CN115176521A - 烹饪设备 - Google Patents

Abstract

根据本公开实施例的烹饪设备包括向腔室发射微波的微波(MW)加热模块和向腔室发射磁场的感应(IH)加热模块，其中感应加热模块包括工作线圈和薄膜，并且薄膜可以被设置在腔室与工作线圈之间。

Description

烹饪设备

技术领域

本发明涉及一种烹饪设备。

背景技术

各种各样的烹饪设备被用于在家中或餐厅加热食物。例如，使用诸如微波炉、感应加热式电炉和格栅加热器(grill heater)等各种烹饪设备。

微波炉是一种高频加热式烹饪设备，使用一种在高频电场中剧烈振动并产生热量的分子，能够快速均匀地加热食物。

感应加热式电炉是一种利用电磁感应使待加热对象加热的烹饪设备。具体而言，感应加热式电炉在将规定大小的高频电力施加到线圈时，利用线圈周围产生的磁场在由金属部件构成的待加热对象中产生涡电流(eddy current,涡流)，从而加热待加热对象本身。

格栅加热器是一种通过红外热的辐射或对流加热食物的烹饪设备，当红外热穿过食物时，可以均匀地烹饪食物。

因此，随着利用各种热源的烹饪设备的推出，存在如下问题：提供给用户的烹饪设备的数量和种类增加，且这些烹饪设备在生活空间中占据了较大体积。因此，用户对包括多个加热模块的多用途烹饪设备的需求日益增加。此外，有必要开发一种同时使用多种加热方法的烹饪设备，以使待加热对象中的食物被烹饪得更均匀和更快速。韩国未审查专利公开第10-2008-0037796号(2008年5月2日公开)描述了一种能够同时使用微波和感应加热线圈热源的烹饪设备。

然而，根据传统的烹饪设备，为了解决微波加热感应加热线圈的问题而安装单独的导体托盘是不方便的。换句话说，传统的烹饪设备还存在除了带感应加热线圈热源的单独的导体托盘之外，不可能加热另外的容器(例如，非磁性容器)的问题。

此外，传统的烹饪设备具有复杂的结构且其制造成本增加，因为传统的烹饪设备必须具有单独的传感器部件用于确定其上是否安装有导体托盘，并且当未安装导体托盘时，存在不能同时使用微波和感应加热线圈热源的限制。

发明内容

技术问题

本公开提供一种具有多个热源的复合烹饪设备。

本公开旨在提供一种烹饪设备，其具有微波(MW)加热模块和感应加热(IH)加热模块。更具体地说，本公开提供一种其中MW加热模块和IH加热模块同时加热待加热对象的烹饪设备。

本公开旨在提供一种烹饪设备，用于在不考虑材料的前提下通过同时操作MW加热模块和IH加热模块来加热待加热对象。

技术方案

根据本公开实施例的烹饪设备包括向腔室发射微波的MW加热模块和向腔室发射磁场的IH加热模块，其中IH加热模块包括工作线圈和薄膜，并且薄膜可以被设置在腔室与工作线圈之间。

此外，根据本公开实施例的烹饪设备的薄膜具有比薄膜厚度更深的趋肤深度(skin depth)，并且在待加热对象由磁性体构成的情况下，由工作线圈产生的磁场通过薄膜被传递到待加热对象，因此在待加热对象中引导涡电流，并且在待加热对象由非磁性体构成的情况下，由于工作线圈产生磁场，在薄膜中会引导涡电流。

有利效果

根据本公开，由于烹饪设备的薄膜穿过由工作线圈产生的磁场并阻挡微波，因此具有可以同时驱动MW加热模块和IH加热模块的优点。

此外，由于IH加热模块能够通过薄膜加热磁性体和非磁性体，因此具有无论待加热对象的设置位置和类型如何，IH加热模块都能够加热待加热对象的优点，因此不需要用于检测单独托盘的传感器、用于检测待加热对象的材料的传感器、及其类似物。

