JP6659290B2 - 試料位置合わせ方法および荷電粒子ビーム装置 - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 278
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 61
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 155
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 41
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 38
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 37
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 26
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/20—Means for supporting or positioning the object or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/22—Optical, image processing or photographic arrangements associated with the tube
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20221—Translation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20292—Means for position and/or orientation registration
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/248—Components associated with the control of the tube
- H01J2237/2482—Optical means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
荷電粒子ビーム装置では、試料を荷電粒子ビームによって観察等する前に、試料における観察等の対象部位(以下、単に、観察対象部位と言う)を、荷電粒子ビームによる観察視野範囲に配置する必要がある。
例えば、特許文献1には、試料の観察すべき領域を探索するために光学顕微鏡を備えた走査型電子顕微鏡(SEM)が記載されている。
特許文献2には、試験室(試料室)内にある試料にレーザビームを照射して、CCDカメラで撮像し、撮像された試験室内の画像を粒子光学ビーム軸線の位置を示す標識とともにディスプレイに表示する粒子光学式走査顕微鏡(荷電粒子ビーム装置)が記載されている。この粒子光学式走査顕微鏡では、操作者がディスプレイにおける標識および試料の画像を見て、試料の位置合わせを行う。
荷電粒子ビーム装置によって観察等する試料の観察対象部位は、きわめて微小であり、試料内に分散している。したがって、一試料内のすべての観察対象部位が、荷電粒子ビームによる観察視野範囲内に存在するとは限らない。
荷電粒子ビーム照射による視野範囲は、例えば、高倍率では1μm×1μm程度、低倍率では1mm×1mm程度である。荷電粒子ビームの焦点深度は、高々1mm程度である。
これに対して、従来試料の位置合わせに用いられる光学顕微鏡、CCDカメラ等の画像取得手段は、例えば、100mm×100mm程度の視野範囲を有する。
このように広い視野範囲で確認された試料の観察対象部位を荷電粒子ビームの狭い視野内に誘導することは容易ではなく、試行錯誤が伴う結果、位置合わせに時間がかかるという問題がある。
特許文献1に記載の装置のように、粒子光学ビーム軸線の位置を示す標識が表示されていても、CCDカメラの画像は、粒子光学ビーム軸線に交差する斜め方向から撮像された焦点深度が深い2次元画像である。このため、表示画面内で観察対象部位が移動しても遠近感が得られにくいため、実際の移動方向との対応が把握しにくい。したがって、粒子光学ビーム軸線の位置が表示された程度では、まだ操作者の経験に頼るところが大きく、容易かつ迅速に位置合わせできるというほどでない。
特に、荷電粒子ビーム鏡筒が2本以上搭載された荷電粒子ビーム装置の場合、試料の観察対象部位を各荷電粒子ビームの焦点位置が一致する点(コインシデントポイント)に移動しなければならないため、さらに位置合わせが難しくなる。
上記第2の態様の試料位置合わせ方法においては、少なくとも前記注目点を前記軸上目標点に移動するときに、前記制御部が、前記表示画面上に、前記軸上目標点の位置と前記第1の光学軸の位置とを示す補助マークを表示させることをさらに含んでもよい。
本発明の第1の実施形態の荷電粒子ビーム装置について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態の荷電粒子ビーム装置の構成の一例を示す模式的なシステム構成図である。図1は模式図のため、形状や寸法は誇張されている(以下の図面も同じ)。
荷電粒子ビーム装置10が加工を行う装置の場合には、必要に応じて、図示略のエッチングガス供給部およびデポジションガス供給部の少なくともいずれかを備えてもよい。
第1の荷電粒子ビームB1は、荷電粒子ビーム装置10の用途に応じて、イオンビームおよび電子ビームのいずれかからなる。
荷電粒子ビーム装置10は、加工、観察、および分析のいずれの動作を行う場合でも、試料14における各動作の対象部位を第1の荷電粒子ビームB1によって走査掃引する必要がある。荷電粒子ビーム装置10において、第1の荷電粒子ビームB1が走査掃引する領域を、第1の荷電粒子ビームB1の視野範囲と言う。
試料14に対する荷電粒子ビーム装置10の上記各動作の対象部位を、以下では加工を行う場合も含めて、観察対象部位と言う。
試料室13には、試料14を移動可能に保持する試料ステージ15が内蔵される。試料室13において、試料ステージ15と対向する位置には、試料ステージ15に向かって第1の荷電粒子ビームB1を照射する荷電粒子ビーム鏡筒11が配置される。本実施形態では、荷電粒子ビーム鏡筒11は鉛直軸に沿って配置される。
試料ステージ15は、図示略のXYZ軸ステージ、ティルトステージ、および回転ステージの組み合わせで構成される5軸移動機構からなる。
XYZ軸ステージは、載置面15aを、水平面内の互いに直交する2軸であるX軸およびY軸、鉛直軸に平行なZ軸の各軸方向に並進移動する。ティルトステージは、載置面15aを上述のX軸またはY軸回りに傾動する。回転ステージは、載置面15aを上述のZ軸回りに回転する。
試料ステージ15は、後述するステージ制御部20と通信可能に接続される。
荷電粒子ビーム鏡筒11は、荷電粒子ビーム源と、荷電粒子ビーム源から引き出された荷電粒子を集束させるレンズ電極および荷電粒子を偏向させる偏向電極などを含む荷電粒子光学系と、を備えている。しかし、図1では、これらの周知の内部構造の図示は省略されている。
荷電粒子ビーム鏡筒11において、荷電粒子源および荷電粒子光学系は、後述する制御部18からの制御信号に応じて、集束荷電粒子ビームの照射位置および照射条件などが制御される。
荷電粒子ビーム源は、例えば、液体ガリウムなどを用いた液体金属イオン源、プラズマ型イオン源、ガス電界電離型イオン源、電界放出電子源などで構成される。
荷電粒子ビーム鏡筒11における光学軸Obは、試料ステージ15におけるZ軸と同軸である。
