KR20230061200A - 조리기기 및 그의 제어방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 조리기기에 관한 것이다. 본 발명은 케이스(100,200)의 내부에 캐비티(S)가 형성될 수 있고, 상기 케이스(100,200)의 측면에는 마이크로파를 방출하는 제1열원모듈(400)이 배치될 수 있다. 그리고, 상기 케이스(100,200)의 상부에는 복사열을 발생시키는 제2열원모듈(600)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2열원모듈은 승강이 가능하고 상기 제2열원모듈의 승강에 따라 상기 제1열원모듈의 동작 여부가 결정될 수 있다.

Description

조리기기 및 그의 제어방법{Cooking appliance and method for controlling the same}

본 발명은 조리기기 및 그의 제어방법에 관한 것이다.

가정이나 식당에서 음식을 가열하기 위한 다양한 방식의 조리기기들이 사용되고 있다. 예를 들어, 마이크로파 오븐, 유도 가열 방식의 전기 레인지, 그릴 히터 등의 다양한 조리기기가 사용되고 있다.

이중에서, 마이크로파 오븐은 고주파 가열 방식의 조리기기이다. 상기 마이크로파 오븐은 고주파 전장 중의 분자가 심하게 진동하여 발열하는 것을 이용한다. 상기 마이크로파 오븐은 빠른 시간에 음식을 고르게 가열할 수 있는 장점이 있다.

그리고, 유도 가열 방식의 전기 레인지는 전자기 유도를 이용하여 피가열 물체를 가열시키는 조리기기다. 구체적으로 보면, 유도 가열 방식의 전기 레인지는 소정 크기의 고주파 전력을 코일에 인가할 때 코일 주변에 발생하는 자계를 이용하여 금속 성분으로 이루어진 피가열 물체에 와전류(eddy current)를 발생시켜 피가열 물체 자체를 가열시킬 수 있다.

또한, 그릴 히터는 적외선 열을 복사 또는 대류시킴으로써 음식을 가열하는 조리기기이다. 상기 그릴 히터는 적외선 열이 음식을 투과하도록 하기 때문에 음식을 전체적으로 골고루 익혀줄 수 있다.

이와 같이, 다양한 방식의 열원을 이용하는 조리기기들이 출시됨에 따라 사용자들이 구비하는 조리기기의 개수 및 종류가 증가하였고, 이러한 조리기기들이 생활 공간 내에서 많은 부피를 차지하는 문제가 있다. 이에 따라, 복수의 가열 모듈을 함께 구비하는 복합 조리기기에 대한 사용자들의 요구가 증가하고 있다. 또한, 피가열 물체 내 음식이 보다 균일하고 신속하게 조리되도록 복수의 열원을 이용하는 조리기기의 개발이 필요하다.

미국 등록특허 US 6,987,252 B2(선행기술1)에는 마이크로파와 함께 복사열 및 대류열을 이용하는 열원을 포함하는 조리기기가 공개되어 있고, 한국 공개특허공보 제10-2018-0115981호(선행기술2)에도 마이크로파를 이용하는 열원과, 복사열 및 대류열을 발생시키는 열원이 포함되는 조리기기가 공개되어 있다. 그리고, 한국 공개특허공보 제10-2021-0107487호(선행기술3)에는 마이크로파와 유도가열 열원을 하나의 기기에서 동시에 사용하기 위한 조리기기가 공개되어 있다.

하지만, 선행기술1-3에서는 복수의 열원을 효율적으로 사용하기 위해 일부 열원의 위치를 변경하는 기술은 개시되어 있지 않다. 그리고 복수개의 열원을 구비한 조리기기에서는 일부 열원의 위치를 조정하는 경우 다른 열원의 사용상에 영향을 줄 수 있으므로 사용하지 않는 다른 열원의 동작을 제어할 필요가 있다.

미국 등록특허 US 6,987,252 B2(선행기술1) 한국 공개특허 제10-2018-0115981호(선행기술2) 한국 공개특허 제10-2021-0107487호(선행기술3)

본 발명의 목적은 복수의 열원이 구비된 조리기기에서 일부 열원의 위치가 변경가능하도록 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 조리기기에서 음식물 조리시 일부 열원의 위치가 변경됨에 따라 다른 열원을 활성화 및 비활성화시키도록 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 조리기기에서 일부 열원이 캐비티에 있는 음식물에 가까이 접근할 수 있도록 열원의 위치를 변경하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 케이스의 내부에 캐비티가 형성될 수 있고, 상기 케이스의 측면에는 마이크로파를 방출하는 제1열원모듈이 배치될 수 있다. 그리고, 상기 케이스의 상부에는 복사열을 발생시키는 제2열원모듈이 배치될 수 있다. 또한, 조리기기의 프로세서는 상기 제1,2열원모듈의 동작을 제어할 수 있다. 다른 실시례에서는 상기 케이스의 바닥면에는 자기장을 방출하는 제3열원모듈이 더 배치될 수 있고, 상기 프로세서는 상기 제3열원모듈의 동작을 제어할 수있다.

상기 제2열원모듈은 상기 케이스의 상부로부터 승강이 가능할 수 있다. 이를 위하여 상기 제2열원모듈은 상기 케이스의 상부에 고정된 고정어셈블리와, 상기 캐비티를 향해 복사열을 방출하는 히터부가 설치된 무빙어셈블리와, 상기 고정어셈블리와 상기 무빙어셈블리 사이에 연결되고 상기 무빙어셈블리를 승강시키는 링크어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 무빙어셈블리의 승강명령이 입력되면 상기 링크어셈블리를 구동시켜 상기 무빙어셈블리를 승강시키도록 한다. 이로써 조리기기에서는 상기 무빙어셈블리를 하강시켜 상기 히터부가 상기 캐비티에서 바닥면 방향으로 더 가까이, 바람직하게는 음식물과 더 가까이 접근할 수 있어 조리시간을 단축할 수 있다.

본 실시례의 조리기기는 상기 제2열원모듈의 승강을 감지하기 위해 승강감지스위치가 구비될 수 있다. 상기 승강감지스위치는 상기 케이스의 상부에 고정설치될 수 있고, 상기 무빙어셈블리가 상승된 상태에서는 상기 무빙어셈블리에 의해 눌려 ON 상태가 되고 상기 무빙어셈블리가 하강하게 되면 눌림이 해제되어 OFF 상태가 될 수 있다. 상기 프로세서는 상기 승강감지스위치의 ON/OFF 상태에 따라 상기 무빙어셈블리의 승강여부를 판단할 수 있다.

본 실시례의 조리기기에서 상기 프로세서는 상기 제1열원모듈의 동작명령이 입력되면 상기 승강감지스위치에서 상기 무빙어셈블리의 상승이 감지되는 경우에만 상기 제1열원모듈을 동작시킬 수 있다. 만약, 상기 제1열원모듈의 동작명령이 입력되더라도 상기 승강감지스위치에서 상기 무빙어셈블리의 하강이 감지되는 경우에는 상기 제1열원모듈을 동작시키지 않을 수 있다. 이를 위해 상기 프로세서는 상기 제1열원모듈의 동작명령이 입력되면, 상기 제2열원모듈이 상기 제1위치로 상승되어 있는지를 판단하고, 상기 제2열원모듈이 상승된 상태이면 상기 제1열원모듈을 동작시킨다. 만약 상기 제2열원모듈이 하강된 상태라면 상기 프로세서는 상기 제1열원모듈을 동작시키지 않는 것이다.

본 실시례의 조리기기에서 상기 프로세서는 상기 제2열원모듈이 상기 제1위치로 상승하여 대기하는 상태에서, 상기 제2열원모듈의 하강명령이 입력되면, 상기 제1열원모듈이 동작 중인지를 판단하고, 상기 제1열원모듈이 동작 중이면 상기 제2열원모듈이 제1위치에 계속 대기하도록 한다. 만약, 상기 제1열원모듈이 동작 중이지 않으면 상기 프로세서는 상기 제2열원모듈을 하강시킨다. 이로써, 상기 제2열원모듈의 하강명령이 입력되더라도 상기 제1열원모듈이 동작중인 경우에는 상기 제2열원모듈이 하강되지 않고 상기 제1열원모듈의 동작이 정지된 상태에서만 하강하도록 한다.

본 실시례의 조리기기에서 상기 프로세서는 상기 제2열원모듈이 상기 제1위치로 상승하여 대기하는 상태에서 상기 제2열원모듈(600)의 하강명령이 입력되면, 상기 제1열원모듈이 동작 중인지를 판단하고, 상기 제1열원모듈이 동작 중이지 않으면 상기 제2열원모듈을 하강시킨다. 만약, 상기 제1열원모듈이 동작 중이면 상기 프로세서는 상기 제1열원모듈의 동작을 정지시킨 후. 상기 제2열원모듈을 하강시킨다. 이로써, 상기 제2열원모듈의 하강명령이 입력되면 상기 제1열원모듈이 동작중인 경우에는 상기 제1열원모듈의 동작을 정지시키고 상기 제2열원모듈을 하강시킬 수 있다.

본 실시례의 조리기기에서 상기 프로세서는 상기 제2열원모듈이 하강한 상태에서 상기 제2열원모듈의 상승명령이 입력되면, 상기 제2열원모듈을 상승시키고, 상기 제2열원모듈이 제1위치까지 상승하면 상기 제2열원모듈의 상승을 정지시킬 수 있다. 이로써 제2열원모듈은 초기위치인 제1위치로 복귀하여 대기하게 된다.

본 발명에 의한 조리기기에는 다음과 같은 효과가 있다.

본 발명에 의하면 조리기기의 측면, 바닥면 및 상면에 각각 열원이 서로간에 간섭없이 개별적으로 배치되고 일부 열원의 위치가 가변될 수 있으므로 음식물 조리시 열원의 위치를 조정하여 음식물을 효율적으로 조리할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 음식물 조리에 필요한 열원을 확보하기 위해 일부 열원의 위치를 조정하는 경우 다른 열원을 비활성화시킴으로써 열원의 중복사용으로 인한 에너지 낭비를 최소화할 수 있다.

본 발명의 다른 목적은 조리기기에서 일부 열원이 캐비티에 있는 음식물에 가까이 접근할 수 있기 때문에 조리시간이 단축될 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 보인 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 부품들을 분해하여 보인 사시도.
도 3은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 부품들 중 도어, 아웃측판 및 아웃상판을 제외하고 나머지 부품들을 분해하여 보인 사시도.
도 4는 도 3의 구조를 도 3과 반대쪽에서 바라본 사시도.
도 5는 도 1의 VII-VII'선에 대한 단면도.
도 6은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 제3열원모듈의 부품들이 서로 분해된 상태로 도시된 사시도.
도 7은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 제2열원모듈의 구성을 보인 사시도.
도 8은 도 7에 도시된 제2열원모듈을 구성하는 부품을 분해하여 보인 사시도.
도 9는 도 7에 도시된 제2열원모듈이 제1위치에 배치된 모습을 보인 사시도.
도 10은 도 7에 도시된 제2열원모듈이 제2위치에 배치된 모습을 보인 사시도.
도 11은 도 7에 도시된 제2열원모듈이 제1위치에 배치되어 작동핀에 의해 승강감지스위치가 눌린 상태를 보인 단면도.
도 12는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 프로세서와 연결되는 구성요소들 간의 연결관계를 도시한 구성블럭도.
도 13은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례에 따른 제2열원모듈의 승강시 조리기기의 제어방법을 보인 흐름도.
도 14는 본 발명에 의한 조리기기의 다른 실시례에 따른 제2열원모듈의 승강시 조리기기의 제어방법을 보인 흐름도.
도 15는 본 발명에 의한 조리기기의 또 다른 실시례에 따른 제2열원모듈의 승강시 조리기기의 제어방법을 보인 흐름도.
도 16은 본 발명에 의한 조리기기의 제2실시례를 보인 사시도.
도 17은 도 16에 도시된 제2실시례를 도 16과 다른 각도에서 바라본 사시도.
도 18은 도 16에 도시된 제2실시례의 구조를 보인 평면도.
도 19는 도 16에 도시된 제2실시례의 구조를 보인 배면도.
도 20은 도 16에 도시된 제2실시례의 구조를 보인 좌측면도.
도 21은 도 16에 도시된 제2실시례의 구조를 보인 우측면도.

이하, 본 발명의 일부 실시례들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시례를 설명함에 있어, 관련된 공지구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시례에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

본 발명의 조리기기는 복수개의 열원들을 이용하여 조리의 대상이 되는 음식물(이하 '조리물'이라 함)을 조리하기 위한 것이다. 본 발명의 조리기기는 제1열원모듈(400), 제2열원모듈(600) 및 제3열원모듈(500)을 포함할 수 있다. 상기 제1열원모듈(400), 상기 제2열원모듈(600) 및 상기 제3열원모듈(500)은 본 발명의 조리기기에 각각 배치될 수 있고, 서로 다른 종류의 열원으로 구성될 수 있다. 이하에서는 이러한 복수개의 열원들과, 열원들을 냉각하기 위한 냉각장치(냉각팬모듈), 그리고 조리기기의 상태를 측정하기 위한 장치들을 중심으로 설명하기로 한다.

도 1에는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례가 도시되어 있다. 이에 보듯이, 본 실시례에서 조리기기의 내부에는 캐비티(S)가 형성되고, 상기 캐비티(S)는 도어(300)에 의해 개폐될 수 있다. 상기 도어(300)를 제외한 조리기기의 나머지 부분은 케이스(100,200)에 의해 차폐될 수 있다. 상기 캐비티(S)는 일종의 빈 공간으로, 조리실로 볼 수 있다. 상기 케이스(100,200)는 다시 이너케이스(100)와 아웃케이스(200)를 포함할 수 있는데, 상기 이너케이스(100)와 아웃케이스(200)의 구체적인 구조는 아래에서 다시 설명하기로 한다.

도 1을 기준으로 본 실시례에서 상기 제1열원모듈(400)은 조리기기의 좌측에 배치될 수 있다. 상기 제2열원모듈(600)은 조리기기의 상부에 배치될 수 있다. 상기 제3열원모듈(500)은 조리기기의 바닥에 배치될 수 있다. 이처럼 본 실시례에서 상기 제1열원모듈(400), 상기 제2열원모듈(600) 및 상기 제3열원모듈(500)은 상기 케이스(100,200)를 구성하는 6면 중 서로 다른 면에 각각 배치될 수 있다.

도 2에는 조리기기를 구성하는 부품들이 분해되어, 상기 제2열원모듈(600)이 노출되어 있다. 본 실시례에서 상기 제2열원모듈(600)은 제1위치와 제2위치 사이를 상하로 이동할 수 있다. 도면을 기준으로 보면, 상기 제2열원모듈(600)은 상하로 승강되면서 상기 캐비티(S)의 바닥면, 즉 제3열원모듈(500) 방향으로 이동할 수 있는 것이다.

