる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９−１１５４１３号公報

ところが、上述した熱処理装置では、対象物である金属製品を第１加熱室、第２加熱室、第１冷却室及び第２冷却室の複数の略真空状態となる室に搬送手段で搬送する必要があったので、複数の室が必要になるとともに搬送手段も必要となり、これにより装置全体の大型化を招来するものであった。また第２加熱室では、ヒータ等が内部空気を加熱することで対象物を加熱するようにしていたので、対象物が搬送される前から第２加熱室の内部空気を十分に加熱する必要があり、保温時の消費電力量も十分に大きいものであった。

尚、上記特許文献１においては、第１加熱室と第２加熱室とが一体化された熱処理装置も提案されているが、第１加熱室と第２加熱室とを一体化させてもこれら加熱室で加熱された対象物を第１冷却室及び第２冷却室に搬送手段で搬送することから装置全体の大型化を招来する問題は依然として残っている。また、第１加熱室と第２加熱室とが一体化されても、一体化された加熱室の前半部分で誘導加熱による加熱を行い、該加熱室の後半部分でヒータによる加熱を行うことから、依然として保温時の消費電力量も十分に大きいものであった。

本発明は、上記実情に鑑みて、装置全体の小型化を図るとともに、消費電力量の低減化を図ることができる熱処理装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る熱処理装置は、装置本体の内部に載置された対象物に対して熱処理を行う熱処理装置において、前記対象物の周囲を覆う態様で配設されることにより、該対象物を略密閉された空間に位置させるカバー体と、前記装置本体の内部に配設され、かつ前記対象物を誘導加熱により直接的に加熱、あるいは前記対象物を載置する発熱体を誘導加熱により加熱して該対象物を間接的に加熱する加熱手段と、前記空間に不活性ガスを供給して前記対象物の冷却を行う冷却手段と、前記空間における前記対象物の上方域に配設され、中央部分より縁部に向けて延在する少なくとも１つのスリットが形成された金属板部材とを備えたことを特徴とする。

また本発明は、上記熱処理装置において、前記金属板部材は、円形状の形態をなし、かつ前記スリットが前記中央部分より径方向に沿って延在して周方向に互いに離隔して並ぶよう形成されてなることを特徴とする。

また本発明は、上記熱処理装置において、前記スリットは、一端が前記金属板部材の周縁部に連続し、かつ他端が前記中央部分において他のスリットと離隔して形成されていることを特徴とする。

また、本発明に係る熱処理装置は、装置本体の内部に載置された対象物に対して熱処理を行う熱処理装置において、前記対象物の周囲を覆う態様で配設されることにより、該対象物を略密閉された空間に位置させるカバー体と、前記装置本体の内部に配設され、かつ前記対象物を載置する発熱体を誘導加熱により加熱して該対象物を加熱する加熱手段と、前記空間に不活性ガスを供給して前記対象物を冷却を行う冷却手段と、前記空間における前記対象物の上方域に配設され、かつ前記発熱体の中央部分に対向する部分に切欠が形成された金属板を有する反射部材とを備えたことを特徴とする。

また本発明は、上記熱処理装置において、前記反射部材は、前記空間における前記対象物の上方域に配設され、かつ前記発熱体の中央部分に対向する部分に円形状の切欠が形成された円環状の第１金属板と、前記空間における前記対象物の上方域に配設され、かつ前記第１金属板の切欠を通じて前記発熱体の中央部分に対向する円形状の第２金属板とを有することを特徴とする。

また本発明は、上記熱処理装置において、前記第１金属板及び前記第２金属板は、それぞれ上下に移動可能であることを特徴とする。

本発明によれば、加熱手段を駆動させて対象物を加熱し、この加熱の終了後に加熱手段を駆動停止にさせてカバー体により形成された空間に対して不活性ガスを供給して対象物の冷却を行うようにしているので、従来のように加熱室から冷却室へ対象物を搬送する搬送手段を必要とせず、装置全体を小型化させることができる。しかも、誘導加熱により対象物を加熱しているので、従来のようにヒータ等で内部空気を予備的に加熱することを必要とせず、結果的に保温時における消費電力量を低減させることができる。そして、対象物の上方域にはスリットが形成された金属板部材が配設されているので、対象物の加熱における熱放射による放熱を抑制しつつ、カバー体の温度上昇を抑制するので、加熱及び冷却を効率よく行うことができる。従って、装置全体の小型化を図るとともに、消費電力量の低減化を図ることができるという効果を奏する。

また本発明によれば、加熱手段を駆動させて対象物を加熱し、この加熱の終了後に加熱手段を駆動停止にさせてカバー体により形成された空間に対して不活性ガスを供給して対象物の冷却を行うようにしているので、従来のように加熱室から冷却室へ対象物を搬送する搬送手段を必要とせず、装置全体を小型化させることができる。しかも、誘導加熱により対象物を加熱しているので、従来のようにヒータ等で内部空気を予備的に加熱することを必要とせず、結果的に保温時における消費電力量を低減させることができる。そして、対象物の上方域には発熱体の中央部分に対向する部分に円形状の切欠が形成された金属板が配設されているので、対象物全体を略均一に加熱しつつ、カバー体の温度上昇を抑制するので、加熱効率及び冷却効率の向上を図ることができる。従って、装置全体の小型化を図るとともに、消費電力量の低減化を図ることができるという効果を奏する。

図１は、本発明の実施の形態１である熱処理装置を模式的に示す模式図である。 図２は、本発明の実施の形態１である熱処理装置の特徴的な制御系を示すブロック図である。 図３は、図１に示した金属板の平面図である。 図４は、本発明の実施の形態１である熱処理装置を構成する制御部が実施する処理内容を示すフローチャートである。 図５は、図４に示した雰囲気調整処理の処理内容を示すフローチャートである。 図６は、図４に示した加熱処理の処理内容を示すフローチャートである。 図７は、図４に示した冷却処理の処理内容を示すフローチャートである。 図８は、対象物と金属板との距離と、対象物の発熱低減率との関係を示す図表である。 図９は、金属板のスリット数と対象物の発熱量との関係を示す図表である。 図１０は、本発明の実施の形態２である熱処理装置を模式的に示す模式図である。 図１１は、本発明の実施の形態２である熱処理装置の特徴的な制御系を示すブロック図である。 図１２は、図１０に示した発熱体を示す斜視図である。 図１３は、図１０に示した反射部材を示す斜視図である。 図１４は、図１３に示した第１金属板と第２金属板との位置関係を示す拡大断面図である。 図１５は、本発明の実施の形態２である熱処理装置を構成する制御部が実施する処理内容を示すフローチャートである。 図１６は、図１５に示した雰囲気調整処理の処理内容を示すフローチャートである。 図１７は、図１５に示した加熱処理の処理内容を示すフローチャートである。 図１８は、図１５に示した冷却処理の処理内容を示すフローチャートである。