荷電粒子ビーム鏡筒11における偏向電極は、光学軸Obを中心として、互いに直交しかつ光学軸Obと直交する2つの偏向方向に沿って、第1の荷電粒子ビームB1を偏向する。このため、荷電粒子ビーム鏡筒11は、荷電粒子光学系の焦点面において所定の大きさの矩形状領域の内側にて、第1の荷電粒子ビームB1を走査掃引することができる。第1の荷電粒子ビームB1を走査掃引可能な矩形状領域は、第1の荷電粒子ビームB1の照射による画像取得範囲になっており、第1の荷電粒子ビームB1の照射による視野範囲を構成する。
荷電粒子ビーム鏡筒11における視野範囲は、制御部18によって指定される倍率によって変わる。荷電粒子ビーム鏡筒11の視野範囲の大きさは、例えば、高倍率では1μm×1μm程度、低倍率では1mm×1mm程度である。
チェンバスコープ17は、例えば、可視光または赤外光による画像を取得できるCCDカメラ、光学顕微鏡などの構成を用いることができる。
チェンバスコープ17として、可視光によるCCDカメラを用いる場合、可視光の照明光は、後述する二次粒子検出器16の検出動作に悪影響をもたらすため、チェンバスコープ17を使用する際には第1の荷電粒子ビームB1による観察ができない。
これに対して、チェンバスコープ17として赤外波長を検出する赤外波長CCDカメラを用いるとこのような制約はなくなる。さらに、赤外波長CCDカメラでは暗視野でも可視化できるため、試料室13内を可視光で照明することなく、第1の荷電粒子ビームB1を試料14に照射しながらチェンバスコープ17によって観察対象部位の動きを確認することができる。
このため、後述するように観察対象部位を、荷電粒子ビーム鏡筒11における光学軸Ob上に移動させた後は、ただちに、観察対象部位を第1の荷電粒子ビームB1による視野内での位置調整に移行できる。
図2は、本発明の第1の実施形態の荷電粒子ビーム装置における座標系を説明する模式図である。
このXYZ座標系の原点Z0は、試料14の載置時に載置面15aが移動される載置面15aの初期化状態において、載置面15aと光学軸Obとが交わる点である。本実施形態では、原点Z0は、試料を試料室13に出し入れする際の試料ステージ15のZ軸方向の基準位置である。以下では、原点Z0を、基準点Z0と言う。
以下では、X軸およびY軸を含む平面をX−Y平面、Z軸とCS軸とを含む平面をZ−CS面と言う。
チェンバスコープ画像形成部21は、チェンバスコープ17から出力される画像信号にからフレーム画像データを生成する。チェンバスコープ画像形成部21は、生成したフレーム画像データを順次、制御部18に送出する。
二次粒子検出器16は、後述する二次粒子画像形成部19と通信可能に接続される。二次粒子検出器16は、検出出力を二次粒子画像形成部19に送出する。
二次粒子画像形成部19は、二次粒子検出器16から送出される二次荷電粒子の検出量を、照射位置に対応付けた輝度信号に変換する。すなわち、二次荷電粒子の検出量の2次元位置分布に基づいて照射対象の形状を示す画像データを生成する。
二次粒子画像形成部19は、生成した画像データを制御部18に送出する。
後述する制御部18から送出される画像情報には、チェンバスコープ画像形成部21から送出される画像データと、二次粒子画像形成部19から送出される画像データとに基づく画像が含まれる。
表示部23が表示する他の画像の例としては、後述する制御部18によって生成される種々の補助マークの画像、注目点を示すマークの画像、操作入力画面、および動作状態表示画面が挙げられる。
表示部23は、表示画面上にタッチ入力するためのタッチパネルを備えていてもよい。
入力部22は、表示部23上にGUIを含む操作入力画面が表示される場合には、操作入力画面からの操作入力も可能である。
制御部18は、入力部22を通して入力される信号または予め設定された自動運転制御処理によって生成される信号などによって、荷電粒子ビーム装置10の動作を統合的に制御する。
荷電粒子ビーム装置10が図示略のエッチングガス供給部およびデポジションガス供給部を含む場合には、制御部18は、これらの装置部分の制御も行う。
例えば、制御部18は、第1の荷電粒子ビームB1が試料14に照射される場合に、二次粒子画像形成部19に制御信号を送出して、二次粒子検出器16の検出出力に基づく画像を取得させる。制御部18は、二次粒子画像形成部19から画像データが送出されると、画像データによる画像を表示部23に表示させる。
制御部18は、CS画像を表示部23に表示させる際、入力部22からの操作入力、または予め設定された自動運転制御処理によって生成される信号などに基づいて、種々の補助マークの画像、注目点を示すマークの画像を生成する。
生成された各マークの画像は、CS画像に重畳して、表示部23に送出される。
補助マークおよび注目点を示すマークに関しては、後述する動作説明の中で説明する。
例えば、制御部18は、入力部22からの操作入力を行うため、あるいは表示部23がタッチパネルを備える場合にはタッチ操作による入力を行うため、適宜のGUIを含む操作入力画面を生成し、表示部23に表示させる。
荷電粒子ビーム装置10を用いた本実施形態の試料位置合わせ方法は、表示部23にCS画像が表示された状態で、操作者がCS画像を見ながら試料ステージ15を移動させる。ただし、試料ステージ15の一部の動作は、荷電粒子ビーム装置10によって自動的に実行させることができる。
荷電粒子ビーム装置10は、試料位置合わせ動作に関する動作モードとして、主要動作を操作者の操作入力に基づいて行う「マニュアル操作モード」と、一部の動作が自動化された「位置合わせ支援モード」とを備える。「マニュアル操作モード」と「位置合わせ支援モード」とは、操作者が行う入力部22からの操作入力等によって切り換えられる。
以下では、「位置合わせ支援モード」の動作を中心として説明する。「マニュアル操作モード」の動作は、以下で、制御部18が行う動作を、適宜、操作者が入力部22を通して行う動作として読み換えればよい。
図3は、CS画像が表示された表示部の表示画面の一例を示す模式図である。図4は、試料室内のXYZ座標系と、表示画面上に投影されるXYZ座標系との対応関係を説明する模式図である。
図3において、載置面15aは、基準点Z0を通るX−Y平面上に位置している。試料14は、載置面15a上において、Y軸上の正方向寄りに載置されている。
図3に示す点Zminは、Z軸上において基準点Z0よりも負方向側に位置する。点Zminは、本実施形態の試料位置合わせ方法において、載置面15aのZ軸負方向側の移動下限位置となる点である。すなわち、後述する、本実施形態の試料位置合わせ方法において、Z軸上では、点Zminよりも下方に移動されることはない。このため、以下では、点Zminを移動下端点Zminと言う。
移動上端点Zmax、移動下端点Zminは、Z軸ステージの機械的な移動限界であってもよいし、制御部18の動作指令等で規定されるソフト設定的な移動限界であってもよい。
図4には、表示画面23a内のXYZ座標系(図示右側)と、Z−CS面に投影された各座標軸(図示左側)との対応関係が示されている。
CS画像は、チェンバスコープ17の視野内の3次元座像を、基準点Z0を通りCS軸に直交する平面である投影面CSp(図4の図示左側参照)に投影した2次元画像に相当する。
このように、CS画像上の各部における点間距離は3次元空間の実際の点間距離とほとんど異なっているため、CS画像は、CS軸の傾斜による歪みを有する。したがって、操作者は、CS画像から実際の点間距離を直観的に把握することが難しい。
さらに、試料ステージ15のX軸方向の移動と、Y軸方向の移動とは、表示画面23a上では斜め方向となるため、操作者はCS画像を見ただけでは、試料ステージ15の各軸方向の移動成分と、移動方向との関係が把握しにくい。
荷電粒子ビーム装置10を用いた本実施形態の試料位置合わせ方法について、図5〜図14を参照して説明する。
図5は、本発明の第1の実施形態の試料位置合わせ方法の動作フローを示すフローチャートである。
本実施形態の試料位置合わせ方法は、図5に示すステップS1〜S7を、図5に示すフローにしたがって行う。