除了上述效果之外，本公开的具体效果将与以下详细描述一起描述。

附图说明

图1是示出根据本公开实施例的烹饪设备的立体图。

图2是示出根据本公开实施例的烹饪设备的控制框图。

图3是示出根据本公开的第一实施例的烹饪设备的剖视图。

图4和图5是示出根据待加热对象类型的薄膜与待加热对象之间的阻抗变化的视图。

图6是示出根据本公开的第二实施例的烹饪设备的剖视图。

图7是示出根据本公开的第三实施例的烹饪设备的剖视图。

图8是示出根据本公开的第四实施例的烹饪设备的剖视图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施例。在附图中，相同的附图标记用于表示相同或相似的部件。

在下文中，将描述根据本公开实施例的烹饪设备。

图1是示出根据本公开实施例的烹饪设备的立体图。

根据本公开实施例的烹饪设备1可以包括壳体2和连接到壳体2的门3。

腔室4可以形成在壳体2中，并且腔室4可为烹饪腔室。腔室4可以是放置待加热对象的烹饪空间。

输入界面50可以形成在壳体2的外表面上。输入界面50可以接收来自用户的用于操作烹饪设备的输入。

腔室4可以由门3打开或关闭。门3可以附接到壳体2的前部，以便能够打开和关闭门。门3可以打开和关闭腔室4。门3中可以形成窗31。当腔室4关闭时，用户可以通过窗31来检查腔室4的内部。将参照图3详细描述窗31。

腔室4可以形成有第一至第五表面，并且可以根据门3的位置打开或关闭。腔室4的第一表面是底面41，其第二表面是顶面(ceiling surface)43(参见图3)，其第三表面是后表面45(参见图3)。第四表面和第五表面可以是两个侧面。两个侧面可以分别与底面41、顶面43和后表面45接触。两个侧面42中的一个可以形成为靠近门3，另一个(未示出)可以形成为靠近输入界面50。

图2是示出根据本公开实施例的烹饪设备的控制框图。

烹饪设备1可以包括输入界面50、电源单元60、IH加热模块70、MW加热模块80和处理器100。同时，为了便于描述，图2仅为示例，并且根据本公开实施例的烹饪设备1还可以包括除了图2中所示的部件之外的其他部件，或者可以省略图2中所示的一些部件。

处理器100可以控制烹饪设备1的整体操作。处理器100可以分别控制输入界面50、电源单元60、IH加热模块70和MW加热模块80。处理器100可以控制IH加热模块70和MW加热模块70，以便根据通过输入界面50接收的输入来操作烹饪设备1。

输入界面50可以接收能够操作烹饪设备1的各种输入。例如，输入界面50可以接收烹饪设备1的操作开始输入或操作停止输入。如另一个示例，输入界面50可以接收用于驱动IH加热模块70的输入或用于驱动MW加热模块80的输入。

电源单元60可以从外部接收烹饪设备1的操作所需的电力。电源单元60可以向输入界面50、IH加热模块70、MW加热模块80、处理器100等供电。

IH加热模块70可以将感应加热方法的热源提供给腔室4。IH加热模块70可以朝向腔室4发射磁场。

IH加热模块70可以通过工作线圈产生磁场以直接地或间接地加热腔室4中的待加热对象。

具体而言，IH加热模块70可以包括工作线圈、薄膜、盖、隔热材料和铁氧体中的至少一些或全部。此外，IH加热模块70还可以包括逆变器等，但为了便于描述，将省略对其的详细描述。

