JP6654913B2 - 有機ｅｌ素子の製造方法及び有機ｅｌ素子 - Google Patents

Description

本発明は、有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子に関する。

有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子の製造方法として特許文献１に記載の方法が知られている。特許文献１に記載の方法では、基板と、基板上に透明電極（第１の電極部）と、透明電極上に設けられた有機化合物層と、有機化合物層上に配置された金属系電極（第２の電極部）との積層体を形成する。その後、金属系電極を所定のパターンで微細加工することによって有機ＥＬ素子を製造している。特許文献１の方法では、金属系電極を微細加工する際に、有機化合物層も一緒に除去している。

特開２００４―１４０００３号公報

しかし、特許文献１に記載の方法では、金属系電極（第２の電極部）を所定のパターンで微細加工しなければならないため、有機ＥＬ素子の生産性が低下する。

そこで、本発明は、生産性の向上を図り得る有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供する。

本発明の一側面に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、第１の電極部と、上記第１の電極部上に設けられており発光層を含む有機ＥＬ部と、上記有機ＥＬ部上に設けられ上記第１の電極部と共に上記有機ＥＬ部に電力を供給する第２の電極部とを有する有機ＥＬ素子であり、上記第１の電極部が基板の主面上に設けられた電極付き基板を、第１の方向に搬送しながら、上記第１の電極部の一部である有機ＥＬ部配置領域上に、上記有機ＥＬ部を形成する有機ＥＬ部形成工程と、上記有機ＥＬ部形成工程後の上記電極付き基板を上記第１の方向に搬送しながら、上記第１の方向に実質的に直交する第２の方向において上記第１の電極部のうち上記有機ＥＬ部配置領域に接するように配置されている外部接続領域の少なくとも一部及び上記有機ＥＬ部を覆うように、上記第１の方向に沿って帯状の導電膜を上記基板の上記主面上に形成する導電膜形成工程と、上記導電膜形成工程後の上記電極付き基板を上記第１の方向に搬送しながら、上記第２の方向における所定領域において上記導電膜を除去することで、上記導電膜を、上記第２の電極部である第１の部分と、上記外部接続領域上に配置される第２の部分とに絶縁分離すると共に上記第１の方向に延在する溝部を形成する分離工程と、を備え、上記所定領域は、上記溝部により、上記第１の部分と、上記外部接続領域とが絶縁分離されるように設定されている。

上記方法では、有機ＥＬ部を電極付き基板上に形成した後、電極付き基板の搬送方向である第１の方向に沿って帯状の導電膜を、外部接続領域の少なくとも一部及び有機ＥＬ部を覆うように基板の主面上に形成する。その後、上記所定領域における導電膜を除去することによって、第１の方向に沿った溝部を形成する。この溝部により、導電膜が、第２の電極である第１の部分と、第２の部分とに分離されると共に、第１の部分と、外部接続領域との絶縁が図られる。すなわち、上記方法では、電極付き基板の搬送方向である第１の方向に沿って形成した帯状の導電膜の所定領域を第１の方向に沿って除去することで第２の電極部を形成している。このように、溝部の形成方向が電極付き基板の搬送方向であるため、電極付き基板を搬送しながら溝部を形成でき、結果として、電極付き基板を搬送しながら第２の電極部が形成される。この場合、第１の方向に実質的に直交する第２の方向において、導電膜のパターニングが不要である、よって、第２の電極部を容易に形成できる。その結果、上記方法では、有機ＥＬ素子の生産性の向上を図ることが可能である。

上記所定領域の上記第２の方向における上記有機ＥＬ部配置領域側の一端は、上記有機ＥＬ部配置領域と上記外部接続領域の境界上に位置してもよい。これにより、実質的に導電膜のみを除去できる。溝部を形成するために除去される部分は、有機ＥＬ素子からみれば異物となる。導電膜と有機ＥＬ部とが一緒に除去されると異物が大きくなる傾向にあるが、上記のように、実質的に導電膜のみを除去すれば、異物をより小さくできる。そのため、異物に起因する有機ＥＬ素子の品質低下を抑制できる。

上記第１の電極部における上記有機ＥＬ部配置領域と上記外部接続領域の境界に側面が位置するように上記外部接続領域上に絶縁部を形成する絶縁部形成工程を更に備え、上記導電膜形成工程では、上記絶縁部及び上記有機ＥＬ部が形成された上記電極付き基板を上記第１の方向に搬送しながら、上記外部接続領域の少なくとも一部、上記有機ＥＬ部及び上記絶縁部を覆うように、上記第１の方向に沿って上記導電膜を上記主面上に形成し、 上記所定領域は、上記絶縁部上に位置してもよい。

上記のように絶縁部を形成しておけば、導電膜を形成した際に、外部接続領域における絶縁部が形成されている領域と、導電膜は絶縁部で絶縁されている。よって、上記第２の方向において上記絶縁部が形成されている領域上に上記所定領域が設定されていれば、第１の部分と外部接続領域とを絶縁できる。したがって、絶縁部を設けることで所定領域の位置調整が容易である。

上記分離工程では、上記導電膜にレーザ光を照射することによって上記溝部を形成してもよい。

一実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、上記分離工程後の上記電極付き基板を上記第１の方向に搬送しながら、上記有機ＥＬ部のうち上記溝部により露出する領域を封止するように、上記第１の方向に沿って帯状の封止部材を貼合する上記電極付き基板に貼合する貼合工程を更に備えてもよい。

この場合、分離工程で溝部を形成しても、上記有機ＥＬ部のうち上記溝部により露出する領域が封止部材で封止されるので、有機ＥＬ部の劣化を抑制できる。

一実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、上記有機ＥＬ部のうち上記溝部により露出する領域を覆うように、上記溝部に絶縁性の吸湿部を形成する吸湿部形成工程を更に備えもよい。

この場合、分離工程で溝部を形成しても、上記有機ＥＬ部のうち上記溝部により露出する領域が吸湿部で覆われるので、有機ＥＬ部の劣化を抑制できる。

上記吸湿部形成工程では、上記第２の電極部における上記溝部を構成する側面を更に覆うように、上記吸湿部を形成してもよい。

この場合、製造された有機ＥＬ素子が曲げられても、第２の電極部における溝部を構成する側面が絶縁性の吸湿部で覆われていることから、第２の電極部（第１の部分）と、第２の部分との接触が防止される。

一実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、上記吸湿部形成工程後の上記電極付き基板を上記第１の方向に搬送しながら、上記有機ＥＬ部のうち上記溝部により露出する領域を封止するように、上記第１の方向に沿って帯状の封止部材を上記電極付き基板に貼合する貼合工程を更に備えてもよい。

この場合、上記有機ＥＬ部のうち上記溝部により露出する領域が封止部材で封止されるので、有機ＥＬ部の劣化を更に抑制できる。

本発明の他の側面に係る有機ＥＬ素子は、基板と、上記基板の主面上に設けられる第１の電極部と、上記第１の電極部上に設けられ発光層を含む有機ＥＬ部と、上記有機ＥＬ部上に設けられており上記第１の電極部と共に上記有機ＥＬ部に電力を供給する第２の電極部と、を備え、上記第１の電極部は、上記有機ＥＬ部が配置される有機ＥＬ部配置領域と、 所定方向において上記有機ＥＬ部配置領域に接しており上記有機ＥＬ部配置領域を外部接続するための外部接続領域と、を有し、上記外部接続領域上には、上記所定方向において上記第２の電極部と離して配置されており上記第２の電極部と同じ材料からなる導電部材が設けられている。

上記有機ＥＬ素子は、例えば、上記所定方向を上記本発明の一側面に係る有機ＥＬ素子の製造方法における第２の方向とし、上記所定方向に実質的に直交する方向を第１の方向として、上記本発明の一側面に係る有機ＥＬ素子の製造方法で好適に製造できる。そのため、上記有機ＥＬ素子は、生産性の向上を図ることが可能な構成で有り得る。

上記有機ＥＬ素子は、上記外部接続領域上に設けられており上記有機ＥＬ部配置領域と上記外部接続領域との境界の位置に側面を有する絶縁部を更に備え、上記絶縁部上に、上記導電部材と上記第２の電極部との隙間が位置してもよい。上記有機ＥＬ素子を、例えば、上記絶縁部形成工程を備える有機ＥＬ素子の製造方法で好適に製造され得る。この場合、有機ＥＬ素子の製造方法における所定領域の位置合わせが容易であることから、上記構成の有機ＥＬ素子は、より一層生産性の向上を図ることができる。

一実施形態に係る有機ＥＬ素子は、上記第２の電極部と上記導電部材との間に設けられており、上記有機ＥＬ部のうち上記第２の電極部と上記導電部材との隙間の領域を覆う絶縁性の吸湿部を更に備えてもよい。