この後、操作者は入力部22を通して「位置合わせ支援モード」を実行する操作入力を行う。
図6は、図5におけるステップS1、S2が行われた表示画面を示す模式図である。
これらの補助マークは一例である。補助マークは位置合わせを支援できる適宜のマークを用いることができる。補助マークは、本ステップ以降において、必要に応じて追加して表示したり、本ステップにおける表示を非表示にしたりしてもよい。
特に、「マニュアル操作モード」では、補助マークは、操作者の操作入力によって、必要に応じてCS画像に重畳表示できるようにする。
本実施形態のチェンバスコープ17の撮像方向では、光学軸表示マーク30は、例えば、表示画面23a上の中心を通る垂直軸線であってもよい。
基準点表示マーク31は、試料を試料室13に出し入れする際の試料ステージ15のZ軸方向の基準位置(基準点Z0)を示す補助マークである。基準点表示マーク31の形状は限定されないが、図6では、画面の水平方向に細長い三角形からなり、光学軸表示マーク30に接する頂点が、CS画像上の基準点Z0の位置を表している。
移動下端点表示マーク32は、試料ステージ15がZ軸方向に最も下がった時の載置面15aのZ軸上の位置(移動下端点Zmin)を示すマークである。移動下端点表示マーク32は、基準点表示マーク31と同様の細長い三角形からなる。
本実施形態の試料位置合わせ方法では、観察対象部位を実際のZ軸上に移動してから試料ステージ15をZ軸方向に上昇することによって、観察対象部位を荷電粒子ビームの視野内に位置合わせする。
観察対象部位が実際のZ軸上にあれば、観察対象部位は、Z軸に一致する光学軸Ob上に位置するため、第1の荷電粒子ビームB1の照射による視野範囲の中心に位置することになる。
一方、CS画像において、Z−CS面上の点は、CS画像上では、すべてZ軸を表す直線上に現れる。このため、表示画面23aを見て観察対象部位をCS画像上の光学軸表示マーク30の延長線上に移動しただけでは、観察対象部位がZ軸上に位置する保証はない。
そこで本実施形態では、観察対象部位をZ軸に一致させるための試料ステージ15をX軸方向またはY軸方向のみに移動させてZ軸に一致させる。X−Y平面に平行な平面はZ軸と1点でしか交わらない。ここで、X−Y平面とZ軸とが交わる代表点として移動下端点Zminに注目し、移動下端点Zminを通るX−Y平面内を移動して、CS画像上の移動下端点Zminと重なる試料14上の点が見つかれば、実際のZ軸上にある軸上点である。
軸上点探索面内移動を行う際、表示画面23aにおいて観察対象部位が移動されるべき軸上目標点は、軸上点探索面と光学軸Obとの交点である。
本実施形態における軸上目標点は、X−Y平面に平行な1つの平面である軸上点探索面と、Z軸との交点である。
本実施形態では、以上を考慮して、試料ステージ15における載置面15aの移動下端点Zminを予め決めておき、軸上点探索面内移動時には、載置面15aが、移動下端点Zminを通ってX−Y平面に平行な平面内を移動するようにする。この場合、軸上点探索面は、載置面15aが移動する平面を、試料14の厚さだけZ軸正方向に移動した平面になる。
試料14の厚さが十分無視できる場合には、軸上点探索面は、X−Y平面に平行な平面のうち、移動下端点Zminを通る平面になる。したがって、軸上目標点は、移動下端点Zminに位置する。
図5に示すように、ステップS1の後、ステップS2が行われる。ステップS2は、注目点を指定するステップである。
操作者は、CS画像に表示された試料14を見て、観察対象部位の中心の点を注目点Pに指定する(図6参照)。操作者は、例えば、入力部22を用いたマウスクリックあるいはカーソル移動によって、表示画面23a上で観察対象部位の中心の画像ピクセルを選択して注目点Pを指定する。注目点Pとして選択されたピクセルの表示画面23a上の座標値は、制御部18によって記憶される。ピクセルの表示画面23a上の座標値は、ピクセルのアドレスを用いることができる。
注目点Pの位置とXYZ座標系との関係を図4と同様に模式化して図7に示す。図7は、図6における注目点の位置とXYZ座標系との関係を示す模式図である。
図7に示すように、この場合の注目点PはZ軸上にない。このことは、表示画面23aのCS画像を見ただけでも容易に理解される。
注目点表示マークは、試料ステージ15の移動に伴う注目点Pの移動に追随して表示画面23a上を移動するようにしてもよい。この場合、操作者が、試料ステージ15の移動中に、注目点Pを見誤ったり、見逃したりすることを防止できる。
注目点表示マークは、入力部22を通した操作者の操作入力によって、表示状態と、非表示状態とを切り換えられるようにしてもよい。
図5に示すように、ステップS2の後、ステップS3が行われる。ステップS3は、注目点を軸上点探索面に移動するステップである。
図8は、図5におけるステップS3が行われた表示画面を示す模式図である。図9は、図8における注目点の位置とXYZ座標系との関係を示す模式図である。
図8に示すように、ステージ制御部20は、試料ステージ15のZ軸ステージを駆動して、載置面15aをZ方向負方向に向かって移動(下降)する。載置面15aは、移動下端点Zminを通る位置に位置合わせされる(図8の実線参照)。
これにより、注目点Pは、点P0から点P1に移動する。試料14の厚さは無視できるため、注目点P1は、載置面15aからなる軸上点探索面上に位置する。
移動下端点表示マーク32はもともと移動下端点Zminを指しているが、移動下端点Zminに載置面15aが移動したため、載置面15aの表面を指していることにもなる。
なお、図8において、二点鎖線で記載された図形と、試料ステージ15の移動方句を示す矢印(図示左下隅の縦矢印)とは、参照の便宜のために、記載されており、実際の表示画面23aに表示される図形ではない(以下の同様の模式図でも同様)。
図5に示すように、ステップS3の後、ステップS4が行われる。ステップS4は、注目点を軸上点探索面内で移動して表示画面上におけるZ軸に重なる位置に移動するステップである。ステップS4は、操作者の操作入力によって試料ステージ15を移動することによって行われる。
図10は、図5におけるステップS4が行われた表示画面を示す模式図である。図11は、図10における注目点の位置とXYZ座標系との関係を示す模式図である。
例えば、図10に示す例では、操作者は、載置面15aをY軸の負方向に移動して、注目点Pを点P1の位置から光学軸表示マーク30上の注目点P2に移動している。
操作者は表示画面23aに表示された光学軸表示マーク30に対する現在位置の注目点Pの位置ずれを目視で検知することによって、移動方向と移動量とを決めることができる。
操作者は、X軸方向の移動とY軸方向の移動とを組み合わせることによって、光学軸表示マーク30上の任意位置に移動することができる。しかし、本ステップの操作工数を低減するためには、X軸方向またはY軸方向のいずれかのみで、光学軸表示マーク30上に移動することが好ましい。
制御部18は、本ステップにおいてX軸、Y軸の方向を示す補助マークを表示部23に重畳表示させてもよい。
図11は、第1の実施形態の試料位置合わせ方法に用いることができる補助マークの一例を示す模式図である。
制御部18は、上述したように注目点Pが移動するごとに、表示画面23a上の移動位置の座標値を算出する。制御部18は、この座標値に基づいて、移動方向補助マーク33X、33Yの画像を生成し、表示部23に送出することによって、移動方向補助マーク33X、33YをCS画像に重畳表示させる。
移動方向補助マーク33X、33Yが表示されると、移動方向補助マーク33Yが移動下端点表示マーク32の近くで交差しているため、操作者は、Y軸方向にあと少し移動するとよいことが直ちに分かる。