工作线圈能够产生磁场。工作线圈可以直接地加热具有磁性的待加热对象(即，磁性体)，并且可以通过薄膜间接地加热不具有磁性的待加热对象(即，非磁性体)。

工作线圈可以通过感应加热方法加热待加热对象，并且工作线圈可以被设置为在纵向(即，竖直方向或上下方向)上与薄膜重叠。

薄膜穿过在工作线圈中产生的磁场，并且可以不穿过在MW加热模块80中产生的微波。

薄膜可以具有比薄膜的厚度更深的趋肤深度。薄膜可以屏蔽微波。薄膜可以加热待加热对象的非磁性体。

薄膜可以设置在腔室4与工作线圈之间。在腔室4与工作线圈之间还可以设置薄膜、隔热材料等。

薄膜可以被设置成与形成腔室4的一个表面的板接触。薄膜可以涂覆在盖上(稍后描述)。

薄膜可以设置为在纵向(即，在竖直方向或上下方向)上与工作线圈重叠，从而能够加热待加热对象，而不管待加热对象的设置位置和类型。

此外，薄膜可以具有至少一种磁和非磁特性(即磁性、非磁性或磁性与非磁性)。

此外，薄膜可以由例如导电材料(例如，铝)形成，并且可以形成为使具有不同直径的多个环彼此重复的形状，但不限于此。换句话说，薄膜的形状、尺寸等可以变化。

薄膜可以由导电材料以外的材料制成，或者可以形成为另一种形状。然而，为了便于描述，在本发明实施例中假设薄膜由导电材料制成来进行描述。

可以在盖上涂覆薄膜。

盖可以覆盖薄膜。盖可以保护薄膜免受外部影响。

具体而言，当待加热对象被直接地放置在薄膜上时，或者当待加热对象中的食物溢出到薄膜中时，薄膜可能会被磨损或被污染。因此，盖可以覆盖薄膜，从而保护薄膜免受这些问题的影响。

盖可以由非金属部件形成，使得磁场可以穿过盖。盖可以由玻璃材料(例如，陶瓷玻璃)构成。

盖可以由对待加热对象的热量、薄膜的热量等具有耐热性的部件形成。特别地，薄膜可以被加热至接近约600度的温度，并可以由能够承受这种高温的材料形成。

盖可以散发薄膜的热量。当在薄膜中产生的热被传递到盖时，盖可以散热。

可以在薄膜与工作线圈之间设置隔热材料。隔热材料能够被安装在工作线圈的上部。当通过工作线圈的驱动加热薄膜或待加热对象时，隔热材料可以阻挡产生的热量被传递到工作线圈。

换句话说，当通过工作线圈的电磁感应加热薄膜或待加热对象时，薄膜或待加热对象的热量被传递到盖或板，盖或板的热量被再次传递到工作线圈，从而损坏工作线圈。通过以这种方式阻挡热量传递到工作线圈，隔热材料能够防止工作线圈被热量损坏，此外，还可以防止工作线圈的加热性能降低。

铁氧体可以被安装在工作线圈下方，以阻挡在工作线圈被驱动时向下产生的磁场。

MW加热模块80可以向腔室4提供微波。MW加热模块80可以将微波发射到腔室4中。

MW加热模块80可以包括位于壳体2中的腔室4外部以产生微波的磁控管和用于将从磁控管产生的微波导向腔室4的波导件。

同时，在图2中，烹饪设备1仅包括IH加热模块70和MW加热模块80，但根据实施例，烹饪设备1还可以包括格栅加热器模块(未示出)。

格栅加热器模块(未示出)可以提供辐射热，以便加热容纳在腔室4中的食物。格栅加热器模块(未示出)可以包括具有红外加热线圈的加热单元(未示出)，并且允许从加热单元(未示出)产生的红外热向腔室4产生辐射或对流。

换句话说，根据本公开的一个实施例，烹饪设备1可以包括IH加热模块70、MW加热模块80和格栅加热器模块(未示出)，并且IH加热模块70可以朝腔室4的第一表面发射磁场，MW加热模块80可以通过腔室4的第二表面向腔室4供给微波，格栅加热器模块(未示出)可以通过腔室4的第三表面向腔室4供给辐射热。

在下文中，将描述烹饪设备1包括IH加热模块70和MW加热模块80的情况。

图3是示出根据本公开的第一实施例的烹饪设备的剖视图。

门3能够打开和关闭腔室4。窗31可以形成在门3中，窗31可以包括窗单元32和屏蔽单元33。

窗单元32可以由透明材料或半透明材料形成。用户可以通过窗单元32看到腔室4的内部。窗单元32的外表面可以面向烹饪设备1的外部，窗单元32的内表面可以面向烹饪设备1的内部。