以下に添付図面を参照して、本発明に係る熱処理装置の好適な実施の形態について詳細に説明する。

＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１である熱処理装置を模式的に示す模式図であり、図２は、本発明の実施の形態１である熱処理装置の特徴的な制御系を示すブロック図である。ここで例示する熱処理装置は、装置本体１０、発熱体２０、カバー体３０、コイル４０及びファン５０を備えて構成されている。

装置本体１０は、断熱板１１、脚部１２及び箱体１３を備えて構成されている。断熱板１１（１１ａ及び１１ｂ）は、複数（図示の例では２つ）あり、それぞれセラミックス等から形成されて矩形状の板状体である。これら断熱板１１は、スペーサ１１ｃを介在させた状態で互いが離隔した状態で積層されている。つまり、２つの断熱板１１の間には、間隙１１ｄが形成されている。

脚部１２は、複数（例えば４つ）設けられており、それぞれが下側の断熱板１１ｂの４つの頂部の下面より下方に延在する態様で設けられている。

箱体１３は、下面が開口した直方状を成すものである。このような箱体１３は、前面、後面、左側面及び右側面の各下端部が上側の断熱板１１ａの各縁端部の上面に載置されることで、上側の断熱板１１ａの上方域を覆う外壁を構成している。

発熱体２０は、円板状の形態を成すものである。この発熱体２０は、例えば黒鉛、グラファイト等の電気抵抗率が１０^−５オーダーの材料から形成されるものである。このような発熱体２０は、上側の断熱板１１ａにおける中央域の上面に載置されている。かかる発熱体２０は、自身の上面に熱処理の対象となる対象物（例えば銅や銀等）１を載置させるものである。

カバー体３０は、断熱性材料から形成されるもので、例えば半球状の形態を成すものである。このようなカバー体３０は、自身の開口部が上側の断熱板１１ａに閉塞される態様で、該上側の断熱板１１ａに載置されることにより、発熱体２０及び対象物１の周囲を覆う態様で配設されている。これにより、対象物１及び発熱体２０は、カバー体３０により略密閉された空間に位置することとなる。かかるカバー体３０の内面は、反射面を構成している。

このようなカバー体３０には、図示せぬ給気口及び排気口が形成されている。給気口は、給気ライン２１に連通している。給気ライン２１は、箱体１３に設けられた第１貫通孔（図示せず）を通過する態様で設けられており、図示せぬボンベ等に封入された窒素ガス等の不活性ガスを空間に供給するためのものである。この給気ライン２１の途中にはバルブ２２が設けられている。

バルブ２２は、後述する制御部８０からの指令により開度が調整されるもので、閉成する場合には、不活性ガスの通過を規制する一方、開成する場合には、不活性ガスの通過を許容するものである。

排気口は、排気ライン２３に連通している。排気ライン２３は、箱体１３に設けられた第２貫通孔（図示せず）を通過する態様で設けられている。この排気ライン２３は、排気口から流入したガスを外部に排出するためのものである。

コイル４０は、下側の断熱板１１ｂよりも下方側に配設されている。より詳細に説明すると次のようになる。装置本体１０を構成する脚部１２のうち前後一対の関係となる脚部１２間には、左右一対となる支持部材４１が架設されている。これら支持部材４１は、それぞれ上方に向けて突出する態様で延在する上延部４２を有している。コイル４０は、渦巻形状に巻かれており、これら上延部４２の先端部に支持される態様で配設されている。

このようなコイル４０は、電気的に接続される電力変換装置４３より特定の周波数の電圧が印加される場合に、発熱体２０を誘導加熱により加熱する加熱手段である。ここで、電力変換装置４３は、いわゆるインバータ回路を内蔵するものであり、商用電源４４から与えられる交流を特定の周波数の交流としてコイル４０に与えるものである。

ファン５０は、コイル４０の下方側において、上記左右一対の支持部材４１を跨る態様で配設されている。このファン５０は、制御部８０からの指令により駆動するものであり、駆動する場合に、コイル４０に対して空気を送出する送風手段である。

このような熱処理装置は、上記構成の他、入力手段６１、酸素濃度検出センサ６２、温度検出センサ６３、金属板（金属板部材）７０及び制御部８０を備えて構成されている。

入力手段６１は、例えばリモコンのテンキーやキーボード、あるいはタッチパネル式画面等のようなもので、熱処理装置を利用する作業者が各種指令等を入力するための操作入力部である。

酸素濃度検出センサ６２は、カバー体３０における内面の所定箇所に配設されている。この酸素濃度検出センサ６２は、カバー体３０が配設される場合に、該カバー体３０により形成される空間の酸素濃度を検出するものである。この酸素濃度検出センサ６２で検出した酸素濃度は、酸素濃度信号として制御部８０に出力されることとなる。

温度検出センサ６３は、発熱体２０の表面の所定箇所に配設されている。この温度検出センサ６３は、発熱体２０の温度を検出するものである。この温度検出センサ６３で検出した温度は、温度信号として制御部８０に出力されることとなる。

金属板７０は、図３に示すように例えば円形状の形態をなすものである。この金属板７０は、上記空間において対象物１の上方域に中心部分が発熱体２０の中心部分の直上となるように配設されている。図には明示していないが、金属板７０は、上側の断熱板１１ａに設けられた支持部、あるいはカバー体３０に設けられた支持部により対象物１の上方域に配設されている。

このような金属板７０には、複数（図示の例では８つ）のスリット７１が放射状に形成されている。より詳細に説明すると、スリット７１は、金属板７０の中央部分７０ａより径方向に沿って延在しており、該金属板７０の周方向に沿って互いに隣り合う他のスリット７１と離隔して並ぶよう形成されている。これらスリット７１は、一端が金属板７０の周縁部７０ｂに連続しており、他端が中央部分７０ａにて他のスリット７１と離隔して形成されている。つまり、金属板７０において互いに隣り合うスリット７１間の部分は、中央部分７０ａを介して他の部分と連結されている。

制御部８０は、メモリ８１に記憶されたプログラムやデータに従って熱処理装置の動作、すなわち熱処理を統括的に制御するもので、入力処理部８０ａ、比較部８０ｂ、バルブ駆動処理部８０ｃ、インバータ駆動処理部８０ｄ及びファン駆動処理部８０ｅを備えている。