移動量は、移動方向補助マーク33Yおよび光学軸表示マーク30の交点と、注目点P1との距離であるため、移動量の見当もつきやすい。この移動量は、移動方向補助マーク33X、33Yを生成する際に、制御部18が計算し、最適な移動方向と移動量とを表示画面23aに表示させてもよい。移動量が表示されれば、操作者は1回のY軸方向の移動によって、注目点P1を光学軸表示マーク30上に移動できるため、迅速な操作を行うことができる。
このような格子状の補助マークは、X軸方向およびY軸方向の移動を組み合わせる場合に有効である。
図12の図示右側に示すように、注目点P2は表示画面23a上ではZ軸上に位置するように見える。しかし、図示左側に示すように、注目点P2に対応する点Gは、むしろCS軸の近くに移動しており、実際のZ軸には、注目点P1に対応する点Eからわずかに近づいているにすぎない。
このように、注目点Pは、表示画面23a上でZ軸と重なる位置に移動しても、軸上目標点からずれている限り、実際のZ軸上に位置することはない。
図5に示すように、ステップS4の後、ステップS5が行われる。ステップS5は、注目点を軸上点探索面内で移動して軸上目標点に移動するステップである。ステップS5は、ステップS4と同様に、操作者の操作入力によって試料ステージ15を移動することによって行われる。
図13は、図5におけるステップS5が行われた表示画面を示す模式図である。図14(a)、(b)は、ステップS5における注目点の移動動作の例を示す模式図である。
例えば、図14(a)に実線で示す例では、操作者は、光学軸表示マーク30上の注目点P2をy軸正方向に移動して点P2aに移動し、X軸正方向に移動して光学軸表示マーク30上の点P2bに移動する。ここで、点P2bが移動下端点Zminから離れているため、さらに、移動幅を変えて、点P2b、P2c、P2d、P2eのように、移動下端点Zminに近づける。最後に点P2eから光学軸表示マーク30上に移動した注目点P3が、移動下端点Zminに一致している。
このように繰り返す場合でも、光学軸表示マーク30に戻るように移動を繰り返すことによって、移動下端点Zminから遠ざかってしまう操作ミスを防止できる。
同様な動作は、図14(a)に破線矢印で示すように、X軸正方向への移動を先行して行ってもよい。
本ステップでは、上述した移動方向補助マーク33X、33Yで構成する格子状の補助マークを表示画面23a上に重畳表示してもよい。この場合、操作者が移動量の見当をつけやすくなる。
制御部18は、視野範囲Sfを表す図形を補助マークとして表示画面23a上に表示させてもよい。
このため、制御部18は、これらの情報から、注目点P2を移動すべき点P2fの表示画面23a上の座標値を算出できるため、このような移動を実現するX軸方向およびY軸方向の移動量も算出できる。制御部18は、これらの移動量を算出して、表示画面23aに表示してもよい。この場合、操作者が容易かつ迅速に本ステップの移動を行える。
図15の図示右側に示すように、注目点P3は表示画面23a上では移動下端点Zminに一致している。この場合、図示左側に示すように、注目点P3に対応する点Hは、実際のZ軸上に存在することが分かる。ただし、上述したように、点Hは、視野範囲Sfの範囲に位置合わせできればよい。
このため、本実施形態の試料位置合わせ方法において、注目点Pと軸上目標点との一致精度は、視野範囲に応じた許容範囲が存在する。
したがって、例えば、試料14の厚さがあまり厚くなければ、上述したように、軸上目標点として移動下端点Zminを用いてもよい。
図5に示すように、ステップS5の後、ステップS6が行われる。ステップS6は、注目点を軸上目標点から光学軸Obに沿う方向に移動して荷電粒子ビーム光学系の焦点深度内に移動するステップである。ここで、荷電粒子ビーム光学系の焦点深度は、第1の荷電粒子ビームB1が集束されることによって、試料14の観察対象部位が良好に解像する画像が得られる光学軸上の範囲を意味する。
図16は、図5におけるステップS6が行われた表示画面を示す模式図である。
まず、操作者は、入力部22を通して、第1の荷電粒子ビームB1の照射を開始する操作入力を行う。このとき、注目点Pの位置合わせの誤差があっても、注目点Pが確実に第1の荷電粒子ビームB1の照射による視野範囲に入るように、第1の荷電粒子ビームB1による観察倍率を最低に設定する。制御部18は、観察倍率を最低にするため、第1の荷電粒子ビームB1の走査範囲が最大になるように制御する。
制御部18は、二次粒子画像形成部19によって、第1の荷電粒子ビームB1の照射による画像形成を開始させる。二次粒子画像形成部19から制御部18に送出される画像(荷電粒子ビーム画像と言う)は、制御部18によって表示部23に送出される。表示部23は、CS画像に代えて、荷電粒子ビーム画像を表示画面23aに表示する。ただし、表示部23が複数の表示画面を有する場合には、荷電粒子ビーム画像は、CS画像とは別の表示画面上に表示されてもよい。
操作者は、荷電粒子ビーム画像によって、観察対象部位が視野範囲にあるかどうか監視し、視野範囲外になりそうな場合には、試料ステージ15をX軸方向またはY軸方向に移動して位置の微調整を行う。
操作者は、観察対象部位を視野範囲のほぼ中心部に保って、試料ステージ15のZ軸方向の位置を微調整して、観察対象部位の合焦点位置を探す。
このとき、第1の荷電粒子ビームB1による観察倍率を徐々に高めつつ、試料ステージ15におけるX軸、Y軸、Z軸における各軸方向の位置調整を行うことで、観察対象部位をより正確に第1の荷電粒子ビームB1による観察中心に位置させることができる。
観察対処部位を観察するための最適の観察倍率において、合焦点で確認できたら、操作者は、試料ステージ15の移動動作を停止する。
以上で、ステップS6が終了し、本実施形態の試料位置合わせ方法が終了する。
例えば、第1の荷電粒子ビームB1の照射による最も広い(最も観察倍率が低い)視野観察領域が1mm平方とすると、注目点Pの許容位置ずれ量は視野中心から片側に±0.5mm以内でなければならない。
図17は、試料厚さを考慮せずに観察対象部位が視野範囲に位置合わせできる許容試料厚さを説明するための説明図である。図17は、Z−CS面において、注目点Pが載置面よりΔh高い位置Mにある状況を示している。つまり、Δhは試料厚さに相当する。この時、位置Mの実際のXY座標は、位置Mの鉛直下の載置面での座標Zであるが、CS画面では位置MをCS軸に沿って延長した線とXY基準面との交点を位置Nに在るかのように見える。つまり、実際の座標よりZ−N間のΔsだけずれて見える。厚さが十分無視できるほど薄い試料であれば、位置NがZと一致するが、試料が厚くなればなるほどΔsは大きくなる。Δsが0.5mm以内となるΔhであれば、上述の方法で、注目部を視野内に位置合わせすることができる。
図17から、上記Δhは、Δsと荷電粒子ビームの光学軸とチェンバスコープ軸の成す角度φから、 Δh=Δs/tanφ の関係にある。
例えば、Δs=0.5mm、φ=55°の場合、許容される試料厚さΔhは0.35mmとなる。つまり、試料厚さが0.35mm以下であれば、上述の方法によって注目点Pを視野内に入れることができる。
例えば、操作者が、位置合わせ開始前に、入力部22を通して試料14の厚さhを制御部18に入力しておくと、制御部18は移動下端点表示マーク32の表示位置をhだけ補正して、表示画面23aに表示することができる。この場合、その他の動作は、上述と代えることなく実施することができる。
試料14の厚さは、例えば、光学顕微鏡などを用いて予め測定しておくことができる。その際、試料14の厳密な高さを知っておく必要はなく、例えば、0.5mmステップ程度のおおよその値が解ればよい。
試料14に凹凸があり、注目点Pの高さが試料14の厚さと異なる場合には、予め注目点Pの高さを測定しておけばよい。
一方、上述したように、注目点Pを視野範囲に位置合わせするための軸上目標点の位置はある程度は、許容幅がある。
そこで、本実施形態の以下のような変形を施してもよい。