この場合、上記有機ＥＬ部のうち上記第２の電極部と上記導電部材との隙間の領域が吸湿部で覆われるので、有機ＥＬ部の劣化を抑制できる。

上記吸湿部は、上記第２の電極部の上記導電部材側の側面を更に覆ってもよい。

この場合、有機ＥＬ素子が曲げられても、第２の電極部における導電部材側の側面が絶縁性の吸湿部で覆われていることから、第２の電極部と導電部材との接触を防止できる。

一実施形態に係る有機ＥＬ素子は、上記第２の電極部上に設けられており、上記有機ＥＬ部のうち上記第２の電極部と上記導電部材との隙間の領域を封止する封止部材を更に備えてもよい。この場合、上記有機ＥＬ部のうち上記第２の電極部と上記導電部材との隙間の領域が封止部材で封止されるので、有機ＥＬ部の劣化を抑制できる。

本発明によれば、生産性の向上を図り得る有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。

図１は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子の平面図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 図３は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法で使用する長尺の電極付き基板の上面図である。 図４は、ロールツーロール方式による有機ＥＬ素子の製造方法を模式的に示す図である。 図５は、有機ＥＬ部形成工程を説明するための図面である。 図６は、導電膜形成工程を説明するための図面である。 図７は、分離工程を説明するための図面である。 図８（ａ）は、分離工程を説明するための図面であり、図８（ｂ）は、分離工程を経た後の電極付き基板の構成の模式図である。 図９は、貼合工程を説明するための図面である。 図１０は、切断工程を説明するための図面である。 図１１は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子の概略構成を説明するための図面である。 図１２（ａ）は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における有機ＥＬ部形成工程を説明するための図面であり、図１２（ｂ）は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における絶縁部形成工程を説明するための図面であり、図１２（ｃ）は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における導電膜形成工程を説明するための図面である。 図１３（ａ）は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における分離工程を説明するための図面であり、図１３（ｂ）は、分離工程を経た後の電極付き基板の構成の模式図である。 図１４は、第３の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における吸湿部形成工程を説明するための図面である。 図１５は、第３の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における吸湿部形成工程を説明するための図面である。 図１６は、有機ＥＬ素子の製造方法の変形例を説明するための図面である。 図１７は、溝部の形成位置の変形例を説明するための図面である。 図１８は、吸湿部の形成位置の変形例を説明するための図面である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。図面の説明において同一要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。

（第１の実施形態）
図１及び図２に模式的に示したように、第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子１０は、支持基板１２と、陽極（第１の電極部）１４と、有機ＥＬ部１６と、陰極（第２の電極部）１８と、導電部材２０と、封止部材２２と、を備えている。一実施形態において、有機ＥＬ素子１０は、引出電極２４を備えてもよい。以下では断らない限り、引出電極２４を備えた構成を説明する。

説明の便宜のため、図１及び図２に示したように、支持基板１２の厚さ方向をＺ軸方向と称し、Ｚ軸方向に直交する方向をＸ軸方向（第１の方向）及びＹ軸方向（第２の方向）とも称す。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は互いに直交している。Ｘ軸方向は、後述する有機ＥＬ素子１０の製造方法において、支持基板１２の搬送方向に対応しており、Ｙ軸方向は、支持基板１２の幅方向に対応する。

［支持基板］
支持基板１２は、可視光（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの光）に対して透光性を有する樹脂から構成されている。支持基板１２は、フィルム状の基板であり得る。第１の実施形態において、支持基板１２は可撓性を有する。支持基板１２の厚さは、例えば、３０μｍ以上５００μｍ以下である。

支持基板１２は、例えば、プラスチックフィルムである。支持基板１２の材料としては、例えば、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂；ポリアミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物；ポリアクリロニトリル樹脂；アセタール樹脂；ポリイミド樹脂；エポキシ樹脂が挙げられる。

支持基板１２の材料は、上記樹脂の中でも、耐熱性が高く、線膨張率が低く、かつ、製造コストが低いことから、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが特に好ましい。また、これらの樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

支持基板１２の主面１２ａ上には、バリア膜が配置されていてもよい。バリア膜は、例えば、ケイ素、酸素及び炭素からなる膜、又は、ケイ素、酸素、炭素及び窒素からなる膜であり得る。具体的には、バリア膜の材料の例は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素等である。バリア膜の厚さの例は、１００ｎｍ以上１０μｍ以下である。

第１の実施形態において、支持基板１２は矩形又は正方形といった四角形状を有する。そのため、支持基板１２は、４つの側面１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅを有する。側面１２ｃは、Ｘ軸方向において側面１２ｂと反対に位置し、側面１２ｅは、Ｙ軸方向において側面１２ｄと反対に位置する。

［陽極］
陽極１４は、支持基板１２の主面１２ａ上に設けられている。陽極１４には、光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物及び金属等の薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、及び銅等からなる薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、又は酸化スズからなる薄膜が好適に用いられる。陽極１４として、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等の有機物の透明導電膜を用いてもよい。

陽極１４の厚さは、光の透過性、電気伝導度等を考慮して決定することができる。陽極１４の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。

陽極１４は、有機ＥＬ部１６が設けられる陽極本体部（有機ＥＬ部配置領域）１４１と、外部接続部（外部接続領域）１４２とを有する。第１の実施形態では、外部接続部１４２はＹ軸方向において陽極本体部１４１に接するように配置されている。外部接続部１４２は、陽極本体部１４１からみて支持基板１２の側面１２ｄ側に位置する。

陽極本体部１４１は前述したように薄膜状でもよいが、例えば、導電体からなるネットワーク構造を有してもよい。このように陽極本体部１４１がネットワーク構造を有する場合、陽極本体部１４１は、図２に例示したように金属配線１４１ａと、充填材１４１ｂと、を有する。金属配線１４１ａは、導電体であり、ネットワーク構造を構成している。金属配線１４１ａの材料は、例えば、銀、アルミニウム、銅、パラジウム、金、ニッケル、鉄、モリブデン及びクロムから選択されるか、又は、これらの金属のうち１種以上を含む合金（例えば、ＭＡＭ（モリブデン・アルミニウム・モリブデン））から選択される。

金属配線１４１ａは、複数の区画１４１ｃを画成する所定のパターンで形成されている。各区画１４１ｃは、金属配線１４１ａを一つの層と見なした場合、開口部（又は窓部）に相当する。所定パターンは、例えば、格子状のパターンである。格子状のパターンの場合、複数の区画１４１ｃは、網目に対応する。網目の形状は、例えば、長方形又は正方形のような四角形、三角形、及び、六角形を含む。所定パターンは、金属配線１４１ａがネットワーク構造を有すればその形状は限定されない。

充填材１４１ｂは、各区画１４１ｃを埋めている。充填材１４１ｂの厚さは、陽極本体部１４１の平坦化を図るように金属配線１４１ａと同じ厚さである。なお、充填材１４１ｂは、金属配線１４１ａより厚く、金属配線１４１ａを埋めるように主面１２ａ上に設けられてもよい。充填材１４１ｂの材料としては、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等の有機物が挙げられる。この場合、充填材１４１ｂは、高い導電性を有する。ただし、充填材１４１ｂは、導電性を有さなくてもよい。

外部接続部１４２は、陽極１４に有機ＥＬ素子１０の外部の接続端子が接続される領域として機能する。上記のように、陽極本体部１４１が金属配線１４１ａのネットワーク構造を有する場合、外部接続部１４２は金属配線１４１ａと同じ材料から構成され得る。

［引出電極］
引出電極２４は、陽極１４に対して所定の間隔をあけて配置されている。図１及び図２に示した形態では、Ｙ軸方向において、支持基板１２の側面１２ｅ側に配置されている。引出電極２４は、陰極１８に電気的に接続されており、陰極１８に電力（例えば電圧）を印加するために陰極１８を有機ＥＬ素子１０の外部の接続端子に電気的に接続するための領域として機能する。引出電極２４の厚さは、陽極１４の厚さと同様とし得る。引出電極２４の材料は、陽極１４の材料と同様とし得る。

［有機ＥＬ部］
有機ＥＬ部１６は、発光層１６１を含み、陽極１４及び陰極１８に印加された電力（例えば電圧）に応じて、キャリアの移動及びキャリアの再結合などの有機ＥＬ素子１０の発光に寄与する機能部である。図１及び図２に示した例では、有機ＥＬ部１６は単層構造を有しており、発光層１６１から構成されている。

発光層１６１は、陽極１４上に設けられている有機層である。発光層１６１は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、或いは、該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは、例えば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。発光層１６１に含まれる有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよい。発光層１６１を構成する発光材料としては、例えば公知の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料及びドーパント材料を挙げることができる。

発光層１６１の厚さは、通常、２ｎｍ〜２００ｎｍである。発光層１６１は、例えば、上記発光材料を含む塗布液を用いる塗布法により形成される。発光材料を含む塗布液の溶媒としては、発光材料を溶解するものであれば、限定されない。塗布法の例としてインクジェット印刷法が挙げられるが、他の公知の塗布法が採用されてもよい。