ここでメモリ８１には、種々の情報が記憶されており、本実施の形態１において特徴的なものとして基準濃度情報、目標温度情報が記憶されている。基準濃度情報は、後述する熱処理において閾値となる基準濃度（例えば１００ｐｐｍ）が含まれる情報である。目標温度情報は、後述する熱処理において目標値となる目標温度が含まれる情報である。

入力処理部８０ａは、入力手段６１や各種センサ等からの指令や信号等を入力処理するものである。比較部８０ｂは、入力処理部８０ａを通じて入力処理した検出濃度とメモリ８１から読み出した基準濃度とを比較、並びに入力処理部８０ａを通じて入力処理した検出温度とメモリ８１から読み出した目標温度とを比較処理するものである。

バルブ駆動処理部８０ｃは、バルブ２２に対して指令を与えて、バルブ２２を開成、閉成、並びに開度の増減を行うものである。

インバータ駆動処理部８０ｄは、電力変換装置４３に対して指令を与えて、電力変換装置４３を駆動、あるいは駆動停止にさせるものである。また、インバータ駆動処理部８０ｄは、電力変換装置４３に対して指令を与えることにより、電力変換装置４３の出力を増減させてコイル４０に印加する電圧の周波数を増減させるものである。

ファン駆動処理部８０ｅは、ファン５０に対して指令を与えることにより、ファン５０を駆動及び駆動停止にさせるものである。

以上のような構成を有する熱処理装置では、発熱体２０の上に対象物１が載置された後にカバー体３０が配設されることにより略密閉された空間が形成され、そして、給気ライン２１及び排気ライン２３が配設された後に箱体１３が配置されることで、次のような熱処理を行うことができる。

図４は、本発明の実施の形態１である熱処理装置を構成する制御部８０が実施する処理内容を示すフローチャートである。

制御部８０は、利用者である作業者が入力手段６１を通じて熱処理指令を入力する入力待ちとなっている（ステップＳ１００）。そして、作業者が入力手段６１を通じて熱処理指令を入力することで、入力処理部８０ａを通じて熱処理指令を入力した場合（ステップＳ１００：Ｙｅｓ）、制御部８０は、雰囲気調整処理を実施する（ステップＳ２００）。

図５は、図４に示した雰囲気調整処理の処理内容を示すフローチャートである。

この雰囲気調整処理において制御部８０は、バルブ駆動処理部８０ｃを通じてバルブ２２に対して開指令を与えてバルブ２２を開成させる（ステップＳ２０１）。このようにバルブ２２を開成させた制御部８０は、入力処理部８０ａを通じての酸素濃度信号の入力待ち（ステップＳ２０２）、すなわち酸素濃度検出センサ６２による酸素濃度検出待ちとなる。

入力処理部８０ａを通じて酸素濃度信号を入力した場合（ステップＳ２０２：Ｙｅｓ）、制御部８０は、比較部８０ｂを通じてメモリ８１より基準濃度情報を読み出し、酸素濃度信号に含まれる検出濃度が基準濃度情報に含まれる基準濃度（１００ｐｐｍ）以下であるか否かを比較する（ステップＳ２０３）。

検出濃度が基準濃度以下の場合（ステップＳ２０３：Ｙｅｓ）、制御部８０は、バルブ駆動処理部８０ｃを通じてバルブ２２に対して開度を減少させる旨の指令を与えることでバルブ２２の開度を減少させ（ステップＳ２０４）、その後に手順をリターンさせて今回の雰囲気調整処理を終了する。

ここで、ステップＳ２０４でのバルブ２２に対する開度の減少であるが、開度は減少させても依然としてバルブ２２が開成した状態となるようにしている。

このような雰囲気調整処理によれば、カバー体３０により略密閉される空間の酸素濃度を１００ｐｐｍ以下に調整することができる。

一方、検出濃度が基準濃度を上回る場合（ステップＳ２０３：Ｎｏ）、制御部８０は、バルブ駆動処理部８０ｃを通じてバルブ２２に対して開度を増大させる旨の指令を与えることでバルブ２２の開度を増大させ（ステップＳ２０５）、その後に上記ステップＳ２０２に戻る。つまり、検出濃度が基準濃度以下となるまでステップＳ２０２、ステップＳ２０３及びステップＳ２０５の処理を繰り返す。

このようにして雰囲気調整処理を実施した制御部８０は、加熱処理を実施する（ステップＳ３００）。

図６は、図４に示した加熱処理の処理内容を示すフローチャートである。

この加熱処理において制御部８０は、インバータ駆動処理部８０ｄを通じて電力変換装置４３に対して駆動指令を与えて電力変換装置４３を駆動させるとともに、ファン駆動処理部８０ｅを通じてファン５０に対して駆動指令を与えてファン５０を駆動させる（ステップＳ３０１，ステップＳ３０２）。

これによれば、特定の周波数（例えば２０ｋＨｚ程度）の電圧がコイル４０に印加されることとなり、発熱体２０がコイル４０により誘導加熱される。このように発熱体２０が加熱されると、発熱体２０に載置された対象物１を発熱体２０より直接、カバー体３０により形成される空間の内部雰囲気を通じて、あるいはカバー体３０の内面に反射して熱が伝わることで対象物１が加熱されることとなる。そして、ファン５０を駆動させることにより、空気をコイル４０に送出することができ、コイル４０が必要以上に高温となってしまうことを抑制することができる。

このように電力変換装置４３及びファン５０を駆動させた制御部８０は、内蔵する時計により予め設定された所定時間が経過するまで温調制御処理を行う（ステップＳ３０３〜ステップＳ３０７）。

この温調制御処理において制御部８０は、入力処理部８０ａを通じて温度信号を入力した場合（ステップＳ３０３：Ｙｅｓ）、比較部８０ｂを通じてメモリ８１より目標温度情報を読み出し、温度信号に含まれる検出温度が目標温度情報に含まれる目標温度以上であるか否かを比較する（ステップＳ３０４）。

制御部８０は、検出温度が目標温度以上の場合（ステップＳ３０４：Ｙｅｓ）には、インバータ駆動処理部８０ｄを通じて電力変換装置４３に対して出力を減少させる旨の指令を与えることでコイル４０に印加する周波数を減少させる（ステップＳ３０５）一方、検出温度が目標温度未満の場合（ステップＳ３０４：Ｎｏ）には、インバータ駆動処理部８０ｄを通じて電力変換装置４３に対して出力を増大させる旨の指令を与えることでコイル４０に印加する周波数を増大させる（ステップＳ３０６）。

制御部８０は、このような温調制御処理を所定時間が経過するまで行い、所定時間が経過した場合（ステップＳ３０７：Ｙｅｓ）、インバータ駆動処理部８０ｄを通じて電力変換装置４３に対して駆動停止指令を与えて電力変換装置４３を駆動停止にさせ（ステップＳ３０８）、その後に手順をリターンさせて今回の加熱処理を終了する。

このような加熱処理によれば、発熱体２０を目標温度に一致するよう誘導加熱することで対象物１を加熱処理することができる。また、この加熱処理中は、次の冷却処理に比べて不活性ガスの供給量を減少させることで、カバー体３０により形成される空間の温度が必要以上に低下することを防止する。

このようにして加熱処理を実施した制御部８０は、冷却処理を実施する（ステップＳ４００）。

図７は、図４に示した冷却処理の処理内容を示すフローチャートである。

この冷却処理において制御部８０は、バルブ駆動処理部８０ｃを通じてバルブ２２に対して開度を増大する旨の指令を与えてバルブ２２の開度を増大させる（ステップＳ４０１）。

これによれば、空間に供給される不活性ガスの量を増大させることができ、かかる不活性ガスにより対象物１を徐々に冷却することができる。また、対象物１を冷却している際にもファン５０の駆動を継続させているので、空気をコイル４０に送出することを継続し、対象物１の熱がコイル４０に伝達して必要以上に高温となってしまうことを抑制することができる。

このようにしてバルブ２２の開度を増大させた制御部８０は、内蔵する時計を通じて予め設定された所定時間が経過するか否かを確認する（ステップＳ４０２）。このステップＳ４０２における所定時間は、対象物１を不活性ガスにより常温にまで冷却するのに必要十分な時間であり、予め実験的に求められて設定されている。

所定時間が経過した場合（ステップＳ４０２：Ｙｅｓ）、制御部８０は、バルブ駆動処理部８０ｃを通じてバルブ２２に対して閉指令を与えてバルブ２２を閉成させるとともに（ステップＳ４０３）、ファン駆動処理部８０ｅを通じてファン５０に対して駆動停止指令を与えてファン５０を駆動停止にさせ（ステップＳ４０４）、その後に手順をリターンさせて今回の冷却処理を終了する。

このような冷却処理によれば、不活性ガスを供給することで対象物１を常温まで冷却することができる。

そして、このような冷却処理を実施した制御部８０は、今回の熱処理指令に基づく処理を終了する。これにより、作業者は、箱体１３を上側の断熱板１１ａから離脱させるとともに、カバー体３０を取り外すことにより、対象物１が熱処理されて製造された所望のろう付け製品を取り出すことができる。

このように本実施の形態１である熱処理装置においては、給気ライン２１及び給気バルブ２２が、空間に不活性ガスを供給して対象物１の冷却を行う冷却手段を構成している。 ところで、このような熱処理装置においては、上述したようにカバー体３０により形成される空間において対象物１の上方域に金属板７０が配設されているので次のような作用を奏する。

一般に対象物１の上方に金属板（上記金属板７０とは異なる）を設置すると、電磁誘導により対象物１及び金属板に渦電流が流れる。金属板に渦電流が流れることによって生じる磁界によって、コイル４０が発生させている磁界が相殺される。

図８は、対象物１と金属板との距離と、対象物１の発熱低減率との関係を示す図表である。ここで発熱低減率は、下記式（１）により算出されるものである。

式（１）
発熱低減率（％）＝｛１−（金属板有りの発熱量／金属板無しの発熱量）｝×１００

この図８における曲線（イ）のように、対象物１と金属板との距離が小さくなればなるほど対象物１の発熱低減率が大きくなることが明らかであり、これにより対象物１の発熱量の減少は、対象物１と金属板との距離が小さくなるほど顕著である。

そこで、上記金属板に対して本実施の形態１においては、複数のスリット７１が形成された金属板７０を用いている。このように複数のスリット７１が形成された金属板７０では、該スリット７１により渦電流の発生を低減させることができる。

図９は、金属板７０のスリット数と対象物１の発熱量との関係を示す図表である。この図９において、直線（ロ）は金属板７０を設置していない場合の対象物１の発熱量を示し、該発熱量を１００％としている。曲線（ハ）〜（ホ）は、スリット７１が形成された金属板７０を設置した場合の対象物１の発熱量であり、金属板７０を設置しない場合を１００％とした場合の割合である。曲線（ハ）は対象物１と金属板７０との距離が５ｍｍの場合を示し、曲線（ニ）は対象物１と金属板７０との距離が１０ｍｍの場合を示し、曲線（ホ）は対象物１と金属板７０との距離が２０ｍｍの場合を示している。これら曲線（ニ）〜（ホ）から、金属板７０のスリット数が増加するほど金属板７０の発熱量が増大することが明らかである。つまり、スリット７１が形成されることにより渦電流の発生を低減させていることが理解される。

上記金属板７０が対象物１の上方域に配設されることによって、該金属板７０が対象物１からの熱放射を反射することができる。しかも金属板７０には複数のスリット７１が形成されていることで渦電流の発生も少なくすることができ、対象物１の加熱処理における発熱量の減衰を低減させることができる。

このように熱放射を反射するのでカバー体３０の温度上昇を抑制しつつ熱放射による放熱を減少させることができ、加熱処理での加熱効率を向上させることができる。かかる加熱処理での温調制御処理を行う場合においても、熱放射による放熱は金属板７０によって抑制することができる。また、加熱処理後に冷却処理を行う場合において、該加熱処理でカバー体３０の温度上昇を抑制することにより、冷却処理を効率よく行うことができる。

以上説明したように、本発明の実施の形態１である熱処理装置によれば、熱処理指令が与えられた場合に、カバー体３０により形成される空間に不活性ガスを供給して該空間の雰囲気を調整した後にコイル４０に特定の周波数の電圧を印加させて発熱体２０を誘導加熱により加熱して対象物１を間接的に加熱処理し、この加熱処理の終了後にコイル４０への電圧の印加を停止して上記空間に対する不活性ガスの供給量を増大させて対象物１を冷却処理するようにしているので、従来のように加熱室から冷却室へ対象物を搬送する搬送手段を必要とせず、装置全体を小型化させることができる。しかも、誘導加熱により発熱体２０を加熱して対象物１を間接的に加熱しているので、従来のようにヒータ等で内部空気を予備的に加熱することを必要とせず、結果的に保温時における消費電力量を低減させることができる。そして、対象物１の上方域には複数のスリット７１が形成された金属板７０が配設されているので、加熱処理での対象物１の熱放射による放熱を抑制しつつ、カバー体３０の温度上昇を抑制するので、加熱処理及び冷却処理を効率よく行うことができる。従って、装置全体の小型化を図るとともに、消費電力量の低減化を図ることができる。