試料14の厚さhは、CS画像上のみかけの厚さhcsは、hcs=hsinφになる。ここで、φは、図2に示すCS軸とZ軸とのなす角度で、既知である。
例えば、h=0.5mm、φ=55°の場合、見かけ上の厚さhcsは、約0.4mmである。したがって、試料14を移動可能なCS画像上に、例えば、0,4mmに相当するZ軸方向の目盛りからなる板厚参照用の補助マークを表示しておけば、操作者は、試料14の厚さhを0.5mm単位で簡便に見積もることができる。
さらに同様の目盛りを、移動下端点Zminの位置に対応する移動下端点表示マーク32を基点として光学軸表示マーク30に交差するように表示すれば、操作者はCS画像から読み取った試料14の厚さに基づいて、許容誤差範囲の軸上目標点を選択できる。
このように板厚参照用の補助マークと、複数の軸上目標点候補を示す補助マークを制御部18によって表示できるようにすれば、試料14の板厚が頻繁に変わる場合にも、迅速に位置合わせすることができる。
なお、複数の軸上目標点候補を示す補助マークは、板厚参照用の補助マークを兼ねてもよい。
本発明の第2の実施形態の荷電粒子ビーム装置について説明する。
図1に示すように、本実施形態の荷電粒子ビーム装置40は、操作者が指定した注目点Pを自動で第1の荷電粒子ビームB1の視野範囲に移動する。
荷電粒子ビーム装置40は、上記第1の実施形態の荷電粒子ビーム装置10のチェンバスコープ17、制御部18に代えて、チェンバスコープ47、制御部48を備える。
以下、上記第1の実施形態と異なる点を中心に説明する。
制御部48は、上記第1の実施形態における「マニュアル操作モード」および「位置合わせ支援モード」に加えて「自動位置合わせモード」を備える点が、制御部18とは異なる。
「自動位置合わせモード」において、制御部48が行う制御の詳細は、荷電粒子ビーム装置40の動作説明の中で行う。
図18は、本発明の第2の実施形態の試料位置合わせ方法の動作フローを示すフローチャートである。図19は、本発明の第2の実施形態の荷電粒子ビーム装置の表示部の表示画面の一例を示す模式図である。
制御部48は、表示部23に、図19に示すように、上記第1の実施形態におけると同様にCS画像を表示する表示画面23aと、操作入力画面41とを表示させる。
操作入力画面41には、少なくとも、位置指定ボタン42と、シーケンス駆動開始ボタン43と、停止ボタン44とを備える。
位置指定ボタン42は、指定した注目点を制御部48に記憶させるための操作ボタンである。
シーケンス駆動開始ボタン43は、制御部48に自動位置合わせシーケンスを開始させるための操作ボタンである。
停止ボタン44は、制御部48による自動位置合わせシーケンスを強制的に停止するための操作ボタンである。停止ボタン44は、何らかの異常動作が発生したときに荷電粒子ビーム装置40の動作を強制的に停止する操作に用いる。
チェンバスコープ47は赤外波長CCDカメラであり、荷電粒子ビーム照射中であっても、表示部23の表示画面23aにCS画像を表示することができる。
本実施形態の試料位置合わせ方法は、図18に示すステップS11〜S15を、図18に示すフローにしたがって行う。
ステップS11は、自動位置合わせモードを選択するステップである。
操作者は、表示部23にCS画像が表示されていない場合には、表示部23の表示画面23aにCS画像を表示させる。
操作者は、入力部22または表示部23に表示された図示略の操作入力画面を通して、自動位置合わせモードを選択する。
自動位置合わせモードが押されたことが制御部48に通知されると、制御部48は、自動位置合わせモードを行う制御プログラムの実行を開始する。
操作者は、入力部22によってカーソル45を移動し、表示画面23aにおいて、注目点にカーソル45を合わせてクリックして、試料14上の注目点Pを指定する。続いて、操作入力画面41の位置指定ボタン42を押すことで、制御部48は、画面上の注目部の座標と試料ステージ15の座標を記憶する。
同様に、上記第1の実施形態で説明された補助マークも表示されなくてもよいが、操作者が荷電粒子ビーム装置40の動作を監視するためには表示される方が好ましい。また、注目点の指定後は、移動完了までCS画像を全く表示しなくてもよい。
補助マークが表示されない場合でも、上記第1の実施形態の制御部18と同様に、制御部48は、注目点P、移動下端点Zmin、および基準点Z0の表示画面23a上の座標値と、試料ステージ15の3軸移動の移動座標値とを記憶している。
注目点Pの座標値は、試料ステージ15の移動とともに更新される。
ステップS12の後、図18に示すステップS13を行う。ステップS13は、自動位置合わせシーケンスの動作開始を指示するステップである。
ステップS13は、操作者が図19に示すシーケンス駆動開始ボタン43を押すことによって行われる。
以上で、ステップS13が終了する。
本ステップは、シーケンス駆動開始ボタン43が押されると制御部48に予め記憶された自動位置合わせシーケンスを実行する制御プログラムによって自動的に実行される。万一、停止しなければならない事態に陥った場合は、操作者が停止ボタン44(図19参照)を押すと、シーケンスは強制的に停止される。
この自動シーケンスでは、CS画像上で、移動目標位置であるZ軸、移動下端点Zmin、基準点Z0の座標値(ピクセルのアドレス)が制御部48に予め記憶されている。このため、制御部48は、注目点Pの座標値が、試料ステージ15の移動により移動目標位置の座標値と一致した時に試料ステージ15を停止するか、次の移動目標位置に移動するように定めておく。このため、シーケンス動作は一連の動作として連続的に行われる。
移動目標位置に一致したかどうかの判定は、座標値の完全な一致による判定には限定されない。例えば、それぞれの移動目標位置ごとに設定された許容ずれ量の範囲で一致すればよい。
制御部48は、上記第1の実施形態におけるステップS3と同様の制御を行って、図8に示すように、注目点P0をZ軸負方向に移動し、注目点P1のように軸上点探索面に移動する。
この後、図10に示すように、制御部48は、上記第1の実施形態のステップS4の操作者に代わって載置面15aをX軸方向またはY軸方向のみに移動して、注目点P1を注目点P2のようにCS画像上のZ軸に重なる位置に移動する。
制御部48は、上記第1の実施形態におけるステップS4で説明したように、制御部48に記憶される注目点P1の座標を通るX軸またはY軸に平行な直線とZ軸のCS画像上の交点を算出することができる。制御部48は、この交点と注目点P1と距離を3次元空間のX軸方向またはY軸方向の移動ベクトルに換算して試料ステージ15の移動方向および移動量を求めて、試料ステージ15の移動制御を行ってもよい。
制御部48は、上記第1の実施形態におけるステップS5で説明したように、図14(a)または図14(b)に示す移動を操作者に代わって行う。
以上で、ステップS14が終了する。
制御部48は、荷電粒子ビーム鏡筒11に制御信号を送出して、第1の荷電粒子ビームB1の照射を開始させる。このとき、制御部48は、注目点Pの位置合わせの誤差があっても、注目点Pが確実に第1の荷電粒子ビームB1の照射による視野範囲に入るように、第1の荷電粒子ビームB1による観察倍率を最低に設定する。
本実施形態では、チェンバスコープ47が赤外波長CCDカメラであるため、チェンバスコープ47による画像取得動作は荷電粒子ビーム照射中であっても継続することができる。
表示部23は、CS画像に代えて、荷電粒子ビーム画像を表示画面23aに表示する。ただし、表示部23が複数の表示画面を有する場合には、制御部18は表示部23にCS画像と荷電粒子ビーム画像との両方を表示させてもよい。
注目点Pが、視野の中心部から外れていたり、注目点Pの画像がぼけたりしている場合には、操作者が、試料ステージ15を駆動して微調整を行った後、ステップS15を終了する。