有機ＥＬ部１６は、陽極１４のうち陽極本体部１４１上に設けられている。第１の実施形態では、有機ＥＬ部１６は陽極本体部１４１を覆っている。これにより、陽極本体部１４１と他の電極（例えば、陰極１８及び引出電極２４）との短絡が防止されている。有機ＥＬ部１６が、陽極１４のうち陽極本体部１４１を覆っていることにより、有機ＥＬ部１６の一部は、支持基板１２の主面１２ａ上にも配置されている。

第１の実施形態では、陽極１４のうち有機ＥＬ部１６が配置される領域を陽極本体部１４１と称しているため、有機ＥＬ部１６の側面１６ａは、Ｙ軸方向において、陽極本体部１４１と外部接続部１４２との境界１４３上に位置する。

図１及び図２では、有機ＥＬ部１６が発光層１６１である形態を例示しているが、有機ＥＬ部１６は、発光層１６１と、他の有機層を含む積層体でもよい。有機ＥＬ部１６が積層体である場合、有機ＥＬ部１６の厚さは、その層構成にも依存するが、例えば、２ｎｍ〜５００ｎｍである。有機ＥＬ部１６が積層体である場合の層構成の例について説明する。

陽極１４と発光層１６１との間に設けられる機能層の例としては、正孔注入層及び正孔輸送層が挙げられる。陰極１８と発光層１６１との間に設けられる層の例としては、電子注入層及び電子輸送層が挙げられる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれの材料は公知の材料を用いることができる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層の厚さは、有機ＥＬ素子１０の素子性能などに応じて適宜設定され得る。

正孔注入層は、陽極１４から発光層１６１への正孔注入効率を改善する機能を有する層である。正孔輸送層は、陽極１４、正孔注入層または陽極１４により近い正孔輸送層から発光層１６１への正孔注入を改善する機能を有する層である。正孔注入層および／または正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層と称される場合もある。

電子注入層は、陰極１８から発光層１６１への電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子注入層は、陰極１８の一部を構成する場合もある。電子輸送層は、陰極１８、電子注入層または陰極１８により近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する層である。電子注入層および／または電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層と称される場合もある。

上述した各種の機能層を含む有機ＥＬ素子１０の層構成の例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｆ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｇ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｉ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
記号「／」は、記号「／」の両側の層同士が接合していることを意味している。

有機ＥＬ素子１０は単層の発光層１６１を有していても２層以上の発光層１６１を有していてもよい。上記ａ）〜ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極１４と陰極１８との間に配置された積層構造を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層１６１を有する有機ＥＬ素子１０の構成として、例えば、下記ｊ）に示す層構成を挙げることができる。２個ある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じであっても、異なっていてもよい。
ｊ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極

ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子とを発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、ＩＴＯ、酸化モリブデンなどからなる薄膜を挙げることができる。

「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層１６１を有する有機ＥＬ素子１０の構成として、例えば、以下のｋ）に示す層構成を挙げることができる。
ｋ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極
記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位Ｂ）ｘ」は、（構造単位Ｂ）がｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。

電荷発生層を設けずに、複数の発光層１６１を直接的に積層させて有機ＥＬ素子１０を構成してもよい。

［陰極］
陰極１８は、有機ＥＬ部１６上に設けられており、陽極１４と共に（より具体的には、陽極本体部１４１と共に）、有機ＥＬ部１６に電力を供給する機能を有する。図１に示したように、陰極１８は、Ｘ軸方向においては支持基板１２の側面１２ｂから側面１２ｃに渡って設けられており、図２に示したように、Ｙ軸方向においては、支持基板１２の側面１２ｅから有機ＥＬ部１６における側面１６ａの位置まで設けられている。したがって、図２に示したように、陰極１８は、引出電極２４と陽極１４との間の主面１２ａ上と共に、引出電極２４上にも設けられている。これにより、陰極１８と引出電極２４とは電気的に接続されている。

図２では、陰極１８の側面１８ａは、有機ＥＬ部１６の側面１６ａと面一であるが、陰極１８の側面１８ａは、有機ＥＬ部１６の内側（有機ＥＬ部１６の側面１６ａと反対の側面１６ｂ側）に位置してもよい。陰極１８の材料の例については後述する。

陰極１８の厚さは、電気伝導度及び耐久性などを考慮して設定される。陰極１８の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。

［導電部材］
導電部材２０は、外部接続部１４２上に設けられている。導電部材２０は、図１に示したように、Ｘ軸方向において、支持基板１２の側面１２ｂと側面１２ｃとの間に渡って設けられている。したがって、導電部材２０は、外部接続部１４２に立設されたＸ軸方向に延在する導電薄板（或いは導電壁）であり得る。導電部材２０は、外部接続部１４２上に設けられていることから、導電部材２０も外部接続部として機能し得る。導電部材２０は、図２に示したように、Ｙ軸方向において陰極１８と離して配置されている。換言すれば、Ｙ軸方向において、導電部材２０と、陰極１８との間には隙間ｇが設けられている。導電部材２０の材料は、陰極１８と同じ材料であり、支持基板１２の主面１２ａからの導電部材２０の高さは、陰極１８の高さと同じである。

［封止部材］
封止部材２２は、少なくとも有機ＥＬ部１６を封止するための部材である。封止部材２２は、支持基板１２の側面１２ｂと側面１２ｃとの間に渡って、支持基板１２の主面１２ａ上に設けられている。具体的には、陰極１８及び導電部材２０上と共に、陰極１８と導電部材２０との間の隙間ｇ内の主面１２ａ上に設けられている。封止部材２２のＹ軸方向の幅は、支持基板１２の幅より狭く、有機ＥＬ素子１０をその厚さ方向から見た場合、陰極１８及び導電部材２０の一部は、封止部材２２から露出している。陰極１８及び導電部材２０のうち封止部材２２で覆われていない領域は、陰極１８及び導電部材２０と、外部機器又は回路との電気的接続のために使用され得る。封止部材２２は、封止基材２２１と、粘接着部２２２とを有する。

封止基材２２１は、有機ＥＬ素子１０において支持基板１２と反対側に配置されている。封止基材２２１は、金属箔、透明なプラスチックフィルムの表面若しくは裏面又はその両面にバリア機能層を形成したバリアフィルム、或いはフレキシブル性を有する薄膜ガラス、プラスチックフィルム上にバリア性を有する金属を積層させたフィルム等からなり、ガスバリア機能、特に水分バリア機能を有する。金属箔としては、バリア性の観点から、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔が好ましい。金属箔の厚さとしては、ピンホール抑制の観点から厚い程好ましいが、フレキシブル性の観点も考慮すると１５μｍ〜５０μｍが好ましい。

粘接着部２２２は、封止基材２２１における支持基板１２側の表面に設けられており、封止基材２２１を、陽極１４、有機ＥＬ部１６及び陰極１８が形成された支持基板１２に接着させるために用いられるものである。Ｙ軸方向において陰極１８と導電部材２０とが離して配置されているため、その間の隙間ｇにも粘接着部２２２が充填されている。これにより、有機ＥＬ部１６における導電部材２０側の側面１６ａが粘接着部２２２で覆われ、結果として、側面１６ａが外部に露出することが防止されている。

粘接着部２２２は、具体的には、光硬化性又は熱硬化性のアクリレート樹脂、或いは、光硬化性又は熱硬化性のエポキシ樹脂から構成される。その他一般に使用されるインパルスシーラーで融着可能な樹脂フィルム、例えばエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリブタジエンフィルム等の熱融着性フィルムを使用することもできる。また、熱可塑性樹脂も使用することができる。

第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子１０では、陰極１８の周面のうち導電部材２０側の側面１８ａ以外の領域は封止部材２２によって覆われておらず露出している。よって、陰極１８の材料は、水分の影響を実質的に受けない材料が好ましい。この観点から陰極１８の材料としては、例えば、遷移金属酸化物、アルミニウム及び銀が挙げられる。陰極１８は、一つの金属から構成されていてもよいし、例示した金属の合金から構成されていてもよい。さらに、陰極１８は、多層構造を有してもよい。

次に、図３〜図１０を参照して有機ＥＬ素子１０の製造方法について説明する。ここでは、図３に示したように、可撓性を有しており長尺の支持基板１２と、複数の陽極１４と、複数の引出電極２４とを有し、複数の陽極１４が長手方向に離散的に設けられた長尺の電極付き基板２６を利用して有機ＥＬ素子１０を製造する場合について説明する。ロールツーロール方式を利用して製造する場合について説明する。

長尺の支持基板１２の主面１２ａ上には複数の有機ＥＬ素子形成領域２８が仮想的に設定されており、各有機ＥＬ素子形成領域２８に、一つの陽極１４及び一つの引出電極２４が設けられている。有機ＥＬ素子形成領域２８において、陽極１４に対応する引出電極２４は、支持基板１２の長手方向に直交する方向（以下、「幅方向」とも称す）に所定の間隔を空けて配置されている。陽極１４は、電極付き基板２６の縁部２６ａから一定の距離を離して形成されていてもよいし、引出電極２４も電極付き基板２６の縁部２６ｂから一定の距離を離して形成されていてもよい。