屏蔽单元33可以被安装在窗单元32的内表面上。屏蔽单元33可以阻挡腔室4的微波通过门3移出烹饪设备1。

屏蔽单元33可以是铁网。可以在屏蔽单元33中形成多个屏蔽孔33a，并且屏蔽孔33a的尺寸可以大于可见光波长的尺寸并且小于微波波长的尺寸。因此，用户能够通过屏蔽孔33a看到腔室4的内部，并且微波不会穿过屏蔽孔33a。

壳体2可以设有形成腔室4的第一表面(例如，底面41)的板110，并且其至少一个与薄膜120接触。IH加热模块70可以朝向腔室4的第一表面发射磁场。

根据第一实施例，薄膜120可以涂覆在板110的整个上表面或板110的整个下表面上。在图3中，假设薄膜120涂覆在板110的整个下表面上，但由于这只是为了便于描述的示例，因此薄膜的涂覆不限于此。

在这种情况下，板110可以由非金属部件形成，以使磁场穿过板。板110可以由玻璃材料(例如，陶瓷玻璃)制成。换句话说，根据第一实施例，板110可以是在形成腔室4的第一表面41时覆盖薄膜的盖。因此，在这种情况下，板110可以形成为具有盖的特性。

此外，薄膜120的水平截面积尺寸可以与板110的水平截面积尺寸相同。因此，腔室4的第一表面可以通过薄膜120阻挡微波的移动。

隔热材料130可以设置在薄膜120下方，工作线圈140可以设置在隔热材料130下方，铁氧体150可以设置在工作线圈140下方。

工作线圈140在驱动期间产生磁场，并且当由磁性体构成的待加热对象被放置在腔室4中时，磁场可以通过薄膜120将涡电流引导到待加热对象。同时，当由非磁性体构成的待加热对象被放置在腔室4中时，由工作线圈140产生的磁场在薄膜120中引导涡电流，并且在薄膜120产生的热量被散发到板110中后，板110可以加热待加热对象。

接下来，将更详细地描述薄膜的特性和配置。

图4和图5是示出根据待加热对象类型的薄膜与待加热对象之间的阻抗变化的视图。

薄膜可以由具有低相对磁导率的材料制成。

具体而言，由于薄膜的相对磁导率较低，因此薄膜的趋肤深度可能较深。此处，趋肤深度是指从当前材料表面的穿透深度，而且相对磁导率(permeability)可以与趋肤深度成反比。因此，薄膜的磁导率越低，薄膜的趋肤深度越深。

此外，薄膜的趋肤深度可以比薄膜的厚度更深。换句话说，由于薄膜厚度很薄(例如，0.1mm～1000mm厚度)，且薄膜的趋肤深度比薄膜的厚度更深，因此由工作线圈产生的磁场穿过薄膜传递到待加热对象，从而能够在待加热对象中引导涡电流。

换句话说，当薄膜的趋肤深度比薄膜的厚度浅时，由工作线圈产生的磁场可能难以到达待加热对象。

然而，当薄膜的趋肤深度大于薄膜的厚度时，由工作线圈产生的磁场可以到达待加热对象。换句话说，在本公开实施例中，由于薄膜的趋肤深度比薄膜的厚度深，由工作线圈产生的磁场穿过薄膜，并大部分被转移到待加热对象上并被耗尽，因此能够主要加热待加热对象。

同时，由于薄膜具有如上所述的薄厚度，因此薄膜可以具有能够由工作线圈加热的电阻值。

具体而言，薄膜的厚度可以与薄膜的电阻值(即表面电阻值)成反比。换句话说，随着薄膜的厚度变薄，薄膜的电阻值(即表面电阻值)变大，因此薄膜可以被薄薄地涂覆以将特性改变为可加热负载。

作为参考，薄膜的厚度可以为，例如，0.1μm至1000μm，但薄膜的厚度不限于此。

由于存在具有这种特性的薄膜来加热非磁性材料，因此可以根据设置在腔室4中的待加热对象是磁性体还是非磁性体来改变薄膜与待加热对象之间的阻抗特性。

首先，对待加热对象是磁性体的情况进行如下描述。

当磁性的待加热对象被放置在腔室4中并且工作线圈被驱动时，如图4所示的磁性的待加热对象的电阻分量(resistance component)R1和电感分量(inductor component)L1可以与薄膜的电阻分量R2和电感分量L2一起形成等效电路(equivalent circuit)。