例えば、制御部48に、荷電粒子ビーム画像の画像認識機能を持たせることによって、荷電粒子ビーム画像における注目点Pの位置検出を行えるようにすれば、注目点Pの位置に微調整は、制御部48の制御によって行ってもよい。この場合、本実施形態では、CS画像と、荷電粒子ビーム画像とを同時並行的に取得できるため、注目点PのCS画像上の位置合わせから荷電粒子ビーム画像上の位置合わせの動作を連続的に行うことができる。これにより、正確な位置合わせを迅速に行うことができる。また、操作者の負担も少なくて済む。
さらに本実施形態の荷電粒子ビーム装置40によれば、試料ステージ15を用いた注目点Pの移動を制御部48の制御によって自動的に行うことができるため、より容易かつ迅速に位置合わせを行うことができる。
本発明の第3の実施形態の荷電粒子ビーム装置について説明する。
図20は、本発明の第3の実施形態の荷電粒子ビーム装置の構成の一例を示す模式的なシステム構成図である。
荷電粒子ビーム装置50は、上記第1の実施形態の荷電粒子ビーム装置10の荷電粒子ビーム鏡筒11、制御部18に代えて、集束イオンビーム鏡筒51A(第1の荷電粒子ビーム鏡筒)、電子ビーム鏡筒51B(第2の荷電粒子ビーム鏡筒)、制御部58を備える。
以下、上記第1の実施形態と異なる点を中心に説明する。
集束イオンビーム鏡筒51Aは、集束イオンビームBiを形成するためのイオン源と、イオンを集束させるレンズ電極、およびイオンを偏向させる偏向電極などを含むイオンビーム光学系(荷電粒子ビーム光学系)と、を備えている。しかし、図20では、これらの周知の内部構造の図示は省略されている。
図21に示すように、集束イオンビーム鏡筒51Aにおけるイオンビーム光学系の光学軸Obiは、上記第1の実施形態の荷電粒子ビーム鏡筒11と同様に、試料室13内のXYZ座標系におけるZ軸と同軸に配置されている。
集束イオンビーム鏡筒51Aとチェンバスコープ17との位置関係は、上記第1の実施形態における荷電粒子ビーム鏡筒11とチェンバスコープ17との位置関係と同じである。
電子ビーム鏡筒51Bは、電子ビームBeを形成するための電子源と、電子を集束させるレンズ電極、および電子を偏向させる偏向電極などを含む電子ビーム光学系と、を備えている。しかし、図20では、これらの周知の内部構造の図示は省略されている。
図21に示すように、電子ビーム鏡筒51Bにおける電子ビーム光学系の光学軸Obeは、Y−Z平面内で、Z軸からY軸に向かって角度ω傾斜している。このため、光学軸Obeは、X軸と直交している。
制御部58は、集束イオンビーム鏡筒51A、電子ビーム鏡筒51Bの動作制御を行う以外の制御機能は、上記第1の実施形態の制御部18と略同様である。
制御部58によって行われる本実施形態の画像位置合わせ方法に関する制御は、荷電粒子ビーム装置50の動作説明の中で説明する。
図22は、本発明の第3の実施形態の試料位置合わせ方法の動作フローを示すフローチャートである。
本実施形態の試料位置合わせ方法は、図22に示すステップS21〜S29を、図22に示すフローにしたがって行う。
以下、上記第1の実施形態と異なる動作を中心として説明する。
このため、ステップS25の終了後、注目点Pは、移動下端点Zminに一致する。
本ステップを行うまでに、制御部58は、電子ビーム鏡筒51Bから、電子ビームBeを照射させ、二次粒子画像形成部19から電子ビームBeによる画像(以下、電子ビーム画像と言う)を取得する制御を行う。制御部58は、取得した電子ビーム画像を表示部23に表示させる。
操作者は、表示部23における電子ビーム画像を見て、CS画像上の注目点Pに対応する観察対象部位としての注目点が視野内にあるかどうか判定する。
注目点が視野内にない場合には、ステップS29に移行する。
注目点が視野内にある場合には、ステップS27に移行する。
これは電子ビームBeの光学軸Obeは、Z軸に対して角度ω傾いているため、光学軸Obi(Z軸)に沿う移動では、焦点深度内に近づかないと、視野に入りにくいからである。
制御部58の制御によって、載置面15aが所定量だけ上昇したら、ステップS26に移行する。
ステップS29によって、載置面15aがZ軸方向に移動しても、ステップS25までに注目点Pは、光学軸Obi上に位置しているため、注目点Pが集束イオンビームBiによる視野から外れることはない。
本ステップが実行される場合、注目点は、電子ビームBeによる視野に位置している。このため、操作者は、表示部23における電子ビーム画像を見て、視野内における注目点の位置を修正できる。
操作者は、注目点が電子ビームBeの視野の中心部(Y−Z平面に相当)に移動するように、入力部22から操作入力を行う。
このとき、操作者は、電子ビーム画像を確認して、注目点がZ−Y面から大きくズレているならば、試料ステージ15をX軸方向のみを移動させてZ−Y面に一致させる。
注目点が電子ビームBeの視野の中止部に移動したら、ステップS27を終了し、ステップS28に移行する。
操作者は、試料ステージ15がコインシデントポイントに移動するように入力部22に操作入力して注目点Pをコインシデントポイントに移動する。
以上で、ステップS28が終了し、本実施形態の試料位置合わせ方法が終了する。
特に本実施形態では、Z−CS面と交差する方向からの画像を電子ビームBeの照射によって取得するため、注目点Pの位置合わせをより高精度に行うことができる。
さらに、電子ビームBeによる画像取得を行う過程で、電子ビームBeの視野内における注目点Pの位置合わせも行われるため、コインシデントポイントに向けて確実に位置合わせすることができる。
また、本発明は前述した説明によって限定されることはなく、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。
11 荷電粒子ビーム鏡筒
13 試料室
14 試料
15 試料ステージ
15a 載置面
16 二次粒子検出器
17、47 チェンバスコープ
18、58 制御部(注目点指定制御部、試料ステージ移動制御部、補助マーク表示制御部)
21 チェンバスコープ画像形成部
22 入力部(ステージ操作部)
23 表示部
23a 表示画面
30 光学軸表示マーク(補助マーク)
31 基準点表示マーク(補助マーク)
32 移動下端点表示マーク(補助マーク)
48 制御部(注目点指定制御部、試料ステージ移動制御部、位置合わせ制御部)
51A 集束イオンビーム鏡筒(第1の荷電粒子ビーム鏡筒)
51B 電子ビーム鏡筒(第2の荷電粒子ビーム鏡筒)
B1 第1の荷電粒子ビーム
Be 電子ビーム(第2の荷電粒子ビーム)
Bi 集束イオンビーム(第1の荷電粒子ビーム)
Ob、Obi 光学軸(第1の光学軸)
Obe 光学軸(第2の光学軸)
P、P0、P1、P2、P3 注目点
S 撮像方向
Z0 基準点
Zmin 移動下端点(軸上目標点)
Claims (6)
- 荷電粒子ビーム装置の試料室に内蔵される試料ステージに配置された試料の観察対象部位を、第1の荷電粒子ビーム鏡筒に設けられた荷電粒子ビーム光学系から照射される第1の荷電粒子ビームによる観察視野内に入るように位置合わせする試料位置合わせ方法であって、
前記荷電粒子ビーム装置は、操作者の操作入力に基づいて、前記試料室内の画像を表示画面に表示する表示部と、前記表示部および前記試料ステージの動作を制御する制御部を有しており、
前記操作者が前記制御部に操作入力することによって、前記制御部が前記試料ステージ上の前記試料を含む前記試料室内の画像を前記表示部の前記表示画面に表示させることと、
前記制御部に対し、前記操作者が前記表示画面の画像に基づいて前記観察対象部位上の注目点を指定することと、
位置合わせを行う間に、前記制御部が、前記第1の荷電粒子ビーム鏡筒における第1の光学軸の位置と前記第1の光学軸上の軸上目標点の位置とを示す補助マークを前記表示画面上に表示させることと、
前記操作者が前記制御部に操作入力することによって前記試料ステージを駆動して、前記軸上目標点を通り、前記第1の光学軸と直交する軸上点探索面に前記注目点が位置するように、前記試料ステージの前記第1の光学軸に沿う方向の位置を合わせることと、