上記熱処理装置によれば、対象物１の加熱処理及び冷却処理が行われている場合に、ファン５０が駆動してコイル４０に対して空気を送出するので、コイル４０が必要以上に高温になってしまうことを抑制することができる。

上記熱処理装置によれば、カバー体３０が断熱性材料から形成されているので、カバー体３０を配設することにより形成される空間内の熱がカバー体３０を通じて外部に放出されてしまう割合を低減させることができる。

＜実施の形態２＞
図１０は、本発明の実施の形態２である熱処理装置を模式的に示す模式図であり、図１１は、本発明の実施の形態２である熱処理装置の特徴的な制御系を示すブロック図である。ここで例示する熱処理装置は、装置本体１１０、発熱体１２０、カバー体１３０、コイル１４０及びファン１５０を備えて構成されている。

装置本体１１０は、断熱板１１１、脚部１１２及び箱体１１３を備えて構成されている。断熱板１１１（１１１ａ及び１１１ｂ）は、複数（図示の例では２つ）あり、それぞれセラミックス等から形成されて矩形状の板状体である。これら断熱板１１１は、スペーサ１１１ｃを介在させた状態で互いが離隔した状態で積層されている。つまり、２つの断熱板１１１の間には、間隙１１１ｄが形成されている。

脚部１１２は、複数（例えば４つ）設けられており、それぞれが下側の断熱板１１１ｂの４つの頂部の下面より下方に延在する態様で設けられている。

箱体１１３は、下面が開口した直方状を成すものである。このような箱体１１３は、前面、後面、左側面及び右側面の各下端部が上側の断熱板１１１ａの各縁端部の上面に載置されることで、上側の断熱板１１１ａの上方域を覆う外壁を構成している。

発熱体１２０は、図１２に示すように、円環状の形態を成すものである。つまり、発熱体１２０は、中央部分に円板状の中空部１２１が形成されている。この発熱体１２０は、例えば黒鉛、グラファイト等の電気抵抗率が１０^−５オーダーの材料から形成されるものである。このような発熱体１２０は、上側の断熱板１１１ａにおける中央域の上面に載置されている。かかる発熱体１２０は、自身の上面に熱処理の対象となる対象物（例えば銅や銀等）２を放射状に載置させるものである。すなわち、発熱体１２０は、対象物２を自身の径方向に沿って放射状に載置させるものである。

カバー体１３０は、断熱性材料から形成されるもので、例えば半球状の形態を成すものである。このようなカバー体１３０は、自身の開口部が上側の断熱板１１１ａに閉塞される態様で、該上側の断熱板１１１ａに載置されることにより、発熱体１２０及び対象物２の周囲を覆う態様で配設されている。これにより、対象物２及び発熱体１２０は、カバー体１３０により略密閉された空間に位置することとなる。かかるカバー体１３０の内面は、反射面を構成している。

このようなカバー体１３０には、図示せぬ給気口及び排気口が形成されている。給気口は、給気ライン１２１に連通している。給気ライン１２１は、箱体１１３に設けられた第１貫通孔（図示せず）を通過する態様で設けられており、図示せぬボンベ等に封入された窒素ガス等の不活性ガスを空間に供給するためのものである。この給気ライン１２１の途中にはバルブ１２２が設けられている。

バルブ１２２は、後述する制御部１８０からの指令により開度が調整されるもので、閉成する場合には、不活性ガスの通過を規制する一方、開成する場合には、不活性ガスの通過を許容するものである。

排気口は、排気ライン１２３に連通している。排気ライン１２３は、箱体１１３に設けられた第２貫通孔（図示せず）を通過する態様で設けられている。この排気ライン１２３は、排気口から流入したガスを外部に排出するためのものである。

コイル１４０は、下側の断熱板１１１ｂよりも下方側に配設されている。より詳細に説明すると次のようになる。装置本体１１０を構成する脚部１１２のうち前後一対の関係となる脚部１１２間には、左右一対となる支持部材１４１が架設されている。これら支持部材１４１は、それぞれ上方に向けて突出する態様で延在する上延部１４２を有している。コイル１４０は、渦巻形状に巻かれており、これら上延部１４２の先端部に支持される態様で配設されている。

このようなコイル１４０は、電気的に接続される電力変換装置１４３より特定の周波数の電圧が印加される場合に、発熱体１２０を誘導加熱により加熱する加熱手段である。ここで、電力変換装置１４３は、いわゆるインバータ回路を内蔵するものであり、商用電源１４４から与えられる交流を特定の周波数の交流としてコイル１４０に与えるものである。

ファン１５０は、コイル１４０の下方側において、上記左右一対の支持部材１４１を跨る態様で配設されている。このファン１５０は、制御部１８０からの指令により駆動するものであり、駆動する場合に、コイル１４０に対して空気を送出する送風手段である。

このような熱処理装置は、上記構成の他、入力手段１６１、酸素濃度検出センサ１６２、温度検出センサ１６３、反射部材１７０及び制御部１８０を備えて構成されている。

入力手段１６１は、例えばリモコンのテンキーやキーボード、あるいはタッチパネル式画面等のようなもので、熱処理装置を利用する作業者が各種指令等を入力するための操作入力部である。

酸素濃度検出センサ１６２は、カバー体１３０における内面の所定箇所に配設されている。この酸素濃度検出センサ１６２は、カバー体１３０が配設される場合に、該カバー体１３０により形成される空間の酸素濃度を検出するものである。この酸素濃度検出センサ１６２で検出した酸素濃度は、酸素濃度信号として制御部１８０に出力されることとなる。

温度検出センサ１６３は、発熱体１２０の表面の所定箇所に配設されている。この温度検出センサ１６３は、発熱体１２０の温度を検出するものである。この温度検出センサ１６３で検出した温度は、温度信号として制御部１８０に出力されることとなる。

反射部材１７０は、図１３にも示すように、第１金属板１７１及び第２金属板１７２を有している。第１金属板１７１は、例えばＳＵＳ３０４等の非磁性金属から構成されるもので、上記空間において対象物２の上方域に中心部分が発熱体１２０の中心部分の直上となるように配設されている。

この第１金属板１７１は、発熱体１２０の中空部１２１を含む中央部分に対向する部分に円形状の切欠１７１ａが形成された円環状の形態を成しており、厚さは約１ｍｍ程度である。

このような第１金属板１７１の上面には、複数（図示の例では２つ）の第１ロッド１７３が立設されている。これら第１ロッド１７３は、カバー体１３０に形成された図示せぬ貫通孔を貫通してカバー体１３０の外部に露出している。かかる第１金属板１７１は、第１ロッド１７３が操作されることにより上下方向に沿って移動可能なものである。

第２金属板１７２は、例えばＳＵＳ３０４等の非磁性金属から構成されるもので、上記空間において対象物２の上方域に中心部分が発熱体１２０の中心部分の直上となるように配設されている。

この第２金属板１７２は、第１金属板１７１の切欠１７１ａを通じて、発熱体１２０の中央部分に対向しており、円形状の形態を成している。つまり、第２金属板１７２は、第１金属板１７１よりも上方側に配置されており、厚さは約１ｍｍ程度である。

このような第２金属板１７２の上面には、複数（図示の例では２つ）の第２ロッド１７４が立設されている。これら第２ロッド１７４は、カバー体１３０に形成された図示せぬ貫通孔を貫通してカバー体１３０の外部に露出している。かかる第２金属板１７２は、第２ロッド１７４が操作されることにより上下方向に沿って移動可能なものである。

これら第１金属板１７１及び第２金属板１７２について詳細に説明する。第１金属板１７１においては、図１４に示すように、発熱体１２０の中心部分の直上となる自身の中心部分を中心として、発熱体１２０の半径の長さＲ１の半分の長さＲ２を半径とする円形状の切欠１７１ａが形成されて円環状の形態を成している。そして、第２金属板１７２は、発熱体１２０の中心部分及び第１金属板１７１の中心部分の直上となる自身の中心部分を中心として、長さＲ２を半径とする円形状の形態を成している。上述したように、第２金属板１７２は、第１金属板１７１よりも上方側に配置されていることから、発熱体１２０に載置される対象物２と第１金属板１７１との離間距離Ｌ１よりも対象物２と第２金属板１７２との離間距離Ｌ２の方が大きい。

制御部１８０は、メモリ１８１に記憶されたプログラムやデータに従って熱処理装置の動作、すなわち熱処理を統括的に制御するもので、入力処理部１８０ａ、比較部１８０ｂ、バルブ駆動処理部１８０ｃ、インバータ駆動処理部１８０ｄ及びファン駆動処理部１８０ｅを備えている。

ここでメモリ１８１には、種々の情報が記憶されており、本実施の形態２において特徴的なものとして基準濃度情報、目標温度情報が記憶されている。基準濃度情報は、後述する熱処理において閾値となる基準濃度（例えば１００ｐｐｍ）が含まれる情報である。目標温度情報は、後述する熱処理において目標値となる目標温度（例えば８００℃程度）が含まれる情報である。

入力処理部１８０ａは、入力手段１６１や各種センサ等からの指令や信号等を入力処理するものである。比較部１８０ｂは、入力処理部１８０ａを通じて入力処理した検出濃度とメモリ１８１から読み出した基準濃度とを比較、並びに入力処理部１８０ａを通じて入力処理した検出温度とメモリ１８１から読み出した目標温度とを比較処理するものである。

バルブ駆動処理部１８０ｃは、バルブ１２２に対して指令を与えて、バルブ１２２を開成、閉成、並びに開度の増減を行うものである。

インバータ駆動処理部１８０ｄは、電力変換装置１４３に対して指令を与えて、電力変換装置１４３を駆動、あるいは駆動停止にさせるものである。また、インバータ駆動処理部１８０ｄは、電力変換装置１４３に対して指令を与えることにより、電力変換装置１４３の出力を増減させてコイル１４０に印加する電圧の周波数を増減させるものである。

ファン駆動処理部１８０ｅは、ファン１５０に対して指令を与えることにより、ファン１５０を駆動及び駆動停止にさせるものである。

以上のような構成を有する熱処理装置では、発熱体１２０の上に対象物２が載置された後にカバー体１３０が配設されることにより略密閉された空間が形成され、そして、給気ライン１２１及び排気ライン１２３が配設された後に箱体１１３が配置されることで、次のような熱処理を行うことができる。

図１５は、本発明の実施の形態２である熱処理装置を構成する制御部１８０が実施する処理内容を示すフローチャートである。

制御部１８０は、利用者である作業者が入力手段１６１を通じて熱処理指令を入力する入力待ちとなっている（ステップＳ５００）。そして、作業者が入力手段１６１を通じて熱処理指令を入力することで、入力処理部１８０ａを通じて熱処理指令を入力した場合（ステップＳ５００：Ｙｅｓ）、制御部１８０は、雰囲気調整処理を実施する（ステップＳ６００）。

図１６は、図１５に示した雰囲気調整処理の処理内容を示すフローチャートである。

この雰囲気調整処理において制御部１８０は、バルブ駆動処理部１８０ｃを通じてバルブ１２２に対して開指令を与えてバルブ１２２を開成させる（ステップＳ６０１）。このようにバルブ１２２を開成させた制御部１８０は、入力処理部１８０ａを通じての酸素濃度信号の入力待ち（ステップＳ６０２）、すなわち酸素濃度検出センサ１６２による酸素濃度検出待ちとなる。

入力処理部１８０ａを通じて酸素濃度信号を入力した場合（ステップＳ６０２：Ｙｅｓ）、制御部１８０は、比較部１８０ｂを通じてメモリ１８１より基準濃度情報を読み出し、酸素濃度信号に含まれる検出濃度が基準濃度情報に含まれる基準濃度（１００ｐｐｍ）以下であるか否かを比較する（ステップＳ６０３）。

検出濃度が基準濃度以下の場合（ステップＳ６０３：Ｙｅｓ）、制御部１８０は、バルブ駆動処理部１８０ｃを通じてバルブ１２２に対して開度を減少させる旨の指令を与えることでバルブ１２２の開度を減少させ（ステップＳ６０４）、その後に手順をリターンさせて今回の雰囲気調整処理を終了する。

ここで、ステップＳ６０４でのバルブ１２２に対する開度の減少であるが、開度は減少させても依然としてバルブ１２２が開成した状態となるようにしている。

このような雰囲気調整処理によれば、カバー体１３０により略密閉される空間の酸素濃度を１００ｐｐｍ以下に調整することができる。

一方、検出濃度が基準濃度を上回る場合（ステップＳ６０３：Ｎｏ）、制御部１８０は、バルブ駆動処理部１８０ｃを通じてバルブ１２２に対して開度を増大させる旨の指令を与えることでバルブ１２２の開度を増大させ（ステップＳ６０５）、その後に上記ステップＳ６０２に戻る。つまり、検出濃度が基準濃度以下となるまでステップＳ６０２、ステップＳ６０３及びステップＳ６０５の処理を繰り返す。

このようにして雰囲気調整処理を実施した制御部１８０は、加熱処理を実施する（ステップＳ７００）。図１７は、図１５に示した加熱処理の処理内容を示すフローチャートである。

この加熱処理において制御部１８０は、インバータ駆動処理部１８０ｄを通じて電力変換装置１４３に対して駆動指令を与えて電力変換装置１４３を駆動させるとともに、ファン駆動処理部１８０ｅを通じてファン１５０に対して駆動指令を与えてファン１５０を駆動させる（ステップＳ７０１，ステップＳ７０２）。

これによれば、特定の周波数（例えば２０ｋＨｚ程度）の電圧がコイル１４０に印加されることとなり、発熱体１２０がコイル１４０により誘導加熱される。このように発熱体１２０が加熱されると、発熱体１２０に載置された対象物２を発熱体１２０より直接、カバー体１３０により形成される空間の内部雰囲気を通じて、あるいはカバー体１３０の内面に反射して熱が伝わることで対象物２が加熱されることとなる。そして、ファン１５０を駆動させることにより、空気をコイル１４０に送出することができ、コイル１４０が必要以上に高温となってしまうことを抑制することができる。

このように電力変換装置１４３及びファン１５０を駆動させた制御部１８０は、内蔵する時計により予め設定された所定時間が経過するまで温調制御処理を行う（ステップＳ７０３〜ステップＳ７０７）。

この温調制御処理において制御部１８０は、入力処理部１８０ａを通じて温度信号を入力した場合（ステップＳ７０３：Ｙｅｓ）、比較部１８０ｂを通じてメモリ１８１より目標温度情報を読み出し、温度信号に含まれる検出温度が目標温度情報に含まれる目標温度以上であるか否かを比較する（ステップＳ７０４）。

制御部１８０は、検出温度が目標温度以上の場合（ステップＳ７０４：Ｙｅｓ）には、インバータ駆動処理部１８０ｄを通じて電力変換装置１４３に対して出力を減少させる旨の指令を与えることでコイル１４０に印加する周波数を減少させる（ステップＳ７０５）一方、検出温度が目標温度未満の場合（ステップＳ７０４：Ｎｏ）には、インバータ駆動処理部１８０ｄを通じて電力変換装置１４３に対して出力を増大させる旨の指令を与えることでコイル１４０に印加する周波数を増大させる（ステップＳ７０６）。

制御部１８０は、このような温調制御処理を所定時間が経過するまで行い、所定時間が経過した場合（ステップＳ７０７：Ｙｅｓ）、インバータ駆動処理部１８０ｄを通じて電力変換装置１４３に対して駆動停止指令を与えて電力変換装置１４３を駆動停止にさせ（ステップＳ７０８）、その後に手順をリターンさせて今回の加熱処理を終了する。

このような加熱処理によれば、発熱体１２０を目標温度に一致するよう誘導加熱することで対象物２を加熱処理することができる。また、この加熱処理中は、次の冷却処理に比べて不活性ガスの供給量を減少させることで、カバー体１３０により形成される空間の温度が必要以上に低下することを防止する。

このようにして加熱処理を実施した制御部１８０は、冷却処理を実施する（ステップＳ８００）。図１８は、図１５に示した冷却処理の処理内容を示すフローチャートである。

この冷却処理において制御部１８０は、バルブ駆動処理部１８０ｃを通じてバルブ１２２に対して開度を増大する旨の指令を与えてバルブ１２２の開度を増大させる（ステップＳ８０１）。

これによれば、空間に供給される不活性ガスの量を増大させることができ、かかる不活性ガスにより対象物２を徐々に冷却することができる。また、対象物２を冷却している際にもファン１５０の駆動を継続させているので、空気をコイル１４０に送出することを継続し、対象物２の熱がコイル１４０に伝達して必要以上に高温となってしまうことを抑制することができる。

このようにしてバルブ１２２の開度を増大させた制御部１８０は、内蔵する時計を通じて予め設定された所定時間が経過するか否かを確認する（ステップＳ８０２）。このステップＳ８０２における所定時間は、対象物２を不活性ガスにより常温にまで冷却するのに必要十分な時間であり、予め実験的に求められて設定されている。

所定時間が経過した場合（ステップＳ８０２：Ｙｅｓ）、制御部１８０は、バルブ駆動処理部１８０ｃを通じてバルブ１２２に対して閉指令を与えてバルブ１２２を閉成させるとともに（ステップＳ８０３）、ファン駆動処理部１８０ｅを通じてファン１５０に対して駆動停止指令を与えてファン１５０を駆動停止にさせ（ステップＳ８０４）、その後に手順をリターンさせて今回の冷却処理を終了する。

このような冷却処理によれば、不活性ガスを供給することで対象物２を常温まで冷却することができる。

そして、このような冷却処理を実施した制御部１８０は、今回の熱処理指令に基づく処理を終了する。これにより、作業者は、箱体１１３を上側の断熱板１１１ａから離脱させるとともに、カバー体１３０を取り外すことにより、対象物２が熱処理されて製造された所望のろう付け製品を取り出すことができる。

このように本実施の形態２である熱処理装置においては、給気ライン１２１及び給気バルブ１２２が、空間に不活性ガスを供給して対象物２の冷却を行う冷却手段を構成している。

ところで、このような熱処理装置においては、上述したように反射部材１７０として第１金属板１７１及び第２金属板１７２が配設されているので次のような作用を奏する。

発熱体１２０を誘導加熱により加熱した場合、該発熱体１２０の外周部分の方が中央部分よりも放熱量が大きいために、外周部分の方が温度が下がり、中央部分の方が外周部分よりも温度が高くなる。そのため、発熱体１２０に載置された対象物２では、発熱体１２０の外周部分に近接する部分（以下、外周近傍部分ともいう）２ａ（図１２及び図１４参照）よりも発熱体１２０の中央部分に近接する部分（以下、中央近傍部分ともいう）２ｂ（図１２及び図１４参照）の方が温度が高くなる。

一方、反射部材１７０は、発熱体１２０からの輻射熱を発熱体１２０に反射するものであるので、発熱体１２０では、反射部材１７０との離間距離が相対的に遠い部分よりも相対的に近い部分の方が高温となる。そのため、発熱体１２０に載置された対象物２では、反射部材１７０との離間距離が相対的に遠い部分よりも相対的に近い部分の方が温度が高くなる。