이와 달리, 다른 실시례에서 상기 제1열원모듈(400)는 조리기기의 우측에 배치되고, 제2열원모듈(600)은 조리기기의 후면에 배치될 수도 있다. 또한 상기 제2열원모듈(600)은 이동되지 않고 케이스(100,200)에 고정된 상태일 수도 있다.

도 2에서 보듯이, 상기 케이스(100,200)를 구성하는 이너케이스(100)는 상기 캐비티(S)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 상기 이너케이스(100)는 한 쌍의 이너측판(110)과, 상기 한 쌍의 이너측판(110) 사이를 연결하는 이너후판(120)을 포함할 수 있다. 상기 한 쌍의 이너측판(110)과 상기 이너후판(120)은 대략 ㄷ자형상을 구성할 수 있다.

상기 이너케이스(100)의 상부에는 상기 제2열원모듈(600)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 캐비티(S)의 상부는 상기 제2열원모듈(600)에 의해 차폐된다고 볼 수도 있다. 상기 이너케이스(100)의 하부에는 제3열원모듈(500)이 배치될 수 있다. 상기 캐비티(S)의 하부는 상기 제3열원모듈(500)에 의해 차폐된다고 볼 수도 있다. 따라서 상기 제3열원모듈(500)과 상기 제2열원모듈(600)도 상기 캐비티(S)를 둘러싸는 이너케이스(100)의 일부라고 볼 수도 있다.

상기 한 쌍의 이너측판(110)에는 흡기구(123) 및 배기구(125)가 각각 형성될 수 있다. 상기 흡기구(123)과 상기 배기구(125)는 한 쌍의 측판에 각각 형성되므로, 서로 반대편에 배치된다고 볼 수 있다. 상기 흡기구(123)와 상기 배기구(125)는 각각 상기 캐비티(S)를 향해 개방되어 상기 캐비티(S)를 외부와 연결시킬 수 있다.

상기 흡기구(123)는 상기 캐비티(S)를 향해 개방된다. 상기 흡기구(123)가 형성된 상기 측판의 바깥쪽 표면에는 공급덕트(910)가 배치되어 상기 흡기구(123)로 공기를 공급할 수 있다. 상기 제1열원모듈(400)에 의해 조리되는 조리물에서는 수분이 증발하게 되어 상기 캐비티(S)의 내부에 습기가 많이 발생할 수 있다. 이와 같은 습기를 제거하기 위해 캐비티(S)의 내부로 공기를 공급할 필요가 있다. 본 실시례에서 상기 흡기구(123)를 통해 공기가 주입되고, 반대편에 있는 배기구(125)를 통해서 공기가 배출될 수 있다. 이때, 상기 흡기구(123)를 통해 유입되는 공기는 상기 케이스(100,200)의 내부를 통과하면서 방열(냉각)작용을 한 공기중 일부일 수 있다.

도 3을 보면, 상기 이너후판(120)에는 카메라장착부(128)가 구비될 수 있다. 상기 카메라장착부(128)에는 카메라모듈(730)이 장착될 수 있다. 상기 카메라장착부(128)는 상기 캐비티(S)에서 후방으로 함몰된 형태일 수 있고, 반대로 이너후판(120)의 뒤쪽에서 보면 돌출된 구조로 볼 수 있다. 상기 기 카메라장착부(128)는 상기 카메라모듈(730)이 상기 캐비티(S)의 중심을 향하도록 상기 이너후판(120)의 중심부에 구비되는 것이 바람직하다. 상기 카메라모듈(730)은 상기 캐비티(S)의 내부를 넓게 촬영할 수 있다. 이를 위해 상기 카메라모듈(730)은 상기 캐비티(S)의 중심부를 향할 수 있다.

도 5를 보면, 상기 카메라모듈(730)은 상기 캐비티(S) 내부를 관찰하기 위한 것이다. 상기 카메라모듈(730)은 상기 캐비티(S) 내부의 조리물을 사용자가 실시간으로 관찰할 수 있도록 하고, 또한 상기 카메라모듈(730)이 촬영한 영상을 상기 프로세서(700)가 분석하여 적절한 조리온도와 시간을 제어할 수도 있다.

도 3과 도 4를 참조하면, 상기 이너후판(120)의 상부에는 이너상판(160)이 배치될 수 있다. 상기 이너상판(160)은 대략 사각틀 형상일 수 있고, 상기 한 쌍의 측판의 상단 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 상기 이너상판(160)의 중심부에는 일종의 빈 공간인 상판개구부(162)가 형성될 수 있다. 상기 상판개구부(162)를 통해서 상기 제2열원모듈(600)이 승강될 수 있다.

상기 이너상판(160)에는 조명부(165)가 구비될 수 있다. 상기 조명부(165)는 상기 이너상판(160)의 상부에 구비될 수 있다. 본 실시례에서 상기 조명부(165)는 상기 도어(300)에 가까운 상기 이너상판(160)의 앞부분 중 중간에 구비될 수 있다.

그리고, 상기 조명부(165)는 경사진 형태로 구비될 수 있다. 이에 따라 상기 조명부(165)는 빛을 조사하는 각도가 상기 캐비티(S)의 중심을 향해 경사진 방향이 될 수 있다.

상기 이너케이스(100)의 바깥쪽에는 아웃케이스(200)가 배치될 수 있다. 상기 아웃케이스(200)는 상기 이너케이스(100)를 둘러쌀 수 있다. 상기 이너케이스(100)와 상기 아웃케이스(200) 사이에는 소정의 공간인 전장실이 마련될 수 있다. 상기 전장실에는 프로세서(700), 제1냉각팬모듈(810), 제2냉각팬모듈(850)와 전원부(770) 등이 배치될 수 있다. 상기 제2열원모듈(600) 역시 상기 이너케이스(100)와 상기 아웃케이스(200)의 사이에 배치된다고 볼 수 있다.

도 2를 보면, 상기 아웃케이스(200)는 한 쌍의 아웃측판(210), 상기 한 쌍의 아웃측판(210) 사이를 연결하는 아웃후판(220), 상부에 배치되는 아웃상판(230), 전방에 배치되는 아웃전판(240) 및 아웃하판(250)을 포함할 수 있다. 상기 아웃케이스(200)는 상기 이너케이스(100)의 외면을 모두 감쌀 수 있고, 따라서 외부에서는 상기 이너케이스(100)가 상기 아웃케이스(200)에 의해 감추어질 수 있다.

상기 아웃상판(230)은 대략 사각판상으로 형성될 수 있다. 상기 이웃상판(230)은 상기 제2열원모듈(600)의 위쪽에 배치될 수 있다. 상기 아웃상판(230)은 상기 제2열원모듈(600)을 차폐할 수 있다. 상기 아웃상판(230)은 상기 조리기기의 상부에서 가장 바깥쪽에 배치된 부품으로 볼 수 있다.

상기 아웃상판(230)의 앞부분에는 상판차폐부(232)가 구비될 수 있다. 상기 상판차폐부(232)는 상기 아웃상판(230)의 앞부분이 직교하게 절곡된 형태일 수 있다. 상기 상판차폐부(232)는 아래에서 설명될 디스플레이모듈(350)에 구비된 디스플레이기판(미도시)을 뒤쪽에서 지지할 수 있고, 조리기기의 내부구조가 상기 디스플레이모듈(350)을 통해 전방으로 노출되지 않도록 할 수 있다. 도면부호 235는 와이어하네스의 일부를 후방으로 통과시킬 수 있는 구멍을 나타내는데, 생략될 수도 있다.

상기 아웃전판(240)은 상기 도어(300)의 후방에 배치될 수 있다. 상기 아웃전판(240)은 대략 사각틀 형상일 수 있다. 상기 아웃전판(240)의 중심부는 관통되어 상기 캐비티(S)의 내부를 외부로 노출시킬 수 있다. 상기 아웃전판(240)은 상기 이너케이스(100)를 구성하는 한 쌍의 이너측판(110)의 앞부분에 결합될 수 있다. 따라서, 상기 아웃전판(240)은 상기 아웃케이스(200)의 일부가 아니라 이너케이스(100)의 일부로 볼 수도 있다.

본 실시례에서 상기 아웃전판(240)의 높이는 상기 이너케이스(100)를 구성하는 상기 이너측판(110) 보다 높아서, 상기 아웃전판(240)의 상단 후방과 하단 후방에는 각각 빈 공간이 형성될 수 있다. 이러한 빈 공간은 부품이 실장되는 전장실들을 구성함과 동시에, 부품의 방열을 위한 방열공간이 될 수도 있다. 예를 들어, 상기 아웃전판(240)에서 상기 이너측판(110)의 위쪽으로 더 돌출된 부분의 후방에는 아래에서 설명할 제1냉각팬모듈(810), 제2냉각팬모듈(850), 제2열원모듈(600)이 배치될 수 있다.

상기 아웃전판(240)에는 공기흡입부(242)와 공기배출부(243)가 각각 형성될 수 있다. 본 실시례에서 상기 공기흡입부(242)는 상기 아웃전판(240)의 상부에 배치되고, 상기 공기배출부(243)는 상기 아웃전판(240)의 하부에 배치된다. 상기 공기흡입부(242) 및 상기 공기배출부(243)는 각각 상기 아웃전판(240)의 좌우폭 방향으로 연장될 수 있다. 상기 공기흡입부(242)를 통해 외기가 제1전장실(ES1)로 유입되어 열원들을 포함하는 부품들을 냉각시킬 수 있고, 부품들의 열에 의해 가열된 공기는 상기 공기배출부(243)를 통해서 외부로 배출될 수 있다.

또한, 상기 공기흡입부(242)는 상기 아웃전판(240)에서 상기 이너측판(110)의 위쪽으로 더 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 그리고 상기 공기흡입부(242)의 후방에는 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)이 배치될 수 있다. 따라서 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)이 작동하면, 외부의 공기가 상기 공기흡입부(242)를 통해서 상기 아웃상판(230)과 상기 이너상판(160)의 사이에 마련된 제1전장실(ES1)로 유입될 수 있다.

상기 공기배출부(243)는 상기 아웃전판(240)에서 상기 제3열원모듈(500) 보다 아래쪽으로 더 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 상기 공기배출부(243)의 후방에는 상기 제3열원모듈(500)과 상기 아웃하판(250) 사이에 형성된 제2전장실(ES2)이 마련될 수 있다. 상기 공기흡입부(242)를 통해 조리기기의 내부로 유입된 공기는 상기 제2전장실(ES2)을 거친 후에 상기 공기배출부(243)로 배출될 수 있다.

상기 아웃전판(240)의 아래쪽에는 힌지홀(244)이 형성될 수 있다. 상기 힌지홀(244)은 상기 도어(300)의 힌지조립체(미도시)가 통과하는 부분일 수 있다. 상기 힌지조립체는 상기 힌지홀(244)을 통과하여, 상기 아웃하판(250)에 구비된 힌지홀더(253)에 결합될 수 있다.

상기 아웃전판(240)의 상부에는 커넥터부(245)가 구비될 수 있다. 상기 커넥터부(245)는 상기 아웃전판(240)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 커넥터부(245)는 프로세서(700)와 전기적으로 연결되어 있고, 작업자는 상기 커넥터부(245)에 접촉하여 상기 프로세서(700)를 제어할 수 있다. 상기 커넥터부(245)는 생략되거나, 상기 아웃후판(220) 또는 아웃측판(210)에 배치될 수도 있다.

상기 아웃전판(240)의 후방에는 차폐프레임(247)이 구비될 수 있다. 상기 차폐프레임(247)은 상기 아웃전판(240)의 공기흡입부(242)의 뒤쪽에 배치되어, 외부로부터 와이어하네스로의 접근을 차단하고, 내부의 부품을 은폐시킬 수 있다. 상기 차폐프레임(247)에는 복수의 슬릿이 형성되어, 상기 공기흡입부(242)를 통해 유입된 공기는 통과시킬 수 있다.

상기 아웃케이스(200)에는 아웃하판(250)이 포함될 수 있다. 상기 아웃하판(250)은 상기 이너케이스(100)의 아래쪽에 배치될 수 있다. 본 실시례에서 상기 아웃하판(250)은 상기 아웃후판(220)과 상기 아웃전판(240) 사이를 연결할 수 있다. 또한, 상기 아웃하판(250)은 후술할 단열후판(280)과도 연결될 수 있다. 상기 아웃하판(250)은 상기 제3열원모듈(500)과 이격될 수 있고, 이격된 부분에 제2전장실(ES2)이 형성될 수 있다.

한편, 앞서 설명한 전장실을 정의하면, 상기 전장실은 복수의 공간으로 구분할 수 있다. 본 실시례에서, 상기 전장실은 제1전장실(ES1) 내지 제5전장실(ES5)로 구분할 수 있다. (i) 제1전장실(ES1)은 이너상판(160)과 아웃상판(230) 사이에 형성되고, (ii) 제2전장실(ES2)은 제3열원모듈(500)과 아웃하판(250) 사이에 형성되며, (iii) 제3전장실(ES3)은 후술할 단열후판(280)과 아웃후판(220) 사이에 형성되고, (iv) 제4전장실(ES4)과 제5전장실(ES5)은 각각 상기 한 쌍의 이너측판(110)과 한 쌍의 아웃측판(210) 사이에 형성될 수 있다. 이러한 제1전장실(ES1)과 제5전장실(ES5)은 임의로 구분한 것이며, 이들 사이는 서로 연결될 수도 있다.

이때, 상기 각 전장실은 상기 케이스의 각 면에 형성된다고 볼 수 있다. 상기 제1전장실 내지 제5전장실(ES1~ES5)은 육면체인 상기 케이스의 서로 다른 각 면에 형성된 것이다. 그리고 상기 제1열원모듈(400), 제3열원모듈(500) 및 제2열원모듈(600)은 상기 케이스의 서로 다른 면에 배치된다고 볼 수 있다.

상기 아웃케이스(200)에는 단열상판(270)이 포함될 수 있다. 상기 단열상판(270)은 상기 아웃상판(230)과 상기 이너상판(160) 사이에 배치될 수 있다. 상기 캐비티(S)는 조리과정에서 높은 열을 발생시키므로 상기 이너상판(160)의 온도도 높아질 수 있다. 상기 단열상판(270)은 이너상판(160)으로부터 상기 아웃상판(230)으로 전달되는 열을 줄일 수 있다. 상기 단열상판(270)은 상기 이너상판(160)과 마찬가지로 중심부가 관통된 사각틀 형상일 수 있다. 상기 단열상판(270)의 중심에 형성된 이동개구부(272)는 상기 이너상판(160)의 상판개구부(162)와 연결될 수 있고, 상기 이동개구부(272)와 상판개구부(162)를 통해서 제2열원모듈(600)이 이동할 수 있다.

도 3 및 도 4에서 보듯이, 상기 단열상판(270)에는 거리센서(710)와 상기 냉각팬모듈(810,850)이 배치될 수 있다. 상기 거리센서(710)와 냉각팬모듈(810,850)이 상기 단열상판(270)에 배치되므로, 캐비티(S)의 열이 상기 거리센서(710)와 상기 냉각팬모듈(810,850)에 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 상기 냉각팬모듈(810,850)의 내구성을 높일 수 있다.

상기 거리센서(710)는 조리물의 존재 유무, 조리물의 두께 또는 조리물의 높이를 측정할 수 있다. 상기 거리센서(710)는 상기 조리물의 두께나 높이를 측정하고, 상기 프로세서(700)는 측정된 정보에 따라 상기 제1열원모듈(400), 제3열원모듈(500) 또는 제2열원모듈(600)의 동작과 온도를 다르게 제어할 수도 있다. 또한, 상기 거리센서(710)는 조리시간에 따라 변하는 조리물의 두께나 높이를 측정하고, 상기 프로세서(700)는 남은 조리시간이나 조리온도를 제어할 수도 있다. 상기 거리센서(710)는 적외선 센서일 수 있다.

또한, 상기 거리센서(710)는 상기 캐비티(S)의 중심부를 향할 수 있도록, 상기 단열상판(270)의 좌우폭을 기준으로 중심부에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 단열상판(270)의 아래쪽에는 상기 이너상판(160)이 배치되지만, 상기 이너상판(160)에는 센싱홀(미도시)이 개구되어 있어서 상기 거리센서(710)가 상기 센싱홀()을 통해서 캐비티(S) 내부를 센싱할 수 있다. 이처럼, 본 실시례에서는 상기 거리센서(710)가 상기 단열상판(270)에 배치되므로, 캐비티(S)의 열이 상기 거리센서(710)에 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 상기 거리센서(710)의 내구성을 높일 수 있다.

상기 단열상판(270)에는 아래에서 설명될 상기 무빙어셈블리(630)와 고정어셈블리(640) 사이의 틈새를 통한 전자파를 차단하는 보호커버(276)가 구비될 수도 있다. 상기 보호커버(276)는 단열상판(270)의 중심에 형성된 팬관통부(278a,278b)의 가장자리를 감싸는 형태로 구비될 수 있다. 상기 보호커버(276)는 아래에서 다시 설명하기로 한다.

상기 단열상판(270)에는 팬관통부(278a,278b)가 형성될 수 있다. 상기 팬관통부(278a,278b)는 상기 단열상판(270)이 상기 이너케이스(100) 보다 후방으로 더 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 따라서 상기 팬관통부(278a,278b)는 상기 이너케이스(100)의 바깥쪽으로 개방될 수 있다. 본 실시례에서 상기 팬관통부(278a,278b)는 상기 이너케이스(100)에 결합되는 단열후판(280)의 후방으로 개방될 수 있다.

상기 팬관통부(278a,278b)의 한쪽에는 상기 제1냉각팬모듈(810)이 배치될 수 있다. 그리고 상기 팬관통부(278a,278b)의 아래쪽에는 전원부(770)가 배치될 수 있다. 따라서, 상기 팬관통부(278a,278b)를 통해서 상기 제1냉각팬모듈(810)에서 토출된 공기가 아래쪽, 즉 상기 전원부(770)로 배출될 수 있다.

상기 전원부(770)는 외부의 전원을 공급받아 이를 조리기기의 내부 부품에 전달하는 역할을 할 수 있다. 상기 전원부(770)에는 고압트랜스(771), 고압커패시터(773) 및 퓨즈가 포함될 수 있다. 상기 전원부(770)를 구성하는 부품은 하나의 예시에 불과하며, 부품이 더 추가되거나, 일부가 생략될 수도 있다.

상기 고압트랜스(771)는 상기 마그네트론(410)으로 고압의 전류를 인가하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 고압트랜스(771)는 통상 100-220V 인 가정용 전압을 고전압으로 승압시키기 위한 부품일 수 있다. 또한, 상기 고압트랜스(771)는 상기 제3열원모듈(500)의 워킹코일(570)이나 제2열원모듈(600)의 히터부(610)에도 전원을 공급할 수도 있다. 도면에는 상기 고압트랜스(771)와 마그네트론(410) 등을 연결하기 위한 버스바(busbar) 또는 와이어하네스가 생략되어 있다.

본 실시례에서 상기 전원부(770)는 상기 단열후판(280)의 표면(281)에 배치된다. 상기 단열후판(280)은 상기 이너후판(120)에 결합되어, 상기 이너후판(120)의 열이 상기 전원부(770)에 직접 전달되지 않도록 한다. 상기 단열후판(280)은 대략 사각판상이고, 상기 카메라모듈(730)과의 간섭을 회피하기 위한 카메라회피홀(288)이 형성되어 있다.

상기 단열후판(280)의 후면(281a)에는 상기 고압트랜스(771)와 상기 고압커패시터(773)가 장착될 수 있다. 본 실시례에서 상기 고압트랜스(771)는 상기 단열후판(280)의 중심을 기준으로 우측에 배치된다. 보다 정확하게는, 상기 고압트랜스(771)는 상기 제2냉각팬모듈(850)의 하부에 배치될 수 있다.

도 2를 보면, 상기 이너후판(120)과 상기 아웃후판(220) 사이에는 단열후판(280)이 배치될 수 있다. 상기 단열후판(280)은 상기 이너후판(120)에 결합되고, 상기 아웃후판(220)과의 사이에는 제3전장실(ES3)을 형성할 수 있다. 상기 단열후판(280)은 상기 단열상판(270)과 마찬가지로, 상기 이너후판(120)으로부터 상기 아웃후판(220)으로 전달되는 열을 줄일 수 있다.

도 3과 도 4를 보면, 상기 단열후판(280)은 사각판상일 수 있다. 상기 단열후판(280)의 한쪽면은 상기 이너후판(120)을 향하고, 반대쪽면은 상기 아웃후판(220)을 향할 수 있다. 상기 단열후판(280)은 상기 이너후판(120)에 결합되고, 상기 아웃후판(220)을 향한 상기 단열후판(280)의 표면에는 상기 전원부(770)가 배치될 수 있다. 따라서, 상기 이너상판(160)의 열이 상기 전원부(770)에 직접 전달되는 것을 상기 단열후판(280)이 방지할 수 있다.

상기 단열후판(280)의 하부에는 스페이서(282)가 배치될 수 있다. 상기 스페이서(282)는 상기 단열후판(280)에서 아래쪽으로 더 돌출될 수 있다. 상기 스페이서(282)는 상기 단열후판(280)의 하단이 상기 아웃하판(250)과 이격되도록 할 수 있다. 상기 스페이서(282)에 의해 형성된 상기 단열후판(280)의 하단과 상기 아웃하판(250) 사이의 빈 공간으로 공기가 유동할 수 있다. 도면부호 283은 공기가 유동되는 통기부를 나타낸 것이다. 상기 스페이서(282)는 상기 단열후판(280)에 일체로 만들어지거나, 상기 단열후판(280)에 조립되는 별개물일 수도 있다.

도 1 및 도 2를 보면, 상기 아웃전판(240)의 앞에는 도어(300)가 구비될 수 있다. 상기 도어(300)는 상기 캐비티(S)를 개폐하는 역할을 한다. 상기 도어(300)는 하부에 구비된 힌지조립체가 상기 아웃하판(250)에 구비된 힌지홀더(253)에 결합되어 회전될 수 있다. 상기 도어(300)의 투시부(310)는 투명 또는 반투명한 재질로 만들어져, 외부에서 상기 캐비티(S)를 관찰할 수 있다. 도면부호 320은 상기 도어(300)의 손잡이를 나타낸 것이다.

상기 도어(300)의 측면에는 좌우프레임(330)이 결합되고, 하단에는 하부프레임(340)이 결합될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 도어(300)의 상부에는 상부프레임이 구비될 수도 있다. 이들 프레임들은 상기 투시부(310)를 둘러 상기 도어(300)의 골격을 형성할 수 있다.

그리고, 상기 도어(300)의 상부에는 디스플레이모듈(350)이 배치될 수 있다. 상기 디스플레이모듈(350)은 조리기기의 조리상태를 표시할 수 있고, 사용자가 조리기기를 조작하기 위한 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이모듈(350)의 아래쪽에는 상기 공기흡입부(242)가 배치되어, 상기 디스플레이모듈(350)이 상기 공기흡입부(242)를 간섭하지 않게 된다.

상기 디스플레이모듈(350)은 입력부(351)와 표시부(352)를 포함할 수 있다. 상기 입력부(351)는 조리기기를 동작시키기 위한 동작명령을 사용자가 입력하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 상기 표시부(352)는 조리기기의 동작상태, 음식물의 조리상태 등 다양한 정보를 표시함으로써 사용자에게 알릴 수 있다. 상기 입력부(351)는 터치식 입력수단을 포함할 수 있다. 터치식 입력수단은 사용자의 터치를 통해 동작명령을 입력하는 장치로서 터치동작을 감지하는 터치센서를 구비할 수 있다. 터치식 입력수단은 예컨대 상기 입력부(351)와 상기 표시부(352)가 일체형으로 구현되거나 또는 하나의 모듈로서 상기 디스플레이모듈(350)로 구현될 수 있다. 상기 표시부(352)와 터치센서가 상호 레이어 구조를 이루어 터치스크린을 형성하는 경우 상기 디스플레이모듈(350)는 상기 입력부(910)로 구현될 수도 있다. 터치센서는 예컨대, 터치필름, 터치시트, 터치패드 등의 형태를 가질 수 있다. 사용자는 상기 입력부(351)를 통해 제1,2,3열원모듈(400,600,500)의 동작명령을 입력할 수 있다. 또한, 사용자는 상기 입력부(351)를 통해 제2열원모듈(600)의 승강명령을 입력할 수 있다.

상기 이너케이스(100)에는 제1열원모듈(400)이 배치될 수 있다. 상기 제1열원모듈(400)은 마이크로파를 발생시켜 조리물을 조리할 수 있다. 본 실시례에서 상기 제1열원모듈(400)은 상기 이너케이스(100) 중 이너측판(110)에 배치될 수 있다. 도 2를 기준으로 보면, 상기 제1열원모듈(400)은 상기 한 쌍의 이너측판(110) 중 좌측에 배치된 이너측판(110)의 바깥쪽에 배치될 수 있다.

상기 제1열원모듈(400)의 마그네트론(410)은 상기 단열후판(280)에 인접하게 배치되므로, 상기 제1열원모듈(400)은 상기 제4전장실(ES4)과 제5전장실(ES5)에 배치된다고 볼 수도 있다. 즉, 상기 제1열원모듈(400)은 상기 케이스(100,200)의 두 면을 따라 배치된다고 할 수 있다. 이와 달리, 상기 마그네트론(410)도 상기 웨이브가이드(420)와 함께 상기 이너측판(110)에 배치될 수도 있다. 또는, 상기 제1열원모듈(400)은 한 쌍의 이너측판(110) 중 우측에 배치된 이너측판(110)의 바깥쪽에 배치되거나, 상기 이너후판(120)의 바깥쪽에 배치될 수도 있다.

도 3과 도 4를 참조하면, 상기 제1열원모듈(400)에는 마이크로웨이브를 발진시키는 마그네트론(410, magnetron)과, 상기 마그네트론(410)에서 발진된 마이크로웨이브를 상기 캐비티(S)로 안내하기 위한 웨이브가이드(420)가 포함될 수 있다. 이때 상기 마그네트론(410)은 상기 웨이브가이드(420)가 상기 이너측판(110)에서 돌출된 부분에 장착될 수 있다. 상기 마그네트론(410)이 발생시키는 마이크로웨이브는 상기 웨이브가이드(420)를 통해 상기 캐비티(S)로 전달될 수 있다.

상기 마그네트론(410)은 상기 이너측판(110)에서 돌출된 부분에 장착되므로, 상기 제3전장실(ES3)에 배치될 수 있다. 이처럼 상기 마그네트론(410)이 상기 제3전장실(ES3)에 배치되면, 상기 마그네트론(410)은 제1냉각팬모듈(810)에 의해 냉각될 수 있다.

다음으로 제3열원모듈(500)을 살펴보면, 상기 제3열원모듈(500)은 상기 케이스(100,200)의 바닥면에 배치될 수 있다. 상기 제3열원모듈(500)은 유도 가열 방식으로 조리물을 빠르게 가열시킬 수 있다. 상기 제3열원모듈(500)은 상기 케이스(100,200)의 바닥면에 고정될 수 있다. 도 2와 도 3에서 보듯이, 본 실시례에서 상기 제3열원모듈(500)은 상기 이너케이스(100)의 바닥을 구성한다고 볼 수도 있다. 즉, 상기 제3열원모듈(500)의 상부는 상기 캐비티(S)로 노출될 수 있다.

상기 제3열원모듈(500)은 상기 프로세서(700)에 의해 제어될 수 있다. 상기 프로세서(700)는 인버터방식으로 상기 제3열원모듈(500)을 제어하여, 제3열원모듈(500)의 파워를 선형적으로 제어할 수 있다. 따라서 제3열원모듈(500)은 세부적인 제어가 가능할 수 있다.

상기 제3열원모듈(500)의 상부에는 조리물을 올려 두기 위한 용기(B)가 배치될 수 있다. 상기 용기(B)의 바닥부는 스테인레스강판과 같은 자성을 가진 금속재질일 수 있다. 워킹코일(570)에서 발생한 자기장에 의해 상기 용기(B)가 가열되면, 상기 용기(B)에 담긴 조리물도 함께 가열될 수 있다.

도 1을 보면, 상기 제3열원모듈(500)의 중심부에는 상기 용기(B)가 안착되는 커버플레이트(580)가 구비될 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 상기 제2열원모듈(600)을 구성하는 히터부(610)와 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 따라서 상기 조리물의 하부는 상기 제3열원모듈(500)에 의해 가열되고, 상부는 제2열원모듈(600)에 의해 가열될 수 있다.

도 6에는 상기 제3열원모듈(500)의 분해된 구조가 도시되어 있다. 이에 보듯이, 상기 제3열원모듈(500)에는 베이스플레이트(510)와 서포터(520)가 포함될 수 있다. 그리고, 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520)의 사이에는 장착브라켓(530), 차폐필터(540) 및 코일조립체(550)가 배치될 수 있다.

상기 베이스플레이트(510)는 중심에 베이스홀(512)이 관통된 대략 사각판 형상으로, 상기 캐비티(S)의 바닥면을 구성하는 이너케이스(100)의 하판으로 볼 수도 있다. 상기 베이스홀(512)에는 상기 커버플레이트(580)가 배치될 수 있고, 상기 커버플레이트(580)는 비자성체 성분으로 구성될 수 있다. 상기 베이스플레이트(510)는 자성체인 금속 소재로 구성될 수 있다. 자성체 성분으로 구성된 상기 베이스플레이트(510)는 제1열원모듈(400)이 발생시킨 마이크로파가 워킹코일(570)에 도달하는 것을 차단할 수 있다.

상기 서포터(520)는 대략 원판형상이고, 상기 서포터(520)에는 방열을 위한 복수개의 방열슬릿(525)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 서포터(520)의 상면에는 코일조립체(550)를 구성하는 코일베이스(560)와 워킹코일(570)이 배치될 수 있다. 상기 서포터(520)는 전자파 간섭(EMI)을 차폐하는 기능을 할 수 있다.

상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520)의 사이에는 상기 장착브라켓(530)이 배치될 수 있다. 상기 장착브라켓(530)은 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520)에 각각 결합되어, 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520)를 연결할 수 있다. 본 실시례에서 상기 베이스플레이트(510)와 상기 장착브라켓(530) 사이는 용접으로 결합되고, 상기 장착브라켓(530)과 상기 서포터(520) 사이는 스크류체결로 결합된다. 이와 달리, 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이도 스크류체결될 수 있고, 상기 장착브라켓(530)과 상기 서포터(520) 사이는 용접될 수도 있다.

이때, 상기 서포터(520)와 상기 코일베이스(560)도 스크류체결을 통해 서로 결합될 수 있다. 결과적으로 상기 코일조립체(550)는 상기 서포터(520)에 고정될 뿐 아니라 상기 장착브라켓(530)을 매개로 하여 상기 베이스플레이트(510)에도 고정될 수 있다. 따라서 상기 코일조립체(550)는 상부와 하부가 모두 견고하게 고정될 수 있다.

상기 베이스플레이트(510)에는 복수의 요철구조가 구비될 수 있다. 상기 요철구조는 상기 장착브라켓(530), 상기 차폐필터(540) 및 상기 코일베이스(560)와의 결합을 위한 것이다. 본 실시례에서 상기 베이스플레이트(510)의 요철구조와 상기 코일베이스(560)의 사이에 상기 차폐필터(540)가 배치된다. 상기 차폐필터(540)는 상기 요철구조와 상기 코일베이스(560) 사이에서 견고하게 고정될 수 있다.

상기 베이스홀(512)의 가장자리에 인접한 위치에는 제1커버부(513)가 구비될 수 있다. 상기 제1커버부(513)는 상기 차폐필터(540)의 가장자리 일부를 덮을 수 있다. 상기 차폐필터(540)의 가장자리는 압착될 수 있다. 따라서상기 제1열원모듈(400)에서 발생한 전자파가 상기 차폐필터(540)와 상기 코일베이스(560) 사이의 틈을 통해 상기 워킹코일(570) 방향으로 누설되지 않을 수 있다.

상기 베이스플레이트(510)와 상기 코일베이스(560) 사이가 X축 및 Y축 방향으로 정렬될 수 있고, 상기 베이스플레이트(510)와 상기 코일베이스(560) 사이의 틈으로 상기 제1열원모듈(400)에서 발생한 전자파가 누설되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 차폐필터(540)의 가장자리 부분은 가압될 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 X축 및 Y축 방향으로 각각 고정될 수 있다. 따라서 스크류와 같은 체결구를 사용하지 않더라도, 상기 차폐필터(540)가 견고하게 고정될 수 있다.

상기 장착브라켓(530)은 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이를 연결할 수 있다. 상기 장착브라켓(530)은 대략 원형틀 형상이고, 중심부에는 브라켓관통부(532)가 형성될 수 있다. 도 6에서 보듯이, 상기 장착브라켓(530)은 상대적으로 직경이 넓은 브라켓하부(531)과, 직경이 좁은 브라켓상부(534)가 포함될 수 있다. 그리고 상기 브라켓하부(531)와 브라켓상부(535) 사이는 경사진 형태의 브라켓연결부(533)에 의해 연결될 수 있다.

이때, 상기 장착브라켓(530)이 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이에 배치되므로, 적어도 상기 장착브라켓(530)의 높이만큼 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이가 이격될 수 있다. 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이의 이격된 공간에는 상기 코일조립체(550)가 배치될 수 있다. 상기 브라켓연결부(533)의 높이가 상기 장착브라켓(530)의 높이가 될 수 있다.

상기 브라켓연결부(533)에는 방열을 위한 브라켓방열홀(535)이 형성될 수 있다. 상기 브라켓방열홀(535)은 측방으로 개방될 수 있다. 상기 브라켓방열홀(535)을 통해서 상기 서포터(520)와 상기 베이스플레이트(510) 사이의 열이 방출될 수 있고, 반대로 외부의 공기가 상기 브라켓방열홀(535)로 유입되어 상기 코일조립체(550)를 냉각시킬 수도 있다.

상기 커버플레이트(580)와 상기 코일조립체(550)의 사이에는 차폐필터(540)가 배치될 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 대략 원판구조이고, 상기 워킹코일(570)의 상부를 덮을 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 상기 제1열원모듈(400)에서 발생된 전자파가 상기 워킹코일(570)로 전달되지 않도록 할 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 그라파이트(Graphite), 그래핀(Graphene), 카본 직물, 카본 페이퍼, 카본 펠트, 그라파이트(Graphite), 그래핀(Graphene) 중 어느 하나로 구성될 수 있다.

이처럼, 상기 차폐필터(540)가 그라파이트, 그래핀, 카본 직물, 카본 페이퍼, 카본 펠트 중 어느 하나로 구성되는 경우, 차폐필터(540)는 높은 전기 전도도로 인해 뛰어난 마이크로파 차폐 성능을 보일 수 있다. 또한, 상기 차폐필터(540)는 제3열원모듈(500)에 의한 가열은 유지시켜주므로, 제3열원모듈(500)의 가열 성능을 최대화할 수 있다. 또한, 상기 차폐필터(540)가 그라파이트, 그래핀, 카본 직물, 카본 페이퍼, 카본 펠트 중 어느 하나로 구성되면 높은 열 전도도로 인해 마이크로파에 의해 가열된 열을 방출하기에 용이할 수 있다.

본 실시례에서, 상기 차폐필터(540)는 그라파이트시트와 마이카시트(운모)가 적층되어 구성될 수 있다. 이때 마이카시트가 상대적으로 그라파이트시트 보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 상기 그라파이트시트의 두께는 0.2mm 일때, 마이카시트의 두께는 1.0mm 일 수 있다.

상기 차폐필터(540)의 직경은 상기 워킹코일(570)의 직경 보다 크고, 상기 커버플레이트(580) 및 서포터(520)의 직경 보다는 작을 수 있다. 이에 따라 상기 차폐필터(540)는 상기 워킹코일(570)의 상부를 완전히 덮어 상기 워킹코일(570)로 전달되는 마이크로파를 차단할 수 있다. 반대로, 상기 차폐필터(540)는 상기 워킹코일(570)이 발생시키는 자기장은 커버플레이트(580)를 통해서 원활하게 상부로 전달할 수 있다.

상기 차폐필터(540)는 별도의 체결구 없이 상기 제3열원모듈(500)에 고정될 수 있다. 만약 체결구가 사용된다면, 체결구를 체결하기 위한 구멍이나, 나사산 등을 통해서 마이크로파가 워킹코일(570) 쪽으로 유입되어 워킹코일(570)에 영향을 미칠 수 있다. 또한, 구멍의 모서리나 날카로운 나사산 부분에는 전계가 집중되어 아크 방전이 발생될 수 있고, 화재의 위험이 있다. 따라서, 본 실시례에서는 체결구 없이 차폐필터(540)를 고정하기 위한 구조가 적용된다.

상기 코일조립체(550)의 코일베이스(560)는 대략 원형이며 상기 코일베이스(560)에는 워킹코일(570)이 권선되어 배치될 수 있다. 상기 코일조립체(550)의 중심부에는 온도센서(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 온도센서는 상기 제3열원모듈(500)의 온도를 측정할 수 있다. 상기 온도센서가 측정한 상기 제3열원모듈(500)의 온도를 기준으로, 사용자는 상기 제3열원모듈(500)의 온도를 조절할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 코일조립체(550)에는 상기 워킹코일(570)에 의해 형성되는 자계의 밀도를 높이기 위하여 산화철(Fe2O3)을 주성분으로 하는 세라믹 자성체인 페라이트(Ferrite)가 더 포함될 수도 있다.

상기 베이스플레이트(510)의 베이스홀(512)에는 커버플레이트(580)가 배치될 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 대략 원판형상일 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 상기 베이스홀(512)을 덮고, 제3열원모듈(500)의 상면을 평면구조로 만들 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 워킹코일(570)의 자기장이 통과하도록 비금속 성분으로 만들어질 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 열 등에 대한 내열성을 갖는 유리 소재(예를 들어, 세라믹 글래스(ceramics glass))로 구성될 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 상기 차폐필터(540)의 열을 분산시킬 수도 있다.

상기 제3열원모듈(500)이 조립되는 과정을 살펴보면, 상기 베이스플레이트(510)가 뒤집힌 상태에서 상기 베이스플레이트(510)에는 장착브라켓(530)이 결합될 수 있다. 상기 장착브라켓(530)은 상기 베이스홀(512)의 주변에 배치될 수 있다. 상기 장착브라켓(530)이 상기 베이스플레이트(510)에 안착되고 서로 용접 등의 방식으로 결합될 수 있다.

이 상태에서, 상기 베이스플레이트(510)의 베이스홀(512)을 가리도록 상기 차폐필터(540)가 결합될 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 상기 베이스플레이트(510)에 단순히 안착될 뿐이며, 용접이나 체결구에 의한 체결공정은 이루어지지 않는다.

이어서, 상기 차폐필터(540)의 위쪽에는 코일조립체(550)와 서포터(520)가 적층될 수 있다. 상기 코일조립체(550)의 코일베이스(560)는 상기 차폐필터(540) 보다 크기 때문에 상기 차폐필터(540)를 완전히 가릴 수 있다.

이 상태에서, 상기 서포터(520)가 상기 코일조립체(550)의 위쪽에 안착되고, 상기 서포터(520)와 상기 코일베이스(560)는 스크류 등 체결구에 의해 서로 체결될 수 있다. 또한, 상기 서포터(520)와 상기 장착브라켓(530)도 스크류 등 체결구에 의해 서로 체결될 수 있다. 이때, 상기 장착브라켓(530)은 먼저 상기 베이스플레이트(510)와 결합된 상태이므로, 상기 장착브라켓(530)을 매개로 하여 상기 서포터(520)와 상기 코일조립체(550)도 상기 베이스플레이트(510)에 결합될 수 있다.

이 과정에서, 상기 차폐필터(540)는 상기 베이스플레이트(510)와 상기 코일베이스(560) 사이에서 가압될 수 있다. 즉, 상기 차폐필터(540)는 별도의 체결구 없이도 가압되어 견고하게 고정될 수 있는 것이다.

다음으로 도 7 내지 도 11을 참조하여 제2열원모듈(600)에 대해 설명하기로 한다. 상기 제2열원모듈(600)은 상기 케이스(100,200)의 상부에 배치된다. 상기 제2열원모듈(600)은 상기 캐비티(S)의 내부에 복사열을 발생시킬 수 있다. 이를 위해서 상기 제2열원모듈(600)에는 히터부(610)가 구비될 수 있다. 상기 히터부(610)는 복수개로 구비될 수 있다. 상기 히터부(610)는 아래쪽 즉 상기 캐비티(S)를 향해 복사열을 발생시키고, 조리물의 상부를 가열할 수 있다. 상기 히터부(610)는 그라파이트 히터(Graphite Heater)일 수 있다. 이러한 히터부는 일종의 브로일(broil) 히터역할을 할 수 있는데, 상기 히터부는 직화열이나 복사열을 이용한 그릴(gril) 용도에 사용될 수 있다.

상기 제2열원모듈(600)은 상기 이너케이스(100) 또는 아웃케이스(200)에 고정될 수 있다. 본 실시례에서 상기 제2열원모듈(600)은 상기 단열상판(270)에 고정될 수 있다. 상기 제2열원모듈(600)은 제1전장실(ES1)에 배치된다고 볼 수 있다. 그리고 상기 제2열원모듈(600)의 상부에는 아웃상판(230)이 배치되어, 상기 제2열원모듈(600)은 차폐될 수 있다. 도 1을 보면, 상기 아웃상판(230)에 의해 제2열원모듈(600)이 차폐된 모습을 볼 수 있다.

상기 제2열원모듈(600)은 상기 캐비티(S)의 바닥, 즉 상기 제3열원모듈(500) 방향으로 이동될 수도 있다. 상기 제2열원모듈(600)에는 무빙어셈블리(630)가 포함되어 상기 히터부(610)를 이동시킬 수 있다. 본 실시례에서 상기 히터부(610)는 상하방향으로 이동하므로, 상기 히터부(610)는 승강된다고 표현할 수도 있다.

상기 제2열원모듈(600)은 상기 히터부(610)가 장착되고, 히터부(610)를 보호하는 무빙어셈블리(630)와, 상기 단열상판(270)에 구비되어 무빙어셈블리(630)의 상하 이동을 제어하는 고정어셈블리(640)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2열원모듈(600)에는 상기 무빙어셈블리(630)의 일측에 구비되어 무빙어셈블리(630)가 상기 고정어셈블리(640)에 이동 가능하게 연결되도록 하는 링크어셈블리(650)가 더 포함될 수 있다. 이하에서는 이들 구조를 설명하기로 한다.

상기 무빙어셈블리(630)는 상기 이너케이스(100) 및 아웃케이스(200)와 별개로 이루어져 상기 캐비티(S) 내부를 상하로 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 상기 무빙어셈블리(630)는 적어도 상기 히터부(610)의 측방을 감싸도록 구성되어, 상기 히터부(610)의 열기가 하측으로 집중되고 측방으로는 발산되지 않도록 구성됨이 바람직하다.

상기 무빙어셈블리(630)는 여러 단계의 높이를 가질 수 있다. 예를 들어 상기 무빙어셈블리(630)는 가장 높이 위치한 제1단계, 중간 높이의 제2단계, 그리고 가장 아래쪽에 위치한 제3단계의 높이를 가질 수 있다. 상기 무빙어셈블리(630)가 제3단계의 높이일 때 조리물에 전해지는 히터부(610)의 열이 가장 강할 수 있다. 상기 프로세서(700)는 상기 무빙어셈블리(630)의 높이를 단계별로 조절할 수 있다.

상기 무빙어셈블리(630)는 상기 히터부(610)를 감싸 보호하는 히터하우징(632)과, 상기 히터하우징(632)의 일단에 구비되어 열이나 전자파를 차단하는 절연부재(635)를 포함할 수 있다. 상기 히터하우징(632)은 도시된 바와 같이 사각박스 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 히터하우징(632)의 바닥면에는 상기 히터부(610)의 열기가 통과 가능한 하나 이상의 홀(hole)이 상하로 관통되게 형성될 수 있다.

상기 히터하우징(632)은 후술할 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이의 틈새를 통과하여 상하로 이동될 수 있다. 따라서, 상기 히터하우징(632)은 상방이 개구된 사각박스 형상을 가지며, 소정의 두께를 가진다. 상기 히터하우징(632)의 네 측면의 두께는 상기 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이의 틈새 크기보다 작게 형성됨이 바람직하다.

상기 히터하우징(632)에는 후술할 고정가이드(642)가 선택적으로 수용되는 가이드홈(633)이 형성될 수 있다. 즉, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 히터하우징(632)의 좌우 측면에는 상단으로부터 하측으로 소정 길이를 가지도록 함몰된 가이드홈(633)이 형성되며, 이러한 가이드홈(633)에는 상기 무빙어셈블리(630)가 상승할때 상기 고정가이드(642)의 프레임결합부(643)가 수용된다.

상기 절연부재(635)는 도시된 바와 같이 사각틀 형상을 가질 수 있다. 상기 절연부재(635)의 측단은 상기 히터하우징(632)의 측단보다 더 외측으로 돌출되게 형성됨이 바람직하다. 즉 상기 절연부재(635)의 외관 크기는 상기 히터하우징(632)의 측방 크기보다 더 크게 형성되어 상기 무빙어셈블리(630)가 상승한 경우에 상기 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이의 틈새를 통해 전자파가 외부로 누설되지 않도록 차단하는 역할을 할 수 있다.

상기 히터하우징(632)의 내부에는 상기 히터부(610)가 수용되어 고정될 수 있다. 상기 히터부(610)는 좌우 또는 전후로 길게 형성될 수 있으며 다수개가 구비되어 상기 히터하우징(632)의 내부 하단부에 설치됨이 바람직하다. 도 5를 보면, 총 세 개의 히터부(610)가 상기 무빙어셈블리(630)에 배치된 것을 볼 수 있다.

상기 세 개의 히터부(610)들은 독립적으로 동작될 수 있다. 즉, 상기 세 개의 히터부(610)들 중 어느 하나만 동작되거나, 두 개의 히터가 동작될 수도 있고, 세 개의 히터부(610)들이 동시에 동작될 수도 있다. 상기 프로세서(700)는 상기 세 개의 히터부(610)들 중 동작되는 히터부(610)의 개수를 제어하거나, 세 개의 히터부(610)들이 동작되는 시간을 제어할 수 있고, 또는 상기 무빙어셈블리(630)와 히터부(610)의 높이를 제어할 수도 있다.

다음으로 고정어셈블리(640)를 보면, 상기 고정어셈블리(640)는 상기 단열상판(270)의 상측에 고정 설치될 수 있다. 상기 고정어셈블리(640)는 상기 무빙어셈블리(630)가 상기 단열상판(270)의 상면에 지지된 상태로 상하 방향으로 이동하도록 지지할 수 있다. 상기 고정어셈블리(640)에는 상기 링크어셈블리(650)의 작동에 의해 상기 무빙어셈블리(630)가 상하로 이동하도록 강제하는 무빙제어수단(670)이 구비될 수 있다.

상기 링크어셈블리(650)는 상기 무빙어셈블리(630)의 상부에 구비될 수 있다. 상기 링크어셈블리(650)는 하나 이상의 링크(link)를 포함하도록 구성되어, 상기 무빙어셈블리(630)가 상기 고정어셈블리(640)에 연결된 상태로 상하로 이동되도록 안내할 수 있다. 이때, 상기 링크어셈블리(650)의 상하단은 각각 상기 고정어셈블리(640)와 무빙어셈블리(630)에 회전 가능하게 연결될 수 있다.

상기 단열상판(270)은 상기 고정어셈블리(640)의 일부로 볼 수도 있다. 그리고, 상기 고정어셈블리(640)에는 상기 단열상판(270)의 상측에 구비되어 상기 무빙제어수단(670)을 지지하는 고정프레임(641)이 포함될 수 있다.

이때, 상기 고정프레임(641)은 상기 단열상판(270)의 상기 보호커버(276)와 이격되게 설치될 수 있다. 보다 상세하게는 상기 보호커버(276)도 상기 단열상판(270)와 같이 전체적으로는 사각형상을 가지도록 구성될 수 있으며, 이러한 보호커버(276)의 중앙부에도 상기 단열상판(270)과 같이 상하로 관통되는 홀(hole)이 형성되어 사각틀 형상을 가질 수 있다. 따라서, 이러한 상기 단열상판(270)과 상기 보호커버(276)의 중앙 홀(hole)을 통해 상기 무빙어셈블리(630)가 상하로 이동할 수 있게 된다.

그리고, 상기 고정프레임(641)은 상기 보호커버(276)의 중앙부에 형성되는 사각 형상의 홀(hole)보다 작은 크기의 사각형상으로 이루어질 수 있다. 따라서 상기 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이에는 소정 틈새가 형성되고, 이러한 틈새를 통해서 아래에서 설명할 무빙어셈블리(630)의 히터하우징(632)이 상하방향으로 이동할 수 있다.

상기 고정프레임(641)은 상기 단열상판(270)의 상측에 고정 설치될 수 있다. 이를 위해 상기 단열상판(270)과 상기 고정프레임(641) 사이에는 고정가이드(642)가 더 구비될 수 있다. 상기 고정가이드(642)는 도시된 바와 같이 대략 '∩'형상(정면에서 볼 때)을 가질 수 있다. 따라서 상기 고정가이드(642)는 상단은 상기 고정프레임(641)과 결합되고, 하단은 상기 단열상판(270)이나 보호커버(276)에 고정될 수 있다.

구체적으로는, 도 7에서 보듯이, 상기 고정가이드(642)는 상기 고정프레임(641)에 결합되는 프레임결합부(643)와, 상기 단열상판(270)이나 상기 보호커버(276)에 고정되는 어퍼결합부(644) 등으로 이루어질 수 있으며, 본 발명에서는 상기 고정가이드(642)의 하단인 어퍼결합부(644)가 상기 단열상판(270)의 상면에 체결되는 경우를 예시하고 있다.

상기 고정어셈블리(640)에는 아래에서 설명할 이동브라켓(676)이나 리드너트(673) 등을 슬라이딩 가능하게 지지하는 슬라이딩레일(279)이 구비될 수 있다. 상기 슬라이딩레일(279)은 상기 고정프레임(641)의 상면에 좌우로 소정 길이를 가지도록 구비될 수 있다. 이러한 슬라이딩레일(279)에 아래에서 설명할 이동브라켓(676)이나 리드너트(673) 등이 좌우로 이동 가능하게 설치될 수 있다.

상기 고정프레임(641)의 상측에는 무빙제어수단(670)도 구비될 수 있다. 상기 무빙제어수단(670)은 회전동력을 생성하는 모터(671)와, 상기 모터(671)의 일측에 구비되어 상기 모터(671)에서 생성되는 회전과 연동하여 회전하는 리드스크류(672) 및 상기 리드스크류(672)와 나사 결합에 의해 체결되는 리드너트(673) 등을 포함할 수 있다.

상기 모터(671)는 회전 동력을 생성하는 것으로 정밀한 회전 제어를 위해 스태핑모터(stepping motor) 등이 사용될 수 있다. 이러한 스태핑모터(stepping motor)는 펄스(Purse) 제어를 통해 회전각에 따라 순방향과 역방향의 회전 운동 공급이 가능할 수 있다.

상기 리드스크류(672)는 도시된 바와 같이 소정 길이의 가는 원기둥 외면에 수나사가 형성된 것일 수 있다. 여기에는 상기 리드스크류(672)의 수나사와 대응되는 암나사를 가지는 리드너트(673)가 체결된다. 따라서, 상기 리드스크류(672)가 상기 모터(671)의 동력에 의해 회전하게 되면, 상기 리드너트(673)가 상기 리드스크류(672)을 따라 좌우로 이동하게 되는 것이다. 이와 같이 리드스크류(672,Lead Screw)와 리드너트(673)는 순/역방향 회전운동을 직선운동으로 변경하는 역할을 하게 된다.

상기 모터(671)와 리드스크류(672) 사이에는, 상기 리드스크류(672)의 일단과 모터축을 연결하는 연결커플링(674)이 더 구비될 수 있다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 리드스크류(672)의 우측단과 상기 모터(671)의 좌측으로 돌출된 모터축에는 연결커플링(674)이 더 구비될 수 있다.

상기 모터(671)는 상기 고정어셈블리(640)에 고정 장착되는 고정브라켓(675)에 설치될 수 있고, 상기 리드너트(673)는 상기 고정어셈블리(640)에 이동 가능하게 설치되는 이동브라켓(676)에 장착될 수 있다. 상기 이동브라켓(676)은 상기 고정프레임(641)의 상측에서 상기 고정브라켓(675)과 근접하거나 멀어지도록 이동 가능하게 설치된다.

구체적으로 살펴보면, 상기 고정프레임(641)은 고정가이드(642)에 의해 상기 단열상판(270)의 상측에 이격 설치되며, 상기 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이에는 일정 크기의 틈새가 형성되어 아래에서 설명할 히터하우징(632)의 이동 통로를 형성할 수 있다.

상기 고정브라켓(675)에 장착된 모터(671)의 회전에 따라 상기 리드스크류(672)가 회전하게 되면, 상기 리드너트(673)가 좌우로 이동하게 되므로 결국 이동브라켓(676)이 상기 슬라이딩레일(279)을 따라 좌우로 이동하게 된다.

상기 고정브라켓(675)과 이동브라켓(676)에는 상기 링크어셈블리(650)의 링크(link) 상단이 회전 가능하게 설치된다. 즉, 상기 링크어셈블리(650)에 구비되는 'X'자 형태의 링크(link) 좌우 상단이 각각 상기 고정브라켓(675)과 이동브라켓(676)에 연결되면, 상기 이동브라켓(676)의 좌우 이동에 따라 'X'자 링크(link)의 좌우 상단이 서로 근접하거나 멀어지게 되므로 상기 링크어셈블리(650)의 하단에 고정된 무빙어셈블리(630)가 상하로 이동하게 되는 것이다.

한편, 상기 링크어셈블리(650)는 하나 이상의 링크를 포함하는 구성을 가지며, 상단은 상기 고정어셈블리(640)에 회전 가능하게 연결되고, 하단은 상기 무빙어셈블리(630)에 회전 가능하게 연결될 수 있다.

상기 링크어셈블리(650)는 전후로 일정 거리 이격되게 설치되는 한 쌍의 전방링크(651,652) 및 후방링크(653,654) 등으로 이루어질 수 있다. 상기 전방링크(651,652)와 후방링크(653,654)의 하단에는 상기 무빙어셈블리(630)와 결합되는 링크프레임(655)이 더 구비될 수 있다.

그리고, 상기 전방링크(651,652)와 후방링크(653,654)의 좌우 하단 중 적어도 어느 하나는 상기 링크프레임(655)에 결합된 상태로 이동 가능하게 설치됨이 바람직하다. 구체적으로 살펴보면, 상기 한 쌍의 전방링크(651,652)는 'X'자 형상을 이루는 전방1링크(651)와 전방2링크(652)가 서로 교차하는 중심을 회전중심으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. 그리고 상기 한 쌍의 후방링크(653,654)는 'X'자 형상을 이루는 후방1링크(653)와 후방2링크(654)가 서로 교차하는 중심을 회전중심으로 회전 가능하게 결합될 수 있다.

서로 전후로 소정 거리 이격되게 설치되는 상기 전방1링크(651)와 후방1링크(653)의 하단은 연결링크(658)에 의해 연결될 수 있으며, 상기 전방2링크(652)와 후방2링크(654)의 하단도 연결링크(658)에 의해 서로 연결될 수 있다.

상기 전방링크(651,652)와 후방링크(653,654)의 좌우 하단 중 적어도 어느 하나는 상기 링크프레임(655)에 결합된 상태로 이동 가능하게 설치됨이 바람직하다. 본 실시례에서는 도시된 바와 같이 상기 전방1링크(651)와 후방1링크(653)의 하단이 상기 링크프레임(655)의 좌우로 이동 가능하게 설치되는 경우를 예시하고 있다.

따라서 상기 링크프레임(655)의 좌반부에는 상기 전방1링크(651)와 후방1링크(653)의 하단축이 삽입되어 좌우롤 이동 가능하도록 안내하는 1링크돌기홀(657)이 형성될 수 있다.

도 9에는 상기 무빙어셈블리(630)가 초기위치인 제1위치에 있는 모습이 도시되어 있고, 도 10에는 상기 무빙어셈블리(630)가 상기 제1위치에서 하강하여 제2위치에 있는 모습이 도시되어 있다. 상기 무빙어셈블리(630)가 제2위치에 있으면, 상기 히터부(610)가 조리물에 보다 가깝게 위치하므로, 조리물을 보다 빠르게 가열할 수 있다. 도 10에서 보듯이, 상기 무빙어셈블리(630)가 제2위치에 있을 때에도, 상기 고정어셈블리(640)를 구성하는 고정가이드(642)와 모터(671) 등은 이동하지 않고 원위치에 고정되어 있다.

한편, 도 11에는 상기 단열상판(270)에 배치된 승강감지스위치(SW)가 눌려 ON 상태가 도시되어 있다. 상기 승강감지스위치(SW)는 상기 무빙어셈블리(630)가 초기위치인 제1위치에 있는지를 감지하기 위한 것이다. 이를 통해 상기 무빙어셈블리(630)의 승강여부를 감지할 수 있다. 상기 승강감지스위치(SW)는 제1위치에 있으면 상기 무빙어셈블리(630)에 의해 눌려 ON 상태가 될 수 있고, ON 상태가 되면 상기 프로세서(700)는 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치로 있다는 것을 알 수 있다. 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치에서 아래로(제2위치 또는 제3위치로) 하강하게 되면 상기 승강감지스위치(SW)는 눌려짐이 해제되어 OFF 상태가 될 수 있다. 상기 승강감지스위치(SW)가 OFF 상태가 되면 상기 무빙어셈블리(630)는 제1위치에서 하강한 것일 수 있다. 상기 프로세서(700)는 상기 승강감지스위치(SW)의 ON 및 OFF 상태를 확인하여 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치에 있는지 아니면 하강했는지를 판단할 수 있는 것이다. 상기 승강감지스위치(SW)가 ON 상태인 경우는 상기 무빙어셈블리(630)는 초기상태에 제1위치에 있는 경우와 하강했다가 다시 제1위치로 복귀한 경우가 될 수 있다.