有機ＥＬ素子形成領域２８の大きさは製造すべき有機ＥＬ素子１０の大きさに応じて設定される。第１の実施形態では、電極付き基板２６のＹ軸方向の長さは、有機ＥＬ素子形成領域２８のＹ軸方向の長さ（幅）と同じ長さであるが、電極付き基板２６のＹ軸方向の長さは、有機ＥＬ素子形成領域２８のＹ軸方向の長さより長くてもよい。

陽極１４は、有機ＥＬ部１６が配置される有機ＥＬ部配置領域である陽極本体部１４１と、外部接続領域である外部接続部１４２とを有する。外部接続部１４２は、陽極本体部１４１からみて支持基板１２の幅方向において電極付き基板２６の縁部２６ａ側に配置されている。

図３に示したように、陽極本体部１４１が、ネットワーク構造を有する金属配線１４１ａと金属配線１４１ａで画成される区画１４１ｃを埋める充填材１４１ｂとから構成されている場合、陽極１４及び引出電極２４は、例えば、インクジェット印刷法により好適に形成される。具体的には、外部接続部１４２及び金属配線１４１ａ並びに引出電極２４に対応したパターンで金属配線となるべき導電材料を塗布し、その塗布膜を乾燥固化して外部接続部１４２及び金属配線１４１ａ並びに引出電極２４を形成する。その後、金属配線１４１ａで画成される区画１４１ｃに充填材１４１ｂとなるべき材料を含む塗布液を充填し、乾燥固化する。これにより、陽極１４及び引出電極２４が形成され得る。図３では、金属配線１４１ａが画成する区画１４１ｃの形状が六角形である場合を例示しているが、区画１４１ｃの形状は、前述したように、六角形に限定されない。

陽極１４が一枚の導電膜からなる場合は、陽極１４及び引出電極２４は、上記と同様の塗布法で形成されてもよいし、或いは、フォトリソグラフィーなどの微細加工技術を用いて形成されてもよい。

有機ＥＬ素子１０を製造する場合、有機ＥＬ部１６を形成する有機ＥＬ部形成工程Ｓ１０と、導電膜３４を形成する導電膜形成工程Ｓ１２と、導電膜３４を陰極１８と導電部材２０とに分離する分離工程Ｓ１４と、陰極１８及び導電部材２０が形成された支持基板１２に封止部材２２を貼合する貼合工程Ｓ１６と、電極付き基板２６から有機ＥＬ素子１０を切り出す切断工程Ｓ１８とを備える。

第１の実施形態では、図４に概念的に示したように、巻出しロール３０Ａと巻取りロール３０Ｂとの間に張り渡された長尺の可撓性の電極付き基板２６を連続的に搬送ローラ３２で搬送しながら、有機ＥＬ部形成工程Ｓ１０、導電膜形成工程Ｓ１２、分離工程Ｓ１４及び貼合工程Ｓ１６をロールツーロール方式で実施した後、切断工程Ｓ１８を実施する。以下、各工程について詳細に説明する。

（有機ＥＬ部形成工程）
有機ＥＬ部形成工程Ｓ１０では、電極付き基板２６を、図５の白抜き矢印で示したように、電極付き基板２６の長手方向（Ｘ軸方向）に搬送しながら、陽極１４のうち陽極本体部１４１を覆うように、有機ＥＬ部１６を例えば塗布法により形成する。有機ＥＬ部１６が発光層１６１である場合には、発光層１６１となる材料を含む塗布液を、有機ＥＬ部１６を形成する領域上に塗布し、乾燥させることで、有機ＥＬ部１６としての発光層１６１を形成する。塗布法としては、インクジェット印刷法が例示される。

有機ＥＬ部１６が、発光層１６１以外の機能層を有する形態では、電極付き基板２６を搬送しながら、陽極１４側から順次、各機能層を、上述した発光層１６１と同様の方法で形成すればよい。有機ＥＬ部１６の形成方法は、有機ＥＬ部１６を形成できれば、塗布法に限定されない。

（導電膜形成工程）
導電膜形成工程Ｓ１２では、有機ＥＬ部１６が形成された電極付き基板２６をその長手方向に搬送しながら、図６に示したように、電極付き基板２６上に導電膜３４を形成する。導電膜３４は、陰極１８及び導電部材２０となるべき膜である。

導電膜３４は、電極付き基板２６の長手方向に沿って、複数の有機ＥＬ素子形成領域２８に渡って連続的に形成される。すなわち、導電膜形成工程Ｓ１２で形成される導電膜３４は、搬送方向に沿って延在する帯状の導電膜３４である。導電膜３４は、支持基板１２の主面１２ａ全体に形成される。よって、陽極１４、有機ＥＬ部１６及び引出電極２４が導電膜３４により覆われると共に、主面１２ａのうち、陽極１４、有機ＥＬ部１６及び引出電極２４が設けられている領域以外の領域も導電膜３４により覆われる。

導電膜３４は、例えば、塗布法により形成され得る。具体的には、陰極材料を含む塗布液を有機ＥＬ部１６が形成された電極付き基板２６における主面１２ａ上に塗布して主面１２ａを覆う塗布膜を形成した後、乾燥固化して導電膜３４を形成する。塗布法としては、有機ＥＬ部１６の形成の場合と同様の塗布法を挙げることができる。ただし、導電膜３４は、真空蒸着法、スパッタリング法、又は金属薄膜を熱圧着するラミネート法で形成されてもよい。

陰極１８が積層構造を有する形態では、陰極１８となるべき各層に対応する導電膜を、電極付き基板２６を長手方向に搬送しながら、有機ＥＬ部１６側に位置する層から順に形成すればよい。

（分離工程）
分離工程では、図７に示したように、電極付き基板２６の搬送方向に沿って導電膜３４を線状に除去して搬送方向に延在する溝部３６を形成する。この溝部３６により、導電膜３４を、陰極１８である第１の部分３４１と、導電部材２０である第２の部分３４２とに絶縁分離する。

図８（ａ）及び図８（ｂ）を利用して分離工程Ｓ１４の一例について詳細に説明する。図８（ａ）は、分離工程Ｓ１４を説明するための図面であり、導電膜３４を形成した後の電極付き基板２６を、その長手方向に直交する面で切断した場合の断面構成を模式的に示している。図８（ｂ）は、分離工程Ｓ１４を経たときの図８（ａ）に対応する断面を示している。

分離工程Ｓ１４では、図８（ａ）に示したように、導電膜３４上にレーザ装置４０を配置して、Ｙ軸方向における導電膜３４の所定領域３８にレーザ光Ｌを照射し、所定領域３８における導電膜３４を除去する。これにより、図８（ｂ）に示したように、所定領域３８において、導電膜３４を貫通した溝部３６が形成される。電極付き基板２６は、その長手方向に搬送されているため、レーザ装置４０からレーザ光Ｌを所定領域３８に導電膜３４に照射することにより、電極付き基板２６の長手方向に沿って延在する溝部３６（図７参照）が連続的に形成される。

所定領域３８は、導電膜３４が除去される除去領域であり、レーザ光Ｌの照射領域にも対応している。所定領域３８は、第１の部分３４１と外部接続部１４２との絶縁を確保し得るように設定されていればよい。一実施形態では、Ｙ軸方向における所定領域３８の端３８ａが、陽極本体部１４１と外部接続部１４２との境界１４３上に位置するように設定される。所定領域３８の幅（換言すれば、溝部３６の幅）は、第１の部分３４１と、外部接続部１４２及び導電部材２０とが溝部３６により絶縁分離される長さであればよいが、幅は狭い方が、除去される導電膜３４の量が少ないため、生産性の観点及び飛散物を低減する観点から好ましい。

レーザ光Ｌは、例えば、レーザ装置４０がパルス駆動されることよって導電膜３４にパルス照射され得る。パルス幅及びパルス間隔は、導電膜３４を除去可能なように設定されればよい。レーザ光Ｌの波長は導電膜３４を加工可能な波長、すなわち、導電膜３４に吸収される波長領域の波長であればよい。レーザ光Ｌの波長は、有機ＥＬ部１６に吸収されにくく、導電膜３４により多く吸収される波長であることが好ましい。換言すれば、レーザ光Ｌの波長は、有機ＥＬ部１６（具体的には、有機ＥＬ部１６の最表面の層或いはその近傍の層）による吸収量より導電膜３４の吸収量の方が多い波長であることが好ましい。これにより、位置調整誤差などによりレーザ光Ｌの照射位置内に、すなわち、所定領域３８内に、有機ＥＬ部１６の一部が位置しても、有機ＥＬ部１６はほとんど除去されずに、実質的に導電膜３４が選択的に除去される。よって、レーザ光Ｌの照射位置の位置合わせが容易でありながら、レーザ光Ｌにより除去されることで飛散した導電膜３４などの飛散物の量を低減できる。