前記軸上点探索面に前記注目点の位置を合わせた後に、前記操作者が前記補助マークの表示に基づいて前記表示画面における前記注目点と前記軸上目標点との位置ずれを検知し、前記操作者が前記制御部に操作入力することによって、前記試料ステージに前記第1の光学軸に直交する方向のみに移動する軸上点探索面内移動を行わせ、前記注目点を前記軸上目標点に移動することと、
前記表示画面の表示に基づいて前記注目点が前記軸上目標点に移動したことを前記操作者が検知した後に、前記操作者が前記制御部に操作入力することによって前記試料ステージを前記第1の光学軸に沿う方向に移動させ、前記荷電粒子ビーム光学系の焦点深度内に前記注目点を移動することと、
を含む、試料位置合わせ方法。 - 荷電粒子ビーム装置の試料室に内蔵される試料ステージに配置された試料の観察対象部位を、第1の荷電粒子ビーム鏡筒に設けられた荷電粒子ビーム光学系から照射される第1の荷電粒子ビームによる観察視野内に入るように位置合わせする試料位置合わせ方法であって、
前記荷電粒子ビーム装置は、操作者の操作入力に基づいて、前記試料室内の画像を表示画面に表示する表示部と、前記表示部および前記試料ステージの動作を制御する制御部を有しており、
前記操作者が前記制御部に操作入力することによって、前記制御部が前記試料ステージ上の前記試料を含む前記試料室内の画像を前記表示部の前記表示画面に表示させることと、
前記制御部に対し、前記操作者が前記表示画面の画像に基づいて前記観察対象部位上の注目点を指定することと、
前記制御部が前記試料ステージを駆動して、前記第1の荷電粒子ビーム鏡筒における第1の光学軸上の軸上目標点を通り、前記第1の光学軸と直交する軸上点探索面に前記注目点が位置するように、前記試料ステージの前記第1の光学軸に沿う方向の位置を合わせることと、
前記軸上点探索面に前記注目点の位置を合わせた後に、前記制御部が、前記表示画面における前記注目点と前記軸上目標点との位置ずれの検知し、前記試料ステージに前記第1の光学軸に直交する方向のみに移動する軸上点探索面内移動を行わせ、前記注目点を前記軸上目標点に移動することと、
移動量に基づいて前記注目点が前記軸上目標点に移動したことを前記制御部が検知した後に、前記制御部が前記試料ステージを駆動して、前記試料ステージを前記第1の光学軸に沿う方向に移動させ、前記荷電粒子ビーム光学系の焦点深度内に前記注目点を移動することと、
を含む、試料位置合わせ方法。 - 少なくとも前記注目点を前記軸上目標点に移動するときに、前記制御部が、前記表示画面上に、前記軸上目標点の位置と前記第1の光学軸の位置とを示す補助マークを表示させることをさらに含む、
請求項2に記載の試料位置合わせ方法。 - 荷電粒子ビーム光学系を有し、前記荷電粒子ビーム光学系によって第1の荷電粒子ビームを照射する第1の荷電粒子ビーム鏡筒と、
試料を載置して、少なくとも前記第1の荷電粒子ビーム鏡筒における第1の光学軸に沿う方向と、前記第1の光学軸に直交する方向に移動する試料ステージと、
前記試料ステージを内蔵する試料室と、
前記試料ステージ上の前記試料を含む前記試料室内の画像を取得するチェンバスコープと、
前記チェンバスコープが取得する画像を表示画面に表示する表示部と、
前記表示画面に表示された前記画像上で、注目点を指定する操作者の入力を受け付け、前記試料ステージの移動に伴う前記注目点の前記表示画面上における位置の情報を取得する注目点指定制御部と、
前記第1の荷電粒子ビーム鏡筒における第1の光学軸上の軸上目標点を通り、前記第1の光学軸と直交する軸上点探索面に、前記注目点が位置するように前記試料ステージの前記第1の光学軸に沿う方向の位置を合わせるステージ位置合わせ制御と、前記試料ステージを前記第1の光学軸に直交する方向のみに移動する軸上点探索面内移動制御と、前記試料ステージを前記第1の光学軸に沿う方向に移動して、前記注目点を前記荷電粒子ビーム光学系の焦点深度内に移動する軸上移動制御とを行う試料ステージ移動制御部と、
前記注目点が前記焦点深度内に移動するまでの間、前記軸上目標点の位置を示す補助マークと前記第1の光学軸の位置を示す補助マークとを前記表示画面上に表示する補助マーク表示制御部と、
前記試料ステージ移動制御部に対する動作指令を入力するステージ操作部と、
を備える、荷電粒子ビーム装置。 - 荷電粒子ビーム光学系を有し、前記荷電粒子ビーム光学系によって第1の荷電粒子ビームを照射する第1の荷電粒子ビーム鏡筒と、
試料を載置して、少なくとも前記第1の荷電粒子ビーム鏡筒における第1の光学軸に沿う方向と、前記第1の光学軸に直交する方向に移動する試料ステージと、
前記試料ステージを内蔵する試料室と、
前記試料ステージ上の前記試料を含む前記試料室内の画像を取得するチェンバスコープと、
前記チェンバスコープが取得する画像を表示画面に表示する表示部と、
前記表示画面に表示された前記画像上で、注目点を指定する操作者の入力を受け付け、前記試料ステージの移動に伴う前記注目点の前記表示画面上における位置の情報を取得する注目点指定制御部と、
前記第1の荷電粒子ビーム鏡筒における第1の光学軸上の軸上目標点を通り、前記第1の光学軸と直交する軸上点探索面に、前記注目点が位置するように前記試料ステージの前記第1の光学軸に沿う方向の位置を合わせるステージ位置合わせ制御と、前記試料ステージを前記第1の光学軸に直交する方向のみに移動する軸上点探索面内移動制御と、前記試料ステージを前記第1の光学軸に沿う方向に移動して、前記注目点を前記荷電粒子ビーム光学系の焦点深度内に移動する軸上移動制御とを行う試料ステージ移動制御部と、
前記試料ステージ移動制御部に前記ステージ位置合わせ制御を行わせた後、前記表示画面における前記注目点と前記軸上目標点との位置ずれに基づいて、前記試料ステージ移動制御部に前記軸上点探索面内移動制御を行わせることによって前記注目点を前記軸上目標点に移動し、前記注目点が前記軸上目標点に移動した後、前記試料ステージ移動制御部に前記軸上移動制御を行わせる位置合わせ制御部と、
を備える、
荷電粒子ビーム装置。 - 前記第1の荷電粒子ビーム鏡筒における第1の光学軸と交差するとともに前記チェンバスコープの撮像方向と交差する方向に延びる第2の光学軸に沿って第2の荷電粒子ビームを照射する第2の荷電粒子ビーム鏡筒と、
前記試料に前記第2の荷電粒子ビームを照射することによって、前記試料の画像を取得する画像取得部と、
をさらに備え、
前記試料ステージ移動制御部は、
前記軸上移動制御を行う間に、前記第2の荷電粒子ビーム鏡筒の視野内における前記注目点の位置調整を行う視野内移動制御を行うことができる、
請求項4または5に記載の荷電粒子ビーム装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015192838A JP6659290B2 (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | 試料位置合わせ方法および荷電粒子ビーム装置 |
KR1020160120078A KR102496895B1 (ko) | 2015-09-30 | 2016-09-20 | 시료 위치 맞춤 방법 및 하전 입자 빔 장치 |
US15/279,096 US10186398B2 (en) | 2015-09-30 | 2016-09-28 | Sample positioning method and charged particle beam apparatus |