이처럼, 상기 승강감지스위치(SW)가 ON 상태가 되면, 상기 프로세서(700)는 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치에 있는 것으로 감지하고 상기 모터(671)를 중지시킬 수 있다. 즉, 상기 프로세서(700)는 상기 모터(671)를 중지시켜 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치 보다 더 위쪽으로 상승하는 것을 방지할 수 있다. 본 실시례에서, 상기 무빙어셈블리(630)의 상승높이는 상기 승강감지스위치(SW)로 제한할 수 있고, 상기 무빙어셈블리(630)의 하강높이는 상기 모터(671)의 회전수로 제한할 수 있다.

상기 승강감지스위치(SW)는 상기 단열상판(270) 또는 상기 고정가이드(642)에 배치되어 상기 무빙어셈블리(630)의 이동과 무관하게 고정된 상태를 유지할 수 있다. 그리고, 상기 무빙어셈블리(630)에는 상기 승강감지스위치(SW)를 눌러 동작시키는 작동핀(P)이 구비될 수 있다. 상기 작동핀(P)은 상기 무빙어셈블리(630)에 배치되므로, 상기 무빙어셈블리(630)와 함께 승강될 수 있다.

이때, 상기 승강감지스위치(SW)에는 탄성구동부(ED)가 구비될 수 있다. 상기 탄성구동부(ED)는 상기 작동핀(P)에 의해 실제로 눌리는 부품일 수 있다. 상기 작도인(P)이 상기 탄성구동부(ED)를 누르면, 상기 탄성구동부(ED)는 상기 승강감지스위치(SW)를 누를 수 있다. 상기 작동핀(P)은 상단이 매우 좁은 핀 형태이므로, 상기 승강감지스위치(SW)의 접점부를 정확하게 누르지 못할 수 있다. 본 실시례에서는 상기 작동핀(P)이 상기 탄성구동부(ED)의 넓은 면을 누르고, 탄성구동부(ED)가 다시 승강감지스위치(SW)를 누르게 되므로, 안정적인 구동이 가능하다.

상기 승강감지스위치(SW)와 탄성구동부(ED)는 모두 스위치브라켓(SB)에 구비될 수 있다. 상기 스위치브라켓(SB)은 상기 고정어셈블리(640)에 배치될 수 있다. 본 실시례에서 상기 스위치브라켓(SB)는 상기 고정어셈블리(640)의 고정가이드(642)에 배치될 수 있다.

도 10에서 보듯이, 본 실시례에서는 두 개의 승강감지스위치(SW)가 상기 제2열원모듈(600)에 포함될 수 있다. 한 쌍의 승강감지스위치(SW)는 한 쌍의 고정가이드(642)에 인접하게 각각 배치될 수 있다. 한 쌍의 승강감지스위치(SW)들 중 어느 하나의 승강감지스위치(SW)가 고장나더라도 나머지 승강감지스위치(SW)가 정상적으로 작동하면 무빙어셈블리(630)가 제1위치로 복귀한 것을 감지할 수 있다. 물론, 상기 승강감지스위치(SW)는 한 개만 구비될 수도 있다.

도 2를 보면, 조리기기에는 냉각팬모듈(810,850)이 구비된다. 상기 냉각팬모듈(810,850)은 조리기기를 냉각하고, 외부의 공기를 흡입하여 캐비티(S) 내부로 공급하기 위한 것으로, 조리기기 외부의 공기를 흡입하고, 조리기기 내부를 냉각한 공기를 외부로 배출할 수 있다. 본 실시례에서 상기 냉각팬모듈(810,850)은 제1냉각팬모듈(810)과 제2냉각팬모듈(850)을 포함한다. 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 모두 상기 캐비티(S)의 하부 보다 상부에 가까운 위치에 배치될 수 있다.

상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 단열상판(270)의 위에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 제2열원모듈(600)을 중심으로, 상기 제2열원모듈(600)의 주변에 배치될 수 있다. 이렇게 배치된 상기 냉각팬모듈(810,850)은 상기 제2열원모듈(600)을 여러 방향에서 냉각할 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 서로 직교한 방향으로 배치될 수 있다. 이렇게 배치된 상기 냉각팬모듈(810,850)들은 공기가 유동하는 연속된 유로를 형성할 수 있다.

또한, 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 이너케이스(100)의 표면들 중 서로 다른 표면을 향해 공기를 토출할 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(810)은 상기 이너케이스(100)의 후면, 보다 정확하게는 제3전장실(ES3)을 향해 공기를 토출하고, 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 이너케이스(100)의 측면, 보다 정확하게는 제5전장실(ES5) 방향으로 공기를 토출할 수 있다. 이렇게 토출된 공기는 제2전장실(ES2)에서 합류하여 상기 공기배출부(243)를 통해 외부로 배출될 수 있다.

상기 제2열원모듈(600)이 제1위치에 있을 때(도 9참조)는 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)이 상기 히터하우징(632)의 주변을 냉각시킬 수 있고, 상기 제2열원모듈(600)이 제2위치에 있을 때(도 10참조)는 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)이 상기 제2열원모듈(600)의 상부를 지나면서 상기 제2열원모듈(600)을 전체적으로 냉각시킬 수 있다.

도 4를 참조하면, 상기 이너케이스(100)에는 공급덕트(910)가 배치될 수 있다. 상기 공급덕트(910)는 상기 이너케이스(100)의 흡기구(123)를 덮도록 구비된다. 상기 공급덕트(910)는 전장실의 공기가 상기 캐비티(S) 내부로 유입되는 경로를 형성할 수 있다. 상기 공급덕트(910)와 상기 흡기구(123)를 통해 캐비티(S)로 유입된 공기는 캐비티(S) 내부의 습기를 제거할 수 있다. 이때, 상기 흡기구(123)를 통해 유입되는 공기는 상기 케이스(100,200)의 내부를 통과하면서 방열(냉각)작용을 한 공기중 일부일 수 있다.

상기 공급덕트(910)는 일단부가 휘어진 형상으로 연장될 수 있다. 이것은 상기 공급덕트(910)가 상기 제1열원모듈(400)의 웨이브가이드(420)와의 간섭을 피하기 위한 것이다. 즉, 상기 공급덕트(910)는 상기 웨이브가이드(420)가 배치된 상기 이너케이스(100)의 이너측판(110)에 배치되되, 상기 공급덕트(910)는 상기 웨이브가이드(420)와 높이를 달리하여 배치되는 것이다.

상기 공급덕트(910)의 일단부는 상기 흡기구(123)를 덮고, 나머지 부분은 상기 이너측판(110)의 바깥쪽면에 밀착되어 내부에 유로를 형성할 수 있다. 이러한 공급덕트(910)는 상기 제1냉각팬모듈(810)에서 토출된 공기를 상기 흡기구(123)도 전달함으로써, 캐비티(S) 내부에 공기공급이 보다 원활하게 이루어질 수 있게 한다.

상기 배기덕트(940)는 상기 이너케이스(100)의 배기구(125)를 덮을 수 있다. 상기 배기덕트(940)는 제5전장실(ES5)에 배치되어, 상기 배기구(125)에서 배출된 공기의 이동을 안내할 수 있다. 상기 배기덕트(940)는 상기 이너측판(110)의 표면에 중력방향으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 배기구(125)로 배출된 캐비티(S) 내부의 공기는 아래쪽으로 이동할 수 있다. 아래쪽으로 이동한 공기는 상기 제2전장실(ES2)로 안내되고, 상기 아웃전판(240)의 공기배출부(243)로 배출될 수 있다.

상기 배기덕트(940)는 상기 프로세서(700)가 배치된 상기 이너케이스(100)의 이너측판(110)에 배치될 수 있다. 즉, 상기 배기덕트(940)는 상기 프로세서(700)와 함께 상기 이너측판(110)의 같은 표면에 배치될 수 있다. 이때, 상기 배기덕트(940)는 상기 프로세서(700) 보다 상기 도어(300)로부터 먼 위치에 배치될 수 있다. 따라서 상기 캐비티(S) 내부의 공기는 도어(300)에서 먼 케이스(100,200)의 후방에서 배출될 수 있고, 제2전장실(ES2)을 따라 배출되는 과정에서 제3열원모듈(500)의 하부를 지나므로 제3열원모듈(500)을 냉각시킬 수도 있다. 상기 배기덕트(940)는 대략 상하방향으로 긴 형태일 수 있다.

참고로, 본 실시례에서 상기 마그네트론(410)도 상기 이너측판(110)에서 돌출된 부분에 배치되어, 결과적으로 제3전장실(ES3)에 배치되므로, 상기 제4전장실(ES4)에는 발열체가 배치되지 않는다고 할 수 있다. 따라서, 상기 에어베리어(950)가 상기 제2전장실(ES2)과 상기 제4전장실(ES4) 사이를 차단하더라도, 열원들의 냉각은 원활하게 이루어질 수 있다.

도 12는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 프로세서와 연결되는 구성요소들 간의 연결관계를 도시한 구성블럭도이다.

상기 디스플레이모듈(350)은 상기 입력부(351)과 상기 표시부(352)를 포함할 수 있다. 상기 입력부(351)와 상기 표시부(352)가 일체형 모듈로서 상기 디스플레이모듈(350)로 구현될 수 있다. 상기 입력부(351)는 사용자로부터 조리기기의 동작명령을 입력받을 수 있고, 상기 표시부(352)는 조리기기의 동작상태와 음식물의 조리상태 등을 외부로 표시할 수 있다. 상기 프로세서(700)는 상기 입력부(351)를 통해 조리기기의 동작명령이 입력되면 조리기기의 동작을 제어할 수 있다. 상기 조리기기의 동작명령으로는 예컨대 상기 제1,2,3열원모듈의 동작명령, 상기 제2열원모듈의 승강명령 등이 될 수 있다.

상기 프로세서(700)는 상기 승강감지센서(SW)에서 감지된 ON/OFF 상태에 따라 상기 제1,2,3열원모듈(400,600,500) 및 모터(671)의 동작을 제어할 수 있다. 상기 모터(671)의 구동에 의해 상기 링크어셈블리(640)가 구동하여 상기 무빙어셈블리(630)가 승강될 수 있다. 또한, 프로세서(700)는 조명부(165)에 대한 동작명령이 입력되면 상기 조명부(165)를 온/오프시킬 수도 있다.

이하, 상기 프로세서(700)가 조리기기의 동작을 제어하는 과정을 설명한다.

도 13에 보듯이, 상기 입력부(351)를 통해 상기 제1열원모듈(400)의 동작명령이 입력되면(S101), 상기 프로세서(700)는 상기 제2열원모듈(600)이 상기 제1위치로 상승되어 있는지를 판단한다(S102). 상기 제2열원모듈(600)의 승강은 실질적으로 히터부(610)가 설치된 상기 무빙어셈블리(630)의 승강을 의미한다.

상기 프로세서(700)는 상기 승강감지스위치(SW)로부터 전송되는 ON/OFF 신호로부터 상기 무빙어셈블리(630)의 승강여부를 확인할 수 있다. 즉, 상기 제2열원모듈(600)이 설정된 초기위치인 제1위치로 상승되어 있다면 상기 승강감지스위치(SW)는 눌려 ON 상태가 되고, 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치에서 아래로 하강되어 있다면 상기 승강감지스위치(SW)는 눌림이 해제되어 OFF 상태가 될 수 있다.

상기 프로세서(700)는 상기 제2열원모듈(600)이 상승된 상태이면 상기 제1열원모듈(400)은 상기 동작명령에 따라 동작될 수 있다(S103). 만약, 상기 제2열원모듈(600)이 상승된 상태가 아니면 상기 프로세서(700)는 상기 제1열원모듈(400)을 동작시키지 않는다(S104).

이와 같이, 도 13에서는 조리기기의 일 실시례로서 상기 제1열원모듈(400)의 동작명령이 입력되더라도 상기 제2열원모듈(600)이 상승된 상태인 경우에만 상기 제1열원모듈(400)이 동작되도록 하고, 상기 제2열원모듈(600)이 하강된 상태에서는 동작하지 않도록 한다.

도 14를 보면, 상기 제2열원모듈(600)이 상기 제1위치로 상승하여 대기하는 상태에서(S201), 상기 제2열원모듈(600)의 하강명령이 입력되면(S202), 상기 프로세서(700)는 상기 제1열원모듈(400)이 동작 중인지를 판단할 수 있다(S203). 상기 판단에서 상기 제1열원모듈(400)이 동작 중이면 상기 프로세서(700)는 상기 링크어셈블리(640)을 동작시키지 않아 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치에 계속 대기하도록 한다(S204). 상기 판단에서 상기 제1열원모듈(400)이 동작 중이지 않으면 상기 프로세서(700)는 상기 링크어셈블리(640)을 동작시켜 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치에서 아래로 하강하도록 한다(S205). 이때, 상기 제2열원모듈(600)은 중간위치인 제2위치 또는 가장 아래 위치인 제3위치로 하강할 수 있다. 상기 제2열원모듈(600)이 상기 제2위치 또는 상기 제3위치에 도달하면 상기 프로세서(900)는 상기 링크어셈블리(640)을 정지시켜 상기 제2열원모듈(600)의 하강이 정지된다(S206).

상기 제2열원모듈(600)이 하강한 상태에서 상기 제2열원모듈(600)의 상승명령이 입력되면(S207), 상기 프로세서(700)는 상기 링크어셈블리(640)을 동작시켜 상기 제2열원모듈(600)을 상승시킨다(S208). 상기 프로세서(700)는 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치까지 상승한 것으로 판단하면(S209), 상기 링크어셈블리(640)를 정지시켜 상기 제2열원모듈(600)의 상승을 정지시킨다(S210). 이때, 상기 승강감지스위치(SW)가 ON 상태가 되면 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치까지 상승한 것으로 판단한다.

이와 같이, 도 14에서는 조리기기의 다른 실시례로서 상기 제2열원모듈(600)의 하강명령이 입력되더라도 상기 제1열원모듈(400)이 동작중인 경우에는 상기 제2열원모듈(600)이 하강되지 않고 상기 제1열원모듈(400)의 동작이 정지된 상태에서만 하강하도록 한다.

도 15를 보면, 상기 제2열원모듈(600)이 상기 제1위치로 상승하여 대기하는 상태에서(S301), 상기 제2열원모듈(600)의 하강명령이 입력되면(S302), 상기 프로세서(700)는 상기 제1열원모듈(400)이 동작 중인지를 판단할 수 있다(S303). 상기 판단에서 상기 제1열원모듈(400)이 동작 중이지 않으면 상기 프로세서(700)는 상기 링크어셈블리(640)을 동작시켜 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치에서 아래로 하강하도록 한다(S304). 상기 판단에서 상기 제1열원모듈(400)이 동작 중이면 상기 프로세서(700)는 상기 제1열원모듈(400)의 동작을 정지시킨 후(S305). 상기 링크어셈블리(640)을 동작시켜 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치에서 아래로 하강하도록 한다(S304). 상기 제2열원모듈(600)이 상기 제2위치 또는 제3위치에 도달하면 상기 프로세서(700)는 상기 링크어셈블리(640)을 정지시켜 상기 제2열원모듈(600)의 하강이 정지된다(S306).