ここでは、導電膜３４を除去する方法としてレーザ光Ｌを利用した形態を例示したが、分離工程Ｓ１４では、Ｙ軸方向における所定領域３８内の導電膜３４をＸ軸方向に沿って線状に除去できればよい。例えば、電極付き基板２６の搬送方向に沿ってテープを導電膜３４に貼り付けて、そのテープを剥がすことによって、導電膜３４を除去してもよいし、或いは、切削用の刃などの切削機構を備えた切削装置で導電膜３４を線状に除去してもよい。

（貼合工程）
貼合工程Ｓ１６では、分離工程Ｓ１４後の電極付き基板２６を長手方向に搬送しながら、複数の有機ＥＬ素子形成領域２８に渡って陰極１８側から電極付き基板２６における主面１２ａ上に帯状の封止部材２２を貼合する。具体的には、第１の部分３４１からなる陰極１８の一部と、第２の部分３４２からなる導電部材２０の一部とを覆わない一方、溝部３６を覆うように、封止部材２２を電極付き基板２６に対して位置合わせした状態で、封止部材２２の粘接着部２２２を電極付き基板２６における主面１２ａに対して押しつけながら、封止部材２２及び電極付き基板２６とを加熱することによって、分離工程Ｓ１４後の電極付き基板２６と封止部材２２とを貼合する。

上記貼合工程Ｓ１４により、図９に示したように、長手方向に延在する封止部材２２が、複数の有機ＥＬ素子形成領域２８に渡って貼合された電極付き基板２６が得られる。貼合工程Ｓ１６により、導電膜３４に形成された溝部３６に粘接着部２２２が充填されるので、陰極１８と外部接続部１４２とがより確実に絶縁される。

図４に概念的に示したように、第１の実施形態では、貼合工程Ｓ１６の後に、電極付き基板２６を巻取りロール３０Ｂに巻き取る。

（切断工程）
切断工程Ｓ１８では、貼合工程Ｓ１４を経て、一旦、巻き取られた電極付き基板２６を更に繰り出して、貼合工程Ｓ１６を経た電極付き基板２６を側方からみた場合の図１０に示したように、搬送ローラ３２で、電極付き基板２６の長手方向に搬送する。そして、電極付き基板２６を長手方向に搬送しながら、切断装置４２で、隣接する有機ＥＬ素子形成領域２８の間を、電極付き基板２６の幅方向に切断することによって、有機ＥＬ素子１０が得られる。

上記例示した有機ＥＬ素子１０の製造方法では、切断工程Ｓ１８以外の工程を、ロールツーロール方式で連続して行った。ただし、例えば、電極付き基板２６の縁部２６ａ，２６ｂと、有機ＥＬ素子形成領域２８との間に隙間を設けている場合などでは、切断工程Ｓ１８において電極付き基板２６から有機ＥＬ素子形成領域２８がくり抜かれ、電極付き基板２６の一部が残存して搬送されるのであれば、切断工程Ｓ１８も、貼合工程Ｓ１６までのロールツーロール方式に含めてもよい。

逆に、有機ＥＬ部形成工程Ｓ１０、導電膜形成工程Ｓ１２、分離工程Ｓ１４及び貼合工程Ｓ１６のそれぞれについてロールツーロール方式を採用してもよい。すなわち、有機ＥＬ部形成工程Ｓ１０、導電膜形成工程Ｓ１２分離工程Ｓ１４及び貼合工程Ｓ１６のそれぞれの工程で、一旦、電極付き基板２６を巻き取った後に、次の工程を実施してもよい。

上記製造方法では、電極付き基板２６を予め準備したが、例えば、長尺の支持基板１２に陽極１４及び引出電極２４を形成する工程を更に備えてもよい。

有機ＥＬ素子１０の製造方法では、搬送方向（第１の方向）に沿って長尺の導電膜３４を形成した後に、導電膜３４に搬送方向に延在する溝部３６を形成する。この溝部３６により、導電膜３４が、第１の部分３４１と第２の部分３４２とに絶縁分離され、導電膜３４からＹ軸方向に離れた陰極１８と導電部材２０が得られる。このように、搬送方向に電極付き基板２６を搬送しながら所定領域３８で導電膜３４を除去し、搬送方向に延在する溝部３６を形成することで陰極１８が得られる。したがって、例えば、幅方向へのレーザ光Ｌの走査などが不要であり、電極付き基板２６を搬送しながら連続的に陰極１８を形成できる。その結果、上記製造方法では、有機ＥＬ素子１０の生産性の向上を図ることができる。また、所定領域３８は、第１の部分３４１と、外部接続部１４２との絶縁を確保し得るように設定されていればよいので、Ｙ軸方向における所定領域３８の位置調整に高い精度が要求されない。この観点からも、有機ＥＬ素子１０の生産性の向上が図れている。

第１の実施形態で説明した有機ＥＬ素子の製造方法は、例示したようにロールツーロール方式の製造方法に適している。そして、ロールツーロール方式では、長尺の電極付き基板２６を搬送しながら連続的に有機ＥＬ素子１０の製造方法の各工程を実施できるので、生産性の向上が更に向上する。

導電膜３４にレーザ光Ｌを用い溝部３６を形成する形態では、レーザ光Ｌの強度及び照射時間などを調整することで所望の形状及び深さの溝部３６を形成し易い。第１の実施形態では、レーザ光Ｌの照射位置の端３８ａが陽極本体部１４１と外部接続部１４２との境界１４３上に位置するように、レーザ光Ｌを導電膜３４に照射する。これにより、有機ＥＬ部１６を実質的に除去せずに、導電膜３４を選択的に除去できる。

レーザ光Ｌにより除去され飛散する導電膜３４の一部（以下、「飛散物」とも称す）は、製造される有機ＥＬ素子１０に対しては異物となる。導電膜３４と共に有機ＥＬ部１６が除去されると異物（飛散物）が大きくなり、有機ＥＬ素子１０の品質が低下する虞がある。これに対して、上記のように、有機ＥＬ部１６は実質的に除去せずに、導電膜３４を選択的に除去すれば、異物が小さくなり易く、有機ＥＬ素子１０の品質低下が生じにくい。その結果、一定の品質を確保した有機ＥＬ素子１０を効率的に生産できる。

導電膜３４に照射するレーザ光Ｌの波長が有機ＥＬ部１６より導電膜３４による吸収量の方が多い波長であれば、有機ＥＬ部１６の側面１６ａがレーザ光Ｌの照射領域内に仮に位置しても、レーザ光Ｌは導電膜３４に主に吸収され、有機ＥＬ部１６の除去を抑制しながら導電膜３４が主に除去される。この場合、異物（飛散物）を小さくできる一方、レーザ光Ｌの位置合わせの許容幅が広がる。そのため、レーザ光Ｌの位置合わせが容易になることから有機ＥＬ素子１０の生産性が更に向上すると共に、一定の品質を確保した有機ＥＬ素子１０を生産し易い。

上記製造方法では、導電膜３４に溝部３６を形成しても、貼合工程Ｓ１４で溝部３６を覆うように封止部材２２を電極付き基板２６上に設けている。この封止部材２２が、有機ＥＬ部１６のうち溝部３６によって露出する領域である側面１６ａを封止する。そのため、有機ＥＬ部１６への水分の浸入が生じ難く、有機ＥＬ素子１０の劣化が抑制される。封止部材２２のうち粘接着部２２２が溝部３６に充填されていることから、陰極１８の側面１８ａも粘接着部２２２で覆われる。そのため、有機ＥＬ素子１０が曲げられた場合であっても、陰極１８と導電部材２０との接触が防止され、有機ＥＬ素子１０の信頼性の向上が図られている。

図１及び図２に示した有機ＥＬ素子１０は、上記有機ＥＬ素子の製造方法で好適に製造できる。よって、有機ＥＬ素子１０は、生産性の向上を図ることが可能な構成を有している。有機ＥＬ素子１０では、導電部材２０が外部接続部１４２に立設されており導電部材２０は外部接続部１４２と導通している。よって、導電部材２０も有機ＥＬ素子１０において外部接続領域として機能し得る。この場合、有機ＥＬ素子１０の陽極本体部１４１に電力を供給するための端子の接続が容易になりやすい。また、有機ＥＬ素子１０の構成では、陰極１８自体に外部からの接続端子を接続可能である。よって、陰極１８に電力を供給するための端子の接続が容易になりやすい。陰極１８に電力を供給するための端子を陰極１８に直接接続する観点からは引出電極２４は設けなくてもよいが、引出電極２４を設けておくことで、導電膜３４と、電極付き基板２６との密着性が向上する。

なお、有機ＥＬ素子１０では、陰極１８及び導電部材２０の一部は封止部材２２で覆われておらず露出しているが、陰極１８の材料として水分の影響を受けにくい材料を採用することで、有機ＥＬ素子１０の劣化は防止できる。