在这种情况下，在等效电路中磁性的待加热对象的阻抗(即由R1和L1构成的阻抗)可以小于薄膜的阻抗(即由R2和L2构成的阻抗)。

因此，当形成如上所述的等效电路时，施加到磁性的待加热对象的涡电流I1的大小可以大于施加到薄膜的涡电流I2的大小。因此，将由工作线圈产生的大部分涡电流施加到待加热对象上，使得待加热对象可以被加热。

换句话说，当待加热对象是磁性体时，由于形成了上述等效电路，并且将大部分涡电流施加到待加热对象上，因此工作线圈能够直接地加热待加热对象。

当然，由于将一些涡电流也施加到薄膜上，使得薄膜被略微加热，因此待加热对象可以被薄膜略微间接地加热。然而，与待加热对象被工作线圈直接地加热的程度相比，待加热对象被薄膜间接地加热的程度并不显著。

接下来，对待加热对象是非磁性体的情况进行如下描述。

当非磁性的待加热对象被放置在腔室4中并且工作线圈被驱动时，非磁性的待加热对象中可能不存在阻抗，而薄膜中可能存在阻抗。换句话说，电阻分量R和电感分量L可以仅存在于薄膜中。

因此，如图5所示，当非磁性的待加热对象被放置在腔室4中并且工作线圈被驱动时，薄膜的电阻分量R和电感分量L能够形成等效电路。

因此，可以将涡电流I仅施加到薄膜，并且可以不将涡电流施加到非磁性的待加热对象。更具体地，将由工作线圈产生的涡电流I仅施加到薄膜，从而可以加热薄膜。

换句话说，当待加热对象是非磁性体时，如上所述，由于涡电流I被施加到薄膜上并且薄膜被加热，因此能够由工作线圈加热的薄膜间接地加热非磁性的待加热对象。

总之，无论待加热对象是磁性体还是非磁性体，待加热对象都可以被一个热源(称为工作线圈)直接地或间接地加热。换句话说，当待加热对象是磁性体时，工作线圈直接地加热待加热对象，而当待加热对象是非磁性体时，由工作线圈加热的薄膜可以间接地加热待加热对象。

根据下面将描述的本公开的各个实施例的薄膜120、220、320和420可以具有上述特征。

如上所述，由于根据本公开实施例的烹饪设备1的IH加热模块70可以加热磁性体和非磁性体，因此无论待加热对象的设置位置和类型如何，待加热对象都可以被加热。因此，用户可以将待加热对象放置在腔室4上的任何加热区域，而不必了解待加热对象是磁性体还是非磁性体，因此能够提高使用的便利性。

同时，在根据本公开实施例的烹饪设备1中，MW加热模块80和IH加热模块70可以一起加热放置在腔室4上的待加热对象。

MW加热模块80可以靠近腔室4的第二至第五表面中的任何一个被安装。例如，MW加热模块80可以通过腔室4的第二表面向腔室4提供微波，其中第二表面可以是顶面43，这只是示例性的。换句话说，第二表面可以是除IH加热模块70从其发射磁场的表面之外的其他表面中的至少一个。在下文中，假设第二表面是顶面43。

MW加热模块80可以包括磁控管81、波导件83和冷却风扇90，波导件83的一侧连接到磁控管81，另一侧连接到腔室4。可以在腔室4的顶面43上形成供微波穿过的至少一个槽83a。冷却风扇90可以绕磁控管81被安装，以冷却磁控管81。

放置在腔室4中的食物和待加热对象可以被IH加热模块70和MW加热模块80加热。

接下来，图6是示出了根据本公开的第二实施例的烹饪设备的剖视图，图7是示出了根据本公开的第三实施例的烹饪设备的剖视图。

由于除了腔室4的第一表面41和IH加热模块70的结构和形状之外，门3、薄膜、MW加热模块80等的特性与参照第一实施例的描述相同，因此将省略重复描述。换句话说，由于工作线圈240或340产生的磁场加热待加热对象的方法与第一实施例中描述的相同，因此将省略重复描述。