상기 제2열원모듈(600)이 하강한 상태에서 상기 제2열원모듈(600)의 상승명령이 입력되면(S307), 상기 프로세서(700)는 상기 링크어셈블리(640)을 동작시켜 상기 제2열원모듈(600)을 상승시킨다(S308). 상기 프로세서(700)는 상기 제2열원모듈(600)이 제1위치까지 상승한 것으로 판단하면(S309), 상기 링크어셈블리(640)를 정지시켜 상기 제2열원모듈(600)의 상승을 정지시킨다(S310).

이와 같이, 도 15에서는 조리기기의 또 다른 실시례로서 상기 제2열원모듈(600)의 하강명령이 입력되면 상기 제1열원모듈(400)이 동작중인 경우에는 상기 제1열원모듈(400)의 동작을 정지시키고 상기 제2열원모듈(600)을 하강시키도록 한다.

도 16 내지 도 21에는 본 발명에 의한 조리기기의 다른 실시례가 도시되어 있다. 도 16 내지 도 21에는 앞서 설명한 제1열원모듈(400) 내지 제2열원모듈(600) 이외에 제4열원모듈(1100)이 더 포함된다. 상기 제4열원모듈(1100)은 케이스(100,200)의 후면에 배치된다. 그리고 전원부(1770)는 케이스(100,200)의 후면이 아니라 케이스(100,200)의 상면에 배치된다. 이하에서는 앞선 실시례와 동일한 구조에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 자세한 설명을 생략하며, 앞선 실시례와 다른 구조에 대해서 설명하기로 한다.

도 16과 도 17을 보면, 상기 단열상판(270)의 위에 전원부(1770)가 배치된 것을 볼 수 있다. 상기 전원부(1770)에는 고압트랜스(1771)가 포함되는데, 상기 고압트랜스(1771)는 비교적 부피가 크고, 고열을 발생시킨다. 이에 따라 상기 고압트랜스(1771)를 효과적으로 냉각시키는 것이 중요하다.

참고로 도 16에는 아웃후판(220)이 도시되어 있지만, 도 17에는 아웃후판(220)이 생략되어 있다. 도 16에서 상기 아웃후판(220)과 상기 단열후판(280) 사이에 형성된 제3전장실(ES3)에 상기 제4열원모듈(1100)이 배치될 수 있다. 도 17을 보면, 아웃후판(220)의 전방에 배치된 단열후판(280)에 제4열원모듈(1100)이 구비된 모습을 볼 수 있다. 상기 제4열원모듈(1100)은 컨벡션히터일 수 있다. 즉, 상기 제4열원모듈(1100)은 상기 캐비티(S) 내부의 조리물을 대류가열하기 위한 열을 제공할 수 있다.

이처럼, 본 실시례에서 상기 제1열원모듈(400), 제3열원모듈(500), 제2열원모듈(600) 및 제4열원모듈(1100)은 각각 케이스(100,200)의 서로 다른 전장실에 배치될 수 있다. 달리 표현하면, 상기 제1열원모듈(400), 제3열원모듈(500), 제2열원모듈(600) 및 제4열원모듈(1100)은 상기 케이스(100,200)의 서로 다른 면에 배치된다고 볼 수도 있다. 또한, 복수의 열원들은 서로 다른 종류의 열원을 구성할 수 있다. 이에 따라 복수의 열원들은 서로 다른 방향에서, 서로 다른 종류의 가열수단을 상기 조리물에 제공할 수 있다.

상기 제4열원모듈(1100)은 일종의 컨벡션(convection) 히터일 수 있다. 상기 제4열원모듈(1100)은 컨벡션팬과 함께 캐비티(S) 내부에 대류열을 발생시켜 요리의 균일성을 높이는 역할을 할 수 있다. 이와 달리, 상기 제4열원모듈(1100)에는 컨벡션팬이 생략되고, 제2열원모듈(600)과 마찬가지로 열선을 이용하여 조리물에 복사열을 제공할 수도 있다.

도 17을 보면, 상기 제4열원모듈(1100)에는 컨벡션하우징(1110)이 포함될 수 있다. 상기 컨벡션하우징(1110)은 상기 단열후판(280)에 배치되고, 상기 컨벡션하우징(1110)의 내부에는 컨벡션챔버가 형성되며, 상기 컨벡션챔버에는 컨벡션히터(도시되지 않음)이 배치될 수 있다. 상기 컨벡션히터는 소정의 길이 및 직경을 가지는 바아 타입으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 컨벡션히터는 열선의 보호관을 금속으로 하는 시즈 히터(sheath heater)일 수 있다. 이와 달리, 상기 컨벡션히터는 투명 또는 반투명 재질의 튜브의 내부에 필라멘트가 봉입되는 카본 히터, 세라믹 히터, 할로겐 히터일 수도 있다.

상기 컨벡션하우징(1110)에는 모터브라켓(1130)이 배치되고, 상기 모터브라켓(1130)에는 컨벡션모터(1120)가 장착될 수 있다. 상기 컨벡션모터(1120)는 상기 컨벡션하우징(1110) 내부의 컨벡션팬(도시되지 않음)을 회전시킬 수 있다. 상기 컨벡션모터(1120)에 의해 상기 컨벡션팬이 회전하면, 상기 컨벡션히터의 열이 캐비티(S) 내부에서 대류하면서 조리물을 가열할 수 있다. 도면부호 1150은 상기 컨벡션챔버 내부의 열이 외부로 배출되는 배출부를 나타낸다.

상기 제4열원모듈(1100)이 동작 입력되면, 상기 컨벡션모터(1120)에 전원이 인가되어 상기 컨벡션팬이 회전되고, 상기 컨벡션히터에 전원이 인가되어 상기 컨벡션히터가 가열된다. 따라서 상기 컨벡션팬에 의해 상기 캐비티(S)와 상기 컨벡션하우징(1110) 내부의 컨벡션챔버 사이에서 강제대류가 형성되고, 상기 컨벡션팬에 의한 강제 대류가 상기 컨벡션히터로부터 열을 받아 열풍이 되어서 상기 캐비티(S) 내부의 온도가 상승되게 하고 조리물이 가열될 수 있다.

도 16에는 상기 제1냉각팬모듈(1810)이 도시되어 있다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)은 상기 단열상판(270) 위에 배치될 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)에는 제1팬하우징(1817)이 포함된다. 상기 제1팬하우징(1817)의 한쪽에는 제1팬모터(1820)가 구비될 수 있다. 상기 제1팬모터(1820)에는 회전축(미도시)가 연결되고, 상기 회전축은 제1팬블레이드(1825)가 결합된다.

상기 제1팬블레이드(1825)는 아래쪽, 즉 중력방향으로 공기를 토출할 수 있다. 도 19를 보면, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 공기가 아래쪽으로 토출된다. 토출된 공기는 상기 제3전장실(ES3)로 토출될 수 있다. 상기 제3전장실(ES3)에는 상기 제4열원모듈(1100)과 상기 제1열원모듈(400)의 마그네트론(410)이 배치되므로, 이들이 상기 제1냉각팬모듈(1810)에 의해 냉각될 수 있다.

또한, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 토출된 공기는 상기 제3전장실(ES3)을 지나, 아래쪽으로 이동하여 제2전장실(ES2)로 유입될 수 있다. 그리고 도 19와 도 20에서 보듯이, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 토출된 공기 중 일부는 상기 공급덕트(910)를 따라 전방인 도어(300) 방향(도 18의 화살표③방향)으로 이동할 수 있고, 캐비티(S)의 내부 방향(화살표④)으로 유도될 수 있다.

다시 도 16을 보면, 제2냉각팬모듈(1850)이 도시되어 있다. 상기 제2냉각팬모듈(1850)은 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 마찬가지로 조리기기를 냉각하고, 외부의 공기가 캐비티(S) 내부로 원활하게 공급될 수 있게 한다. 상기 제2냉각팬모듈(1850)의 구조를 보면, 상기 제2냉각팬모듈(1850)에는 골격을 형성하는 제2팬하우징(1857a,1857b)과 상기 제2팬하우징(1857a,1857b)의 한쪽에 배치되는 제2팬모터(1860)가 포함될 수 있다.

상기 제2팬하우징(1857a,1857b)은 양쪽에 각각 배치되는 제1구동하우징(1857a)과 제2구동하우징(1857b)을 포함할 수 있다. 상기 제1구동하우징(1857a)과 제2구동하우징(1857b)의 사이에는 제2팬모터(1860)가 배치될 수 있다. 상기 제2팬모터(1860)에는 회전축(미도시)가 연결되고, 상기 회전축에는 한 쌍의 제2팬블레이드(1865a,1865b)가 결합된다. 상기 회전축은 상기 제2팬모터(1860)에서 양쪽으로 연장되고, 한 쌍의 제2팬블레이드(1865a,1865b)가 상기 회전축의 양쪽에 각각 결합될 수 있다.

이때, 상기 한 쌍의 제2팬블레이드(1865a,1865b)는 각각 상기 제1구동하우징(1857a)과 제2구동하우징(1857b)의 내부에 배치된다. 그리고, 상기 한 쌍의 제2팬블레이드(1865a,1865b) 중 하나(1865a)는 중력방향으로 공기를 토출하고, 다른 하나(1865b)는 이와 직교한 방향, 즉 제1전장실(ES1) 방향으로 공기를 토출할 수 있다. 도 21을 보면, 상기 제1구동하우징(1857a)은 아래쪽으로 개방되어 있어서, 제1구동하우징(1857a)에 구비된 제2팬블레이드(1865a)는 아래쪽(화살표②방향)으로 공기를 토출할 수 있다. 이에 따라 상기 제5전장실(ES5)에 배치된 상기 프로세서(700)가 냉각될 수 있다.

한편 도 17을 보면, 상기 제2구동하우징(1857b)의 출구(1857b')는 측방인 제1전장실(ES1)을 향해 개방되어 있다. 이에 따라 상기 제2구동하우징(1857b)에 배치된 제2팬블레이드(1865b)는 상기 제2구동하우징(1857b)의 출구(1857b')를 통해 상기 제1전장실(ES1) 방향, 보다 정확하게는 상기 전원부(1770)를 향해 공기를 토출할 수 있다. 이에 따라 상기 제2냉각팬모듈(1850)은 상기 전원부(1770)를 냉각할 수 있다.

상기 전원부(1770)를 냉각시킨 공기는 아래쪽으로 이동할 수 있다. 도 21을 보면, 공기가 상기 제2구동하우징(1857b)의 내부 방향(화살표④)으로 유입된 후에, 상기 전원부(1770)를 거쳐 상기 제3전장실(ES3)을 향해(화살표⑥) 이동하게 된다. 그리고 이 과정에서 상기 제4열원모듈(1100)이 냉각될 수 있다.

도 18 내지 도 21에는 본 실시례에서 조리기기 내부의 공기순환구조가 도시되어 있다. 본 실시례의 조리기기에는 제1열원모듈(400), 제3열원모듈(500), 제2열원모듈(600) 및 제4열원모듈(1100)이 구비되므로, 이들 열원에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 필요가 있다. 이하에서는 이러한 열원 및 기타 부품의 냉각구조를 설명하기로 한다.

먼저 본 실시례에서 냉각이 필요한 부품을 보면, (i)제1전장실(ES1)에는 상기 조명장치(790), 거리센서(710), 제2열원모듈(600), 제3온도센서(미도시) 및 전원부(1770)의 냉각이 필요하고, (ii) 제2전장실(ES2)에는 제3열원모듈(500)의 냉각이 필요하며, (iii) 제3전장실(ES3)에는 제4열원모듈(1100) 및 카메라모듈(730)의 냉각이 필요하고, (iv) 제5전장실(ES5)에는 프로세서(700), 습도센싱모듈(750), 제2온도센서(760), 온도차단스위치(미도시)의 냉각이 필요하다.

그리고, 이들의 냉각하기 위해 본 실시례에는 앞서 설명한 제1냉각팬모듈(1810)과 제2냉각팬모듈(1850)이 구비된다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)은 상기 제2전장실(ES2)과 제3전장실(ES3)을 냉각시킬 수 있고, 상기 제2냉각팬모듈(1850)은 제1전장실(ES1), 제2전장실(ES2) 및 제5전장실(ES5)을 냉각시킬 수 있다. 물론, 상기 제1냉각팬모듈(1810)도 케이스(100,200)의 상부에 배치되므로 상기 제1전장실(ES1)의 일부를 냉각시킬 수 있다. 또한, 상기 제1냉각팬모듈(1810)은 상기 제3전장실(ES3)에 배치된 상기 덕트어셈블리(920) 방향으로 공기를 토출하므로, 제1냉각팬모듈(1810)은 캐비티(S) 내부에 공기를 공급하는 역할도 할 수 있다.

구체적으로 보면, 도 16에서 보듯이 본 실시례에서 외부의 공기가 흡입되는 공기흡입부(242)와 공기가 다시 배출되는 공기배출부(243)는 모두 조리기기의 전면에 배치되어 있다. 외부의 공기는 조리기기의 전면 상부로 유입되어 조리기기 내부를 순환한 후에 다시 전면 하부로 배출될 수 있다. 따라서 본 실시례의 조리기기가 빌트인 방식으로 설치되더라도, 원활한 공기순환이 가능할 수 있다.

또한, 도 16과 도 17에서 보듯이, 본 실시례의 이너케이스(100)의 바깥쪽에는 복수의 전장실들이 마련되고, 공기는 이들 전장실들을 유동하면서 부품들을 효과적으로 냉각시킬 수 있다. 이때, 상기 에어베리어(950)는 상기 제2전장실(ES2)로 유입된 공기가 제4전장실(ES4)을 통해 다시 상부로 이동하지 못하도록 할 수 있고, 결과적으로 공기는 제2전장실(ES2)의 제3열원모듈(500)을 냉각시킨 후에 전방으로 이동하여 상기 공기배출부(243)로 빠져나가게 된다.

그리고, 본 실시례에서 상기 단열상판(270)과 상기 단열후판(280)은 각각 이너케이스(100)의 바깥쪽에 배치되어 캐비티(S) 내부의 열이 부품들에 직접 전달되지 않도록 할 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(1810) 및 제2냉각팬모듈(1850)과 함께, 상기 단열상판(270)과 상기 단열후판(280)이 조리기기의 냉각기능을 수행한다고 볼 수 있다.