次に、第１の実施形態の種々の変形例について説明する。

第１の実施形態では、前述したように、Ｙ軸方向における所定領域３８の端３８ａが、境界１４３上に位置するように、所定領域３８を設定した形態を例示した。しかしながら、所定領域３８は、形成される第１の部分３４１と、第２の部分３４２及び外部接続部１４２とが溝部３６により絶縁されるように設定されていればよい。

例えば、所定領域３８は、境界１４３上に設定されてもよいし、或いは、有機ＥＬ部１６上に設定されてもよい。一定の大きさの陰極１８、換言すれば、有機ＥＬ素子１０において一定の大きさ（又は所望の大きさ）の発光領域を確保する観点から有機ＥＬ部１６上に所定領域３８を設定する場合、所定領域３８は、分離工程Ｓ１４前の有機ＥＬ部１６の側面１６ａ近傍であることが好ましく、Ｙ軸方向において所定領域３８の外部接続部１４２側の端が境界１４３上にあってもよい。所定領域３８が有機ＥＬ部１６上に設定されている場合、図１７に示されたように、溝部３６は、有機ＥＬ部１６の上面（支持基板１２と反対側の面）上に形成され得る。この場合も、有機ＥＬ部１６のうち溝部３６により露出している領域（換言すれば、第１の部分３４１である陰極１８と第２の部分３４２である導電部材２０の隙間の領域）を、例えば封止部材２２により封止することで、有機ＥＬ部１６への水分の浸入を防止できる。図１７は、溝部３６の形成位置の変形例を説明するための図面であり、分離工程Ｓ１４を経た後の電極付き基板２６をその長手方向に直交する面で切断した場合の断面構成を模式的に示している。

所定領域３８が有機ＥＬ部１６上に設定されている場合、有機ＥＬ部１６は除去されてもよいが、有機ＥＬ部１６の一部を除去することが好ましく、導電膜３４のみを除去することがより好ましい。これにより飛散物の量をより低減できるからである。所定領域３８が有機ＥＬ部１６上に設定されている場合において、レーザ光Ｌで導電膜３４を除去する場合、レーザ光Ｌの波長は、有機ＥＬ部１６よる吸収量よりも導電膜３４による吸収量の方が多い波長であることが好ましい。これにより、レーザ光Ｌの照射による有機ＥＬ部１６の除去を抑制できるからである。

第１の実施形態では、長尺の支持基板１２を用いて有機ＥＬ素子１０Ａを製造する方法を例示した。しかしながら、枚葉の支持基板（或いは電極付き基板）を搬送しながら、第１の実施形態で説明した方法で、有機ＥＬ素子１０を製造してもよい。この場合、支持基板１２は、可撓性を有さなくてもよく、例えば、ガラス基板及びシリコン基板などのリジッド基板であり得る。

有機ＥＬ素子１０は封止部材２２を備えなくてよい。有機ＥＬ素子１０が封止部材２２を備えない形態では、有機ＥＬ部１６の劣化を防止するため、例えば、有機ＥＬ素子１０を別途封止ケースに収容すればよい。封止部材２２を備えない有機ＥＬ素子１０を、長尺の電極付き基板を用いて製造する場合、その製造方法は、有機ＥＬ部形成工程と、導電膜形成工程と、分離工程と、切断工程とを有していればよい。一方、封止部材２２を備えない有機ＥＬ素子１０を、枚葉の電極付き基板から製造する場合、その製造方法は、有機ＥＬ部形成工程と、導電膜形成工程と、分離工程とを有していればよい。

（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子について説明する。図１１に示した第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法で製造される有機ＥＬ素子１０Ａは、有機ＥＬ部１６の側面１６ａに接するように設けられた絶縁部４４を備える点で、有機ＥＬ素子１０の構成と主に相違する。この相違点を中心にして有機ＥＬ素子１０Ａについて説明する。第２の実施形態でも、断らない限り、有機ＥＬ部１６は単層構造を有し、発光層１６１から構成されている。

絶縁部４４は、外部接続部１４２上において、有機ＥＬ部１６に接して設けられている。この場合、絶縁部４４の側面４４ａ（有機ＥＬ部１６と絶縁部４４との界面）は、陽極本体部１４１と外部接続部１４２との境界１４３上に位置する。絶縁部４４の材料の例は、感光性ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂であり、具体的には、レジスト材であり得る。絶縁部４４の厚さの例は限定されないが、０．１μｍ〜１０μｍである。

有機ＥＬ素子１０Ａにおいて、陰極１８と導電部材２０との間の隙間ｇは、絶縁部４４上に位置する。換言すれば、陰極１８における導電部材２０に臨む面と、導電部材２０における陰極１８に臨む面は、絶縁部４４上に位置している。

有機ＥＬ素子１０Ａの製造方法は、図４に示した導電膜形成工程Ｓ１２前に、絶縁部４４を形成する絶縁部形成工程を備える点で、主に有機ＥＬ素子１０の製造方法と相違する。この相違点を中心にして、有機ＥＬ素子１０Ａの製造方法の一例を説明する。

有機ＥＬ素子１０Ａを製造する場合、第１の実施形態の場合と同様に有機ＥＬ部形成工程を実施して、図１２（ａ）に示したように、有機ＥＬ部１６を電極付き基板２６上に形成する。その後、絶縁部形成工程を実施して、図１２（ｂ）に示したように、陽極本体部１４１と外部接続部１４２との境界１４３上に側面４４ａが位置するように、外部接続部１４２上に絶縁部４４を形成する。これにより、絶縁部４４の側面４４ａと有機ＥＬ部１６の側面１６ａとが接する。絶縁部形成工程では、有機ＥＬ部１６が形成された電極付き基板２６をその長手方向に搬送しながら、例えば、塗布法で絶縁部４４を形成する。塗布法の例は、インクジェット印刷法である。続いて、絶縁部４４が形成された電極付き基板２６を搬送しながら第１の実施形態の導電膜形成工程Ｓ１２と同様にして、図１２（ｃ）に示したように、導電膜３４を形成する。

導電膜形成工程Ｓ１２後に実施する分離工程Ｓ１４では、図１３（ａ）に示したように、Ｙ軸方向において絶縁部４４が形成されている領域に所定領域３８を設定し、レーザ装置４０からレーザ光Ｌを所定領域３８に照射して、図１３（ｂ）に示したように、溝部３６を形成する。分離工程Ｓ１４では、第１の実施形態の場合と同様に、電極付き基板２６の長手方向に電極付き基板２６を搬送しながら、レーザ装置４０からレーザ光Ｌを所定領域３８に照射する。これにより、Ｘ軸方向に延在した溝部３６を形成する。

第２の実施形態では、絶縁部４４上における導電膜３４のみを除去する。ただし、レーザ光Ｌの照射により、絶縁部４４の一部が除去されてもよい。有機ＥＬ素子１０Ａに対する異物の大きさを小さくする観点からは、絶縁部４４はほとんど除去されないことが好ましい。

レーザ光Ｌは、例えば、第１の実施形態と同様にパルス照射され得る。レーザ光Ｌの波長は導電膜３４に吸収を有する波長であればよい。レーザ光Ｌの波長は、導電膜３４におけるレーザ光Ｌの吸収量が、絶縁部４４によるレーザ光Ｌの吸収量より多い波長であることが好ましく、絶縁部４４によるレーザ光Ｌの吸収が実質的にない波長であることがより好ましい。これにより、レーザ光Ｌの照射による絶縁部４４の除去を防止するための照射時間などの照射条件を緩和しながら、レーザ光Ｌによる絶縁部４４の切削を抑制できる。

分離工程Ｓ１４後は、第１の実施形態と同様に、貼合工程Ｓ１６及び切断工程Ｓ１８を実施することで、有機ＥＬ素子１０Ａが得られる。

絶縁部形成工程は、導電膜形成工程Ｓ１２前であれば、有機ＥＬ部形成工程Ｓ１０の前に実施してもよいし、有機ＥＬ部形成工程Ｓ１０の後に実施してもよい。分離工程Ｓ１４では、レーザ光Ｌによって導電膜３４を除去する例を示したが、第１の実施形態の場合と同様に、レーザ光Ｌを利用する方法以外の方法で、導電膜３４を除去してもよい。

第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、絶縁部形成工程を備える点以外は、第１の実施形態と同様である。そのため、第２の実施形態に係る製造方法は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法と少なくとも同様の作用効果を有する。

上記製造方法では、外部接続部１４２のうち絶縁部４４が設けられている部分は、導電膜形成工程Ｓ１２を経た時点において絶縁部４４により導電膜３４と絶縁されている。よって、絶縁部４４の位置で導電膜３４を除去して溝部３６を形成することで、容易に、外部接続部１４２と第１の部分３４１（陰極１８）との絶縁を確保できる。したがって、所定領域３８の位置調整が容易である。そのため、有機ＥＬ素子１０Ａの生産性が向上し易い。

絶縁部４４上の導電膜３４は、絶縁部４４がない場合より厚さを薄くできるので、上記製造方法では、除去すべき導電膜３４の量も少ない。その結果、導電膜３４の除去で飛散した導電膜３４が異物として有機ＥＬ素子１０Ａに付着することによる有機ＥＬ素子１０Ａの品質低下が更に抑制される。