参考图6和图7中，壳体2可以设置有形成腔室4的第一表面(例如，底面41)的板，并且其至少一个与薄膜220或320接触。IH加热模块70可以朝向腔室4的第一表面41发射磁场。在这种情况下，IH加热模块70还可以包括在其上涂覆薄膜220或320的盖210或310。由于上面详细描述了盖，因此将省略重复描述。

根据第二和第三实施例，薄膜220或320被设置为与板201或301的上表面的一部分或板201或301的下表面的一部分接触，并且板201或301可以形成有多个孔201a或301a。具体而言，在第二实施例中，如图6所示，薄膜220被设置为与板201的下表面的一部分接触，并且，在第三实施例中，如图7所示，薄膜320可以被设置为与板201的上表面的一部分接触。因此，当薄膜220或320被设置为与板201或301接触时，薄膜220或320可以阻挡多个孔201a或301a与薄膜220或320之间的间隙，因此可以完全阻挡微波通过多个孔201a或301a与薄膜220或320之间的间隙朝向工作线圈240或340移动。

换句话说，板201或301由铁材料(iron material)形成以阻挡微波，并且可以形成多个孔201a或301a，以使工作线圈240或340中产生的磁场能够移动到腔室4。

因此，多个孔201a或301a可以形成为使工作线圈240或340产生的磁场可以通过的尺寸。然而，在这种情况下，不仅磁场而且微波均可以通过多个孔201a或301a，在这种情况下，可能会产生微波加热工作线圈240和340的问题。因此，薄膜220或320可以被设置为与板201或301接触，特别是与其中形成多个孔201a或301a的板201和301的区域接触。因此，线圈240或340中产生的磁场可以通过多个孔201a或301a以及薄膜220或320移动到腔室4，并且薄膜220或320可以完全阻挡腔室4中的微波向工作线圈240或340的方向移动。

板201或301的在竖直方向上与盖210或310或薄膜220或320重叠的区域A1中形成有多个孔201a或301a，板201或301的在竖直方向上不与盖210或310或薄膜220或320重叠的区域A2中可以不形成有孔201a或301a。

板201或301的在竖直方向上与盖210或310或薄膜220或320重叠的区域A1可以是在其中放置待加热对象的加热区域。板201或301的在竖直方向上不与盖210或310或薄膜220或320重叠的区域A2可以是未加热区域。因此，由于不需要将薄膜220或320设置到未加热区域，当多个孔201a或301a仅形成在板201或301的一部分中时，可以通过减少孔201a或301a的数量来降低制造成本和减少制造工艺。

在一实施例中，可以在未加热区域形成孔，但在这种情况下，未加热区域中的孔可以形成为具有比微波波长更小的尺寸。

根据第二实施例，如图6所示，由于板201的上表面是平的，因此具有易于容纳待加热对象的优点。

根据第三实施例，如图7所示，由于多个孔301a由薄膜320覆盖，并且薄膜320由盖310覆盖，优点在于即使食物溢出待加热对象，薄膜320、工作线圈340等也得到了可靠的保护，并且确保了易于清洁。

图8是示出根据本公开的第四实施例的烹饪设备的剖视图。

类似地，由于除了腔室4的第一表面41和IH加热模块70的结构、形状等之外，门3、薄膜、MW加热模块80等的特性与参照第一实施例的描述相同，因此将省略其重复描述。换句话说，由于工作线圈440产生的磁场加热待加热对象等的方法与第一实施例中描述的相同，因此将省略其重复描述。

参考图8，壳体2设置有形成腔室4的第一表面(例如，底面41)的板410和411，并且其至少一部分与薄膜420接触。

板410和411可以由涂覆有薄膜420的玻璃材料的第一板410和铁材料的第二板411形成。IH加热模块70可以朝向腔室4的第一表面41发射磁场。

第一板410可以设置在第二板411的内部。形成第一板410的区域可以是加热区域，而形成第二板411的区域可以是未加热区域。

第一板410可以是盖。

薄膜420可以被涂覆在第一板410的下表面上。薄膜420的水平截面积尺寸可以小于或等于第一板410的水平截面积尺寸。

第一板410可以由非金属部件形成，使得磁场如上所述穿过盖。第一板410可以由玻璃材料(例如，陶瓷玻璃)制成。第一板410可以由对待加热对象的热量、薄膜420的热量等具有耐热性的部件形成。第一板410可以分散薄膜420的热量。