도 16에서 보듯이, 상기 제1냉각팬모듈(1810)은 상기 단열상판(270)에 배치되는데, 보다 정확하게는 상기 단열상판(270)의 중심으로부터 상기 제3전장실(ES3) 및 제4전장실(ES4, 도면의 좌측면) 쪽으로 치우친 위치에 배치된다. 그리고 상기 제2냉각팬모듈(1850)도 상기 단열상판(270)에 배치되는데, 보다 정확하게는 상기 단열상판(270)의 중심으로부터 상기 제5전장실(ES5) 쪽으로 치우친 위치에 배치된다.

도 18을 보면, 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 상기 제2냉각팬모듈(1850)에 의해 흡입되는 공기의 흐름이 표시되어 있다. 상기 아웃전판(240)을 통해 흡입된 공기는 상기 제1냉각팬모듈(1810)로 유입된다. 이때, 상기 제1냉각팬모듈(1810)을 향해서 공기는 두 갈래로 유입될 수 있다. 이때 상기 상기 제1냉각팬모듈(1810)의 좌측(화살표①방향)으로 유입되는 공기는 상기 제2열원모듈(600)의 히터하우징(632)과 케이스(100,200)의 좌측 가장자리에 배치된 아웃상판(230, 도 16에는 생략됨) 사이를 따라 이동할 수 있다. 그리고 상기 제1냉각팬모듈(1810)의 우측(화살표②방향)으로 유입되는 공기는 상기 제2열원모듈(600)의 히터하우징(632)과 상기 가이드펜스(GF)의 사이를 따라 이동할 수 있다.

이처럼 상기 제1냉각팬모듈(1810)로 공기가 흡입되는 과정에서, 상기 거리센서(710), 조명장치(790) 및 상기 제2열원모듈(600)이 냉각될 수 있다. 또한, 상기 공기의 유로에 배치된 상기 전원부(1770)도 냉각될 수 있다. 화살표③은 제1냉각팬모듈(1810)로 흡입되는 공기가 상기 전원부(1770)를 지나는 방향을 나타낸 것이다. 이에 따라 상기 전원부(1770)는 제1냉각팬모듈(1810)에 의해 냉각될 수 있다.

이와 동시에, 상기 제2냉각팬모듈(1850)도 상기 아웃전판(240)을 통해 외부의 공기를 흡입할 수 있다. 상기 제2냉각팬모듈(1850) 방향(화살표④방향)으로 유입된 공기는 상기 제2냉각팬모듈(1850) 방향으로 이동하면서 상기 제1전장실(ES1)을 냉각시킬 수 있다. 이때, 상기 제2냉각팬모듈(1850)에 포함된 제1구동하우징(1857a)과 상기 제2구동하우징(1857b)을 향해 두 갈래의 공기가 흡입될 수 있다. 이 중에서 제1구동하우징(1857a) 방향으로 흡입되는 공기는 아웃전판(240)의 공기흡입부(242)를 통해 유입될 수 있고, 상기 도어(300)에 가까운 제1전장실(ES1)의 전방을 냉각할 수 있다.

그리고, 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 상기 제2냉각팬모듈(1850)에 의해 흡입된 공기는 조리기기의 아래쪽으로 이동한다. 도 19를 참조하면, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에 의해 흡입된 공기는 아래쪽, 즉 상기 제3전장실(ES3) 방향(화살표①방향)으로 토출된다. 이 과정에서 상기 제1열원모듈(400)의 마그네트론(410)이 냉각될 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)의 하부에는 제1열원모듈(400)을 구성하는 마그네트론(410)이 배치되므로, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 아래쪽(화살표①방향)으로 토출된 공기는 이동하면서 상기 마그네트론(410)을 냉각시킬 수 있는 것이다. 그리고, 상기 제3전장실(ES3)을 거친 공기는 상기 단열후판(280)의 하부에 형성된 통기부(283)를 통해서 상기 제2전장실(ES2)로 유입된다.

한편, 도 21을 보면, 상기 제2냉각팬모듈(1850)의 제1구동하우징(1857a) 내부로 흡입된 공기도 아래쪽, 즉 상기 제5전장실(ES5) 방향(화살표④방향)으로 토출된다. 이 과정에서 상기 프로세서(700)와, 상기 배기덕트(940)에 배치된 상기 습도센싱모듈(750)과 제2온도센서(760)가 냉각될 수 있다. 특히, 높은 열을 발생시키는 상기 프로세서(700)는 상기 제1구동하우징(1857a)의 아래쪽에 배치되므로, 상기 프로세서(700)가 효과적으로 냉각될 수 있다.

이어서, 상기 제5전장실(ES5)을 거친 공기는 상기 제2전장실(ES2)로 유입되고, 상기 제2전장실(ES2)에서 상기 제3열원모듈(500)을 냉각시킨 공기는 상기 공기배출부(243)를 통해 바깥쪽(화살표③방향)으로 배출될 수 있다.

한편, 상기 제2냉각팬모듈(1850)의 제2구동하우징(1857b) 내부로 흡입된 공기는 중력방향이 아니라, 수평한 방향으로 토출될 수 있다. 보다 정확하게는, 도 19에서 보듯이, 상기 제2구동하우징(1857b)에 흡입된 공기는 상기 제2구동하우징(1857b)의 출구(1857b', 도 17참조)를 통해 상기 제1전장실(ES1) 방향, 즉 상기 전원부(1770)를 향해 공기를 토출할 수 있다. 이에 따라 상기 제2냉각팬모듈(1850)은 상기 전원부(1770)를 냉각할 수 있다.

상기 전원부(1770)를 냉각시킨 공기는 아래쪽으로 이동할 수 있다. 도 19를 보면, 공기가 상기 제2구동하우징(1857b)에서 토출된 공기가 상기 전원부(1770) 방향으로 토출되었다가, 아래쪽인 상기 제3전장실(ES3)을 향해(화살표②)으로 이동하게 된다. 그리고 이 과정에서 상기 제4열원모듈(1100)이 냉각될 수 있다. 제4열원모듈(1100)은 거친 공기는 최종적으로 상기 제2전장실(ES2)로 유입된 후에 전방으로 이동하여 상기 공기배출부(243)로 빠져나갈 수 있다.

도 21에서 상기 배기덕트(940)를 통해도 공기가 제2전장실(ES2) 방향으로 전달될 수 있다. 상기 배기덕트(940)는 상기 캐비티(S)에서 배출된 공기를 아래쪽(화살표⑤방향)으로 안내하여, 제2전장실(ES2)로 전달할 수 있다. 그리고 이렇게 캐비티(S)에서 배출된 공기도 상기 공기배출부(243)를 통해 바깥쪽(화살표③방향)으로 배출될 수 있다.

이때, 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 상기 제2냉각팬모듈(1850)에 의해 상기 제2전장실(ES2)에 유입된 공기는 전방으로만 이동하게 되고, 제4전장실(ES4)로는 다시 유입되지 못한다. 이는 상기 제4전장실(ES4)의 아래쪽에 상기 에어베리어(950)가 배치되기 때문이다. 도 21에서 보듯이, 에어베리어(950)가 공기를 전방으로 유도할 수 있다.

도 20을 보면, 제4전장실(ES4)의 모습이 도시되어 있다. 이에 보듯이, 상기 제4전장실(ES4)에는 제1열원모듈(400)을 구성하는 웨이브가이드(420)와 공급덕트(910)가 배치된다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)의 아래쪽(화살표①)으로 토출된 공기는 상기 공급덕트(910)로 유입될 수 있다. 이때, 도 20에는 도시되지 않았지만 상기 공급덕트(910)에 구비된 덕트어셈블리(920)가 개방되면 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 토출된 공기가 상기 덕트어셈블리(920)를 통해 상기 공급덕트(910)로 유입될 수 있다. 상기 공급덕트(910)를 따라 전방(화살표③방향)이동하는 공기는 흡기구를 통해서 상기 캐비티(S)의 내부로 유입될 수 있다. 화살표④는 캐비티(S) 내부로 유입되는 공기의 이동방향을 나타낸 것이다. 도 20에서 화살표②는 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 토출되어 제2전장실(ES2)에 유입된 공기가 상기 에어베리어(950)의 건너편을 따라 이동하는 방향을 나타낸 것이다.

이와 같은 공기의 흐름을 통해, 상기 제1열원모듈(400) 내지 제4열원모듈(1100)과, 전원부(1770), 마그네트론(410), 프로세서(700) 등이 냉각될 수 있다. 또한, 본 실시례의 유로들은 공기의 역행을 방지하면서, 일정한 방향으로 공기를 유도하여 원활한 냉각이 이루어질 수 있도록 한다. 특히, 본 실시례에서는 별도의 관(tube)형태의 구조를 두지 않더라도, 부품 사이의 공간을 활용함으로써 공기의 흐름을 발생시킬 수 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시례들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시례에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 이너케이스 110: 이너측판
120: 이너후판 123: 흡기구
125: 배기구 128: 카메라장착부
160: 이너상판 165: 조명장착부
200: 아웃케이스 210: 아웃측판
220: 아웃후판 230: 아웃상판
240: 아웃전판 242: 공기흡입부
243: 공기배출부 250: 아웃하판
273: 조명관통부 300: 도어
350: 디스플레이모듈 351: 입력부
352: 표시부 400: 제1열원모듈
410: 마그네트론 420: 웨이브가이드
500: 제3열원모듈 550: 코일조립체
560: 코일베이스 570: 워킹코일
580: 커버플레이트 600: 제2열원모듈
610: 히터부 630: 무빙어셈블리
632: 히터하우징 640: 고정어셈블리
651,652: 전방링크 700: 프로세서
710: 거리센서 770: 전원부
771: 고압트랜스 810: 제1냉각팬모듈
850: 제2냉각팬모듈 910: 공급덕트
S: 캐비티

Claims (17)

1. 내부에 캐비티가 형성된 케이스;
   상기 케이스에 구비되고 상기 캐비티를 개폐하는 도어;
   상기 케이스의 측면에 배치된 제1열원모듈;
   상기 케이스의 상부에 배치된 제2열원모듈;
   상기 제1 및 제2 열원모듈의 동작을 제어하는 프로세서;를 포함하고,
   상기 제2열원모듈은,
   상기 케이스의 상부에 고정된 고정어셈블리와, 열을 방출하는 히터부가 설치된 무빙어셈블리와, 상기 고정어셈블리와 상기 무빙어셈블리 사이에 연결되고 상기 무빙어셈블리를 승강시키는 링크어셈블리를 포함하는 조리기기.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는 상기 무빙어셈블리의 승강명령이 입력되면 상기 링크어셈블리를 구동시켜 상기 무빙어셈블리를 승강시키는 조리기기.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 무빙어셈블리의 승강여부를 감지하는 승강감지스위치를 더 포함하는 조리기기.
4. 청구항 3에 있어서, 상기 승강감지스위치에서 상기 무빙어셈블리의 하강이 감지되면 상기 프로세서는 상기 제1열원모듈의 동작을 정지시키는 조리기기.
5. 청구항 3에 있어서, 상기 프로세서는 상기 제1열원모듈의 동작명령이 입력되면 상기 승강감지스위치에서 상기 무빙어셈블리의 상승이 감지되는 경우에 상기 제1열원모듈을 동작시키는 조리기기.
6. 청구항 3에 있어서, 상기 프로세서는 상기 승강감지스위치에서 상기 무빙어셈블리가 하강한 후 다시 상승한 것으로 감지되면 상기 링크어셈블리의 구동을 정지시키는 조리기기.
7. 청구항 1에 있어서, 상기 제1열원모듈은 상기 캐비티로 마이크로파를 방출하는 조리기기.
8. 청구항 1에 있어서, 상기 제2열원모듈은 상기 캐비티를 향해 복사열을 방출하는 조리기기.
9. 청구항 1에 있어서, 상기 캐비티를 향해 자기장을 방출하는 제3열원모듈을 더 포함하는 조리기기.
10. 내부에 캐비티가 형성된 케이스의 측면 및 상부에 제1열원모듈 및 제2열원모듈이 각각 설치된 조리기기의 제어방법에 있어서,
    상기 제1열원모듈의 동작명령이 입력되는 단계;
    상기 제2열원모듈의 승강 여부를 판단하는 단계;
    상기 제2열원모듈이 설정된 초기위치로 상승되어 있으면 상기 제1열원모듈이 동작하는 단계;를 포함하는 조리기기의 제어방법.
11. 청구항 10에 있어서, 상기 제2열원모듈이 상기 초기위치로부터 하강되어 있으면 상기 제1열원모듈은 동작하지 않는 조리기기의 제어방법.
12. 청구항 10에 있어서, 상기 제1열원모듈은 상기 캐비티로 마이크로파를 방출하는 조리기기의 제어방법.
13. 청구항 10에 있어서, 상기 제2열원모듈은 상기 캐비티를 향해 복사열을 방출하는 조리기기의 제어방법.
14. 내부에 캐비티가 형성된 케이스의 측면 및 상부에 제1열원모듈 및 제2열원모듈이 각각 설치된 조리기기의 제어방법에 있어서,
    상기 제2열원모듈이 설정된 초기위치로 상승하여 대기하는 단계;
    상기 제2열원모듈의 하강명령이 입력되는 단계;
    상기 제1열원모듈이 동작중인지를 판단하는 단계;
    상기 제1열원모듈이 동작중이면 상기 제2열원모듈이 상기 초기위치에서 계속 대기하고 상기 제1열원모듈이 동작중이 아니면 상기 제2열원모듈을 하강시키는 단계;를 포함하는 조리기기의 제어방법.
15. 청구항 14에 있어서, 상기 제2열원모듈의 하강시키는 단계 이후에,
    상기 제2열원모듈의 상승명령이 입력되는 단계;
    상기 제2열원모듈을 상승시키는 단계;
    상기 제2열원모듈이 상기 초기위치로 상승하였는지를 판단하는 단계;
    상기 초기위치로 상승하면 상기 제2열원모듈의 상승을 정지하는 단계를 더 포함하는 조리기기의 제어방법.
16. 내부에 캐비티가 형성된 케이스의 측면 및 상부에 제1열원모듈 및 제2열원모듈이 각각 설치된 조리기기의 제어방법에 있어서,
    상기 제2열원모듈이 설정된 초기위치로 상승하여 대기하는 단계;
    상기 제2열원모듈의 하강명령이 입력되는 단계;
    상기 제1열원모듈이 동작중인지를 판단하는 단계;
    상기 제1열원모듈이 동작중이면 상기 제1열원모듈의 동작을 정지하는 단계;
    상기 제2열원모듈을 하강시키는 단계;를 포함하는 조리기기의 제어방법.
17. 청구항 16에 있어서, 상기 제2열원모듈의 하강시키는 단계 이후에,
    상기 제2열원모듈의 상승명령이 입력되는 단계;
    상기 제2열원모듈을 상승시키는 단계;
    상기 제2열원모듈이 상기 초기위치로 상승하였는지를 판단하는 단계;
    상기 초기위치로 상승하면 상기 제2열원모듈의 상승을 정지하는 단계를 더 포함하는 조리기기의 제어방법.

Images