第２の実施形態でも、貼合工程Ｓ１４により封止部材２２を、分離工程Ｓ１６後の電極付き基板２６に貼合している。そのため、有機ＥＬ部１６の側面１６ａは、封止部材２２で封止されている。よって、第１の実施形態の場合と同様に、有機ＥＬ部１６への水分の浸入が生じ難く、有機ＥＬ素子１０の劣化が抑制される。第２の実施形態でも溝部３６には粘接着部２２２が充填されるので、有機ＥＬ素子１０Ａが曲げられても、第１の実施形態の場合と同様に、陰極１８と導電部材２０との間の接触が防止されており、有機ＥＬ素子１０Ａの信頼性の向上が図られている。

図１１に示した有機ＥＬ素子１０Ａは、上記第２の実施形態で例示した有機ＥＬ素子の製造方法で好適に製造できる。よって、有機ＥＬ素子１０Ａは、生産性の向上を図ることが可能な構成を有している。有機ＥＬ素子１０Ａにおける導電部材２０及び陰極１８に対する作用効果は第１の実施形態の場合と同様である。第２の実施形態においても、引出電極２４は設けなくてもよいが、引出電極２４を設けておくことで、導電膜３４と、電極付き基板２６との密着性が向上することは第１の実施形態と同様である。

次に、第２の実施形態の種々の変形例について説明する。

第２の実施形態においても、第１の実施形態の変形例で説明したように、枚葉の支持基板（或いは電極付き基板）を搬送しながら、第２の実施形態で説明した方法で、有機ＥＬ素子１０Ａを製造してもよい。この場合、支持基板１２は、可撓性を有さなくてもよい点も第１の実施形態と同様である。

有機ＥＬ素子１０Ａは封止部材２２を備えなくてよい。有機ＥＬ素子１０Ａが封止部材２２を備えない形態では、第１の実施形態の変形例で説明したように、有機ＥＬ部１６の劣化を防止するため、例えば、有機ＥＬ素子１０Ａを別途封止ケースに収容すればよい。封止部材２２を備えない有機ＥＬ素子１０Ａを、長尺の電極付き基板を用いて製造する場合、その製造方法は、有機ＥＬ部形成工程Ｓ１０と、絶縁部形成工程と、導電膜形成工程Ｓ１２と、分離工程Ｓ１４と、切断工程Ｓ１８とを有していればよい。一方、封止部材２２を備えない有機ＥＬ素子１０Ａを、枚葉の電極付き基板から製造する場合、その製造方法は、有機ＥＬ部形成工程Ｓ１０と、絶縁部形成工程と、導電膜形成工程Ｓ１２と、分離工程Ｓ１４とを有していればよい。

（第３の実施形態）
第３の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子について説明する。図１４に示した第３の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法で製造される有機ＥＬ素子１０Ｂは、有機ＥＬ部１６と導電部材２０との間に吸湿部４６を備える点で、有機ＥＬ素子１０の構成と主に相違する。この相違点を中心にして有機ＥＬ素子１０Ｂについて説明する。第３の実施形態でも、断らない限り、有機ＥＬ部１６は単層構造を有し、発光層１６１から構成されている。

吸湿部４６は、外部接続部１４２上において、有機ＥＬ部１６に接して設けられている。この場合、有機ＥＬ部１６と吸湿部４６との界面は、陽極本体部１４１と外部接続部１４２との境界１４３上に位置する。吸湿部４６は、水分を捕獲する乾燥材である。吸湿部４６は、水分の他に、酸素等を捕獲してもよい。吸湿部４６の吸湿速度は、温度２４℃、湿度５５％ＲＨの環境下において、１ｗｔ％／ｈ以上であることが好ましい。

吸湿部４６は絶縁性を有する。吸湿部４６は、吸湿部４６の前駆体である液体ゲッター材を硬化させて形成される。よって、吸湿部４６は、液体ゲッター材の硬化物である。液体ゲッター材は、光反応性基を有する架橋性化合物（硬化成分）を含み得る。この場合、液体ゲッター材は、上記架橋性化合物を反応せしめる光（例えば紫外光）の液体ゲッター材への照射により硬化される。或いは、液体ゲッター材は、熱反応性基を有する架橋性化合物を含んでもよい。この場合、液体ゲッター材は、加熱により硬化される。

吸湿部４６は、液体ゲッター材として、有機金属化合物、金属酸化物、ゼオライト等の多孔質物質、のうちの少なくとも１種類を含んでいることが好ましい。さらに、有機金属化合物と金属酸化物を構成する金属は、アルミニウム、カルシウム、及び、バリウムの少なくとも１種類を含んでいることが好ましい。特に、有機アルミニウム化合物、及び、酸化カルシウムは、水分の補水速度が速いため、さらに好ましい。

吸湿部４６は、バインダーを含んでいてもよく、特にアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、及び、アミド系樹脂のうちの少なくとも１種を含んでいてもよい。

有機ＥＬ素子１０Ｂの製造方法は、図４に示した分離工程Ｓ１４後に吸湿部４６を形成する吸湿部形成工程を備える点で、主に有機ＥＬ素子１０の製造方法と相違する。この相違点を中心にして、有機ＥＬ素子１０Ｂの製造方法の一例を説明する。

有機ＥＬ素子１０Ｂを製造する場合、第１の実施形態の場合と同様に分離工程Ｓ１６までを実施し、図７に示したように、導電膜３４に溝部３６を形成する。その後、吸湿部形成工程を実施して、図１５に示したように、溝部３６内に吸湿部４６を形成する。具体的には、吸湿部形成工程では、まず、分離工程Ｓ１６後の電極付き基板２６をその長手方向に搬送しながら、インクジェット印刷法といった塗布法で、吸湿部４６となるべき液体ゲッター材を溝部３６内に塗布し、溝部３６を液体ゲッター材で埋める。その後、塗布された液体ゲッター材を硬化することで、吸湿部４６を形成する。液体ゲッター材の硬化方法は、液体ゲッター材の硬化特性に応じたものであればよい。

吸湿部形成工程後は、第１の実施形態と同様に、貼合工程Ｓ１６及び切断工程Ｓ１８を実施することで、有機ＥＬ素子１０Ｂが得られる。

上記有機ＥＬ素子１０Ｂの製造方法は、吸湿部形成工程を更に備える点以外は、第１の実施形態の有機ＥＬ素子の製造方法と同様である。よって、上記有機ＥＬ素子１０Ｂの製造方法は、第１の実施形態の有機ＥＬ素子の製造方法と少なくとも同様の作用効果を有する。

吸湿部形成工程では、溝部３６に液体ゲッター材を塗布して溝部３６を液体ゲッター材で埋めている。その後、液体ゲッター材を硬化させて吸湿部４６を形成している。そのため、有機ＥＬ部１６の側面１６ａが吸湿部４６で覆われるので、有機ＥＬ部１６への水分の浸入が抑制される。その結果、有機ＥＬ素子１０Ｂの製品寿命の長期化が図れている。吸湿部４６は、分離工程Ｓ１４後の電極付き基板２６を搬送しながら、溝部３６に液体ゲッター材を塗布し、乾燥させることで、形成されることから、吸湿部４６を備えた有機ＥＬ素子１０Ｂの生産性を向上できる。

図１４に示した有機ＥＬ素子１０Ｂは、上記第３の実施形態で例示した有機ＥＬ素子の製造方法で好適に製造できる。よって、有機ＥＬ素子１０Ｂは、生産性の向上を図ることが可能な構成を有している。有機ＥＬ素子１０Ｂにおける導電部材２０及び陰極１８に対する作用効果は第１の実施形態の場合と同様である。第３の実施形態においても、引出電極２４は設けなくてもよいが、引出電極２４を設けておくことで、導電膜３４と、電極付き基板２６との密着性が向上することは第１の実施形態と同様である。

有機ＥＬ素子１０Ｂでは、有機ＥＬ部１６と導電部材２０との間に吸湿部４６が設けられていることから、陰極１８の側面１８ａも絶縁性の吸湿部４６で覆われている。よって、例えば有機ＥＬ素子１０Ｂが曲げられた際に、陰極１８と導電部材２０とが接触しショートすることが確実に抑制される。したがって、有機ＥＬ素子１０Ｂ及びその製造方法では、有機ＥＬ素子１０Ｂの信頼性の向上が図られている。

次に、第３の実施形態の種々の変形例について説明する。

第３の実施形態においても、第１の実施形態の変形例で説明したように、枚葉の支持基板（或いは電極付き基板）を搬送しながら、第３の実施形態で説明した方法で、有機ＥＬ素子１０Ｂを製造してもよい。この場合、支持基板１２は、可撓性を有さなくてもよい点も第１の実施形態と同様である。