如参考第一至第四实施例所述，根据本公开实施例的烹饪设备1在腔室4与工作线圈140、240、340或440之间设置薄膜，因此具有这样的优点：IH加热模块70和MW加热模块80能够一起加热待加热对象或食物，同时尽可能减少IH加热模块70由于微波而损坏的问题。换句话说，薄膜是IH加热模块70的保护装置，并且能够加热待加热对象。

特别地，根据本公开，由于不考虑待加热对象的材料、位置就可以加热，因此优点在于用户无需使用预定托盘，或者不需要用于感测待加热对象的材料等的传感器。

以上描述仅说明本公开的技术思想，本领域技术人员可以在不脱离本公开的基本特征的情况下对其进行各种修改和改变。

因此，本公开实施例并非旨在限制本公开的技术构思，而是为了说明本公开的技术思想，且本公开的技术构思不受这些实施例的限制。

本公开的保护范围应通过附加的权利要求来解释，并且在等效范围内的所有技术思想应被解释为落入本公开的范围内。

Claims (15)

1.一种烹饪设备，包括：

壳体，在其中形成有腔室；

门，连接到所述壳体以打开和关闭所述腔室；

微波加热模块，被配置为将微波发射到所述腔室中；以及

感应加热模块，被配置为朝向所述腔室发射磁场，

其中，所述感应加热模块包括：

工作线圈，用于产生磁场，以及

薄膜，设置在所述腔室与所述工作线圈之间。

2.根据权利要求1所述的烹饪设备，

其中，所述壳体设有形成所述腔室的第一表面的板，并且所述板的至少一部分与所述薄膜接触。

3.根据权利要求2所述的烹饪设备，

其中，所述薄膜被涂覆在所述板的整个上表面上或所述板的整个下表面上。

4.根据权利要求2所述的烹饪设备，

其中，所述薄膜被设置成与所述板的上表面的一部分或所述板的下表面的一部分接触，并且

其中，所述板设有多个孔。

5.根据权利要求4所述的烹饪设备，

其中，所述多个孔形成在所述板与所述薄膜重叠的区域中。

6.根据权利要求4所述的烹饪设备，

其中，所述孔不形成在所述板与所述薄膜不重叠的区域中。

7.根据权利要求4所述的烹饪设备，

其中，所述感应加热模块还包括涂覆有所述薄膜的盖。

8.根据权利要求2所述的烹饪设备，

其中，所述板由玻璃材料的第一板和铁材料的第二板形成，所述第一板上涂覆有所述薄膜。

9.根据权利要求8所述的烹饪设备，

其中，所述第一板设置在所述第二板内部。

10.根据权利要求1所述的烹饪设备，

其中，所述感应加热模块还包括设置在所述工作线圈与所述薄膜之间的隔热材料。

11.根据权利要求1所述的烹饪设备，

其中，所述微波加热模块包括：

磁控管，用于产生微波，以及

波导件，用于将所述磁控管中产生的微波导向所述腔室。

12.根据权利要求1所述的烹饪设备，

其中，所述感应加热模块朝向所述腔室的第一表面发射磁场，并且

其中，所述微波加热模块通过所述腔室的第二表面将微波供给到所述腔室。

13.根据权利要求12所述的烹饪设备，

其中，所述腔室的第一表面是所述腔室的底面，并且

其中，所述腔室的第二表面是除所述腔室的底面之外的剩余表面中的至少一个表面。

14.根据权利要求12所述的烹饪设备，还包括：

格栅加热器装置，用于通过所述腔室的第三表面将辐射热供给到所述腔室。

15.根据权利要求1所述的烹饪设备，

其中，所述薄膜具有比所述薄膜的厚度更深的趋肤深度。

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