この結果、対象物２においては、外周近傍部分２ａと中央近傍部分２ｂとでは、外周近傍部分２ａと反射部材１７０（第１金属板１７１）との離間距離Ｌ１の方が中央近傍部分２ｂと反射部材１７０（第２金属板１７２）との離間距離Ｌ２よりも短いので、両者の温度差を小さくすることができる。これにより、対象物２全体を略均一に加熱することができ、加熱効率を向上させることができる。

また、反射部材１７０が対象物２の上方域に配設されることによって、該反射部材１７０が対象物２からの熱放射を反射することができるので、加熱処理でのカバー体１３０の温度上昇を抑制することにより、冷却効率の向上を図ることができる。

以上説明したように、本発明の実施の形態２である熱処理装置によれば、熱処理指令が与えられた場合に、カバー体１３０により形成される空間に不活性ガスを供給して該空間の雰囲気を調整した後にコイル１４０に特定の周波数の電圧を印加させて発熱体１２０を誘導加熱により加熱して対象物２を間接的に加熱し、この加熱の終了後にコイル１４０への電圧の印加を停止して上記空間に対する不活性ガスの供給量を増大させて対象物２を冷却するようにしているので、従来のように加熱室から冷却室へ対象物を搬送する搬送手段を必要とせず、装置全体を小型化させることができる。しかも、誘導加熱により発熱体１２０を加熱して対象物２を間接的に加熱しているので、従来のようにヒータ等で内部空気を予備的に加熱することを必要とせず、結果的に保温時における消費電力量を低減させることができる。そして、対象物２の上方域には発熱体１２０の中央部分に対向する部分に円形状の切欠１７１ａが形成された円環状の第１金属板１７１と、この第１金属板１７１の切欠１７１ａを通じて発熱体１２０の中央部分に対向する円形状の第２金属板１７２とが配設されているので、対象物２全体を略均一に加熱しつつ、カバー体１３０の温度上昇を抑制するので、加熱効率及び冷却効率の向上を図ることができる。従って、装置全体の小型化を図るとともに、消費電力量の低減化を図ることができる。

上記熱処理装置によれば、対象物２の加熱処理及び冷却処理が行われている場合に、ファン１５０が駆動してコイル１４０に対して空気を送出するので、コイル１４０が必要以上に高温になってしまうことを抑制することができる。

上記熱処理装置によれば、カバー体１３０が断熱性材料から形成されているので、カバー体１３０を配設することにより形成される空間内の熱がカバー体１３０を通じて外部に放出されてしまう割合を低減させることができる。

上記熱処理装置によれば、対象物２の上方域に反射部材１７０が配設されることにより、該反射部材１７０を構成する第１金属板１７１が、冷却処理での不活性ガス供給時に整流板としての機能を発揮することができる。

以上、本発明の好適な実施の形態１及び実施の形態２について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変更を行うことができる。

上述した実施の形態１では、金属板部材は円形状の形態をなしていたが、本発明のおいては、金属板部材は、例えば矩形状の形態をなしていてもよい。また金属板部材に形成されるスリットは単数であってもよく、中央部分より縁部に向けて延在していればよい。

上述した実施の形態１では、コイル４０により発熱体２０を誘導加熱により加熱して対象物を間接的に加熱していたが、これは熱処理の対象物として例えば銅を銀ろう付けする場合等のように誘導加熱しづらい材質の場合に特に有効である。本発明においては、対象物が鉄等のように誘導加熱により加熱されやすい材質のものであれば、発熱体を用いずに加熱手段により対象物を誘導加熱により直接加熱するようにしてもよい。

上述した実施の形態２では、反射部材１７０は、第１金属板１７１と第２金属板１７２とを備えていたが、本発明においては、反射部材は、対象物の上方域に配設され、かつ発熱体の中央部分に対向する部分に切欠が形成された金属板を有しているだけでもよい。

また、本発明においては、反射部材を構成する２つの金属板の表面仕上げを変更させることで、互いの反射率が異なるものとしてもよい。

１ 対象物
１０ 装置本体
１１ 断熱板
２０ 発熱体
２１ 給気ライン
２２ バルブ
２３ 排気ライン
３０ カバー体
４０ コイル
４３ 電力変換装置
５０ ファン
６２ 酸素濃度検出センサ
６３ 温度検出センサ
７０ 金属板
７０ａ 中央部分
７０ｂ 周縁部
７１ スリット
８０ 制御部
８１ メモリ

Claims (6)

1. 装置本体の内部に載置された対象物に対して熱処理を行う熱処理装置において、
   前記対象物の周囲を覆う態様で配設されることにより、該対象物を略密閉された空間に位置させるカバー体と、
   前記装置本体の内部に配設され、かつ前記対象物を誘導加熱により直接的に加熱、あるいは前記対象物を載置する発熱体を誘導加熱により加熱して該対象物を間接的に加熱する加熱手段と、
   前記空間に不活性ガスを供給して前記対象物の冷却を行う冷却手段と、
   前記空間における前記対象物の上方域に配設され、中央部分より縁部に向けて延在する少なくとも１つのスリットが形成された金属板部材と
   を備えたことを特徴とする熱処理装置。
2. 前記金属板部材は、円形状の形態をなし、かつ前記スリットが前記中央部分より径方向に沿って延在して周方向に互いに離隔して並ぶよう形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の熱処理装置。
3. 前記スリットは、一端が前記金属板部材の周縁部に連続し、かつ他端が前記中央部分において他のスリットと離隔して形成されていることを特徴とする請求項２に記載の熱処理装置。
4. 装置本体の内部に載置された対象物に対して熱処理を行う熱処理装置において、
   前記対象物の周囲を覆う態様で配設されることにより、該対象物を略密閉された空間に位置させるカバー体と、
   前記装置本体の内部に配設され、かつ前記対象物を載置する発熱体を誘導加熱により加熱して該対象物を加熱する加熱手段と、
   前記空間に不活性ガスを供給して前記対象物を冷却を行う冷却手段と、
   前記空間における前記対象物の上方域に配設され、かつ前記発熱体の中央部分に対向する部分に切欠が形成された金属板を有する反射部材と
   を備えたことを特徴とする熱処理装置。
5. 前記反射部材は、
   前記空間における前記対象物の上方域に配設され、かつ前記発熱体の中央部分に対向する部分に円形状の切欠が形成された円環状の第１金属板と、
   前記空間における前記対象物の上方域に配設され、かつ前記第１金属板の切欠を通じて前記発熱体の中央部分に対向する円形状の第２金属板と
   を有することを特徴とする請求項４に記載の熱処理装置。
6. 前記第１金属板及び前記第２金属板は、それぞれ上下に移動可能であることを特徴とする請求項５に記載の熱処理装置。

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