有機ＥＬ素子１０Ｂは封止部材２２を備えなくてよい。有機ＥＬ素子１０Ｂでは、有機ＥＬ部１６のうち溝部３６により露出している領域である側面１６ａが、吸湿部４６によって覆われているので、封止部材２２を設けなくても側面１６ａからの水分の有機ＥＬ部１６への浸入を防止できている。封止部材２２を備えない有機ＥＬ素子１０Ｂを、長尺の電極付き基板を用いて製造する場合、その製造方法は、有機ＥＬ部形成工程Ｓ１０と、導電膜形成工程Ｓ１２と、分離工程Ｓ１４と、吸湿部形成工程と、切断工程Ｓ１８とを有していればよい。一方、封止部材２２を備えない有機ＥＬ素子１０Ｂを、枚葉の電極付き基板から製造する場合、その製造方法は、有機ＥＬ部形成工程Ｓ１０と、導電膜形成工程Ｓ１２と、分離工程Ｓ１４と、吸湿部形成工程とを有していればよい。

図１４に示したように、有機ＥＬ部１６の側面１６ａを覆うように吸湿部４６を形成する形態では、吸湿部４６のＹ軸方向の幅は、溝部３６の幅より狭くてもよい。また、吸湿部４６の高さは、側面１６ａの高さ以上であればよい。したがって、吸湿部形成工程では、溝部３６を埋めるように吸湿部４６を形成しなくてもよい。

第１の実施形態の変形例において図１７を利用して説明したように、有機ＥＬ部１６の上面（支持基板１２と反対側の面）上に溝部３６が形成される形態では、吸湿部形成工程により、図１８に示したように、有機ＥＬ部１６上に吸湿部４６が形成され得る。このように吸湿部４６を形成することで、有機ＥＬ部１６のうち溝部３６により露出している領域（換言すれば、陰極１８と導電部材２０の隙間の領域）から有機ＥＬ部１６への水分の浸入をより確実に防止できる。吸湿部４６の高さは、溝部３６の高さ（又は陰極１８のうち有機ＥＬ部１６の上面に位置する部分の厚さ）以上でもよいし、又は、溝部３６の高さ未満であってもよい。

以上、本発明の種々の実施形態について説明した。しかしながら、本発明は上述した種々の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。

図１６に示したように、第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子１０を製造する際に、支持基板１２（或いは、電極付き基板２６）には、支持基板１２の幅方向にも複数の有機ＥＬ素子形成領域２８を設定してもよい。図１６は、分離工程後の電極付き基板の平面図を模式的に示している図面である。支持基板１２の幅方向にも複数の有機ＥＬ素子形成領域２８を設定している場合には、図１６に示しているように、支持基板１２の長手方向（搬送方向）に沿って設定されている複数の有機ＥＬ素子形成領域２８の列に対してそれぞれ溝部３６を形成すればよい。この形態では、導電膜形成工程で支持基板１２全体を覆うように導電膜を形成し、分離工程において、溝部３６を形成すると共に、複数の有機ＥＬ素子形成領域２８の列の間を分離してもよいし、又は、導電膜形成工程で複数の有機ＥＬ素子形成領域２８の列毎に導電膜を形成してもよい。第２及び第３の実施形態においても、同様に、支持基板１２の幅方向にも複数の有機ＥＬ素子形成領域２８を設定してもよい。

導電膜３４は、外部接続部１４２の少なくとも一部及び有機ＥＬ部１６を覆うように、支持基板１２の主面１２ａに帯状に形成されていればよい。よって、導電膜３４の幅は、支持基板１２の幅より狭くてもよい。導電膜３４の幅が、支持基板１２の幅より狭い形態において、封止部材２２を有機ＥＬ素子が備える場合には、封止部材２２のＹ軸方向の幅を、導電膜３４の幅より狭くしてもよい。導電膜３４の幅が、支持基板１２の幅より狭い形態において、封止部材２２を有機ＥＬ素子が備える場合に、外部接続部１４２の一部を封止部材２２から外側に引き出しておけば、導電部材２０は封止部材２２で封止されておもよい。同様に、第１〜第３の実施形態で例示したように引出電極２４を備える場合には、引出電極２４の一部を封止部材２２から引き出しておけば、陰極１８は封止部材２２で封止されてもよい。また、導電膜３４は、Ｘ軸方向において有機ＥＬ素子形成領域２８全体を覆っていなくてもよい。この場合、導電膜３４のＸ軸方向における両側面も粘接着部２２２で被覆され得る。なお、導電膜３４の周面全てが粘接着部２２２で覆われる形態では、陰極１８及び導電部材２０は粘接着部２２２に埋設される。よって、陰極１８及び導電部材２０の材料は、有機ＥＬ素子で使用される公知の陰極の材料とし得る。

有機ＥＬ素子として、陽極から光を出射する形態について説明したが、有機ＥＬ素子は陰極側から光を出射する形態も取り得る。更に、第１の電極部を陽極とし、第２の電極部を陰極として説明したが、第１の電極部が陰極であり、第２の電極部が陽極であってもよい。

１０，１０Ａ…有機ＥＬ素子、１２…支持基板（基板）、１２ａ…主面、１４…陽極（第１の電極部）、１８…陰極（第２の電極部）、２０…導電部材、２６…電極付き基板、２８…有機ＥＬ素子形成領域、３４…導電膜、３６…溝部、３８…所定領域、３８ａ…端、４４…絶縁部、４４ａ…側面、４６…吸湿部、１４１…陽極本体部（有機ＥＬ部配置領域）、１４２…外部接続部（外部接続領域）、１４３…境界、１６１…発光層、３４１…第１の部分、３４２…第２の部分。

Claims (8)

1. 第１の電極部と、前記第１の電極部上に設けられており発光層を含む有機ＥＬ部と、前記有機ＥＬ部上に設けられ前記第１の電極部と共に前記有機ＥＬ部に電力を供給する第２の電極部とを有する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
   前記第１の電極部が基板の主面上に設けられた電極付き基板を、第１の方向に搬送しながら、前記第１の電極部の一部である有機ＥＬ部配置領域上に、前記有機ＥＬ部を形成する有機ＥＬ部形成工程と、
   前記有機ＥＬ部形成工程後の前記電極付き基板を前記第１の方向に搬送しながら、前記第１の方向に実質的に直交する第２の方向において前記第１の電極部のうち前記有機ＥＬ部配置領域に接するように配置されている外部接続領域の少なくとも一部及び前記有機ＥＬ部を覆うように、前記第１の方向に沿って帯状の導電膜を前記基板の前記主面上に形成する導電膜形成工程と、
   前記導電膜形成工程後の前記電極付き基板を前記第１の方向に搬送しながら、前記第２の方向における所定領域において前記導電膜を除去することで、前記導電膜を、前記第２の電極部である第１の部分と、前記外部接続領域上に配置される第２の部分とに絶縁分離すると共に前記第１の方向に延在する溝部を形成する分離工程と、
   を備え、
   前記所定領域は、前記溝部により、前記第１の部分と、前記外部接続領域とが絶縁分離されるように設定されている、
   有機ＥＬ素子の製造方法。
2. 前記所定領域の前記第２の方向における前記有機ＥＬ部配置領域側の一端は、前記有機ＥＬ部配置領域と前記外部接続領域の境界上に位置する、
   請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
3. 前記第１の電極部における前記有機ＥＬ部配置領域と前記外部接続領域の境界に側面が位置するように前記外部接続領域上に絶縁部を形成する絶縁部形成工程を更に備え、
   前記導電膜形成工程では、前記絶縁部及び前記有機ＥＬ部が形成された前記電極付き基板を前記第１の方向に搬送しながら、前記外部接続領域の少なくとも一部、前記有機ＥＬ部及び前記絶縁部を覆うように、前記第１の方向に沿って前記導電膜を前記主面上に形成し、
   前記所定領域は、前記絶縁部上に位置する、
   請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
4. 前記分離工程では、前記導電膜にレーザ光を照射することによって前記溝部を形成する、
   請求項１〜３の何れか一項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
5. 前記分離工程後の前記電極付き基板を前記第１の方向に搬送しながら、前記有機ＥＬ部のうち前記溝部により露出する領域を封止するように、前記第１の方向に沿って帯状の封止部材を前記電極付き基板に貼合する貼合工程を更に備える、
   請求項１〜４の何れか一項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
6. 前記有機ＥＬ部のうち前記溝部により露出する領域を覆うように、前記溝部に絶縁性の吸湿部を形成する吸湿部形成工程を更に備える、
   請求項１〜４の何れか一項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
7. 前記吸湿部形成工程では、前記第２の電極部における前記溝部を構成する側面を更に覆うように、前記吸湿部を形成する、
   請求項６に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
8. 前記吸湿部形成工程後の前記電極付き基板を前記第１の方向に搬送しながら、前記有機ＥＬ部のうち前記溝部により露出する領域を封止するように、前記第１の方向に沿って帯状の封止部材を前記電極付き基板に貼合する貼合工程を更に備える、
   請求項６又は７に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。

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