CN201610866961.XA CN106941065B (zh) | 2015-09-30 | 2016-09-30 | 样品位置对准方法和带电粒子束装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015192838A JP6659290B2 (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | 試料位置合わせ方法および荷電粒子ビーム装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017069024A JP2017069024A (ja) | 2017-04-06 |
JP6659290B2 true JP6659290B2 (ja) | 2020-03-04 |
Family
ID=58409893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015192838A Active JP6659290B2 (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | 試料位置合わせ方法および荷電粒子ビーム装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10186398B2 (ja) |
JP (1) | JP6659290B2 (ja) |
KR (1) | KR102496895B1 (ja) |
CN (1) | CN106941065B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2019251316B2 (en) * | 2018-04-11 | 2024-08-01 | Alcon Inc. | Automatic XY centering for digital microscope |
WO2019215861A1 (ja) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 撮像装置 |
JP7110383B2 (ja) * | 2018-10-19 | 2022-08-01 | 株式会社日立ハイテク | アライメントシステム及び位置合わせ用シール |
JP6962897B2 (ja) * | 2018-11-05 | 2021-11-05 | 日本電子株式会社 | 電子顕微鏡および画像処理方法 |
JP7042361B2 (ja) * | 2018-12-18 | 2022-03-25 | 株式会社日立ハイテク | 撮像装置 |
CN113091661B (zh) * | 2021-03-29 | 2023-03-31 | 中国兵器科学研究院宁波分院 | 一种用于获取ct设备测量孔径位置度准确性的测量方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04308639A (ja) | 1991-04-08 | 1992-10-30 | Nec Yamaguchi Ltd | 走査型電子顕微鏡 |
JP2000260379A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-22 | Hitachi Ltd | 走査形電子顕微鏡 |
US6323287B1 (en) | 1999-03-12 | 2001-11-27 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Hydroxy-amino thermally cured undercoat for 193 NM lithography |
JP2004072076A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-03-04 | Nikon Corp | 露光装置及びステージ装置、並びにデバイス製造方法 |
CN1820346B (zh) * | 2003-05-09 | 2011-01-19 | 株式会社荏原制作所 | 基于带电粒子束的检查装置及采用了该检查装置的器件制造方法 |
JP2005005125A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
US8110814B2 (en) * | 2003-10-16 | 2012-02-07 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
JP4413746B2 (ja) * | 2004-10-28 | 2010-02-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子ビーム装置 |
WO2007090537A2 (de) | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Carl Zeiss Nts Gmbh | Fokussier- und positionierhilfseinrichtung für ein teilchenoptisches rastermikroskop |
US8781219B2 (en) | 2008-10-12 | 2014-07-15 | Fei Company | High accuracy beam placement for local area navigation |
US8487252B2 (en) * | 2010-09-29 | 2013-07-16 | Carl Zeiss Nts Gmbh | Particle beam microscope and method for operating the particle beam microscope |
JP5814855B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2015-11-17 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線調整支援装置および方法 |
CN104364877B (zh) * | 2012-06-08 | 2015-09-30 | 株式会社日立高新技术 | 带电粒子束装置 |
EP2896061B1 (en) * | 2012-09-14 | 2023-06-28 | Delmic Ip B.V. | Integrated optical and charged particle inspection apparatus |
-
2015
- 2015-09-30 JP JP2015192838A patent/JP6659290B2/ja active Active
-
2016
- 2016-09-20 KR KR1020160120078A patent/KR102496895B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-28 US US15/279,096 patent/US10186398B2/en active Active
- 2016-09-30 CN CN201610866961.XA patent/CN106941065B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106941065A (zh) | 2017-07-11 |
US10186398B2 (en) | 2019-01-22 |
KR102496895B1 (ko) | 2023-02-07 |
KR20170038666A (ko) | 2017-04-07 |
US20170092460A1 (en) | 2017-03-30 |
JP2017069024A (ja) | 2017-04-06 |
CN106941065B (zh) | 2020-12-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180629 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |